CN115932458A - 一种芯片电容的检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片电容的检测设备，包括：若干托盘、托盘输送装置和电性能测试装置；所述托盘上设置有多个容置槽，所述容置槽内设置有导电部，所有所述容置槽内的导电部均相互电连接，导电部用于与所述容置槽内的芯片电容的下电极电连接；所述电性能测试装置设置在所述托盘输送装置的路径上，其包括支撑架、升降机构、升降台、测试仪、电路连接组件以及多个测试探针相对于现有技术，本发明的芯片电容的检测设备通过对托盘结构设计，使得托盘内的芯片电容的下电极处于共极状态，托盘内的芯片电容的上电极都通过测试探针来与测试仪连接，从而实现对各个芯片电容测试时无需依次移动测试探针，提高了测试效率。

Description

一种芯片电容的检测设备

技术领域

本发明涉及检测技术领域，具体涉及一种芯片电容的检测设备。

背景技术

芯片电容器是微波集成电路、多芯片组件中的一个非常重要电子元器件，起到滤波、耦合、旁路等作用，使得工作在微波频段的IC芯片的电源电压稳定。并随着电子技术的发展，电子信息产业进入后摩尔时代，无源器件在线路板中所占面积比例则越来越高，这一现象与电子电路“小型化、高集成度、多功能复用”的发展趋势相矛盾。电容器作为电子电路基本元器件之一，则不可避免地要求其朝着体积小、损耗低、使用频率范围广、容值范围广、成本低的方向发展，尤其是芯片电容器。

在实际生产中，需要通过对芯片电容进行耐压试验(需要加上规定电压后持续5秒以上)、绝缘电阻测试(若要测试准确，需一定充电时间)、容量测试、损耗测试等项目的电性能测试。目前托盘内放置有多个芯片电容，测试仪在测试时通过测试探针与单个芯片电容电连接，每测完一个芯片电容都需要移动测试探针，使得测试探针依次各个芯片电容电连接来进行检测，测试效率较低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种芯片电容的检测设备。

本发明的一个实施例提供一种芯片电容的检测设备，包括：若干托盘、托盘输送装置和电性能测试装置；

所述托盘上设置有多个容置槽，所述容置槽内设置有导电部，所有所述容置槽内的导电部均相互电连接，导电部用于与所述容置槽内的芯片电容的下电极电连接；

所述电性能测试装置设置在所述托盘输送装置的路径上，其包括支撑架、升降机构、升降台、测试仪、电路连接组件以及多个测试探针，所述升降台通过所述升降机构可升降地设置在所述支撑架上，所述多个测试探针设置在所述升降台的底部，所述测试仪通过所述电路连接组件分别与所述多个测试探针电连接，所述升降机构驱动所述升降台下降后，所述测试探针一一对应与用于与所述容置槽内的芯片电容的上电极电连接。

相对于现有技术，本发明的芯片电容的检测设备通过对托盘结构设计，使得托盘内的芯片电容的下电极处于共极状态，托盘内的芯片电容的上电极都通过测试探针来与测试仪连接，从而实现对各个芯片电容测试时无需依次移动测试探针，提高了测试效率。

在一些可选的实施方式中，芯片电容的检测设备还包括：相互信号连接的图像获取装置和图像处理装置；

所述电性能测试装置和所述图像获取装置沿所述托盘输送装置的方向依序布置，所述图像获取装置用于获取带有托盘的检测图像，所述图像处理装置基于所述检测图像和标准图像来判断托盘内的芯片电容是否存在破损。

在一些可选的实施方式中，所述托盘输送装置包括进盘输送机构、第一搬运机构、出盘搬运机构、第二搬运机构、第一夹送机构、第二夹送机构和出盘输送机构；其中，

所述第一搬运机构、所述第二搬运机构和出盘搬运机构沿所述进盘输送机构的输送方向依序布置；

所述第一搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间来回搬运托盘；

所述第二搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述第二夹送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述第二夹送机构之间来回搬运托盘；

所述出盘搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间来回搬运托盘；其中，

所述第一夹送机构和所述第二夹送机构都包括托盘夹具和平移驱动组件，所述第一夹送机构的托盘夹具通过所述平移驱动组件的驱动在所述第一搬运机构和所述升降台之间来回移动，所述第二夹送机构的托盘夹具通过所述平移驱动组件的驱动在所述出盘搬运机构和所述图像获取装置之间来回移动。

在一些可选的实施方式中，所述托盘夹具包括基座、两个夹持板和驱动机构，所述基座与所述平移驱动组件连接，所述基座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有两个相对布置的缺口，所述两个夹持板活动设置在所述基座上，所述两个夹持板在所述驱动机构的驱动下一一对应从所述两个缺口伸入所述凹槽内，所述夹持板朝向所述凹槽的一侧设置有定位槽。

在一些可选的实施方式中，所述电路连接组件包括多个电路控制开关，所述测试仪分别与所述多个电路控制开关电连接，所述多个电路控制开关一一对应与所述多个测试探针电连接。

在一些可选的实施方式中，所述电路控制开关为继电器。

在一些可选的实施方式中，所述电性能测试装置包括多个测试仪，所述多个测试仪一一对应通过所述电路连接组件与所述多个测试探针。

在一些可选的实施方式中，所述托盘包括上框和导电基体，所述上框上设置有多个通槽，所述通槽贯穿所述上框的顶部和底部，所述上框设置在所述导电基体上，所述多个通槽与所述导电基体围绕形成所述多个容置槽，所述导电基体具有所述多个导电部。

在一些可选的实施方式中，所述导电基体上设置有多个凸出的定位配合部，所述定位配合部一一对应伸入所述通槽内，所述定位配合部与所述通槽共同围绕形成所述容置槽，所述导电部形成于所述定位配合部上。

为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的部分结构的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的托盘和芯片电容的结构示意图；

图3是图2所示的A处的放大图；

图4是本发明一个实施例的电性能测试装置的结构示意图；

图5是图4所示的B处的放大图；

图6是本发明一个实施例的电性能测试装置和芯片电容的电路连接示意图；

图7是本发明另一个实施例的电性能测试装置和芯片电容的电路连接示意图；

图8是本发明一个实施例的托盘和芯片电容的爆炸图；

图9是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的结构示意图；

图10是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的一侧的结构示意图；

图11是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的顶部的结构示意图；

图12是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的另一侧的结构示意图；

图13是本发明一个实施例的托盘夹具的结构示意图。

附图标记说明：

10、托盘；11、容置槽；12、导电部；13、上框；131、通槽；14、导电基体；15、定位配合部；21、进盘输送机构；22、第一搬运机构；23、第二搬运机构；24、出盘搬运机构；25、第一夹送机构；251、托盘夹具；2511、基座；2512、夹持板；2513、驱动机构；2514、凹槽；2515、缺口；2516、定位槽；2517、接电部；252、平移驱动组件；26、第二夹送机构；27、出盘输送机构；30、电性能测试装置；31、支撑架；32、升降机构；33、升降台；34、测试仪；351、电路控制开关；352、连接线路；36、测试探针；40、图像获取装置；50、芯片电容。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是2个或2个以上，“若干”的含义是1个或1个以上。

请参阅图1，其是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的部分结构的结构示意图，该芯片电容的检测设备，包括：若干托盘10、托盘输送装置和电性能测试装置30。

请参阅图2至图5，图2是本发明一个实施例的托盘和芯片电容的结构示意图，图3是图2所示的A处的放大图，图4是本发明一个实施例的电性能测试装置的结构示意图，图5是图4所示的B处的放大图，托盘10上设置有多个容置槽11，容置槽11内设置有导电部12，所有容置槽11内的导电部12均相互电连接，导电部12用于与容置槽11内的芯片电容50的下电极电连接，从而使得放在各个容置槽11的芯片电容50处于共极状态。电性能测试装置30设置在托盘输送装置的路径上，其包括支撑架31、升降机构32、升降台33、测试仪34、电路连接组件以及多个测试探针36，升降台33通过升降机构32可升降地设置在支撑架31上，多个测试探针36设置在升降台33的底部，测试仪34通过电路连接组件分别与多个测试探针36电连接，升降机构32驱动升降台33下降后，测试探针36一一对应与用于与容置槽11内的芯片电容50的上电极电连接，从而使得测试仪34能够通过电路连接组件和测试探针36来实现与芯片电容50的电连接，使得测试仪34的测试电路与芯片电容50接通，实现对芯片电容50进行耐压试验、绝缘电阻测试、容量测试、损耗测试等项目的电性能测试。根据测试仪34对芯片电容50进行测试的项目，测试仪34测试电路可以根据实际需要来设计，测试芯片电容50的原理为本领域技术人员所公知的技术，因此在此不进行赘述。

请参阅图6，其是本发明一个实施例的电性能测试装置和芯片电容的电路连接示意图，由于单个测试仪34无法同时对多个芯片电容50测试，否则会影响测试的精确度，在一些可选的实施方式中，电性能测试装置30包括多个测试仪34，多个测试仪34一一对应通过电路连接组件与多个测试探针36，此时电路连接组件可以包括多个连接线路352，测试仪34通过连接线路352与测试探针36一一对应连接，这样可以使得测试仪34一一对应测试芯片电容50，实现同一托盘10内的芯片电容50同时进行测量，提高了测试效率。

请参阅图7，其是本发明另一个实施例的电性能测试装置和芯片电容的电路连接示意图，在一些可选的实施方式中，电路连接组件包括多个电路控制开关351，测试仪34分别与多个电路控制开关351电连接，多个电路控制开关351一一对应与多个测试探针36电连接。在初始状态下，所有电路控制开关351关闭；在测试芯片电容50时，将第一个电路控制开关351开启，使得测试仪34与第一个芯片电容50电连接，测试仪34对第一个芯片电容50测试完后，将第一个电路控制开关351关闭，将第二个电路控制开关351开启，使得测试仪34与第二个芯片电容50电连接，测试仪34对第二个芯片电容50测试完后，将第二个电路控制开关351关闭，将第三个电路控制开关351开启，如此循环后，使得测试仪34依序对各个芯片电容50实现测试，而无需移动测试探针36，提高了测试的效率。

由于测试仪34的价格不菲，在托盘10内的芯片电容50较多的时候，如果采用与芯片电容50数量相同的测试仪34会导致成本较高，但是采用单个测试仪34的时候，如果芯片电容50较多会影响测试效率，在一些可选的实施方式中，电性能测试装置30包括多个测试仪34，电路连接组件可以包括多个连接线路352和多组电路控制开关351，每组电路控制开关351包括多个电路控制开关351，电路控制开关351一一对应与测试探针36电连接；测试仪34一一对应与连接线路352连接，连接线路352与同一组的多个电路控制开关351连接，例如，电性能测试装置30包括9个测试仪34，电路连接组件可以包括9个连接线路352和9组电路控制开关351，每组电路控制开关351有10个电路控制开关351，每个测试仪34都通过连接线路352与同一组的10个电路控制开关351连接。在芯片电容50测试时，每组电路控制开关351的第一个电路控制开关351开启，其它电路控制开关351关闭，使得9个测试仪34对应与9个芯片电容50电连接并进行电性能测试，然后关闭每组的第一个电路控制开关351并开启每组的第二个电路控制开关351，使得9个测试仪34对另外9个芯片电容50电连接并进行电性能测试，如此依次循环。该设计可以在控制成本的情况下提高测试的效率。

电路控制开关351可以根据实际需要选择合适的设计，例如，电路控制开关351为继电器。

请参阅图8，其是本发明一个实施例的托盘和芯片电容的爆炸图，为了方便托盘10的生产装配，在一些可选的实施方式中，托盘10包括上框13和导电基体14，上框13上设置有多个通槽131，通槽131贯穿上框13的顶部和底部，上框13设置在导电基体14上，多个通槽131与导电基体14围绕形成多个容置槽11，导电基体14具有多个导电部12，导电部12和导电基体14一体设置，导电基体14可以采用导电金属材料制成。当然，托盘10的结构并不局限于此，本领域技术人员也可以根据本发明的教导选择其他合适的结构。

另外，根据测试仪34的需要，可能存在导电部12需要接地或者需要与测试仪34电连接而形成回路的情况，为了满足测试需要，导电基体14在托盘输送装置上时，在托盘输送装置上设置接地用的基座2511，导电基体14放置在基座2511上后通过基座2511接地，或者，在托盘输送装置上设置电连接线，导电基体14通过电连接线与测试仪34电连接从而形成测试回路。

在一些可选的实施方式中，导电基体14上设置有多个凸出的定位配合部15，定位配合部15一一对应伸入通槽131内，定位配合部15与通槽131共同围绕形成容置槽11，导电部12形成于定位配合部15上。

升降机构32可以根据实际需要选择合适的设计，例如，升降机构32可以采用旋转电机平移驱动组件、皮带平移驱动组件、气缸平移驱动组件或直线电机平移驱动组件，不限此例。

为了方便对芯片电容50进行外观检查，从而将电性能和外观都不合格的电容进行剔除，在一些可选的实施方式中，芯片电容的检测设备还包括图像获取装置40和图像处理装置，图像获取装置40和图像处理装置信号连接；电性能测试装置30和图像获取装置40沿托盘输送装置的方向依序布置，图像获取装置40用于获取带有托盘10的检测图像，检测图像中存在有托盘10上的芯片电容50，图像处理装置将检测图像和标准图像进行比对，来判断托盘10内的芯片电容50是否存在破损。标准图像存在有标准的芯片电容50的图案，其中，检测图像和标准图像的具体比对方式可以根据实际需要来设计，例如，将检测图像和标准图像转换至灰度图像，芯片电容50存在破损的位置的灰度值通常会比未破损状态下的灰度值更低或者更高，通过对检测图像中芯片电容50的灰度值和标准图像中芯片电容50的灰度值进行比对，判断两者之差是否在预设范围内，如果两者之差超过预设范围，即可判断芯片存在破损。当然，通过机械视觉来检测产品外观的方式属于较成熟的技术，本领域技术人员也还可以采用其它的方式来判断芯片电容50是否存在破损，在此不进行赘述。

图像获取装置40可以采用CCD相机，图像处理装置可以采用处理器和储存器，处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(CPU)、网络处理器(NP)等等，储存器用于储存标准图像。

请参阅图9至图12，图9是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的结构示意图，图10是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的一侧的结构示意图，图11是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的顶部的结构示意图，图12是本发明一个实施例的芯片电容的检测设备的另一侧的结构示意图，托盘输送装置的结构可以根据实际需要选择合适的设计，例如，托盘输送装置可以采用皮带输送装置，升降台33设置在托盘输送装置的上方，当然，托盘输送装置也可以采用网带网链输送装置、滚筒滚轮输送装置、链板输送装置等等。在本实施方式中，托盘输送装置包括进盘输送机构21、第一搬运机构22、第二搬运机构23、出盘搬运机构24、第一夹送机构25、第二夹送机构26和出盘输送机构27。其中，第一搬运机构22、第二搬运机构23和出盘搬运机构24沿进盘输送机构21的输送方向依序布置；第一搬运机构22设置在进盘输送机构21和第一夹送机构25之间，用于在进盘输送机构21和第一夹送机构25之间来回搬运托盘10；第二搬运机构23设置在进盘输送机构21和第二夹送机构26之间，用于在进盘输送机构21和第二夹送机构26之间来回搬运托盘10；出盘搬运机构24设置在进盘输送机构21和出盘输送机构27之间，用于在进盘输送机构21和出盘输送机构27之间来回搬运托盘10。托盘10先放置在进盘输送机构21上，由进盘输送机构21将托盘10输送到第一搬运机构22处，第一搬运机构22将托盘10搬运到第一夹送机构25，第一夹送机构25再将托盘10夹送到升降台33的下方；在芯片电容50的电性能测试完成后，第一夹送机构25将托盘10夹送回第一搬运机构22处，第一搬运机构22再将托盘10搬运回进盘输送机构21，然后进盘输送机构21将托盘10运输到第二搬运机构23处，第二搬运机构23将托盘10搬运到第二夹送机构26，第二夹送机构26再将托盘10夹送到图像获取装置40的视角范围内；在芯片电容50的外观检测完成后，第二夹送机构26将托盘10夹送回第二搬运机构23处，第二搬运机构23再将托盘10搬运回进盘输送机构21，然后进盘输送机构21将托盘10运输到出盘搬运机构24处，出盘搬运机构24将托盘10搬运到出盘输送机构27，出盘输送机构27将托盘10移动到下一个工序，例如出盘输送机构27将托盘10移动到剔除工位，剔除工位将对不合格的芯片电容50剔除。

在不设置图像获取装置40和图像处理装置时，则可以不设置第二搬运机构23和第二夹送机构26，在芯片电容50的电性能测试完成后，第一夹送机构25将托盘10夹送回第一搬运机构22处，第一搬运机构22再将托盘10搬运回进盘输送机构21，然后进盘输送机构21将托盘10运输到出盘搬运机构24。

进盘输送机构21和出盘输送机构27可以根据实际需要选择合适的设计，例如进盘输送机构21和出盘输送机构27可以采用网带网链输送机构、滚筒滚轮输送机构、链板输送机构、皮带输送机构等等。

第一搬运机构22、第二搬运机构23和出盘搬运机构24的结构可以根据实际需要选择合适的设计，例如，第一搬运机构22、第二搬运机构23和出盘搬运机构24都包括机架、两轴平移驱动模组和抓取机构，两轴平移驱动模组设设置在机架上，驱动抓取机构在x方向和y方向上平移，两轴平移驱动模组的原理为本领域技术人员所公知的技术，因此在此不进行赘述。抓取机构可以采用夹爪机构或者真空吸附机构。当然第一搬运机构22、第二搬运机构23和出盘搬运机构24也可采用多轴并联机器人，不限此例。

第一夹送机构25和第二夹送机构26可以根据实际需要选择合适的设计，在本实施方式中，第一夹送机构25和第二夹送机构26都包括托盘夹具和平移驱动组件252，第一夹送机构25的托盘夹具通过平移驱动组件252的驱动在第一搬运机构22和升降台33之间来回移动，第二夹送机构26的托盘夹具通过平移驱动组件252的驱动在出盘搬运机构24和图像获取装置40之间来回移动。平移驱动组件252可以采用旋转电机平移驱动组件、皮带平移驱动组件、气缸平移驱动组件或直线电机平移驱动组件等等，不限此例。在本实施方式中，通过第一夹送机构25和第二夹送机构26夹送托盘10，第一夹送机构25的平移驱动组件252的两个行程末端可以分别对应第一搬运机构22和升降台33，从而减少了平移驱动组件252的定位精度的需求，只需要将托盘夹具推到行程末端即可，第二夹送机构26同理。

请参阅图13，其是本发明一个实施例的托盘夹具的结构示意图，托盘夹具251的结构可以根据实际需要选择合适的设计，在一些可选的实施方式中，托盘夹具251包括基座2511、两个夹持板2512和驱动机构2513，基座2511与平移驱动组件252连接，基座2511上设置有凹槽2514，第一搬运机构22或者第二搬运机构23将托盘10放置在凹槽2514内。凹槽2514内设置有两个相对布置的缺口2515，两个夹持板2512活动设置在基座2511上，并且两个夹持板2512在驱动机构2513的驱动下一一对应从两个缺口2515伸入凹槽2514内，从而夹持凹槽2514内的托盘10，夹持板2512朝向凹槽2514的一侧设置有定位槽2516，定位槽2516与托盘10定位配合。根据实际需要，凹槽2514内可以设置接电部2517，接电部2517与托盘10的导电基体14接触并实现电连接，接电部2517可以接地或者可以与测试仪34电连接。

驱动机构2513可以根据实际需要选择合适的设计，例如，驱动机构2513为电机，其驱动两个夹持板2512转动后相互靠近或者远离，从而实现两个夹持板2512夹持配合。或者，驱动机构2513为旋转电机平移驱动机构、皮带平移驱动机构、气缸平移驱动机构或直线电机平移驱动机构，其驱动两个夹持板2512相互靠近或者远离，从而实现两个夹持板2512夹持配合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片电容的检测设备，其特征在于，包括：若干托盘、托盘输送装置和电性能测试装置；

所述托盘上设置有多个容置槽，所述容置槽内设置有导电部，所有所述容置槽内的导电部均相互电连接，导电部用于与所述容置槽内的芯片电容的下电极电连接；

所述电性能测试装置设置在所述托盘输送装置的路径上，其包括支撑架、升降机构、升降台、测试仪、电路连接组件以及多个测试探针，所述升降台通过所述升降机构可升降地设置在所述支撑架上，所述多个测试探针设置在所述升降台的底部，所述测试仪通过所述电路连接组件分别与所述多个测试探针电连接，所述升降机构驱动所述升降台下降后，所述测试探针一一对应与用于与所述容置槽内的芯片电容的上电极电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述托盘输送装置包括进盘输送机构、第一搬运机构、出盘搬运机构、第一夹送机构和出盘输送机构；其中，

所述第一搬运机构和所述出盘搬运机构沿所述进盘输送机构的输送方向依序布置；

所述第一搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间来回搬运托盘，其中，所述第一夹送机构包括托盘夹具和平移驱动组件，所述托盘夹具通过所述平移驱动组件的驱动在所述第一搬运机构和所述升降台之间来回移动；

所述出盘搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间来回搬运托盘。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于，还包括：相互信号连接的图像获取装置和图像处理装置；

所述电性能测试装置和所述图像获取装置沿所述托盘输送装置的方向依序布置，所述图像获取装置用于获取带有托盘的检测图像，所述图像处理装置基于所述检测图像和标准图像来判断托盘内的芯片电容是否存在破损。

4.根据权利要求3所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述托盘输送装置包括进盘输送机构、第一搬运机构、第二搬运机构、出盘搬运机构、第一夹送机构、第二夹送机构和出盘输送机构；其中，

所述第一搬运机构、所述第二搬运机构和出盘搬运机构沿所述进盘输送机构的输送方向依序布置；

所述第一搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述第一夹送机构之间来回搬运托盘；

所述第二搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述第二夹送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述第二夹送机构之间来回搬运托盘；

所述出盘搬运机构设置在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间，用于在所述进盘输送机构和所述出盘输送机构之间来回搬运托盘；其中，

所述第一夹送机构和所述第二夹送机构都包括托盘夹具和平移驱动组件，所述第一夹送机构的托盘夹具通过所述平移驱动组件的驱动在所述第一搬运机构和所述升降台之间来回移动，所述第二夹送机构的托盘夹具通过所述平移驱动组件的驱动在所述出盘搬运机构和所述图像获取装置之间来回移动。

5.根据权利要求2或4任一项所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述托盘夹具包括基座、两个夹持板和驱动机构，所述基座与所述平移驱动组件连接，所述基座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有两个相对布置的缺口，所述两个夹持板活动设置在所述基座上，所述两个夹持板在所述驱动机构的驱动下一一对应从所述两个缺口伸入所述凹槽内，所述夹持板朝向所述凹槽的一侧设置有定位槽。

6.根据权利要求1至4任一项所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述电路连接组件包括多个电路控制开关，所述测试仪分别与所述多个电路控制开关电连接，所述多个电路控制开关一一对应与所述多个测试探针电连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述电路控制开关为继电器。

8.根据权利要求1至4任一项所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述电性能测试装置包括多个测试仪，所述多个测试仪一一对应通过所述电路连接组件与所述多个测试探针。

9.根据权利要求1至4任一项所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述托盘包括上框和导电基体，所述上框上设置有多个通槽，所述通槽贯穿所述上框的顶部和底部，所述上框设置在所述导电基体上，所述多个通槽与所述导电基体围绕形成所述多个容置槽，所述导电基体具有所述多个导电部。

10.根据权利要求9所述的一种芯片电容的检测设备，其特征在于：所述导电基体上设置有多个凸出的定位配合部，所述定位配合部一一对应伸入所述通槽内，所述定位配合部与所述通槽共同围绕形成所述容置槽，所述导电部形成于所述定位配合部上。

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