TWI646339B - 具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種成為能夠進行被作大量生產之具有 三個以上的電極之晶片電子零件的高速下之檢查分類的晶片電子零件檢查分類裝置。

一種具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置，其特徵為，係具備有：基台；和晶片電子零件搬送圓盤，係被可旋轉地軸支持於基台上(但是，在該搬送圓盤上，係將，具有長方形之開口部並能夠將具備有三個以上電極的直方體形狀之晶片電子零件在以其之具有最大面積的面作為底面的狀態下來暫時性地作收容之透孔，沿著圓周而以各列2個以上來形成有2列以上，並以使長方形之開口部的長邊會沿著該搬送圓盤之半徑方向來並排的配置而形成)；和晶片電子零件供給收容部，係沿著該搬送圓盤之旋轉路徑而依序被設置並將晶片電子零件供給收容於該搬送圓盤之透孔中(但是，在該晶片電子零件供給收容部處，係具備有將晶片電子零件以隨機性的狀態來供給 至搬送圓盤之與透孔相接近的位置並接著在晶片電子零件之側面與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處而以將其之端面作為底面的狀態來暫時立設收容於搬送圓盤之透孔處之手段、和接著將以該配置而被作了立設收容的晶片電子零件在透孔內而推倒並藉由此來在透孔內將該晶片電子零件以將其之具有最大面積的面作為底面的狀態來作配置之手段)；和電性特性檢查部，係進行晶片電子零件之電性特性的檢查：和分類部，係將完成檢查的晶片電子零件，基於檢查結果來進行分類。

Description

具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置

本發明，係有關於晶片電子零件檢查分類裝置，更詳細而言，係有關於針對以晶片形三端子電容器作為代表的具備有三個以上電極的晶片電子零件，而對其電性特性進行檢查，並接著基於該檢查結果來對於晶片電子零件進行分類(或者是進行選別)的晶片電子零件檢查分類裝置。

伴隨著行動電話、智慧型手機、液晶電視、電子遊戲機等之小型電性製品的生產量之增加，被組入至此種電性製品中之微小的晶片電子零件之生產量亦係顯著增加。晶片電子零件之主要品種，係身為由本體部和在本體部之相對向的兩端面之各者處而分別具備的電極所構成的二端子電子零件，例如，係廣泛利用有晶片電容器(亦稱作晶片電容)、晶片電阻器(亦包含晶片可變電阻器)以及晶片電感等之微小的二端子之電子零件。

近年來，因應於晶片電子零件所被作組入之電性製品的更進一步之小型化以及被組入至電性製品中之 晶片電子零件的數量之增加，晶片電子零件之更進一步的微小化係有所進展。例如，針對晶片電容器，近年來，係成為使用有極小之尺寸(例如，被稱作0402晶片之0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸)的電容器。此種微小的晶片電子零件，係藉由大量生產，而成為以一個批次為數萬~數十萬個的單位來進行生產。

在被組入有晶片電子零件之電性製品中，為了將起因於晶片電子零件之缺陷所導致的電性製品之不良率降低，一般而言係針對被大量製造的晶片電子零件而進行全數檢查。例如，針對晶片電容器，係針對其之全數而進行靜電容量和漏洩電流等之電性特性的檢查。

大量的晶片電子零件之電性特性的檢查，係需要以高速來進行，作為用以進行此高速檢查的裝置，近年來，一般而言係使用具備著被形成有多數之透孔的搬送圓盤(圓盤狀之晶片電子零件暫時保持板)之用以進行晶片電子零件之電性特性的檢查和分類之裝置(晶片電子零件檢查分類裝置)。在此搬送圓盤處，將檢查對象之晶片電子零件暫時性地作收容之多數的透孔，係以沿著圓周而成一列或者是成複數列並排的狀態而被形成。而，在使用此晶片電子零件檢查分類裝置時，係一面使搬送圓盤作間歇性旋轉，一面將晶片電子零件暫時性地收容在該搬送圓盤之透孔處，之後，使沿著搬送圓盤之旋轉路徑而附加設置的一對之電極端子(檢查用接觸元件)與被收容了的晶片電子零件之兩端的電極作接觸，而對於該晶片電子零件 之特定的電性特性進行測定，接著，基於該測定出的電性特性，來將晶片電子零件從搬送圓盤之透孔排出，並收容在特定之各容器中，藉由此，來進行分類作業(或者是選別作業)。

若是以進行晶片電容器之靜電容量之檢查的情況為例，則在電性特性檢查部處，係從在晶片電子零件檢查分類裝置處所具備的檢查器來經由檢查用電極端子而對於被收容在搬送圓盤處之晶片電容器施加具有特定之頻率的檢查用電壓，接著，將藉由此檢查用電壓之施加而在晶片電容器處所產生的電流之電流值經由檢查用電極端子而以檢查器來檢測出來。之後，基於此檢測電流值和檢查用電壓之電壓值，來進行檢查對象之晶片電容器的靜電容量之測定(檢查)。

作為前述之一般性之晶片電子零件檢查分類裝置之例，係可列舉出在專利文獻1中所記載的裝置。亦即是，在專利文獻1中，係揭示有一種電性電路零件處理機，其係對於多數之電性電路零件(例如，晶片電子零件)進行試驗(檢查)，並依據試驗結果來對於電性電路零件作分類。此電性電路零件處理機，係具備有：被設置有多數的零件台(透孔)之碟狀的試驗板(晶片電子零件搬送圓盤)、和被配置在接近於試驗板之各零件台的位置處之上側接點以及下側接點(一對之電極端子)、以及被與各接點作電性連接之測試機(檢查器)。試驗板，例如，係將在由該試驗板之中心和外周緣之間而於直徑方向 上相互空出有間隔之4個的零件台(透孔)所成之列，在周方向上具備有72列。使此試驗板旋轉，並在於其之零件台處收容有電性電路零件的狀態下，進行電性電路零件之檢查。

作為前述之一般性之晶片電子零件檢查分類裝置之其他例，係可列舉出在專利文獻2中所記載的裝置。亦即是，在專利文獻2中，晶片電子零件檢查分類裝置，係和能夠被組裝於該晶片電子零件檢查分類裝置處之小型零件供給搬送裝置一同被作了揭示。此小型零件搬送裝置，係包含有：將使多數之貫通孔分散所構成的孔之列在零件搬送面上沿著小型零件(亦即是晶片電子零件)的搬送方向而作了配置之可動部；和藉由將前述可動部之與零件搬送面相反側的前述貫通孔附近之空氣作減壓，而將搬送中之小型零件吸附於零件搬送面上並作暫時性保持之零件吸附手段；和為了搬送前述小型零件而使收容空間之開放面可自由滑動地與前述零件搬送面相接之搬送路徑罩；和對於前述小型零件吹拂藉由被設置在前述搬送路徑罩內之噴嘴所作了加壓的空氣並將搬送路徑罩內之小型零件作攪拌的零件攪拌手段。

不論是在專利文獻1或專利文獻2之何者中所記載的晶片電子零件檢查分類裝置中，均係採用有藉由使和被配置在搬送圓盤之兩側處的電性特性計測用電極(被與另外所具備的電性特性計測裝置作連接)之各者作了連接的接觸元件(探針)，與被暫時性地收容在搬送圓 盤處之晶片電子零件的兩端部之電極之各者作接觸，來對於各晶片電子零件之電性特性進行測定的方法。故而。在各專利文獻中，雖然並未出現有特別對於檢查分類對象作限定的記載，但是，可以說，在兩者的專利文獻中所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，均為以二端子之晶片電子零件作為檢查分類對象的檢查分類裝置。

另一方面，除了上述之二端子的電子零件以外，亦係開發有具備三個以上的電極之晶片電子零件，並已實際被作使用。例如，晶片形之三端子電容器(電容)，相較於通常之二端子電容器，由於殘留電感(ESL)和串聯等價電阻(ESR)係為較小，因此，自我共振頻率係為高，而能夠直到高頻區域為止均得到大的插入損耗特性，此事，係為周知，近年來，係有特別是被使用來將智慧型手機等之小型電子機器的電子電路之雜訊降低的傾向。

參考所添附之圖1以及圖2，針對成為由本發明之檢查分類裝置所處理的對象之具備三個以上電極之晶片電子零件的構成，以三端子電容器為例來於下進行說明。典型性之晶片形三端子電容器的外形，係與晶片形二端子電容器相同的身為直方體(尺寸為具有最長邊(長邊)>寬幅>厚度之關係)的形狀。於圖1中，對於典型性之晶片形三端子電容器的平面圖(左側之圖、表側面和背側面為相同形狀)和左側面圖(右側之圖、右側面和左側面為相同形狀)作展示。晶片形三端子電容器，也同樣 的，係已將非常小尺寸之電容器作了實用化。若是列舉出圖1之晶片形三端子電容器的代表性之尺寸的其中一例，則長度(L：最長邊之尺寸)係成為3.2mm，寬幅(W)係成為1.6mm，厚度(T)係成為1.1mm。被塗灰的部份(a、b、c、d)，係相當於電極(電極區域)。在圖1之晶片形三端子電容器中，電極a、b、c係為端子電極(與晶片形三端子電容器所被安裝的電性電路相連接之電極)，電極d係相當於接地電極(ground電極)。對於接地電極之接觸元件的接觸，通常係在與端子電極之接觸面相反側(背面側)處進行。在圖2中，對於此晶片形三端子電容器之端子電極a、b、c和接地電極d之接觸元件的接觸狀態作示意性的展示。另外，本發明之檢查分類裝置所作為檢查分類的對象之具備有三個以上電極之晶片電子零件，係並不被限定於圖1和圖2中所示之構成者。例如，亦可考慮有下述一般之構成：亦即是，在表側面和背側面之各者處，以與圖1中所示之形狀相異的形狀而被形成有4個的電極(電極區域)，其中之3個，係作為用以與電性電路作連接之電極來使用，剩餘的1個，係作為接地電極來使用(但是，此作為接地電極來使用之電極，通常係如同圖2中所示一般，成為與存在有作為電性電路連接用電極來使用之三個電極所存在之側的表面相反側之電極)。或者是，亦可考慮有下述一般之構成：亦即是，在表側面和背側面之各者處，被形成有三個電極(電極區域)，其中一側之表面之三個的電極，係全部作為與電性 電路相連接的電極來使用，並將其之背側面(相反側之面)之1個的電極作為接地電極來使用。

為了對於以晶片形三端子電容器為代表之具備有三個以上電極之晶片電子零件的電性特性進行檢查所利用的電極之接觸面(接觸元件之接觸面)，通常，係與二端子電容器的情況相異，而如同圖2中所示一般，成為被設置在被相對向之2長邊和沿著寬幅方向之2邊所包圍的面積為最廣之面上的電極。故而，為了進行此種構成之晶片電子零件的檢查分類，係並無法將在專利文獻1和專利文獻2中所記載一般之晶片電子零件檢查分類裝置直接作使用。

基於上述理由，在先前技術所使用的晶片形三端子電容器之電性特性自動檢查分類裝置中，係採用有將沿著外周線而配置有多數的電容器收容用透孔部之搬送圓盤作水平配置，並在此搬送圓盤之外周緣的透孔部處，以使面積為最廣之表面位置在下側的狀態(亦即是，使其躺下了的狀態)來將電容器在供給具(feeder)內並排成一列，再藉由依序進行供給而作收容的方式。然而，在基於此種方式所進行的晶片形三端子電容器之電性特性自動檢查分類裝置中，能夠配置電容器收容用透孔部之部位，由於係僅侷限在搬送圓盤之沿著外周線的部位，因此，能夠在一枚的搬送圓盤上所設置之電容器收容用透孔部的數量係有所限制，在實現多數之晶片形三端子電容器的電性特性之高速的自動檢查分類一事上，係有所限度。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特表2000-501174號公報

〔專利文獻2〕日本特開2001-26318號公報

故而，本發明之目的，係在於提供一種成為能夠進行以晶片形三端子電容器作為代表之具備有三個以上電極之晶片電子零件的電性特性之高速下之自動檢查與分類的自動檢查分類裝置。

本發明之發明者，係以解決上述課題一事作為目的而進行了研究，其結果，係發現到：若是以在專利文獻1、專利文獻2中所揭示一般之二端子之電子零件的自動檢查分類裝置作為基礎，並對於在該些之自動檢查分類裝置中所使用的對搬送圓盤之電子零件的收容方式作變更，則係能夠在利用具備有類似之構成之裝置的同時，亦成為能夠實施對於如同晶片形三端子電容器一般之具備有三個以上電極之晶片電子零件的自動檢查分類。亦即是，本發明者，係發現到：藉由對於被設置在二端子之電子零件的自動檢查分類裝置中所使用之搬送圓盤處的電子零件 (晶片電子零件)之收容孔的形狀和配置作特殊設計，並且針對對於收容孔之晶片電子零件的收容方法作特殊設計，係能夠在利用類似之構成之裝置的同時，亦成為能夠實施對於具備有三個以上電極之晶片電子零件的高速之自動檢查分類，而完成了本發明。

本發明，係為一種具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置，其特徵為，係為具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置，並具備有：基台；和晶片電子零件搬送圓盤，係被可旋轉地軸支持於基台上，其中，在該搬送圓盤上，係將具有長方形之開口部並能夠將具備有三個以上電極的直方體形狀之晶片電子零件在以其之具有最大面積的面作為底面的狀態下來暫時性地作收容之透孔，沿著圓周而以各列2個以上來形成有2列以上，並以使長方形之開口部的長邊會沿著該搬送圓盤之半徑方向來並排的配置而形成；和沿著該搬送圓盤之旋轉路徑而依序被設置之晶片電子零件供給收容部、電性特性檢查部以及分類部，其中，該晶片電子零件供給收容部，係將晶片電子零件供給收容至該搬送圓盤之透孔中，其中，在該晶片電子零件供給收容部處，係具備有將晶片電子零件以隨機性的狀態來供給至搬送圓盤之與透孔相接近的位置並接著在晶片電子零件之側面與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處而以將其之端面作為底面的狀態來暫時立設收容於搬送圓盤之透孔處之手段、和接著將以該配置而被作了立設收容的晶片電子零件在透孔內而推倒並藉由此來在透孔內將該晶片電子零件以將其之具有最 大面積的面作為底面的狀態來作配置之手段，該電性特性檢查部，係包含以與檢查對象之晶片電子零件之電極位置相對應的方式來沿著該搬送圓盤之半徑方向而被作配置的晶片電子零件電性特性測定用探針，該分類部，係將完成檢查的晶片電子零件，基於檢查結果來進行分類。

將本發明之具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置的理想形態記載於下。

(1)在晶片電子零件之側面與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處於將其之端面作為底面的狀態下而暫時立設收容於搬送圓盤之透孔中的手段，係包含有使以隨機之狀態而被供給至搬送圓盤之與透孔相接近的位置處之晶片電子零件在氣流中而浮游之手段、和在搬送圓盤之背後所具備的氣流吸引手段。

(2)在電子零件供給收容部處，係更進而具備有：藉由使在透孔內之立設收容狀態並非為正常的晶片電子零件之上部與氣流相接觸而令晶片電子零件從透孔而脫離之手段。

(3)藉由使在搬送圓盤之透孔內而被作立設收容的晶片電子零件倒下而在透孔內將晶片電子零件以使其之具有最大面積之面作為底面的狀態來作配置之手段，係身為對於與透孔之壁面相接之側的面或者是其之相反側的表面上部吹拂氣流之手段。

(4)藉由使在搬送圓盤之透孔內而被作立設收容的晶片電子零件倒下而在透孔內將晶片電子零件以使其之具有最大面積之面作為底面的狀態來作配置之手段，係身為對於該晶片電子零件之表面上部作物理性接觸並進行推壓的手段。

(5)在電子零件供給收容部處，係更進而具備有：檢測出在透孔內而被倒下並作了收容的狀態並非為正常之晶片電子零件之手段、和將被檢測出的該晶片電子零件排出之手段。

(6)電性特性檢查部，係包含有：被配置在搬送圓盤之其中一側處之電極和被與該電極作電性連接之電性特性計測用探針、以及被配置在搬送圓盤之另外一側處之電極和被與該電極作電性連接之探針。

(7)被配置在搬送圓盤之其中一側處之上述電極，係包含有使被與該電極作電性連接之電性特性計測用探針沿著搬送圓盤之平面而在二維方向上移動之手段。

(8)具備有三個以上電極的晶片電子零件，係身為晶片形三端子電容器。

藉由使用本發明之晶片電子零件檢查分類裝置，係成為能夠進行被作大量生產的如同晶片形三端子電容器一般之具備有三個以上電極之晶片電子零件的電性特性之自動且高速的檢查與分類。

10‧‧‧晶片電子零件檢查分類裝置

11‧‧‧晶片電子零件搬送圓盤

11a‧‧‧具有長方形的開口部之透孔

19‧‧‧晶片電子零件(晶片形三端子電容器)

31‧‧‧晶片電子零件供給口

32‧‧‧斗

33‧‧‧區隔壁

36‧‧‧晶片電子零件倒下用空氣吹出口

41‧‧‧基台

45‧‧‧基準台(基底板)

101‧‧‧晶片電子零件供給收容部(供給收容區域)

102‧‧‧電性特性檢查部(檢查區域)

103‧‧‧電子零件分類部(分類區域)

〔圖1〕係為針對身為本發明之檢查分類裝置的處理對象之具備有三個以上電極的晶片電子零件之構成而以晶片形三端子電容器為例來作展示的平面圖和側面圖。

〔圖2〕係為對於在進行圖1中所示之晶片形三端子 電容器之電性特性之測定時的接觸元件(探針，以箭頭來表示)之接觸位置之例作展示的示意圖。

〔圖3〕係為對於本發明之晶片電子零件檢查分類裝置的全體構成之例作展示之正面圖。

〔圖4〕係對於本發明之晶片電子零件檢查分類裝置的電子零件搬送圓盤和在該搬送圓盤之旋轉路徑上沿著其之旋轉方向所依序配置的電子零件供給收容部(包含有斗(bucket)之供給收容區域)、電性特性檢查部(檢查區域)以及電子零件分類部(分類區域)作展示。又，係亦包含有將被設置在電子零件搬送圓盤處之電子零件收容孔的形狀和配列作擴大展示之部分圖。

〔圖5〕係對於電子零件供給收容部之斗的正面圖(a)和沿著E-E線來對於其之收容部作了觀察時的側面圖(b)作展示。另外，由虛線所成之標示，係為了對於電子零件供給收容部之內部構造作展示所追加描繪者。

〔圖6〕對於在圖5中所示之斗的正面剖面圖(沿著圖5(b)之F-F線的剖面圖)作展示。

〔圖7〕係為對於圖5中所示之斗的內部構造作展示之圖，並作為沿著圖5(b)之G-G線而從右側來作了觀察的圖而作展示。

〔圖8〕係對於在圖5(b)之電子零件供給收容部之側面圖中所展示的基準台45之正面圖作展示。

〔圖9〕係為對於圖8中所示之基準台、和於其之表面而進行間歇旋轉之搬送圓盤、以及斗，該些之各別的位 置關係作展示之部分剖面圖。

〔圖10〕係為對於在電子零件供給收容部所具備的斗內而收容有晶片電子零件並接著在斗內藉由從攪拌用空氣吹出口所吹出的空氣之攪拌作用來將晶片電子零件在空氣中以浮游狀態而進行攪拌的狀態作展示之示意圖。

〔圖11〕係為對於晶片電子零件在搬送圓盤之透孔內而於零件側面為與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處來將零件端面作為底面而作立設收容的狀態作展示之示意圖。

〔圖12〕係為對於使從被設置在斗處之空氣吹出口所吹出之空氣流接觸到在搬送圓盤之透孔內而以立設狀態被作了收容的晶片電子零件中之收容狀態並非為正常的晶片電子零件並將其從透孔而掃落(使其脫離)的模樣作展示之示意圖。

〔圖13〕係為對於藉由從與被附設於斗處之圓盤略平行的方向所吹出之空氣流來使在搬送圓盤之透孔內而以立設狀態被作了收容的晶片電子零件倒下(使其躺下)的機構作展示之示意圖。

〔圖14〕係為對於用以將在搬送圓盤之透孔內以立設狀態而被作了收容之後被倒下並成為躺在透孔內的狀態之晶片電子零件中的該躺下狀態乃身為非正常之狀態的晶片電子零件排出之插入錯誤電子零件排出機構(在本圖中，係為刷)作展示之示意圖。

〔圖15〕係為對於在晶片電子零件之電性特性檢查 之前而用以檢測出對於搬送圓盤之透孔之收容狀態並非為正常的晶片電子零件之使用有光纖的檢測機構作展示之示意圖。

〔圖16〕係為對於藉由從被設置在搬送圓盤之背後的基準台處之排出用空氣吹出口所吹出之空氣流來將藉由圖15之機構所檢測出的對於搬送圓盤之透孔的收容狀態並非為正常的晶片電子零件排出至裝置之外部之機構作展示之示意圖。

〔圖17〕係為對於供給進行電性特性檢查之身為躺下的狀態之晶片電子零件與搬送圓盤之透孔之間的位置關係作展示之示意圖。

〔圖18〕係為對於在電性特性檢查部處所具備的電極(前面側電極，或者是上側電極)之構成作展示之示意圖。

〔圖19〕係為對於圖18所示之各個的電極之構成作展示的擴大平面圖。

〔圖20〕係為對於圖19所示之電極的構成作展示之正面圖。

〔圖21〕係為對於圖20所示之電極的構成作展示之側面圖。

〔圖22〕係為對於在電性特性檢查部處所具備的電極(背面側電極，或者是下側電極)之構成和相對於基準台45之配置作展示的示意圖。

〔圖23〕係為對於在對收容於搬送圓盤之透孔中的 晶片電子零件之電性特性進行測定(檢查)時的前面側電極(或者是上側電極)和背面側電極(或者是下側電極)之電極對的配置作展示之示意圖。

〔圖24〕係為對於晶片電子零件在搬送圓盤之透孔與被形成於基準台處之附有傾斜面之細溝中而於零件側面為與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處來將零件端面作為底面而作立設收容的狀態作展示之示意圖。

〔圖25〕係對於在圖24中以側面剖面而被作了展示的基準台45之正面圖作展示。

〔圖26〕係為對於藉由從與被附設於斗處之圓盤略平行的方向所吹出之空氣流來使在搬送圓盤之透孔內而以立設狀態被作了收容的晶片電子零件倒下(使其躺下)的機構(圖示於圖13中)之其他型態作展示之示意圖。

〔圖27〕係為對於在斗中藉由與障礙塊間之物理性的接觸來使在搬送圓盤之透孔內而以立設狀態被作了收容的晶片電子零件倒下(使其躺下)的機構作展示之示意圖。

以下，參考所添附之圖面，針對本發明之具備三個以上電極之晶片電子零件的檢查分類裝置之構成例進行說明。

圖1和圖2，係為針對檢查對象之具備有三個以上電極的晶片電子零件之構成而以一般性之晶片形三端 子電容器為例來作展示之圖，關於此圖1和圖2，係已在本說明書之先前技術之欄中作了詳細的說明。

檢查對象之如同晶片形三端子電容器一般之具備有三個以上電極的晶片電子零件，係為以會展現特定之相同之電性特性的方式來依據相同之規格而製造者。

故而，上述之檢查對象之晶片電子零件，多係為屬於同一製造批次者，但是，在此種同一製造批次之晶片電子零件中，亦可混合有其他批次之晶片電子零件。然而，兩者之製造批次之晶片電子零件，通常係為以會展現特定之相同之電性特性的方式來依據相同之規格而製造者(通常，係為以相互作為同一製品來販賣一事作為目的所製造者)。

圖3，係為對於依據本發明所構成之晶片電子零件檢查分類裝置的構成例作展示之正面圖，圖4，係對於晶片電子零件檢查分類裝置之晶片電子零件搬送圓盤和在該搬送圓盤之旋轉路徑上沿著其之旋轉方向所依序配置的晶片電子零件供給收容部(供給收容區域)、電性特性檢查部(檢查區域)以及電子零件分類部(分類區域)作展示。另外，圖3之電子零件檢查分類裝置，係身為在搬送圓盤上沿著其之圓周而將多數之透孔並排成六列之配置的裝置，但是，在圖4之搬送圓盤中，係作為沿著其之圓周而將多數之透孔並排成三列的例子來作展示。另外，在圖4中，係添附有對於在本發明之裝置中所使用的搬送圓盤之透孔的形狀和配置作展示之擴大圖。

在圖3中所示之晶片電子零件檢查分類裝置10中，使能夠將具備有三個以上電極之晶片電子零件(例如，晶片形三端子電容器)暫時性作收容(最初係以立起之狀態作收容，接著係以使其躺下的狀態作收容)之2以上的透孔11a以沿著圓周來並排的配置而作了形成的晶片電子零件搬送圓盤(以下，係有單純稱作搬送圓盤的情形)11，係以能夠沿著圓盤之平面而間歇性地旋轉的方式，而被軸支撐於基台41處。在搬送圓盤11之旋轉路徑上，係如同圖3中所示一般，被設定有晶片電子零件之供給收容部(供給收容區域)101、晶片電子零件電性特性之檢查部(檢查區域)102、以及晶片電子零件之分類部(分類區域)103。在檢查部102處，係於與搬送圓盤11之各列之各透孔11a的兩開口部相近接的位置處，具備有後述之一對之電極端子。在電極端子處，係被電性連接有檢查器14a、14b，並且，係具備有以對於檢查器供給關連於檢查處理之訊號並檢測出檢查結果的方式來與檢查器作了電性連接之控制器15。另外，檢查對象之晶片電子零件，係被裝入至漏斗47中，並從晶片電子零件供給口31起經由被設置在供給收容部101處之斗來供給至搬送圓盤11之表面近旁處。

如同圖4中所示一般，晶片電子零件搬送圓盤11之透孔11a，通常係為在搬送圓盤之表面上，於複數之同心圓上在將該同心圓作了等份分割的位置處，以在擴大圖中所示之開口形狀和位置關係來作配置。如同根據 圖4之透孔11a的擴大圖而可清楚得知一般，在本發明之裝置中所使用的搬送圓盤處所形成之透孔之開口部，其寬幅係較晶片電子零件(例如，晶片形三端子電容器)之橫寬幅更大(但是，係較晶片電子零件之縱方向(最長邊)的尺寸更小)，在與該寬幅方向相垂直之方向上的長邊之長度，係被形成為較晶片電子零件之最長邊的尺寸而更些許大。透孔之深度，係被設為與晶片電子零件之厚度略同等，或者是更些許小。另外，透孔之形狀和尺寸以及與晶片形三端子電容器之尺寸間的關係之例，係在後述所說明之圖17中作展示。

另外，在圖3所示之裝置10中，於搬送圓盤11之中心和周緣之間，係被設置有於直徑方向上作並排之合計6個的透孔，並針對被收容在各個透孔中之合計6個的晶片電子零件之每一者，而進行晶片電子零件之電性特性的檢查。於搬送圓盤11之中心和周緣之間而在直徑方向上作並排之透孔的數量，係以落在2~20個的範圍內為理想，又以落在3~12個的範圍內為更理想。

搬送圓盤11，係於基台41上，隔著基準台(基底板)45和中心軸42而被可旋轉地作設置(固定)，並藉由使被配置在其之背面側處的旋轉驅動裝置43動作，來在中心軸42之周圍間歇性地旋轉。

在搬送圓盤11之透孔11a處，係藉由晶片電子零件供給收容部101，而將檢查對象之晶片電子零件，為了對於其之電性特性進行檢查而暫時性地作收容(最初 係以相對於搬送圓盤之背面而立起的狀態來作收容，接著係以使其躺下了的狀態來作收容)。

晶片電子零件供給收容部101之詳細構成，係在所添附之圖面的圖5~圖16中作展示。

圖5，係對於電子零件供給收容部之斗32的正面圖(a)和沿著E-E線來對於其之收容部作了觀察時的側面圖(b)作展示。另外，虛線，係為了對於電子零件供給收容部之內部構造作展示所追加描繪者。圖6，係為圖5之斗正面剖面圖(沿著圖5(b)之F-F線的剖面圖)，圖7，係為對於圖5之斗32的內部構造作展示之圖，並作為沿著圖5(b)之G-G線而從右側來作了觀察的圖而作展示。圖8，係對於在圖5(b)之電子零件供給收容部的側面圖中有所展示的基準台45之正面圖作展示，圖9，係為對於圖8之基準台、和於其之表面而進行間歇旋轉之搬送圓盤、以及斗，該些之各別的位置關係作展示之部分剖面圖。

晶片電子零件供給收容部101，係亦被稱作斗部，並身為被進行有將從外部而從晶片電子零件供給口31所供給而來的晶片電子零件經由斗32來收容至搬送圓盤11之透孔11a中的操作之區域。在圖5中，斗32，係由斗外壁32a和3列的圓弧狀之區隔壁(棚板)33所構成，並被設為用以對於被設置在搬送圓盤11處之三列的透孔群而供給晶片電子零件之構成。從電子零件供給口31所被供給而來之晶片電子零件，係沿著區隔壁33而以 圓弧狀下降，並被集中於斗32之底部附近處。接著，在斗32之底部附近，藉由透過吸引機構所對於搬送圓盤11之透孔11a帶來的強烈之吸引力的作用，來將晶片電子零件吸引收容於透孔11a處。該吸引機構，係由被形成於配置在搬送圓盤之背後的基準台(基底板)45處之氣體吸引通路46、吸引用深溝46a以及吸引用淺溝46b所成。另外，此晶片電子零件之對於搬送圓盤11之透孔11a的吸引收容，通常係將旋轉圓盤設為靜止狀態(間歇旋轉中之靜止狀態)而進行之。

如同上述一般，被集中在斗32之底部附近的晶片電子零件19，係藉由透過被形成於基準台(基底板)45處之吸引機構所對於搬送圓盤11之透孔11a帶來的強烈之吸引力的作用，而被吸引收容於透孔11a處，但是，在進行此斗32之底部附近處之晶片電子零件19所對於透孔11a的吸引收容時，若是在斗32之底部附近處而從外部吹入空氣流並使晶片電子零件19以攪拌狀態來作浮游，則係能夠使晶片電子零件之吸引收容順暢地進行，故為理想。對於斗32之底部附近的從外部而來之氣流的吹入，例如，係可利用圖6和圖7中所示之空氣吹出口37來進行。藉由對於此種從外部而來之空氣流的吹入和吸引收容機構作利用，而將晶片電子零件吸引收容於搬送圓盤11之透孔11a處，於圖10中，對此狀態作展示。

圖10，係為對於在電子零件供給收容部所具備的斗32之內部而收容有晶片電子零件19並接著藉由從 攪拌用空氣吹出口37所吹出的空氣之攪拌作用來將晶片電子零件19在斗之內部以浮游狀態而進行攪拌的狀態作展示之示意圖。作為圖11，而揭示對於晶片電子零件19在搬送圓盤11之透孔內而於零件側面為與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處來將零件端面作為底面而作立設收容的狀態作展示之示意圖。

另外，如同於圖7中亦有所揭示一般，在斗32之斗外壁(斗之外罩)32a的背面側(內面側)處，係附設有區隔壁(棚板)33，但是，除此之外，亦係被形成有用以將收容不良之晶片電子零件掃落的空氣吹出口34，並進而附設有用以吹拂用來使晶片電子零件倒下之空氣的手段(晶片電子零件倒下用手段)35、用以將並未被正確地倒下之晶片電子零件作除去回收的晶片電子零件除去手段(例如，刷)38、插入錯誤檢測手段40、以及插入錯誤晶片電子零件排出口48(參考圖5)。針對此些之用以將收容不良之晶片電子零件掃落的空氣吹出口34、晶片電子零件倒下用手段35、晶片電子零件除去手段38、插入錯誤檢測手段40以及插入錯誤晶片電子零件排出口48的構成和功能，於下作敘述。

藉由搬送圓盤11之間歇性的旋轉移動，被立設收容於搬送圓盤11之透孔11a中的晶片電子零件19，接著係在被配置於電子零件供給收容部(供給收容區域)101之後端部的「晶片電子零件掃落部」處，將在透孔內之立設狀態並非為正常的晶片電子零件19a藉由從被設置 在斗之外壁32a的內面側處之掃落用空氣吹出口34所吹出的空氣流來將其掃落，並使其從透孔脫離。但是，在本發明之晶片電子零件檢查分類裝置中，此一「晶片電子零件掃落部」係並非為絕對必要。

圖12，係為對於藉由從被設置在斗之外壁32a處之空氣吹出口34所吹出之空氣流來將在搬送圓盤11之透孔11a內而以立設狀態被作了收容的晶片電子零件19中之收容狀態並非為正常的晶片電子零件19a從透孔而掃落(使其脫離)的狀態作展示之示意圖。另外，被掃落了的晶片電子零件，係再度回到斗內。

搬送圓盤11係更進而被間歇性地作旋轉移動，並到達用以使被立設收容於搬送圓盤11之透孔11a中的晶片電子零件19倒下(以使晶片電子零件之具有最廣的面積之表面成為底部的方式來使其在透孔內躺下)的倒下機構處。在此倒下機構處，係使用圖13中所示之晶片電子零件倒下用手段35，來對於被立設收容於透孔11a中的晶片電子零件19賦予物理性之推壓，藉由此，來使晶片電子零件19以使其之具有最廣的面積之表面會成為底部的方式來在透孔內躺下。將此機構之其中一例展示於圖13中。

在圖13中，晶片電子零件倒下用手段35，係由被設置在斗之外壁32a的內面側處之突起所成，並身為從被形成於該突起處之晶片電子零件倒下用空氣吹出口36而與搬送圓盤11略平行地來吹拂至晶片電子零件19 處之空氣流。但是，作為此晶片電子零件倒下用手段而被利用的物理性之推壓，係並不被限定於空氣流之吹拂，如同後述一般，亦可採用能夠對於身為立起狀態的晶片電子零件而賦予機械性的推壓之被設置在斗之外壁32a的內側面處之該突起自身來構成。

搬送圓盤11係更進而被間歇性地進行旋轉移動，並到達插入錯誤除去手段機構處，該插入錯誤除去手段機構，係在斗之外壁32a的內側處，設置有當在被以躺下的狀態而收容於搬送圓盤11之透孔11a內的晶片電子零件19中發生有收容錯誤的情況時(例如，當晶片電子零件並未正確地在透孔內而躺下的情況、插入錯誤)，用以將身為此種狀態之晶片電子零件除去(排出)的刷或者是進行搖動的彈性體薄片等之晶片電子零件除去手段38。另外，在本發明之晶片電子零件檢查分類裝置中，此一「插入錯誤除去手段機構」之設置係並非為絕對必要。圖14，係為對於用以將在搬送圓盤之透孔內以立設狀態而被作了收容之後被倒下並成為躺在透孔內的狀態之晶片電子零件19中的該躺下狀態乃身為非正常之狀態的晶片電子零件排出之插入錯誤電子零件排出機構(在本圖中，係為刷)作展示之示意圖。

搬送圓盤11係更進而被間歇性地進行旋轉移動，並到達插入錯誤檢測手段40處，該插入錯誤檢測手段40，係具備有當在被以躺下的狀態而收容於搬送圓盤11之透孔11a內的晶片電子零件19中仍然殘留有收容錯 誤的情況時(例如，當晶片電子零件並未正確地在透孔內而躺下的情況、插入錯誤)，用以將身為此種狀態之晶片電子零件確實地除去(排出)的插入錯誤檢測用投受光光纖39等之插入錯誤檢測手段。將此檢測機構之例展示於圖15中。但是，在本發明之晶片電子零件檢查分類裝置中，此一「插入錯誤檢測部」之設置係並非為絕對必要。

被檢測出了對於透孔之插入錯誤的晶片電子零件，接著係藉由插入錯誤電子零件排出機構而被從透孔排出。插入錯誤電子零件排出機構，係如圖16中所示一般，由被設置在基準台45處之排出用空氣吹出口47、和被設置在斗之外壁32a處之插入錯誤晶片電子零件排出口48、以及排出用管48a(參考圖5)，而構成之。

在圖17中，係對於正確地躺下而被收容於搬送圓盤11之透孔11a中的狀態下之三端子晶片電子零件的配置作展示。

正確地躺下而被收容於搬送圓盤11之透孔11a中之晶片電子零件，係藉由搬送圓盤11之更進一步的間歇性之旋轉移動，而到達電性特性檢查部(檢查區域)102處。另外，搬送圓盤11和基準台(基底板)45之間的間隙，在晶片電子零件19之對於透孔11a內的於圖17之狀態下之收容結束之後，係直到搬送圓盤11旋轉而使被收容在透孔11a中之晶片電子零件19移動至檢查部102處並進而到達分類部103處為止，均被設為弱的減壓狀態。故而，藉由晶片電子零件供給收容部101而被收 容在搬送圓盤11之透孔11a中的晶片電子零件19，在直到藉由搬送圓盤11之後續的間歇性之旋轉而經由檢查部102並到達分類部103處為止，係均不會從透孔11a而脫落。

在檢查部處，前面側電極(或者是上側電極)和背面側電極(或者是下側電極)之電極對，係配合於被設置在搬送圓盤處之透孔的列數，而被沿著搬送圓盤之半徑方向作配置。另外，該些之電極對，通常係於每一透孔列處被設置有複數組。於圖18中，對於前面側電極50之配置之例作展示。各個的電極50，係隔著組裝板51而被電極支持具52所支持。

如圖19~圖21中所示一般，在前面側電極之電極50處，電性特定測定用之探針(接觸元件)53、保持探針53之探針支持器54、藉由結線而被與探針53作了電性連接的對於計測器作連接之連接銷55、以及連接銷支持器56，此些之各者，係藉由安裝塊57而被固定於可動塊58處。可動塊58，通常係藉由固定螺絲59而被固定在組裝板51上，但是，藉由對於X軸方向偏芯銷60和Y軸方向偏芯銷61進行操作，係在支點銷P之周圍作些許的旋轉，而成為能夠進行探針53之2維方向(X軸方向和Y軸方向)的微小之移動。亦即是，在如同晶片形三端子電容器一般之具備有三個以上電極之晶片電子零件的情況時，由於各個電極的面積係為小，因此，起因於被收容在搬送圓盤之透孔中之晶片電子零件之些微的位置偏 移，也會有成為使該微小之晶片電子零件的電極和探針53無法作接觸的情況。於此種情況時，藉由對於X軸方向偏芯銷60和Y軸方向偏芯銷61進行操作，來使探針53在沿著搬送圓盤之平面的方向上作些許的移動，而成為能夠移動至使晶片電子零件之電極和探針53正確地作接觸的位置處。

於圖22中，對於背面側電極(或者是下側電極)之構成作展示。亦即是，在圖22之上側處，係對於當從基準台45之表面來作了觀察時之背面側電極的電性特性測定用之探針(接觸元件)70的前端部作展示。與探針70之前端部重疊而以虛線來作展示的長方形，係代表位在測定位置處之晶片電子零件。背面側電極之探針70，係被探針支持器71所支持，此探針支持器71，係藉由滑動單元72而以能夠進行探針70之上下方向的微小之移動的方式被作支持。

於圖23中，對於在對收容於搬送圓盤之透孔中的晶片電子零件之電性特性進行測定(檢查)時的前面側電極(或者是上側電極)和背面側電極(或者是下側電極)之電極對的配置作展示。

在電性特性檢查部102處而被進行了電性特性之檢查的之晶片電子零件，接著係藉由搬送圓盤11之間歇性之旋轉移動，而被送至晶片電子零件之分類部(選別部)103處。而，在此晶片電子零件分類部處，係藉由與在前述之專利文獻1、2中所記載之方法相同的方法， 來進行晶片電子零件之分類(選別)和收容。

亦即是，如同圖3中所示一般，在分類部103處，係在搬送圓盤11之表側或者是裝置之前面側處，配設被形成有複數個的透孔61a之管支持罩61。在管支持罩61之透孔61a的各者處，係被連接有構成晶片電子零件19a之排出路徑的管62(參考圖3)。另外，在圖3中，係僅針對被與管支持罩61之透孔61a的各者作連接之管62中的一部分之管作展示。

又，在被配置在搬送圓盤11之裡側或者是裝置之後方側的基準台(基底板)45處，係於分類部103之區域處，被形成有分別於搬送圓盤11之側的表面上開口之複數之氣體供給通路。各個的氣體供給通路，係被與加壓氣體供給裝置作連接。

若是使加壓氣體供給裝置動作，則在氣體供給通路處係被供給有加壓氣體，在被收容在搬送圓盤11之透孔11a中的晶片電子零件19a處係被噴射有加壓氣體。藉由此，晶片電子零件係被從管62而排出。

晶片電子零件19a，例如，係通過被形成於圖3中所示之管支持罩61處之複數個的透孔61a中之位在最外周側處之複數個的透孔61a。此複數個的透孔61a，係分別經由管62而被與晶片電子零件收容容器(晶片電子零件收容箱)64作連接。

故而，在分類部103處藉由透孔而被作了排出的晶片電子零件，係經由被與管支持罩61之透孔61a 作了連接的管62之任一者，而基於檢查後的結果所得知之電性特性，來收容在預先所決定了的晶片電子零件收容容器64中。

接著，針對在本發明之晶片電子零件檢查分類裝置中的關連於晶片電子零件之對於搬送圓盤的收容機構之其他形態作說明。

圖24，係為對於之前在圖11中所作了說明的晶片電子零件之對於搬送圓盤的收容機構之變形例作展示之圖。亦即是，之前在圖11中所作了說明的晶片電子零件之對於搬送圓盤之收容，係在被插入至設置於搬送圓盤處之用以進行晶片電子零件之暫時收容的透孔中的狀態下而進行。然而，當相較於搬送圓盤之厚度而晶片電子零件之尺寸(長邊之長度)為相當大的情況時，被插入至透孔中之晶片電子零件，係會有在搬送中而從搬送圓盤脫落的情形。為了防止此種晶片電子零件之從搬送圓盤脫落的情形，在圖24之晶片電子零件19之對於搬送圓盤11的收容機構中，係亦對於另外形成在基準台45處之附有傾斜面之細溝45a作利用，而於零件側面為與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處來將零件端面作為底面而作立設收容。此附有傾斜面之細溝45a，係被形成於由配置在搬送圓盤之背後的基準台(基底板)45處之氣體吸引通路46、吸引用深溝46a以及吸引用淺溝46b所成的吸引機構之吸引用淺溝46b內。於圖25中，對於形成有被形成在吸引用淺溝46b內的附有傾斜面之細溝45a之基準台 的正面圖作展示。

接著，針對在本發明之晶片電子零件檢查分類裝置中的關連於被立設收容於搬送圓盤之透孔中的晶片電子零件之倒下機構之其他的2個形態作說明。

圖26中所示之晶片電子零件之倒下機構，係為之前於圖13中所展示的倒下機構之變形。亦即是，在圖13所示之晶片零件倒下機構中，被立設收容於搬送圓盤之透孔內的晶片電子零件，係構成為藉由從與透孔之內壁相接觸之側而接觸到零件之上部的空氣流，來使晶片零件朝向該空氣流之流動的方向倒下。另一方面，在圖26所示之晶片零件倒下機構中，被立設收容於搬送圓盤之透孔內的晶片電子零件，係構成為藉由從與透孔之內壁相接觸之側相反側而接觸到零件之上部的空氣流(P1)、和在搬送圓盤和基準台之間的間隙處所形成之減壓(P2)，來使晶片零件在透孔內倒下。

圖27中所示之晶片電子零件之倒下機構，係採用有藉由使設置在斗之外壁處的突起(障礙物)與被收容在透孔中之晶片電子零件的表面相接觸，來賦予機械性之推壓力並將其推倒的方法。亦即是，晶片電子零件，係藉由與具備沿著搬送圓盤之旋轉方向而膨出的形狀之曲面的突起間之連續性的接觸，而如同圖27中所示一般地被推倒，並在透孔內躺下。

另外，在本說明書中，針對晶片電子零件檢查分類裝置之構成的說明以及身為本發明所提供的改良構 成之晶片電子零件之除去手段的說明，雖係以將在專利文獻2中所記載之晶片電子零件搬送圓盤配置於垂直方向而動作的裝置為例來作了說明，但是，當然的，成為本發明之對象的晶片電子零件檢查分類裝置，係亦可身為如同在專利文獻1中所記載一般之將晶片電子零件搬送圓盤在基台上而以有所傾斜的狀態來作軸支持的裝置。

Claims (8)

1. 一種具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置，其特徵為，係為具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置，並具備有：基台；和晶片電子零件搬送圓盤，係被可旋轉地軸支持於基台上，其中，在該搬送圓盤上，係將具有長方形之開口部並能夠將具備有三個以上電極的直方體形狀之晶片電子零件在以其之具有最大面積的面作為底面的狀態下來暫時性地作收容之透孔，沿著圓周而以各列2個以上來形成有2列以上，並以使長方形之開口部的長邊會沿著該搬送圓盤之半徑方向來並排的配置而形成；和沿著該搬送圓盤之旋轉路徑而依序被設置之晶片電子零件供給收容部、電性特性檢查部以及分類部，其中，該晶片電子零件供給收容部，係將晶片電子零件供給收容至該搬送圓盤之透孔中，其中，在該晶片電子零件供給收容部處，係具備有將晶片電子零件以隨機性的狀態來供給至搬送圓盤之與透孔相接近的位置並接著在晶片電子零件之側面與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處而以將其之端面作為底面的狀態來暫時立設收容於搬送圓盤之透孔處之手段、和接著將以該配置而被作了立設收容的晶片電子零件在透孔內而推倒並藉由此來在透孔內將該晶片電子零件以將其之具有最大面積的面作為底面的狀態來作配置之手段，該電性特性檢查部，係包含以與檢查對象之晶片電子零件之電極位置相對應的方式來沿著該搬送圓盤之半徑方向而被作配置的晶片電子零件電性特性測定用探針，該分類部，係將完成檢查的晶片電子零件，基於檢查結果來進行分類。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，在晶片電子零件之側面與透孔之長方形開口部之側面相對向的位置處，於將該晶片電子零件之端面作為底面的狀態下而暫時立設收容於搬送圓盤之透孔中的手段，係包含有使以隨機之狀態而被供給至搬送圓盤之與透孔相接近的位置處之晶片電子零件在氣流中而浮游之手段、和在搬送圓盤之背後所具備的氣流吸引手段。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，在電子零件供給收容部處，係更進而具備有：藉由使在透孔內之立設收容狀態並非為正常的晶片電子零件之上部與氣流相接觸而令晶片電子零件從透孔而脫離之手段。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，藉由使在搬送圓盤之透孔內而被作立設收容的晶片電子零件倒下而在透孔內將晶片電子零件以使其之具有最大面積之面作為底面的狀態來作配置之手段，係身為對於該晶片電子零件之與透孔之壁面相接之側的面或者是其之相反側的表面上部吹拂氣流之手段。
5. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，藉由使在搬送圓盤之透孔內而被作立設收容的晶片電子零件倒下而在透孔內將晶片電子零件以使其之具有最大面積之面作為底面的狀態來作配置之手段，係身為對於該晶片電子零件之表面上部作物理性接觸並進行推壓的手段。
6. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，在電子零件供給收容部處，係更進而具備有：檢測出在透孔內而被倒下並作了收容的狀態並非為正常之晶片電子零件之手段、和將被檢測出的該晶片電子零件排出之手段。
7. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，電性特性檢查部，係包含有：被配置在搬送圓盤之其中一側處之電極和被與該電極作電性連接之電性特性計測用探針、以及被配置在搬送圓盤之另外一側處之電極和被與該電極作電性連接之探針。
8. 如申請專利範圍第1項所記載之晶片電子零件檢查分類裝置，其中，被配置在搬送圓盤之其中一側處之上述電極，係包含有使被與該電極作電性連接之電性特性計測用探針沿著搬送圓盤之平面而在二維方向上移動之手段。