JP2014169975A - チップ電子部品の特性検査と分類のための装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ電子部品に接触させる電極端子として、ヤング率が18000kg/mm2以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子、あるいは導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子を用いる。
【選択図】図7
Description
(1)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が200μm以下である。
(2)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が120μm以下である。
(3)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が50μm以下である。
(4)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が10μm以上である。
(5)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが、断面が真円、長円、凸レンズ状、もしくは矩形である。
(6)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーのヤング率が、10000〜18000kg/mm2(20℃での測定値)である。
(7)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーのヤング率が、14000〜17000kg/mm2(20℃での測定値)である。
(8)導電性ファイバーが導電性の非晶質合金材料のファイバーである。
(9)非晶質合金材料がCo-Fe-Cr-Si-B系合金もしくはCo-Fe-Cr-Mo-Si-B系合金である。
(10)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている。
(11)導電性ファイバーあるいは導電性非晶質合金材料ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から30度以内の角度にて接触するように配置されている。
11 チップ電子部品保持板
11a 透孔
12a、12b 電極端子(検査用接触子)
14a、14b 検査器
15 制御器
15a 制御システム
19 チップキャパシタ(チップ電子部品)
19a、19b、19c チップキャパシタ(チップ電子部品)
19d、19e、19f チップキャパシタ(チップ電子部品)
21 キャパシタ本体
22a、22b 電極層
23a、23b 切替器
31 チップ電子部品収容部(収容域)
32 チップ電子部品検査部(検査域)
33 チップ電子部品排出部(排出域)
41 基台
42 中心軸
43 回転駆動装置
44 チップ電子部品保持カバー
45 ベース板
45a 気体排出通路
45b 気体供給通路
46 気体排出装置
47 チップ電子部品供給装置(パーツフィーダ)
49 チップ電子部品保持板の回転方向を示す矢印
51 筒体
53 電極端子支持板
54 直動駆動装置
61 チューブ支持カバー
61a 透孔
62 チューブ
63 加圧気体供給装置
64 チップ電子部品収容容器
71 電極端子(検査用接触子)
72 かしめ具
73 電極端子保持具
74 検査用電極ユニット
75 導電性接続板
76 ピンジャック
Claims (13)
- 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性の相違に基づき分類して収容する分類系統を含む、一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されているチップ電子部品に印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、ヤング率が18000kg/mm2以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置。
- 導電性ファイバーの平均径が200μm以下である請求項1に記載の装置。
- 導電性ファイバーの平均径が120μm以下である請求項1に記載の装置。
- 導電性ファイバーの平均径が50μm以下である請求項1に記載の装置。
- 導電性ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている請求項1に記載の装置。
- 導電性ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から30度以内の角度にて接触するように配置されている請求項1に記載の装置。
- 導電性ファイバーが導電性非晶質合金材料製のファイバーである請求項1乃至6の内のいずれかの項に記載の装置。
- 対向する端面のそれぞれに電極層を有するチップ電子部品を一時的に収容する二以上の透孔が互いに近接した位置に形成されてなるチップ電子部品保持板、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置されている一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続されている検査器、該検査器に電気的に接続し、該検査器にチップ電子部品の検査対象の電気的特性に関する信号を供給する制御器、そして検査済みのチップ電子部品をその検査された電気的特性に従って分類して収容する分類系統を含む、上記の一対の電極端子をチップ電子部品の電極層のそれぞれに接触させることにより、検査器から電極端子に送られる検査用電圧を、透孔に収容されたチップ電子部品に、上記の一対の電極端子を介して印加して、その検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を各検査器で検出できるようにされているチップ電子部品の特性検査と分類のための装置であって、上記一対の電極端子の少なくとも一方が、導電性非晶質合金材料ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子であることを特徴とする装置。
- 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が200μm以下である請求項8に記載の装置。
- 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が120μm以下である請求項8に記載の装置。
- 導電性非晶質合金材料ファイバーの平均径が50μm以下である請求項8に記載の装置。
- 導電性非晶質合金材料ファイバーがチップ電子部品の電極層の表面に、垂直もしくは垂直から30度以内の角度にて接触するように配置されている請求項8に記載の装置。
- 導電性非晶質合金材料ファイバーが導電性材料によりかしめられた状態で束ねられている請求項7乃至12の内のいずれかの項に記載の装置。
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