JP2001093636A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のＩＣソケットは、装着する半導体素子の
リード端子にリード曲がりがあると、接触不良による電
気的特性試験の不実施のみならず、装着時にリード端子
先端がガイド先端部にあたり曲げてしまい、不良品を発
生させる。 【解決手段】本発明は、半導体素子のリード端子６がそ
れぞれ接触するためのソケット電極３を配列し、各ソケ
ット電極３間には絶縁性を有し、先端部分の長さをソケ
ット電極３よりも上方に出るように延ばして先端部分が
尖らせたリードガイド部２を備えており、装着の際にリ
ード端子間に入り込み、リード曲がりを修正しながら、
リード端子２先端をソケット電極４に接触させるＩＣソ
ケットである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージされた
半導体素子の電気的特性等の試験をする際に、半試験装
置に半導体素子を装着固定するためのＩＣソケットに関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、半導体チップはパッケージさ
れた後、テスタ等の試験装置により良品、不良品を区別
するために、電気的特性が試験されている。半導体素子
と試験装置とを接続させるために、所定のＩＣソケット
を用いている。

【０００３】このＩＣソケットは、図４に示すように、
半導体素子のリード端子１４と接触して試験装置側とコ
ンタクトさせるためのソケット側の電極（以下、ソケッ
ト電極と称する）１２と、ソケット電極１２を電気的に
分離させるために、各ソケット電極間に配置される絶縁
性を有する樹脂等により形成されるリードガイド部１１
を備えている。

【０００４】このＩＣソケットにおいては、半導体素子
を装着する場合、半導体素子のパッケージ部分１３をガ
イドにして装着し、リード端子１４をソケット電極１２
に接触させ、さらに半導体素子自体を押圧して接触抵抗
を減じさせた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述したように半導体
素子を装着した際に、リード端子に不具合となる曲がり
が生じていた場合、装着時にさらに曲がり装着できなか
ったり、リード端子１４とソケット電極１２との接触が
不十分で電気的特性の測定や検査が実施できず、不良品
として判定される場合がある。

【０００６】このリード端子１４のリード曲がりは、封
止工程において形成されたパッケージ１３自体に歪みが
生じていた場合、リード端子１４を折り曲げる工程の際
に、折り曲げ位置が同じにならず、リード端子１４の長
さが異なってしまい、コープラナリティ（平坦性）の問
題が発生する。

【０００７】また、半導体装置はパッケージされた後も
搬送用の専用ケースに収納されて種々の製造装置や試験
装置に搬送されている。この時に、半導体素子本体やリ
ード端子１４に負荷が懸からないように考慮されてはい
るが、試験装置への装着やケースへの収納が繰り返し行
われるため、何らかがあたったり負荷が懸かったりする
と、リード端子１４が横方向に曲がってしまうスキュー
（横方向曲がり）の問題が発生する。

【０００８】前述したＩＣソケットにおいては、接触不
良による電気的特性試験の不実施だけでなく、リード端
子１４が曲って、リード端子１４の配列間隔が変わって
いると、装着時にリードガイド部１１の先端にリード端
子１４の先端があたり、さらにリード端子１４を曲げて
しまい、不良品を発生させてしまう恐れもある。

【０００９】そこで本発明は、半導体素子のリード端子
に曲がりがあってもソケット側の電極への接触が確実に
でき、且つ装着時にリード端子のリード曲がりを修正す
る機能を有するＩＣソケットを提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、 複数のリード端子を有する半導体素子を
装着して、該半導体素子と種々の装置との電気的接続を
仲介するＩＣソケットにおいて、前記半導体素子のリー
ド端子のそれぞれに接触するためのソケット電極と、前
記各ソケット電極間に形成され、絶縁性を有し先端部分
が前記ソケット電極よりも飛び出るように延ばし、且つ
それらの先端部分が尖っているリードガイド部と、を備
え、半導体素子を装着の際にリードガイド部がリード端
子間に入り込み、リード曲がりを修正しながら、リード
端子先端をソケット電極に接触させるＩＣソケットを提
供する。

【００１１】以上のような構成のＩＣソケットは、半導
体素子のリード端子をソケット電極４にそれぞれ接触さ
せる際に、ソケット電極よりも上方に出るリードガイド
部がリード端子間に入り込み、リード曲がりを修正しな
がら、リード端子先端をソケット電極に接触させる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。

【００１３】図１には、本発明のＩＣソケットの実施形
態としての構成例を示し説明する。

【００１４】本実施形態では、スキューにより発生する
接触不良に対策を行う実施形態につて説明する。

【００１５】このＩＣソケット１は、半導体素子を上方
から装脱着するオープントップ方式の接続器具である。
装着の際に、半導体素子のパッケージ５本体の四隅をガ
イドするコーナーガイド４を備え、半導体素子のリード
端子６とそれぞれ接触するためのソケット電極３が配列
し、各ソケット電極３間でソケット電極の高さよりも高
くつきだした先端部分を備えた絶縁性を有するリードガ
イド部２が設けられている。

【００１６】前述した従来の構成では、図４（ａ）に示
すようにＩＣソケットのソケット電極１２とリードガイ
ド部１１とが上面で同じ面位置になるように形成してい
たが、本実施形態では、図２（ａ）に示すように、これ
らのリードガイド部２の先端部分を例えば、０．５mm以
上の長さをソケット電極３よりも上方に飛び出させてい
る。

【００１７】このリードガイド部２の先端部分の長さ
は、図２（ｂ）に示すように、装着した半導体素子の各
リード端子６の折り曲げ部分（パッケージへのリード端
子付け根）の位置より上方に出る長さであればよい。

【００１８】このように構成されたＩＣソケットに半導
体素子を装着する場合の作用について説明する。

【００１９】一般に、試験装置へ半導体素子を装着する
際には、ハンドラー等の搬送装置を用いている。ハンド
ラーにチャッキングされた半導体素子を本実施形態のＩ
Ｃソケットの上方に移動した後、装着のために下降す
る。

【００２０】この時、リード端子６がリード曲がりを起
こしていた場合には、図２（ｂ）に示すように、リード
ガイド部２にリード端子６が入り込み、リード曲がりを
修正しながら、リード端子６先端がソケット電極３に接
触する。

【００２１】のた、リードガイド部２の先端部の形状
は、図３（ａ）に示すように、くさび型形状に尖らせて
もよいし、図３（ｂ）に示すような断面が楕円若しくは
それに準じる円形状に形成することができる。

【００２２】このようなＩＣソケットにより、リード端
子にリード曲がりが発生していても、そのリード曲がり
を修正しつつ、ソケット電極への接触を確実にすること
ができる。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、半
導体素子のリード端子に曲がりがあってもソケット側の
ソケット電極への接触が確実にでき、且つ半導体素子の
リード端子のリード曲がりを修正する機能を有するＩＣ
ソケットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣソケットの実施形態として、外観
構成を示す図である。

【図２】実施形態のＩＣソケットに半導体装置を装着し
た例を示す図である。

【図３】実施形態のＩＣソケットにおけるリードガイド
部の先端部の形状例を示す図である。

【図４】従来のＩＣソケットにおけるリードガイド部と
ソケット電極の構成を示す図である。

【符号の説明】

１…ＩＣソケット ２…リードガイド部 ３…ソケット電極 ４…コーナーガイド ５…半導体素子 ６…リード端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリード端子を有する半導体素子を
   装着して、該半導体素子と種々の装置との電気的接続を
   仲介するＩＣソケットにおいて、 前記半導体素子のリード端子のそれぞれに接触するため
   のソケット電極と、 前記各ソケット電極間に形成され、絶縁性を有し、先端
   部分を前記半導体素子を装着した際に、前記リード端子
   間から飛び出るように延ばし、且つそれらの先端部分が
   尖っているリードガイド部と、を具備し、 前記半導体素子を装着の際に、前記リードガイド部が前
   記リード端子間に入り込み、リード曲がりを修正しなが
   ら、前記リード端子先端をソケット電極に接触させるこ
   とを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記ＩＣソケットのリードガイド部の先
   端部の形状は、くさび型形状若しくは、断面が楕円若し
   くはそれに準じる円形状に形成することを特徴とする請
   求項１に記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記ＩＣソケットの前記リードガイド部
   は、 その先端部分が各リード端子の折り曲げ部分の間に入り
   込むような位置に形成することを特徴とする請求項１に
   記載のＩＣソケット。