KR19990037360U - 집적회로 소자용 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판 - Google Patents

집적회로 소자용 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판 Download PDF

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KR19990037360U
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Abstract

본 고안은 회로기판의 관통 접속부에 집적회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 소켓과 그 소켓이 실장된 회로기판 및 소켓과 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 보조 회로기판에 관한 것이다. 본 고안에 의한 소켓은 집적회로 소자의 외부 단자와 전기적으로 연결되는 내부 접속부와 그 내부 접속부와 연결되어 회로기판의 관통 접속부에 기계적으로 접촉하는 외부 접속부를 포함하며 외부접속부가 자체 탄성을 가지며, 그 탄성에 의해 회로기판의 관통 접속부와 기계적으로 접촉하는 것을 특징으로 한다. 그리고, 보조 회로기판은 회로기판의 관통 접속부에 자체의 탄성에 의해 기계적으로 접촉하는 연결 리드를 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 고안에 따르면, 솔더링과 리셉터클을 이용하지 않고 소켓과 회로기판이 전기적 접속을 이룰 수 있기 때문에 솔더나 리셉터클의 사용을 배제시켜 제조 원가를 크게 줄일 수 있으며, 소켓과 회로기판의 결합과 분리가 용이해지는 효과를 얻을 수 있다.

Description

집적회로 소자용 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판(Socket, circuit board and sub-circuit board for integrated circuit device)
본 고안은 집적회로 소자용 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소켓과 회로기판 또는 회로기판과 보조 회로기판의 결합과 분리가 용이한 구조를 갖도록 회로기판의 관통 접속부와 자체 탄성에 의해 기계적으로 접촉하는 연결 수단을 갖는 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로 소자는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 검증하기 위하여 여러 가지 검사를 받게 된다. 이 검사는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 검사와 반도체 칩의 전원 입력 단자를 포함하는 몇몇 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도와 전압 및 동작 신호등으로 가혹한 상황을 인가하여 초기성 불량을 제거하고 집적회로 소자의 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번-인 테스트(Burn-In Test)를 포함한다.
이와 같은 집적회로 소자에 대한 테스트 공정은 집적회로 소자를 소켓에 탑재한 후에 이 소켓을 테스트 회로기판과 전기적으로 결합시킨 상태에서 진행되는 것이 일반적이다. 집적회로 소자를 테스트하기 위해 소켓을 테스트 회로기판에 연결하는 방법은 3가지로 분류될 수 있다.
도 1내지 도 3은 종래 기술에 의한 집적회로 소자 테스트용 소켓과 테스트 회로기판의 결합을 나타낸 단면도이다. 도 1내지 도 3을 참조하여 종래의 소켓과 회로기판을 설명하기로 한다.
도 1을 참조하는 집적회로 소자(20) 테스트용 소켓(70)과 회로기판(80)의 첫 번째 전기적 접속 방법은 솔더링(Soldering)에 의한 것이다. 이 방법은 번-인 테스트 공정에서 주로 사용되는 방법으로서, 회로기판(80)에 집적회로 소자(20)가 탑재된 소켓(70)을 고정하기 위하여 연결 리드(75)와 회로기판(80)의 관통 접속부(82)를 솔더링(Soldering)하여 전기적으로 연결시키는 방법이다.
이와 같은 솔더링에 의한 접속 방법은 솔더링 작업을 할 때 솔더(66)를 사용하기 때문에 작업자의 납중독과 같은 산업 재해를 일으킬 수 있으며, 소켓(70)이나 회로기판(80)의 이상 발생시 작업자가 소켓(70)과 회로기판(80)을 분리시키는 작업이 쉽지 않다. 즉, 소켓(70)과 회로기판(80)중 어느 하나에 불량이 발생되어 소켓(70)을 회로기판(80)으로부터 분리하기 위해서는 각각의 연결 리드(75)에 대해 솔더(66)를 제거하는 작업을 거쳐야하며, 솔더 제거(66)를 위해서는 고온의 열을 가해야 하기 때문에 전기적 신호의 통로인 회로기판(80)의 회로패턴이 유실될 우려가 있기 때문이다. 한편, 소켓(70)과 회로기판(80)을 장시간 사용할 경우에는 솔더(66)가 수축되는 현상인 냉납 현상이 발생하여 회로기판(80)과 소켓(70)의 전기적 연결이 단절되어 테스트 불량이 유발될 수 있다.
도 2를 참조하는 소켓(70)과 회로기판(80)의 두 번째 전기적 접속 방법은 테스트 핸들러에서 많이 사용되는 방법으로 소켓의 설치와 제거가 용이하도록 리셉터클(receptacle;87)을 매개로 하여 소켓(70)과 회로기판(80)을 전기적으로 연결시키는 방법이다. 회로기판(80)의 관통구멍이 형성된 관통 접속부(82)에 리셉터클(87)을 삽입한 뒤 솔더링하여 고정시키고 연결 리드(75)를 리셉터클(87)에 삽입하여 소켓(70)과 회로기판(80)을 전기적으로 연결시키게 된다.
이와 같이 리셉터클(87)을 이용하는 방법은 회로기판(80)의 제작 과정에서 리셉터클(87)을 회로기판(80)에 삽입하기가 어려우며, 연결 리드 간격이 협소한 경우에는 리셉터클(87)을 솔더링할 때 각각의 리셉터클(87)이 솔더로 연결되어 전기적으로 단락되거나 누설전류가 흐를 수 있다. 또한, 리셉터클(87)을 추가로 구비하여야 하기 때문에 리셉터클(87) 제조에 따른 재료비 추가로 생산원가가 상승되고, 회로기판(80)의 제작 공정에서 리셉터클(87)을 삽입하기 위한 별도의 공정이 필요하기 때문에 전체적인 반도체 제조 공정의 수를 증가시키는 문제점이 있다.
도 3을 참조하는 소켓(70)과 회로기판(80)의 세 번째 전기적 연결 방법은 리셉터클(87)과 함께 보조 회로기판(90)을 사용하는 방법이다. 회로기판(80)에 리셉터클(87)을 솔더링하여 고정시키고, 보조 회로기판(90)에 소켓(50)을 실장한 후 회로기판(80)의 관통구멍을 갖는 관통 접속부(82)의 위치와 동일한 위치에 연결 리드(66)를 솔더링에 의해 고정시킨다. 보조 회로기판(90)은 소켓(50)의 전기적 연결에 사용되는 외부 단자(도시 안됨)가 미세 피치(fine pitch)일 경우에 이를 회로기판(80)의 관통 접속부(82)의 피치와 일치하도록 보상하여 준다. 이 보조 회로기판(90)의 연결리드(95)가 회로기판(80)의 리셉터클(87)에 삽입되어 소켓(50)과 회로기판(80)이 전기적인 연결을 이루게 된다. 이와 같이 리셉터클(87)을 이용하는 방식은 리셉터클(87)의 재료비와 제작 경비가 높아 제조 원가를 상승시키는 원인이 된다.
본 고안의 목적은 상술한 바와 같은 소켓과 회로기판과의 전기적 연결에 따른 문제점들을 해소하기 위한 것으로서 솔더링 작업이나 리셉터클을 이용하지 않고 소켓과 회로기판과의 전기적 연결이 용이하게 이루어지고 소켓과 회로기판과의 결합과 분리가 용이한 구조를 갖는 집적회로 소자용 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판을 제공하는 데에 있다.
도 1내지 도 3은 종래 기술에 의한 집적회로 소자 테스트용 소켓과 테스트 회로기판의 결합을 나타낸 단면도,
도 4는 본 고안에 의한 집적회로 소자용 소켓의 일 실시예를 나타낸 사시도,
도 5는 도 4의 소켓이 회로기판에 결합된 상태를 나타낸 단면도,
도 6은 도 4의 소켓에서 외부 접속부를 나타낸 정면도,
도 7a와 도 7b는 본 고안에 의한 소켓이 테스트 회로기판과 결합되기 전과 후의 상태를 나타낸 개략적인 단면도,
도 8은 본 고안에 의한 소켓의 다른 실시예로서 외부 접속부 부분을 나타낸 단면도,
도 9는 본 고안에 의한 보조 회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10,50; 소켓 11; 소켓 몸체
12; 상부 몸체 13; 하부 몸체
15,16; 소켓 리드 15a; 내부 접속부
15b; 탄성부 15c,16c; 외부 접속부
19; 가이드 바 20; 집적회로 소자
22; 외부 리드 30; 테스트 회로기판
32; 관통 접속부 33; 관통구멍
60; 보조 회로기판 65; 연결 리드
66; 솔더(solder) 87; 리셉터클(receptacle)
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 집적회로 소자용 소켓은 회로기판의 관통 접속부에 집적회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 소켓으로서, 집적회로소자의 외부단자와 전기적으로 연결되는 내부 접속부와, 그 내부 접속부와 전기적으로 연결되어 회로기판의 관통 접속부에 기계적으로 접촉하는 외부 접속부를 포함하며, 내부 접속부가 자체 탄성을 가지고 그 탄성에 의해 회로기판의 관통 접속부와 기계적으로 접촉하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 회로기판은 집적회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 회로기판으로서, 자체 탄성을 갖는 외부 접속부를 갖는 소켓이 관통 접속부에서 외부 접속부의 자체 탄성에 의해 기계적으로 접촉되도록 실장된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 보조 회로기판은 회로기판의 관통 접속부에 소켓을 전기적으로 연결하기 위한 보조 회로기판에 있어서, 보조 회로기판이 도전성 금속으로 소정의 회로를 형성하는 회로패턴과 그 회로패턴과 전기적으로 연결되는 관통 접속부 및 일측단부가 관통 접속부에 고정되고 타측단부가 자체 탄성을 가지며 회로기판의 관통 접속부에 기계적으로 접촉하는 연결 리드를 갖는 것을 특징으로 한다.
소켓의 외부 접속부나 보조 회로기판의 연결 리드는 수회 굴곡되어 자체 탄성을 갖는 형상, 예컨대 "◇"형태를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 형태는 중간 부분에서 상부나 하부로 갈수록 폭이 감소하는 형태, 즉 하부가 "∨" 형태이고, 상부가 "∧" 형태이기 때문에 회로기판의 관통 접속부에 외부 접속부를 삽입시키거나 제거시킬 때 관통 접속부와의 마찰을 줄일 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 고안에 따른 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 본 고안에 의한 집적회로 소자용 소켓의 일 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 소켓이 회로기판에 결합된 상태를 나타낸 단면도이며, 도 6은 도 4의 소켓에서 외부 접속부를 나타낸 정면도이다. 여기서 소켓과 회로기판은 집적회로 소자로서 집적회로 소자인 SOP(Small Outline Package;20)를 번-인 테스트하기 위한 것이다.
도 4에 도시된 본 고안에 의한 소켓(10)은 상부 몸체(12)와 하부 몸체(13)로 이루어진 소켓 몸체(11)와, 테스트 회로기판(30)과의 전기적 연결을 위한 소켓 리드(15)를 갖고 있다. 상부 몸체(12)는 중앙에 SOP의 탑재를 위한 공간이 형성되어 있으며, 이 공간을 통하여 SOP(70)가 하부 몸체(13)에 탑재된다. 그리고, 상부 몸체(12)와 하부 몸체(13)는 가이드 바(19)로 결합되어 외력에 의하여 가이드 바(19)상에서 수직 운동하며 SOP(20)의 전기적 연결을 제어하게 된다. 그리고, 하부 몸체(13)에 형성되어 있는 소켓 리드(15)는 SOP(20)의 외부 리드(22)와 연결되는 내부 접속부(15a)와 하부 몸체(13)로부터 돌출되어 자체 탄성을 갖도록 "◇"형상으로 굴곡되어진 외부 접속부(15c)를 갖고 있다.
도 5를 참조하면, 하부 몸체(13)에 형성되어 있는 소켓 리드(15)는 SOP(20)와 테스트 회로기판(30)과의 전기적 연결을 위한 것으로서 내부 접속부(15a)와 탄성부(15b) 및 외부 접속부(15c)로 구분된다. 내부 접속부(15a)는 SOP(20)의 외부 리드(22)와 전기적으로 접촉되고, 외부 접속부(15c)는 테스트 회로기판(30)과 전기적으로 접촉되며, 탄성부(15b)는 상부 몸체(12)의 수직 운동에 따라 내부 접속부(15a)와 SOP(12)와의 전기적 연결과 해제가 가능하도록 굴곡되어 있다. 상부 몸체(12)의 하강 운동에 탄력적으로 운동하여 내부 접속부(15a)를 상하 운동시킨다.
외부 접속부(15c)는 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)에 삽입과 제거가 용이하도록 도 6에 도시된 것과 같이 중간 부분의 폭d1이 상부나 하부의 폭보다 크도록 수회 굴곡되어 "◇"형상을 이루는 갈고리 형태로 형성되어 있다. 이와 같은 형태의 외부 접속부(15c)는 도 6에의 화살표 A방향으로 표시된 것과 같이 외측으로 탄성을 갖게 된다. 즉, 외력이 화살표 B방향으로 작용할 경우 그에 대응하는 탄성에 의해 화살표 A방향으로 힘이 작용하게 된다.
도 7a와 도 7b는 본 고안에 의한 소켓이 테스트 회로기판과 결합되기 전과 후의 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 7a내지 도 7b를 참조하여 외부 접속부(15c)를 좀 더 살펴보기로 하자.
도 7a를 참조하면, 외부 접속부(15c) 중간부분의 전체 폭d1은 소켓(10)이 장착되는 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)의 내경 즉, 관통구멍(33) 직경d2에 따라 결정될 수 있다. 보통, 외부 접속부(15c)의 전체 폭d1은 관통 접속부(32)의 내경보다 일정한 수치 이상으로 큰 폭을 갖도록 한다. 바람직하게는 약 1㎜ 정도 크도록 형성시키는 것이 외형의 변형없이 탄성력을 갖도록 하기에 효과적이다.
도 7b에서와 같이 외부 접속부(15c)가 테스트 회로기판(30)에 형성되어 있는 관통 접속부(32)의 관통구멍(33)에 삽입되면, 관통 접속부(32)의 내경d2가 외부 접속부(15c)의 전체 폭d1보다 작기 때문에 외부 접속부(15c)는 관통구멍(33)에서 탄성이 작용하여 외부 접속부(15c)의 양쪽 가장자리의 돌출된 부분 즉, C와 D부분이 관통 접속부(32)의 내주면에 기계적으로 접촉되어 전기적인 연결을 이루게 된다. 그리고, 그 상태는 외부 접속부(15c)가 탄성에 의해 관통 접속부(32)쪽으로 힘을 가하고 있는 상태가 되기 때문에 별도의 솔더링 없이 탄성력에 의해 계속 유지될 수 있다. 또한, 관통 접속부(32)와 외부 접속부(13)가 기계적으로 접촉되는 부분은 적어도 2 이상의 부분에서 이루어지도록 하여 전기적인 접촉성을 좋게 한다. 여기서, 관통 접속부(32)와 접촉되는 외부 접속부(15c)의 면적은 필요에 따라 굴곡의 형상과 굴곡 정도를 변화시켜 조절할 수 있다.
특히, "◇"형태를 이루고 있는 외부 접속부(15c)는 하부가 "∨"형태를 이루고 있어 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)에 삽입될 때 마찰을 최소화한 상태에서 삽입될 수 있다. 즉, 하부 끝단에서 상부로 갈수록 외부 접속부(15c)의 전체 폭이 증가하는 형태이기 때문에 삽입하기 용이해진다. 또한, 외부 접속부(15c)의 상부가 "∧" 형상과 유사한 형태를 갖게 되어 테스트 회로기판(30)에서 소켓(10)을 제거하기 위하여 소켓을 위쪽으로 움직이게 할 때 마찰을 최소화한 상태에서 테스트 회로기판(30)으로부터 제거될 수 있다. 즉, 상부 끝단에서 하부로 갈수록 외부 접속부(15c)의 전체 폭이 증가하는 형태이기 때문에 제거가 용이하게 이루어질 수 있다.
여기서, 하부 몸체(13)로부터 돌출된 외부 접속부(15c)의 돌출 높이는 테스트 회로기판(30)에 삽입하였을 때 테스트 회로기판(30)의 밑으로 돌출되지 않는 길이를 갖도록 한다. 종래에 사용되는 소켓이 솔더링을 해야하기 때문에 테스트 회로기판의 하부로 돌출되어 테스트 회로기판의 전체적인 높이를 크게 하지만 본 고안의 경우에는 솔더링이 필요없어 테스트 회로기판의 하부로 외부 접속부(15c)를 돌출시키지 않는 것이 가능하여 테스트 회로기판(30)의 전체 높이는 줄어들게 된다. 또한, 테스트 회로기판(30)의 밑면을 평탄하게 가져갈 수 있어 로딩/언로딩에 사용되는 설비의 동작이 좋아지게 된다.
그리고, 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)는 내주면이 내마모성이 좋은 도전성 금속, 예컨대 금으로 형성한다. 물론, 도금을 통하여 내주면이 금으로 된 관통 접속부(32)를 형성할 수도 있다. 이것은 소켓(10)의 외부 접속부(15c)를 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)에 삽입과 제거에 따른 긁힘 현상의 발생을 최대한 방지하기 위함이다. 즉, 종래 사용되고 있는 테스트 회로기판의 연결단자가 솔더링을 위하여 접합성을 고려한 재료, 예컨대 납이나 주석 등이 사용되고 있는 데 반하여 본 고안의 실시예에서와 같은 구조의 소켓(10)을 탑재하기 위한 테스트 회로기판(30)을 내마모성이 우수한 도전성 금속재료인 금으로 관통 접속부(32)를 형성하면, 소켓(10)의 외부 접속부(15c)가 삽입과 제거에 대응하여 테스트 회로기판(30)의 수명 연장과 함께 전기 전도성을 높일 수 있다.
본 고안에 의한 소켓과 회로기판은 상기 소개한 실시예에서 번-인 테스트를 위한 소켓과 테스트 회로기판 국한되지 않고 집적회로 소자를 탑재하여 회로기판의 관통 접속부에 외부 접속부가 삽입되어 고정되는 형태이면 그 적용이 어느 것이나 가능하다. 다음에 다른 실시예를 소개한다.
도 8은 본 고안에 의한 소켓의 다른 실시예로서 외부 접속부 부분을 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 소켓 리드(16)의 외부 접속부(16c) 형태가 "S"자 형상을 갖고 있다. 하부 몸체(13)로부터 돌출된 부분과 끝단의 사이에서 "S"자 형태로 굴곡된 부분을 갖는 이 외부 접속부(16c)는 E와 F의 두 부분에서 테스트 회로기판(30)의 관통 접속부(32)와 접촉을 하게 된다. 테스트 회로기판(30)에 소켓(10)을 설치할 때 소켓 리드(16)의 외부 접속부(16c) 끝단만 관통구멍(33)에 들어가게 되면 소켓(10)을 상부에서 밀어줄 때 외부 접속부(16c)의 굴곡된 부분이 약간 펴지면서 외부 접속부의 전체 폭이 줄어들면서 관통구멍(33)에 삽입된다. 일단 삽입이 완료된 외부 접속부(16c)는 탄성에 의해 E와 F의 두 부분에서 관통 접속부(32)의 내벽쪽으로 힘이 가해지는 상태가 된다. 따라서, 안정적인 전기적 연결이 계속 유지될 수 있다.
상기 실시예에서 소켓 리드를 내부 접속부와 탄성부 및 외부 접속부의 세부분으로 구분하고 있지만 그에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예에서 내부 접속부(15a)는 집적회로 소자의 형태에 따라 달라진다. 그리고, 소켓 종류에 따라 탄성부를 갖지 않는 소켓도 있기 때문이다. 예를 들어, 칩 스케일 패키지(CSP;Chip Scale Package)나 마이크로 볼 그리드 어레이 패키지(μBGA;μ Ball Grid Array Package)와 같은 경우는 내부 접속부의 형태가 외부 리드를 갖는 일반적인 집적회로 소자의 구조와는 다르기 때문에 필요하지 않을 수도 있다. 다음은 내부 접속부의 형태가 다른 경우로서 보조 회로기판을 이용하는 것이다.
도 9는 본 고안에 의한 보조 회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하는 본 고안에 의한 보조 회로기판(60)은 외부 단자로서 볼이 사용되는 볼 그리드 어레이 패키지 경우에 적용되는 소켓(50)과 테스트 회로기판(30)을 전기적으로 연결시켜주는 것으로서, 미세 피치로 형성되어 있는 외부단자를 갖는 집적회로 소자에 대한 적용에 적합한 것이다.
이 보조 회로기판(60)은 도전성 금속으로 회로패턴(68)이 형성되어 있고, 그 회로패턴(68)이 관통구멍에 일측단부가 삽입된 상태에서 납(66)으로 솔더링되어 연결리드(65)가 고정되어 있다. 보조 회로기판(60)의 연결리드(65)가 테스트 회로기판(30)의 관통구멍(33)에 삽입되어 소켓(50)과 테스트 회로기판(30)이 전기적으로 연결된다. 여기서, 연결리드(65)의 형상은 본 고안에 의한 소켓에서 설명한 바와 같이 "◇"형태를 이루고 있다. 이 연결리드(65)는 하부가 "∨"형태를 이루고 있고, 상부가 "∧" 형상을 하고 있어 테스트 회로기판(30)에 삽입과 제거가 용이하다. 이와 같은 보조 회로기판(60)은 미세 피치로 인하여 소켓(50)과 테스트 회로기판(30)을 직접 연결하지 못할 경우에 효과적으로 사용될 수 있다.
상기 본 고안의 일 실시예로 소개된 소켓을 실제로 번-인 테스트 공정에서 테스트 회로기판에 탈착에 따른 소켓 리드의 외부 접속부 변형에 대한 실험을 진행하였다. 소켓 리드에서 외부 접속부의 전체 폭은 0.86±0.03㎜을 갖도록 하고 테스트 회로기판의 관통 접속부 내경은 외부 접속부의 전체 폭보다 약 1㎜정도 작게하여 4개의 소켓을 가지고 20번까지 4부분의 각기 다른 관통 접속부에 설치와 제거를 반복하여 폭의 변화를 측정하였다. 그 결과 나타난 폭의 변화는 0.017㎜~0.029㎜정도 축소이었다. 이에 따라, 본 고안에 따른 실시예에서와 같은 경우 적어도 20회 이상의 탈착에도 테스트에 이상이 없음이 나타났다.
그리고, 테스트 회로기판에 탈착에 대한 소켓 리드의 접촉 저항에 대한 실험을 진행하였다. 표 1은 6개의 소켓을 가지고 동일한 테스트 회로기판의 관통구멍에 삽입과 제거를 반복하면서 접촉 저항을 검사한 결과이다.
횟수 5번 10번 15번 20번 25번 30번
평균 18.86mΩ 18.64mΩ 18.79mΩ 18.63mΩ 19.07mΩ 19.29mΩ
소켓을 30회에 걸친 반복적인 설치와 제거를 하여도 관통 접속부의 긁힘 정도는 미세하여 접촉 저항 변화는 약 0.43mΩ의 변화밖에 나타나지 않았다. 즉, 30회 이상 설치와 제거를 반복적으로 하여도 소켓의 전기적 접속에는 이상이 없다는 것이다.
이상과 같은 본 고안에 의한 소켓은 외부 접속부가 회로기판의 관통구멍에 삽입되어 탄성에 의해 관통 접속부와의 전기적인 연결상태를 유지할 수 있기 때문에 회로기판에 설치할 때 솔더링 작업이나 리셉터클이 필요하지 않다. 따라서, 종래와 같이 솔더링에 필요한 납과 같은 접합 재료의 사용과 솔더링 작업 및 리셉터클이 근본적으로 없어지게 된다. 이것은 소켓을 설치할 때 작업자의 납중독과 같은 산업재해의 발생을 완전히 배제시킬 수 있을 뿐만 아니라 접합 재료 또는 리셉터클의 사용이 불필요해지기 때문에 원가를 절감시키는 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 솔더링 작업이나 리셉터클의 설치 작업이 필요없기 때문에 공정의 수를 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
더욱이, 본 고안에 의한 소켓은 교체가 용이하다. 예를 들어, 테스트 공정의 진행 중에 집적회로 소자의 번트(burnt)로 인해 소켓이 손상되었을 경우에 회로기판에서 소켓을 분리시키기 위하여 종래와 같이 고온을 가하여 각각의 외부 접속부에 대한 납을 녹이는 작업이 필요없다. 따라서, 회로기판에 형성된 회로패턴이 손상되지 않는 등 회로기판의 수명이 연장되고, 교체 작업이 단순해진다. 따라서, 빠른 교체작업으로 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 고안은 상기와 같은 실시예에 국한되지 않고, 본 고안의 기술적 중심사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다. 즉, 소켓과 회로기판 및 보조 회로기판은 번-인 테스트에 국한되지 않고 테스트 핸들러나 기타 소켓과 회로기판이 결합되는 경우에 다양하게 변형 실시가 가능하다.

Claims (34)

  1. 회로기판의 관통 접속부에 집적회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 소켓에 있어서, 상기 소켓은 상기 집적회로 소자의 외부 단자와 전기적으로 연결되는 내부 접속부와, 상기 내부 접속부와 전기적으로 연결되어 상기 회로기판의 관통 접속부에 기계적으로 접촉하는 외부 접속부를 포함하며, 상기 외부 접속부는 자체 탄성을 가지며, 그 탄성에 의해 상기 회로기판의 관통 접속부와 기계적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 수회 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 중간 부분의 전체 폭이 하부와 상부의 폭보다 크도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 하부가 "∨"형상인 것을 특징으로 하는 소켓.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 상부가 "∧"형상인 것을 특징으로 하는 소켓.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 "◇"형상인 것을 특징으로 하는 소켓.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 "S"형상인 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부의 전체 폭은 상기 관통 접속부의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 소켓.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 외부 접속부의 폭은 상기 관통 접속부의 내경보다 약 1㎜ 큰 것을 특징으로 하는 소켓.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 회로기판은 테스트 회로기판인 것을 특징으로 하는 소켓.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자와 상기 소켓의 내부 접속부는 기계적 접촉에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 소켓.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자는 반도체 칩 패키지의 외부 리드인 것을 특징으로 하는 소켓.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자는 반도체 칩 패키지의 볼인 것을 특징으로 하는 소켓.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속부는 상기 관통 접속부의 내주면과 접촉되는 부분이 적어도 둘 이상인 것을 특징으로 하는 소켓.
  15. 집적회로 소자를 전기적으로 테스트하기 위한 회로기판으로서, 상기 회로기판은 소정의 회로를 구성하는 회로패턴과, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되며 관통구멍을 갖는 관통 접속부를 갖고 있으며, 상기 집적회로 소자의 외부 단자와 전기적으로 연결되는 내부 접속부와, 상기 내부 접속부와 전기적으로 연결되며 자체 탄성을 갖는 외부 접속부를 갖는 소켓이 상기 외부 접속부가 상기 관통 접속부에 기계적으로 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 회로기판은 테스트 회로기판인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  17. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 수회 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  18. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 중간 부분의 전체 폭이 하부와 상부의 폭보다 크도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  19. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 하부가 "∨"형상인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  20. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 상부가 "∧"형상인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  21. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 "◇"형상인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  22. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 "S"형상인 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  23. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부의 폭은 상기 관통 접속부의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 회로기판.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 외부 접속부의 폭은 상기 관통 접속부의 내경보다 약 1㎜ 큰 것을 특징으로 하는 회로기판.
  25. 제 15항에 있어서, 상기 회로기판은 테스트 회로기판인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  26. 제 15항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자와 상기 소켓의 내부 접속부는 기계적 접촉에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 회로기판.
  27. 제 15항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자는 반도체 칩 패키지의 외부 리드인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  28. 제 15항에 있어서, 상기 집적회로 소자의 외부 단자는 반도체 칩 패키지의 볼인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  29. 제 15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 상기 관통 접속부의 내주면과 접촉되는 부분이 적어도 둘 이상인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  30. 제 15항에 있어서, 상기 관통 접속부는 내마모성이 좋은 도전성 금속인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  31. 제 15항에 있어서, 상기 관통 접속부는 내마모성이 좋은 도전성 금속이 내주면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  32. 제 30항 또는 제 31항에 있어서, 상기 도전성 금속은 금인 것을 특징으로 하는 회로기판.
  33. 외부단자를 갖는 집적회로 소자가 탑재된 소켓을 회로기판의 관통 접속부에 전기적으로 연결하기 위한 보조 회로기판에 있어서, 상기 보조 회로기판은 도전성 금속으로 소정의 회로가 형성되어 있는 회로패턴과, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되고 관통구멍을 갖는 관통 접속부, 및 일측단부가 상기 관통구멍에 고정되고 타측단부가 자체 탄성을 가지며 회로기판의 관통 접속부에 기계적으로 접촉하는 연결 리드를 갖는 것을 특징으로 하는 보조 회로기판.
  34. 제 31항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 반도체 칩 패키지의 볼인 것을 특징으로 하는 보조 회로기판.
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