JPH09304464A - 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 - Google Patents

複数素子チップ部品の測定方法及び装置

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JPH09304464A
JPH09304464A JP8148723A JP14872396A JPH09304464A JP H09304464 A JPH09304464 A JP H09304464A JP 8148723 A JP8148723 A JP 8148723A JP 14872396 A JP14872396 A JP 14872396A JP H09304464 A JPH09304464 A JP H09304464A
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洋志 斉藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定工程を単純化し、複数素子チップ部品の
高速測定処理を可能とし、併せて測定のための機構の簡
素化、測定の信頼性の向上を図る。 【解決手段】 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品
30を間欠回転するロータリーインデックステーブル1
0に載置し、ロータリーインデックステーブル10が停
止する複数のステーションにわたって複数素子チップ部
品30の全素子の端子電極に対応して配置された測定端
子22により、複数素子チップ部品30が前記ステーシ
ョンに到着する毎に当該複数素子チップ部品の各素子の
測定を順次実行する構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、イン
ダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数素子チップ部
品の電気的特性を高速で測定するための複数素子チップ
部品の測定方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器等の回路基板の小型化、
部品の実装密度の高度化を目的としてコンデンサ、イン
ダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数素子チップ部
品が使用されるようになってきている。
【0003】図12はこの種の複数素子チップ部品の1
例であって、4個の素子を内蔵している例であり、部品
本体1の一方の側に4個、他方の側に4個、合計8個
(4対)の端子電極A,A’,B,B’,C,C’,
D,D’が形成されているものである。ここで、端子電
極A,A’間に例えば第1の素子が形成され、端子電極
B,B’間に第2の素子が形成され、端子電極C,C’
間に第3の素子が形成され、端子電極D,D’間に第4
の素子が形成されている。
【0004】さて、複数対の端子電極を有する複数素子
チップ部品を測定する場合、従来は1対の測定端子を持
つ測定ユニットを、複数素子チップ部品側の端子電極配
列ピッチ分だけ順次移動させ、1対の測定端子を複数素
子チップ部品側の複数対の端子電極に順次接触させて行
くことで、当該チップ部品内の個々の素子全ての電気的
特性の測定を実行していた。
【0005】また、別の測定方法として、1つのパレッ
トに1個の複数素子チップ部品をセットし、パレットを
順次搬送、位置決め後、複数素子チップ部品の全素子分
の端子電極に対応した測定端子群を一度に接触させて測
定を実行するものがあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した1
対の測定端子を持つ測定ユニットを複数素子チップ部品
側の端子電極配列ピッチ分だけ順次移動させて測定を行
う方法は、1対の測定端子を移動させ各素子の対をなす
端子電極に1回毎に接触させるため、測定時間が素子個
数倍かかることになる。すなわち、複数素子チップ部品
の素子個数がN個である場合、素子数が1個の場合の測
定時間のN倍かかることになる。
【0007】また、パレットに1個の複数素子チップ部
品をセットして測定を行う別の方法では、パレット自体
を搬送、位置決めするために、高速向きではない。その
上、チップ部品をパレットに詰めて搬送するためのパレ
ットへのチップ部品詰めユニット、パレット搬送のため
のパレット送り機構、パレットからのチップ部品の取り
出しユニット、パレットのリターン機構等が必要となる
ために、装置が複雑化、大型化し、これらの点でも測定
の高速化に不向きである。
【0008】なお、本出願人により電子部品の特性測定
方法及び装置が特願平7−227408号で提案されて
いるが、この特願平7−227408号の測定方法及び
装置は、測定対象のチップ部品が複数素子を内蔵する複
数素子チップ部品である場合の測定方法及び装置につい
ては具体的に言及していない。
【0009】本発明は、上記の点に鑑み、測定工程を単
純化することができ、複数素子チップ部品の高速測定処
理を可能とし、併せて測定のための機構の簡素化、測定
の信頼性の向上を図った複数素子チップ部品の測定方法
及び装置を提供することを目的とする。
【0010】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複数素子チップ部品の測定方法は、複数素
子を内蔵した複数素子チップ部品を間欠回転する間欠回
転テーブルに載置し、該間欠回転テーブルが停止する1
つ又は複数のステーションにわたって複数素子チップ部
品の全素子の端子電極に対応して配置された測定端子に
より、複数素子チップ部品が前記ステーションに到着す
る毎に当該複数素子チップ部品の各素子の測定を同時に
又は順次実行することを特徴としている。
【0012】上記複数素子チップ部品の測定方法におい
て、前記測定端子が配置されたステーションにて複数素
子チップ部品を前記間欠回転テーブルから押し上げて当
該複数素子チップ部品の端子電極を前記測定端子に接触
させるようにしてもよい。
【0013】また、本発明に係る第1の複数素子チップ
部品の測定装置は、複数素子を内蔵した複数素子チップ
部品を載置して間欠回転する間欠回転テーブルと、該間
欠回転テーブルが停止する複数のステーションにそれぞ
れ配置されていて複数素子チップ部品の個々の素子の端
子電極に接触する測定端子をそれぞれ持つ測定ユニット
とを備え、それらの測定ユニット全体で前記複数素子チ
ップ部品の全素子の端子電極に対応した測定端子を有す
ることを特徴としている。
【0014】さらに、本発明に係る第2の複数素子チッ
プ部品の測定装置は、複数素子を内蔵した複数素子チッ
プ部品を載置して間欠回転する間欠回転テーブルと、該
間欠回転テーブルが停止するステーションに配置されて
いて複数素子チップ部品の全素子の端子電極に接触する
測定端子を持つ測定ユニットとを備えることを特徴とし
ている。
【0015】上記第1又は第2の複数素子チップ部品の
測定装置において、前記測定ユニットが配置されたステ
ーションに、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブ
ルから押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を
当該測定ユニットの持つ測定端子に接触させる押し上げ
手段を設ける構成としてもよい。
【0016】さらに、前記測定端子の先端部を下方に向
かって二股に分岐した構造とすることもできる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る複数素子チッ
プ部品の測定方法及び装置の実施の形態を図面に従って
説明する。
【0018】図1乃至図7で本発明の第1の実施の形態
について説明する。図1は間欠回転テーブルとしてのロ
ータリーインデックステーブル10の左半分及びその左
側に配設された1個の測定ユニット20を示し、図2は
ロータリーインデックステーブル10上に沿った測定ユ
ニット20の配置を示している。これらの図において、
ロータリーインデックステーブル10は、装置基台(図
示せず)上に立設固定されたテーブル支持フレーム11
で水平面内で回転自在に軸支されている。すなわち、ロ
ータリーインデックステーブル10の中心に中心軸12
が垂直に固定されており、該中心軸12はテーブル支持
フレーム11に固定の軸受13で回転自在に支持されて
いる。このロータリーインデックステーブル10は中心
軸12をサーボモータで回転駆動することにより高速の
間欠回転動作を行う。
【0019】図3に示すように、被測定物としてのコン
デンサ、インダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数
素子チップ部品30は、ロータリーインデックステーブ
ル10の上面周縁部のキャリア部10a上に等間隔で載
置されるようになっており、位置ずれを起こさないよう
に各複数素子チップ部品30を吸着保持するために、テ
ーブル側真空吸引路14がキャリア部10aの複数素子
チップ部品30の載置位置に対応して形成されている。
【0020】前記テーブル支持フレーム11の周縁部に
設けられた圧縮ばね15によりロータリーインデックス
テーブル10の下面に密着する(但し回転しない)よう
に付勢されたエアライナー(真空吸引路を形成するため
の部材)16には前記テーブル側真空吸引路14に連通
する部分的な環状凹溝17及びこれに連通する真空吸引
路18が形成され、ホース連結用真空吸引パイプ19及
びこれに接続されるホースを介して外部の真空ポンプ等
の負圧源に接続されている。
【0021】前記装置基台に対し所定高さに固定支持さ
れた測定ユニット取付台座21は、図2の如く円環を部
分的に切欠いた平面形状であって、ロータリーインデッ
クステーブル10の外周を部分的に囲んでおり、該測定
ユニット取付台座21上に測定ユニット20が固定され
ている。図12で述べたような4個の素子を内蔵した複
数素子チップ部品30を測定対象とする場合、ロータリ
ーインデックステーブル10の停止位置に対応したステ
ーションのうちの4箇所の測定ステーションS1,S
2,S3,S4に測定ユニット20をそれぞれ固定配置
する。そして、図4の如く各測定ユニット20には1対
の測定端子22が設けられており、例えば、測定ステー
ションS1の測定ユニット20が持つ1対の測定端子2
2は複数素子チップ部品30の第1の素子の対をなす端
子電極A,A’間を測定し(静電容量、インダクタン
ス、抵抗値等の電気的特性を測定し)、同様に測定ステ
ーションS2の測定ユニット20が持つ1対の測定端子
22は複数素子チップ部品30の第2の素子の対をなす
端子電極B,B’間を測定し、測定ステーションS3の
測定ユニット20が持つ1対の測定端子22は複数素子
チップ部品30の第3の素子の対をなす端子電極C,
C’間を測定し、測定ステーションS4の測定ユニット
20が持つ1対の測定端子22は複数素子チップ部品3
0の第4の素子の対をなす端子電極D,D’間を測定す
るものである。
【0022】図1乃至図3に示すように、各測定ユニッ
ト20は、測定ユニット取付台座21にボルト23で固
定された固定部24と、該固定部24で軸支された軸体
25を中心として回動可能なアーム部26と、該アーム
部26の先端面に固定された絶縁ブロック27,28で
支持された1対の測定端子22とを有している。アーム
部26は通常の測定時には測定ユニット取付台座21に
螺着した締め付けボルト29で固定部24に平行に固定
される。
【0023】図3及び図4に示すように、アーム部26
の先端面から絶縁ブロック27,28は庇状に突出して
おり、1対の測定端子22は、絶縁ブロック27の上下
方向の端子嵌入溝27aに上から嵌合することで、絶縁
ブロック27に対し上下方向に移動可能に装着されてい
る。但し、測定端子22の突出位置は測定端子22の中
間の幅広部22aが絶縁ブロック27上面に当接するこ
とで規定されている。また、1対の測定端子22の上方
延長部22bは細く形成されていて前記絶縁ブロック2
8を上下方向に移動自在に貫通しており、絶縁ブロック
28の下面と幅広部22a間の上方延長部22bの周囲
にクッションスプリング(圧縮ばね)32が設けられて
いる。該クッションスプリング32により測定端子22
は下方に付勢されている。前記アーム部26の上部に絶
縁取付板33が固定され、該取付板33に1対のリセプ
タクル35が固定されている。1対のリセプタクル35
と1対の測定端子22同士はそれぞれ導線38で接続さ
れており、1対のリセプタクル35は外部の静電容量、
インダクタンス、抵抗値等の電気的特性の測定器に接続
されるようになっている。
【0024】なお、1対の測定端子22間を絶縁しかつ
電気シールドするためにシールド板36(例えば金属板
の両面を絶縁処理したもの等)が取付板33に固定さ
れ、シールド板36の下部は1対の測定端子22間に介
在している。また、絶縁ブロック27には測定端子22
と平行に押さえピン37が固定されている。この押さえ
ピン37は測定時に被測定物としての複数素子チップ部
品30をキャリア部10aとほぼ平行に保つようにする
もので、複数素子チップ部品30が傾斜して測定に支障
をきたさないようにする機能を持つ。測定端子22及び
押さえピン37の先端位置は、キャリア部10aに載置
された複数素子チップ部品30の上面より僅かに高い位
置に設定されている。
【0025】図5及び図6は各測定端子22の先端部2
2cの構造を示すものであり、図5は図4と同様に測定
端子22を正面よりみた正面図(但し図4の左側の測定
端子22を示す)、図6は側面図である。これらの図に
おいて、複数素子チップ部品30の有する端子電極との
電気接触を確実にするために、測定端子22の先端部2
2cの底辺Lは外側上下辺Kに対し約80度をなしてお
り、図5中仮想線で示す複数素子チップ部品30の幅方
向の中心から外れるに従って底辺Lは徐々に下がってい
る。また、図6のように先端部22cは下方に向かって
二股に分岐している。これは、先端部22cを二股に分
岐することで尖らせ、複数素子チップ部品30の端子電
極に確実に突き当たるようにし、かつ複数箇所で接触で
きるようにするためである。
【0026】図1及び図3に示すように、前記測定ユニ
ット20が配置された測定ステーションS1,S2,S
3,S4に対応させて、前記測定ユニット取付台座21
に固定された取付ブロック40には、砲金等の摩擦の少
ない材質で形成された円筒スリーブ41が固着され、そ
の内側に図7に示す如き突き上げピン42が上下に摺動
自在に下方から嵌入されている。この場合、突き上げピ
ン42はフランジ43a付きの円筒部材43の内側にピ
ン本体44を固着した構造で、クッション効果を持たな
いものであり、円筒スリーブ41とフランジ43aとの
間に設けられた圧縮ばね45によって下方に付勢されて
いる。この突き上げピン42は測定時にキャリア部10
a上の載置位置にて吸着されている複数素子チップ部品
30を1対の測定端子22に向けて押し上げる押し上げ
手段として機能するものである。
【0027】前記突き上げピン42を昇降させるため
に、突き上げピン昇降カム50が装置基台側にて軸支さ
れている。該突き上げピン昇降カム50はサーボモータ
により回転制御される。また、装置基台側に固定された
ボールブッシュ等の上下方向のスライドガイド55によ
り昇降板51が昇降自在に支持されており、該昇降板5
1に固定の取付板53に前記カム50に当接して作動さ
れるカムフォロアとしてのローラー52が枢着されてい
る。そして、昇降板51に固定の当接部材54の上端面
が前記突き上げピン42の下端面に当接している。従っ
て、突き上げピン昇降カム50により昇降板51が昇降
するのに伴って突き上げピン42も上下動する。なお、
前記キャリア部10aの複数素子チップ部品30の載置
位置には、図3の如く前記突き上げピン42が貫通する
穴部10bが形成されている。また、各測定ステーショ
ンS1乃至S4に設けられた各突き上げピン42は同時
駆動となっている。
【0028】次に、この第1の実施の形態の全体的な動
作説明を行う。
【0029】複数素子チップ部品30はパーツフィーダ
より直接ロータリーインデックステーブル10のキャリ
ア部10a上の載置位置に送り込まれる。該載置位置の
複数素子チップ部品30はテーブル側真空吸引路14、
部分的な環状凹溝17、真空吸引路18及びホース連結
用真空吸引パイプ19の経路で真空吸引され、位置ずれ
しないようにキャリア部10a上に吸着されている。そ
して、ロータリーインデックステーブル10の間欠回転
動作に伴い複数素子チップ部品30は測定ステーション
S1に到着する。この測定ステーションS1に配置され
た測定ユニット20の1対の測定端子22により図12
の如き複数素子チップ部品30の第1の素子の端子電極
A,A’間の電気的特性を測定する。すなわち、複数素
子チップ部品30が測定ステーションS1に到着する
と、突き上げピン昇降カム50により突き上げピン42
が上昇方向に駆動され、キャリア部10aの穴部10b
を貫通して複数素子チップ部品30を下から押し上げ
る。この結果、複数素子チップ部品30の端子電極A,
A’が1対の測定端子22の先端に押し当てられ、測定
端子22及びリセプタクル35を介して接続された測定
器により静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気的
特性の測定が実行される。
【0030】ロータリーインデックステーブル10の間
欠回転に伴い次の測定ステーションS2に到着した複数
素子チップ部品30に対しては、この測定ステーション
S2に配置された測定ユニット20の1対の測定端子2
2により図12の如き複数素子チップ部品30の第2の
素子の端子電極B,B’間の電気的特性の測定が同様に
して行われる。
【0031】以後、測定ステーションS3に到着した複
数素子チップ部品30に対しては、この測定ステーショ
ンS3に配置された測定ユニット20の1対の測定端子
22により複数素子チップ部品30の第3の素子の端子
電極C,C’間の電気的特性の測定が、測定ステーショ
ンS4に到着した複数素子チップ部品30に対しては、
この測定ステーションS4に配置された測定ユニット2
0の1対の測定端子22により複数素子チップ部品30
の第4の素子の端子電極D,D’間の電気的特性の測定
が順次行われる。
【0032】なお、各測定ステーションS1乃至S4で
の突き上げピン42の作動時には各複数素子チップ部品
30の真空吸引を一時的にオフとしている。
【0033】測定ステーションS4のあとの複数のステ
ーションは測定後の複数素子チップ部品30を排出する
排出ステーションとなる。これらの排出ステーションに
おいては、キャリア部10aの載置位置のテーブル側真
空吸引路14がエアライナー16の凹溝17から外れ
て、逆に正圧エアー源に接続されるようになっており、
載置位置上の複数素子チップ部品30は正圧エアーで排
出される。すなわち、良品は複数の等級別に別々のステ
ーションから排出されてそれぞれ等級別の良品排出パイ
プに送り込まれ、不良品は不良品排出ステーションから
排出されて不良品排出パイプに送り込まれる。
【0034】この第1の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。
【0035】(1) 複数素子を内蔵した複数素子チップ
部品30を載置して間欠回転するロータリーインデック
ステーブル10と、ロータリーインデックステーブル1
0が停止する複数の測定ステーションS1乃至S4にそ
れぞれ配置されていて複数素子チップ部品30の個々の
素子の端子電極に接触する測定端子22をそれぞれ持つ
測定ユニット20とを備えており、それらの測定ステー
ションS1乃至S4の測定ユニット全体で前記複数素子
チップ部品30の全素子の端子電極A,A’,B,
B’,C,C’,D,D’に対応した測定端子を有する
ことになり、ロータリーインデックステーブル10を高
速で間欠回転させていくことで高速測定ができる。つま
り、従来方法の場合、4素子のチップ部品では1素子の
チップ部品の4倍測定時間がかかる所を、この第1の実
施の形態では1素子分の測定時間で済み、測定時間は従
来方法の約1/4となる。
【0036】(2) 測定ユニット20が配置された測定
ステーションS1乃至S4において、複数素子チップ部
品30をロータリーインデックステーブル10のキャリ
ア部10aから突き上げピン42で押し上げて当該複数
素子チップ部品30の端子電極を前記測定ユニット20
の持つ測定端子22に接触させる構成であり、測定端子
22側に開閉機構や昇降機構は不要であり、測定端子2
2側の支持構造等を簡素化することができる。
【0037】(3) 各測定ユニット20の1対の測定端
子22の先端部22cが図6の如く下方に向いて二股に
分岐しており、測定時に複数素子チップ部品30が突き
上げピン42により押し上げられた場合に複数素子チッ
プ部品30の端子電極に先端部22cが突き当たって
(例えば端子電極のはんだ層に突き刺さって)確実な接
触を複数箇所で確保することができ、接触不良を除去し
て精度の良い高信頼度の測定値を得ることができる。
【0038】(4) 各測定ユニット20は、複数素子チ
ップ部品30が持つ個々の素子の1対の端子電極に対応
した1対の測定端子22を有するだけであり、端子電極
の配列ピッチが狭くとも残りの隣接素子の影響は受けに
くい構造となっており、隣接素子の端子電極を同時に測
定する場合の浮遊容量等を嫌う高周波対応となってい
る。従って、高周波用チップ部品の測定が可能である。
【0039】上記第1の実施の形態は、複数素子チップ
部品の隣接素子の端子電極を同時に測定する場合の浮遊
容量等を嫌う高周波対応となっているが、短絡検出や精
度の粗い測定値でも許容される場合には、1個の測定ユ
ニットに複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応
する測定端子をまとめて設けることができる。この場合
を本発明の第2の実施の形態として図8乃至図10で説
明する。
【0040】この第2の実施の形態において、測定ユニ
ット20は、アーム部26の先端面に固定された絶縁ブ
ロック27,28で支持された4対の測定端子22−
1,22−2,22−3,22−4を有している。ここ
で、対をなす測定端子22−1は図12の如き複数素子
チップ部品30の端子電極A,A’に接触するもので、
同様に対をなす測定端子22−2は端子電極B,B’
に、対をなす測定端子22−3は端子電極C,C’に、
対をなす測定端子22−4は端子電極D,D’に接触す
るものである。そして、図10のように各測定端子22
−1,22−2,22−3,22−4が絶縁ブロック2
7,28に対し上下移動自在でクッションスプリング3
2で下方に付勢されている。但し、各測定端子の上部に
導線を接続するための便宜上、各対の測定端子の上方延
長部の引き出し位置は交互に位置がずれている。すなわ
ち、図10からわかるように、各対の測定端子は左右非
対称であり、1対目と3対目の測定端子22−1,22
−3は同形であり、2対目と4対目の測定端子22−
2,22−4は1対目の測定端子22−1を裏返した形
状である。
【0041】なお、第2の実施の形態のその他の構成は
前述した第1の実施の形態と同様であり、第1の実施の
形態と同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略
する。
【0042】この第2の実施の形態によれば、複数素子
チップ部品30の全素子の端子電極A,A’,B,
B’,C,C’,D,D’に対応する測定端子22−
1,22−2,22−3,22−4をまとめて設けた1
個の測定ユニット20を1個の測定ステーションに設け
ることで、複数素子チップ部品30の電気的特性の測定
をいっそう高速で行うことができる。その他の作用効果
は前述した第1の実施の形態と同様である。
【0043】上記第1及び第2の実施の形態では、測定
ユニットが有する測定端子側にクッションスプリング3
2を設けて測定時に突き上げピン42で複数素子チップ
部品30を押し上げた際の衝撃を吸収するようにしてい
るが、突き上げピン側にクッションスプリングを設けて
測定端子側はクッションスプリング無しの固定支持構造
とすることも可能である。クッションスプリングを内蔵
した突き上げピンの1例を図11に示す。この図11に
おいて、突き上げピン62はフランジ63a付きの円筒
部材63の内側にピン本体64及びクッションスプリン
グ65を設け、ピン本体64を摺動自在にガイドする支
持ガイド部材66を円筒部材63の開口部に螺着したも
のである。前記ピン本体64はクッションスプリング6
5により突出方向に付勢されている。
【0044】なお、上記各実施の形態では図12のよう
に4素子で4対の端子電極を有する複数素子チップ部品
の電気的特性を測定する場合を例示したが、5素子以上
で5対以上の端子電極を有する複数素子チップ部品の測
定も測定ステーション及び測定ユニットの増設、又は1
個の測定ユニットに配設される測定端子の増設により対
応可能である。
【0045】また、第1の実施の形態では、1個の測定
ユニットが1対の測定端子を持ち、これにより複数素子
チップ部品の1個の素子を測定する構成とし、4個の測
定ユニット全体で複数素子チップ部品の有する全素子
(4素子)全てを測定するようにし、第2の実施の形態
では複数素子チップ部品の全素子に対応した4対の測定
端子を持つ1個の測定ユニットで全素子を測定するよう
にしたが、測定ユニットが複数素子チップ部品の複数素
子(全素子よりは少ない個数)に対応する複数対の測定
端子を有していてもよく、測定ユニットの測定端子個数
に応じて全素子を測定可能とするための当該測定ユニッ
トの配置個数も適宜増減可能である。つまり、第1の測
定ユニットが複数対の測定端子(例えば2対又は3対)
を有し、それら複数対の測定端子により複数素子チップ
部品内の複数個の素子(例えば2個又は3個)を測定
し、第2の測定ユニットが所要対の測定端子(例えば2
対又は1対)を有し、それらの測定端子により残りの素
子(2個又は1個)を測定するような構成でも差し支え
ない。
【0046】さらに、上記第1又は第2の実施の形態で
は、複数素子チップ部品を突き上げピンで押し上げて複
数素子チップ部品の各端子電極を測定ユニット側の測定
端子に接触させているが、逆に測定端子が下降して複数
素子チップ部品の各端子電極に接触する構成とすること
もできる。
【0047】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を間欠回転する
間欠回転テーブルに載置し、該間欠回転テーブルが停止
する1つ又は複数のステーションにわたって複数素子チ
ップ部品の全素子の端子電極に対応して配置された測定
端子により、複数素子チップ部品が前記ステーションに
到着する毎に当該複数素子チップ部品の各素子の測定を
同時に又は順次実行するようにしたので、測定工程を単
純化できるとともに、複数素子チップ部品に対する高速
測定処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る複数素子チップ部品の測定方法及
び装置の第1の実施の形態であって、ロータリーインデ
ックステーブルの左側部分を示す側断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の平面図である。
【図3】第1の実施の形態における測定ステーションの
拡大断面図である。
【図4】前記測定ステーションに配置された測定ユニッ
トが有する測定端子及びその周辺部分の構成を示す正断
面図である。
【図5】前記測定端子先端部の部分拡大正面図である。
【図6】同部分拡大側面図である。
【図7】第1の実施の形態で用いる突き上げピンの1例
を示す正断面図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態であって、測定ステ
ーションの拡大断面図である。
【図9】第2の実施の形態の測定ユニットの平面図であ
る。
【図10】第2の実施の形態の測定ユニットが有する測
定端子及びその周辺部分の構成を示す正断面図である。
【図11】突き上げピンの変形例を示す正断面図であ
る。
【図12】測定対象となる複数素子チップ部品の1例を
示す平面図である。
【符号の説明】
1 部品本体 10 ロータリーインデックステーブル 10a キャリア部 11 テーブル支持フレーム 12 中心軸 13 軸受 14,18 真空吸引路 15,45 圧縮ばね 16 エアライナー 17 環状凹溝 19 真空吸引パイプ 20 測定ユニット 21 測定ユニット取付台座 22 測定端子 22a 幅広部 22b 上方延長部 22c 先端部 24 固定部 26 アーム部 27,28 絶縁ブロック 29 締め付けボルト 30 複数素子チップ部品 32,65 クッションスプリング 33 絶縁取付板 35 リセプタクル 36 シールド板 37 押さえピン 40 取付ブロック 41 円筒スリーブ 42,62 突き上げピン 43,63 円筒部材 44,64 ピン本体 50 突き上げピン昇降カム 51 昇降板 52 ローラー 54 当接部材 55 スライドガイド 66 支持ガイド部材 A,A’,B,B’,C,C’,D,D’ 端子電極 S1,S2,S3,S4 測定ステーション

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品
    を間欠回転する間欠回転テーブルに載置し、該間欠回転
    テーブルが停止する1つ又は複数のステーションにわた
    って複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応して
    配置された測定端子により、複数素子チップ部品が前記
    ステーションに到着する毎に当該複数素子チップ部品の
    各素子の測定を同時に又は順次実行することを特徴とす
    る複数素子チップ部品の測定方法。
  2. 【請求項2】 前記測定端子が配置されたステーション
    において複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブルか
    ら押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を前記
    測定端子に接触させる請求項1記載の複数素子チップ部
    品の測定方法。
  3. 【請求項3】 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品
    を載置して間欠回転する間欠回転テーブルと、該間欠回
    転テーブルが停止する複数のステーションにそれぞれ配
    置されていて複数素子チップ部品の個々の素子の端子電
    極に接触する測定端子をそれぞれ持つ測定ユニットとを
    備え、 それらの測定ユニット全体で前記複数素子チップ部品の
    全素子の端子電極に対応した測定端子を有することを特
    徴とする複数素子チップ部品の測定装置。
  4. 【請求項4】 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品
    を載置して間欠回転する間欠回転テーブルと、該間欠回
    転テーブルが停止するステーションに配置されていて複
    数素子チップ部品の全素子の端子電極に接触する測定端
    子を持つ測定ユニットとを備えることを特徴とする複数
    素子チップ部品の測定装置。
  5. 【請求項5】 前記測定ユニットが配置されたステーシ
    ョンには、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブル
    から押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を当
    該測定ユニットの持つ測定端子に接触させる押し上げ手
    段が設けられている請求項3又は4記載の複数素子チッ
    プ部品の測定装置。
  6. 【請求項6】 前記測定端子の先端部が下方に向いて二
    股に分岐してなる請求項3,4,又は5記載の複数素子
    チップ部品の測定装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002243784A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Tdk Corp 電子部品の常温・高温電気的特性測定機
JP2002286794A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Koa Corp 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
JP2002296320A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Koa Corp 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
SG113471A1 (en) * 2002-07-22 2005-08-29 Murata Manufacturing Co Chip-part conveying and holding apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002243784A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Tdk Corp 電子部品の常温・高温電気的特性測定機
JP4513943B2 (ja) * 2001-02-15 2010-07-28 Tdk株式会社 電子部品の常温・高温電気的特性測定機
JP2002286794A (ja) * 2001-03-28 2002-10-03 Koa Corp 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
JP2002296320A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Koa Corp 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
JP4592993B2 (ja) * 2001-03-28 2010-12-08 コーア株式会社 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
SG113471A1 (en) * 2002-07-22 2005-08-29 Murata Manufacturing Co Chip-part conveying and holding apparatus

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