TWI583965B

TWI583965B - Inspection and sorting device for wafer electronic parts

Info

Publication number: TWI583965B
Application number: TW102125219A
Authority: TW
Inventors: Hiroto Hayashi
Original assignee: Humo Laboratory Ltd
Priority date: 2013-07-15
Filing date: 2013-07-15
Publication date: 2017-05-21
Also published as: TW201502538A

Description

晶片電子零件的檢查分選裝置

本發明係有關以高速檢查並分選大量晶片電子零件之裝置。

隨著以行動電話、液晶電視、遊戲機為首的電氣製品的生產量增加，組裝於此類電氣製品中的晶片電子零件的生產量也顯著增加當中。作為晶片電子零件，周知有晶片電容器(chip capacitor、chip condenser)、晶片電阻器(含變阻器)、及晶片電感器。

晶片電子零件，例如晶片電容器，係具有極小的尺寸(例如寬度0.3mm左右、長度0.6mm左右之尺寸)，一次製造會製作出數萬~數十萬個大量的晶片電容器。

針對組裝有晶片電子零件的電氣製品，為了降低晶片電子零件缺陷所造成的不良品率，大量生產的晶片電子零件，會對其全數以高速進行電氣特性的測定及判定(檢查)，其中電氣特性之值落在規定範圍內的晶片電子零件，會被分選出來作為良品。

為了檢查大量晶片電子零件的電氣特性，例如會使用圓盤狀的晶片電子零件保持板。晶片電子零件保持板上，設有多數個透孔，以便分別容納檢查對象即晶片電子零件。令該晶片電子零件保持板以高速且間歇性地旋轉，而在各個透孔容納晶片電子零件。於此狀態下，以晶片電子零件保持板上沿徑方向排列之複數個晶片電子零件為一組，反覆檢查晶片電子零件的電氣特性。經電氣特性檢查後的晶片電子零件，會從晶片電子零件保持板的各透孔接連被排出。從晶片電子零件保持板排出的大量晶片電子零件，會依據上述電氣特性的檢查結果，從其中分選出良品，若有必要會依據前述電氣特性做更詳細的分選，而容納於規定的晶片電子零件容納容器內。

專利文獻1揭示一種電氣電路零件處理器(晶片電子零件檢查分選裝置)，係測試多數個電氣電路零件，且依照測試結果容納於選擇好的瓶中。

該文獻的電氣電路零件處理器，係具備：盤狀測試板(圓盤狀之晶片電子零件保持板)，具有能夠容納電氣電路零件(晶片電子零件)的多數個零件台(透孔)；及將電氣電路零件裝配於測試板之手段(晶片電子零件供給手段)；及配置於鄰近測試板的各零件台的位置之上側接點及下側接點(一對電極端子)；及與各接點電性連接之測試器(電氣特性測定手段)；及配置於測試板附近之電氣電路零件的排出機構；及瓶托盤，其載置4個瓶(晶片電子零件容納容器)，該瓶係容納藉由排出機構噴吹加壓(壓縮)氣體而從測試板的零件台排出之電氣電路零件。

在該電氣電路零件處理器所具備的各瓶的上面開口、以及配置於其上方的棚板(管路徑支撐板)的下面之間，設有間隙。其用意是，只要將各瓶的上面開口以棚板堵塞，藉由上述排出機構而與晶片電子零件一起被送至各瓶的空氣就無法逃逸，故便難以將晶片電子零件送至各瓶，且載置有瓶的瓶托盤便無法輕易地從裝置取出。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特表2000-501174號公報

本發明者以提升晶片電子零件的檢查分選裝置的處理能力為目的，針對藉由使晶片電子零件保持板間歇性地且高速地旋轉來高速檢查並分選大量晶片電子零件的裝置，探討其構成。

詳言之，首先令晶片電子零件檢查分選裝置的晶片電子零件保持板以高速旋轉，高速(短時間)檢查多數個晶片電容器(晶片電子零件)的靜電容量(電氣特性)。接著，從上述裝置將容納有檢查後的多數晶片電容器之晶片電子零件容納容器取出。接著，針對檢查完畢的多數個晶片電容器，令晶片電子零件保持板以低速旋轉，除此之外依照與上述檢查相同條件，另行檢查靜電容量。其結果，發現了在上述晶片電子零件容納容器中，容納於容納容器的晶片電容器當中，混入有未滿足靜電容量值條件的晶片電容器(以下或稱「不適合晶片電子零件」)。因此，對上述晶片電子零件檢查分選裝置所具備之電氣特性測定手段(靜電容量測定器)的動作進行了調查，但卻沒發現什麼問題。

因此，本發明者詳細探討上述晶片電子零件檢查分選裝置的全體構成，發現上述般不適合晶片電子零件混入晶片電子零件容納容器的情況，是由於下述原因而發生。

也就是說，為了從上述般以高速旋轉的晶片電子零件保持板的透孔將晶片電容器排出，必須對該晶片電容器噴吹高壓氣體。因此，從上述晶片電子零件保持板排出的晶片電子零件容納於晶片電子零件容納容器時，在晶片電子零件容納容器的內部會被吹入高壓氣體。由於像這樣噴吹高壓氣體，容納於晶片電子零件容納容器的晶片電子零件可能會飛起(被吹飛)至上方的空間，而飛出晶片電子零件容納容器之外。本發明發現，像這樣從晶片電子零件容納容器飛出的晶片電子零件，尤其會落下至鄰近的晶片電子零件容納容器的內部，而導致上述不適合晶片電子零件混入的問題發生。

本發明之課題在於提供一種晶片電子零件的檢查分選裝置，即使在以高速檢查並分選大量晶片電子零件的情形下，仍能防止不適合晶片電子零件混入晶片電子零件容納容器，且晶片電子零件容納容器之取出亦容易。

本發明為一種晶片電子零件的檢查分選裝置，係包含：基台；及晶片電子零件保持板，是在基台上透過中心軸而被固定成可旋轉，在前述中心軸的周圍間歇性地旋轉，且具備能暫時容納晶片電子零件之多數個透孔，其中前述透孔是在晶片電子零件保持板的表面，於複數個同心圓上，配置於將該同心圓等分割之位置；及晶片電子零件供給手段，於鄰近前述晶片電子零件保持板一方的表面之位置，對配置於基台上之晶片電子零件保持板的各透孔供給晶片電子零件；及一對電極端子，配置於鄰近晶片電子零件保持板的各透孔的兩開口部之位置；及電氣特性測定手段，與一對電極端子的各個電性連接；及電氣特性判定手段，與電氣特性測定手段電性連接；及晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段，與電氣特性判定手段電性連接；及晶片電子零件排出機構，沿著前述同心圓的半徑方向至少配置二列，係分別配置成上側開口部會位於晶片電子零件保持板的附近且和前述同心圓的各個相對應之位置，可接收來自前述晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段的訊號；以及至少二個晶片電子零件容納容器，其上面係開口，以便接收並容納從晶片電子零件保持板透過晶片電子零件排出機構而排出之晶片電子零件；前述晶片電子零件排出機構，係包含：加壓氣體供給手段，於晶片電子零件保持板一方的表面側開口；及晶片電子零件排出通路，在隔著晶片電子零件保持板而與加壓氣體供給手段相反側之位置，配置有前述上側開口部；以及晶片電子零件排出通路支撐構造體，固定於基台，且具備與晶片電子零件排出通路下側的開口部連接之透孔；又，前述晶片電子零件容納容器的各個上述開口，係配置於上述晶片電子零件排出通路支撐構造體的透孔的下側，且被設計成接收且容納透過晶片電子零件排出通路與前述支撐構造體的透孔而排出之晶片電子零件；其特徵為：在上述晶片電子零件排出通路支撐構造體，具備加壓氣體逃逸通路，使得透過晶片電子零件排出通路而送入晶片電子零件容納容器之加壓氣體的至少一部分逃逸；而晶片電子零件容納容器，係受到晶片電子零件容納容器升降手段所支撐，該晶片電子零件容納容器升降手段係可調節該容納容器的開口面與晶片電子零件排出通路支撐構造體的下側表面之間的間隔。

上述本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置，其較佳態樣如下所述。

(1)上述晶片電子零件排出通路支撐構造體，係包含：支撐板，其具備透孔；及蓋構件，配置於支撐板的下側，覆蓋晶片電子零件容納容器的開口面，且在與支撐板的透孔相對應之位置具備透孔；前述加壓氣體逃逸通路係設於蓋構件。

(2)上述晶片電子零件排出通路支撐構造體，係包含：支撐板，其具備透孔；及可拆卸的輔助板，在支撐板的上側表面，於與支撐板的透孔相對應之位置設有透孔；上述晶片電子零件排出通路的下側的開口部，係與輔助板的透孔相接。

(3)上述(2)的態樣中，更佳是，上述晶片電子零件排出通路支撐構造體，具備閘門板，其在上述支撐板與上述輔助板之間，於與支撐板的透孔相對應之位置設有透孔；更具備閘門板滑動移動手段，係使閘門板沿著該支撐板的表面滑動而固定，以便將上述輔助板從支撐板拆卸時，閘門板不會讓支撐板的透孔與閘門板的透孔重疊。

(4)上述(3)的態樣中，更佳是，上述晶片電子零件排出通路支撐構造體包含蓋構件，其覆蓋晶片電子零件容納容器的開口部，且在與上述支撐板的透孔相對應之位置具備透孔，而前述加壓氣體逃逸通路設於蓋構件。

(5)上述(4)的態樣中，更佳是，上述晶片電子零件排出通路支撐構造體的支撐板，除了與晶片電子零件排出通路下側的開口部連接之透孔以外，還具備不與晶片電子零件排出通路的開口部連接之預備透孔，其位置為當上述閘門板滑動並固定於上述支撐板表面時，上述預備透孔與閘門板的透孔會重疊；上述蓋構件是透過連接構件而固定於上述支撐板的下側，該連接構件在與支撐板的透孔相對應之位置具備透孔；此外，在上述支撐板的預備透孔的下側，具備連接構件，其設有與預備透孔連接之混入晶片電子零件排出用的通路。

(6)晶片電子零件，係為在相向的表面具備一對電極之零件。(7)晶片電子零件，係為晶片電容器。

本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置當中，當以高速檢查分選大量晶片電子零件時，藉由調節晶片電子零件容納容器的開口面與配置於其上側之晶片電子零件排出通路支撐構造體的下側表面之間的間隔，便能使各容納容器的開口面與上述支撐構造體的下側表面等密合。因此，即使是為了將檢查完畢的晶片電子零件從晶片電子零件保持板的透孔排出而使用高壓氣體吹入晶片電子零件容納容器，造成容納容器內部的晶片電子零件飛起的情況下，該晶片電子零件也不會從前述容納容器飛出而進入別的容納容器。是故，能防止不適合晶片電子零件混入晶片電子零件容納容器。此外，與上述容納容器的開口面密合之上述支撐構造體，係具備加壓氣體逃逸通路，用來使吹入容納容器內部的高壓氣體逃逸至外部，故不會妨礙檢查完畢晶片電子零件容納於該容納容器。又，晶片電子零件的檢查分選結束後，將上述容納容器的開口面與上述支撐構造體的下側表面之間的間隔拉寬，藉此便能輕易地將晶片電子零件容納容器從晶片電子零件檢查分選裝置取出。

11‧‧‧晶片電容器(晶片電子零件)

11a、11b、11c‧‧‧晶片電容器

11d、11e、11f‧‧‧晶片電容器

12‧‧‧電容器本體

13a、13b‧‧‧電極

20a、20b、20c‧‧‧檢查分選裝置

20d、20e‧‧‧檢查分選裝置

21‧‧‧基台

22‧‧‧中心軸

23‧‧‧透孔

24‧‧‧晶片電子零件保持板

25‧‧‧晶片電子零件供給手段

26a、26b‧‧‧電極端子

27a、27b‧‧‧電氣特性測定手段

28‧‧‧電氣特性判定手段

29‧‧‧晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段

32‧‧‧晶片電子零件排出機構

33‧‧‧上面(開口面)

34‧‧‧晶片電子零件容納容器

35‧‧‧加壓氣體供給手段

36a‧‧‧上側開口部

36b‧‧‧下側開口部

37‧‧‧晶片電子零件排出通路

38‧‧‧透孔

39a、39b、39c‧‧‧晶片電子零件排出通路支撐構造體

39d、39e‧‧‧晶片電子零件排出通路支撐構造體

41‧‧‧加壓氣體逃逸通路

42‧‧‧晶片電子零件容納容器升降手段

43a‧‧‧下側表面

45‧‧‧旋轉驅動裝置

46‧‧‧零件饋送裝置

46a‧‧‧進料斗

47‧‧‧晶片電子零件保持蓋

48‧‧‧減壓手段

49‧‧‧氣體排出通路

51‧‧‧晶片電子零件容納部

52‧‧‧晶片電子零件檢查部

53‧‧‧晶片電子零件排出部

54‧‧‧基板

55‧‧‧減壓裝置

56‧‧‧示意晶片電子零件保持板旋轉方向的箭頭

57‧‧‧筒體

58‧‧‧電極端子支撐板

59‧‧‧直動驅動裝置

61‧‧‧控制器

62‧‧‧電源

63‧‧‧電壓計

64‧‧‧電流計

65‧‧‧放大器

66‧‧‧電阻器

71a、71b‧‧‧切換器

72‧‧‧蓋

72a‧‧‧透孔

73‧‧‧上側支撐板

73a‧‧‧下側表面

73b‧‧‧透孔

74‧‧‧下側支撐板

75‧‧‧線性滑軌

75a‧‧‧軌道

75b‧‧‧滑件

76‧‧‧線性滑軌

76a‧‧‧軌道

76b‧‧‧滑件

77a、77b‧‧‧止擋器

81‧‧‧輔助板

81a‧‧‧透孔

81b‧‧‧凹部

82‧‧‧閘門板

82a‧‧‧透孔

82b‧‧‧凸部

83‧‧‧支撐板

83a‧‧‧透孔

83b‧‧‧凹部

83c‧‧‧孔

83d‧‧‧預備透孔

84‧‧‧閘門板滑動移動手段

85‧‧‧螺旋彈簧

86‧‧‧蓋構件

86a‧‧‧透孔

87‧‧‧連接構件

87a‧‧‧透孔

88‧‧‧連接構件

88a‧‧‧通路

89‧‧‧網體

91‧‧‧晶片電子零件躲避容器

93‧‧‧支撐板

93a‧‧‧透孔

94‧‧‧蓋構件

94a‧‧‧透孔

95‧‧‧支撐板

95a‧‧‧透孔

96‧‧‧輔助板

96a‧‧‧透孔

97‧‧‧螺旋彈簧

[圖1]檢查分選對象即晶片電容器(晶片電子零件)構成例示意立體圖。

[圖2]本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置構成例示意正面圖。

[圖3]將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件容納部51沿著晶片電子零件保持板24的圓周方向截斷之放大截面圖。

[圖4]將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件檢查部52沿著晶片電子零件保持板24的半徑方向截斷之放大截面圖。

[圖5]將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件排出部53沿著晶片電子零件保持板24的半徑方向截斷之放大截面圖。

[圖6]圖2的檢查分選裝置20a的電性連接狀態概略示意方塊圖。

[圖7]圖2的檢查分選裝置20a的電性連接狀態概略示意電氣電路圖。

[圖8]圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件容納容器34附近部位的放大圖。

[圖9]圖8所示檢查分選裝置20a中使晶片電子零件容納容器34下降之狀態示意圖。

[圖10]圖9所示檢查分選裝置20a的側面圖。

[圖11]圖8~圖10所示檢查分選裝置20a的晶片電子零件排出通路支撐構造體39a之輔助板81、閘門板82、及支撐板83的構成示意截面圖。其中，輔助板81係描繪為從支撐板83拆卸之狀態。

[圖12]圖11所示閘門板82、及支撐板83的構成示意部分裁斷俯視圖。

[圖13]圖12所示支撐板83的構成示意俯視圖。

[圖14]圖8所示蓋構件86的底面放大示意圖。

[圖15]圖8及圖9所示連接構件87的俯視圖。

[圖16]本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置另一構成例主要部位示意正面圖。

[圖17]本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例主要部位示意正面圖。

[圖18]本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例主要部位示意正面圖。

[圖19]晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例示意正面圖。

[圖20]圖19的檢查分選裝置20e的晶片電子零件容納容器34附近部位的放大圖。

首先，參照所附圖面，說明本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置之代表性實施態樣。

圖1為檢查分選對象即晶片電容器(晶片電子零件)構成例示意立體圖。圖1的晶片電容器11，是由介電體所構成之電容器本體12，以及設於其兩端部之一對電極13a、13b，所構成。晶片電容器11係為使用陶瓷作為介電體之晶片陶瓷電容器。電容器本體由陶瓷所形成，其內部具備複數個電極層，係從電極13a、13b的各個交互且彼此平行延伸。本例中，晶片電容器11的寬度設定為0.3mm、長度設定為0.6mm。

圖2為本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置構成例示意正面圖。圖3為將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件容納部51沿著晶片電子零件保持板24的圓周方向截斷之放大截面圖。圖4為將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件檢查部52沿著晶片電子零件保持板24的半徑方向截斷之放大截面圖。圖5為將圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件排出部53沿著晶片電子零件保持板24的半徑方向截斷之放大截面圖。圖6為圖2的檢查分選裝置20a的電性連接狀態概略示意方塊圖。圖7為圖2的檢查分選裝置20a的電性連接狀態概略示意電氣電路圖。又，圖8為圖2的檢查分選裝置20a的晶片電子零件容納容器34附近部位的放大圖。

圖2~圖8所示之檢查分選裝置20a，係具備：基台21；及晶片電子零件保持板24，是在基台21上透過中心軸22而被固定成可旋轉，在中心軸22的周圍間歇性地旋轉，且具備能暫時容納晶片電子零件(例如上述晶片電容器11)之多數個透孔23(其中，透孔23是在晶片電子零件保持板24的表面，於複數個同心圓上，配置於將該同心圓等分割之位置)；及晶片電子零件供給手段25，於鄰近晶片電子零件保持板24一方的表面之位置，對配置於基台上之晶片電子零件保持板24的各透孔23供給晶片電子零件；及一對電極端子26a、26b，配置於鄰近晶片電子零件保持板24的各透孔23的兩開口部之位置；及電氣特性測定手段27a、27b，與一對電極端子26a、26b的各個電性連接；及電氣特性判定手段28，與電氣特性測定手段27a、27b電性連接；及晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29，與電氣特性判定手段28電性連接；及晶片電子零件排出機構32，沿著前述同心圓的半徑方向至少配置二列(例如七列)，係分別配置成上側開口部36a會位於晶片電子零件保持板24的附近且和前述同心圓的各個相對應之位置，可接收來自晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29的訊號；以及至少二個(例如七個)晶片電子零件容納容器34，其上面33係開口，以便接收並容納從晶片電子零件保持板24透過晶片電子零件排出機構32而排出之晶片電子零件。

晶片電子零件排出機構32係具有：加壓氣體供給手段35，於晶片電子零件保持板24一方的表面側開口；及晶片電子零件排出通路37，在隔著晶片電子零件保持板24而與加壓氣體供給手段35相反側之位置，配置有前述上側開口部36a；以及晶片電子零件排出通路支撐構造體39a，固定於基台21，且具備與晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b連接之透孔38。

晶片電子零件容納容器34的各個開口面33，係配置於晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的透孔38的下側，且被設計成接收且容納透過晶片電子零件排出通路37與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的透孔38而排出之晶片電子零件。

又，該檢查分選裝置20a，其特徵為，在晶片電子零件排出通路支撐構造體39a，具備加壓氣體逃逸通路41，使得透過晶片電子零件排出通路37而送入晶片電子零件容納容器34之加壓氣體的至少一部分逃逸；而晶片電子零件容納容器34，其特徵為，受到晶片電子零件容納容器升降手段42所支撐，該晶片電子零件容納容器升降手段42係可調節晶片電子零件容納容器34的開口面(上面)33與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a之間的間隔。

圖2~圖8所示之檢查分選裝置20a當中，係針對在晶片電子零件保持板24的中心與周緣之間沿著半徑方向(通過晶片電子零件保持板24的旋轉中心位置之直線上)排列成一列而配置之合計6個透孔23中所容納的6個晶片電容器的每一個，進行電氣特性的檢查與分選。

晶片電子零件保持板24，其形狀並無特別限制，但通常係設定成圓盤狀的形狀。

晶片電子零件保持板24具備多數個透孔23，能暫時容納晶片電容器(晶片電子零件)11。透孔23是在晶片電子零件保持板24的表面，於複數個同心圓上，配置於將同心圓等分割之位置。

晶片電子零件保持板24，是在基台21上透過中心軸22而被固定成可旋轉。中心軸22係連接至旋轉驅動裝置45。藉由使旋轉驅動裝置45作動，晶片電子零件保持板24會在中心軸22的周圍間歇性地旋轉。

另，所謂晶片電子零件保持板24「間歇性地旋轉」，係指每次旋轉一角度，該角度為在晶片電子零件保持板24的旋轉方向(旋轉的圓周方向)上彼此鄰接之二個透孔的各個和晶片電子零件保持板24的旋轉中心位置連結而成之二條直線所形成的角度(銳角)。

在晶片電子零件保持板24的各個透孔23，係暫時容納有檢查分選對象即晶片電容器(晶片電子零件)11，以便在晶片電子零件容納部51中檢查其電氣特性。

如圖3所示，在晶片電子零件容納部51配置有晶片電子零件供給手段25，對晶片電子零件保持板24的各透孔23供給晶片電容器11。晶片電子零件供給手段25，係配置於基台(圖2：21)上鄰近晶片電子零件保持板24一方之表面(前面)的位置。

如圖2及圖3所示，晶片電子零件供給手段25，係由下述所構成：零件饋送裝置(零件進料器)46，具備進料斗46a供檢查分選對象即大量晶片電容器投入；及晶片電子零件保持蓋47，配置於鄰近晶片電子零件保持板24前面(圖3中左側之面)的位置，容納由零件饋送裝置46送來的晶片電容器11並暫時保持；及減壓手段48，於晶片電子零件保持板24另一方之表面側(背面側)開口。

減壓手段48係由下述所構成：基板54，具備於各個晶片電子零件保持板24的背面側開口之複數個氣體排出通路49；及減壓裝置(代表例為真空泵浦)55，連接至各氣體排出通路49。一旦使減壓裝置55作動，氣體便從氣體排出通路49排出，晶片電子零件保持板24與基板54之間的間隙會成為被減壓的狀態(變為比大氣壓還小的壓力)。

接著，使晶片電子零件保持板24於圖3描繪之箭頭56所示方向間歇性地旋轉，然後在使減壓裝置55作動的狀態下，將檢查分選對象即多數個晶片電容器投入進料斗46a。如此一來，晶片電容器11會藉由零件饋送裝置46而被送至晶片電子零件保持蓋47的內側，然後被吸入晶片電子零件保持板24的各個透孔23並暫時地容納。

另，由於晶片電子零件保持板24與基板54之間的間隙呈被減壓的狀態，故容納於晶片電子零件保持板24的晶片電容器11，即使移動至比圖3中最上面的氣體排出通路49還上方的位置，晶片電容器11也不會從透孔23掉出落下。

容納於透孔23的晶片電容器11，會藉由晶片電子零件保持板24的間歇性旋轉移動，而被送至圖2及圖4所示之晶片電子零件檢查部52。

在鄰近晶片電子零件保持板24的各透孔23的兩開口部之位置，配置有一對電極端子26a、26b。

另，上述所謂鄰近保持板的各透孔的兩開口部之位置，係指當晶片電子零件容納於各透孔時，上述一對電極端子會與各晶片電子零件電性連接之位置；或是指當上述一對電極端子的一方或雙方構成為可移動的情形下，藉由上述電極端子之移動，可使上述一對電極端子與各晶片電子零件電性連接之位置。

電極端子26a，是透過配設於其周圍的電性絕緣性之筒體57，而固定在基板54。電極端子26a及基板54的晶片電子零件保持板24側之表面，例如被施以研磨加工，以便形成一個平滑的平面。

電極端子26b係固定在電極端子支撐板58。電極端子支撐板58係固定在直動驅動裝置59。

令直動驅動裝置59作動，使電極端子支撐板58移動至晶片電子零件保持板24側，藉此，受到電極端子支撐板58支撐的各電極端子26b也會移動至晶片電子零件保持板24側。如此一來，各晶片電容器，例如圖4 所示晶片電容器11a、11b、11c、11d、11e、11f的各個，便會被夾在電極端子26a、26b之間。

是故，各晶片電容器的電極13a會與電極端子26a電性連接，而電極13b會與電極端子26b電性連接。如此一來，各晶片電容器便會透過一對電極端子26a、26b，而與電氣特性測定手段27a、27b電性連接。

圖2~圖8所示之檢查分選裝置20a當中，與一個電氣特性測定手段電性連接之晶片電容器係有三個。在電氣特性測定手段27a，係透過切換器71a而與三個晶片電容器11a、11b、11c電性連接。而在電氣特性測定手段27b，係透過切換器71b而與三個晶片電容器11d、11e、11f電性連接。

電氣特性測定手段27a、27b的各個，例如可使用靜電容量測定器。作為靜電容量測定器，可使用市售的靜電容量測定器(代表例為電容計：E4981A，安捷倫科技公司製)。

電氣特性測定手段27a、27b分別具備電源62、電壓計63、及電流計64。於電源62產生的檢查用電壓，會透過切換器71a或切換器71b而施加至各晶片電容器。檢查用電壓(交流電壓)的電壓值，是藉由電壓計63來檢測。藉由施加檢查用電壓而在各晶片電容器產生之電流的電流值，是藉由電流計64來檢測。而依據檢測到的電壓值與電流值，例如藉由對電壓值和電流值做演算處理(資料處理)，來測定各晶片電容器的靜電容量(電氣特性)。另，各測定手段的放大器65與電阻器66，係用來使上述電流值指示於電流計64。

在電氣特性測定手段27a、27b，係與電氣特性判定手段28電性連接。電氣特性判定手段28，是依據各測定器所測定之晶片電容器的靜電容量大小，來判定所測定之晶片電容器屬於良品還是不良品。此外，針對良品的晶片電容器，例如會依據靜電容量大小事先訂定幾種評等，並判定其為相當於哪一評等之良品。同樣地，針對不良品的晶片電容器，也例如會依據靜電容量大小事先訂定幾種評等，並判定其為相當於哪一評等之不良品。

電氣特性判定手段28，係與晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29電性連接。晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29會對後續說明之晶片電子零件排出機構32供給訊號，以便指示其將晶片電容器從晶片電子零件保持板24的透孔23排出。

另，電氣特性判定手段28與晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29，可構成為個別之裝置，亦可構成為將該些手段組合而成之一個控制器61。

電氣特性經檢查(測定及判定)後的晶片電容器，會藉由晶片電子零件保持板24的間歇性旋轉移動，而被送至圖2及圖5所示之晶片電子零件排出部53。

在晶片電子零件排出部53，沿著晶片電子零件保持板24的半徑方向(配置有晶片電子零件保持板24 的透孔23之同心圓的半徑方向)，配置有合計7列的晶片電子零件排出機構32。在晶片電子零件保持板24的前方側(圖5中的下側)，配設有具備複數個透孔72a的蓋72。

各列晶片電子零件排出機構32，分別具備6個晶片電子零件排出通路37，各晶片電子零件排出通路37的上側開口部36a與蓋72上各列的各透孔72a連接。但，在圖2，於具備各列排出機構32的6個排出通路當中，僅描繪最靠近晶片電子零件保持板24外周緣的晶片電子零件排出通路37。

各個晶片電子零件排出機構32，當從晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29接收到指示將晶片電子零件排出之訊號，便會使加壓氣體供給手段35作動，例如對容納於晶片電子零件保持板24的各透孔23之一個或二個以上的晶片電容器，例如晶片電容器11a，噴射加壓氣體。如此一來，晶片電容器便排出至晶片電子零件排出通路37。

舉例來說，晶片電容器11a，會通過圖2所示合計7個晶片電子零件排出通路37的各個之上側開口部36a。各個晶片電子零件排出通路37，係透過晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的各個透孔38而與各個晶片電子零件容納容器34連接。

是故，前述合計7列的晶片電子零件排出機構32，會依據從晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29 接收到的訊號，使加壓氣體供給手段35作動，例如使晶片電容器11a排出至圖2所示合計7個晶片電子零件排出通路37的其中一者，並送至與該晶片電子零件排出通路37連接之晶片電子零件容納容器34。

像這樣，檢查分選裝置20a，會依據由電氣特性測定手段所測定之電氣特性，將大量晶片電容器(晶片電子零件)檢查分選(分選成良品及不良品，較佳為如前述般將良品及不良品分別分選成幾個評等)，並容納於規定的晶片電子零件容納容器34。

又，圖2及圖8所示之檢查分選裝置20a當中，在晶片電子零件排出通路支撐構造體39a，係具備加壓氣體逃逸通路41，使得透過晶片電子零件排出通路37而送入晶片電子零件容納容器34之加壓氣體的至少一部分逃逸；而各個晶片電子零件容納容器34，係受到晶片電子零件容納容器升降手段(代表例為氣缸)42所支撐，該晶片電子零件容納容器升降手段42係可調節晶片電子零件容納容器34的開口面(上面)33與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a之間的間隔。

圖9為圖8所示檢查分選裝置20a中令晶片電子零件容納容器升降手段42作動而使晶片電子零件容納容器34下降之狀態示意圖。而圖10為圖9所示檢查分選裝置20a的側面圖。

如圖9及圖10所示，檢查分選裝置20a中，配置於上側的合計4個晶片電子零件容納容器34係配置在上側支撐板73上，而配置於下側的合計3個晶片電子零件容納容器34係配置在下側支撐板74上。上側支撐板73、下側支撐板74分別藉由線性滑軌75、76而被支撐成可升降。

線性滑軌75係由軌道75a、及裝配成可在軌道75a上升降之滑件75b所構成。上側支撐板73固定於滑件75b，並藉由止擋器77a使其不會移動到比圖示位置還下側的位置。

同樣地，線性滑軌76係由軌道76a、及裝配成可在軌道76a上升降之滑件76b所構成。上側支撐板74固定於滑件76b，並藉由止擋器77b使其不會移動到比圖示位置還下側的位置。

一旦令晶片電子零件容納容器升降手段42作動，使下側支撐板74上昇，則首先配置在下側支撐板74上的3個晶片電子零件容納容器34會上昇，各個晶片電子零件容納容器34的開口面會與上側支撐板73的下側表面73a密合。接著進一步使下側支撐板74上昇，則上側支撐板73和配置在其上的合計4個晶片電子零件容納容器34會上昇，各個晶片電子零件容納容器34的開口面會與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a密合。

像這樣，檢查分選裝置20a當中，配置在下側支撐板74上之各晶片電子零件容納容器34的開口面33與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面 43a之間的間隔係做成可調節，而配置在上側支撐板73上之各晶片電子零件容納容器34的開口面與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a之間的間隔係做成可調節。

是故，檢查分選裝置20a當中，當將大量晶片電容器(晶片電子零件)以高速做檢查分選時，能夠使各晶片電子零件容納容器34的開口面33與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a密合，或是與上側支撐板73的下側表面73a(或稱「支撐構造體的下側表面等」)密合。因此，檢查分選裝置20a當中，即使是為了將檢查完畢的晶片電子零件從晶片電子零件保持板24的透孔23排出而使用高壓氣體吹入晶片電子零件容納容器34，造成晶片電子零件容納容器34內部的晶片電子零件飛起的情況下，該晶片電子零件也不會從晶片電子零件容納容器34飛出而進入別的容納容器。是故，能防止不適合晶片電子零件混入晶片電子零件容納容器34。

另，晶片電子零件排出通路支撐構造體39a，係具備加壓氣體逃逸通路41，用來讓和晶片電子零件一起吹入晶片電子零件容納容器34內部的加壓氣體逃逸至外部。因此，例如如圖5所示，使用加壓氣體而從晶片電子零件保持板24的透孔23排出之晶片電容器11a，會和前述加壓氣體一起在晶片電子零件排出通路37內部順暢地移動，而容納於晶片電子零件容納容器34。

又，晶片電子零件的檢查分選結束後，將晶片電子零件容納容器34的開口面33與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a之間的間隔拉寬，藉此便能輕易地將各晶片電子零件容納容器34從檢查分選裝置20a取出。

以下，詳細說明本發明之直動軸承的構成及較佳實施態樣。

檢查分選裝置的晶片電子零件，較佳為在相向之表面具備一對電極之零件。

受到檢查分選的晶片電子零件的代表例，例如有晶片電容器、晶片電阻器(含晶片變阻器)、及晶片電感器。受到檢查分選的晶片電子零件，尤以晶片電容器為佳。

在晶片電子零件保持板的中心與周緣之間，於前述保持板的半徑方向並排成一列的透孔數量，較佳為2~20個之範圍內，更佳為4~12個之範圍內。

藉由本發明之檢查分選裝置而受到檢查的晶片電子零件之電氣特性代表例例如有，可依據施加於晶片電子零件的檢查用電壓之電壓值、及藉由施加該檢查用電壓而在晶片電子零件產生的電流之電流值而決定之電氣特性。

此類電氣特性的例子，例如有電氣電阻、靜電容量(capacitance)、電感、阻抗、導納(admittance)等。此外，上述晶片電容器之電氣特性代表例，例如有靜電容量、及漏電流。

另，上述測定對象即晶片電子零件的種類和欲測定的電氣特性之間，並非必定是一對一對應。舉例來說，針對上述晶片電容器以外的晶片電子零件(詳細來說，是針對能夠以晶片電容器以外的晶片電子零件的等價電路來表示之電容器)，亦能測定其靜電容量。例如，亦能測定晶片變阻器的靜電容量。

此外，沿著檢查分選裝置20a中晶片電子零件檢查部52的晶片電子零件保持板24的圓周方向，亦可更配設與另一電氣特性測定手段(和電氣特性測定手段27a、27b檢查不同的電氣特性)電性連接之一對電極端子。

檢查分選裝置20a當中，檢查分選對象即合計6個晶片電容器的電氣特性，是藉由2台電氣特性測定手段27a、27b來測定，故使用切換器71a、71b。上述合計6個晶片電容器的電氣特性，若是分別藉由合計6台電氣特性測定手段來測定，則不必使用上述般的切換器。

晶片電子零件容納容器升降手段42的例子，例如有氣缸、油壓缸、及以線性電動機為代表的直動驅動裝置。

配設於晶片電子零件容納容器升降手段42周圍的複數條(較佳為3~6條)螺旋彈簧97，其作用為，使各個晶片電子零件容納容器34的開口面，與晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的下側表面43a、或與上側支撐板73的下側表面73a均一地密合。

圖11為圖8~圖10所示檢查分選裝置20a的晶片電子零件排出通路支撐構造體39a所具備之輔助板81、閘門板82、及支撐板83的構成示意截面圖。其中，輔助板81係描繪為從支撐板83拆卸之狀態。圖12為圖11所示閘門板82、及支撐板83的構成示意部分裁斷俯視圖。又，圖13為圖12所示支撐板83的構成示意俯視圖。

如圖8~圖13所示，晶片電子零件排出通路支撐構造體39a，較佳為，包含：支撐板83，具備透孔83a；及可拆卸的輔助板81，係在支撐板83的上側表面，於與支撐板83的透孔83a相對應之位置(參照圖8及圖9)設有透孔81a；晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b，係與輔助板81的透孔81a相接。

檢查分選裝置20a當中，例如當將檢查分選對象即晶片電子零件變更為別種晶片電子零件時，會將晶片電子零件保持板24更換成別種保持板。而在更換晶片電子零件保持板24時，必須使位於晶片電子零件保持板24前面側的複數條(例如合計42個)晶片電子零件排出通路37移動到其他場所。

將上述輔助板81從支撐板83拆卸，藉此，便能將複數條晶片電子零件排出通路37的下側端部，一齊從晶片電子零件排出通路支撐構造體39a拆卸。是故，更換晶片電子零件保持板24的作業就變得極為容易。

此外，晶片電子零件排出通路支撐構造體 39a，更佳為，具備閘門板82，其在支撐板83與輔助板81之間，於與支撐板83的透孔83a相對應之位置(參照圖8及圖9)設有透孔82a；更具備閘門板滑動移動手段84，係使閘門板82沿著支撐板83的表面滑動而固定，以便將輔助板81從支撐板83拆卸時，閘門板82不會讓支撐板83的透孔83a與閘門板82的透孔82a重疊。

閘門板滑動移動手段84係由下述所構成：凹部83b，形成於支撐板83的上側表面，引導閘門板82的滑動移動；及螺旋彈簧85，其一方的端部係部分容納於凹部83b的側壁上形成之孔83c。

在輔助板81的下側表面設有凹部81b，而在閘門板82的上側表面形成有凸部82b。在輔助板81的凹部81b與閘門板82的凸部82b卡合之狀態下，使輔助板81朝圖11及圖12中的左側方向滑動，並固定於支撐板83上側表面的規定位置(圖8及圖9所示位置)，則閘門板滑動移動手段84的各螺旋彈簧85會被閘門板82推壓而縮短，閘門板82的透孔82a會配置於與支撐板83的透孔83a相對應之位置。藉由位於此配置(圖8及圖9所示配置)之閘門板的透孔82a、支撐板83的透孔83a、以及輔助板81的透孔81a，來構成晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的透孔38。

又，若將輔助板81從支撐板83拆卸，則閘門板滑動移動手段84的各螺旋彈簧85會伸長，閘門板82會沿著支撐板83的表面而朝圖11及圖12中的右側方向滑動。當閘門板82滑動至支撐板83的透孔83a與閘門板82的透孔82a不會重疊之位置，則閘門板82的右側端面會與支撐板83的凹部83b的右側側面接觸。因此，閘門板82會固定於支撐板83的表面上。

只要採用這樣的構成，則當將輔助板81從支撐板83拆卸時，支撐板83的透孔83a的上側開口便會被閘門板82堵塞。因此，在前述更換晶片電子零件保持板24的作業中，從支撐板83上落下的晶片電子零件，便不會通過支撐板83的透孔83a而混入各晶片電子零件容納容器34。

此外，晶片電子零件排出通路支撐構造體39a亦可具備蓋構件86，其覆蓋晶片電子零件容納容器34的開口部，且在與支撐板83的透孔83a相對應之位置具備透孔86a，而加壓氣體逃逸通路41設於蓋構件86。此外，亦可具備上側支撐板73，其在與支撐板83的透孔83a相對應之位置具備透孔73b。較佳是在該上側支撐板73也設有加壓氣體逃逸通路41。

圖14為圖8所示蓋構件86的底面放大示意圖。在蓋構件86設有加壓氣體逃逸通路41。如圖14所示，較佳是，在加壓氣體逃逸通路41的晶片電子零件容納容器側之開口部，具備妨礙晶片電子零件通過的網體89。

此外，晶片電子零件排出通路支撐構造體39a的支撐板83，除了與晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b連接之透孔83a以外，還具備不與晶片電子零件排出通路37的下側開口部36b連接之預備透孔83d，其位置如圖11及圖12所示般，當閘門板82滑動並固定於支撐板83表面時，預備透孔83d與閘門板82的透孔82a會重疊；如圖8及圖9所示般，蓋構件86是透過連接構件87而固定於支撐板83的下側，該連接構件87在與支撐板的透孔83a相對應之位置具備透孔87a；此外，在支撐板83的預備透孔83d的下側，較佳是具備連接構件88，其設有與預備透孔83d連接之混入晶片電子零件排出用的通路88a。

圖15為圖8及圖9所示連接構件87的俯視圖。在連接構件87，於與支撐板83的透孔83a相對應之位置，具備合計6個透孔87a。同樣地，連接構件88也具備合計6個透孔，其構成電子零件排出用的通路88a。

如圖8及圖9所示，當輔助板81固定在支撐板83表面的情形下，被排出至晶片電子零件排出通路37的晶片電子零件，會通過連接構件87的透孔87a而容納於晶片電子零件容納容器34。如圖11及圖12所示，當輔助板81從支撐板83拆卸，閘門板82會沿著支撐板83的表面滑動。因此，在前述更換晶片電子零件保持板24之作業中，掉落至支撐板83及閘門板82上的晶片電子零件，會透過支撐板83的預備透孔83d、以及連接構件88的電子零件排出用的通路88a，而容納於晶片電子零件躲避容器91。

圖16為本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置另一構成例主要部位示意正面圖。圖16的檢查分選裝置20b之構成，除了圖示中晶片電子零件容納容器34附近部位之構成相異以外，其餘如同圖2~圖10所示之檢查分選裝置20a之構成。

具體來說，圖16的檢查分選裝置20b之構成中，晶片電子零件排出通路支撐構造體39b是由一片板狀構件所構成，其具備加壓氣體逃逸通路41，使透過晶片電子零件排出通路37而送入晶片電子零件容納容器34的加壓氣體的至少一部分逃逸，也就是說不具備圖8~圖10所示之輔助板81、閘門板82、及蓋構件86；除此之外，如同圖2~圖10所示檢查分選裝置20a之構成。

圖17為本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例主要部位示意正面圖。圖17的檢查分選裝置20c之構成，除了圖示中晶片電子零件容納容器34附近部位之構成相異以外，其餘如同圖2~圖10所示之檢查分選裝置20a之構成。

具體來說，圖17的檢查分選裝置20c之構成中，晶片電子零件排出通路支撐構造體39c係包含：支撐板93，其具備透孔93a；及蓋構件94，配置於支撐板93的下側，覆蓋晶片電子零件容納容器34的開口面33，且在與支撐板93的透孔93a相對應之位置具備透孔94a；前述加壓氣體逃逸通路41係設於蓋構件94，也就是說不具備圖8~圖10所示之輔助板81及閘門板82；除此之外，如同圖2~圖10所示檢查分選裝置20a之構成。

圖18為本發明之晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例主要部位示意正面圖。圖18的檢查分選裝置20d之構成，除了圖示中晶片電子零件容納容器34附近部位之構成相異以外，其餘如同圖2~圖10所示之檢查分選裝置20a之構成。

具體來說，圖18的檢查分選裝置20d之構成中，晶片電子零件排出通路支撐構造體39d係包含：支撐板95，其具備透孔95a；及可拆卸的輔助板96，其在支撐板95的上側表面，於與支撐板95的透孔95a相對應之位置設有透孔96a；晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b，係與輔助板96的透孔96a相接，也就是說不具備圖8~圖10所示之閘門板82及蓋構件86；除此之外，如同圖2~圖10所示檢查分選裝置20a之構成。

圖16~18所示之檢查分選裝置20b、20c、20d，分別如同圖2~圖10所示之檢查分選裝置20a般，可發揮下述效果，即，即使在以高速檢查並分選大量晶片電子零件的情形下，仍能防止不適合晶片電子零件混入晶片電子零件容納容器，且晶片電子零件容納容器的取出亦容易。

圖19為晶片電子零件的檢查分選裝置又另一構成例示意正面圖。又，圖20為圖19的檢查分選裝置20e的晶片電子零件容納容器34附近部位的放大圖。

圖19及圖20所示檢查分選裝置20e之構成，係不具備圖8~圖10所示之晶片電子零件容納容器升降手段42及加壓氣體逃逸通路41，除此之外，如同圖2~圖10所示檢查分選裝置20a之構成。

晶片電子零件分選裝置20e中，將輔助板81從支撐板83拆卸，藉此，便能將複數條(例如合計42條)晶片電子零件排出通路37的下側端部，一齊從晶片電子零件排出通路支撐構造體39e拆卸。是故，更換晶片電子零件保持板24的作業就變得極為容易。此外，當將輔助板81從支撐板83拆卸時，支撐板83的透孔83a的上側開口便會被閘門板82堵塞。因此，在前述更換晶片電子零件保持板24的作業中，從支撐板83上落下的晶片電子零件，便不會通過支撐板83的透孔83a而混入各晶片電子零件容納容器34。

檢查分選裝置20e，係包含：基台21；及晶片電子零件保持板24，是在基台21上透過中心軸22而被固定成可旋轉，在中心軸22的周圍間歇性地旋轉，且具備能暫時容納晶片電子零件之多數個透孔23(其中，透孔23是在晶片電子零件保持板24的表面，於複數個同心圓上，配置於將該同心圓等分割之位置)；及晶片電子零件供給手段25，於鄰近晶片電子零件保持板24一方的表面之位置，對配置於基台上之晶片電子零件保持板24的各透孔23供給晶片電子零件；及一對電極端子，配置於鄰近晶片電子零件保持板24的各透孔23的兩開口部之位置；及電氣特性測定手段27a、27b，與一對電極端子的各個電性連接；及電氣特性判定手段28，與電氣特性測定手段27a、27b電性連接；及晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29，與電氣特性判定手段28電性連接；及晶片電子零件排出機構32，沿著前述同心圓的半徑方向至少配置二列(例如七列)，係分別配置成上側開口部36a會位於晶片電子零件保持板24的附近且和前述同心圓的各個相對應之位置，可接收來自晶片電子零件排出指示訊號傳輸手段29的訊號；以及至少二個(例如七個)晶片電子零件容納容器34，其上面33係開口，以便接收並容納從晶片電子零件保持板24透過晶片電子零件排出機構32而排出之晶片電子零件；前述晶片電子零件排出機構32係包含：加壓氣體供給手段，於晶片電子零件保持板24一方的表面側開口；及晶片電子零件排出通路37，在隔著晶片電子零件保持板24而與加壓氣體供給手段相反側之位置，配置有前述上側開口部36a；以及晶片電子零件排出通路支撐構造體39e，固定於基台21，且具備與晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b連接之透孔38；且前述晶片電子零件容納容器34的各個開口面33，係配置於晶片電子零件排出通路支撐構造體39e的透孔38的下側，且被設計成接收且容納透過晶片電子零件排出通路37與晶片電子零件排出通路支撐構造體39e的透孔38而排出之晶片電子零件；該晶片電子零件的檢查分選裝置，其特徵為：上述晶片電子零件排出通路支撐構造體39e，係具備：支撐板83，具備透孔83a；及可拆卸的輔助板81，係在支撐板83的上側表面，於與支撐板83的透孔83a相對應之位置設有透孔81a(其中，晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b，係與輔助板81的透孔81a相接)；及閘門板82，其在支撐板83與輔助板81之間，於與支撐板83的透孔83a相對應之位置設有透孔82a；更具備閘門板滑動移動手段，係使閘門板82沿著支撐板83的表面滑動而固定，以便將輔助板81從支撐板83拆卸時，閘門板82不會讓支撐板83的透孔83a與閘門板82的透孔82a重疊。

上述檢查分選裝置20e，其較佳態樣如下所述。

(1)晶片電子零件排出通路支撐構造體39e，係包含蓋構件94，其覆蓋晶片電子零件容納容器的開口部，且在與支撐板83的透孔83a相對應之位置，具備透孔94a。

(2)晶片電子零件排出通路支撐構造體39e的支撐板83，除了與晶片電子零件排出通路37下側的開口部36b連接之透孔83a以外，還具備不與晶片電子零件排出通路37的下側開口部36b連接之預備透孔83d，其位置為當閘門板82滑動並固定於支撐板83表面時，預備透孔83d與閘門板82的透孔82a會重疊；蓋構件94是透過連接構件87而固定於支撐板83的下側，該連接構件87在與支撐板83的透孔83a相對應之位置具備透孔87a；此外，在支撐板83的預備透孔83d的下側，具備連接構件88，其設有與預備透孔83d連接之混入晶片電子零件排出用的通路88a。

(3)晶片電子零件，係為在相向的表面具備一對電極之零件。(4)晶片電子零件，係為晶片電容器。

檢查分選裝置20e當中，為了防止晶片電子零件從各晶片電子零件容納容器34飛出，係將上側的晶片電子零件容納容器34的開口面33與蓋構件94的下側表面43a之間的間隔、以及下側的晶片電子零件容納容器34的開口面33與上側支撐板73的下側表面73a之間的間隔，分別設定成通常為2mm以下、較佳為1mm以下、更佳為0.5mm以下。

20a‧‧‧檢查分選裝置