JP3041894U

JP3041894U - 半導体素子検査用治具

Info

Publication number: JP3041894U
Application number: JP1997002732U
Authority: JP
Inventors: 里恵三浦; 浩明熊沢
Original assignee: 日本インター株式会社
Priority date: 1997-03-27
Filing date: 1997-03-27
Publication date: 1997-10-03
Anticipated expiration: 2003-03-27

Abstract

(57)【要約】【課題】完成品の中に半田揚げの不十分なものが混入
しないように全数目視検査が容易に行なえ、製品の信頼
性を向上させる。【解決手段】半導体チップが搭載・固着されたベース
部２の裏面側が樹脂封止部４の裏面側に露出している半
導体素子１６を多数収容して次工程に移送するための半
導体素子検査用治具１０において、前記半導体素子１６
の樹脂封止部４から互いに反対方向に突出するベース部
２の端部とリード部３の端部とをそれぞれ受け入れ、か
つ、前記治具１０の長手方向に沿って伸びる溝状の凹部
１１，１２と、該凹部１１，１２に個々の半導体素子１
６が収容された際に、該半導体素子１６の樹脂封止部４
の裏面側に露出したベース部２に対向した位置に形成し
た貫通孔１３とを設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、樹脂封止型半導体素子のベース部に半田揚げされた半田の付着状態を目視検査するための工程に使用される半導体素子用治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の半導体素子の構造を図２〜図４を参照して説明する。図２において、リードフレーム１のベース部２に半導体チップ（図示省略）を搭載・固着し、該半導体チップの電極とリード部３とはボンディングワイヤ（図示省略）で接続する。次いで、ベース部２及びリード部３の一部を樹脂封止するため、所定の方法によりモールド成形し、樹脂封止部４を形成する。この時、ベース部２の裏面は、図３（ｂ），（ｃ）に示すように樹脂封止部４と同一平面で露出している。そして、樹脂封止部４から露出している金属部の全面には半田揚げをする。図３（ａ），（ｂ），（ｃ）ではこの半田揚げする部分を斜線で示してある。また、半田揚げする方法は、例えば半田バスの中に浸漬する等、公知の方法で行なう。この半田揚げの目的は、後に本製品を使用する際、回路基板に半田固着が確実に行なわれるように、予め金属部に半田揚げしておくものである。

【０００３】次に、リードフレーム１の両端の連結部５を切断して個々の半導体素子を得る。その後、電気的特性を検査し、メーカ名、品名、ロット番号等のマーキングを行なう。マーキング後、ステック又はエンボステープに自動機により詰め込まれ、製品として出荷される。ところで、この種の半導体素子の製造ラインでは、各工程が殆ど自動化されている。従って、リードフレームを切断して個々の半導体素子に分離した後は、図５（ａ），（ｂ）に示したような半導体素子検査用治具に収納されて、電気的特性検査機、マーキング装置、ステック又はエンボステープへの詰め込み機等の間をベルトコンベア等で自動的に移送される。

【０００４】すなわち、移送時に用いられる半導体素子検査用治具６には長手方向に伸びる複数列（図では５列）の半導体素子収容部７が形成されている。この収容部７には、図５（ｂ）から分かるように、互いに対向する一対の凹部８，９が各列の長手方向に形成されている。そして、この対向する凹部８，９に、図３の半導体素子１６のベース部２及びリード部３の突出端部をそれぞれ挿入することにより個々の半導体素子１６が多数個収容される。

【０００５】上記治具６に収容された半導体素子１６は、該治具６ごと各工程へ移送され、上記検査機による電気的特性の検査の他に外観検査工程にも移送される。ここで外観検査工程のうち、特に金属露出部の半田揚げ後に、半田がベース部２の裏面側に完全に半田が付着しているか否かを目視検査するが、この検査はリードフレーム１の切断前に抜き取りにより行なっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、ベース部の裏面の半田揚げ検査が抜き取り検査により行なわれるため、部分的に半田が付着しているものがある等、半田揚げが不十分なものが完成品の中に混入している場合があり、信頼性の点で改善すべき点があった。

【０００７】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、完成品の中に半田揚げの不十分なものが混入しないように全数目視検査が容易に行なえ、製品の信頼性を向上させることができる半導体素子検査用治具を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案の半導体素子検査用治具は、半導体チップが搭載・固着されたベース部の裏面側が樹脂封止部の裏面側に露出している半導体素子を多数収容して各工程に移送するための半導体素子検査用治具において、前記半導体素子の樹脂封止部から互いに反対方向に突出するベース部の端部とリード部の端部とをそれぞれ受け入れ、かつ、前記治具の長手方向に沿って伸びる溝状の一対の対向配置の凹部と、該凹部に個々の半導体素子が収容された際に、該半導体素子の樹脂封止部の裏面側に露出したベース部に対向した位置に形成した貫通孔とを有することを特徴とするものである。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下に、本考案の実施の形態を図１を参照して説明する。なお、図１は従来使用されていた図５の半導体素子検査用治具を改良したものである。図において、半導体素子検査用治具１０は、半導体素子６のベース部２とリード部３を両端で受け入れ凹部１１，１２が該治具１０の長手方向に沿って形成されている。また、この対向する凹部１１，１２が設けられた前記治具１０の底面には貫通孔１３が設けられている。

【００１０】すなわち、この貫通孔１３が形成される位置は、半導体素子１６のベース部２及びリード部３を凹部１１及び凹部１２にそれぞれ挿入した際に、該半導体素子１６の樹脂封止部４が目視できる位置となっている。また、この貫通孔１３の形状には特に限定されず、長孔や適当な間隔を置いて補強のためのリブ等を設けたものであっても良い。上記のような構成の半導体素子収容部１７が１つの半導体素子検査用治具１０に対して複数列形成されている。

【００１１】例えば、各列に約８０個の半導体素子１６が５列にわたり合計４００個、それぞれのベース部２及びリード部４を前記治具１０の凹部１２，１３に挿入して半導体素子収容部１７に格納される構成となっている。なお、上記治具１０に半導体素子１６が挿入される工程は、図４の工程図に示すリードフレームが切断される工程の直後の工程である。

【００１２】すなわち、まず、半導体チップのリードフレーム１（図２参照）への搭載・半田固着が行なわれた後（４−１）、ベース部２及びリード部３の一部が樹脂モールドされ、樹脂封止部４（図２参照）が形成される（４−２）。次に、前述したように、樹脂封止部４から露出した金属露出部に半田揚げする（４−３）。次いで、リードフレーム１の連結部５（図２参照）をプレス機械でベース部２側及びリード部３側を同時に切断した後（４−４）、プレス機械の側方に本考案の半導体素子検査用治具１０を配置しておき、１フレーム単位の数量で順次、半導体素子１６を半導体素子収容部７内に挿入する。

【００１３】次に、上記した切断工程から次の電気的特性検査工程（４−５）に移送される途中で、本考案の治具１０を表裏反転させ、貫通孔１３から半導体素子１０のベース部２の裏面側へ半田が全面に付着しているか否かを約４００個分一度に目視検査する。上記の目視検査結果、仮に半田揚げが不十分なものがあれば、ここでその不良品が取り除かれる。なお、上記の半導体素子検査用治具１０は、それ自体を反転しなくても該治具１０の下方に鏡等の反射板を配置しておくことにより下面を目視検査することができ、また、光学的に自動的に検査するようにして良い。

【００１４】次に、電気的特性検査を終了後した半導体素子１６を、上記の治具１０ごとマーキング工程（４−６）移送した後、該治具１０の一端から半導体素子１６を送り出し、ステック又はエンボステープに詰め込み包装工程（４−７）を終了した後、製品として出荷される。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、半導体素子検査用治具に形成した長孔によって凹部に収納した多数の半導体素子のベース部の裏面側が一括して一覧することができる。このため、露出したベース部全体に半田揚げされているか否が一見して明らかとなり、不良品を事前にかつ確実に取り除くことができ、最終的に製品の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体素子検査用治具を示し、（ａ）
はその一部を切除した平面図、（ｂ）は同図（ａ）にお
けるＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図２】上記治具に挿入される半導体素子の製作工程を
説明するためのリードフレームの平面図である。

【図３】上記リードフレームの連結部を切断して得られ
た半導体素子を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の側面図、（ｃ）はその裏面図である。

【図４】本考案の半導体素子検査用治具が使用される半
導体素子の製造工程及び検査工程を説明するためのブロ
ック図である。

【図５】従来の半導体素子検査用治具を示し、（ａ）は
その平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。

【符号の説明】

１リードフレーム２ベース部３リード部４樹脂封止部５連結部７半導体素子収容部６半導体素子１０半導体素子検査用治具１１凹部１２凹部１３貫通孔１６半導体素子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】半導体チップが搭載・固着されたベース
部の裏面側が樹脂封止部の裏面側に露出している半導体
素子を多数収容して各工程に移送するための半導体素子
検査用治具において、前記半導体素子の樹脂封止部から互いに反対方向に突出
するベース部の端部とリード部の端部とをそれぞれ受け
入れ、かつ、前記治具の長手方向に沿って伸びる溝状の
一対の対向配置の凹部と、該凹部に個々の半導体素子が
収容された際に、該半導体素子の樹脂封止部の裏面側に
露出したベース部に対向した位置に形成した貫通孔とを
有することを特徴とする半導体素子検査用治具。
【請求項２】前記貫通孔は、前記治具の長手方向に沿
って設けた長孔であることを特徴とする請求項１に記載
の半導体素子検査用治具。