CN210294443U - 一种用于信号导通的转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于信号导通的转接装置，所述转接装置包括：底座；固定于所述底座上的第一信号转接板；以及通过滑轨配合固定在所述底座上的第二信号转接板；通过所述滑轨，所述第二信号转接板可在底座所在的平面滑动；所述第一信号转接板包括有与待测工件正面电连接端实现电导通的第一电连接件；所述第二信号转接板包括有与待测工件背面电连接端实现电导通的第二电连接件。本实用新型可将待测工件上的位于异面不同位置的电连接端转换到转接装置的同一面，可实现在同一工位即可对此类待测工件进行电导通检测，省去了待测工件在各检测工位间的流转工序，大大提高了生产效率、检测的稳定性以及可靠性。

Description

一种用于信号导通的转接装置

技术领域

本实用新型涉及检测装置技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于信号导通的转接装置。

背景技术

随着现代社会的快速发展，各式各样的电子产品进入到人们的生活中，人们对电子产品的质量要求也越来越高，从而在电子产品的生产过程中，每道工序都需要对半成品产品进行检测。由于产品的非标性和特殊性，直接检测会比较困难，因而对不同的产品需要不同的装置进行辅助检测。

基于检测技术的要求，通常需要对一些待测产品\工件的信号连接导通后进行测试，由于待测产品\工件的测试点通常在异面的不同位置，现有检测方式是将待测产品\工件在一个工位进行电导通检测过后，流到下一工位再进行电导通检测，或者是将待测产品\工件焊接组装到另外一个产品上，再对这个组装后的产品进行信号检测。按照现有的作业方式对待测产品\工件进行检测，生产效率较低，易增加不良品种类，不良率较高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的至少一个目的在于提供一种用于信号导通的转接装置。该转接装置可将待测工件上的位于异面不同位置的电连接端转换到转接装置的同一面，可实现在同一工位即可对此类待测工件进行电导通检测，省去了待测工件在各检测工位间的流转工序，大大提高了生产效率、检测的稳定性以及可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种用于信号导通的转接装置，所述转接装置包括：

底座；

固定于所述底座上的第一信号转接板；以及

通过滑轨配合固定在所述底座上的第二信号转接板；通过所述滑轨，所述第二信号转接板可在底座所在的平面滑动；

所述第一信号转接板包括有与待测工件正面电连接端实现电导通的第一电连接件；

所述第二信号转接板包括有与待测工件背面电连接端实现电导通的第二电连接件。

此外，优选地方案是，所述第一电连接件被配置为与待测工件正面电连接端呈并排设置；

利用第二信号转接板的可沿滑轨轨迹滑动，所述第二电连接件被配置为可移动至待测工件下方的与待测工件背面电连接端对应的位置。

此外，优选地方案是，所述转接装置还包括第三信号转接板；

所述第三信号转接板上包括有第三电连接件，该第三电连接件可将待测工件正面电连接端与第一电连接件之间导通。

此外，优选地方案是，所述第三信号转接板可上下翻转地固定在所述底座上；

所述第三电连接件被配置为通过第三信号转接板翻转扣压在所述底座的顶面上，将待测工件正面电连接端与第一电连接件之间导通。

此外，优选地方案是，所述第三电连接件为探针连接器；所述探针连接器上的探针至少包括有用于与待测工件正面电连接端接触导通的第一探针组，以及用于与所述第一电连接件接触导通的第二探针组。

此外，优选地方案是，所述第一信号转接板还包括有与外部设备电连接的第一信号测试连接件；所述第二信号转接板还包括有与外部设备电连接的第二信号测试连接件；

所述第一信号测试连接件和\或第二信号测试连接件由所述底座的底面暴露出。

此外，优选地方案是，第一电连接件为形成在第一信号转接板上的金属触点；所述第二电连接件为形成在所述第二信号转接板上的电接插器。

此外，优选地方案是，所述底座上包括有用于容纳滑轨以及第二信号转接板的安装槽。

此外，优选地方案是，所述第二电连接件包括有与待测工件背面电连接端对应的位置以及错位的位置，所述安装槽包括有用于将待测工件背面电连接端由底座的底面暴露出的镂空部，该镂空部至少覆盖第二电连接件与待测工件背面电连接端对应的位置。

此外，优选地方案是，所述第二信号转接板上第二电连接件的位置处配置有用于将待测工件背面电连接端与第二电连接件分离的顶块；

所述顶块包括：

配置在第二信号转接板上的本体；

由本体向待测工件背面电连接端方向延伸出的顶臂；以及

位于所述本体与第二信号转接板之间的弹簧；

所述第二信号转接板上包括有供顶臂由第二信号转接板顶面穿出的槽口；所述弹簧的作用力方向与槽口的方向相同。

本实用新型的有益效果如下：

与现有技术相比较，本实用新型提供的转接装置可将待测工件上的位于异面不同位置的电连接端转换到转接装置的同一面，可实现在同一工位利用一个装置即可对此类待测工件进行电导通检测，省去了待测工件在各检测工位间的流转工序，可快速准确的排除不良品，大大提高了生产效率、检测的稳定性以及可靠性。此外在本实用新型提供的装置中，利用第二信号转接板的可移动设置，一方面可使该转接装置适应不同尺寸的待测工件，在满足现有待测工件检测需求的同时，扩大了该转接装置的适用范围。另一方面，通过可移动设置的第二信号转接板，可实现利用拍照定位的方式将待测工件背面电连接端与第二信号转接板上第二电连接件的对位导通。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型所提供转接装置的总体结构装配示意图。

图2示出本实用新型所提供转接装置的结构装配示意图。

图3示出本实用新型所提供转接装置的结构示意图之一。

图4示出本实用新型所提供转接装置的结构示意图之二。

图5示出本实用新型所提供转接装置的背侧结构示意图。

图6示出本实用新型所提供转接装置中顶块的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

现有技术中基于检测技术的要求，通常需要对一些待测产品\工件的信号连接导通后进行测试，由于待测产品\工件的测试点通常在异面的不同位置，现有检测方式是将待测产品\工件在一个工位导通一个测试点进行电导通检测过后，再流到下一工位导通另一个测试点进行相应电导通检测，或者是将待测产品\工件焊接组装到另外一个产品上，再对这个组装后的产品进行信号检测，生产效率较低，易增加不良品种类，不良率较高。本实施方式在下述描述中以一种电子产品进行举例说明，通常情况下，电子产品包括有多个电连接端以用于对其进行检测，有的电连接端位于的电子产品正面，有的电连接端位于电子产品背面，现有检测装置的缺陷在于，无法在同一检测装置上对电子产品各电连接端同时实现电导通，进而在实际检测过程中，需要设置多个检测工位，在各检测工位上分别设置检测装置，以对电子产品的各项性能进行测试。

基于上述缺陷，结合图1至图6所示，本实用新型提供一种用于信号导通的转接装置，具体地，所述转接装置包括：

底座1；

固定于所述底座1上的第一信号转接板2；以及通过滑轨5配合固定在所述底座1上的第二信号转接板3；

通过所述滑轨5，所述第二信号转接板3可在底座1所在的平面滑动；所述第一信号转接板2包括有与电子产品10正面电连接端101实现电导通的第一电连接件21；所述第二信号转接板3包括有与电子产品10背面电连接端102实现电导通的第二电连接件31。

与现有技术相比较，本实用新型提供的转接装置可将电子产品上的位于异面不同位置的电连接端转换到转接装置的同一面，可实现在同一工位利用一个装置即可对此类电子产品进行电导通检测，省去了电子产品在各检测工位间的流转工序，可快速准确的排除不良品，提高了生产效率、检测的稳定性以及可靠性。

结合图1所示，需要说明的是，在本实施方式中，所述第一信号转接板2具体包括有：位于底座1上的第一信号基板22，以及用于固定第一信号基板22的第一加强板23，其中第一电连接件21位于第一信号基板22上，且第一电连接件21的连接端头由第一信号转接板2的顶面露出。

所述第二信号转接板3具体包括有：用于与滑轨5连接的第二固定板32，以及通过第二加强板33被固定在第二固定板32与第二加强板33之间的第二信号基板34。其中第二电连接件31位于第二信号基板34上，且第二电连接件31的连接端头由第二信号转接板3的顶面露出。

此外，所述滑轨5包括有固定部51以及可沿固定部51轨迹滑动的滑动部52，其中，固定部51用于与底座1固定，滑动部52用于与第二信号转接板3的第二固定板32连接固定，通过滑动部52相对于固定部51的滑动，实现了第二信号转接板3整体可相对于底座1在底座所在的平面滑动，利用第二信号转接板3的可移动设置，可使该转接装置适应不同尺寸的电子产品10，且还可通过移动第二信号转接板3微调对接位置，在满足现有电子产品检测需求的同时，扩大了该转接装置的适用范围。优选地，本案中第一电连接件21为形成在第一信号基板22上的金属触点；所述第二电连接件31为形成在所述第二信号基板34上的电接插器。

结合图2、图3以及图4共同所示，本实施方式中，所述第一电连接件21被配置为与电子产品10正面电连接端101呈并排设置；以便实现通过压接导通的方式将电子产品正面电连接端与第一电连接件导通。利用第二信号转接板3的可沿滑轨5轨迹滑动，所述第二电连接件31被配置为可移动至电子产品10下方的与电子产品10背面电连接端102对应的位置。优选地，所述转接装置还包括第三信号转接板4；所述第三信号转接板4上包括有第三电连接件41，该第三电连接件41可将电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21之间导通。本实施方式中，所述第三信号转接板4包括有用于承载第三电连接件41的板体42，所述第三信号转接板4的板体42通过转轴铰接于所述底座1上，第三电连接件41的连接端头由第三信号转接板4的底面露出。

为了方便电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21之间导通，本实施方式采用压接导通的方式，具体地，结合图示结构，所述第三信号转接板4的板体42可上下翻转地固定在所述底座1上；也就说第三信号转接板4的板体42被配置为可相对于所述底座1的顶面向上掀起，或者相对于所述底座1的顶面向下扣压。在第三信号转接板4的板体42可上下翻转地固定在底座1的基础上，所述第三电连接件41可通过第三信号转接板4板体42翻转扣压在所述底座1的顶面上，将电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21之间导通。

结合图示结构，在一种具体地实施方式中，为了更好以压接导通的方式实现电子产品正面电连接端各触点与第一电连接件的各金属触点实现精确导通，避免采用插接器导通的繁琐工序以及对电子产品电连接端带来的损伤，优选地，所述第三电连接件41采用探针连接器；所述探针连接器上的探针至少包括有用于与电子产品10正面电连接端101接触导通的第一探针组411，以及用于与所述第一电连接件21接触导通的第二探针组412。

其他实施例中，第一电连接件21还可设置于第一信号转接板2的底面上，并与下方电子产品的正面电连接端101相对应，通过下压第一信号转接板实现第一电连接件21与正面电连接端101的连通。第三信号转接板仅为一辅助下压结构，可无需设置该第三信号转接板，具体实现方式根据需要而定，本实用新型在此不做限制。

此外，结合图5所示，为了方便转接装置与外部设备连接，优选地实施方式中，所述第一信号转接板2还包括有与外部设备电连接的第一信号测试连接件25；所述第二信号转接板3还包括有与外部设备电连接的第二信号测试连接件35；所述第一信号测试连接件25和\或第二信号测试连接件35由所述底座1的底面暴露出。在优选地方案中，第一信号测试连接件25以及第二信号测试连接件35可采用导电PAD，本申请不做限制。

通常情况电子产品10正面电连接端101与背面电连接端102的高度差不大，为了方便配置第一信号转接板2以及第二信号转接板3，以实现对电子产品10的检测，本实施方式中通过在底座1上开槽的方式，以便于第二信号转接板3的安装固定，具体地，结合图2以及图3所示出的，所述底座1上包括有用于容纳滑轨5以及第二信号转接板3的安装槽12。可以理解的是，所述安装槽12的内壁与第二信号转接板3之间留有供第二信号转接板3沿滑轨5轨迹运动的避让空间。

此外，所述第二电连接件31包括有与电子产品10背面电连接端102对应的位置以及错位的位置，所述安装槽12包括有用于将电子产品10背面电连接端102由底座1的底面暴露出的镂空部，该镂空部至少覆盖第二电连接件31与电子产品10背面电连接端102对应的位置。镂空部的设计可实现利用拍照定位的方式将电子产品背面电连接端与第二信号转接板上第二电连接件的对位导通。

结合图6所示，为了方便电子产品10背面电连接端102与第二信号转接板3上第二电连接件31之间的拆卸，所述第二信号转接板3上第二电连接件31的位置处配置有用于将电子产品10背面电连接端102与第二电连接件31分离的顶块6；

所述顶块6包括：

配置在第二信号转接板3上的本体61；

由本体61向电子产品10背面电连接端102方向延伸出的顶臂62；以及

位于所述本体61与第二信号转接板3之间的弹簧63；

所述第二信号转接板3上包括有供顶臂62由第二信号转接板3顶面穿出的槽口；所述弹簧63的作用力方向与槽口的方向相同，所述本体61的远离顶臂62的一端由所述第二信号转接板3的底面露出。本领域技术人员可以理解的是，为了便于利用顶块6的顶臂62向上支顶的作用将电子产品10背面电连接端102与第二信号转接板3的第二电连接件31之间脱离，所述电子产品10背面电连接端102周边边缘位置至少包括有与所述顶臂62对应的抵接的部分。

另外作为一种优选地方案，所述底座1上包括有用于放置定位电子产品的型腔11，以方便电子产品10在底座1上的位置固定。

当第三信号转接板4翻转扣压后，为了保证作为第三电连接件41的探针连接器能够使电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21之间始终保持导通状态，本实施方式中，所述检测装置还包括卡勾部件7；所述卡勾部件7至少包括铰接于所述底座1上的卡勾71，以及形成于第三信号转接板4上的与所述卡勾71对应配合的卡体。结合图式结构，为了避让电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21的导通结构，本实施方式中，所述第三信号转接板4的板体42上包括有镂空结构421，所述卡体形成于所述镂空结构421的边缘(图未示出)。利用卡勾部件7可实现电子产品10正面电连接端101与第一电连接件21之间导通结构稳定可靠。本领域技术人员可以理解的是，所述卡勾部件7还应包括有用于驱动卡勾71脱离卡体的解锁手柄72，卡勾71上还配置有弹性件73，弹性件73可驱动卡勾71与卡体脱离后卡勾的复位。

以下举例说明本实用新型所提供转接装置的实际操作过程，需要说明的是，此操作过程可手动实现也可机械自动化实现，本实施方式不做限制。首先将电子产品10放置到底座1的型腔11内，相对于所述底座1的顶面向下翻转第三信号转接板4，且利用卡勾部件7可使第三信号转接板4稳定的扣合在底座1上。此时作为第三电连接件41的探针连接器的第一探针组411与电子产品10正面电连接端101接触，第二探针组412与所述第一电连接件21接触，通过探针连接器可将电子产品10正面电连接端101与第一信号转接板2上的第一电连接件21导通，实现电子产品10上的部分信号稳定转接到第一信号转接板2上。

随后，可通过手动方式或者电动拍照定位的自动化方式移动并调整第二信号转接板3的位置，以使第二信号转接板3上第二电连接件31移动至电子产品10背面电连接端102的下方并对齐。通过手动压接的方式或者电动压接的方式将电子产品10背面电连接端102与第二信号转接板3上第二电连接件31插接导通，实现电子产品10上的另一部分信号转接到第二信号转接板3上。最后可利用第一信号转接板2上的第一信号测试连接件25以及第二信号转接板3上的第二信号测试连接件35与外部设备连接实现对电子产品10的相关检测工序。

在电子产品10下架时，首先相对于所述底座1的顶面向上翻转掀起第三信号转接板4，第三信号转接板4上的第三电连接件41与电子产品10正面电连接端101以及第一电连接件21断开分离。之后由转接装置下方向上顶起顶块6本体61的远离顶臂62的一端，顶块6的顶臂62由第二信号转接板3顶面的槽口穿出，向上顶起电子产品10背面电连接端102，借以实现电子产品10背面电连接端102与第二信号转接板3上第二电连接件31的分离。此时即可从底座1的型腔11内取出作为待测工件的电子产品10，完成检测工作。

本实用新型提供的转接装置可将待测工件上的位于异面不同位置的电连接端转换到转接装置的同一面，可实现在同一工位利用一个装置即可对此类待测工件进行电导通检测，省去了待测工件在各检测工位间的流转工序，可快速准确的排除不良品，提高了生产效率、检测的稳定性以及可靠性。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种用于信号导通的转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：

底座；

固定于所述底座上的第一信号转接板；以及

通过滑轨配合固定在所述底座上的第二信号转接板；通过所述滑轨，所述第二信号转接板可在底座所在的平面滑动；

所述第一信号转接板包括有与待测工件正面电连接端实现电导通的第一电连接件；

所述第二信号转接板包括有与待测工件背面电连接端实现电导通的第二电连接件。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一电连接件被配置为与待测工件正面电连接端呈并排设置；

利用第二信号转接板的可沿滑轨轨迹滑动，所述第二电连接件被配置为可移动至待测工件下方的与待测工件背面电连接端对应的位置。

3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括第三信号转接板；

所述第三信号转接板上包括有第三电连接件，该第三电连接件可将待测工件正面电连接端与第一电连接件之间导通。

4.根据权利要求3所述的转接装置，其特征在于，所述第三信号转接板可上下翻转地固定在所述底座上；

所述第三电连接件被配置为通过第三信号转接板翻转扣压在所述底座的顶面上，将待测工件正面电连接端与第一电连接件之间导通。

5.根据权利要求3所述的转接装置，其特征在于，所述第三电连接件为探针连接器；所述探针连接器上的探针至少包括有用于与待测工件正面电连接端接触导通的第一探针组，以及用于与所述第一电连接件接触导通的第二探针组。

6.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一信号转接板还包括有与外部设备电连接的第一信号测试连接件；所述第二信号转接板还包括有与外部设备电连接的第二信号测试连接件；

所述第一信号测试连接件和\或第二信号测试连接件由所述底座的底面暴露出。

7.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，第一电连接件为形成在第一信号转接板上的金属触点；所述第二电连接件为形成在所述第二信号转接板上的电接插器。

8.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述底座上包括有用于容纳滑轨以及第二信号转接板的安装槽。

9.根据权利要求8所述的转接装置，其特征在于，所述第二电连接件包括有与待测工件背面电连接端对应的位置以及错位的位置，所述安装槽包括有用于将待测工件背面电连接端由底座的底面暴露出的镂空部，该镂空部至少覆盖第二电连接件与待测工件背面电连接端对应的位置。

10.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述第二信号转接板上第二电连接件的位置处配置有用于将待测工件背面电连接端与第二电连接件分离的顶块；

所述顶块包括：

配置在第二信号转接板上的本体；

由本体向待测工件背面电连接端方向延伸出的顶臂；以及

位于所述本体与第二信号转接板之间的弹簧；

所述第二信号转接板上包括有供顶臂由第二信号转接板顶面穿出的槽口；所述弹簧的作用力方向与槽口的方向相同。

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