JP3109474B2 - 半導体検査装置及び方法 - Google Patents
半導体検査装置及び方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体検査装置及
び方法に関し、特に半導体装置のリード端子の変形を防
ぐことが可能な半導体検査装置及び方法に関する。
び方法に関し、特に半導体装置のリード端子の変形を防
ぐことが可能な半導体検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰ（Quater Flat Package）型半導
体装置（以下、ＱＦＰという）は、製造工程においてリ
ード端子が折り曲げられると、その後、単体毎に選別テ
ストやバーンインテストがされる。このような選別テス
ト（リード端子間の電気的特性の測定などによる良品、
不良品の選別をするためのテストをいう。以下、同じ）
やバーンインテスト等の検査工程において、ＱＦＰは、
通常、テスト用のソケットに取り付けられる。このと
き、リード端子は、ソケット中でバネ等によって押さえ
つけられて固定される。
体装置（以下、ＱＦＰという）は、製造工程においてリ
ード端子が折り曲げられると、その後、単体毎に選別テ
ストやバーンインテストがされる。このような選別テス
ト（リード端子間の電気的特性の測定などによる良品、
不良品の選別をするためのテストをいう。以下、同じ）
やバーンインテスト等の検査工程において、ＱＦＰは、
通常、テスト用のソケットに取り付けられる。このと
き、リード端子は、ソケット中でバネ等によって押さえ
つけられて固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、ＱＦＰをソケットに挿入し、或いはソケ
ットから抜き取る機械の不調、ＱＦＰのソケットへの挿
抜時における作業者の不注意、もしくはソケットの劣化
等の理由によって、ＱＦＰのリード端子が変形してしま
う場合があった。
うな方法では、ＱＦＰをソケットに挿入し、或いはソケ
ットから抜き取る機械の不調、ＱＦＰのソケットへの挿
抜時における作業者の不注意、もしくはソケットの劣化
等の理由によって、ＱＦＰのリード端子が変形してしま
う場合があった。
【０００４】そこで、このような問題点を解決するた
め、実用新案登録第３０１５６５４号公報で開示されて
いるＱＦＰ検査装置（以下、従来装置という）が提案さ
れている。このＱＦＰ検査装置では、テスト基板３１上
に載置される検査用コネクタ３２は、図７に示すよう
に、ＱＦＰ本体３３ａを収容するための空所３５を中央
部に備えている。さらに、ＱＦＰ３３のリード端子３３
ｂを接点３７と確実に接続するために、圧縮抑え３９が
用いられる。
め、実用新案登録第３０１５６５４号公報で開示されて
いるＱＦＰ検査装置（以下、従来装置という）が提案さ
れている。このＱＦＰ検査装置では、テスト基板３１上
に載置される検査用コネクタ３２は、図７に示すよう
に、ＱＦＰ本体３３ａを収容するための空所３５を中央
部に備えている。さらに、ＱＦＰ３３のリード端子３３
ｂを接点３７と確実に接続するために、圧縮抑え３９が
用いられる。
【０００５】しかしながら、上記従来装置において、検
査用コネクタ３２は、上下の接点３７、３８を接続する
金属細線３６を内部に通さなければならないため、製造
コストがかかっていた。ＱＦＰ本体３３ａは、上下逆に
して検査用コネクタ３２の空所３５に挿入されるため、
ＱＦＰ３３を挿入する工程で、上下向きを変えるという
工程が必要となっていた。また、圧縮抑え３９を用いな
いと、リード端子３３ｂと接点３７との接触がよくない
という問題があった。一方、圧縮抑え３９を用いる場合
には、ＱＦＰ検査装置全体としての部品点数が多くなる
ので、装置全体として製造コストがかかるという問題点
があった。
査用コネクタ３２は、上下の接点３７、３８を接続する
金属細線３６を内部に通さなければならないため、製造
コストがかかっていた。ＱＦＰ本体３３ａは、上下逆に
して検査用コネクタ３２の空所３５に挿入されるため、
ＱＦＰ３３を挿入する工程で、上下向きを変えるという
工程が必要となっていた。また、圧縮抑え３９を用いな
いと、リード端子３３ｂと接点３７との接触がよくない
という問題があった。一方、圧縮抑え３９を用いる場合
には、ＱＦＰ検査装置全体としての部品点数が多くなる
ので、装置全体として製造コストがかかるという問題点
があった。
【０００６】また、上記従来装置において、ＱＦＰ３３
のリード端子３３ｂは、外部に露出する。このため、作
業者の不注意によってリード端子３３ｂに外部から不要
な応力を加えてしまい、リード端子３３ｂを変形させて
しまうことがあった。この結果、ＱＦＰ３３の歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
のリード端子３３ｂは、外部に露出する。このため、作
業者の不注意によってリード端子３３ｂに外部から不要
な応力を加えてしまい、リード端子３３ｂを変形させて
しまうことがあった。この結果、ＱＦＰ３３の歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解消す
るためになされたものであり、半導体装置のリード端子
の変形を防ぐことができる半導体検査装置を提供するこ
とを目的とする。
るためになされたものであり、半導体装置のリード端子
の変形を防ぐことができる半導体検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】本発明は、また、半導体装置を収容するた
めの工程も単純とすることが可能な半導体装置を検査す
るための半導体検査装置、及びこれを用いて行う半導体
検査方法を提供することを目的とする。
めの工程も単純とすることが可能な半導体装置を検査す
るための半導体検査装置、及びこれを用いて行う半導体
検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】本発明は、さらに、検査対象となる半導体
の形状によっては低コストで製造可能な半導体検査装置
を提供することを目的とする。
の形状によっては低コストで製造可能な半導体検査装置
を提供することを目的とする。
【００１０】上記目的を達成するため、本発明の半導体
検査装置は、パッケージ本体からリード端子が突出する
半導体装置を検査するための半導体検査装置であって、
前記パッケージ本体を収納する空間部が中央に設けら
れ、互いに当接してリード端子のみを密封収納する空洞
部を形成するコの字またはＵの字形状の絶縁体からそれ
ぞれ構成され、互いに分離可能な上部装置と下部装置と
から構成され、前記上部装置と分離された前記下部装置
は、前記リード端子と接触し、前記下部装置の絶縁体の
さらに下部に突出する端子を備えることを特徴とする。
検査装置は、パッケージ本体からリード端子が突出する
半導体装置を検査するための半導体検査装置であって、
前記パッケージ本体を収納する空間部が中央に設けら
れ、互いに当接してリード端子のみを密封収納する空洞
部を形成するコの字またはＵの字形状の絶縁体からそれ
ぞれ構成され、互いに分離可能な上部装置と下部装置と
から構成され、前記上部装置と分離された前記下部装置
は、前記リード端子と接触し、前記下部装置の絶縁体の
さらに下部に突出する端子を備えることを特徴とする。
【００１１】上記半導体検査装置では、半導体装置のリ
ード端子は、必要以上に大きな力で押さえつけられるこ
となく空洞部に収納される。このため、半導体装置の挿
抜時にリード端子に大きな応力が加わって、リード端子
が変形することがない。また、リード端子を収納する空
洞部が密閉された形となり、作業者の不注意によってリ
ード端子に不要な応力を加えて変形させることがない。
また、上記半導体検査装置は、半導体装置を上下逆向き
にして挿入する必要がないので、半導体装置を収容する
ための工程を単純にすることができる。
ード端子は、必要以上に大きな力で押さえつけられるこ
となく空洞部に収納される。このため、半導体装置の挿
抜時にリード端子に大きな応力が加わって、リード端子
が変形することがない。また、リード端子を収納する空
洞部が密閉された形となり、作業者の不注意によってリ
ード端子に不要な応力を加えて変形させることがない。
また、上記半導体検査装置は、半導体装置を上下逆向き
にして挿入する必要がないので、半導体装置を収容する
ための工程を単純にすることができる。
【００１２】上記半導体検査装置において、前記半導体
装置は、例えば、対称構造をしているものとすることが
できる。この場合、前記上部装置は、前記下部装置と同
一の構成とすることができる。
装置は、例えば、対称構造をしているものとすることが
できる。この場合、前記上部装置は、前記下部装置と同
一の構成とすることができる。
【００１３】この場合、上部装置と下部装置とを同一の
部品で構成することができる。このため、半導体検査装
置全体としての製造コストを低く抑えることができる。
部品で構成することができる。このため、半導体検査装
置全体としての製造コストを低く抑えることができる。
【００１４】上記半導体検査装置において、前記絶縁体
は、耐熱性材料によって構成されていることを好適とす
る。
は、耐熱性材料によって構成されていることを好適とす
る。
【００１５】上記半導体検査装置において、前記端子
は、弾性体を含むことを好適とする。上記半導体検査装
置において、前記リード端子は、所定の形状に折り曲げ
られたものでもよい。この場合、前記空洞部は、該折り
曲げられたリード端子のみを密封収納するものとでき
る。また、本発明の半導体検査方法は、パッケージ本体
からリード端子が突出する半導体装置を検査する半導体
検査方法であって、前記パッケージ本体を収納する空間
部が中央に設けられ、リード端子を収納する空洞部を形
成するコの字またはＵの字形状の絶縁体から構成される
と共に、前記リード端子と接触し、前記下部装置の絶縁
体のさらに下部に突出する絶縁体を備える半導体検査装
置の下部装置を用意する第１工程と、前記半導体装置を
把持し、所定の位置決めを行うことによって前記パッケ
ージ本体が前記空間部に、前記リード端子が前記空洞部
にそれぞれ収納されるように、前記半導体装置を前記下
部装置に挿入する第２工程と、前記パッケージ本体を収
納する空間部が中央に設けられ、前記下部装置と当接さ
れてリード端子を密封収納する空洞部を形成するコの字
またはＵの字形状の絶縁体から構成され、前記下部装置
と組み合わされて使用される半導体検査装置の上部装置
を把持し、所定の位置決めを行うことによって前記リー
ド端子が前記下部装置の空洞部と前記上部装置の空洞部
とによって密封収納されるように、前記下部装置と当接
させる第３工程と、前記第３工程により前記リード端子
のみが前記上部装置の空洞部と前記下部装置の空洞部と
によって密封収納された半導体検査装置を、テストする
第４工程とを含むことを特徴とする。なお、前記第２工
程は、前記半導体装置のリード端子を折り曲げる工程の
直後に行われることを好適とする。
は、弾性体を含むことを好適とする。上記半導体検査装
置において、前記リード端子は、所定の形状に折り曲げ
られたものでもよい。この場合、前記空洞部は、該折り
曲げられたリード端子のみを密封収納するものとでき
る。また、本発明の半導体検査方法は、パッケージ本体
からリード端子が突出する半導体装置を検査する半導体
検査方法であって、前記パッケージ本体を収納する空間
部が中央に設けられ、リード端子を収納する空洞部を形
成するコの字またはＵの字形状の絶縁体から構成される
と共に、前記リード端子と接触し、前記下部装置の絶縁
体のさらに下部に突出する絶縁体を備える半導体検査装
置の下部装置を用意する第１工程と、前記半導体装置を
把持し、所定の位置決めを行うことによって前記パッケ
ージ本体が前記空間部に、前記リード端子が前記空洞部
にそれぞれ収納されるように、前記半導体装置を前記下
部装置に挿入する第２工程と、前記パッケージ本体を収
納する空間部が中央に設けられ、前記下部装置と当接さ
れてリード端子を密封収納する空洞部を形成するコの字
またはＵの字形状の絶縁体から構成され、前記下部装置
と組み合わされて使用される半導体検査装置の上部装置
を把持し、所定の位置決めを行うことによって前記リー
ド端子が前記下部装置の空洞部と前記上部装置の空洞部
とによって密封収納されるように、前記下部装置と当接
させる第３工程と、前記第３工程により前記リード端子
のみが前記上部装置の空洞部と前記下部装置の空洞部と
によって密封収納された半導体検査装置を、テストする
第４工程とを含むことを特徴とする。なお、前記第２工
程は、前記半導体装置のリード端子を折り曲げる工程の
直後に行われることを好適とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について説明する。
明の実施の形態について説明する。
【００１７】図１は、この実施の形態に適用されるＱＦ
Ｐ型半導体装置（以下、ＱＦＰという）の平面図であ
る。図２は、図１のＱＦＰの正面図である。これらの図
に示すように、ＱＦＰ１は、半導体チップをモールドし
たパッケージ本体１１と、パッケージ本体１１内の半導
体チップとボンディングワイヤによって接続され、パッ
ケージ本体１１から突出して取り付けられている複数の
リード端子１２とを備える。
Ｐ型半導体装置（以下、ＱＦＰという）の平面図であ
る。図２は、図１のＱＦＰの正面図である。これらの図
に示すように、ＱＦＰ１は、半導体チップをモールドし
たパッケージ本体１１と、パッケージ本体１１内の半導
体チップとボンディングワイヤによって接続され、パッ
ケージ本体１１から突出して取り付けられている複数の
リード端子１２とを備える。
【００１８】パッケージ本体１１は、４辺の長さが等し
い正方形形状となっている。リード端子１２は、パッケ
ージ本体１１に対して水平方向に突出した後、斜め下方
向に折り曲げられ、さらに水平方向外側に向くように折
り曲げられたガルウィング形状をしている。リード端子
１２は、パッケージ本体１１の４辺の実質的に同位置に
同数ずつ配置されており、ＱＦＰ１は対称構造となって
いる。
い正方形形状となっている。リード端子１２は、パッケ
ージ本体１１に対して水平方向に突出した後、斜め下方
向に折り曲げられ、さらに水平方向外側に向くように折
り曲げられたガルウィング形状をしている。リード端子
１２は、パッケージ本体１１の４辺の実質的に同位置に
同数ずつ配置されており、ＱＦＰ１は対称構造となって
いる。
【００１９】なお、ＱＦＰ１は、後述する半導体検査装
置を使用した検査工程の後、回路基板（図示せず）に載
置され、リード端子１２の最終折り曲げ部分（図２の最
も下側に当たる折り曲げ部分）がはんだ付けされる。
置を使用した検査工程の後、回路基板（図示せず）に載
置され、リード端子１２の最終折り曲げ部分（図２の最
も下側に当たる折り曲げ部分）がはんだ付けされる。
【００２０】次に、図１、図２のＱＦＰ１をテストする
ための半導体検査装置について説明する。図３は、この
実施の形態にかかるＱＦＰ１を実装した状態の半導体検
査装置２を示す平面図であり、図４は、正面図である。
さらに、図５は、図３のＡ−Ａ断面図（一部のみ示
す）、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図（一部のみ示す）で
ある。
ための半導体検査装置について説明する。図３は、この
実施の形態にかかるＱＦＰ１を実装した状態の半導体検
査装置２を示す平面図であり、図４は、正面図である。
さらに、図５は、図３のＡ−Ａ断面図（一部のみ示
す）、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図（一部のみ示す）で
ある。
【００２１】これらの図に示すように、半導体検査装置
２は、互いに同様の構成とした上部装置２１と下部装置
２２とから構成されている。上部装置２１及び下部装置
２２からなる半導体検査装置２には、検査対象となるＱ
ＦＰ１のパッケージ本体１１を覆うようにして収容する
四角形状の空間部２０が中央部に設けられている。上部
装置２１及び下部装置２２は、周囲部に設けられ、それ
ぞれ断面コの字型に形成された絶縁体２１ａ、２２ａ
と、絶縁体２１ａ、２２ａの空間部２０側の一端に埋め
込まれた端子２１ｂ、２２ｂとから構成されている。
２は、互いに同様の構成とした上部装置２１と下部装置
２２とから構成されている。上部装置２１及び下部装置
２２からなる半導体検査装置２には、検査対象となるＱ
ＦＰ１のパッケージ本体１１を覆うようにして収容する
四角形状の空間部２０が中央部に設けられている。上部
装置２１及び下部装置２２は、周囲部に設けられ、それ
ぞれ断面コの字型に形成された絶縁体２１ａ、２２ａ
と、絶縁体２１ａ、２２ａの空間部２０側の一端に埋め
込まれた端子２１ｂ、２２ｂとから構成されている。
【００２２】絶縁体２１ａ、２２ａは、バーンインテス
ト時の高温にも耐えられる耐熱樹脂或いは耐熱ガラス等
の耐熱材料によって構成されている。端子２１ｂ、２２
ｂは、ポゴピン（内部にバネを有しており、バネ圧によ
って端子の動きに弾性を与えるものをいう。以下、同
じ）或いは導電性ゴム、バネなどの弾性体によって構成
され、選別テスト或いはバーンインテスト時にこの半導
体検査装置２が載置される検査用基板（図示せず）の電
極と接続するための電極となる。
ト時の高温にも耐えられる耐熱樹脂或いは耐熱ガラス等
の耐熱材料によって構成されている。端子２１ｂ、２２
ｂは、ポゴピン（内部にバネを有しており、バネ圧によ
って端子の動きに弾性を与えるものをいう。以下、同
じ）或いは導電性ゴム、バネなどの弾性体によって構成
され、選別テスト或いはバーンインテスト時にこの半導
体検査装置２が載置される検査用基板（図示せず）の電
極と接続するための電極となる。
【００２３】絶縁体２１ａ、２１ｂの深さは、リード端
子１２の折り曲げ高さよりも深く、幅は折り曲げ部分の
長さよりも広くなっている。ＱＦＰ１をこの半導体検査
装置に装着したとき、図５に示すように、ＱＦＰ型半導
体装置のリード端子１２は、絶縁体２１ａ、２２ａで作
られる空洞部２３に収容される。端子２１ａ、２１ｂの
部分は、それぞれＱＦＰ１のリード端子１２の厚さの２
分の１だけ絶縁体２２ａ、２２ｂよりも短くなってお
り、リード端子１２が収容された空洞部２３は、完全に
閉じられた構成となる。
子１２の折り曲げ高さよりも深く、幅は折り曲げ部分の
長さよりも広くなっている。ＱＦＰ１をこの半導体検査
装置に装着したとき、図５に示すように、ＱＦＰ型半導
体装置のリード端子１２は、絶縁体２１ａ、２２ａで作
られる空洞部２３に収容される。端子２１ａ、２１ｂの
部分は、それぞれＱＦＰ１のリード端子１２の厚さの２
分の１だけ絶縁体２２ａ、２２ｂよりも短くなってお
り、リード端子１２が収容された空洞部２３は、完全に
閉じられた構成となる。
【００２４】以下、この実施の形態におけるＱＦＰ１の
検査方法について説明する。ＱＦＰ１の製造工程におい
て、リード端子１２の折り曲げ工程が終了した後、例え
ば、吸引方法などを用いた挿入機械を用いて製造ライン
に順次流れてくるＱＦＰ１を持ち上げる。そして、別の
ラインから流れてくる下部装置２２に、所定の位置決め
を行うことによってＱＦＰ１を挿入する。これにより、
パッケージ本体１１が空間部２０に、リード端子１２が
絶縁体２２ａの空洞部２３を形成する部分に収納され
る。
検査方法について説明する。ＱＦＰ１の製造工程におい
て、リード端子１２の折り曲げ工程が終了した後、例え
ば、吸引方法などを用いた挿入機械を用いて製造ライン
に順次流れてくるＱＦＰ１を持ち上げる。そして、別の
ラインから流れてくる下部装置２２に、所定の位置決め
を行うことによってＱＦＰ１を挿入する。これにより、
パッケージ本体１１が空間部２０に、リード端子１２が
絶縁体２２ａの空洞部２３を形成する部分に収納され
る。
【００２５】さらに、下部装置２２とは上下逆向きで別
のラインから流れてくる上部装置２１を、専用の機械を
使って持ち上げ、所定の位置決めをした後にＱＦＰ１を
挿入した下部装置２１とを当接させる。これにより、Ｑ
ＦＰ１のリード端子１２は、空洞部２３に収められ、上
部装置２１と下部装置２２の絶縁体２１ａ、２２ａによ
って密閉されて外部に露出しなくなる。また、上部装置
２１と下部装置２２の端子２１ｂ、２２ｂは、リード端
子１２に接触することとなる。
のラインから流れてくる上部装置２１を、専用の機械を
使って持ち上げ、所定の位置決めをした後にＱＦＰ１を
挿入した下部装置２１とを当接させる。これにより、Ｑ
ＦＰ１のリード端子１２は、空洞部２３に収められ、上
部装置２１と下部装置２２の絶縁体２１ａ、２２ａによ
って密閉されて外部に露出しなくなる。また、上部装置
２１と下部装置２２の端子２１ｂ、２２ｂは、リード端
子１２に接触することとなる。
【００２６】次に、以上のようにしてＱＦＰ１が収納さ
れた半導体検査装置２を、選別テスト用の検査用基板に
載置して選別テストを行う。さらに、バーンインテスト
用の検査用基板に載置してバーンインテストを行う。な
お、これらテスト時には、下部装置２２の端子２２ｂの
下部への突出部分が、検査用基板の電極と接触すること
となる。
れた半導体検査装置２を、選別テスト用の検査用基板に
載置して選別テストを行う。さらに、バーンインテスト
用の検査用基板に載置してバーンインテストを行う。な
お、これらテスト時には、下部装置２２の端子２２ｂの
下部への突出部分が、検査用基板の電極と接触すること
となる。
【００２７】以上説明したように、この実施の形態の半
導体検査装置２は、リード端子１２を必要以上に大きな
力で押さえつけることなく空洞部２３に収納することが
できるので、挿抜時にリード端子１２に大きな応力が加
わって、変形させることがない。また、リード端子１２
を収納する空洞部２３は、完全に閉じられた形となって
おり、リード端子１２が露出しない。このため、作業者
の不注意によってリード端子１２に不要な応力を加えて
変形させることがない。
導体検査装置２は、リード端子１２を必要以上に大きな
力で押さえつけることなく空洞部２３に収納することが
できるので、挿抜時にリード端子１２に大きな応力が加
わって、変形させることがない。また、リード端子１２
を収納する空洞部２３は、完全に閉じられた形となって
おり、リード端子１２が露出しない。このため、作業者
の不注意によってリード端子１２に不要な応力を加えて
変形させることがない。
【００２８】また、この実施の形態の半導体検査装置２
は、ＱＦＰ１を挿入するときに上下向きを逆にする必要
がない。このため、従来装置のように挿入工程を複雑に
することがなく、検査コストを増加させることがない。
は、ＱＦＰ１を挿入するときに上下向きを逆にする必要
がない。このため、従来装置のように挿入工程を複雑に
することがなく、検査コストを増加させることがない。
【００２９】さらに、上部装置２１と下部装置２２とに
よってＱＦＰ１のリード端子１２が挟まれるので、端子
２１ｂ、２２ｂとリード端子１２との接触不良が生じな
い。しかも、上部装置２１と下部装置２２とは、同一の
部品を使用できるので、半導体検査装置２全体としての
製造コストを低く抑えることができる。
よってＱＦＰ１のリード端子１２が挟まれるので、端子
２１ｂ、２２ｂとリード端子１２との接触不良が生じな
い。しかも、上部装置２１と下部装置２２とは、同一の
部品を使用できるので、半導体検査装置２全体としての
製造コストを低く抑えることができる。
【００３０】さらに、絶縁体２１ａ、２１ｂに耐熱樹脂
または耐熱ガラス等の耐熱材料を用いたことによって、
バーンインテスト時の高温にも耐えられるものとなる。
また、端子２１ｂ、２２ｂにポゴピンまたは導電性ゴ
ム、バネなどの弾性体を含む構成としたことにより、検
査用基板は、電極と位置決めピンだけを有すればよくな
る。
または耐熱ガラス等の耐熱材料を用いたことによって、
バーンインテスト時の高温にも耐えられるものとなる。
また、端子２１ｂ、２２ｂにポゴピンまたは導電性ゴ
ム、バネなどの弾性体を含む構成としたことにより、検
査用基板は、電極と位置決めピンだけを有すればよくな
る。
【００３１】さらに、ＱＦＰ１のリード端子１２を折り
曲げる工程の後すぐに、ＱＦＰ１を半導体検査装置２に
収納することによって、その後の製造工程においてリー
ド端子１２に外部から応力を加えて変形させることがな
くなる。
曲げる工程の後すぐに、ＱＦＰ１を半導体検査装置２に
収納することによって、その後の製造工程においてリー
ド端子１２に外部から応力を加えて変形させることがな
くなる。
【００３２】本発明は、上記の実施の形態に限られず、
種々の変形が可能である。以下、上記の実施の形態の変
形態様について説明する。
種々の変形が可能である。以下、上記の実施の形態の変
形態様について説明する。
【００３３】上記の実施の形態では、半導体検査装置２
による検査対象となる半導体装置は、パッケージ本体１
１が正方形形状で、リード端子１２がガルウィング状に
形成されたＱＦＰ１であった。しかしながら、本発明で
検査対象とする半導体装置におけるパッケージ本体の形
状、また、リード端子がパッケージ本体から外側に突出
するように取り付けられていれば、その形状は任意であ
る。この場合、半導体検査装置は、検査対象となる半導
体装置の形状に合わせてその形状を定めればよい。
による検査対象となる半導体装置は、パッケージ本体１
１が正方形形状で、リード端子１２がガルウィング状に
形成されたＱＦＰ１であった。しかしながら、本発明で
検査対象とする半導体装置におけるパッケージ本体の形
状、また、リード端子がパッケージ本体から外側に突出
するように取り付けられていれば、その形状は任意であ
る。この場合、半導体検査装置は、検査対象となる半導
体装置の形状に合わせてその形状を定めればよい。
【００３４】上記の実施の形態では、ＱＦＰ１は対称構
造となっており、半導体検査装置２の上部装置２１と下
部装置２２とは同一形状をしていた。しかしながら、本
発明はこれに限られない。例えば、下部装置の深さがリ
ード端子を収納するのに十分であれば、上部装置の深さ
はこれよりも浅くてもよい。また、下部装置が端子を有
すれば、上部装置は半導体装置のリード端子と接触する
端子を有していなくてもよい。また、上部装置及び下部
装置の形状は、コの字形状ではなく、Ｕの字形状として
もよい。
造となっており、半導体検査装置２の上部装置２１と下
部装置２２とは同一形状をしていた。しかしながら、本
発明はこれに限られない。例えば、下部装置の深さがリ
ード端子を収納するのに十分であれば、上部装置の深さ
はこれよりも浅くてもよい。また、下部装置が端子を有
すれば、上部装置は半導体装置のリード端子と接触する
端子を有していなくてもよい。また、上部装置及び下部
装置の形状は、コの字形状ではなく、Ｕの字形状として
もよい。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体検
査装置によれば、検査対象となる半導体装置のリード端
子の変形を防ぐことができる。また、半導体装置を収容
するための工程も単純とすることができる。
査装置によれば、検査対象となる半導体装置のリード端
子の変形を防ぐことができる。また、半導体装置を収容
するための工程も単純とすることができる。
【００３６】さらに、本発明の半導体検査装置は、検査
対象となる半導体の形状によっては低コストで製造する
ことができる。
対象となる半導体の形状によっては低コストで製造する
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態に適用されるＱＦＰの平面
図である。
図である。
【図２】図１のＱＦＰの正面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる、図１、図２のＱ
ＦＰを実装した半導体検査装置の平面図である。
ＦＰを実装した半導体検査装置の平面図である。
【図４】図３の半導体検査装置の正面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来例のＱＦＰ検査装置を示す図である。
１ ＱＦＰ型半導体集積回路 １１ パッケージ本体 １２ リード端子 ２ 半導体検査装置 ２０ 空間部 ２１ 上部装置 ２１ａ 絶縁体 ２１ｂ 端子 ２２ 下部装置 ２２ａ 絶縁体 ２２ｂ 端子 ２３ 空洞部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66 H01R 33/76
Claims (7)
- 【請求項１】パッケージ本体からリード端子が突出する
半導体装置を検査するための半導体検査装置であって、 前記パッケージ本体を収納する空間部が中央に設けら
れ、互いに当接してリード端子のみを密封収納する空洞
部を形成するコの字またはＵの字形状の絶縁体からそれ
ぞれ構成され、互いに分離可能な上部装置と下部装置と
から構成され、前記上部装置と分離された 前記下部装置は、 前記リード端子と接触し、前記下部装置の絶縁体のさら
に下部に突出する端子を備えることを特徴とする半導体
検査装置。 - 【請求項２】前記半導体装置は、対称構造をしており、 前記上部装置は、前記下部装置と同一の構成をしている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。 - 【請求項３】前記絶縁体は、耐熱性材料によって構成さ
れていることを特徴とする請求項１または２に記載の半
導体検査装置。 - 【請求項４】前記端子は、弾性体を含むことを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体検査装
置。 - 【請求項５】前記リード端子は、所定の形状に折り曲げ
られており、 前記空洞部は、該折り曲げられたリード端子のみを密封
収納することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１
項に記載の半導体検査装置。 - 【請求項６】パッケージ本体からリード端子が突出する
半導体装置を検査する半導体検査方法であって、 前記パッケージ本体を収納する空間部が中央に設けら
れ、リード端子を収納す る空洞部を形成するコの字また
はＵの字形状の絶縁体から構成されると共に、前記リー
ド端子と接触し、前記下部装置の絶縁体のさらに下部に
突出する絶縁体を備える半導体検査装置の下部装置を用
意する第１工程と、 前記半導体装置を把持し、所定の位置決めを行うことに
よって前記パッケージ本体が前記空間部に、前記リード
端子が前記空洞部にそれぞれ収納されるように、前記半
導体装置を前記下部装置に挿入する第２工程と、 前記パッケージ本体を収納する空間部が中央に設けら
れ、前記下部装置と当接されてリード端子を密封収納す
る空洞部を形成するコの字またはＵの字形状の絶縁体か
ら構成され、前記下部装置と組み合わされて使用される
半導体検査装置の上部装置を把持し、所定の位置決めを
行うことによって前記リード端子が前記下部装置の空洞
部と前記上部装置の空洞部とによって密封収納されるよ
うに、前記下部装置と当接させる第３工程と、 前記第３工程により前記リード端子のみが前記上部装置
の空洞部と前記下部装置の空洞部とによって密封収納さ
れた半導体検査装置を、テストする第４工程とを含むこ
とを特徴とする半導体検査方法。 - 【請求項７】前記第２工程は、前記半導体装置のリード
端子を折り曲げる工程の直後に行われることを特徴とす
る請求項６に記載の半導体検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10135192A JP3109474B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 半導体検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10135192A JP3109474B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 半導体検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326447A JPH11326447A (ja) | 1999-11-26 |
| JP3109474B2 true JP3109474B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=15146002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10135192A Expired - Fee Related JP3109474B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 半導体検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109474B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1771311B (zh) * | 2003-04-10 | 2012-06-06 | 3M创新有限公司 | 热活化粘合剂 |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP10135192A patent/JP3109474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1771311B (zh) * | 2003-04-10 | 2012-06-06 | 3M创新有限公司 | 热活化粘合剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11326447A (ja) | 1999-11-26 |
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