JPH11283713A - 集積回路素子用ソケット及び回路基板並びに補助回路基板 - Google Patents

集積回路素子用ソケット及び回路基板並びに補助回路基板

Info

Publication number
JPH11283713A
JPH11283713A JP10094387A JP9438798A JPH11283713A JP H11283713 A JPH11283713 A JP H11283713A JP 10094387 A JP10094387 A JP 10094387A JP 9438798 A JP9438798 A JP 9438798A JP H11283713 A JPH11283713 A JP H11283713A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
connection portion
integrated circuit
socket
external
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10094387A
Other languages
English (en)
Inventor
Heijun Bin
丙準 閔
Kokon Sai
孝根 蔡
Soei Sai
相永 崔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH11283713A publication Critical patent/JPH11283713A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
    • H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケットと回路基板間の電気的連結を容易に
達成することができ、且つソケットと回路基板間の結合
及び分離を容易に行うことができる集積回路素子用ソケ
ット及び回路基板並びに補助回路基板を提供する。 【解決手段】 ソケット１０は、集積回路素子２０の外
部リード２２に電気的に連結される内部接続部１５ａ
と、内部接続部１５ａに電気的に連結され、回路基板の
貫通接続部に機械的に接触する外部接続部１５ｃとを含
み、外部接続部１５ｃは、自体弾性を有し、且つその弾
性により回路基板の貫通接続部に機械的に接触する。ま
た、補助回路基板は、自体弾性により回路基板の貫通接
続部に機械的に接触する連結リードを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路素子用ソ
ケット及び回路基板並びに補助回路基板に関し、より詳
しくは、ソケットと回路基板間、又は回路基板と補助回
路基板間の係脱が容易であるように、自体弾性により回
路基板の貫通接続部と機械的に接触する連結手段を有す
るソケット及びテスト回路基板並びに補助回路基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、集積回路素子は、製造された
後、製品の信頼性を検証するため、いろいろの信頼性検
査を経る。このような信頼性検査としては、半導体チッ
プのすべての入出力端子を検査信号発生回路と連結する
ことにより、正常的な動作及断線可否を検査する電気的
特性検査と、半導体チップの電源入力端子を含むいくつ
かの入出力端子を検査信号発生回路と連結し、正常動作
条件より高い温度、電圧及び動作信号電流等でストレス
を加えることにより集積回路素子の寿命及び欠陥発生可
否をチェックするバーンインテストとがある。
【０００３】集積回路素子に対する検査は、集積回路素
子をソケットに搭載した後、このソケットをテスト回路
基板に電気的に結合させた状態で進行されることが一般
的である。集積回路素子をテストするため、ソケットを
テスト回路基板に連結する方法は、以下に示すような３
つの方法に分けられる。図１乃至図３は、従来の集積回
路素子用ソケットとテスト回路基板間の結合を示す断面
図である。図１乃至図３を参照として、従来のソケット
と回路基板について説明する。
【０００４】図１を参照すると、集積回路素子２０テス
ト用ソケット７０とテスト回路基板８０間の電気的接続
方法は、ソルダリングによるものである。この方法は、
バーンインテスト工程で主に使用される方法であって、
集積回路素子２０が搭載されたソケット７０を回路基板
８０に固定するため、連結リード７５と回路基板８０の
貫通接続部８２とをソルダリングすることにより電気的
に連結させる方法である。
【０００５】このようなソルダリングによる接続方法
は、ソルダ６６を使用するため、作業者の鉛中毒のよう
な産業災害を招くことができる。また、ソケット７０や
回路基板８０に異常が生じたとき、作業者がソケット７
０と回路基板８０を分離し難い。つまり、ソケット７０
と回路基板８０のいずれか一方に不良が生じて、ソケッ
ト７０を回路基板８０から分離するためには、各々の連
結リード７５に対してソルダ６６を除去する作業を行う
べきである。しかしながら、この際、ソルダ６６を除去
するためには、高温の熱を加えなければならないので、
電気的信号の通路として機能する回路基板８０の回路パ
ターンが失われるおそれがある。一方、ソケット７０と
回路基板８０を長時間使用する場合は、ソルダ６６が収
縮される現象である冷鉛現象が発生して、回路基板８０
とソケット７０間の電気的連結が断絶され、テスト不良
を引き起こすことがある。
【０００６】図２を参照すると、集積回路素子２０テス
ト用ソケット７０と回路基板８０間の電気的接続方法
は、テストハンドラーで多く使用される方法であって、
ソケットの挿入及び除去が容易であるように、リセプタ
クル８７を媒介としてソケット７０と回路基板８０とを
電気的に連結する方法である。貫通孔が形成された回路
基板８０の貫通接続部８２にリセプタクル８７を挿入し
た後、ソルダリングにより固定し、ソケット７０の連結
リード７５を回路基板８０のリセプタクル８７に挿入す
ることにより、ソケット７０と回路基板８０とを電気的
に連結する。
【０００７】このようにリセプタクル８７を利用する方
法では、回路基板８０の製作過程でリセプタクル８７を
回路基板８０に挿入することが難しく、連結リードの間
隔が微細な場合は、リセプタクル８７をソルダリングす
る際、各々のリセプタクル８７がソルダで連結されて電
気的に短絡するか、又は漏洩電流が流れることがある。
また、リセプタクル８７を追加に備えるので、製造コス
トが上昇することになる。さらに、回路基板８０の製作
工程でリセプタクル８７を挿入するための別途の工程が
必要であるので、全体として半導体製造工程の数を増加
させるといった問題がある。
【０００８】図３を参照すると、ソケット７０と回路基
板８０間の電気的接続方法は、リセプタクル８７と一緒
に補助回路基板９０を使用する方法である。ソケット５
０の電気的連結に使用される図示しない外部端子が微細
ピッチを有するため、テスト回路基板８０とソケット７
０間の連結が不可能である場合、補助回路基板を使用す
ることになる。回路基板８０にリセプタクル８７をソル
ダリングにより固定する。また、補助回路基板９０にソ
ケット５０を実装した後、連結リード９５を回路基板９
０のリセプタクル８７にソルダリングにより固定する。
補助回路基板９０の連結リード９５が回路基板８０のリ
セプタクル８７に挿入されることにより、ソケット５０
と回路基板８０とが電気的に連結される。しかしなが
ら、リセプタクル８７を利用する方法は、リセプタクル
８７の材料費及び製作費用が高く、製造コストを上昇さ
せる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、ソケットと回路基板間の電気的連結による従来の問
題を解消するためになされたものであり、その目的は、
ソルダリング作業やリセプタクルを用いることなく、ソ
ケットと回路基板間の電気的連結を容易に達成すること
ができ、且つソケットと回路基板間の結合及び分離を容
易に行うことができる集積回路素子用ソケット及び回路
基板並びに補助回路基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の第１局面による集積回路素子用ソケットは、
回路基板の貫通接続部に集積回路素子を電気的に連結す
るためのソケットであって、前記集積回路素子の外部端
子に電気的に連結される内部接続部と、前記内部接続部
に電気的に連結され、前記回路基板の貫通接続部に機械
的に接触する外部接続部とを備え、前記外部接続部は、
自体弾性を有し、且つその弾性により前記回路基板の貫
通接続部に機械的に接触することを特徴とする。
【００１１】また、本発明の第２局面による回路基板
は、集積回路素子を電気的にテストするための回路基板
であって、所定の回路を構成する回路パターンと、前記
回路パターンに電気的に連結され且つ貫通孔を有する貫
通接続部とを備え、集積回路素子が搭載されるソケット
は、前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される
内部接続部と、前記内部接続部に電気的に連結され、且
つ自体弾性を有する外部接続部とを有し、前記外部接続
部が前記貫通接続部に機械的に接触されていることを特
徴とする。
【００１２】また、本発明の第３局面による補助回路基
板は、外部端子を有する集積回路素子が搭載されたソケ
ットを回路基板の貫通接続部に電気的に連結するための
補助回路基板であって、導電性金属で所定の回路が設け
られている回路パターンと、前記回路パターンに電気的
に連結され、貫通孔を有する貫通接続部と、一方の端部
が前記貫通孔に固定され、他方の端部が自体弾性を有し
つつ回路基板の貫通接続部に機械的に接触する連結リー
ドとを備えることを特徴とする。
【００１３】ソケットの外部接続部や補助回路基板の連
結リードは、数回折り曲げられて自体弾性を有する形
状、例えば、菱形形状を有するように形成することが好
ましい。これは、その上部が突出形状を有し、その下部
が突出形状を有するので、回路基板の貫通接続部に挿入
及び除去が容易である。従って、貫通接続部との摩擦を
低減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照として本
発明をより詳しく説明する。図４は、本発明による集積
回路素子用ソケットの一実施例を示す斜視図であり、図
５は、図４のソケットが回路基板に結合された状態を示
す断面図であり、図６は、図４のソケットにおける外部
接続部を示す正面図である。ここで、ソケットと回路基
板は、集積回路素子であるＳＯＰ(Small Outline Packa
ge) ２０をバーンインテストするために使用されるもの
である。
【００１５】図４を参照すると、ソケット１０は、上部
胴体１２及び下部胴体１３を有するソケット胴体１１
と、テスト回路基板３０との電気的連結を担当するソケ
ットリード１５とを備える。上部胴体１２は、その中央
部に空間が形成されており、この空間を介してＳＯＰ２
０が下部胴体１３に搭載される。上部胴体１２は、ガイ
ドバー１９により下部胴体１３に結合される。また、上
部胴体１２は、ガイドバー１９上で垂直運動し、ＳＯＰ
２０と図示しない回路基板の電気的連結を制御する。下
部胴体１３に形成されているソケットリード１５は、Ｓ
ＯＰ２０の外部リード２２に連結される内部接続部１５
ａと、下部胴体１３から突出し、且つ自体弾性を有する
ように菱形形状に折り曲げられた外部接続部１５ｃとを
備える。
【００１６】図５を参照すると、下部胴体１３に形成さ
れているソケットリード１５は、ＳＯＰ２０とテスト回
路基板３０とを電気的に連結するためのものであって、
内部接続部１５ａと、弾性部１５ｂ及び外部接続部１５
ｃを含む。内部接続部１５ａは、ＳＯＰ２０の外部リー
ド２２に電気的に接触し、外部接続部１５ｃは、テスト
回路基板３０に電気的に接触する。また、弾性部１５ｂ
は、上部胴体１２の垂直運動に応じて内部接続部１５ａ
とＳＯＰ２０間の電気的連結及び分離が可能であるよう
に折り曲げられている。弾性部１５ｂは、上部胴体１２
の垂直運動により内部接続部１５ａを上下運動させるこ
とができる。
【００１７】外部接続部１５ｃは、テスト回路基板３０
の貫通接続部３２に挿脱自在に、菱形形状をなす鉤形状
に形成されている。図６に示すように、中間部分の幅ｄ
１が上部や下部の幅より大きいように、数回折り曲げら
れている。このような外部接続部１５ｃは、図６の矢印
Ａ方向に示したように、外側に弾性を有する。すなわ
ち、外力が矢印Ｂ方向に作用する場合、それに対応する
弾性力が矢印Ａ方向に作用することになる。
【００１８】図７及び図８は、本発明によるソケットが
テスト回路基板に結合される前及び後を示す概略断面図
である。図７及び図８を参照として、外部接続部１５ｃ
について詳しく説明する。図７を参照すると、外部接続
部１５ｃの中間部分の全体幅ｄ１は、ソケット１０が装
着されるテスト回路基板３０の貫通接続部３２の内径、
即ち貫通孔３３の直径ｄ２によって決定されることがで
きる。通常、外部接続部１５ｃの幅ｄ１は、貫通接続部
３２の内径より大きく形成する。好ましくは、約１ｍｍ
程度大きく形成することが、外形の変形を生ずることな
く、弾性力を有するに効果的である。
【００１９】図８に示すように、外部接続部１５ｃがテ
スト回路基板３０に形成されている貫通接続部３２の貫
通孔３３に挿入されると、貫通接続部３２の内径ｄ２が
外部接続部１５ｃの幅ｄ１より小さいため、外部接続部
１５ｃは貫通孔３３において、弾性が作用して外部接続
部１５ｃの両端の突出部、例えばＣ部分とＤ部分が貫通
接続部３２の内周面に機械的に接触されることにより、
電気的に連結される。また、この際、外部接続部１５ｃ
が貫通接続部３２側に弾性力を加えている状態となるた
め、別途のソルダリングを行うことなく、弾性力により
維持されることができる。また、２以上の部分で貫通接
続部３２と外部接続部１５ｃが機械的に接触されるよう
にすることで、電気的接触性を向上させることができ
る。ここで、貫通接続部３２と接触される外部接続部１
５ｃの面積は、必要によって折曲の形状と折曲程度を変
化させることにより調節することができる。
【００２０】特に、菱形形状を有する外部接続部１５ｃ
は、下部が突出形状になっているので、テスト回路基板
３０の貫通接続部３２への挿入の際、摩擦を最小化した
状態で挿入されることができる。すなわち、下部先端か
ら上部に行くほど外部接続部１５ｃの幅が増加する形状
となっているので、挿入が容易である。また、外部接続
部１５ｃの上部が突出形状になっているので、テスト回
路基板３０からソケット１０を除去するため、ソケット
を上側に動かす際、摩擦を最小化したままテスト回路基
板３０から除去することができる。すなわち、上部先端
から下部に行くほど外部接続部１５ｃの幅が増加する形
態であるので、除去が容易である。
【００２１】ここで、下部胴体１３から突出する外部接
続部１５ｃの突出サイズは、テスト回路基板３０に挿入
した時、テスト回路基板３０の下部に突出しないサイズ
とする。従来のソケットは、ソルダリングを要するの
で、テスト回路基板の下部に突出して、テスト回路基板
の全体高さを大きくする。しかしながら、本実施例で
は、ソルダリングが不要であるので、テスト回路基板の
下部に外部接続部１５ｃを突出させないことが可能であ
り、テスト回路基板３０の全体高さが減少する。また、
テスト回路基板３０の下面が平坦であるので、ローディ
ング及びアンローディングに使用される設備の動作がよ
くなる。
【００２２】そして、テスト回路基板３０の貫通接続部
３２の内周面は、耐摩耗性が良好な導電性金属、例えば
金で形成する。もちろん、貫通接続部３２の内周面を金
でメッキしてもよい。これは、外部接続部１５ｃの貫通
接続部３２への挿脱の際に発生するスクラッチのような
問題を防止するためのものである。すなわち、従来は、
テスト回路基板の貫通接続部が、ソルダリングを考慮し
て鉛や錫等で形成されている。一方、本実施例では、耐
摩耗性に優れる導電性金属材料、例えばる金で貫通接続
部３２を形成することにより、外部接続部１５ｃの挿脱
に対応してテスト回路基板３０の寿命を延長することが
できると共に、導電性を高めることができる。
【００２３】本発明によるソケットと回路基板は、前述
の実施例のようにバーンインテストをするためのソケッ
トとテスト回路基板に限定されるものではなく、集積回
路素子を搭載して回路基板の貫通接続部に外部接続部が
挿入固定される形態であれば、いずれにも適用可能であ
る。図９は、本発明によるソケットの他の実施例であっ
て、外部接続部部分を示す断面図である。
【００２４】図９を参照すると、ソケットリード１６の
外部接続部１６ｃがＳ字形状を有する。下部胴体１３か
ら突出するＳ字形状の外部接続部１６ｃは、Ｅ部分とＦ
部分の２部分でテスト回路基板３０の貫通接続部３２と
接触する。テスト回路基板３０にソケット１０を装着す
るとき、ソケットリード１６の外部接続部１６ｃの先端
が貫通孔３３に入ると、ソケット１０を上部から押圧
し、これにより、外部接続部１６ｃの折曲部分が伸びつ
つ、外部接続部の幅が減少して貫通孔３３に挿入され
る。一旦挿入が完了された外部接続部１６ｃは、Ｅ部分
とＦ部分の２部分で貫通接続部３２の内壁側に弾性力が
作用した状態となる。したがって、安定的な電気的連結
が維持される。
【００２５】前記実施例において、ソケットリードを内
部接続部、弾性部及び外部接続部に区分しているが、こ
れに限定されるものではない。また、内部接続部１５ａ
は、集積回路素子の形態によって異なる。そして、ソケ
ットの種類によって弾性部を有しないソケットもある。
例えば、チップスケールパッケージ(CSP;Chip ScalePac
kage)やマイクロボールグリッドアレーパッケージ( μB
GA;μBall Grid Array Package)においては、内部接続
部の構造が、外部リードを有する一般的な集積回路素子
の構造と異なるため、弾性部を必要としない。
【００２６】次に、内部接続部の形態が異なって補助回
路基板を使用する場合を紹介する。図１０は、本発明に
よる補助回路基板の一例を示す断面図である。図１０を
参照すると、補助回路基板６０は、外部端子としてボー
ルが使用されるボールグリッドアレーパッケージに適用
されるソケット５０とテスト回路基板３０とを電気的に
連結するためのものである。微細ピッチの外部端子を有
する集積回路素子に対して適用することが適当なもので
ある。
【００２７】補助回路基板６０には、導電性金属で回路
パターン６８が設けられている。連結リード６５は、補
助回路基板６０の貫通孔に挿入されてソルダ６６でソル
ダリングされる。補助回路基板６０の連結リード６５が
テスト回路基板３０の貫通孔３３に挿入されることによ
り、ソケット５０とテスト回路基板３０とが電気的に連
結される。ここで、連結リード６５の形状は、上述の実
施例と同様に、菱形形状を有する。この連結リード６５
は、下部が突出形状を有し、上部が突出形状を有するの
で、テスト回路基板３０に挿入及び除去が容易である。
補助回路基板６０は、集積回路素子の微細ピッチに起因
して、ソケット５０とテスト回路基板３０とを直接的に
連結できない場合に効果的に使用することができる。
【００２８】本発明によるソケットを用いて実際にバー
ンインテスト工程でテスト回路基板への脱着によるソケ
ットリードの外部接続部の変形について実験を行った。
ソケットリードにおいて、外部接続部の幅は、０．８６
±０．０３ｍｍを有するように形成し、テスト回路基板
の貫通接続部の内径は、外部接続部の幅より約１ｍｍ程
度小さくして、４つのソケットを用いて２０回にかけて
４部分の各々異なる貫通接続部に着脱を繰り返して幅の
変化を測定した。その結果、幅の変化は、０．０１７ｍ
ｍ〜０．０２９ｍｍ程度減少した。これにより、本発明
の場合、少なくとも２０回以上着脱を行ってもテストに
異常がないことが確認された。
【００２９】また、テスト回基板への着脱によるソケッ
トリードの接触抵抗に対する実験を行った。表１は、６
つのソケットを用いて同一のテスト回路基板の貫通孔に
挿入及び除去を繰り返しつつ、接触抵抗を検査した結果
である。
【００３０】
【表１】
【００３１】ソケットを３０回にかけて挿入及び除去を
繰り返しても、貫通接続部のスクラッチ程度は微少し、
接触抵抗変化は、約０．４３ｍΩであった。すなわち、
３０回以上の挿入及び除去を繰り返してもソケットの電
気的接続には何らの異常がないことがわかる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるソケ
ットは、外部接続部が回路基板の貫通接続部に挿入され
て弾性により貫通接続部との電気的連結状態を維持する
ことができるので、回路基板への装設時、ソルダリング
作業やリセプタクルを必要としない。従って、作業者の
鉛中毒のような産業災害を防止することができ、且つ製
造コストを低減することができるとともに、製造工程の
数を低減して生産性を向上させることができる。
【００３３】さらに、本発明によるソケットは、取替え
が容易である。例えば、テスト工程の進行中に集積回路
素子のバーント(burnt) によりソケットが損傷された場
合、回路基板からソケットを分離するため、従来のよう
に高温を加えて各々の外部接続部に対する鉛を溶かす作
業が不要である。従って、回路基板に設けられた回路パ
ターンが損傷されない等回路基板の寿命が延長され、交
替作業が単純になる。従って、迅速な取替えが可能であ
り、生産性をより向上させることができる。
【００３４】本発明は、前記実施例に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる
ことは勿論である。すなわち、ソケット及び回路基板並
びに補助回路基板は、バーンインテストに限定されな
く、テストハンドラーやその他のソケットと回路基板と
が結合される場合に多様に変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト
回路基板間の結合を示す断面図である。
【図２】従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト
回路基板間の結合を示す断面図である。
【図３】従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト
回路基板間の結合を示す断面図である。
【図４】本発明による集積回路素子用ソケットの一実施
例を示す斜視図である。
【図５】図４のソケットが回路基板に結合された状態を
示す断面図である。
【図６】図４のソケットにおける外部接続部を示す正面
図である。
【図７】本発明によるソケットがテスト回路基板に結合
される前を示す概略断面図である。
【図８】本発明によるソケットがテスト回路基板に結合
された後を示す概略断面図である。
【図９】本発明によるソケットの他の実施例であって、
外部接続部部分を示す断面図である。
【図１０】本発明による補助回路基板の一例を示す断面
図である。
【符号の説明】
１０、５０ ソケット １１ ソケット胴体 １２ 上部胴体 １３ 下部胴体 １５、１６ ソケットリード １５ａ 内部接続部 １５ｂ 弾性部 １５ｃ、１６ｃ 外部接続部 １９ ガイドバー ２０ 集積回路素子 ２２ 外部リード ３０ テスト回路基板 ３２ 貫通接続部 ３３ 貫通孔 ６０ 補助回路基板 ６５ 連結リード ６６ ソルダ ８７ リセプタクル

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の貫通接続部に集積回路素子を
    電気的に連結するためのソケットであって、 前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される内部
    接続部と、前記内部接続部に電気的に連結され、前記回
    路基板の貫通接続部に機械的に接触する外部接続部とを
    備え、 前記外部接続部は、自体弾性を有し、且つその弾性によ
    り前記回路基板の貫通接続部に機械的に接触することを
    特徴とする集積回路素子用ソケット。
  2. 【請求項２】 前記外部接続部は、数回折り曲げられて
    いることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用
    ソケット。
  3. 【請求項３】 前記外部接続部は、中間部分の全体幅が
    下部と上部の幅より大きく形成されていることを特徴と
    する請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
  4. 【請求項４】 前記外部接続部は、下部が突出形状を有
    することを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用
    ソケット。
  5. 【請求項５】 前記外部接続部は、上部が突出形状を有
    することを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用
    ソケット。
  6. 【請求項６】 前記外部接続部は、菱形形状を有するこ
    とを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケッ
    ト。
  7. 【請求項７】 前記外部接続部は、Ｓ字形状を有するこ
    とを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケッ
    ト。
  8. 【請求項８】 前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部
    の内径より大きいことを特徴とする請求項１に記載の集
    積回路素子用ソケット。
  9. 【請求項９】 前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部
    の内径より約１ｍｍ程度大きいことを特徴とする請求項
    ８に記載の集積回路素子用ソケット。
  10. 【請求項１０】 前記回路基板は、テスト回路基板であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソ
    ケット。
  11. 【請求項１１】 前記集積回路素子の外部端子と前記内
    部接続部とは、機械的接触により連結されることを特徴
    とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
  12. 【請求項１２】 前記集積回路素子の外部端子は、半導
    体チップパッケージの外部リードであることを特徴とす
    る請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
  13. 【請求項１３】 前記集積回路素子の外部端子は、半導
    体チップパッケージのボールであることを特徴とする請
    求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
  14. 【請求項１４】 前記外部接続部は、前記貫通接続部の
    内周面と接触する部分が少なくとも２以上であることを
    特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
  15. 【請求項１５】 集積回路素子を電気的にテストするた
    めの回路基板であって、 所定の回路を構成する回路パターンと、前記回路パター
    ンに電気的に連結され且つ貫通孔を有する貫通接続部と
    を備え、 前記集積回路素子が搭載されるソケットは、前記集積回
    路素子の外部端子に電気的に連結される内部接続部と、
    前記内部接続部に電気的に連結され、且つ自体弾性を有
    する外部接続部とを有し、 前記外部接続部が前記貫通接続部に機械的に接触されて
    いることを特徴とする回路基板。
  16. 【請求項１６】 バーンインテストをするためのテスト
    回路基板であることを特徴とする請求項１５に記載の回
    路基板。
  17. 【請求項１７】 前記外部接続部は、数回折り曲げられ
    ていることを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  18. 【請求項１８】 前記外部接続部は、中間部分の全体幅
    が下部と上部の幅より大きく形成されていることを特徴
    とする請求項１５に記載の回路基板。
  19. 【請求項１９】 前記外部接続部は、下部が突出形状を
    有することを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  20. 【請求項２０】 前記外部接続部は、上部が突出形状を
    有することを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  21. 【請求項２１】 前記外部接続部は、菱形形状を有する
    ことを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  22. 【請求項２２】 前記外部接続部は、Ｓ字形状を有する
    ことを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  23. 【請求項２３】 前記外部接続部の幅は、前記貫通接続
    部の内径より大きいことを特徴とする請求項１５に記載
    の回路基板。
  24. 【請求項２４】 前記外部接続部の幅は、前記貫通接続
    部の内径より約１ｍｍ程度大きいことを特徴とする請求
    項２３に記載の回路基板。
  25. 【請求項２５】 前記集積回路素子の外部端子と前記ソ
    ケットの内部接続部とは、機械的接触により連結される
    ことを特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  26. 【請求項２６】 前記集積回路素子の外部端子は、半導
    体チップパッケージの外部リードであることを特徴とす
    る請求項１５に記載の回路基板。
  27. 【請求項２７】 前記集積回路素子の外部端子は、半導
    体チップパッケージのボールであることを特徴とする請
    求項１５に記載の回路基板。
  28. 【請求項２８】 前記外部接続部は、前記貫通接続部の
    内周面と接触する部分が少なくとも２以上であることを
    特徴とする請求項１５に記載の回路基板。
  29. 【請求項２９】 前記貫通接続部は、耐摩耗性に優れる
    導電性金属よりなることを特徴とする請求項１５に記載
    の回路基板。
  30. 【請求項３０】 前記貫通接続部は、耐摩耗性に優れる
    導電性金属でメッキされていることを特徴とする請求項
    １５に記載の回路基板。
  31. 【請求項３１】 前記導電性金属は、金であることを特
    徴とする請求項２９又は３０に記載の回路基板。
  32. 【請求項３２】 外部端子を有する集積回路素子が搭載
    されたソケットを回路基板の貫通接続部に電気的に連結
    するための補助回路基板であって、 導電性金属で所定の回路が設けられている回路パターン
    と、前記回路パターンに電気的に連結され、貫通孔を有
    する貫通接続部と、一方の端部が前記貫通孔に固定さ
    れ、他方の端部が自体弾性を有しつつ回路基板の貫通接
    続部に機械的に接触する連結リードとを備えることを特
    徴とする補助回路基板。
  33. 【請求項３３】 前記集積回路素子の外部端子は、半導
    体チップパッケージのボールであることを特徴とする請
    求項３２に記載の補助回路基板。
JP10094387A 1998-03-03 1998-04-07 集積回路素子用ソケット及び回路基板並びに補助回路基板 Pending JPH11283713A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980003014U KR200215511Y1 (ko) 1998-03-03 1998-03-03 집적회로소자용소켓과회로기판및보조회로기판
KR1998U3014 1998-03-03

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006148220A Division JP2006302906A (ja) 1998-03-03 2006-05-29 集積回路素子用ソケット及び回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11283713A true JPH11283713A (ja) 1999-10-15

Family

ID=19532436

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10094387A Pending JPH11283713A (ja) 1998-03-03 1998-04-07 集積回路素子用ソケット及び回路基板並びに補助回路基板
JP2006148220A Pending JP2006302906A (ja) 1998-03-03 2006-05-29 集積回路素子用ソケット及び回路基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006148220A Pending JP2006302906A (ja) 1998-03-03 2006-05-29 集積回路素子用ソケット及び回路基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6450839B1 (ja)
JP (2) JPH11283713A (ja)
KR (1) KR200215511Y1 (ja)
SG (1) SG74654A1 (ja)
TW (1) TW372345B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005345443A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード
KR101340842B1 (ko) * 2011-12-21 2013-12-13 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체(ｉｃ)용 테스트 유닛
JP2019083193A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 業成科技(成都)有限公司 電子部品と回路板を連接する連接モジュール

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10300531A1 (de) * 2003-01-09 2004-07-29 Infineon Technologies Ag Sockel- bzw. Adapter-Vorrichtung, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente, Verfahren zum Testen von Halbleiter-Bauelementen, sowie System mit mindestens einer Sockel- bzw. Adapter-Vorrichtung
US20040163717A1 (en) * 2003-02-21 2004-08-26 Cookson Electronics, Inc. MEMS device assembly
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
TW573810U (en) * 2003-04-09 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2005026213A (ja) * 2003-06-12 2005-01-27 Yamaichi Electronics Co Ltd ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット
US20050012212A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Cookson Electronics, Inc. Reconnectable chip interface and chip package
US6881074B1 (en) * 2003-09-29 2005-04-19 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with micro-socket
US7083434B1 (en) * 2005-03-10 2006-08-01 Trw Automotive Us Llc Electrical apparatus with compliant pins
US20070188160A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Simon Shiu Detection seat for IC detection device
DE102007014356A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Pin zum Einsetzen in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte und Verfahren zum Einsetzen eines Pin in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte
KR100952322B1 (ko) * 2007-12-17 2010-04-09 케이. 에이. 이 (주) 이동전자장치의 배터리용 리셉터클 커넥터
US20100037936A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Christian Becker Solar cell assemblies and method of manufacturing solar cell assemblies
US20120077356A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 Omron Corporation Socket for electrolytic capacitors
US8701476B2 (en) * 2011-09-16 2014-04-22 Tyco Electronics Brasil Ltda Sensor assembly with resilient contact portions
KR101217205B1 (ko) * 2011-09-23 2012-12-31 하이콘 주식회사 아이씨 테스트용 소켓장치
JP7043751B2 (ja) * 2016-10-12 2022-03-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 プレスフィット端子
DE102017206217A1 (de) * 2017-04-11 2018-10-11 Robert Bosch Gmbh Elektrische Kontaktanordnung

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3264597A (en) * 1963-04-03 1966-08-02 Schjeldahl Co G T Multi-prong electrical connector
US3634819A (en) * 1970-03-18 1972-01-11 William Robert Evans Resilient pin and method of production thereof
US3924921A (en) * 1971-12-23 1975-12-09 New Twist Connector Corp Electrical-pin-and-socket connector
US3717841A (en) * 1972-05-18 1973-02-20 Berg Electronics Inc Socket terminal
US3880493A (en) * 1973-12-28 1975-04-29 Burroughs Corp Capacitor socket for a dual-in-line package
US3958859A (en) * 1974-06-17 1976-05-25 Schmid Louis H Electrical connector pin
US4217024A (en) * 1977-11-07 1980-08-12 Burroughs Corporation Dip socket having preloading and antiwicking features
DE2806683C2 (de) * 1978-02-16 1983-11-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Stromzuführungselement für elektrische Bauelemente zum Einbau in gedruckte Schaltungen
US4362353A (en) * 1980-05-27 1982-12-07 Amp Incorporated Contact clip for connecting a ceramic substrate to a printed circuit board
US4655537A (en) * 1983-08-15 1987-04-07 Amp Incorporated Compliant section for circuit board contact elements
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
US5160270A (en) * 1989-06-13 1992-11-03 General Datacomm, Inc. Integrated circuit packages using tapered spring contact leads for direct mounting to circuit boards
US5186634A (en) * 1991-12-20 1993-02-16 John Fluke Mfg. Co., Inc. Electrical contact having spring-biased tabs for mounting to a circuit board
KR100486612B1 (ko) * 1999-11-03 2005-05-03 한국전자통신연구원 통신 시스템 백플레인용 탄성 압입 핀

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005345443A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード
KR101340842B1 (ko) * 2011-12-21 2013-12-13 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체(ｉｃ)용 테스트 유닛
JP2019083193A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 業成科技(成都)有限公司 電子部品と回路板を連接する連接モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
SG74654A1 (en) 2000-08-22
US6450839B1 (en) 2002-09-17
TW372345B (en) 1999-10-21
KR200215511Y1 (ko) 2001-03-15
JP2006302906A (ja) 2006-11-02
KR19990037360U (ko) 1999-10-05
US20020037672A1 (en) 2002-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006302906A (ja) 集積回路素子用ソケット及び回路基板
JP6174172B2 (ja) コンタクトプローブ
JP3054003B2 (ja) Ｉｃコンタクタ
US20070007984A1 (en) Socket for inspection apparatus
US11821943B2 (en) Compliant ground block and testing system having compliant ground block
JP2000123935A (ja) コンタクトピン及びソケット
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓
KR102484329B1 (ko) 인터포저
KR100480665B1 (ko) 수직식 프로브 장치
KR20080018520A (ko) 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓
JPH0725722Y2 (ja) 電子部品用ソケット
CN220552901U (zh) 用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置
US20230314472A1 (en) Contact pins for test sockets and test sockets comprising the same
KR20090058862A (ko) 반도체 패키지 테스트 보드
KR100592367B1 (ko) 번인보드와 확장보드의 결합 구조
KR100865352B1 (ko) 일체형 프로브카드
KR0130142Y1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 소켓
JP2004514142A (ja) 部品の検査ｉｃ用ソケット及び部品のｉｃ検査方法
KR20000007736U (ko) 반도체 마이크로 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
KR200343281Y1 (ko) 아이씨소켓
JPH039280A (ja) Ｉｃの検査方法
KR200229128Y1 (ko) 표면실장형 아이씨이 소켓
JPH10284205A (ja) Ｉｃソケット
JPH0310628Y2 (ja)
KR200252742Y1 (ko) 볼그리드어레이패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051028

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060130

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060529

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060628

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081009