JPS59192979A - 電子部品の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の検査方法に係り、更に詳しくは、電
子部品に所望の回路が形成されているか否かを電子部品
に検査回路を接続して検査する方法に関する。

ＩＣ，ＬＳＩ電子部品等の電子部品の製品管理の一貫と
して、ＩＣ電子部品等に検査回路を接続して電子部品に
所望の回路が形成されてし）るか歪力）を検査する必要
がある。このような検査方法にあっては、電子部品と検
査回路とを迅速且つ確冥ＪＣ接続し、また、電気的に安
定して接続すること力１要請されるが、従来の検査方法
にあっては、電子部品の各リードの１つ１つをフラット
ケーブル用コネクタを利用したソケット等に挿入さセろ
等、前記要請に応えるものではなかった。

本発明の目的は、電子部品と検査回路とを迅速且つ確実
に接続し、また、電気的に安定しで接続することのでき
る電子部品の検査方法ケ提供するにある。

そのため本発明は、被検査体である電子部品のリードと
検査回路の端子とを所定間隔ケ隔てて対向させた状態で
、弾性および導電性な有する二股状の接触子を前記互い
に対向するリードと端子とを結ぶ直線に直交する方向に
沿って進退させて。

まず、接触子をリードと端子とに同時接触するようリー
ドおよび端子側に押圧し、次いで、接触子を更に押圧し
て接触子を開脚させながら接触子の有する弾性ケ利用し
てリードおよび端子に擦すり付けて電子部品と検査回路
とを電気的に安定した状態で接続し、この安定した状態
において電子部品および検査回路間に検査電流２通じる
ことにより前記目的ケ達成しようとするものである。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１．２図には本発明に係る横歪方法の一実施例が適用
される装置の全体構成が示されている。

これらの図において、基盤２１の略中央位置には保持手
段としての受は台２２が固定されている。

受は台２２は、断面略方形状の畏尺なブロック体であり
、その上端面が水平な受は面２３とされ、１　　　　受
は面２３の両側縁の角部は長手方向に沿って切欠かれて
面取り部２４が形成されている。

受は面２３上には電子部品としてのパッケージ型のＩＣ
電子部品２５が載置されており、被検査体であるＩＣ電
子部品２５は受は台２２により所定位置に保持されるよ
うになっている。ＩＣ電子部品２５のリード２８は、電
子部品２５０両側縁に複数列設され、リード２８の向き
は電子部品２５と直角方向とされており、従って、受は
台２２上に保持されたＩＣ電子部品２５の各リード２８
は受げ台２２の両側面をあたかも抱きかかえるような状
態となっている。

受は台２２０両側面には各々突条２９が形成されており
、突条２９の上部側にリード２８の先端部が配列されろ
ようになっている。また、突条２９の下方側には、／ト
板片状の端子３１が配列されており、各端子３１は前記
ＩＪ−１”２Ｂと突条２９を隔て℃互いに対向して（略
同−直線上に）設けられている（第３図参照）。これら
端子３１は基盤２１の下端面に取付けられた検査回路３
３より突設され且つ基盤２１の上方側に突出されている
。

所定間隔２隔てて互いに配置され１こ前記リード２８と
端子３１には、導通部材３５の接触子３６が同時接触し
てＩＣ電子部品２５と検査回路３３とが電気的に導通（
接続）され得るよう構成されている。

接触子３６は、円弧状等の折曲部３６Ａと二股状の脚部
３６Ｂとにより構成される１枚板状の金属板よりなり、
弾性および導電性を有してし）る。

折曲部３６Ａは、合成樹脂材等の絶縁性材よりなるホル
ダ部の一端側に形成された保持穴３８内に保持され、こ
れにより接触子３６がホルダ部３γに保持されている。

なおここ（（おし）て、前記導通部材３５は接触子３６
およびホルダ部３Ｔから構成されている。

前記導通部材３５は、ＩＣ’ｔｔ子部品２５の１１−ド
２８の数に対応する数だけ設けられてし）る。谷導通部
材３５は、案内手段４１を介して受は台２２０両側に昏
々列設されており、受は台２２０両但１ｊに列設された
導通部材３５は受は台２２ｆ！：：真ん中に挾んで接触
子３６が互いに向かし）合った状態とさえｌている（第
２図参照）。

案内手段４１は、下部案内ブロック４２と上部案内ブロ
ック４３とから構成され、これら両ブロック４２．４３
は互いに重ね合わされた状態で前記受は台２２と所定間
隔を隔てた状態で受は台２２と平行に且つ受は台２２の
両側に固定されるようになっている。下部案内ブロック
４２の上端面側には、第４図に示されるように１次数の
下部案内溝４５が互いに平行に所定間隔ごとに形成され
、−万、上部案内ブロック４３の下端面には上部案内溝
４６が前記下部案内溝４５と一致する位置に設けられて
おり、これら両案内溝４５および４６に前記導通部材３
５が摺動自在に挿入され、これにより谷導通部材３５は
、前記受は台２２の゛側面において所定間隔を隔てて互
いに対向しているリード２８および端子３１を結ぶ直線
と直交する方向に沿って移動されるよう案内されている
Ｏ前記案内手段４１のも案内溝４５および４６に保持さ
れた谷導通部材３５の背後、即ち、立設部３９が設けら
れている端部側には、第５図にも示されるように、各々
付勢手段としての板ばね５１が当接されている。板はね
５１は断面略Ｕ字形に折曲されて一端側が断面り字形の
ばね取付具５２？介して前記基盤２１上に固定され、他
端側かホルダ部３７の立設部３９が設けられている側の
端縁に当接されている。また、叛ばね５１は、ホルダ部
３７［当接する側が切込み５３により案内手段５１に保
持された導通部材３５の数に対応する数だけの分割当接
部５４とされており、これら分割当接部５４により各導
通部材３５は各々独立して付勢されるようになっている
。

前記上部東門ブロック４３には、このブロック４３の長
手方向に沿って支持壁５６か立設され、この支持壁５６
には水平方向に沿ってガイド５７が突設されている。ガ
イド５７の先端にはシリンダ・ピストン装置等の進退駆
動源５８が固定されているとともに、ガイド５７には離
隔レバー５９が摺動自在に被嵌されている。この離隔レ
バー５９は前記進退駆動源５８の進退駆動軸６１が固定
され、進退駆動軸６１の進退により離隔レバー５９はガ
イド５７に沿って、別言すれは、受は台２２の長手方向
と直交する方向に沿って進退動されるようＫなっている
。

離隔レバー５９は受は台２２の長手方向（導通部材３５
の配列方向）に沿って、板状部５９Ａ’＆有し、この板
状部５９Ａはホルダ部３７の立設部３９と上部案内ブロ
ック４３との間隙内に配置されている。従って、板状部
５９Ａが立設部３９に当接した後頁に当接方向に移動す
るときには各導通部材３５は案内溝４５．４６に沿って
板ばね５１の付勢力に抗して受は台２２側から後退し、
また。

板状部５９Ａがこのように導通部材３５を後退さセずに
、即ち、支持壁５６側に配置されているときには各導通
部材３５は板ばね５１により受は台２２側に押込まれ、
これにより、受は台２２上に保持されたＩＣ電子部品２
５の各リード２８と受は台２２の側面に配置された端子
３１とには導通部材３５の接触子３６が押当てられろよ
うになっている。

なおここにおいて、前記進退駆動源５８と離隔レバー５
９とにより各導通部材３５を板ばね５１の付勢力に抗し
てリード２８および端子３１がら離隔さセる離隔機構６
２が構成されるとともに、この離隔機構と前記付勢機構
としての板ばね５１とにより案内手段４１によって各々
独立して案内されろ各導通部材３５をその案内方向に沿
って適宜移動させる移動手段６３が構成されている。ま
た、第１図中符号６４で示される装置は、ＩＣ電子部品
２５乞吸引機構や把持機構を用いて適宜搬送して受は台
２２上の所定位置に供給、排出させろ搬送手段である。

次に、本実施例の検査方法につき説明する。

離隔機構６２により導通部材３５を受は台２２かも離隔
させた（退けた）状態にて、搬送手段６４によりＩＣ電
子部品２５を受は台上に保持（載置）させろ。載置位置
は、ＩＣ電子部品２５の各ＩＪ　−１２８が各々端子３
１の略真上に（るようＫする。

なお、受は台２２には面取り部２４が設けられている１
こめ、搬送手段６４ＶＣ，より電子部品２５を受は台２
２上に載置さセるに際して電子部品２５が多少傾けられ
たつ、あるいは、リード２８の角度が多少不揃い等であ
っても、リーｌ′２８の先端が受は面２３上にひっかか
る等のことはなく、各リード２８が各々受は台２２０両
側面側に速やかに配置されるようになる。

このようにしてＩＪ−ド２８と端子３１とを所定間隔２
隔てて対向させ、次いで、離隔レノ々−５９を受は台２
２側に進出させると各導通部材３５は谷々板ばね５１に
より付勢されて案内手段４１０案内する方向（リード２
８と端子３１とを結ぶ直線と直交する方向）Ｋ沿って受
は台２２側へと移動されろ。この移動過程中において接
触子３６はリード２８および検査回路３３の端子３１に
同時接触されろ。リード２８および端子３１に接触子３
６が既に同時接触した後に、更に、離隔し／り一５９を
受げ台２２側に進出させると離隔レノ’　−５９と立設
部３９とは遂には離隔され（第２図参照）、この後は、
叛ばね５１の付勢力に抗する離隔し・ぐ−５９０反力が
な（なるため、別言すれば、導通部材３５には板はね５
１の全付勢力が作用するため、各導通部材３５は前述の
ように同時接触した後に更にリード２８および端子３１
側へと押込まれ、これにより、二股状の接触子３６はそ
の先端側においてり−ｐ２Ｂの表面および端子３１の表
面２各々こすりつげるようにしながら開脚し、開脚状態
においては接触子３６の先端側がリード２８および端子
３１の各々に広い面積において面接触されることとなる
。この際、脚部３６Ｂによりリ−１′ｚｓの表面上の酸
化被膜、錆等は擦すり落されることとなる。

こうして、ＩＣ電子部品２５の各リード２８は検査回路
３３に接続されて、この接続状態において検査回路３３
に検査電流が通電されて前記部品２５の検査が行なわれ
る。検査終了後は５搬送手段６４ＶＣより受は台２２上
からＩＣ電子部品２５が搬出されるとともに、次に検査
されろＩＣ電子部品２５が受げ台２２上に供給され、以
下、同様の操作が繰返されてＩＣ電子部品が次々に検査
されていく口ととなる。

） このような本実施例によれば次のような効果がある。

リード２８および端子３１に一旦同時接触させた接触子
３６を更に押圧してＩＪ−）’２８および端子３１に擦
すりつげるため、電子部品２５と検査回路３３とが電気
的に安定して接続されろ。し、たがって、信頼性の高い
検査２行うことができ、また、安定した接続状態とした
後に通電するために接触部に高圧電流が生ずることがな
く、正しい検査を行うことができるとともに製品（電子
部品２５）を破損する虞れがない。

また、押圧された接触子３６は、その脚部３６Ｂが開脚
されてリード２８や端子３１と広い■積で接触すること
となり、この点からも電気的に安定して接続することが
できる。しかも、接触子３６は開脚しなからり−ｒ２ａ
ｖ擦するよ５にするため、リード２８を曲げてしまうこ
とがなく、がっ、リーＦ′２Ｂ上の酸化被膜や錆等を擦
すり落すことができる。

また、接触子３６をリード２８と端子３１とぞ結ぶ直線
に直交する方向に沿って移動させろことによりリード２
８と端子３１とに同時接触さセるため、リ−ｒ２ａの一
部が曲がってしまっている等、ｌｌ−１′２８が不揃い
であっても、全てのり一ド２８ｙ！’対応する端子３１
に確実に電気的に接続させることができる。しかも、各
導通部材３５はそれぞれ独立して案内され且つ独立して
付勢されているためにリード２８や端子３１に一層対応
し易くなっており１例えば、単にリード２８が不揃いな
場合だけでなく、ＩＣ電子部品２５が受は台２２上に真
直ぐに載置されずに多少曲がって載置されている場合等
でも、リード２８と端子３１とは確実に導通されろ。し
たがって、ＩＣ電子部品２５の正確な位置合せ等を要す
ることなく、ＩＣ電子部品２５と検査回路３３とを迅速
且つ確実に接続することができろ。

なお、実施にあたり、ＩＣ電子部品２５はＩＪ　−ド２
８が電子部品２５に対して略直角方向に向けられている
、いわゆるＩ）　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ　ｉｎ　ｌ　ｉｎ
ｅ　ｐａｃｋａｇｅ　）型であるとしたが、電子部品に
対してリードが水平にｊ’ｌぐ取付けられているＦＰ　
（ｆｌａｔ　ｐａｃｋａｇｅ　）型であってもよい。こ
の場合、例えば、第６図に示されるＦＰ型のＩＣ電子部
品１２５のリード１２８と端子３１とは、電子部品１２
５を含む平面上に配置され且つ互いに所定間隔を隔てて
対向されている。また、互いに対向するリード１２８と
端子３１とは、図中上下方向に沿って移動する接触子３
６により電気的に接続されることとなる。

また、本発明により検査されるのは通常のＩＣ電子部品
、あるいはＬＳＩ電子部品に限らず、離散的な構成部品
と集積回路とを組み合わせ１こ、いわゆるハイブリッド
ＩＣにも適用され、さらには、集積回路類以外の電子部
品であってもよい。

また、前記実施例では、ＩＣ電子部品２５０両側に配列
した導通部材３５乞谷々ＩＣ電子部品２５側に向って進
退さセ１こが、−刀の側の導通部材３５を固定するとと
もに、他方の側の導通部材３５をＩＣ電子部品２５９ｔ
ｌｌに移動させ、この移動する導通部材３５によりＩＣ
＊子部品２５が前記固定された導通部材３５側に移動さ
せ、結局、ＩＣ電子部品２５の両側の＋＞−ｙ２８ｗ各
々端子３１に接続させるものとしてもよい。また、Ｆ’
Ｐ型のＩＣ電子部品等にあっては、被検査である電子部
品の方を導通部材３５に対し−（移動させてもよい。

また、搬送手段６４によりＩＣ電子部品２５を受は台２
２上例保持させる場合に限らず、搬送手段が保持手段を
兼ねろものとし、受は台２２は特て必要としなくともよ
い。

上述のように本発明によれば、電子部品と検査回路とを
迅速且つ確実て接続し、また、電気的に安定して接続す
ることのできる電子部品の検査方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の検査方法の一実施例が
適用される検査装置の全体構成ケ示す平面図、第２図は
第１図の■−■線に従う矢視断面図、第３図は前記装置
の受は台を示す斜視図、第４図は前記装置の案内手段を
示す分解斜視図、第５図は前記装置の移動手段を示す斜
視図、第６図は前記以外の実施例が適用される検査装置
の要部ｌ　　　馨示す斜視図である。 ２１°・・基盤、２２・・・保持手段とし℃の受ゆ台、
２４゛・・面取り部、２５．１２５・・・電子部品とし
てのＩＣ電子部品、２８．１２８′・・リード、２９・
・・突条、３１・・・端子、３３・・・検査回路、３５
°°°導通部材、３６・・・接触子、３６Ａ・・・折曲
部、３６Ｂ・・・脚部、３７・・・ホルダ部、３８・・
・保持穴、３９・・・立設部、４１°°°案内手段、４
２．４３・・・案内ブロック、４５．４６°°・案内溝
、５１・・・付勢機構としての板ばね、５３°・・切込
み、５４・・・分割当接部、５７°・・ガイドロッド、
５８・・・進退駆動源、５９・・・離隔レバー、６２・
・・離隔機構、６３・・・移動手段、６４・・・搬送手
段。 代理人　弁理士　木　下　實　三 （ほか１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査体である電子部品のリードと検査回路の端
   子とを所定間隔を隔てて対向させた状態で、弾性および
   導電性を有する二股状のｆｉｊ：Ｍｉ子を前記互いに対
   向するリードと端子とを結ぶ直線に直交する方向に沿っ
   て相対的に進退させて、まず、接触子をリードと端子と
   に同時接触するよう、リードおよ、び端子側に押圧し、
   次いで、接触子２更に押圧して接触＋２開脚させながら
   接触子の有する弾性を利用してリードおよび端子に擦す
   り付けて電子部品と検査回路とを電気的に接続し、その
   後、電子部品および検査回路間に検査電流を通じて電子
   部品の検査２行うことを特徴とする電子部品の検査方法
   。