JP2000221236A - 測定用ソケット及びテスト方法 - Google Patents

測定用ソケット及びテスト方法

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JP2000221236A
JP2000221236A JP11025930A JP2593099A JP2000221236A JP 2000221236 A JP2000221236 A JP 2000221236A JP 11025930 A JP11025930 A JP 11025930A JP 2593099 A JP2593099 A JP 2593099A JP 2000221236 A JP2000221236 A JP 2000221236A
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electrodes
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Masuo Yamazaki
益男 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路が組み込まれているパッケージの電極と
回路をテストする測定用ソケットの電極とを接触させ
る。 【解決手段】 接触電極21は、パッケージ11の電極
(半田ボール)12と対向するようにコンタクトシート
22に固定され、その一端が半田ボール12に接触す
る。突起25は、電極21とは独立に形成され、電極2
1の他端に設けられている。押さえ部26は、突起25
を固定し、蓋27と共にパッケージ11を挟む。回路の
テスト時には、押さえ部26と蓋27とで、パッケージ
11を接触電極21に押さえ付ける。半田ボール12が
大きい部分では、突起25が縮められ、小さい部分で
は、突起25は伸びたままである。従って、電極21と
半田ボール12の間に生じた隙間30がなくなり、電極
21と半田ボール12とが接触する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージに組み
込まれた回路の特性テストに使用する測定用ソケット及
びテスト方法に関し、特に、簡単な方法で製造可能で、
パッケージ及び測定用ソケットの電極を簡単な方法で確
実に接触させる測定用ソケット及びテスト方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】パッケージに組み込まれたLSI(大規
模集積回路)は、製造された後に、回路が設計通りに動
作するか否かをテストされ、このテストに合格したもの
が製品となる。
【0003】パッケージに組み込まれているLSIをテ
ストするための測定用ソケットは、図10に示すような
ものがある。この測定用ソケットは、パッケージの電極
に接触する複数の接触電極が、コンタクトシートを貫通
し、押さえ部に固定されている。また、接触電極は、外
部の測定装置等と接続される外部端子に、配線によって
接続されている。外部端子は図示せぬ測定装置に接続さ
れ、測定装置は、外部端子に選択的に電圧を印加するこ
とによって、パッケージをテストする。テスト対象のパ
ッケージは、パッケージの電極と接触電極とが対向する
ように、接触電極上に載置される。そして、テスト時に
は、パッケージが蓋によって押さえ付けられることによ
って、電極同士が接触する。
【0004】上記以外にも、図11に示すような、測定
用ソケットがある。この測定用ソケットでは、パッケー
ジの電極に対応する位置に穴が開口されており、この穴
に、電極とバネが導電接続され、一体的に設置されてい
る。また、穴の底を貫通して外部へリードピンが設置さ
れており、上記バネは各リードピンに導電接続されてい
る。この測定用ソケットを使用してLSI(回路)をテ
ストする場合、パッケージの電極及び測定用ソケットの
電極の位置が一致するように、パッケージを配置し、パ
ッケージ上から圧力を加えて、電極同士を接触させる。
【0005】上記以外にも、パッケージに組み込まれて
いる回路をテストするために、パッケージの電極と測定
用ソケットの電極とを接触させる技術は、特開平9−3
5789号公報、特開平9−320715号公報、及
び、特開平10−32070号公報に開示されている。
【0006】特開平9−35789号公報に開示されて
いる技術では、パッケージと測定用ソケットの間に、異
方導電性シートを配置し、パッケージ上から圧力をかけ
て、パッケージの電極と測定用ソケットの電極とを電気
的に接続している。なお、この異方導電性シートは、図
12に示すように、複数のワイヤが、弾性を有する絶縁
性シートを斜めに貫通したものである。
【0007】特開平9−320715号公報に開示され
ている技術では、パッケージの電極(半田ボール)と接
触するソケットの電極(端子)を、半田ボールと同じ曲
面に整形し、半田ボールとソケットの端子との接触面が
広くなるようにしている。例えば、半田ボールがほぼ半
球状態である場合は、端子にほぼ半球状態の窪みを形成
している。
【0008】特開平10−32070号公報に開示され
ている技術では、テスト対象であるパッケージの電極に
対応した位置にスルーホールを有するインターポーザ及
び試験用基板を使用する。インターポーザ及び試験用基
板のスルーホールには、金属導体が埋め込まれている。
パッケージをテストする際には、試験用基板上にインタ
ーポーザを、それぞれに形成されているスルーホールの
位置が一致するように載置し、その上にスルーホールと
電極の位置が一致するようにパッケージを載置する。そ
して、パッケージの上面から加圧し、電極をスルーホー
ルに埋め込まれている金属導体に接触させている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】LSIの多ピン化によ
り、パッケージが大型化し、パッケージ本体に反りが発
生する場合がある。また、パッケージの電極に大きさの
ばらつきが生じる場合がある。このようなパッケージの
反りや、電極の大きさにばらつきが生じると、図10に
示した構成の測定用ソケットでは、押さえ部と蓋とでパ
ッケージに圧力をかけても、パッケージの電極と接触電
極との間に隙間が生じる場合があるという問題がある。
また、パッケージの電極と接触電極とを接触させるため
に、無理に加圧すると、パッケージの電極を形成してい
る半田ボール等が変形してしまうという問題がある。
【0010】図11に示した測定用ソケットでは、測定
用ソケット本体に形成した穴に、バネと電極とを一体的
に設置しているので、測定用ソケットの製造において、
穴開けや電極及びバネの加工に高い精度が要求されると
いう問題がある。
【0011】特開平9−35789号公報に開示されて
いる技術では、図12に示すように、弾性を有する絶縁
性シートをワイヤが斜めに貫通している。従って、パッ
ケージを上から加圧すると、異方導電性シート表面の接
点の位置が移動し、パッケージの電極と測定用ソケット
の電極が良好に接触できない可能性があるという問題が
ある。
【0012】特開平9−320715号公報に開示され
ている技術では、パッケージの電極である半田ボールの
大きさにばらつきが生じた場合、図13に示すように、
小さい半田ボールがソケットの端子に接触できない場合
があるという問題がある。
【0013】特開平10−32070号公報に開示され
ている技術では、測定用基板及びインターポーザのスル
ーホールに埋め込まれている金属導体は、固定されてい
るので、パッケージの電極である半田ボールの大きさに
ばらつきが生じた場合、金属導体に接触できない半田ボ
ールが存在する場合があるという問題がある。また、パ
ッケージの電極である半田ボールの大きさにばらつきが
生じた場合、パッケージ上面から加圧して半田ボールを
スルーホールの金属導体に接触させようとすると、半田
ボールが変形したりして、製品となって電気製品等に実
装される際に、正常に実装できなくなるという問題があ
る。
【0014】従って、本発明は、簡単な方法によって製
造可能で、回路及び測定用ソケットの電極を簡単な方法
で確実に接触させる測定用ソケット及びテスト方法を提
供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の観点にかかる測定用ソケットは、パ
ッケージ内に組み込まれている回路の動作をテストする
ために使用される測定用ソケットであって、パッケージ
の電極と対向する位置に配置され、該パッケージの電極
に接触する複数の接触電極と、前記接触電極とは独立し
て形成され、該接触電極毎に前記パッケージの電極との
接触面とは反対側に設けられ、該パッケージの電極と前
記接触電極との間に生じる隙間がなくなるように変形
し、前記接触電極と前記パッケージの電極とを接触させ
る複数の弾性体と、から構成されていることを特徴とす
る。
【0016】この発明によれば、パッケージの電極の大
きさが均一でなかった場合、パッケージを測定用ソケッ
トの電極(接触電極)上に押さえつけると、大きい電極
に対応する部分では弾性体が縮められ、小さい電極に対
応する部分では弾性体が伸びたままである。従って、パ
ッケージの電極と測定用ソケットの電極とを確実に接触
させることができる。また、測定用ソケットの電極と弾
性体は独立して形成されるので、測定用ソケット本体に
穴を形成し、穴の中に電極と弾性体を一体的に設置する
場合ほど、電極と弾性体を高い精度で加工する必要はな
い。さらに、測定用ソケット本体に穴を形成しないの
で、穴開けの工程も必要ない。従って、測定用ソケット
の製造が簡単になり、製造コストを低減することができ
る。前記接触電極は、柔軟性を有するシートに固定さ
れ、該シートの片面又は両面に配線が形成されることに
よって、外部測定装置に接続されていてもよい。
【0017】本発明の第2の観点にかかる測定用ソケッ
トは、パッケージ内に組み込まれている回路の動作をテ
ストするために使用される測定用ソケットであって、パ
ッケージの電極と対向する位置に配置され、その一端が
該パッケージの電極と接触する複数の接触電極と、前記
接触電極の他端が挿入されている、又は、接触している
容器と、前記容器内に密閉され、前記パッケージの電極
と前記接触電極との間に生じる隙間がなくなるように変
形し、該パッケージの電極と該接触電極とを接触させる
ゲル状物質と、から構成されていることを特徴とする。
【0018】この発明によれば、パッケージの電極(パ
ッケージ電極)の大きさが均一でなかった場合、パッケ
ージを測定用ソケットの電極(接触電極)上に押さえつ
けると、大きいパッケージ電極に対応する部分では接触
電極が容器内のゲル状物質に力を及ぼす。容器中に密閉
されているゲル状物質では、押さえつけられた接触電極
によって加えられた力の分だけ圧力が増加し、小さいパ
ッケージ電極に対応する部分の接触電極に力を及ぼす。
従って、パッケージの電極と測定用ソケットの電極とを
確実に接触させることができる。前記ゲル状物質は、複
数の前記接触電極の少なくとも1つから力を加えられる
ことによって変形し、加えられた力を打ち消すように前
記接触電極に力を加え、前記パッケージの電極と前記接
触電極との間に生じる隙間をなくし、該パッケージの電
極と該接触電極とを接触させてもよい。
【0019】本発明の第3の観点にかかる測定用ソケッ
トは、パッケージの電極と対向する位置に配置され、そ
の一端が該パッケージの電極と接触する複数の接触電極
と、前記接触電極を載置する面が柔軟性を有する容器
と、前記容器に封入されているゲル状物質と、から構成
されていることを特徴とする。この発明によれば、パッ
ケージの電極(パッケージ電極)の大きさが均一でなか
った場合、パッケージを測定用ソケットの電極(接触電
極)上に押さえつけると、大きいパッケージ電極に対応
する部分では接触電極が容器内のゲル状物質に力を及ぼ
す。容器中のゲル状物質では、押さえつけられた接触電
極によって加えられた力の分だけ変形し、小さいパッケ
ージ電極に対応する部分の接触電極に力を及ぼす。この
際、接触電極を載置する容器の面が変形し、パッケージ
の電極と測定用ソケットの電極とを確実に接触させるこ
とができる。
【0020】前記ゲル状物質は、複数の前記接触電極の
少なくとも1つから力を加えられることによって変形
し、加えられた力を打ち消すように前記接触電極に力を
加え、前記パッケージの電極と前記接触電極との間に生
じる隙間をなくし、該パッケージの電極と該接触電極と
を接触させてもよい。
【0021】本発明の第4の観点にかかるテスト方法
は、測定用ソケットを使用して、パッケージ内に組み込
まれている回路の動作をテストするテスト方法であっ
て、前記測定用ソケットは、パッケージの電極と対向す
る位置に配置され、該パッケージの電極に接触する複数
の接触電極と、前記接触電極とは独立して形成され、該
接触電極毎に前記パッケージの電極との接触面とは反対
側に設けられ、該パッケージの電極と前記接触電極との
間に生じる隙間がなくなるように変形し、前記接触電極
と前記パッケージの電極とを接触させる複数の弾性体
と、を備え、前記テスト方法は、前記接触電極と前記パ
ッケージの電極とがそれぞれ対向するように、前記パッ
ケージを前記測定用ソケットの所定位置に装着する装着
工程と、前記パッケージを前記接触電極上に押しつける
ことによって、該接触電極と前記パッケージの電極とを
接触させる接触工程と、を備えることを特徴とする。
【0022】本発明の第5の観点にかかるテスト方法
は、測定用ソケットを使用して、パッケージ内に組み込
まれている回路の動作をテストするテスト方法であっ
て、前記測定用ソケットは、パッケージの電極と対向す
る位置に配置され、その一端が該パッケージの電極と接
触する複数の接触電極と、前記接触電極の他端が挿入さ
れている、又は、接触している容器と、前記容器内に密
閉され、前記パッケージの電極と前記接触電極との間に
生じる隙間がなくなるように変形し、該パッケージの電
極と該接触電極とを接触させるゲル状物質と、を備え、
前記テスト方法は、前記接触電極と前記パッケージの電
極とがそれぞれ対向するように、前記パッケージを前記
測定用ソケットの所定位置に装着する装着工程と、前記
パッケージを前記接触電極上に押しつけることによっ
て、該接触電極と前記パッケージの電極とを接触させる
接触工程と、を備えることを特徴とする。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1の実施の形態
にかかる測定用ソケットについて図面を参照して説明す
る。測定用ソケットは、パッケージに組み込まれたLS
I(大規模集積回路)等のの電気的特性、動作等をテス
トするために使用される。
【0024】図1は、測定用ソケットにパッケージを装
着した状態を示す断面図である。測定用ソケットは、図
1に示すように、複数の接触電極21と、コンタクトシ
ート22と、配線23と、複数の外部端子24と、突起
(弾性体)25と、押さえ部26と、蓋27と、から構
成されている。
【0025】接触電極21は、パッケージ11に設けら
れている電極(半田ボール)12に対向する位置に配置
され、コンタクトシート22を貫通して、コンタクトシ
ート22に固定されている。接触電極21の一方の側は
半田ボール12と接触し、他方の側は突起25に接触す
る。なお、接触電極21は、突起25と接触しているだ
けであり、接着されていない。即ち、接触電極21と突
起25は、独立に形成される。接触電極21の配置は、
例えば、半田ボール12が、図2に示すように、パッケ
ージ1に配置されている場合は、図3に示すように、図
2の半田ボール12に対向するように設定される。
【0026】コンタクトシート22は、柔軟性を有する
絶縁物質で形成されている。配線23は、図3に示すよ
うに、コンタクトシート22に片面に形成され、各接触
電極21と各外部端子24とを電気的に接続する。ま
た、配線23は、柔軟性を有する導電物質で形成されて
いる。外部端子24は、図3に示すように、接触電極2
1の周囲に配置され、図示せぬ測定装置等に接続されて
いる。測定装置は、各外部端子24に選択的に電圧を印
加し、パッケージ11に組み込まれているLSIの電気
的特性や動作をテストする。
【0027】突起25は、各接触電極21に対応する位
置に配置され、押さえ部26に固定されている。また、
突起25は、柔軟性を有する絶縁物質で形成されてい
る。ただし、突起25は、半田ボール12よりも柔らか
く、コンタクトシート22及び配線23よりも堅くなけ
ればならない。このようにすると、後述するようにして
パッケージ11内の回路をテストする際、半田ボール
(電極)12が変形しない。また、突起25は接触電極
21毎に設けられているので、後述するようにコンタク
トシート22及び配線23が局所的に変形しやすくな
る。押さえ部26は、突起25を固定する。蓋27は、
押さえ部26と共に、パッケージ11を挟み、圧力をか
けて半田ボール12と接触電極21とを接触させる。
【0028】次に、上記構成の測定用ソケットを使用し
て、パッケージ11に組み込まれているLSIをテスト
する方法について説明する。初めに、テスト対象である
パッケージ11を測定用ソケットの接触電極21と蓋2
7との間に、半田ボール12と接触電極21とが対向す
るように配置する。LSIの多ピン化によって、パッケ
ージ11が大型化して、パッケージ11にそりが発生し
たり、半田ボール(電極)12の大きさにばらつきが生
じたりする場合がある。
【0029】パッケージ11の反りや、半田ボール12
の大きさにばらつきがない場合は、図1に示したよう
に、各半田ボール12は、それぞれ対向する接触電極2
1に接触する。しかし、パッケージ11の反りや、半田
ボール12の大きさにばらつきがある場合は、図4に示
すように、半田ボール12と接触電極21との間に隙間
30が生じる。このような隙間30が生じると、この部
分では測定用ソケット側から印加された電圧が、半田ボ
ール12に印加されないため、LSIを正しくテストす
ることができない。
【0030】上記隙間30の発生を防止するために、例
えば、圧縮装置(図示せず)等によって、蓋27と押さ
え部26とを圧縮し、パッケージ11に圧力をかける。
この加圧によって、半田ボール12が大きい部分では、
突起25が縮められる。一方、半田ボール12が小さい
部分では、突起25が伸びたままである。上記したよう
に、コンタクトシート22及び配線23は柔軟性を有
し、突起25は接触電極21毎に設けられているので、
押さえ部26上の一面に弾性体が設けられている場合よ
りも、コンタクトシート22及び配線23が局所的に変
形しやすくなる。従って、図5に示すように、隙間30
がなくなり、半田ボール12と接触電極21とを容易に
接触させることができる。
【0031】以上のようにして、半田ボール(電極)1
2の大きさが一定でなくても、半田ボール12と接触電
極21とを確実に接触させることができ、パッケージ1
1内のLSIの電気的特性、動作等を正しくテストする
ことができる。また、突起25を、その堅さが半田ボー
ル12よりも柔らかくなるように形成しているので、テ
スト時にパッケージ11を加圧しても、半田ボール12
がつぶれて変形してしまうことがない。
【0032】また、接触電極21と突起25は、上記し
たように独立しているので、図11に示した従来のソケ
ットのように、ソケット本体の穴に電極及びバネを電気
的に接続し、一体的に設置した場合と比べて、簡単に測
定用ソケットを製造することができる。即ち、接触電極
21と突起25の接触面において、突起25の断面積は
接触電極21の断面積と実質的に同等になるように形成
すればよく、図11に示した例ほど高い加工精度は必要
でない。従って、測定用ソケットの製造コストを低減す
ることができる。また、接触電極21と突起25は独立
しているので、接触電極21と突起25を簡単に分離す
ることができ、配線23の形成や変更等を簡単に行うこ
とができる。
【0033】次に、本発明の第2の実施の形態にかかる
測定用ソケットについて図面を参照して説明する。図6
は、測定用ソケットにパッケージを装着した状態を示す
断面図である。測定用ソケットは、第1の実施の形態で
示した測定用ソケットの突起25、押さえ部27の代わ
りに、図6に示すように、密閉容器28とゲル状物質2
9が使用されて構成されている。
【0034】接触電極21は、第1の実施の形態と同様
に、パッケージ11の半田ボール12に対向するように
配置され、コンタクトシート22を貫通して固定されて
いるが、接触電極21の一方の側は、密閉容器28に挿
入されている。密閉容器28は、ゲル状物質29を中に
密閉しており、接触電極21の一端が挿入されている。
ゲル状物質29は、電気的絶縁性を有し、密閉容器28
内を満たしている。上記以外の、コンタクトシート2
2、配線23、外部端子24、及び、蓋27は、第1の
実施の形態と同様の機能等を有する。
【0035】次に、上記構成の測定用ソケットを使用し
て、パッケージ11に組み込まれているLSIをテスト
する方法について説明する。初めに、テスト対象である
パッケージ11を測定用ソケットの接触電極21と蓋2
7との間に、半田ボール12と接触電極21とが対向す
るように配置する。そして、第1の実施の形態と同様
に、半田ボール(電極)12の大きさのばらつきによっ
て生じる隙間30をなくすために、例えば、圧縮装置
(図示せず)等によって、蓋27と押さえ部26とを圧
縮し、パッケージ11に圧力をかける。
【0036】この加圧によって、半田ボール12が大き
い部分では、接触電極21が密閉容器28内に押し込め
られる。密閉容器28中のゲル状物質29は、押し込め
られた接触電極21によって力が加えられるので、その
分だけ圧力が増加し、半田ボール12が小さい部分に対
応する接触電極21を押し出す。この際、コンタクトシ
ート22及び配線23は、柔軟性を有するので、図7に
示すように、コンタクトシート22及び配線23が変形
し、半田ボール12と接触電極21とが接触する。
【0037】以上のようにして、電極(半田ボール)1
2の大きさが一定でなくても、電極12と接触電極21
とを確実に接触させることができ、パッケージ11内の
LSIの電気的特性、動作等を正しくテストすることが
できる。また、測定用ソケットの各接触電極21が同一
のゲル状物質29でつながっているので、各電極12と
各接触電極21の間にそれぞれ働く力を均一にすること
ができる。
【0038】次に、本発明の第3の実施の形態にかかる
測定用ソケットについて図面を参照して説明する。図8
は、測定用ソケットにパッケージを装着した状態を示す
断面図である。測定用ソケットは、第2の実施の形態で
示した測定用ソケットにおいて、接触電極21の一端が
密閉容器28に挿入されておらず、密閉容器28に接触
するような構成となっている。また、密閉容器28の
内、接触電極21と接触する面は、柔軟性を有し、密閉
容器28内のゲル状物質29よりも変形しやすいシート
等で形成されている。上記以外の構成は、第2の実施の
形態と同様である。
【0039】次に、この測定用ソケットを使用して、パ
ッケージ11に組み込まれているLSIをテストする方
法について説明する。初めに、第2の実施の形態と同様
に、テスト対象であるパッケージ11を測定用ソケット
の接触電極21と蓋27との間に、半田ボール12と接
触電極21とが対向するように配置する。そして、半田
ボール(電極)12の大きさのばらつきによって生じる
隙間30をなくすために、例えば、圧縮装置(図示せ
ず)等によって、蓋27と押さえ部26とを圧縮し、パ
ッケージ11に圧力をかける。
【0040】この加圧によって、半田ボール12が大き
い部分では、接触電極21が密閉容器28にに押し付け
られる。密閉容器28の内、接触電極21と接触する面
は柔軟性を有するため、接触電極21が押しつけられる
と、その力が密閉容器28中のゲル状物質29に伝わ
り、密閉容器28の表面及びゲル状物質29が変形す
る。即ち、半田ボール12が大きい部分では、ゲル状物
質29は接触電極21によって力を加えられ、その分だ
け圧力が増加し、半田ボール12が小さい部分の接触電
極21を押し上げるような力を働かせる。この際、コン
タクトシート22及び配線23は、柔軟性を有するの
で、図9に示すように、コンタクトシート22及び配線
23が変形し、半田ボール12と接触電極21とが接触
する。
【0041】以上のようにして、電極(半田ボール)1
2の大きさが一定でなくても、電極12と接触電極21
とを確実に接触させることができ、パッケージ11内の
LSIの電気的特性、動作等を正しくテストすることが
できる。また、測定用ソケットの各接触電極21が同一
のゲル状物質29との間で力を及ぼし合うので、各電極
12と各接触電極21の間にそれぞれ働く力を均一にす
ることができる。
【0042】なお、第1の実施の形態で示した測定用ソ
ケットの突起25は、バネで代用してもよい。ただし、
バネは、コンタクトシート22よりも変形しにくく、パ
ッケージ11の電極(半田ボール)12よりも変形しや
すいように形成されていなければならない。
【0043】第2の実施の形態で示した測定用ソケット
の密閉容器28内の物質には、電気的絶縁性を有する液
体や気体を使用してもよい。気体は、液体等よりも圧縮
されやすいので、テスト時にパッケージ11にある程度
大きな圧力を加えても、電極(半田ボール)12に無理
な力が加わらず、電極12の変形を防止することができ
る。
【0044】第3の実施の形態で示した測定用ソケット
の密閉容器28内の物質には、液体や気体を使用しても
よい。気体は、液体等よりも圧縮されやすいので、テス
ト時にパッケージ11にある程度大きな圧力を加えて
も、電極(半田ボール)12に無理な力が加わらず、電
極12の変形を防止することができる。
【0045】また、第3の実施の形態で示した測定用ソ
ケットの配線23をコンタクトシート22の密閉容器2
8とは逆側の面に設け、コンタクトシート22を密閉容
器28と一体的に構成し、コンタクトシート22上に接
触電極21を載置するようにしてもよい。このようにし
ても、上記と同様の効果を得ることができる。
【0046】第2及び第3の実施の形態において、密閉
容器28中の物質を非常に変形しやすいものとすると、
蓋27と押さえ部26とを圧縮してパッケージ11に圧
力をかけることなく、パッケージ11を所定位置に載置
するだけで、半田ボール12と接触電極21とを上記し
たように接触させることができる。また、第1、第2、
及び、第3の実施の形態で示した配線23は、コンタク
トシート22の片面だけでなく、必要に応じて両面に形
成されてもよい。
【0047】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、パッケージの電極の大きさが均一でなかった
場合、パッケージを測定用ソケットの接触電極上に押さ
えつけると、パッケージの電極のばらつきに相当する分
だけ、弾性体又はゲル状物質が変形する。この弾性体又
はゲル状物質の変形によって、パッケージの電極と測定
用ソケットの接触電極とを確実に接触させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態にかかる測定用ソケットにパ
ッケージを装着した状態を示す断面図である。
【図2】パッケージの電極の配置例を示す図である。
【図3】測定用ソケットの接触電極及び外部端子の配
置、及び、配線の例を示す図である。
【図4】パッケージの電極と測定用ソケットの接触電極
との間に隙間が生じている状態を示す図である。
【図5】図4の隙間が埋められた状態を示す図である。
【図6】第2の実施の形態にかかる測定用ソケットにパ
ッケージを装着した状態を示す図である。
【図7】第2の実施の形態で隙間が埋められた状態を示
す図である。
【図8】第3の実施の形態にかかる測定用ソケットにパ
ッケージを装着した状態を示す図である。
【図9】第3の実施の形態で隙間が埋められた状態を示
す図である。
【図10】従来の測定用ソケットの一例を示す図であ
る。
【図11】従来の測定用ソケットの一例を示す図であ
る。
【図12】従来の異方導電性シートの構成例を示す図で
ある。
【図13】従来の測定用ソケットの電極とパッケージの
接触電極との間に隙間が生じている状態を示す図であ
る。
【符号の説明】
11 パッケージ 12 電極(半田ボール) 21 接触電極 22 コンタクトシート 23 配線 24 外部端子 25 突起 26 押さえ部 27 蓋 28 密閉容器 29 ゲル状物質

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パッケージ内に組み込まれている回路の動
    作をテストするために使用される測定用ソケットであっ
    て、 パッケージの電極と対向する位置に配置され、該パッケ
    ージの電極に接触する複数の接触電極と、 前記接触電極とは独立して形成され、該接触電極毎に前
    記パッケージの電極との接触面とは反対側に設けられ、
    該パッケージの電極と前記接触電極との間に生じる隙間
    がなくなるように変形し、前記接触電極と前記パッケー
    ジの電極とを接触させる複数の弾性体と、 から構成されていることを特徴とする測定用ソケット。
  2. 【請求項2】前記接触電極は、柔軟性を有するシートに
    固定され、該シートの片面又は両面に配線が形成される
    ことによって、外部測定装置に接続されていることを特
    徴とする請求項1に記載の測定用ソケット。
  3. 【請求項3】パッケージ内に組み込まれている回路の動
    作をテストするために使用される測定用ソケットであっ
    て、 パッケージの電極と対向する位置に配置され、その一端
    が該パッケージの電極と接触する複数の接触電極と、 前記接触電極の他端が挿入されている、又は、接触して
    いる容器と、 前記容器内に密閉され、前記パッケージの電極と前記接
    触電極との間に生じる隙間がなくなるように変形し、該
    パッケージの電極と該接触電極とを接触させるゲル状物
    質と、 から構成されていることを特徴とする測定用ソケット。
  4. 【請求項4】パッケージの電極と対向する位置に配置さ
    れ、その一端が該パッケージの電極と接触する複数の接
    触電極と、 前記接触電極を載置する面が柔軟性を有する容器と、 前記容器に封入されているゲル状物質と、 から構成されていることを特徴とする測定用ソケット。
  5. 【請求項5】前記ゲル状物質は、複数の前記接触電極の
    少なくとも1つから力を加えられることによって変形
    し、加えられた力を打ち消すように前記接触電極に力を
    加え、前記パッケージの電極と前記接触電極との間に生
    じる隙間をなくし、該パッケージの電極と該接触電極と
    を接触させる、ことを特徴とする請求項3又は4に記載
    の測定用ソケット。
  6. 【請求項6】測定用ソケットを使用して、パッケージ内
    に組み込まれている回路の動作をテストするテスト方法
    であって、 前記測定用ソケットは、 パッケージの電極と対向する位置に配置され、該パッケ
    ージの電極に接触する複数の接触電極と、 前記接触電極とは独立して形成され、該接触電極毎に前
    記パッケージの電極との接触面とは反対側に設けられ、
    該パッケージの電極と前記接触電極との間に生じる隙間
    がなくなるように変形し、前記接触電極と前記パッケー
    ジの電極とを接触させる複数の弾性体と、を備え、 前記テスト方法は、 前記接触電極と前記パッケージの電極とがそれぞれ対向
    するように、前記パッケージを前記測定用ソケットの所
    定位置に装着する装着工程と、 前記パッケージを前記接触電極上に押しつけることによ
    って、該接触電極と前記パッケージの電極とを接触させ
    る接触工程と、 を備えることを特徴とするテスト方法。
  7. 【請求項7】測定用ソケットを使用して、パッケージ内
    に組み込まれている回路の動作をテストするテスト方法
    であって、 前記測定用ソケットは、 パッケージの電極と対向する位置に配置され、その一端
    が該パッケージの電極と接触する複数の接触電極と、 前記接触電極の他端が挿入されている、又は、接触して
    いる容器と、 前記容器内に密閉され、前記パッケージの電極と前記接
    触電極との間に生じる隙間がなくなるように変形し、該
    パッケージの電極と該接触電極とを接触させるゲル状物
    質と、を備え、 前記テスト方法は、 前記接触電極と前記パッケージの電極とがそれぞれ対向
    するように、前記パッケージを前記測定用ソケットの所
    定位置に装着する装着工程と、 前記パッケージを前記接触電極上に押しつけることによ
    って、該接触電極と前記パッケージの電極とを接触させ
    る接触工程と、 を備えることを特徴とするテスト方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100508088B1 (ko) * 2003-02-28 2005-08-17 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지의 테스트 장치 및 방법
US7309996B2 (en) 2003-05-30 2007-12-18 Fujitsu Limited Contactor for electronic components and test method using the same
JP2017045560A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

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