JPH0382052A - フープ状電子部品集合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野］ 本願発明はフープ状電子部品集合体の製造方法に関する。 【従来の技術】

たとえば、トランジスタ等の小型電子部品は、−ａに、
リードフレームに対して、チンプボンディング、ワイヤ
ボンディング、樹脂マウント、リードへのハンダ付は等
の工程が一連に行われる。 また、最近では、生産効率の向上を図るため、上記のリ
ードフレームに代えてこのリードフレームを長尺化した
ような形態をもつフープ状フレームを採用し、このフー
プ状フレームを一連に配置された各工程装置を連続的に
通過させて、上記フープ状フレームに対して上記の各製
造工程を順次行うことにより電子部品を製造する方法が
広く普及している。上記リードフレームあるいはフープ
状フレームによって製造された電子部品は、多数の電子
部品がフレームの一部を構成する一以上のリード部を介
して上記リードフレーム等のサイドフレーム部に列状に
連結された形態を有している。 従来、上記製造工程が終了すると、各電子部品はリード
フレームあるいはフープ状フレームから切り離され、製
品検査工程に回される。この製品検査工程は、各電子部
品をソケットに挿入して、オーブンシッート検査、特性
検査、ランク分は検査等が行われ、不良品は上記製品検
査工程において排除される。そして、上記製品検査工程
を終えた各電子部品は、ユーザの自動挿入機に装填でき
るように、紙等で形成された帯状のフープ部材に所定間
隔で配列添着されるテーピング工程を経てロール状に巻
取られて出荷される。

【発明が解決しようとする課題】 上記テーピング工程は、フープ状フレーム等から分離さ
れた各電子部品を再び整列し直し、所定間隔で上記帯状
フープ部材に添着保持させる工程である０通常、上記テ
ーピング工程は、パーツフィーダ、電子部品の添着装置
等によって自動化されているが、多種類の電子部品に対
応した自動テーピング装置を準備しなければならないた
め設備費が高くつくという問題がある。 また、トランジスタ、発光ダイオード等リード部が比較
的長く、またその極性があるものについては、パーツフ
ィーダ等によって上記テーピング工程を自動化すること
が困難であり、手作業によって上記テーピング工程が行
われたり、あるいは上記電子部品をバラの状態で出荷し
たりする場合もある。しかも、上記トランジスタ等のリ
ード部に極性のあるものについては、テーピングの方向
性があるため、逆方向にテーピングしてしまう場合もあ
り、このため、テーピング工程のξスを検査するための
検査工程がさらに必要となる等の不都合が生じる。 さらに、上記テーピングをするために用いられる帯状フ
ープ部材は、各ユーザで廃棄されるにもかかわらずその
コストが高くつき、そのため電子部品の製造原価を押し
上げるという問題もある。 本願発明は、フープ状フレームを用いて製造されるフー
プ状電子部品集合体を製造する場合において、テーピン
グ工程を省略することにより、上記テーピング工程にお
いて発生する種々の不都合を解消して生産効率を向上さ
せることができるとともに、製品の製造コストを大幅に
削減することのできるフープ状電子部品集合体の製造方
法を提供することをその課題とする。

【！Ｉ題を解決するための手段】

上記課題を解決するため、本願発明では次の技術的手段
を講じている。 すなわち、本願発明は、電子部品製造の各工程間を上記
電子部品またはその半製品を所定間隔で保持搬送するフ
ープ状フレームのサイドフレーム部を帯状フープ部材と
して利用し、多数個の電子部品がそのリード部を介して
上記帯状フープ部材に列状に保持されたフープ状電子部
品集合体を製造する方法であって、 各電子部品の上記サイドフレーム部とつながるリード部
のうち、少なくとも一のリード部を残し、他のリード部
と上記サイドフレーム部との間を切断するリード部切断
工程と、 上記各電子部品につき、サイドフレーム部を共通電極と
してそのサイドフレーム部より切断された電子部品のリ
ード部に測定探針を接触させることにより特性検査を行
う検査工程と、 上記製品検査工程において発見された不良電子部品を上
記リード部で切除する不良品切除工程と、を含むことを
特徴とする。

【発明の作用および効果】

本願発明は、フープ状電子部品集合体の製造工程で用い
られているフープ状フレームのサイドフレーム部を、製
品出荷段階における帯状フープ部材として利用すること
により、フープ状電子部品集合体を構成するための、帯
状フープ部材およびテーピング工程を省略しようとする
ものである。 サイド・フレーム部を帯状フープ部材として利用するた
めには、各電子部品がリード部を介して上記サイドフレ
ームにつながった状態で、各電子部品の検査を行わなけ
ればならない。 本願発明においては、各電子部品の上記サイドフレーム
部につながるリード部のうち、少なくとも一のり、−ド
部を残して、他のリード部と上記サイドフレームとの間
を切断するリード部切断工程を設ける。 上記リード部切断工程においては、各電子部品の検査を
するに必要な共通電極部、たとえば、トランジスタにお
いてはコレクタリード部を切断しないで上記サイドフレ
ームにつながった状態で残す一方、工逅ツタリード部お
よびベースリード部と上記サイドフレーム部との間を切
断する。したがって、上記各電子部品は上記切断されて
いない少なくとも一のリード部で上記サイドフレームに
列状に保持される。 つぎに、上記各電子部品について、切断されないで残さ
れたリード部を共通電極として、他のリード部に測定探
針を接触させ、各電子部品の特性を検査する検査工程を
設ける。上記各電子部品は上記サイドフレーム部によっ
て所定間隔で配列されているため、製造工程と同様に、
測定探針を装着した測定装置上を上記サイドフレーム部
を利用して各電子部品を順次送りながら自動的に製品検
査を行うことができる。このため、検査工程を製造工程
に連続的につなげることができるとともに、従来のよう
にフープ状フレームから切り離された各電子部品を各々
測定用ソケフト等に挿入する手間を省くことができ、検
査の作業性が飛躍的に向上する。 さらに、上記検査工程の後には、上記検査工程において
発見された不良電子部品を上記リード部において切除す
る不良品切除工程が設けられており、上記検査工程から
サイドフレーム部を利用して送られる上記一連の電子部
品から、上記不良電子部品のみを容易にしかも連続的に
排除することができる。 上記各工程を終えた後、上記フープ状電子部品集合体は
ロール状に巻取られ、包装されてユーザに出荷される。 以上のように、本願発明においては、各電子部品は製造
段階から包装段階まで一貫して、上記サイドフレーム部
によって保持搬送されるため、従来のテーピング工程を
省略することができ、製造時間が大幅に短縮される。ま
た、テーピングを行うための帯状フープ部材を別途必要
とすることがなく、しかもテーピング装置等が不要とな
るため、製造コストを大幅に削減することができる。 また、上記サイドフレーム部は、本来、電子部品の各製
造工程において各電子部品を保持搬送するために設けら
るものであるため、各電子部品間の配列間隔が極めて正
確に設定されており精度の高い送りピンチを得ることが
でき、ユーザの自動装填機等に装填された場合において
も上記各電子部品間のピッチ誤差に基づく不良が発生す
る恐れもほとんどない。 さらに、上記各電子部品は、製造工程において保持搬送
される整列状態のまま出荷されることから、リード部の
極性がある電子部品においても、従来のようにテーピン
グ時に配列方向に間違いが生じることもなくなる。この
結果、配列ミスをチエツクするための検査が不要となる
とともに、品質の安定したフープ状電子部品集合体を供
給することができる。 なお、本願発明に係る製造方法によって製造されたフー
プ状電子部品集合体においては、不良の電子部品が切除
された部分は、サイ・ドフレーム部のみが残された状態
となるが、各ユーザにおける自動装填機において容易に
検出することができ、空送り等することにより容易に対
応することができることから問題が生じることはない。 上述のように、本願発明においては、電子部品の製造工
程からユーザに出荷する包装工程までの全工程を、上記
サイドフレーム部を利用して連続的に行うことができ、
生産性を格段に向上させることができるとともに、製造
コストを大幅に削減することが可能となる。

【実施例の説明】

以下本願発明の実施例を第１図に基づいて具体的に説明
する。 第１図は、本願発明をシングルインライン型トランジス
タの製造方法に適用した場合の製造工程の概略を模式的
に表した図面である。 トランジスタのように、比較的小型のシングルインライ
ン型の電子部品ｌは、製造効率を上げるため、従来のリ
ードフレームを長尺化したようなフープ状フレーム２に
多数個の電子部品あるいは半製品を所定間隔で保持させ
、このフープ状フレーム２を一連に配置された各製造工
程を通過させることにより、フープ状電子部品集合体３
の製造が行われる。 本実施例に係るトランジスタｌａの場合、第１図に示す
本体製造工程４において、グイボンディング、ワイヤポ
ンディング、樹脂マウント、レジスタコート、標印等の
工程が行われ、この図に示すように、その本体１ｂが完
成された多数個のトランジスタ１ａが、フープ状フレー
ム２のサイドフレーム部２ａに所定間隔で配列された状
態で繰り出される。上記本体製造工程４が完了したフー
プ状電子部品集合体３は、第１図に示すように、フープ
状フレーム２のサイドフレーム部２ａに、コレクタリー
ド部５、エミッタリード部６およびベースリード部７の
三本のリード部を介して、各トランジスタ本体１ｂが一
定の間隔をもって列状に配列保持された状態を呈してい
る。 本実施例においては、上記サイドフレーム部２ａに各ト
ランジスタ１ａを保持させたまま、以下に説明する工程
を連続的に通過させることにより、フープ状トランジス
タ集合体３ａを製造する。 まず、上記本体製造工程４から繰り出される各トランジ
スタ１ａに対して、リード部切断工程８において、上記
工逅フタリード部６およびベースリード部７と上記サイ
ドフレーム部２ａとの間を切断する。このリード部切断
工程８によって、各トランジスタ本体１ｂは上記サイド
フレーム２ａに対してコレクタリード部５を介して保持
配列されることとなる。上記コレクタリード部５は上記
サイドフレーム部２ａと電気的にも導通しており、次に
説明する検査工程９において共通電極１０として用いら
れる。 上記リード部切断工程８において、コレクタリード部５
を残して他のリード部６．７をサイドフレーム部２ａか
ら切断した後、検査工程９において各トランジスタｌａ
の特性が検査される０本実施例においては、第′１図に
示すように、位置決めローラ１）によってサイドフレー
ム部２ａに電位を印加しうるように構成して、コレクタ
リード部５を共通電極ｌＯとして利用するすることによ
りコレクタリード部５からトランジスタ本体１ｂに電圧
を印加する一方、エミッタリード部６およびベースリー
ド部７に測定探針１２．１３をそれぞれ接触させ、各リ
ード間に電圧を印加してトランジスタｌａの特性検査を
行う。 上記検査工程９において、各トランジスタｌａをサイド
フレーム２ａから切り離すことなく、また、本体製造工
程４から連続する一連の工程として、その特性を連続し
て測定することができるため、作業能率が格段に向上す
る。なお、上記特性検査の結果は、図示しないｍ御回路
を介して次の不良品切除工程１４を作動させる。 上記検査工程９の次の工程として設けられる不良品切除
工程１４は、上記検査工程９において発見された不良品
を排除するための工程であり、上記検査工程９から出力
された検査結果をもとにして、基準から外れた特性をも
つトランジスタが上記サイドフレーム部２ａから切除さ
れる。上記不良品が切除された部分は、第１図に示すよ
うに帯状にサイドフレーム部２ａのみがつながった状態
を呈しており、その部分にはトランジスタ１ａは配列保
持されていない。 上記不良品切除工程１４において不良品が排除されたフ
ープ状トランジスタ集合体３ａは、巻取り包装工程１５
において、そのままロール状に巻取られ、包装されてユ
ーザに出荷される。 以上のように、本実施例においては、各トランジスタ１
ａは本体製造工程４から巻取り包装工程１５まで、−貫
して上記フープ状フレーム２のサイドフレーム部２ａに
よって保持搬送されるため、従来必要であったチー、ビ
ング工程を省略することができる。この結果、工程が削
減され製造時間が大幅に短縮されるとともに、帯状のフ
ープ部材を別途準備する必要もなく、またテーピング装
置等が不要となるため、製造コストを大幅に削減するこ
とができる。 また５、上記サイドフレーム部２ａは、本来、トランジ
スタｌａの各本体製造工程４において各トランジスタ１
ａを保持搬送するために設けらるものであるため、各ト
ランジス５１３間の間隔が極めて均一に設定されており
精度の高い送りピンチを得ることができ、ユーザの自動
装填機等に装填された場合においても上記各トランジス
５１３間のピッチ誤差に基づく不都合が発生する恐れも
ない。 さらに、本実施例におけるトランジスタ１ａのリード部
５，６．７には極性があり、従来のテーピング工程にお
いては極性を間違えて配列する恐れがあった。しかし、
本実施例においては、本体製造工程４において保持搬送
される整列状態のまま出荷されることから、リード部５
，６．７の方向を間違って配列することもなく、配列ミ
スをチエツクするための検査が不要となり生産効率が向
上するとともに、品質の安定したフープ状トランジスタ
集合体３ａを供給することができる。 なお、本願発明に係る製造方法によって製造されたフー
プ状電子部品集合体３おいては、不良の電子部品が切除
された部分は、サイドフレーム部２ａのみが残され、電
子部品１が欠落した状態となるが、各ユーザにおける自
動装填機において容易に判別することができ、空送り等
によって対応することができることから問題が生じるこ
とはない。 上述のように、本願発明においては、電子部品１の本体
製造工程４からユーザに出荷する巻取り包装工程１５ま
での全工程を、上記サイドフレーム部２ａを利用して連
続的に行うことができ、生産性を格段に向上させること
が可能となる。 本願発明の範囲は上述の実施例に限定されることはない
、実施例においては、シングルインライン型のトランジ
スタ１ａの製造方法に本願発明を適用したが、フープ状
フレーム２を用いて製造される他の電子部品の製造方法
に本願発明を適用することもできる。 また、実施例においては、サイドフレーム部２ａにつな
がる各リード部５，６．７の太さは同一としているが、
各電子部品を上記サイドフレーム部２ａに保持させるた
めに必要な場合は、上記リード部切断工程８で残される
リード部を太くすることもできる。また、各電子部品ｌ
をサイドフレーム部２ａ保持させるために、電気的に各
電子部品の内部に導通しない補助リード部、あるいはサ
イドフレーム部２ａにつながる連結部等を設けることも
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の製造方法の概略を模式的に表した図
である。 １・・・電子部品、２・・・フープ状フレーム、２ａ・
・・サイドフレーム部、３・・・フープ状電子部品集合
体、５．６．７・・・リード部、８・・・リード部切断
工程、９・・・検査工程、ｌＯ・・・共通電極、１２．
１３・・・測定探針、１４・・・不良品切除工程。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品製造の各工程間を上記電子部品またはそ
   の半製品を所定間隔で保持搬送するフープ状フレームの
   サイドフレーム部を帯状フープ部材として利用し、多数
   個の電子部品がそのリード部を介して上記帯状フープ部
   材に列状に保持されたフープ状電子部品集合体を製造す
   る方法であって、 各電子部品の上記サイドフレーム部とつな がるリード部のうち、少なくとも一のリード部を残し、
   他のリード部と上記サイドフレーム部との間を切断する
   リード部切断工程と、上記各電子部品につき、サイドフ
   レーム部 を共通電極としてそのサイドフレーム部より切断された
   電子部品のリード部に測定探針を接触させることにより
   、特性検査を行う検査工程と、 上記製品検査工程において発見された不良 電子部品を上記リード部で切除する不良品切除工程と、 を含むことを特徴とする、フープ状電子部 品集合体の製造方法。