JPS6174355A - ハンドラ - Google Patents
ハンドラInfo
- Publication number
- JPS6174355A JPS6174355A JP19471184A JP19471184A JPS6174355A JP S6174355 A JPS6174355 A JP S6174355A JP 19471184 A JP19471184 A JP 19471184A JP 19471184 A JP19471184 A JP 19471184A JP S6174355 A JPS6174355 A JP S6174355A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- contact pin
- contact pins
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気部品の測定技術に関するもので、特にハ
ンドラに適用して有効な技術に関するものである。
ンドラに適用して有効な技術に関するものである。
一般Ｋ、集積回路や大規模集積回路の如き半導体装置の
製造過程においては、特開昭５８−１２４２４０号公報
に開示されているようなハンド２にテスト信号を送り、
その結果を分析するテスタを接続して半導体装置の電気
的特性等を測定している。ところで、測定技術としては
半導体装置の端子と測定部のコンタクトピンを接触させ
て電気的に測定する所謂コンタクト方式がハンドラ等に
用いられていることが知られている（例えば実開昭５６
−１４９９６７号公報参照）。ところが、第５図に示す
ように半導体装置１（以下ＩＣという）の端子２（リー
ド）と測定部のコンタクトピン３の相互の位置合せかう
まくいかないと、リード２とコンタクトピン３の接触状
態が悪くなってしまい、良品のＩＣであってもテスタは
不良品と判断し、誤まった指示をハンドラに与えてしま
う。ハンドラはその誤まった指示によりＩＣを分類して
しまうので、不良品側に良品のＩＣが混入することにな
り非常に問題となっていた。
製造過程においては、特開昭５８−１２４２４０号公報
に開示されているようなハンド２にテスト信号を送り、
その結果を分析するテスタを接続して半導体装置の電気
的特性等を測定している。ところで、測定技術としては
半導体装置の端子と測定部のコンタクトピンを接触させ
て電気的に測定する所謂コンタクト方式がハンドラ等に
用いられていることが知られている（例えば実開昭５６
−１４９９６７号公報参照）。ところが、第５図に示す
ように半導体装置１（以下ＩＣという）の端子２（リー
ド）と測定部のコンタクトピン３の相互の位置合せかう
まくいかないと、リード２とコンタクトピン３の接触状
態が悪くなってしまい、良品のＩＣであってもテスタは
不良品と判断し、誤まった指示をハンドラに与えてしま
う。ハンドラはその誤まった指示によりＩＣを分類して
しまうので、不良品側に良品のＩＣが混入することにな
り非常に問題となっていた。
本発明の目的は接触不良による測定ミスを低減すること
である。
である。
本発明の目的はＩＣの分類分は精度を向上したハンドラ
を提供することである。
を提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、試験装置の測定部に設けたコンタクトビンの
先端部に逆三角形状、逆台形状あるいは半円状等の切欠
きを形成することにより、前記コンタクトピンを被測定
物であるＩＣのリードに圧接したとき、リードとコンタ
クトピンの相互の位置がずれていても切欠きの側面に沿
ってコンタクトピンが横動するので、測定のときにはリ
ードは常にコンタクトピンの中央部に位置することにな
り、リードとコンタクトピンの位置ずれによる接触不良
の発生を防止して、試験装置の信頼性の向上を達成する
ものである。
先端部に逆三角形状、逆台形状あるいは半円状等の切欠
きを形成することにより、前記コンタクトピンを被測定
物であるＩＣのリードに圧接したとき、リードとコンタ
クトピンの相互の位置がずれていても切欠きの側面に沿
ってコンタクトピンが横動するので、測定のときにはリ
ードは常にコンタクトピンの中央部に位置することにな
り、リードとコンタクトピンの位置ずれによる接触不良
の発生を防止して、試験装置の信頼性の向上を達成する
ものである。
第１図は本発明の一実施例であるノ・ンドラの測定部の
側部概略図、第２図は本発明の一実施例であるハンドラ
の測定部の正面図である。
側部概略図、第２図は本発明の一実施例であるハンドラ
の測定部の正面図である。
図において、１はら一ダ部（図示せず）から搬送部５に
沿って搬送され測定部４に供給された電気部品で、例え
ばＩＣである。２はＩＣから突出して形成された端子（
リード）で、前記リードに対応するように測定部４には
コンタクトピンが配設されている。これらのコンタクト
ピン３は、す゛−ド２と接触するように第２図矢印Ａ、
Ｂに示す方向、すなわちリード方向に移動できるような
構成となっており、その先端部６には逆三角形状の切欠
き部７を形成している。なお、８はプレスで、リード２
にコンタクトピン３を接触させたときＫ、位置決めした
ＩＣがズしてしまわないよ５ＫＩ Ｃを押圧するように
なっている。測定を終えたＩＣはアンローダ部（図示せ
ず）に良、不良等に分類されて収容されるようになって
いる。
沿って搬送され測定部４に供給された電気部品で、例え
ばＩＣである。２はＩＣから突出して形成された端子（
リード）で、前記リードに対応するように測定部４には
コンタクトピンが配設されている。これらのコンタクト
ピン３は、す゛−ド２と接触するように第２図矢印Ａ、
Ｂに示す方向、すなわちリード方向に移動できるような
構成となっており、その先端部６には逆三角形状の切欠
き部７を形成している。なお、８はプレスで、リード２
にコンタクトピン３を接触させたときＫ、位置決めした
ＩＣがズしてしまわないよ５ＫＩ Ｃを押圧するように
なっている。測定を終えたＩＣはアンローダ部（図示せ
ず）に良、不良等に分類されて収容されるようになって
いる。
次に作用について説明する。ローダ部から搬送部５を搬
送してきたＩＣＩは、測定部４においてそのＩＣの外周
の一部を基準にして位置決めされたのち、ブレス８が移
動してきて搬送部５との間で押圧することＫよ°り固定
する。そしてコンタクトピン３を矢印Ａ、Ｂ方向に移動
させてリード３とコンタクトをとる。このとき、ＩＣの
外周寸法の違いやリードの曲り等に起因して第１図に示
すように位置決めがうまくいかず、リート−２とコンタ
クトピン３の相互の位置にズレが生じてしまう。
送してきたＩＣＩは、測定部４においてそのＩＣの外周
の一部を基準にして位置決めされたのち、ブレス８が移
動してきて搬送部５との間で押圧することＫよ°り固定
する。そしてコンタクトピン３を矢印Ａ、Ｂ方向に移動
させてリード３とコンタクトをとる。このとき、ＩＣの
外周寸法の違いやリードの曲り等に起因して第１図に示
すように位置決めがうまくいかず、リート−２とコンタ
クトピン３の相互の位置にズレが生じてしまう。
しかしながら、リード２が少々ズしていてもリード２に
コンタクトピン３を圧接したときに切欠き部７のテーバ
状の側面により、バネ性を有するコンタクトピン３は、
リード３を軸として第１図の矢印Ｃ方向に横動するため
、リード２がコンタクトピン３の先端部のほぼ中央にて
コンタクトされるようになる。このようにしてリード２
とコンタクトピン３が正確に位置合せされた状態でＩＣ
を電気的に測定する。測定終了後、ＩＣを良、不良等の
所定の基準にて分類してアンローダ部に収容する。
コンタクトピン３を圧接したときに切欠き部７のテーバ
状の側面により、バネ性を有するコンタクトピン３は、
リード３を軸として第１図の矢印Ｃ方向に横動するため
、リード２がコンタクトピン３の先端部のほぼ中央にて
コンタクトされるようになる。このようにしてリード２
とコンタクトピン３が正確に位置合せされた状態でＩＣ
を電気的に測定する。測定終了後、ＩＣを良、不良等の
所定の基準にて分類してアンローダ部に収容する。
第３図及び第４図は、本発明の一実施例であるハンドラ
のコンタクトビン先端部の正面図で、そそれぞれ先端部
には逆台形状、半円状の切欠き部７ａ、７ｂを形成して
いる。これらのような形状の切欠き部７ａ 、７ｂを設
けても前述したような逆三角形状の切欠き部を設げた場
合と同様な作用を有している。
のコンタクトビン先端部の正面図で、そそれぞれ先端部
には逆台形状、半円状の切欠き部７ａ、７ｂを形成して
いる。これらのような形状の切欠き部７ａ 、７ｂを設
けても前述したような逆三角形状の切欠き部を設げた場
合と同様な作用を有している。
（１） コンタクトピンの先端部に逆三角形状あるい
は円状の切欠き部を形成することにより、リードとコン
タクトピンの相互の位置がズしていても、リードにコン
タクトピンを圧接したおりにリードを支点にコンタクト
ピンが前記切欠き部の側面のテープに沿って横動するの
で、コンタクトピンのほぼ中央にてリードと接触するこ
とになり、ノ・ンドラの測定の信頼性の向上を達成する
ことができる。
は円状の切欠き部を形成することにより、リードとコン
タクトピンの相互の位置がズしていても、リードにコン
タクトピンを圧接したおりにリードを支点にコンタクト
ピンが前記切欠き部の側面のテープに沿って横動するの
で、コンタクトピンのほぼ中央にてリードと接触するこ
とになり、ノ・ンドラの測定の信頼性の向上を達成する
ことができる。
（２）各リードに対応するコンタクトピンそれぞれの先
端部に、逆三角形状、逆台形状１円状の切欠き部を形成
することにより、ランダムなリードの曲りに対しても、
それに対応してコンタクトピンが横動するので、曲った
リードに対してもコンタクトピンのほぼ中央にてリード
と接触することＫなり、ハンドラの測定の信頼性の向上
を達成することができる。
端部に、逆三角形状、逆台形状１円状の切欠き部を形成
することにより、ランダムなリードの曲りに対しても、
それに対応してコンタクトピンが横動するので、曲った
リードに対してもコンタクトピンのほぼ中央にてリード
と接触することＫなり、ハンドラの測定の信頼性の向上
を達成することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、コンタクト
ピンの先端部の切欠き部形状は前述した実施例に限定さ
れず、少なくともリードの中央に向ってリード両側面か
らテーパが形成されていれば良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、コンタクト
ピンの先端部の切欠き部形状は前述した実施例に限定さ
れず、少なくともリードの中央に向ってリード両側面か
らテーパが形成されていれば良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置を選別す
るハンドラに適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、 −たとえば、その他の電気
部品の電気的に測定する場合にも適用することができる
、
をその背景となった利用分野である半導体装置を選別す
るハンドラに適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、 −たとえば、その他の電気
部品の電気的に測定する場合にも適用することができる
、
第１図は本発明の一実施例であるハンドラの測定部概略
側面図、 第２図は本発明の一実施例であるノ・ンドラの測定部概
略正面図、 第３図、第４図は本発明の一実施例であるハンドラの測
定部のコンタクトピン先端部の平面図、第５図は、従来
のハンドラの測定部概略側面図である。 １・・・ＩＣ，２・・・リード、３・・・コンタクトピ
ン、４・・−測定部、５・・・搬送部、６・・・先端部
、７・・・切欠部、８・・・プレス。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図第
５ 図
側面図、 第２図は本発明の一実施例であるノ・ンドラの測定部概
略正面図、 第３図、第４図は本発明の一実施例であるハンドラの測
定部のコンタクトピン先端部の平面図、第５図は、従来
のハンドラの測定部概略側面図である。 １・・・ＩＣ，２・・・リード、３・・・コンタクトピ
ン、４・・−測定部、５・・・搬送部、６・・・先端部
、７・・・切欠部、８・・・プレス。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図第
５ 図
Claims (1)
- １、電気部品の端子に接触するコンタクトピンを有する
測定部と、前記測定部に電気部品を供給するローダ部と
、前記測定部で測定した電気部品を収容するアンローダ
部からなるハンドラにおいて、前記コンタクト部の先端
部に、逆三角形状、逆台形状あるいは半円状の切欠き部
を設けてなるハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19471184A JPS6174355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19471184A JPS6174355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | ハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174355A true JPS6174355A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16328978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19471184A Pending JPS6174355A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174355A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0650063A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Hewlett-Packard Company | Connection apparatus |
| EP0650062A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Hewlett-Packard Company | Connection appartus |
| WO2002041010A1 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing ic and method of ic testing a component |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19471184A patent/JPS6174355A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0650063A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Hewlett-Packard Company | Connection apparatus |
| EP0650062A2 (en) * | 1993-10-26 | 1995-04-26 | Hewlett-Packard Company | Connection appartus |
| WO2002041010A1 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing ic and method of ic testing a component |
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