JPH10284205A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH10284205A JPH10284205A JP8083597A JP8083597A JPH10284205A JP H10284205 A JPH10284205 A JP H10284205A JP 8083597 A JP8083597 A JP 8083597A JP 8083597 A JP8083597 A JP 8083597A JP H10284205 A JPH10284205 A JP H10284205A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コンタクトピンの耐久性を向上させ、ＩＣのリ
ードの半田めっき剥れによる半田屑の発生を低減する。 【解決手段】コンタクトピン１４が、所定幅のほぼ垂直
方向の直線部分を有する平面形に形成されこの平面形部
分がリード２１の最外側部に接触する接触面１４１と、
一端がＩＣソケット本体に固定され他端が接触面１４１
を水平方向及び垂直方向の予め定めた範囲の可動を許容
して所定位置に弾性的に保持するばね作用部１４２とを
備える。
ードの半田めっき剥れによる半田屑の発生を低減する。 【解決手段】コンタクトピン１４が、所定幅のほぼ垂直
方向の直線部分を有する平面形に形成されこの平面形部
分がリード２１の最外側部に接触する接触面１４１と、
一端がＩＣソケット本体に固定され他端が接触面１４１
を水平方向及び垂直方向の予め定めた範囲の可動を許容
して所定位置に弾性的に保持するばね作用部１４２とを
備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特にＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ
（以下ＳＯＪ）パッケージを有する集積回路（ＩＣ）素
子を試験するオートハンドラ用のＩＣソケットに関す
る。
し、特にＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ
（以下ＳＯＪ）パッケージを有する集積回路（ＩＣ）素
子を試験するオートハンドラ用のＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＳＯＪパッケージは、樹脂等の絶縁材料
で形成した長方形の平面形を有し、その長辺部分の各側
面に左右対称に配列された多数のリードを有する表面実
装型のＩＣパッケージである。上記リードは下方向に半
ループ状に形成されいわゆるＪ型形状を有し、その最下
端表面部がプリント配線板の表面の導体部分に半田等に
より機械的及び電気的に接続される。このＳＯＪパッケ
ージに封入されたＩＣの試験時には、通常ＩＣテスタの
試験治具のＩＣソケットにＩＣを接続するため人手を介
さずに行うオートハンドラを用いる。
で形成した長方形の平面形を有し、その長辺部分の各側
面に左右対称に配列された多数のリードを有する表面実
装型のＩＣパッケージである。上記リードは下方向に半
ループ状に形成されいわゆるＪ型形状を有し、その最下
端表面部がプリント配線板の表面の導体部分に半田等に
より機械的及び電気的に接続される。このＳＯＪパッケ
ージに封入されたＩＣの試験時には、通常ＩＣテスタの
試験治具のＩＣソケットにＩＣを接続するため人手を介
さずに行うオートハンドラを用いる。
【０００３】オートハンドラは、ＩＣパッケージをつか
んで、ＩＣソケットの凹部の所要位置にセットし、電気
試験が終了すると引き出して、別の所にある収納器まで
運搬するためのハンドリングツールである。
んで、ＩＣソケットの凹部の所要位置にセットし、電気
試験が終了すると引き出して、別の所にある収納器まで
運搬するためのハンドリングツールである。
【０００４】例えば、特開平４−１０９５７６号公報等
に記載の従来のこの種のＩＣソケットは、帯状金属をＩ
ＣのＪ型リードの外部側面と接触するよう曲げ加工形成
したばね状のコンタクトピンを有していた。
に記載の従来のこの種のＩＣソケットは、帯状金属をＩ
ＣのＪ型リードの外部側面と接触するよう曲げ加工形成
したばね状のコンタクトピンを有していた。
【０００５】従来のＩＣソケット１を被試験ＩＣと共に
縦断面図で示す図３を参照すると、この従来のＩＣソケ
ット１は、ＩＣソケット本体１１と、ＩＣ２を収容する
ための空間である凹部１２と、コンタクトピン１３とを
備え、ＩＣ２はＪ型のリード２１と、ＩＣ２の上面及び
下面の各々に装着したオートハンドラ対応のハンド３，
４とを備える。
縦断面図で示す図３を参照すると、この従来のＩＣソケ
ット１は、ＩＣソケット本体１１と、ＩＣ２を収容する
ための空間である凹部１２と、コンタクトピン１３とを
備え、ＩＣ２はＪ型のリード２１と、ＩＣ２の上面及び
下面の各々に装着したオートハンドラ対応のハンド３，
４とを備える。
【０００６】次に、図３を参照して、従来のＩＣソケッ
トの機能動作について説明すると、ＩＣソケット本体１
１は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の絶縁材料で形
成し、上部に凹部１２を有する。オートハンドラ（図示
しない）は、ＩＣ２上面のハンド３をつかんで、ＩＣソ
ケットの凹部の所要位置にセットする。ＩＣ２下面のス
トッパ４は凹部１２の底面に当たることで上下方向の所
定位置への確実なセットを保証する。
トの機能動作について説明すると、ＩＣソケット本体１
１は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の絶縁材料で形
成し、上部に凹部１２を有する。オートハンドラ（図示
しない）は、ＩＣ２上面のハンド３をつかんで、ＩＣソ
ケットの凹部の所要位置にセットする。ＩＣ２下面のス
トッパ４は凹部１２の底面に当たることで上下方向の所
定位置への確実なセットを保証する。
【０００７】コンタクトピン１３は、それぞれ上下に配
置され対を成す接触片１３１，１３２の２本から成り、
リード２１とそれぞれ接触するように対応位置に必要本
数用意されソケット本体１１に互いに電気的に絶縁され
るように植え付けられる。その材質はＢｅＣｕ（ベリウ
ム銅）で、厚さ０．２ｍｍ，幅０．６ｍｍの板状金属を
曲げ加工して形成したものであり、表面に金メッキ等を
施している。そしてＩＣソケット本体１１の凹部１２に
ＩＣ２を挿入したときに、そのリード２１の側面でコン
タクトピン１３の弾性力により、確実な電気的接触を得
るように構成している。この状態で、所定の電気試験を
実施する。電気試験が終了すると、オートハンドラは、
再度ハンド３をつかみＩＣ２を引き出して、別の所にあ
る収納器まで運搬する。
置され対を成す接触片１３１，１３２の２本から成り、
リード２１とそれぞれ接触するように対応位置に必要本
数用意されソケット本体１１に互いに電気的に絶縁され
るように植え付けられる。その材質はＢｅＣｕ（ベリウ
ム銅）で、厚さ０．２ｍｍ，幅０．６ｍｍの板状金属を
曲げ加工して形成したものであり、表面に金メッキ等を
施している。そしてＩＣソケット本体１１の凹部１２に
ＩＣ２を挿入したときに、そのリード２１の側面でコン
タクトピン１３の弾性力により、確実な電気的接触を得
るように構成している。この状態で、所定の電気試験を
実施する。電気試験が終了すると、オートハンドラは、
再度ハンド３をつかみＩＣ２を引き出して、別の所にあ
る収納器まで運搬する。
【０００８】次に、次工程としてバーンインと呼ばれる
エージングを行う。このとき、ＩＣ２をバーンイン用治
具であり電気回路を形成したプリント基板であるＢＴプ
リント板に装着する。このＢＴプリント板にも、電気試
験用と同様なＩＣソケット１を設置してあり、このＩＣ
ソケット１にバーンイン対象のＩＣ２を装着する。
エージングを行う。このとき、ＩＣ２をバーンイン用治
具であり電気回路を形成したプリント基板であるＢＴプ
リント板に装着する。このＢＴプリント板にも、電気試
験用と同様なＩＣソケット１を設置してあり、このＩＣ
ソケット１にバーンイン対象のＩＣ２を装着する。
【０００９】上述のように従来のＩＣソケット１は、対
をなすコンタクトピン１３の弾性力によってリード２１
の側面に接触させる構成であるが、その接触状態を解除
する機構を特に備えていない。したがって、ＩＣ２を強
制的に挿入・抜去することにより着脱するほかないの
で、コンタクトピン１３の間隔や弾性の強さに対する許
容範囲が狭くなる。つまり、弾性力が弱いときには十分
な接触力が得られず、接触不良が生じ易い。また、弾性
力を強くした場合は、高温測定などにおいてＩＣ２の繰
り返しの着脱により、リード２１の半田屑がコンタクト
ピンに付着，蓄積し、その半田屑がＩＣ２の他のリード
２１に付着するという不良を生じ易い。さらに、接触片
が２個あり、リードを含めて接触面が２箇所となるため
信頼性が低い。
をなすコンタクトピン１３の弾性力によってリード２１
の側面に接触させる構成であるが、その接触状態を解除
する機構を特に備えていない。したがって、ＩＣ２を強
制的に挿入・抜去することにより着脱するほかないの
で、コンタクトピン１３の間隔や弾性の強さに対する許
容範囲が狭くなる。つまり、弾性力が弱いときには十分
な接触力が得られず、接触不良が生じ易い。また、弾性
力を強くした場合は、高温測定などにおいてＩＣ２の繰
り返しの着脱により、リード２１の半田屑がコンタクト
ピンに付着，蓄積し、その半田屑がＩＣ２の他のリード
２１に付着するという不良を生じ易い。さらに、接触片
が２個あり、リードを含めて接触面が２箇所となるため
信頼性が低い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、対をなすコンタクトピンの弾性力によってＩ
Ｃのリードの側面に接触させる構成であるが、その接触
状態を解除する機構を備えておらず、したがって、ＩＣ
の着脱は強制的な挿入・抜去によるため、コンタクトピ
ン１３の間隔や弾性の強さに対する許容範囲が狭くな
り、弾性力が弱いときには不十分な接触力に起因する接
触不良が生じ易く、弾性力が強い場合はＩＣの着脱反復
によりリードの半田屑がコンタクトピンに付着・蓄積
し、その半田屑が他のリードに付着して短絡不良等を生
じ易いという欠点があった。また、接触片が２個あり、
リードを含めて接触面が２箇所となるため信頼性が低い
という欠点があった。
ケットは、対をなすコンタクトピンの弾性力によってＩ
Ｃのリードの側面に接触させる構成であるが、その接触
状態を解除する機構を備えておらず、したがって、ＩＣ
の着脱は強制的な挿入・抜去によるため、コンタクトピ
ン１３の間隔や弾性の強さに対する許容範囲が狭くな
り、弾性力が弱いときには不十分な接触力に起因する接
触不良が生じ易く、弾性力が強い場合はＩＣの着脱反復
によりリードの半田屑がコンタクトピンに付着・蓄積
し、その半田屑が他のリードに付着して短絡不良等を生
じ易いという欠点があった。また、接触片が２個あり、
リードを含めて接触面が２箇所となるため信頼性が低い
という欠点があった。
【００１１】本発明の目的は、第１に反復使用によるコ
ンタクトピンの劣化に起因する形状変化を防止するこ
と、また、第２に、リードとコンタクトピンとの機械的
な摩擦を抑制し半田屑の発生防止し、その除去作業をな
くすること、また、第３に、量産に適応するよう耐久性
を高め、寿命を伸ばしてＩＣソケットの交換時間等のロ
スタイムを省くこと、第４に、構造の複雑化を回避しか
つ接触箇所を増加させないＩＣソケットを提供すること
にある。
ンタクトピンの劣化に起因する形状変化を防止するこ
と、また、第２に、リードとコンタクトピンとの機械的
な摩擦を抑制し半田屑の発生防止し、その除去作業をな
くすること、また、第３に、量産に適応するよう耐久性
を高め、寿命を伸ばしてＩＣソケットの交換時間等のロ
スタイムを省くこと、第４に、構造の複雑化を回避しか
つ接触箇所を増加させないＩＣソケットを提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、長方形の平面形を有し少くともその長辺側に対向し
て所定のピッチで配列しＪ型に成形した複数のリードを
有する被試験ＩＣを無人で扱うためのオートハンドラに
適合するように前記オートハンドラの把持用のハンド治
具と垂直方向の位置決め用のストッパ治具の各々を前記
被試験ＩＣの上面及び下面にそれぞれ取付けたこの被試
験ＩＣの挿着に適合する凹部を上面に有するＩＣソケッ
ト本体と、このＩＣソケット本体に挿着した前記被試験
ＩＣの前記リードの配列に適合するよう配置した複数の
コンタクトピンとを有するＩＣソケットにおいて、前記
コンタクトピンの各々が、所定幅のほぼ垂直方向の直線
部分を有する平面形に形成されこの平面形部分が前記リ
ードの最外側部に接触する接触面と、一端が前記ＩＣソ
ケット本体に固定され他端が前記接触面を水平方向及び
垂直方向の予め定めた範囲の可動を許容して所定位置に
弾性的に保持するばね作用部とを備えて構成されてい
る。
は、長方形の平面形を有し少くともその長辺側に対向し
て所定のピッチで配列しＪ型に成形した複数のリードを
有する被試験ＩＣを無人で扱うためのオートハンドラに
適合するように前記オートハンドラの把持用のハンド治
具と垂直方向の位置決め用のストッパ治具の各々を前記
被試験ＩＣの上面及び下面にそれぞれ取付けたこの被試
験ＩＣの挿着に適合する凹部を上面に有するＩＣソケッ
ト本体と、このＩＣソケット本体に挿着した前記被試験
ＩＣの前記リードの配列に適合するよう配置した複数の
コンタクトピンとを有するＩＣソケットにおいて、前記
コンタクトピンの各々が、所定幅のほぼ垂直方向の直線
部分を有する平面形に形成されこの平面形部分が前記リ
ードの最外側部に接触する接触面と、一端が前記ＩＣソ
ケット本体に固定され他端が前記接触面を水平方向及び
垂直方向の予め定めた範囲の可動を許容して所定位置に
弾性的に保持するばね作用部とを備えて構成されてい
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を被試
験ＩＣと共に図３と共通の構成要素には共通の参照文字
／数字を付して同様に縦断面図で示す図１（Ａ）及び部
分破断平面図で示す図１（Ｂ）を参照すると、この図に
示す本実施の形態のＩＣソケット１Ａは、従来と共通の
凹部１２に加えて、コンタクトピン１４に適合するＩＣ
ソケット本体１１Ａと、本実施の形態を特徴づける接触
面１４１とばね作用部１４２と備えるコンタクトピン１
４とを備える。
験ＩＣと共に図３と共通の構成要素には共通の参照文字
／数字を付して同様に縦断面図で示す図１（Ａ）及び部
分破断平面図で示す図１（Ｂ）を参照すると、この図に
示す本実施の形態のＩＣソケット１Ａは、従来と共通の
凹部１２に加えて、コンタクトピン１４に適合するＩＣ
ソケット本体１１Ａと、本実施の形態を特徴づける接触
面１４１とばね作用部１４２と備えるコンタクトピン１
４とを備える。
【００１４】コンタクトピン１４は、接触面が一定幅の
垂直方向に平行する直線状すなわちリード２１とほぼ平
行の長方形の面を有するように形成されリード２１と接
触する接触面１４１と、接触面１４１を水平に保持し水
平方向への弾性作用のためのばね作用部１４２と、コン
タクトピン全体を固定支持する基部１４３と、外部基板
との接続用の端子１４４とを備える。
垂直方向に平行する直線状すなわちリード２１とほぼ平
行の長方形の面を有するように形成されリード２１と接
触する接触面１４１と、接触面１４１を水平に保持し水
平方向への弾性作用のためのばね作用部１４２と、コン
タクトピン全体を固定支持する基部１４３と、外部基板
との接続用の端子１４４とを備える。
【００１５】次に、図１を参照して本実施の形態の機能
動作について説明すると、従来と同様に、オートハンド
ラ（図示しない）は、ＳＯＪＩＣパッケージのＩＣ２の
上面，下面の各々をハンド３とストッパ４により挟み込
みハンドリングして、ＩＣソケット本体１１に装着す
る。この装着によりＩＣソケット本体１１Ａのコンタク
トピン１４とＩＣ２のリード２１と接触させて電気的特
性の測定を行う。電気的特性測定中は、ハンド３，スト
ッパ４とでＩＣ２を保持しているためコンタクトピン１
４自体の弾性力での保持は必要ない。換言すると、オー
トハンドラ使用時には、ＩＣソケット１１自体でのＩＣ
２の保持機能はなくても電気的接触を確保できる。
動作について説明すると、従来と同様に、オートハンド
ラ（図示しない）は、ＳＯＪＩＣパッケージのＩＣ２の
上面，下面の各々をハンド３とストッパ４により挟み込
みハンドリングして、ＩＣソケット本体１１に装着す
る。この装着によりＩＣソケット本体１１Ａのコンタク
トピン１４とＩＣ２のリード２１と接触させて電気的特
性の測定を行う。電気的特性測定中は、ハンド３，スト
ッパ４とでＩＣ２を保持しているためコンタクトピン１
４自体の弾性力での保持は必要ない。換言すると、オー
トハンドラ使用時には、ＩＣソケット１１自体でのＩＣ
２の保持機能はなくても電気的接触を確保できる。
【００１６】また、ハンド３，ストッパ４によるＩＣ２
のＩＣソケット本体１１への装着深さは均一であること
が望ましい。ただし、１．０ｍｍ程度まで深く押し込み
すぎても、コンタクトピン１４自体がバネ作用部１４２
によりバネ作用をもっているため、リード２１への負荷
はなく、リード曲がりは発生しない。
のＩＣソケット本体１１への装着深さは均一であること
が望ましい。ただし、１．０ｍｍ程度まで深く押し込み
すぎても、コンタクトピン１４自体がバネ作用部１４２
によりバネ作用をもっているため、リード２１への負荷
はなく、リード曲がりは発生しない。
【００１７】コンタクトピン１４は幅０．３ｍｍ，厚さ
０．４ｍｍのＢｅＣｕで形成し、表面を金メッキ処理し
ている。ＩＣソケット本体１１Ａは従来と同様にＰＥＩ
により形成する。コンタクトピン１４の配列間隔Ｐと対
面距離Ｓ及びＩＣソケット本体１１Ａの大きさは測定対
象ＩＣのパッケージサイズにより異なる。
０．４ｍｍのＢｅＣｕで形成し、表面を金メッキ処理し
ている。ＩＣソケット本体１１Ａは従来と同様にＰＥＩ
により形成する。コンタクトピン１４の配列間隔Ｐと対
面距離Ｓ及びＩＣソケット本体１１Ａの大きさは測定対
象ＩＣのパッケージサイズにより異なる。
【００１８】ただし、コンタクトピンの幅、厚さはほぼ
上記の通り一定とすることが好ましい。
上記の通り一定とすることが好ましい。
【００１９】次に、本発明の第２の実施の形態を部分破
断平面図で示す図２を参照すると、この図に示す本実施
の形態の前述の第１の実施の形態との相違点は、コンタ
クトピン１４Ａの各々を２枚の薄いＢｅＣｕ板を隣接さ
せて形成していることである。この構成により、ＩＣ２
のリード２１とコンタクトピン１４の位置ずれが生じた
場合に、２枚の各ピンがバネ作用を有するため、充分に
リード２１との電気的接触を確保できる。なお、この２
枚のＢｅＣｕから成るコンタクトピン１４Ａ全体の厚さ
は、第１実施の形態のコンタクトピン１４と同一幅がよ
い。
断平面図で示す図２を参照すると、この図に示す本実施
の形態の前述の第１の実施の形態との相違点は、コンタ
クトピン１４Ａの各々を２枚の薄いＢｅＣｕ板を隣接さ
せて形成していることである。この構成により、ＩＣ２
のリード２１とコンタクトピン１４の位置ずれが生じた
場合に、２枚の各ピンがバネ作用を有するため、充分に
リード２１との電気的接触を確保できる。なお、この２
枚のＢｅＣｕから成るコンタクトピン１４Ａ全体の厚さ
は、第１実施の形態のコンタクトピン１４と同一幅がよ
い。
【００２０】上述したコンタクトピン１４を上述の幅，
厚さに形成して、ＩＣのセット・リセット反復試験を実
施した結果、上記反復回数が１万回でもコンタクトピン
の形状に変化がないことを確認した。
厚さに形成して、ＩＣのセット・リセット反復試験を実
施した結果、上記反復回数が１万回でもコンタクトピン
の形状に変化がないことを確認した。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、コンタクトピンの各々が、ほぼ垂直方向の直線
部分を有する平面形に形成されリードの最外側部に接触
する接触面と、上記接触面を水平方向及び垂直方向の可
動を許容して所定位置に弾性的に保持するばね作用部と
を備えているので、コンタクトピンの形状変化が抑制さ
れＩＣソケットの耐久性が向上し、半田の剥がれ及び屑
の発生が低下することにより短絡事故を防止し、作業能
率、信頼性及び量産性が向上するという効果がある。
ットは、コンタクトピンの各々が、ほぼ垂直方向の直線
部分を有する平面形に形成されリードの最外側部に接触
する接触面と、上記接触面を水平方向及び垂直方向の可
動を許容して所定位置に弾性的に保持するばね作用部と
を備えているので、コンタクトピンの形状変化が抑制さ
れＩＣソケットの耐久性が向上し、半田の剥がれ及び屑
の発生が低下することにより短絡事故を防止し、作業能
率、信頼性及び量産性が向上するという効果がある。
【図１】本発明のＩＣソケットの第１の実施の形態を示
す縦断面図及び部分破断平面図である。
す縦断面図及び部分破断平面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの第２の実施の形態を示
す部分破断平面図である。
す部分破断平面図である。
【図３】従来のＩＣソケットの一例を示す縦断面図であ
る。
る。
１，１Ａ ＩＣソケット ２ ＩＣ ３ ハンド ４ ストッパ １１，１１Ａ ＩＣソケット本体 １２ 凹部 １３，１４，１４Ａ コンタクトピン ２１ リード １４１ 接触面 １４２ ばね作用部 １４３ 基部 １４４ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】 長方形の平面形を有し少くともその長辺
側に対向して所定のピッチで配列しＪ型に成形した複数
のリードを有する被試験ＩＣを無人で扱うためのオート
ハンドラに適合するように前記オートハンドラの把持用
のハンド治具と垂直方向の位置決め用のストッパ治具の
各々を前記被試験ＩＣの上面及び下面にそれぞれ取付け
たこの被試験ＩＣの挿着に適合する凹部を上面に有する
ＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体に挿着した
前記被試験ＩＣの前記リードの配列に適合するよう配置
した複数のコンタクトピンとを有するＩＣソケットにお
いて、 前記コンタクトピンの各々が、所定幅のほぼ垂直方向の
直線部分を有する平面形に形成されこの平面形部分が前
記リードの最外側部に接触する接触面と、 一端が前記ＩＣソケット本体に固定され他端が前記接触
面を水平方向及び垂直方向の予め定めた範囲の可動を許
容して所定位置に弾性的に保持するばね作用部とを備え
ることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクトピンの各々が、前記所定
幅の１／２の２組の接触面とばね作用部とを隣接配置し
て成ることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083597A JPH10284205A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083597A JPH10284205A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284205A true JPH10284205A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13729451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8083597A Pending JPH10284205A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284205A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2835651A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-08 | St Microelectronics Sa | Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP8083597A patent/JPH10284205A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2835651A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-08 | St Microelectronics Sa | Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase |
| US7012331B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-03-14 | Stmicroelectronics S.A. | Device for mounting a semiconductor package on a support plate via a base |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991207 |