JP2900572B2 - フィルムキャリア型半導体装置及びその選別法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、帯状の絶縁フィルム上に一駒ずつ並べて形
成されるフィルムキャリア型半導体装置及びその選別法
に関する。

〔従来の技術〕

従来、このフィルムキャリア型半導体装置は、薄い帯
状の絶縁フィルムに、複数個の半導体チップを並べて貼
付け、この半導体チップが貼付けられた絶縁フィルムを
搬送装置で一駒ずつ送り、選別装置で一駒毎の半導体チ
ップを選別し、格駒毎に分離して一つの半導体装置に製
作していた。この半導体装置は、組立及び選別が連続的
に自動で行なわれるため、そのコストが安価である。し
かも、半導体チップを薄くし、薄い絶縁フィルムに搭載
するので、その外郭体が非常に薄く出来ることから、ID
カード、電卓、電子手帳及び腕時計等に広く利用されて
きた。

第４図は従来の一例を示すフィルムキャリア型半導体
装置の平面図である。この種のフィルムキャリア型半導
体装置は、例えば、第４図に示すように、四角形状の半
導体基板の一主面に集積回路とこの集積回路の入出力端
子であるバンプ電極とが形成される半導体チップ６と、
この半導体チップ６が挿入されるデバイス穴３が中央部
に明けられるとともにその外縁部に沿って搬送並びに位
置決め用のスプロケット穴２が並べて明けられる帯状の
絶縁フィルム１と、この絶縁フィルム１上のデバイス穴
３を囲むようにその周縁に一端を発し、サスペンダー７
を跨がって外方に伸び四列に形成されるリード４と、こ
のリード４の他端であるアウターリード4bと接続する選
別用パッド５とを有している。また、リード４のインナ
ーリードとこのインナーリード4aに対応するバンプ電極
とは、それぞれ接続されている。さらに、用途により、
図面では示していないが、この半導体チップ６のバンプ
電極側は、耐湿性向上のためには樹脂で被覆されている
ものもある。

第５図は第４図のフィルムキャリア半導体装置の選別
法を説明するための断面図である。上述したフィルムキ
ャリア型半導体装置の選別法は、まず、帯状の絶縁フィ
ルムを図示していない搬送装置に載置し、スプロケット
の歯をスプロケット穴にはめる。次に、スプロケットを
回転し、測定すべき半導体装置を、選別用パッドに対応
した複数の接触子をもつプロービングヘッドの位置に位
置決めする。次に、第５図に示すように、それぞれの選
別用パッドに対応する接触子13を選別用パッド５に接触
し、測定し選別する。次に、スプロケットを回転し、次
の枠にある半導体装置をプロービングヘッドの位置に送
る。

このように、帯状の絶縁フィルムの各枠の半導体装置
を搬送装置で順次送り、選別を行なっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフィルムキャリア型半導体装置及びそ
の選別法では、帯状の絶縁フィルムに所定の間隔で並べ
て半導体チップを載置してあるので、インナーリードと
バンプ電極の溶接熱あるいはバーインテスト等による熱
で、この間隔が伸び、搬送装置のスプロケットにより送
り量とマッチングせず、接触子とこれに対応する選別用
パッドとに位置ずれが生じ、接触子と選別用パッドとの
接触が不確実のものとなる問題がある。例えば、絶縁フ
ィルムの熱膨張率が02.0×10^-5cm/℃で、加熱収縮率が
0.3％（250℃、30分）程度であるとき、スプロケット穴
から選別用パッドの距離を10mmとすると、熱膨張による
寸法変位は0.2mm/℃、熱収縮は実に30μｍとなる。この
ことは、完全に接触子と選別用パッドとは接触がされな
い機会があることを示す。このことは、選別機で不良に
なった半導体装置には良品が混在する誤測定を起すこと
が考えられる。このことがないように、選別機の搬送装
置を監視し、接触子と選別用パッドとの相対位置が狂っ
たとき、手動でスプロケットを回転させ、位置の補正を
行ない再度選別をしていた。この補正のための工数や、
正確に接触していたかの確認する工数を多大浪費した。
このため、この工数の浪費は、半導体装置のコストを引
上げるという欠点がある。

本発明の目的は、かかる問題を鑑みてなされたもので
あり、接触子と選別用パッドとが確実に位置を合せる手
段を半導体装置側に設け、確実に選別が出来、選別コス
トの増大を招くことなく効率の良いフィルムキャリア型
半導体装置及びその選別法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１の特徴は、四角形状の半導体基板の一主
面に集積回路とこの集積回路の入出力端子であるバンプ
電極が形成される半導体チップと、この半導体チップが
挿入されるデバイス穴が中央部に明けられとともにその
外縁部に沿って搬送及び位置決め用のスプロケット穴が
並べて明けられる帯状の絶縁フィルムと、この絶縁フィ
ルム上の前記デバイス穴の四辺に沿って形成されるとと
もに前記バンプ電極のそれぞれとリードを介して接続さ
れる複数の選別用パッドとを有するフィルムキャリア型
半導体装置において、前記デバイス穴の四隅の最も近い
前記選別用パッドに隣接して配置されるとともに互に配
線で接続される一対のダミーパッドを有するフィルムキ
ャリア型半導体装置である。また、第２の特徴は、四角
形状の半導体基板の一主面に集積回路とこの集積回路の
入出力端子であるバンプ電極が形成される半導体チップ
と、この半導体チップが挿入されるデバイス穴が中央部
に明けられとともにその外縁部に沿って搬送及び位置決
め用のスプロケット穴が並べて明けられる帯状の絶縁フ
ィルムと、この絶縁フィルム上の前記デバイス穴の四辺
に沿って形成されるとともに前記バンプ電極のそれぞれ
とリードを介して接続される複数の選別用パッドとを有
するフィルムキャリア型半導体装置において、前記デバ
イス穴の四隅のいずれか一辺側の前記選別用パッドに配
線を介して接続されるとともに他辺側の前記選別用パッ
ドに隣接して配置されるダミーパッドを有するフィルム
キャリア型半導体装置である。なお、前記ダミーパッド
が前記選別用パッドより大きく中空に形成されているこ
とが望ましい。さらに、第３の特徴は、第１の特徴また
は第２の特徴のフィルムキャリア型半導体装置の選別法
において、送られ位置決めされたフィルムキャリア型半
導体装置に対し接触子を下降させ前記一対のダミーパッ
ドあるいは前記選別用パッドと該選別用パッドと接続す
る前記ダミーパッドにそれぞれの前記接触子を接触し、
導通があるか否かを判定し、導通があれば選別を行なう
フィルムキャリア型半導体装置の選別法である。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示すフィルムキャリ
ア型半導体装置の平面図である。このフィルムキャリア
型半導体装置は、同図に示すように、選別用パッド５が
並べて形成されている各列の端部に二個ずつダミーパッ
ド８を設け、互いに隣接する選別用パッド列のダミーパ
ッド８を配線９で接続したことである。それ以外は従来
例と同じである。

このダミーパッドを設けることにより、絶縁フィルム
が一駒送られ、測定位置すなわちプロービングヘッドの
位置に半導体チップを含む半導体装置の一駒が送られき
たとき、この隣接する選別用パッド列にあるダミーパッ
ド８同志に接触子を接触させ、断通を検査する。この検
査で、導通があれば、プローブヘッドと半導体装置の位
置決めは、正しく行なわれたことになる。また、断であ
れば、位置ずれがあることになり、選別を中断する。特
に、最外側にあるダミーパッド同志で断通を確認すれ
ば、より良い精度で確認出来る。このことは、最外側の
一個のダミーパッドで済むとも言える。

第２図は本発明の第２の実施例を示すフィルムキャリ
ア型半導体装置を示す平面図である。このフイルムキャ
リア型半導体装置は、同図に示すように、ダミーパッド
８を、隣接する選別用パッド列のいずれかの列の端部に
一個設け、ダミーパッドのない側の端部にある選別用パ
ッド５と配線9aで接続したことである。この半導体装置
の位置決めの確認は、ダミーパッド８とこの端部にある
選別用パッドとの断通の確認で行なう。勿論、この断通
テストに際しては、集積回路に悪影響を与えない程度の
電圧でテストする。

この実施例では、四列の選別用パッド列に対して一個
ずつのダミーパッド８で済み、絶縁フィルム上にパター
ンが入る余地が少ない場合には、有利である。また、こ
のダミーパッドを対角線上の列のみ設け、他を選別用パ
ッドで共用すれば、ダミーパッドは二個で済み、よりス
ペースが少なくて済むという利点がある。

第３図は本発明の第３の実施例を示すフィルムキャリ
ア型半導体装置の平面図である。このフィルムキャリア
型半導体装置は、同図に示すように、対角線上にある選
別用パッド列の端部のそれぞれに、一個ずつダミーパッ
ド8aを設け、そのパッドの大きさを比較的に大きくし、
中空にしたものである。また、このダミーパッド8aを、
隣接する選別用パッド列の端部にある選別用パッド５と
配線9bで接続したことである。この実施例は、比較的
に、選別用パッドが少なく、位置決め精度があまり高く
必要としないこの種の半導体装置に適用される。

このように、ダミーパッド同志あるいはダミーパッド
と選別用パッドとの断通を確認した後、導通があれば、
半導体装置の選別を行ない。もし、断であれば、選別を
中止し、再度位置決めを修正した後、断通を確認し、選
別することが出来るので、接触子が選別用パッドに確実
に接触しているか否かの確認が容易に出来る。また、選
別装置側に、この事前チェックのプログラムを組込め
ば、完全自動化が図れるという利点もある。このこと
は、効率のよい選別が行なえ、生産コストの低減を図る
ことも出来る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、装置の部品として構成
される絶縁フイルムの伸縮による接触子と選別用パッド
の位置ずれを選別作業前に確認するために、選別パッド
列の端部にダミーパッドを設け、このダミーパッドと他
列に設けられたタミーパッドあるいは選別用パッドのい
ずれかと配線で接続し、この二つのパッド間の導通の有
無を確認することによって、位置ずれがあるか否かを事
前に容易に確認出来る。従って、誤測定による無駄な再
選別をなくし、より効率的で、より安価なフィルムキャ
リア型半導体装置及びその選別法が得られるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示すフィルムキャリア
型半導体装置の平面図、第２図は本発明の第２の実施例
を示すフィルムキャリア型半導体装置を示す平面図、第
３図は本発明の第３の実施例を示すフィルムキャリア型
半導体装置の平面図、第４図は従来の一例を示すフィル
ムキャリア型半導体装置の平面図、第５図は第４図のフ
ィルムキャリア半導体装置の選別法を説明するための断
面図である。 １……絶縁フィルム、２……スプロケット穴、３……デ
バイス穴、４……リード、4a……インナーリード、4b…
…アウターリード、５……選別用パッド、６……半導体
チップ、７……サスペンダー、８、8a……ダミーパッ
ド、９、9a、9b……配線、11……バンプ電極、12……樹
脂、13……接触子。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】四角形状の半導体基板の一主面に集積回路
   とこの集積回路の入出力端子であるバンプ電極が形成さ
   れる半導体チップと、この半導体チップが挿入されるデ
   バイス穴が中央部に明けられとともにその外縁部に沿っ
   て搬送及び位置決め用のスプロケット穴が並べて明けら
   れる筒状の絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上の前記
   デバイス穴の四辺に沿って形成されるとともに前記バン
   プ電極のそれぞれとリードを介して接続される複数の選
   別用パッドとを有するフィルムキャリア型半導体装置に
   おいて、前記デバイス穴の四隅の最も近い前記選別用パ
   ッドに隣接して配置されるとともに互に配線で接続され
   る一対のダミーパッドを有することを特徴とするフィル
   ムキャリア型半導体装置。
2. 【請求項２】四角形状の半導体基板の一主面に集積回路
   とこの集積回路の入出力端子であるバンプ電極が形成さ
   れる半導体チップと、この半導体チップが挿入されるデ
   バイス穴が中央部に明けられとともにその外縁部に沿っ
   て搬送及び位置決め用のスプロケット穴が並べて明けら
   れる帯状の絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上の前記
   デバイス穴の四辺に沿って形成されるとともに前記バン
   プ電極のそれぞれとリードを介して接続される複数の選
   別用パッドとを有するフィルムキャリア型半導体装置に
   おいて、前記デバイス穴の四隅のいずれか一辺側の前記
   選別用パッドに配線を介して接続されるとともに他辺側
   の前記選別用パッドに隣接して配置されるダミーパッド
   を有することを特徴とするフィルムキャリア型半導体装
   置。
3. 【請求項３】前記ダミーパッドが前記選別用パッドより
   大きく中空に形成されていることを特徴とする請求項２
   記載のフィルムキャリア型半導体装置。
4. 【請求項４】請求項１または請求項２記載のフィルムキ
   ャリア型半導体装置の選別法において、送られ位置決め
   されたフィルムキャリア型半導体装置に対し接触子を下
   降させ前記一対のダミーパッドあるいは前記選別用パッ
   ドと該選別用パッドと接続する前記ダミーパッドにそれ
   ぞれの前記接触子を接触し、導通があるか否かを判定
   し、導通があれば選別を行なうことを特徴とするフィル
   ムキャリア型半導体装置の選別法。