JP2014169975A - チップ電子部品の特性検査と分類のための装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板に収容された、対向する両端面に電極層を持つチップ電子部品の各電極層に電極端子を接触させることによりチップ電子部品の電気的特性を検査し、その検査結果に基づいて、測定されたチップ電子部品を分類する装置であって、電気特性検査用の電極端子との接触によるチップ電子部品の電極層表面の接触傷の発生の抑制を可能にする装置を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品に接触させる電極端子として、ヤング率が１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子、あるいは導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子を用いる。
【選択図】図７

Description

本発明は、対向する端面に電極層を備えたチップ電子部品について、その電気的特性を検査し、次いで、その検査結果に基づいてチップ電子部品を分類する装置に関する。

携帯電話、液晶テレビ、ゲーム機に代表される電気製品の生産量の増加に伴い、このような電気製品に組み込まれるチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品は一般に、本体部と本体部の対向する両端面に備えられている電極層から形成されていて、例えば、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタなどの微小の電子部品が広く知られている。

近年、チップ電子部品が組み込まれる電気製品の小型化そして電気製品に組み込まれるチップ電子部品の数の増加によりチップ電子部品の更なる小型化が進んでいる。例えば、近年では、チップキャパシタとして、極めて小さなサイズ（例えば、０４０２チップと呼ばれる０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のキャパシタが用いられるようになっている。このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一ロットが数万〜数十万個という単位で生産されている。

チップ電子部品が組み込まれる電気製品では、チップ電子部品の欠陥に起因する不良品率を下げるため、大量に製造されるチップ電子部品について全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、チップキャパシタについては、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の検査が行われる。

大量のチップ電子部品の電気特性の検査は高速に行なう必要があり、その高速の検査を行なうための装置として、多数の透孔が形成された円盤（チップ電子部品保持板）を備えたチップ電子部品の特性検査と分類のための装置（以後、チップ電子部品検査分類装置あるいは検査分類装置ということもある）が一般的に用いられている。この円盤には、検査対象のチップ電子部品を一時的に収容する多数の透孔が、互いに近接した位置関係で形成されている。上記の検査分類装置の使用に際しては、回転下にある円盤の透孔にチップ電子部品を収容し、その収容状態のチップ電子部品に、該装置に付設されている一対の電極端子（検査用接触子）のそれぞれをチップ電子部品の各電極層に接触させて当該チップ電子部品の所定の電気的特性を測定し、次いで、その測定結果に基づいて、チップ電子部品を円盤から排出させ、分類する作業が実施される。

すなわち、チップ電子部品の検査分類装置は一般に、対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性の相違に基づき分類して収容する分類系統を含む、一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されているチップ電子部品に印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置である。

検査器として、チップキャパシタの静電容量の検査用の検査器を用いる場合には、検査器から、チップキャパシタ（チップ電子部品）に所定の周波数を持つ検査用電圧を印加する。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタにて発生する電流の電流値を検査器で検出することにより、上記検査用電圧の電圧値と検出した電流の電流値とに基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の検査（計測）が行なわれる。チップキャパシタの静電容量の検査器としては、例えば、市販の静電容量測定器（例えば、キャパシタンス・メータ：Ｅ４９８１Ａ、アジレント・テクノロジー（株）製）を用いることができる。チップキャパシタの漏れ電流の検査用の検査器を用いる場合には、静電容量の検査と同様に、検査器からチップキャパシタに検査用直流電圧を印加し、チップキャパシタに流れる直流電流を検査器で検出（計測）する方法が利用される。チップキャパシタの漏れ電流の検査器としては、市販の絶縁抵抗計（例えば、ハイレジタンスメータ：４３４９Ｂ、アジレント・テクノロジー（株）製）を用いることができる。

特許文献１には、多数の電気回路部品（例、チップ電子部品）を試験（検査）し、そして試験結果に従って電気回路部品を分類する電気回路部品ハンドラーが開示されている。この電気回路部品ハンドラーは、多数の部品台（透孔）が設けられたディスク状の試験プレート（チップ電子部品保持板）、試験プレートの各部品台に近接した位置に配置される上側接点及び下側接点（一対の電極端子）、そして各接点に電気的に接続されているテスタ（検査器）を備えている。上記試験プレートは、その中心と外周縁との間に直径方向に互いに間隔をあけて４台の部品台の列を、周方向に７２列備えている。この試験プレートを回転させ、その部品台（透孔）に電気回路部品を収容した状態で、各列の部品台に収容した複数個の電気回路部品を一組として、電気回路部品の試験が行なわれる。

特許文献２には、チップ形電子部品（チップ電子部品）の電気特性を検査し、その検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、電気特性を検査するために使用する検査用接触子として、パラジウム、銀、白金と金をベースとする合金からなる細いワイヤを複数本束ねたブラシ電極あるいは上記合金からなる細いワイヤを絶縁性材質のローラに巻き付けたローラ状電極を用いることが開示されている。この文献の記載によれば、これらの電極を備えた検査用接触子を用いることにより、チップ電子部品の端子電極（チップ電子部品の対向する端面のそれぞれに備えられている電極）と検査用接触子との接触による該端子電極の表面の接触傷（擦り傷）の発生が低減するとされている。なお、この文献に具体的に記載されているブラシ電極は、ワイヤがブラシ取付板の板平面に沿って一列に並べられた形状のブラシ電極である。

特表２０００―５０１１７４号公報 特開２００６−１９４８３１号公報

チップ電子部品の電気特性を検査し、その検査結果に基づきチップ電子部品を分類する装置において、電気特性を検査するための検査用接触子として特許文献２に記載の材料からなるブラシ電極あるいはローラ状電極を用いることによって、検査対象のチップ電子部品の電極層と検査用接触子との接触による電極層表面での接触傷の発生は低減する。

しかしながら、検査対象のチップ電子部品が、前述のように極めて小さなサイズ（例、０４０２チップと呼ばれる０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のものとなった場合には、そのチップ電子部品の電極層の表面に発生する接触傷は、電極層の表面の面積に対して相対的に大きくなって、目立ちやすくなるとの問題がある。そのような接触傷が目立つようになった電極層を持つチップ電子部品は外観上において好ましくなく、またチップ電子部品の各種基板への実装に際してトラブルの原因となることが危惧される。

従って、本発明の課題は、０４０２チップのような極めて小さいサイズのチップ電子部品、あるいはさらにサイズを小さくされたチップ電子部品の電気特性の検査に際して、チップ電子部品の電極層と検査用接触子との接触（検査用接触子と高速の回転下あるいは走行下にあるチップ電子部品保持板に保持されているチップ電子部品の電極層との接触）によるチップ電子部品の電極層表面の接触傷（擦り傷）の発生をさらに低減させることが可能なチップ電子部品の特性検査と分類のための装置を提供することにある。

本発明の発明者は、上記の課題の解決のために検討を重ねた結果、チップ電子部品の特性検査と分類のための装置（以下、チップ電子部品検査装置あるいはチップ電子部品検査分類装置ということがある）で用いる検査用接触子として、ヤング率が１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下（２０℃での測定値）の導電性ファイバーを二次元方向（ファイバーの長さの方向に交差する平面での二次元方向）のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子を用いることにより、あるいは導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子を用いることにより、上記の課題の解決が可能となることを見出した。

従って、本発明は、対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性の相違に基づき分類して収容する分類系統を含む、一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されているチップ電子部品に印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、ヤング率（２０℃での測定値）が１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置にある。

本発明はまた、対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性に従って分類して収容する分類系統を含む、上記の一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されたチップ電子部品に、上記の一対の電極端子を介して印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置にもある。

本明細書において、導電性ファイバー（あるいは、導電性非晶質合金材料ファイバー）を「二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した」とは、複数本のファイバーを、ファイバーの長さの方向に交差する平面に沿って二次元方向に各ファイバーが重なるように束ねた構成を意味する。従って、ファイバーは少なくとも四本必要である。

本発明のチップ電子部品検査分類装置の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が２００μｍ以下である。
（２）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が１２０μｍ以下である。
（３）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が５０μｍ以下である。
（４）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が１０μｍ以上である。
（５）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが、断面が真円、長円、凸レンズ状、もしくは矩形である。
（６）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーのヤング率が、１００００〜１８０００ｋｇ／ｍｍ²（２０℃での測定値）である。
（７）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーのヤング率が、１４０００〜１７０００ｋｇ／ｍｍ²（２０℃での測定値）である。
（８）導電性ファイバーが導電性の非晶質合金材料のファイバーである。
（９）非晶質合金材料がCo-Fe-Cr-Si-B系合金もしくはCo-Fe-Cr-Mo-Si-B系合金である。
（１０）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている。
（１１）導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から３０度以内の角度にて接触するように配置されている。

本明細書において、ファイバーの平均径とは、ファイバーの幅（あるいは太さ）の平均を意味する。ファイバーの断面が真円あるいは略真円でない場合には、二次元方向（太さ方向）のそれぞれの最大径の平均を意味する。

本発明のチップ電子部品検査分類装置を用いることにより、検査用接触子の耐久性が向上するため、長時間の（すなわち、多数回の連続的な）チップ電子部品の検査操作を高い信頼性で実施することができる。このため、検査用接触子の連続使用時間（摩耗あるいは機械的な損傷により必要となる検査用接触子の交換までの時間）を従来に比べて長くする（延長する）ことが可能となる。また、本発明のチップ電子部品検査分類装置を用いることにより、近年において主流となっている０４０２チップ（０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍ）のような極めて小さなサイズのチップ電子部品、そしてさらに小さなサイズのチップ電子部品であっても、それらの検査に際して、当該装置の検査用接触子との接触によるチップ電子部品の電極層表面の接触傷の発生を効果的に抑制することができる。

検査対象のチップ電子部品（例、チップキャパシタ）の構成例を示す斜視図である。 本発明のチップ電子部品検査分類装置の構成の一例を示す正面図である。 図２のチップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品収容部（チップ電子部品収容域）３１をチップ電子部品保持板１１の周方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２のチップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品検査部（チップ電子部品検査域）３２をチップ電子部品保持板１１の直径方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２のチップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品排出部（チップ電子部品排出域）３３をチップ電子部品保持板１１の直径方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２のチップ電子部品検査分類装置１０の電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。 本発明で用いる電極端子（検査用接触子）の構成例を示す斜視図である。 図７の電極端子の正面図である。 図７の電極端子の左側面図である。 図７の電極端子を装着した検査用電極ユニットである。 図１０の検査用電極ユニットを用いてチップ電子部品保持板に収容されたチップ電子部品の電気特性を測定している状態を示す模式図である。

本発明のチップ電子部品検査分類装置の構成例について、添付の図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明のチップ電子部品検査分類装置は、従来使用されているチップ電子部品検査分類装置に備えられている検査用接触子（電極端子）の改良に係るものであるため、検査用接触子（電極端子）に関する説明以外の以下の記載は、従来より使用されているチップ電子部品検査分類装置の説明でもある。

図１は、検査対象のチップ電子部品（例、チップキャパシタ）の構成例を示す斜視図である。図１のチップ電子部品１９は、誘電体からなるキャパシタ本体２１とその両端に対向して設けられた一対の電極層２２ａ、２２ｂから構成されている。チップキャパシタ１９は、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。なお、通常のチップ電子部品の電極層の表面には、チップ電子部品の実装のためのはんだ層が形成されている。

図２は、本発明のチップ電子部品検査分類装置の構成例を示す正面図である。図３は、図２の装置１０のチップ電子部品収容部３１をチップ電子部品保持板１１の周方向に沿って切断した拡大断面図である（チップ電子部品１９が収容されている状態が示されている）。図４は、図２の装置１０のチップ電子部品検査部３２をチップ電子部品保持板１１の直径方向に沿って切断した拡大断面図である。図５は、図２の装置１０のチップ電子部品排出部３３をチップ電子部品保持板１１の直径方向に沿って切断した拡大断面図である。図６は、図２の装置１０の電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。

図２〜図６に示すチップ電子部品検査分類装置１０は、円盤状材料にチップ電子部品（例、チップキャパシタ）を一時的に収容することができる二以上の透孔１１ａが互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板１１、チップ電子部品保持板１１の各透孔１１ａの両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子１２ａ、１２ｂ、一対の電極端子１２ａ、１２ｂのそれぞれに電気的に接続されている検査器１４ａ、１４ｂ、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように検査器に電気的に接続されている制御器１５から構成されている。

制御器１５が検査器に供給する信号は、検査器が各チップキャパシタに印加する検査用電圧に関する信号であり、その代表例としては、検査用電圧の印加の開始を指示する信号が挙げられる。

制御器１５が検査器に供給する検査処理に関する信号は、検査器によるチップキャパシタの電気特性の検査に関する信号であり、その代表例としては、検査器からの検査用電圧の印加により各チップキャパシタにて発生する電流の電流値の検出の開始を指示する信号が挙げられる。

チップ電子部品検査分類装置１０は、検査器１４ａ、１４ｂのそれぞれから電極端子１２ａ、１２ｂを介して、二以上の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品（例えば、図４に示すチップキャパシタ１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ）のそれぞれに、所定の検査用電圧を所定の時期に印加して、その検査用電圧の印加によりチップ電子部品にて発生する電流値を検査器で検出できるように構成されている。

チップ電子部品検査分類装置１０では、チップ電子部品の電気特性の検査器１４ａ、１４ｂのそれぞれとして、例えば、静電容量（電気特性）の検査器が用いらる。

チップ電子部品検査分類装置１０は、前記の制御器１５に、チップ電子部品保持板１１の二以上の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品のそれぞれへの検査用電圧印加の時期を制御する制御システム１５ａが備えられている。

上記「制御システム」とは、「チップ電子部品保持板の二以上の透孔に収容されたチップキャパシタのそれぞれへの電圧印加の時期を制御することを可能にするプログラムが記録された電子計算機」を意味する。

図６に示すチップ電子部品検査分類装置１０では、一つの検査器に電気的に接続されるチップ電子部品（チップキャパシタ）が三つである。検査器１４ａには、切替器２３ａを介して三個のチップキャパシタ１９ａ、１９ｂ、１９ｃが電気的に接続される。そして検査器１４ｂには、切替器２３ｂを介して三個のチップキャパシタ１９ｄ、１９ｅ、１９ｆが電気的に接続される。

そして上記の制御器１５が備える制御システムは、検査器からのチップ電子部品（チップキャパシタ）への検査用電圧印加の時期を制御する。

本発明のチップ電子部品検査分類装置で検査される電子部品の代表例としては、チップキャパシタ、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタが挙げられる。

本発明のチップ電子部品検査分類装置で検査される電子部品の電気特性は、チップ電子部品に印加する検査用電圧（交番電圧あるいは直流電圧）の電圧値と、この検査用電圧の印加によりチップ電子部品に流れる交流もしくは直流の電流値に基づき決定することのできる電気特性を意味する。

検査用電圧として交番電圧を使用する場合に検査される電気特性の例としては、静電容量（キャパシタンス）、インダクタンス、インピーダンス、アドミタンスなどが挙げられる。検査用電圧として直流電圧を使用する場合に検査される電気特性の例としては、絶縁抵抗、漏れ電流などが挙げられる。

なお、上記の測定対象のチップ電子部品の種類と、測定する電気特性とは、必ずしも一対一に対応している訳ではない。例えば、上記のチップキャパシタ以外のチップ電子部品について（詳細には、チップキャパシタ以外のチップ電子部品の等価回路に表れるキャパシタについて）、その静電容量を測定することもできる。例えば、チップバリスタの静電容量を測定することもできる。

検査対象のチップ電子部品としては、所定の同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたものが用いられる。

従って、上記の検査対象のチップ電子部品は、同一の製造ロットのものであることが多いが、このような同一の製造ロットのチップ電子部品に、別のロットのチップ電子部品が混合されたものであってもよい。但し、両者の製造ロットのチップ電子部品は、互いに同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたもの（通常は、互いに同一の製品として販売することを目的として製造されたもの）である必要がある。

検査対象のチップ電子部品を、例えば、チップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品保持板１１の複数の透孔１１ａのそれぞれに収容することにより、互いに近接した位置に配置する。

次に、本発明のチップ電子部品検査分類装置で用いられる電極端子（検査用接触子）について説明する。本発明で用いる電極端子は、ヤング率が１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下の導電性ファイバー、あるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが多数（少なくとも４本以上）、ファイバーの長さの方向に交差する平面上で二次元方向となる方向のそれぞれに重なり合うように束ねられて構成されている。

図７乃至図９は、本発明のチップ電子部品検査分類装置で用いられる電極端子の構成例を示す図（図７は電極端子の斜視図であって、図８と図９は、図７の電極端子の正面図と左側面図である）である。図７乃至図９に図示された電極端子７１は、多数の導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが、二次元方向にそれぞれ重なり合うように束ねられて、かしめ具７２によりかしめられ、固定されている。

図７に示したかしめ具７２によりかしめられた電極端子７１は、図１０に示すように、電極端子保持具７３により保持されて検査用電極ユニット７４とされる。すなわち、かしめ具７２の後端部は、導電性接続板７５に電気的に接続された状態で電極端子保持具７３に装着され、次いで導電性接続板７５は、検査器への接続具であるピンジャック７６に電気的に接続され、検査用電極ユニット７４となる。

図１０の検査用電極ユニット７４は、図１１に示すように、検査器にピンジャックを介して接続された状態で、電極端子７１の先端部がチップ電子部品保持板の表面（通常は表側（あるいは前面側）の表面）の近傍に位置するように（すなわち、チップ電子部品保持板の透孔に収容された状態で回転するチップ電子部品の電極層の表面に接触する位置に）、そして好ましくは、チップ電子部品保持板に収容されているチップ電子部品の電極層の表面に垂直もしくは垂直から３０度以内の角度にて接触するように配置される。

本発明の電極端子を構成する導電性ファイバーは、ピアノ線に代表される鋼製ファイバー（ヤング率（２０℃での測定値）が約２００００ｋｇ／ｍｍ²）に比べて低いヤング率（１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下、好ましくは１００００ｋｇ／ｍｍ²以上、さらに好ましくは、１４０００〜１７０００ｋｇ／ｍｍ²）を示す材料から形成されており、非晶質合金材料のファイバーであることが好ましい。非晶質合金材料としては、Co-Fe-Cr-Si-B系合金もしくはCo-Fe-Cr-Mo-Si-B系合金が好ましい。このような非晶質合金材料製のファイバーは、ユニチカ株式会社から、「ボルファ（BOLFUR)」の商品名にて販売されている。

本発明の電極端子を構成する導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーは、その平均径が２００μｍ以下であることが好ましく、さらに１２０μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましい。なお、導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径に特に下限はないが、通常は１０μｍ以上のファイバーが使用される。導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの断面形状に特に限定はなく、例えば、断面が略真円、長円、凸レンズ状、もしくは矩形状のファイバーが用いられる。なお、ファイバーの平均径とは、ファイバーの幅（あるいは太さ）の平均を意味する。ファイバーの断面が真円あるいは略真円でない場合には、二次元方向のそれぞれの最大径の平均値を意味する。ファイバーの断面が矩形の場合には、真円に近似して、その真円の直径を求めて、平均径とする。

次に、本発明のチップ電子部品検査分類装置の好ましい実施態様について、詳細に説明する。

図２に示すチップ電子部品検査分類装置１０が備えるチップ電子部品保持板１１は、その形状に特に制限はないが、通常は円盤状の形状にある。

チップ電子部品保持板１１の二以上の透孔１１ａは、チップ電子部品保持板の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置される。

添付図面に示されているチップ電子部品検査装置１０では、チップ電子部品保持板１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ合計で６個の透孔に収容された６個のチップ電子部品毎に、チップキャパシタの電気特性の検査が行なわれる。チップ電子部品保持板１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ透孔の数は、２〜２０個の範囲内にあることが好ましく、４〜１２個の範囲内にあることが更に好ましい。

円盤状のチップ電子部品保持板１１は、基台４１に、例えばベース板４５、そして中心軸４２を介して回転可能に設置（固定）されていて、その背面側に配設された回転駆動装置４３を作動させることにより、中心軸４２の周囲を間欠的に回転する。なお、チップ電子部品保持板１１が「間欠的に回転する」とは、チップ電子部品保持板１１の回転方向（回転の周方向）に互いに隣接する二個の透孔の各々と、チップ電子部品保持板１１の回転の中心位置とを結ぶ二本の直線が形成する角度（鋭角）毎に回転することを意味する。

チップ電子部品保持板１１の透孔のそれぞれには、チップ電子部品収容部３１にて、検査対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）が、その電気特性を検査するため、一時的に収容される。

図３に示すように、チップ電子部品収容部３１には、上記チップ電子部品保持板１１の表側あるいは装置の前面側（図３にて左側）に、チップ電子部品保持カバー４４が配設されている。チップ電子部品保持板１１の裏側あるいは装置の後方側（図３にて右側）には、ベース板４５が配設されている。ベース板４５には、それぞれチップ電子部品保持板１１の側の表面にて開口する複数の気体排出通路４５ａが形成されている。各々の気体排出通路は、気体排出装置（代表例、真空ポンプ）４６に接続されている。気体排出装置４６を作動させると、気体排出通路４５ａから気体が排出され、チップ電子部品保持板１１とベース板４５との間の間隙が減圧された状態になる（大気圧よりも小さな圧力になる）。

そして、チップ電子部品保持板１１を、図３に記入した矢印４９が示す方向に間欠的に回転させながら、チップ電子部品供給装置（図２：４７）によりチップ電子部品保持カバー４４の内側にチップキャパシタ１９を供給し、気体排出装置４６を作動させてチップ電子部品保持板１１とベース板４５との間の間隙を減圧状態にする。これにより、チップ電子部品保持板１１の各々の透孔１１ａにチップキャパシタが一時的に収容される。なお、チップ電子部品保持板１１とベース板４５との間の間隙は減圧された状態にあるため、チップ電子部品保持板１１に収容されたチップ電子部品１９が、図３にて最も上の気体排出通路４５ａよりも上方の位置に移動した場合にも、チップ電子部品１９が透孔１１ａから出て落下することはない。

上記のチップ電子部品保持板１１の間欠的な回転移動により、チップ電子部品保持板の透孔に収容されたチップキャパシタは、図２及び図４に示すチップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品検査部３２に送られる。

図４に示すように、チップキャパシタを、その電気特性の検査器に電気的に接続するため、チップ電子部品保持板の透孔１１ａの両開口部に近接した位置には、一対の電極端子１２ａ、１２ｂが配置されている。

電極端子１２ａは、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体５１を介して、ベース板４５に固定されている。電極端子１２ａ及びベース板４５のチップ電子部品保持板１１の側の表面は、一つの平滑な平面が形成されるように、例えば、研磨加工が施される。

電極端子１２ｂは、電極端子支持板５３に固定されている。電極端子支持板５３は、直動駆動装置（図２の５４）に固定されている。

上記直動駆動装置を作動させ、電極端子支持板５３をチップ電子部品保持板１１の側に移動させることにより、電極端子支持板５３に支持された電極端子１２ｂもまた、チップ電子部品保持板１１の側に移動する。これにより、チップキャパシタは、電極端子１２ａ、１２ｂの間に挟まれる。そして、チップキャパシタの電極層２２ａは電極端子１２ａに電気的に接続され、そして電極層２２ｂは電極端子１２ｂに電気的に接続される。これにより、チップキャパシタは、一対の電極端子１２ａ、１２ｂを介して、検査器に電気的に接続される。

なお、一対の電極端子が配置されるチップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に「近接した位置」とは、各透孔にチップ電子部品が収容されたときに、各電極端子が各チップ電子部品の電極層に電気的に接続される位置、あるいは各電極端子が移動可能な構成とされている場合には、各電極端子を移動させることによりチップ電子部品の電極層に電気的に接続させることが可能な位置を意味する。

そして、チップ電子部品検査部３２では、チップ電子部品保持板１１の直径方向に一列に並ぶように収容配置された６個のチップキャパシタ１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆのそれぞれについて、所定の電気特性が検査される。

電気特性を検査したチップキャパシタは、チップ電子部品保持板１１の間欠的な回転移動により、図２及び図５に示すチップ電子部品検査分類装置１０のチップ電子部品排出部３３に送られる。

図５に示すように、チップ電子部品排出部３３には、上記チップ電子部品保持板１１の表側あるいは装置の前面側（図５では左側）に、複数個の透孔６１ａが形成されたチューブ支持カバー６１が配設されている。チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々には、チップキャパシタ（例えば、チップキャパシタ１９ａ）の通路を構成するチューブ６２が接続される。但し、図２においては、チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々に接続されるチューブ６２のうちの一部のチューブのみが示されている。

また、チップ電子部品保持板１１の裏側あるいは装置の後方側（図５にて右側）に配置されたベース板４５には、それぞれチップ電子部品保持板１１の側の表面にて開口する複数の気体供給通路４５ｂが形成されている。各々の気体供給通路４５ｂは、加圧気体供給装置６３に接続されている。

加圧気体供給装置６３を作動させると、気体供給通路４５ｂに加圧気体が供給され、例えば、チップ電子部品保持板１１の透孔１１ａに収容されたチップキャパシタ１９ａに加圧気体が噴射される。これにより、チップキャパシタは、チューブ６２に排出される。

例えば、上記のチップキャパシタ１９ａは、図２に示すチューブ支持カバー６１に形成された複数個の透孔６１ａのうち、最も外周側にある合計で１０個の透孔６１ａを通過する。この１０個の透孔６１ａは、それぞれチューブ６２を介してチップ電子部品収容容器６４に接続されている。

従って、上記のチップキャパシタ１９ａは、上記のチューブ支持カバー６１の１０個の透孔６１ａに接続された合計で１０本のチューブ６２の何れかを介して、検査した電気特性に応じて分類収容するチップ電子部品収容容器６４に収容される。

１０ チップ電子部品検査分類装置（検査装置あるいは検査分類装置）
１１ チップ電子部品保持板
１１ａ 透孔
１２ａ、１２ｂ 電極端子（検査用接触子）
１４ａ、１４ｂ 検査器
１５ 制御器
１５ａ 制御システム
１９ チップキャパシタ（チップ電子部品）
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ チップキャパシタ（チップ電子部品）
１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ チップキャパシタ（チップ電子部品）
２１ キャパシタ本体
２２ａ、２２ｂ 電極層
２３ａ、２３ｂ 切替器
３１ チップ電子部品収容部（収容域）
３２ チップ電子部品検査部（検査域）
３３ チップ電子部品排出部（排出域）
４１ 基台
４２ 中心軸
４３ 回転駆動装置
４４ チップ電子部品保持カバー
４５ ベース板
４５ａ 気体排出通路
４５ｂ 気体供給通路
４６ 気体排出装置
４７ チップ電子部品供給装置（パーツフィーダ）
４９ チップ電子部品保持板の回転方向を示す矢印
５１ 筒体
５３ 電極端子支持板
５４ 直動駆動装置
６１ チューブ支持カバー
６１ａ 透孔
６２ チューブ
６３ 加圧気体供給装置
６４ チップ電子部品収容容器
７１ 電極端子（検査用接触子）
７２ かしめ具
７３ 電極端子保持具
７４ 検査用電極ユニット
７５ 導電性接続板
７６ ピンジャック

Claims (13)

1. 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性の相違に基づき分類して収容する分類系統を含む、一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されているチップ電子部品に印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、ヤング率が１８０００ｋｇ／ｍｍ²以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置。
2. 導電性ファイバーの平均径が２００μｍ以下である請求項１に記載の装置。
3. 導電性ファイバーの平均径が１２０μｍ以下である請求項１に記載の装置。
4. 導電性ファイバーの平均径が５０μｍ以下である請求項１に記載の装置。
5. 導電性ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている請求項１に記載の装置。
6. 導電性ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から３０度以内の角度にて接触するように配置されている請求項１に記載の装置。
7. 導電性ファイバーが導電性非晶質合金材料製のファイバーである請求項１乃至６の内のいずれかの項に記載の装置。
8. 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性に従って分類して収容する分類系統を含む、上記の一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されたチップ電子部品に、上記の一対の電極端子を介して印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置。
9. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が２００μｍ以下である請求項８に記載の装置。
10. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が１２０μｍ以下である請求項８に記載の装置。
11. 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が５０μｍ以下である請求項８に記載の装置。
12. 導電性非晶質合金材料ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から３０度以内の角度にて接触するように配置されている請求項８に記載の装置。
13. 導電性非晶質合金材料ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている請求項７乃至１２の内のいずれかの項に記載の装置。

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