JP2004514142A - 部品の検査ic用ソケット及び部品のic検査方法 - Google Patents

部品の検査ic用ソケット及び部品のic検査方法 Download PDF

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Abstract

多数の電気的接続部3を有する部品2を収容して検査するためのソケット1が開示され、該ソケットは、空間5を囲む実質的に矩形のフレーム4を備え、フレーム4は、互いに対向して配置されている導電体8の第1のロウ6及び第2のロウ7を有し、導電体8は、空間5内に延在する端子10を有し、部品2の電気的接続部3に接触するための第1の部分9と、フレーム4から突出する第2の部分11とを有する。各ロウ6、7における端子10間の間隔12は調節可能である。ソケット1内の部品2を検査する方法においては、各ロウ6、7における端子10間の間隔12は、部品2をソケット1内に配置することによって、部品2の電気的接続部3とそれに対応する端子10との間に電気的接触を確立するように調節される。

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電気的接続点を有する部品を、該部品の検査中に収容するソケットであって、該ソケットが、空間を囲む本質的に矩形のフレームと、フレーム内で互いに対向して固定されている導電部からなる第1のロウ(row)及び第2のロウとを備え、前記導電部が、収納すべき部品の電気的接続点に接触させるための端部を有する、空間内に延在する第1の部分と、フレームから突出する第2の部分とを有し、端部間の間隔が調節可能であるソケットに関する。
【0002】
本発明はまた、多数の電気的接続点を有する部品を検査する方法であって、空間を囲む本質的に矩形のフレームと、該フレーム内で互いに対向して固定されている導電部からなる第1のロウ及び第2のロウとを有するソケット内に部品が配置され、前記導電部が、部品の電気的接続点が接触する端部を有する、空間内に延在する第1の部分を有し、端部間の間隔が調節可能であり、測定装置に電気的に接続されている第2の部分がフレームから突出している部品の検査方法に関する。
【0003】
【従来の技術】
このようなソケットは、特開平1−263572号公報に開示されている。公知のソケットの場合、導電体の第1のロウ及び第2のロウの端部間の間隔は一致して調節することができる。該間隔を調節するために、フレームのキャビティ内に配置されるブラケットが使用される。該キャビティは、別々の間隔でフレーム内に位置している。電気的接続点のロウと垂直な方向に異なる寸法を有する種々のタイプの部品は、同じソケット内で電気的に測定することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
公知のソケットの欠点は、導電体の端部を、高い信頼度で類似のタイプの部品の総ての電気的接続点と接触させることができないという点にある。部品の電気的接続点のロウは、導電体の端部と接触しない部品の電気的接続点が多少あることになる大きさの絶対的許容差を呈し、その結果として良品である部品が電気的検査の間に間違って不良品とされる。
【0005】
本発明の第1の目的は、許容値の差があっても類似のタイプの部品を電気的に検査することができる、本願明細書の冒頭に記載したタイプのソケットを提供することである。
【0006】
本発明はまた、類似のタイプの部品を高い信頼度で電気的に検査することができる手段によって本願明細書の冒頭に記載したタイプの方法を提供しようとするものである。
【0007】
上記第1の目的は、各ロウにおける端部間の間隔が調節可能である、本発明に係るソケットによって達成される。
【0008】
【課題を解決するための手段】
多数の電気的接続点を有する部品は、例えば、その接続点が電気的に成長した金属トラック又は外被によって形成されている半導体デバイスである。各ロウにおける端部間の間隔は調節できるので、該端部を部品の接続点に対して調節することができ、それにより電気的接触を確立することができる。部品は、例えば、製造プロセスの複数の段階中に同じソケット内で電気的に測定することができる。
【0009】
部品は、例えば、一般に数十ミクロンのオーダーの一定の許容値を有する電気的接続点を備えている。部品の寸法の増加は、電気的接続点の数の増加、すなわち、絶対的な許容差の増加をしばしば招く。部品の接続点に関する許容差は、各ロウにおける端部間の間隔を調節できるという事実の結果として補正することができる。端部間の間隔は、部品の電気的接続点間の間隔に適合させることができる。異なる許容値を有する同じタイプの部品は、高い信頼度で電気的に検査することができる。その結果、電気的検査中に電気的接触が確立されない接地上の部品の間違った排除は防止される。
【0010】
有利には、各ロウの第1の部分が弾性材によって互いに接続されており、弾性材を伸張させる手段がある。弾性材を伸張させることによって、端部間の間隔は、連続的に変化する。端部は、一つのロウにおいて、均等又は実質的に均等に離間している。導電部がフレーム内に固定され、該導電部の第1の部分が上記空間内に延在しているので、端部は正確に動くことができる。上述の手段は、例えば、弾性材に接続された調節ネジであってもよい。
【0011】
有利には、弾性材は、好ましくは電気絶縁体であるエラストマのようなポリマーからなる。該エラストマは、好ましくは、比較的高い耐熱性を有する。
【0012】
有利には、上記空間は、弾性材がその一部をなす第1の一組の対向側部を有し且つ第2の硬い対向側部を有する枠組からなる。該枠組は、弾性材を伸張する手段として機能する、部品を収容する台座部を有してもよい。上記台座部は、部品をその間に締め付けることができる多数のカムを備えてもよい。部品を収容すると、該カムは、部品によってわきの方に押し付けられ、その結果、弾性材が伸張されて枠組が拡張する。台座部のカムは、部品を中央に置く。
【0013】
好ましくは、フレーム及び枠組は、膨張及び収縮時に枠組をガイドできるようにする、協働ガイド手段を有する。該ガイド手段によって、枠組は、導電体のロウと平坦平行に動く。
【0014】
有利には、フレームはばね手段を備え、それにより枠組が、ばね力に抗して導電部の第1及び第2のロウと実質的に平行な方向に伸張できる。ばね手段は、例えば、好ましくは弾性材よりも小さい弾性率を有する圧縮ばねであってもよい。ばね手段は、部品を収容又は除去しているときに発生する最も大きな力を吸収する。ばねの減衰効果によって、弾性材はその弾性を維持する。部品が取り除かれた後、ばね手段は枠組をその始動位置に戻す。
【0015】
好ましくは、フレームは、その収縮時の枠組のためのストッパとして機能する、空間内に延在するカムを有する。フレームのカムは、部品を収容する枠組の最少サイズを決定する。ストッパがない場合、弾性材は、ばねの動きの結果として元の状態をとり、枠組のサイズを不適当に規定する。
【0016】
有利には、導電体は金を含む。金は、低い固有抵抗を有する良導電体である。少なくとも端部が金又は金合金で形成されている場合、腐食防止になる。導電体の端部は、接続点との十分な電気的接触を生じさせることができ、その結果として低い接触抵抗を達成できる。
【0017】
上記方法に関する本発明の目的は、部品の電気的接続点の各々を各端部と接触させるために部品をソケット内に配置することによって、各ロウにおける端部間の間隔が調節されることでにより達成される。部品の寸法は、容易に直ちに調節することができる。接続点に関して異なる許容値を有する類似のタイプの部品は、部品をソケット内に配置した後、端部が自動的に直接、関連する接続点と接触するので、直ちに検査することができる。
【0018】
有利には、各ロウの第1の部分は弾性材で互いに接続されており、弾性材は、部品の電気的接続点の各々を端部に接触させるために伸張する。弾性材は、伸張して、端部間の間隔を部品の接続点に自動的に適合させる。
【0019】
有利には、枠組が空間内にあり、枠組は、弾性材がその一部をなす第1の一組の対向側部と、第2の硬い対向側部とを備え、枠組は、部品が配置され、それによって弾性材を伸張させる台座部をさらに備えている。
【0020】
有利には、部品が台座部から取り除かれたときに、ばね手段は枠組を始動位置に戻す。ばね手段は、枠組の収縮時の枠組とガイド手段との間の摩擦力に打ち勝つように十分強力である。さらに、ばね手段は、部品をソケット内に収容するため、あるいは部品をソケットから取り除くために大きな力が働いた場合の減衰効果を有する。
【0021】
本発明に係るソケットのこれら及びその他の態様は、以後に記載した実施の形態によって明白に理解され解明されるであろう。
【0022】
【発明の実施の形態】
図1に示すソケット1の実施の形態は、多数の電気的接続点3を有する部品2を収容するのに適切に用いることができ、部品2は、電気的測定装置によって検査される。この実施の形態においては、部品2は、外被23内のイメージセンサである。外被23は、例えば、リードレスチップキャリア又はボールグリッドアレイタイプの外被である。異なる部品は、チップキャリアの接続点3において異なる許容値を呈する。図示した実施の形態における部品2の一般的な寸法は、1cm程度である。部品2は、数十の接続点3を有する。接続点3間の間隔12は、一般に100μmであり、許容変化は1%である。部品2の最外部の接続点における絶対許容誤差は100μm程度である。公知のソケットにおいては、最外部の接続点との電気的接触を同時に確立することは不可能であり、信頼度の高い電気的検査は不可能である。明瞭にするため、他の図においては部品2を図示していない。
【0023】
本発明に係るソケット1は、図1及び図2に示すように、空間5を囲む本質的に矩形のフレーム4を備える。導電体8の第1のロウ6及び第2のロウ7は、フレーム4内で互いに対向して固定されている。導電体8は、収容すべき部品2の電気的接続点3に接触する端部10を有し、空間5内に延在する第1の部分9と、フレーム4から突出する第2の部分11とからなる。各ロウ6、7における端部10間の間隔12は調節可能である。間隔12が調節可能であるので、端部10は接続点3と接触する。
【0024】
図3は、ソケットの実施の形態の断面図であり、導電体8はフレーム4を貫通して延在している。導電体8をフレーム4に沿って延在させることも可能である。導電体8は、フレーム4から突出し、図示した実施の形態においてはピンである第2の部分11を備えている。ソケットの該ピンは、例えばプリント回路板上に固定することができる。各ロウ6、7の第1の部分9は、弾性材14により互いに接続されている。図3及び図4に示すソケット1の実施の形態の断面図においては、導電体8は、弾性材14内に完全に閉じ込められている。弾性材14は、代替的に、導電体8間にのみ配置されていてもよい。
【0025】
弾性材14は、好ましくは、CHOMERICS社製のエラストマV−thermのようなポリマーからなる。このエラストマは、−60乃至150℃の範囲内で比較的高い耐熱性を有する電気的絶縁体である。代替方法として、ゴムや接着剤等の他の弾性材を使用することができる。
【0026】
手段15は、弾性材14を伸張させるためにある。図4は、手段15を有するソケットの第1の実施の形態の断面図である。手段15は、例えば、弾性材14を伸張させるために働く力を可能にする調節ネジであってもよい。
【0027】
図2に示す実施の形態においては、空間5は、弾性材14がその一部を形成する第1の一組16の対向する側部と、第2の対向する硬い側部17とを有する枠組18を収容し、枠組18は、部品2を収容する台座部を備え、該台座部は、弾性材14を伸張させる手段15として作用する。
【0028】
図5aは、ソケット1の実施の形態の詳細を示す。フレーム4及び枠組18は、枠組18を伸張及び収縮時にガイドできるようにする協働ガイド手段20を有する。ガイド手段20は、例えば、一部がフレーム4に、一部が枠組18内に挿入されたピンである。ガイド手段20は、例えば、枠組18が導電体8のロウ6、7と平行な方向に平坦に移動するように、枠組18を支持する支持体であってもよい。該支持体は、例えば、フレーム18が移動することができる溝又はレールからなっていてもよい。
【0029】
フレーム4は、ばね力に抗して、導電体8の第1及び第2のロウ6、7と実質的に平行な方向に、枠組18を拡張できるようにするばね手段19を備えている。ばね手段19は、例えば、同じタイプの部品が電気的に測定される前に、調節ネジによって調節することができるばねであってもよい。この実施の形態においては、ばね手段19は、弾性材14を始動位置に戻すために、導電体8のロウ6、7と同軸である。
【0030】
フレーム4は、フレームの収縮時に枠組18のためのストッパとして機能する、空間5内に突出するカム21を備える。カム21の位置は、枠組18の台座部の最少サイズを決定する。
【0031】
導電体8は、好ましくは金からなる。該金は、しばしば導電体8上に電気的に形成される。部品の接続点と端部10との間に低接触抵抗を得るには、少なくとも導電体の端部10が貴金属を含む場合が有利である。金の低抵抗のため、電気的検査を高周波数で実施するのに有利な低インピーダンス接触部を得ることができる。
【0032】
多数の電気的接続点3を有する部品2を検査するために、部品2はソケット1内に配置される。該部品は、人手又はロボットアームによってソケット内に配置される。部品2の電気的接続点3は、導電体8の端部10と接触し、フレーム4から突出する第2の部分11は、測定装置と電気的に接続される。図1は、部品2を収容するソケット1の実施の形態の平面図である。図示の実施の形態においては、部品2は、外被23内のイメージセンサである。外被23内のイメージセンサは、例えば画素の機能又は暗電流の値のために比較的高温で電気的に検査される。ソケット1は、例えば、検査のための電子回路を含むプリント回路板上に配置される。該プリント回路板は、パラメータアナライザ等の電気的測定装置に電気的に接続される。最終アセンブリの場合、イメージセンサは、しばしばボールグリッドアレイ又は導電体8の第2の部分11としてのピングリッドアレイを備える外被23内に配置される。部品2をソケット1内に配置することによって、各ロウ6、7における端部10間の間隔12が調節される。
【0033】
弾性材14は、部品2の電気的接続点3の各々を端部10と接触させるために伸張する。
【0034】
弾性材14は、部品2を枠組18の台座部15内に配置することによって伸張することができる。部品2は、カムの間で締め付けられる。部品の寸法が枠組18の台座部15の最少サイズよりも大きい場合、弾性材14が伸張し、かつ枠組18が導電体8のロウ6、7と平行な方向に拡大する。
【0035】
図5aは、始動位置22におけるソケット1の詳細を示す。図5bは、動作中のソケット1の詳細を示す。部品2を台座部に配置することによって、枠組18は、矢印によって示した方向に動く。また、端部10間の間隔12も大きくなる。部品2を電気的に検査した後、該部品は台座部15から取り除かれ、ばね手段19が枠組18を始動位置22に戻す。ソケット1は、次の部品を検査するために準備される。
【図面の簡単な説明】
【図1】
部品を含んでいるソケットの実施の形態の平面図である。
【図2】
部品を含んでいないソケットの同じ実施の形態の平面図である。
【図3】
図2の線III−IIIについてのソケットの実施の形態の断面図である。
【図4】
図2の線IV−IVについてのソケットの第1の実施の形態の断面図である。
【図5a】
図2に示すソケットの始動位置の詳細を示す平面図である。
【図5b】
図2に示すソケットの動作中の詳細を示す平面図である。

Claims (12)

  1. 多数の電気的接続点を有する部品を、前記部品の検査中に収容するソケットであって、前記ソケットは、空間を囲む本質的に矩形のフレームと、前記フレーム内で互いに対向して固定されている導電部からなる第1のロウ及び第2のロウとを備え、前記導電部は、収容すべき部品の電気的接続点に接触させるための端部を有する、空間内に延在する第1の部分と、フレームから突出する第2の部分とを有し、端部間の間隔が調節可能であるソケットにおいて、各ロウにおける端部間の間隔が調節可能であることを特徴とするソケット。
  2. 各ロウの第1の部分が、弾性材によって互いに接続されており、前記弾性材を伸張させる手段があることを特徴とする請求項1に記載のソケット。
  3. 前記弾性材が、ポリマーを含むことを特徴とする請求項2に記載のソケット。
  4. 前記空間は、前記弾性材がその一部をなす第1の一組の対向側部を有し且つ第2の硬い対向側部を有する枠組からなり、前記枠組は、前記弾性材を伸張させる手段として機能する、部品を収容する台座部を有することを特徴とする請求項2に記載のソケット。
  5. 前記フレーム及び前記枠組は、伸張及び収縮時に前記枠組をガイドできるようにする、協働ガイド手段を有することを特徴とする請求項4に記載のソケット。
  6. 前記フレームはばね手段を備え、それにより前記枠組が、ばね力に抗して導電部の第1及び第2のロウと実質的に平行な方向に伸張可能であることを特徴とする請求項4又は5に記載のソケット。
  7. 前記フレームは、収縮時における前記枠組のためのストッパとして機能する、前記空間内に延在するカムを有することを特徴とする請求項5に記載のソケット。
  8. 前記導電部は、金を含むことを特徴とする請求項1に記載のソケット。
  9. 多数の電気的接続点を有する部品の検査方法であって、空間を囲む本質的に矩形のフレームと、前記フレーム内で互いに対向して固定されている導電部からなる第1のロウ及び第2のロウとを有するソケット内に部品が配置され、前記導電部は、前記空間内に延在し且つ部品の電気的接続点が接触する端部を有する第1の部分を有し、前記端部間の間隔は調節可能であり、前記導電部はさらに、前記フレームから突出し且つ測定装置に電気的に接続される第2の部分を有している、部品の検査方法において、各ロウにおける端部間の間隔が、部品を前記ソケット内に配置することによって、部品の電気的接続点の各々が各端部と接触するように調節されることを特徴とする方法。
  10. 各ロウの第1の部分が、弾性材によって互いに接続されており、前記弾性材は、部品の電気的接続点の各々を各端部に接触させるために伸張することを特徴とする請求項9に記載の方法。
  11. 前記枠組は前記空間内にあり、前記枠組は、前記弾性材がその一部をなす第1の一組の対向側部と第2の硬い対向側部とを備え、前記枠組は、部品が配置され、それにより前記弾性材が伸張する台座部をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 部品が前記台座から取り除かれたときに、ばね手段が前記枠組を始動位置に戻すことを特徴とする請求項11に記載の方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4493006B2 (ja) * 2004-03-12 2010-06-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 Icソケット
JP2006012491A (ja) 2004-06-23 2006-01-12 Tyco Electronics Amp Kk Icソケット
TWM288053U (en) * 2005-08-30 2006-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN104251922B (zh) * 2013-06-27 2017-05-03 深圳市江波龙电子有限公司 限位框、芯片测试装置及芯片测试方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6174355A (ja) * 1984-09-19 1986-04-16 Hitachi Hokkai Semiconductor Kk ハンドラ
US4593961A (en) * 1984-12-20 1986-06-10 Amp Incorporated Electrical compression connector
JPS6332881A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 Icソケツト
JPH01263572A (ja) 1988-04-15 1989-10-20 Nec Corp 半導体塔載基板試験装置
JPH0682519A (ja) 1992-09-02 1994-03-22 Mitsubishi Electric Corp Icソケット
KR100202326B1 (ko) * 1995-11-08 1999-06-15 오우라 히로시 Ic 소켓
JP3233195B2 (ja) * 1996-07-02 2001-11-26 信越ポリマー株式会社 半導体素子検査用ソケット
JPH11242974A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Sony Corp 半導体装置用測定ソケット
JP2003017206A (ja) * 2001-06-27 2003-01-17 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット

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Publication number Publication date
EP1334369A1 (en) 2003-08-13
US6908315B2 (en) 2005-06-21
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US20030003781A1 (en) 2003-01-02
KR20020069252A (ko) 2002-08-29
WO2002041010A1 (en) 2002-05-23

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