JPS638141Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は電子部品のリード修整装置に関するも
ので、特にSIP型IC等の半導体装置のリードの曲
がりを修整するためのリード修整装置に関するも
のである。

背景技術 SIP型IC等の半導体装置に於ては、その特性が
規格内に入つているかどうか、即ち、その製品の
良品・不良品を判別する特性測定を実施してい
る。製造工程を終了し、製品化された多数個の半
導体装置は、振動式のフイーダ装置であるシント
ロンフイーダに送込まれ、当該シントロンフイー
ダの振動により整列配置され、シユートを介して
特性測定装置に送込まれる。ところが、上記シン
トロンフイーダによつて多数個の半導体装置を振
動させるために半導体装置のリードが他の半導体
装置のモールド樹脂部分やリードに接触して第１
図及び第２図に示すように半導体装置１のリード
２が変形する。また、上記シントロンフイーダに
多数個の半導体装置１を一括して送込む際にも当
該半導体装置１のリード２が変形したりする場合
があつた。ここで特に第１図のように半導体装置
１のリード２が破線で示す如く左右方向に曲がつ
て隣りのリード２と接触することによりリード２
が短絡状態となり、この半導体装置１が良品であ
るにもかかわらず特性測定時に不良品と判定され
るという問題点があつた。そこで上記問題点を改
善するために、半導体装置１がシントロンフイー
ダから特性測定装置に送込まれるまでのシユート
に於いて、作業者がその目視によつてリード２の
曲がりを発見して手で修整したり或いは上記シン
トロンフイーダ内に於て上記同様の修整を行つて
いた。ところが上記方法では半導体装置１が多数
個であるために作業者の見落しもあり、修整の確
実性に欠け作業性も大幅に低下する。従つて現在
では第３図に示すように所定位置に配置された半
導体装置１の側方から当該半導体装置１のリード
２間に櫛歯状のピン３を挿入し、第４図に示す如
く、その水平方向に所定の振幅で振動させること
によつて、上記リード２の曲がりを修整する。そ
の後、第３図矢印の如く、上記ピン３を上方に移
行させ、更に後方及び下方に移行させるスクウエ
アモーシヨンによつて初期の定位置に配置してお
き、次の半導体装置１を送込む。尚、上記半導体
装置１の両外側のリード２の外側への曲がりを修
整するためには、上記３本のピン３に２本のピン
３を付加した５本のピン３によつて上述の如く行
えば上記外側への曲がりも修整可能であつた。

ところが上記従来の装置によるリード修整で
は、リード２に弾性が存在するために曲がりを完
全に修整することができず、上述したようなスク
ウエアモーシヨンや水平振動等のピン３の動作を
行わなければならないので装置が構造的にも複雑
なものとなり、大型化する傾向があつた。

考案の開示 本考案は上記従来の問題点に鑑み、これを解決
したもので、半導体装置等の電子部品のリードの
曲がりを完全に修整し、その曲がりによるリード
の短絡を防止するようになした電子部品のリード
修整装置を提供することを目的とする。

本考案は上記目的の達成手段として、回転軸に
対して傾斜するリード修整面を有する複数個のリ
ード修整歯を所定間隔でその周方向に設けた修整
ローラと、電子部品のリードを介して前記修整ロ
ーラに対向し、上記リード修整歯を侵入させる櫛
歯状のリード押えとを具備したことを特徴として
いる。このようにすると装置が構造的に簡単なも
のとなり、容易に上記目的を達成することができ
十分な効果を得る。

考案を実施するための最良の形態 製造工程を終了し、製品化された電子部品であ
る多数個の半導体装置はシントロンフイーダに送
込まれ、当該シントロンフイーダの振動により整
列配置され、順次シユートを介して特性測定装置
に送込まれる。第５図に於て、４は上記特性測定
装置の一部をなすハンドラレールで、この長手方
向に貫通形成された空隙部５を通して半導体装置
１が順次送込まれてくる。またハンドラレール４
の上面６長手方向には上記空隙部５に連設する溝
７が形成されており、当該溝７より上記半導体装
置１のリード２が突出している。８はストツパー
ピンで、これはハンドラレール４の側面部に設け
られ、半導体装置１の停止位置を規制する。９は
ワーク押えピンで、これはハンドラレール４の側
面部に設けられ、半導体装置１のモールド樹脂部
側面を押圧してその半導体装置１を完全に固定す
る。１０はリード押えで、これにはリード２間隔
と同一間隔で配列した起立部１１が設けられてい
る。この起立部１１はリード２と同数の４つ設け
られ、その幅はリード２幅に設定されている。１
２はリード２を介して上記リード押え１０に対向
配置した修整ローラで、この周面には回転軸１３
に対して傾斜するリード修整面１４を有する３個
のリード修整歯１５が所定間隔で形成されてい
る。このリード修整歯１５の一端１６の厚みは、
リード２間隔に設定されている。

従つて上記構成によつて、ハンドラレール４の
空隙部５を通して送込まれてきた先頭の半導体装
置１はストツパーピン８によつて所定位置に停止
され、且つ、ワーク押えピン９によつて完全に固
定保持される。第６図に示すように初期の位置に
設置されたリード押え１０を移行させてハンドラ
レール４上面６より突出したリード２の側面に上
記リード押え１０の起立部１１前面を押圧する。
次に初期の位置に設置された修整ローラ１２を移
行させてハンドラレール４上面６より突出したリ
ード２を介して上記修整ローラ１２のリード修整
歯１５をリード押え１０の起立部１１間に侵入さ
せ、且つ、修整ローラ１２周面を上記リード２側
面に当接する。上記動作によつて半導体装置１の
長手方向に対して垂直な方向のリード２の曲がり
を修整することが可能となる。更に上述した状
態、即ち、リード押え１０の起立部１１前面をリ
ード２側面に押圧し、修整ローラ１２のリード修
整歯１５をリード２を介して、リード押え１０の
起立部１１間に侵入させ、且つ、修整ローラ１２
周面を上記リード２側面に当接した状態で、その
修整ローラ１２を回転軸１３を中心にして図示の
矢印の方向に回転させる。第７図に示すような状
態まで修整ローラ１２が回転すると、半導体装置
１の長手方向に曲がつているリード２に対して、
リード修整歯１５の傾斜するリード修整面１４に
沿つてそのリード２の曲がりが修整され、更に上
記リード修整歯１５の一端１６の厚みがリード２
間隔に等しいためにリード２の曲がりは完全に修
整される。

尚、本考案は上記実施例に限定されることな
く、例えば、半導体装置１の両外側のリード２の
外側への曲がりを修整するために、修整ローラ１
２のリード修整歯１５の数を５つにしてもよいの
は勿論である。

以上説明したように本考案によれば、電子部品
である半導体装置のリードの曲がりを完全に修整
することができるのでその半導体装置をプリント
基板やソケツト等に挿込み易くなる。上記曲がり
によつて発生するリードの短絡も防止できるので
特性測定時に良品を不良品とする判定ミスが大幅
に減少し、生産性も飛躍的に向上する。また、装
置の構造も簡略化され、修整効率を高めることが
可能となり、作業性も大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は半導体装置を示す正面図及
び側面図、第３図及び第４図は従来の装置による
リード修整を示す説明図、第５図は本考案の実施
例によるリード修整装置を示す説明図、第６図及
び第７図は本考案の実施例に係るリード修整を示
す説明図である。 １……電子部品、２……リード、１０……リー
ド押え、１２……修整ローラ、１３……回転軸、
１４……リード修整面、１５……リード修整歯。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品本体から所定間隔で平行状に突出した
   複数個のリードの曲がりを修整する装置であつ
   て、回転軸に対して傾斜するリード修整面を有す
   る複数個のリード修整歯を所定間隔でその周方向
   に設けた修整ローラと、電子部品のリードを介し
   て前記修整ローラに対向し、かつ、上記リード修
   整歯を侵入させる櫛歯状のリード押えとを具備し
   たことを特徴とする電子部品のリード修整装置。