KR20070019474A

KR20070019474A - Ｚｉｆ형 소켓

Info

Publication number: KR20070019474A
Application number: KR1020050074478A
Authority: KR
Inventors: 방효재; 이동춘; 송호건; 한성찬; 유광수; 신동우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2007-02-15

Abstract

본 발명은 메모리 패키지를 표면에 실장하고 접촉용 탭(tab)을 측면에 장착한 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 하우징(housing), 상기 하우징의 내부에 장착되고, 상기 탭과 전기적으로 연결되는 연결부, 및 상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징 내부로 장착된 경우, 상기 탭과 접촉되도록 상기 연결부를 전후로 이동시키는 이동부를 포함하는 ZIF(zero-insertion-force)형 소켓을 개시한다, 개시된 본 발명에 의하면, 강도에 취약한 메모리 패키지의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

ZIF형 소켓, 인쇄 회로 기판, 탭, 하우징, 포고핀, 가압 도전 고무

Description

ＺＩＦ형 소켓{Zero-insert-force socket}

도 1은 메모리 패키지가 실장된 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 종래 소켓을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 종래 소켓에 의해 메모리 패키지에 크랙(crack)이 발생되되는 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 본 발명의 ZIF형 소켓을 나타낸 도면이다.

도 4 내지 도 6은 메모리 패키지가 실장된 PCB가 삽입된 본 발명의 실시예에 따른 ZIF형 소켓의 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

100: ZIF형 소켓 110: 하우징

120: 연결부 126: 이동부

본 발명은 메모리 패키지가 실장된 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)를 메인보드에 연결하기 위한 소켓, 특히 ZIF(Zero-insert-force)형 소켓에 관한 것이다.

현재 메모리 모듈의 경우, 메모리 모듈을 위한 인쇄 회로 기판에 접속용 핀, 또는 접촉 탭(tab)을 형성하고, 이러한 인쇄 회로 기판을 메인 보드 등에 마련된 소켓에 삽입시키는 접속 방식을 이용하고 있다.

도 1은 메모리 패키지가 실장된 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 종래 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 종래 소켓의 사용에 따른 메모리 패키지에 크랙(crack)이 발생되는 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 참조하면, 소켓(10)은 메인보드(30)에 장착되고, 메모리 패키지(24)가 실장된 PCB(22)를 수용한다. PCB(22)는 표면에 메모리 패키지(24)를 숄더 볼(26)에 의해 실장하고, 메모리 패키지(24)가 실장된 PCB(22) 면의 일단부에 탭(28)을 장착한다. 소켓(10)은 PCB(22)의 측면을 수용하는 베이스 하우징(12), 및 베이스 하우징(12) 내측벽에 장착되고 탭(28)과 접촉하는 연결부(14)를 포함한다. PCB(22)를 세워 소켓(10)에 삽입하면 탭(28)과 연결부(14)가 접촉한다. 따라서 PCB(22)와 메인보드(30)가 전기적으로 연결된다.

메모리 소자의 용량이 증대됨에 따라 탭(28), 및 소켓(10)의 연결부(14)의 개수가 증가된다. 따라서 PCB(22)가 삽입될 소켓(10) 내부 공간은 협소해져 PCB(22)를 삽입하기 위한 삽입력이 현저히 증대된다. 상기 삽입력과 함께 PCB(22)를 소켓(10)에 삽입하는 동안 PCB(22)를 누르는 힘도 증대된다.

도 2를 참조하면,상기 PCB(22)를 소켓(10)에 삽입하는 동안 PCB(22)를 누르는 힘에 의해 메모리 패키지(24)에 크랙(28)이 발생됨을 알 수 있다. 메모리 패키지(28) 뿐 아니라, PCB(22) 등에도 크랙(28)이 발생할 수 있다. 더욱이, 메모리 패 키지(24)가 여러 층으로 적층되어 실장되는 경우, 메모리 패키지(24) 사이에 장착된 지지판들은 그 두께가 얇아 크랙 발생에 더욱 취약하게 되는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 메모리 패키지가 실장된 인쇄 회로 기판이 안전하게 삽입될 수 있는 ZIF형 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 ZIF(zero-insertion-force)형 소켓은 메모리 패키지를 표면에 실장하고 접촉용 탭(tab)을 측면에 포함하는 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 하우징(housing), 상기 하우징의 내부에 장착되고, 상기 PCB의 접촉용 탭과 전기적으로 연결되는 연결부, 및 상기 PCB가 상기 하우징 내부로 장착된 경우, 상기 PCB의 접촉용 탭과 접촉되게 상기 연결부를 전후로 이동시키는 이동부를 포함한다.

상기 하우징은 메모리 패키지가 실장된 PCB 표면을 수용할 공간을 제공하도록, PCB의 평면 외형에 맞는 상면이 열린 박스(box) 형태로 구성될 수 있다. 상기 PCB에 다수개의 메모리 패키지가 실장되는 경우, PCB 하면에 배치된 메모리 패키지가 다른 부재에 의해 접촉되지 않도록 상기 하우징의 바닥에 열린 부분이 구비되는 것이 바람직하다.

상기 연결부는 포고핀(pogo pin), 가압 도전 고무(Prssuree Conductive Rubber; PCR) 등의 형태로 형성될 수 있다. 상기 연결부는 상기 하우징의 내측 벽면에 적어도 1면 이상 장착된다.

상기 이동부는 상기 연결부를 전후로 이동시킨다. 따라서 상기 PCB가 상기 하우징 내부에 안착된 경우, 상기 이동부에 의해 상기 연결부가 상기 PCB의 측면으로 전진하여 상기 연결부와 상기 PCB의 측면에 형성된 탭이 접촉하도록 한다.

따라서 본 발명의 ZIF형 소켓에 따르면, 상기 PCB에 불필요한 힘을 가하지 않고 메인 보드와 상기 PCB를 전기적으로 연결할 수 있다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려 여기서 소개되는 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것들이다.

도 3은 본 발명의 ZIF형 소켓을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, ZIF형 소켓(100)은 하우징(110), 연결부(120), 및 이동부(126)를 포함한다. ZIF형 소켓(100)은 메인 보드(미도시)에 장착되고, PCB(미도시)를 수용하여 상기 PCB와 상기 메인 보드를 전기적으로 연결한다.

하우징(110)은 메모리 패키지가 실장된 PCB 표면을 수용할 수 있는 공간을 제공하는 것으로, PCB의 외형에 맞는 열린 박스 형태로 구성될 수 있다. 바람직하게 하우징(110)은 PCB와 동일한 모양의 형태인 사각형으로 형성될 수 있다. 그러나 하우징(110)의 크기 및 모양은 이에 한정되는 것은 아니며, PCB의 측면에 장착된 탭의 수, 모양, PCB 모양, 두께, 연결부(120)의 모양, 이동부(126)의 모양 등의 여러 요인에 의해 변형가능하다.

연결부(120)는 PCB의 측면에 장착된 탭(미도시)과 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는 접속부(122), 및 접속부(122)를 지지하는 지지부(124)를 포함한다. 접속부(122)는 PCB의 측면에 장착된 탭과 대향되도록 형성되며, 전기적으로 연결되기 위해 도전물질로 이루어진다. 또한, 상기 탭과 접촉하기 위해 접속부(122)의 표면이 플랫(plat)할 수 있으며, 또는 상기 탭과 접촉이 어긋나지 않기 위해 상기 탭이 돌출되고, 접속부(122)에 상기 돌출된 탭을 수용하는 홈이 형성될 수 있다. 또한, 접속부(122)는 상기 탭과 접촉하면서 가해지는 압력으로 인해 접속부(122) 내부에 포함된 스프링 등의 장치를 이용해 압착되는 구조를 가질 수 있다. 따라서 접속부(122)와 상기 탭의 접촉이 용이하게 이루어지고, 상기 PCB가 ZIF형 소켓(100)에 정확히 삽입될 수 있다. 복수개의 접속부(122)가 이동부(126)에 의해 일정하게 상기 탭과 접촉할 수 있기 위해 복수개의 접속부(122)는 지지부(124)에 의해 지지된다. 또한, 지지부(126)는 접속부(122)를 상기 탭과 정확히 접촉되도록 위치를 고정한다.

이동부(126)는 연결부(122)를 전후로 이동시킨다. 상세하게, PCB에 실장된 상기 메모리 패키지가 하우징(110) 바닥면과 평행하도록 상기 PCB를 하우징(110)에 삽입한 경우, 이동부(126)는 상기 PCB 측면의 법선 방향으로 연결부(122)를 이동시킨다. 따라서 이동부(126)가 연결부(120)를 하우징(110) 내부를 향하여 전진시켜, 연결부(120)가 상기 PCB의 측면에 형성된 탭과 접촉되도록 한다. 이동부(126)는 연결부(120)에 지지부(124)를 포함하는 경우, 지지부(124)에 연결된다. 이동부(126)가 접속부(122)를 지지하는 경우, 연결부(120)는 지지부(124)를 포함하지 않으며, 따라서 이동부(126)는 접속부(122)에 직접 연결된다.

도 4 내지 도 5는 본 발명의 ZIF형 소켓에 PCB를 장착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다. 본 실시예들의 ZIF형 소켓은 포고핀(pogo pin, 122)을 포함하고, 포고 핀(122)은 캠샤프트(camshaft, 127)에 의해 이동되는 것을 예시한다.

도 4를 참조하면, PCB(200) 표면의 양면에 솔더 볼(224)에 의해 메모리 패키지(222)가 실장되고, PCB(200) 측면에 탭(220)이 장착된 메모리 모듈이 ZIF형 소켓(100)에 삽입된다. 상기 메모리 모듈은 메모리 패키지(222)가 하우징(110)의 바닥면과 평행하도록 ZIF형 소켓(100)에 수용된다. 따라서 PCB(200)의 측면과 하우징(110)의 측면이 나란히 형성되고, PCB(200) 측면에 형성된 탭(220)과 하우징 내벽에 형성된 포고핀(122)이 서로 이격되어 대향된다. 포고핀(122)은 지지부(124)에 의해 캠샤프트(127)에 연결된다. PCB(200)와 메인보드(미도시)를 전기적으로 연결하기 위해, 포고핀(122)은 도전물로 이루어지고, PCB(200)의 탭(220)과 접촉한다. 또한, 포고핀(122)은 메인보드에 유연성 있는 전기적 연결 부재(미도시), 예컨데 케이블 등과 같은 연결 부재에 의해 연결되는 것이 바람직하다. 캠샤프트(127)는 하우징(110)의 내벽에 장착되어 회전 구동된다.

도 5를 참조하면, 캠샤프트(127)가 회전하여 포고 핀(122) 및 지지부(124)를 밀어준다. 따라서 포고핀(122)은 탭(220)과 접촉하게 된다. PCB(200)와 ZIF형 소켓(100)이 접촉함에 있어, PCB(200)의 표면에 탭(220)과 포고핀(122)이 접촉함으로써 서로 가해지는 압력 외에, PCB 또는 실장된 메모리 패키지(222)를 잡기 위해 누르는 힘 등 불필요한 힘이 실질적으로 인가되지 않는다. 따라서 PCB(200)에 내장된 프레임, 또는 메모리 패키지(222)에 내장된 반도체 소자들에 스트레스를 유발하지 않는다. 또한, 메모리 패키지(222)가 얇은 두께로 형성되거나, 여러 층 적층되어, 메모리 패키지(222)의 강도 취약에 의해 발생될 수 있는 크랙을 방지할 수 있다.

도 5에서 포고핀(122)에 의해 PCB(200)와 메인 보드가 전기적으로 연결되는 예를 설명하였지만, 도 6은 가압 도전 고무(Prssuree Conductive Rubber; PCR, 123)에 의해 연결되는 것을 예시한다.

도 6을 참조하면, PCR(123)는 고무 재질의 매질부에 도전성 입자들이 영역별로 배열되어 형성된다. 도전성 입자들이 가압시 서로 접촉하여 도전성 부재(123b)가 형성된다. 그러나, 압력이 가해지지 않는 도전성 입자들은 매질부에 의해 서로 이격되어 실질적으로 저항 부재(123a)로 작용한다. 도전성 입자들이 서로 연결되어있는 도전성 부재(123b)는 탭(220)에 대향되는 위치에 형성되고, 탭(220)과 접촉하여 전기적 신호가 흐르게 된다. 따라서, 도 5의 포고핀(123)과 같이, PCB(200), 메모리 패키지(224)에 불필요한 힘이 부가되지 않아 크랙 발생을 방지할 수 있다.

상술한 본 발명에 따르면, 본 발명의 메모리 패키지가 실장된 PCB가 ZIF형 소켓에 장착된 경우, 상기 ZIF형 소켓에 구비된 연결부를 수평으로 이동시켜 상기 PCB의 측면에 형성된 탭과 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 연결부와 상기 탭의 접촉에 의해 가해지는 압력 외에 메모리 패키지, PCB등에 수직으로 누르는 힘 등의 불필요한 힘이 인가되지 않아, 강도에 약한 메모리 패키지의 크랙 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상기 불필요한 힘에 의해 반도체 미세 소자, PCB의 프레임 등에 유 발되는 스트레스도 억제되어 완제품의 불량율을 현저히 감소할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

Claims

메모리 패키지를 표면에 실장하고 탭(tab)을 측면에 장착한 인쇄 회로 기판(Printed circuit board: PCB)이 삽입되는 하우징(housing),

상기 하우징의 내부에 장착되고, 상기 탭과 전기적으로 연결되는 연결부, 및

상기 인쇄 회로 기판이 상기 하우징 내부로 장착된 경우, 상기 탭과 접촉되도록 상기 연결부를 전후로 이동시키는 이동부를 포함하는 ZIF(zero-insertion-force)형 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 탭과 접촉하는 포고핀(pogo pin), 및

상기 포고핀을 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF형 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 탭과 접촉하는 가압 도전 고무(Prssuree Conductive Rubber; PCR), 및 상기 가압 도전 고무를 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF형 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 하우징 내부의 적어도 1면에 장착되는 것을 특징으로 하는 ZIF형 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 이동부는 상기 연결부가 상기 탭과 접촉되도록 상기 연결부를 상기 인쇄 회로 기판 측면의 법선 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 ZIF형 소켓.
제 1 항에 있어서, 상기 이동부는 캠샤프트(cam shaft)를 포함하는 것을 특징으로 하는 ZIF형 소켓.