JPH0539633Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体素子のテーピング装置、特にエ
ンボステープへのテーピングを行う装置に関す
る。

［従来の技術］ 従来、この種のテーピング装置では第３図に示
すようにあらかじめ選別、捺印された同一品種の
半導体素子が作業者によつてホツパー１に供給さ
れ、この素子はボールフイーダ２及びリニアフイ
ーダ３にて送られた後にワーク吸着部６によつて
ワーク位置決め部２０で位置補正されエンボステ
ープ１５内に挿入され、テーピングが行われる。
１４は供給リール、１６は収納リールである。

［考案が解決しようとする問題点］ 上述した従来のテーピング装置は選別、捺印、
テーピング工程それぞれにおいて半導体素子を各
装置に供給するため、工程内における工数がかか
り、さらに素子を数回にわたつてハンドリングす
るため、リード曲がり等の製品変形や、異品種混
入等の問題の原因が多くあるという欠点があつ
た。

本考案の目的は前記問題点を解消したテーピン
グ装置を提供することにある。

［考案の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のテーピング装置に対し、本考案
はテーピング装置の位置決めを行うインデツクス
テーブル上で選別、捺印を行い、指定分類品のみ
をテーピングするという独創的内容を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は半導体素子をエンボステープにテーピ
ングするテーピング装置において、一定方向に回
動するインデツクステーブルと、該インデツクス
テーブルの同一円周上の位置に半導体素子を位置
決めする複数の位置決め部と、該位置決め部に装
着された半導体素子の選別を行う検測部と、検測
部の測定結果に基いて捺印を行う捺印部と、検測
部の出力により半導体素子を分類する分類部と、
分類された指定の半導体素子をエンボステープに
挿入するテーピング部とを有することを特徴とす
るテーピング装置である。

［作用］ 本考案は供給された半導体素子の選別、捺印を
同一のインデツクステーブル上で行い、指定分類
品のみをテーピングするものである。

［実施例］ 次に本考案の一実施例について図面を参照して
説明する。

第１図は本考案の装置の平面図、第２図は本考
案の装置の他の実施例の平面図、第４図は本考案
の装置の素子吸着部と位置決め部とを示す図、第
５図は検測部を示す図、第６図は捺印部を示す
図、第７図は分類部を示す図、第８図はテーピン
グ部を示す図である。

第１図において、切断工程後の半導体素子はホ
ツパー１に供給され、ボールフイーダ２で整列さ
れた後、リニアフイーダ３で送られて来る。本装
置のインデツクステーブル４の同一円周上の位置
に半導体素子を位置決めする複数個の位置決め部
５，５……を設け、インデツクステーブル４の上
部に、ワーク吸着部６、半導体素子の選別を行う
検測部７、選別結果に基いて素子に捺印を行う捺
印部８、捺印用のすす取り部９、半導体素子の分
類を行う分類部１２をインデツクステーブル４の
回転方向に沿つて順次設けてある。本装置におい
ては捺印マークの切替えが簡単に出来るためにレ
ーザ捺印を使用しており、レーザ発振器１０から
フアイバーケーブル１１を介して発光されてい
る。捺印された素子は分類データに基づき分類部
１２へ分類される。その際、あらかじめ発生率の
際も高いと予測される指定分類の素子は分類部１
２への吸着を受けずにテーピング部において吸着
ノズル１３によつて供給リール１４から送られて
来るエンボステープ１５に挿入され収納リール１
６へ巻き取られる。半導体プロセスにおいては選
別における発生分類をウエハの製造プロセスにお
いて特定品種に絞れるので、必要品種のみをテー
ピングできれば分類部１２に分類される素子は不
良品や規格外がほとんどである。

この場合、第２図に示すように半導体素子はス
テイツク１７上に配列された状態でステイツク供
給マガジン１８から送られ、素子を吸着された後
のステイツク１７を空ステイツク収納マガジン１
９へ収納するようにしてもよい。

第４図は本考案の装置におけるリニアフイーダ
３からインデツクステーブル４上の位置決め部５
へのワーク２１の受け渡しを示してある。各位置
決め部５内にはワーク２１を側面からばね２２の
力によつて押す位置決めプツシヤー２３があり、
吸着ノズル１３によつて搬送されたワーク２１を
位置決め後固定する。位置決め部５内のワーク２
１のリード２４が接触する部分には電極が有り、
測定用端子２５が取り付けてある。固定されたワ
ーク２１はインデツクステーブル４が回転して第
５図に示す検測部で上下それぞれからプローブ２
６が接触してケルビンコンタクトによつて測定を
行う。

測定を終えたワーク２１はインデツクステーブ
ル４が回転して第６図に示す捺印部でレーザ捺印
によつて捺印される。ここでは検測部の結果に基
づいてロータリーマスク２７が回転して捺印パタ
ーンを変える。捺印後のワーク２１はさらにイン
デツクステーブル４の回転に伴つてすす取り部９
で捺印によつて発生したすすを除去された後に、
第７図の分類部１２へ送られ、あらかじめ指定さ
れた規格外のワークが来た場合には位置決めプル
シヤー２３を解放して真空用ソレノイド２８の作
動により真空によつて吸着管２９を通つて指定の
収納BIN３０へ測定結果に基づいてロータリー
式ソーター３１が分類を行う。測定により指定さ
れた規格内のワーク２１は固定されたまま第８図
に示すテーピング部へ来て解放された後、吸着ノ
ズル１３によつてエンボステープ１５内に挿入さ
れる。指定外の製品がテーピング部に来た場合に
は吸着ノズル１３の真空は働らかない。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案はテーピング装置に
おいて選別、捺印、テーピングを行うことによ
り、半導体生産ラインによる大幅な工数削減、及
びハンドリング等による製品変形、異品種混入等
を防ぐ等の品質向上、及び設備を一体化するため
に設備投資を少なくすることができる等の効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は本考案の他の実施例を示す平面図、第３図は
従来のテーピング装置の平面図、第４図は本考案
の装置の素子吸着部と位置決め部を示す図、第５
図は検測部を示す図、第６図は捺印部を示す図、
第７図は分類部を示す図、第８図はテーピング部
を示す図である。 １……ホツパー、２……ボールフイーダ、３…
…リニアフイーダ、４……インデツクステーブ
ル、５……位置決め部、６……ワーク吸着部、７
……検測部、８……捺印部、９……すす取り部、
１０……レーザ発振器、１１……フアイバーケー
ブル、１２……分類部、１３……吸着ノズル、１
４……供給リール、１５……エンボステープ、１
６……収納リール、１７……ステイツク、１８…
…ステイツク供給マガジン、１９……空ステイツ
ク収納マガジン、２１……ワーク、２２……ば
ね、２３……位置決めプツシヤー、２４……リー
ド、２５……測定用端子、２６……プローブ、２
７……ロータリーマスク、２８……真空用ソレノ
イド、２９……吸着管、３０……収納BIN、３
１……ロータリー式ソーター。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子をエンボステープにテーピングする
   テーピング装置において、一定方向に回動するイ
   ンデツクステーブルと、該インデツクステーブル
   の同一円周上の位置に半導体素子を位置決めする
   複数の位置決め部と、該位置決め部に装着された
   半導体素子の選別を行う検測部と、検測部の測定
   結果に基いて捺印を行う捺印部と、検測部の出力
   により半導体素子を分類する分類部と、分類され
   た指定の半導体素子をエンボステープに挿入する
   テーピング部とを有することを特徴とするテーピ
   ング装置。