JPH0781744A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電子部品を製造する際に、電子部品に外観不
良や品質不良が生じず、搬送不良を発生させずに電子部
品を反転させて編集テープへ収納させる電子部品の製造
方法。 【構成】 電子部品移送用の移送手段により電子部品を
移送させる移送工程と、回転可能な概略円柱形状の反転
手段の外周面に所定間隔で設けられた溝部６に電子部品
を装填させる装填工程と、溝部６に装填された電子部品
を前記反転手段３が回転することにより反転させる反転
工程と、反転手段３に対し所定位置に設けた取出し手段
により溝部６から電子部品を取り出す取出し工程とを具
備する電子部品の製造方法において、反転手段３の外周
面の周縁部に周面方向に溝部６と通じる段部を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器、コンデ
ンサ等の電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子部品の製造工程は、例えば
チップ抵抗器を例にとって説明すると、次のようであ
る。

【０００３】チップ抵抗器は、銀パラジウム等から成る
電極を各上下面の両端部に印刷焼成し、ガラス等から成
る抵抗体を上面電極に跨設するように形成し、次いで、
ガラス層から成る保護膜を抵抗体と上面電極の表面に形
成し、所定の標印を保護膜上に印刷した後、側面電極を
塗布して成るものである。

【０００４】このチップ抵抗器は、検査工程において、
針状の測定端子を抵抗体の両端部に形成した電極に当接
させてその抵抗値を測定している。しかし、上面電極の
表面には保護膜が形成されており、測定端子を上面電極
に当接させることが困難であるので、下面電極に当接さ
せる必要がある。このため、チップ抵抗器を反転させた
後、下面電極に測定端子を当接させて抵抗値を測定して
いる。

【０００５】上記のような工程を経た各チップ抵抗器
は、編集工程において、製品を収納するための編集テー
プへ収納されるが、チップ抵抗器は、すべて標印面を表
向きに編集テープへ収納するので、チップ抵抗器を再度
反転させる必要がある。

【０００６】従来においては、このチップ抵抗器を以下
のような装置を用いた方法で反転させ、各チップ抵抗器
を編集テープへ収納させている。

【０００７】図５および図６、図７に示すように、測定
後の各チップ抵抗器１を移送するために、振動させるこ
とにより製品を移送する直進フィーダ２１が設置され、
この直進フィーダ２１の移送端近傍には、モータ２２の
作動により回転可能な円柱状の反転ホイール２３が設置
されている。反転ホイール２３の外周面には一定間隔毎
にチップ抵抗器１を装填させる溝部２４が形成され、装
填されたチップ抵抗器１の落下を防ぐためのカバー２５
が反転ホイール２３の外周面に沿って配置されている。
また、反転ホイール２３の下方には編集テープ２６が反
転ホイール２３の回転と連動しながら水平方向に移動し
ている。外周面の略中央部には全周にわたって凹部２７
が凹設され、この凹部２７に付設されたストッパ２８
が、溝部２４に装填されたチップ抵抗器１を編集テープ
２６上に形成された収納孔２９内へ収納させる。上記の
ような装置を用いて、まず、測定後の各チップ抵抗器１
を直進フィーダ２１で整列させつつ移送し、反転ホイー
ル２３の溝部２４内へ移送し、次いで、反転ホイール２
３をチップ抵抗器１が落下しないようにカバー２５に沿
ってストッパ２８位置まで回転させる。

【０００８】そして、ストッパ２８位置まで回転された
チップ抵抗器１はストッパ２８で落下されつつ編集テー
プ２６の収納孔２９へ収納される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このようなチップ抵抗
器の反転方法は、チップ抵抗器が直進フィーダから反転
ホイールへ移送される移送工程において、図８に示すよ
うに、反転ホイール２３の溝部２４と凹部２７との交差
箇所３０にチップ抵抗器１の角部１ａが干渉してしま
い、チップ抵抗器の欠けや変形が生じて、外観不良や品
質不良が生じていた。

【００１０】また、チップ抵抗器が溝部２４の所定位置
に載置されず、反転ホイールの溝部２４と凹部２７との
交差箇所３０で詰まってしまう搬送詰まりや反転ホイー
ルの溝部２４から落下してしまう搬送落下等の搬送不良
が非常に多く発生していた。

【００１１】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、電子部品を製造する際に、電子部品に外観不
良や品質不良が生じず、搬送不良を発生させずに電子部
品を反転させて編集テープへ収納させる電子部品の製造
方法を提供することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子部品移送用の移送手段により電子部品
を移送させる移送工程と、回転可能な概略円柱形状の反
転手段の外周面に所定間隔で設けられた溝部に電子部品
を装填させる装填工程と、前記溝部に装填された電子部
品を前記反転手段が回転することにより反転させる反転
工程と、前記反転手段に対し所定位置に設けた取出し手
段により前記溝部から電子部品を取り出す取出し工程と
を具備する電子部品の製造方法において、前記反転手段
の外周面の周縁部に周面方向に溝部と通じる段部を設け
たことを特徴とする電子部品の製造方法を提供するもの
である。

【００１３】

【作用】電子部品を個別に移送するための移送手段によ
り電子部品を移送させ、概略円柱形状の反転手段に設け
られた溝部へ装填させる際に、反転手段の外周面の周縁
部に周面方向に設けた段部を詰まること無く通過して溝
部へ装填され、反転手段の回転にともなって電子部品は
反転され、反転手段の所定位置に設けた取出し手段によ
り溝部から電子部品を取り出す。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、例えばチップ抵
抗器の製造方法について図面を参照しつつ説明する。

【００１５】まず、図示しないチップ抵抗器の各上下面
の両端部および側面に銀パラジウム等から成る電極を印
刷焼成した後、上面電極に跨設するようにガラス等から
成る抵抗体を形成し、この抵抗体の表面にガラス層から
成る保護膜を形成し、次いで、検査工程において、一旦
チップ抵抗器を反転させて下面電極に針状の測定端子を
当接させ、抵抗値を測定している。

【００１６】上記のような工程を経た各チップ抵抗器
は、図１および図２に示すような反転装置を用いた本発
明の反転方法でチップ抵抗器を反転しつつ製品を収納す
るための編集テープへ収納する。

【００１７】この装置は、チップ抵抗器１を反転させる
ためのモータ２の作動により間欠的な回転が可能な円柱
形状の反転ホイール（反転手段）３と、反転ホイール３
よりチップ抵抗器１を取り出すための反転ホイール３下
端に近接するように設けたストッパ（取出し手段）４
と、反転ホイール３へチップ抵抗器１を移送させるため
の振動させることにより製品を逐次移送する直進フィー
ダ（移送手段）５とから成るものである。

【００１８】反転ホイール３は、その外周面に所定間隔
毎にチップ抵抗器１を装填させる凹形状の溝部６を有
し、外周面の両周縁部に全周にわたって各溝部と通じる
段部７が形成されている。溝部６の直進フィーダ５側端
部には、チップ抵抗器の収納を容易にするために周縁方
向に幅広となるテーパ部６ａが施されている。

【００１９】ストッパ４は、反転ホイール３の段部７に
付設するように二本配設されており、ストッパ４の先端
部は先細のテーパ状に形成されている。

【００２０】直進フィーダ５は、その移送面が反転ホイ
ール３の溝部６底面と同一平面上になるように反転ホイ
ール３の上端部近傍の所定位置に配設されている。

【００２１】また、反転ホイール３の下方にはチップ抵
抗器１を収納するための編集テープ８が反転ホイール３
の回転と連動しながら移動される。

【００２２】上記のような装置を用いて、まず、電気抵
抗値の測定後のチップ抵抗器１は直進フィーダ５に載置
された後、該直進フィーダ５の振動により、整列されつ
つ直進フィーダ５の移送面から反転ホイール３の溝部６
底面へ個別に移送される。すなわちこの時、間欠的に回
転する反転ホイール３の溝部６底面が直進フィーダ５の
移送面と同一面上に位置しているのでチップ抵抗器は、
直進フィーダ５から反転ホイール３の溝部内へ移送され
ることになる。そして、反転ホイール３の溝部６は上述
のように直進フィーダ５側にテーパ部６ａを有している
ので、チップ抵抗器は直進フィーダ５から溝部６内へ円
滑に装填される。

【００２３】次いで、反転ホイール３の溝部６へ装填さ
れたチップ抵抗器１は、外周面に沿って設けられたカバ
ー９によって反転ホイール３の溝部６よりチップ抵抗器
１が落下しないようにストッパ４の位置まで移送され
る。この時、チップ抵抗器１は反転ホイール３の間欠的
回転により二本のストッパ４に接触されて溝部６より取
り出されて、反転ホイール３の回転に連動する編集テー
プ８の各チップ抵抗器１を収納するための収納孔１０内
へ落下させて収納する。

【００２４】以上のような工程を繰り返し、検査工程後
のチップ抵抗器１を所望の向きに反転させて編集テープ
８へ収納している。

【００２５】上記のような反転方法により、チップ抵抗
器１を直進フィーダ５から反転ホイール３へ個別に移送
する際に、反転ホイール３からチップ抵抗器１を取り出
すためのストッパ４用の段部７が反転ホイール３の両周
縁部に設けられているので、反転ホイール３の溝部６の
直進フィーダ５側端にテーパ部６ａを形成することによ
り、図３および図４に示すように、チップ抵抗器１の角
部１ａをこのテーパ部６ａに接触させつつ溝部６へ装填
させることができる。これにより、チップ抵抗器は溝部
と段部との交差箇所に干渉する可能性がほとんど無くな
るので、直進フィーダ５の移送面上および反転ホイール
３の溝部６で詰まったり落下したりすることなく、反転
ホイール３の溝部６へ装填させることができるので、装
置の稼働率が向上するとともに、生産性が良くなる。

【００２６】また、チップ抵抗器１が溝部６と段部７と
の交差箇所に干渉して欠けや変形等を生じることによる
外観不良やチップ抵抗器１の電極部の損傷等による品質
不良を著しく低減することができるので、歩留まりが非
常に向上する。

【００２７】上記実施例では反転ホイール３の外周面の
両周縁部に段部７を設けているが、これに限定するもの
でなく、反転ホイール３の外周面のどちらか一方の周縁
部に段部７を設けても良い。また、ストッパ４は、少な
くとも１つ以上あれば良い。

【００２８】また、反転ホイール３は、外周面の両周縁
部に各溝部と通じる段部７が全周にわたって形成されて
いるが、各溝部と通じる位置に段部７が形成されていれ
ば、全周にわたって形成しなくても良い。

【００２９】さらに、反転ホイール３上に段部７を一列
以上設けて、同時に複数の編集テープ８へチップ抵抗器
を収納しても良い。

【００３０】加えて、この製造方法はチップ抵抗器１に
限るものでなく、製品を反転させる工程を含む製造方法
により製造される電子部品であれば適応可能である。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、電子部
品の製造するにおいて、電子部品を反転させる際に、反
転手段の溝部に装填された電子部品を取り出すための段
部を反転手段の外周面の周縁部に周面方向に溝部と通じ
るように設けているので、以下のような効果を奏する。

【００３２】(a) 電子部品を反転手段へ装填させる際
に、電子部品が溝部と段部との交差箇所に干渉すること
なく装填させることができるので、電子部品は欠けや変
形等の外観不良を生じることが無く、また、例えばチッ
プ抵抗器の電極を削り落として電気的に絶縁する等の品
質不良を生じることがないので、品質が向上するととも
に歩留まりが向上する。

【００３３】(b) 電子部品を反転手段へ装填させる際
に、電子部品が溝部と段部との交差箇所に干渉して詰ま
ったり、反転手段から落下したりする搬送不良が発生し
ないので、装置の生産性が良くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す斜視図である。

【図２】本発明に係る電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す側面図である。

【図３】本発明に係る電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す平面図である。

【図４】本発明に係る電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す斜視図である。

【図５】従来における電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す斜視図である。

【図６】従来における電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す側面図である。

【図７】従来における電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す側面図である。

【図８】従来における電子部品の製造方法における電子
部品の反転装置を示す平面図である。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器 ２ モータ ３ 反転ホイール ４ ストッパ ５ 直進フィーダ ６ 溝部 ６ａ テーパ部 ７ 段部 ８ 編集テープ ９ カバー １０ 収納孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品移送用の移送手段により電子部
   品を移送させる移送工程と、回転可能な概略円柱形状の
   反転手段の外周面に所定間隔で設けられた溝部に電子部
   品を装填させる装填工程と、前記溝部に装填された電子
   部品を前記反転手段が回転することにより反転させる反
   転工程と、前記反転手段に対し所定位置に設けた取出し
   手段により前記溝部から電子部品を取り出す取出し工程
   とを具備する電子部品の製造方法において、 前記反転手段の外周面の周縁部に周面方向に溝部と通じ
   る段部を設けたことを特徴とする電子部品の製造方法。