JP2000121666A - プローブ及びプローブカード - Google Patents
プローブ及びプローブカードInfo
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- JP2000121666A JP2000121666A JP10293913A JP29391398A JP2000121666A JP 2000121666 A JP2000121666 A JP 2000121666A JP 10293913 A JP10293913 A JP 10293913A JP 29391398 A JP29391398 A JP 29391398A JP 2000121666 A JP2000121666 A JP 2000121666A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性変形の繰り返しに起因するプローブ
の金属疲労を生じにくくすること 【解決手段】 プローブは、複数の導電性細線により形
成された細線集合体を芯材とし、これに電気絶縁被覆層
を設けたことを特徴とする。これにより、ニードルタイ
プのプローブとしての機能を有するにもかかわらず、従
来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り
返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにく
く、長命になる。
の金属疲労を生じにくくすること 【解決手段】 プローブは、複数の導電性細線により形
成された細線集合体を芯材とし、これに電気絶縁被覆層
を設けたことを特徴とする。これにより、ニードルタイ
プのプローブとしての機能を有するにもかかわらず、従
来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り
返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにく
く、長命になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
電子部品、液晶表示パネルやそれ用ガラス基板のような
液晶パネル等、平板状被検査体の通電試験に用いるプロ
ーブ及びプローブカードに関する。
電子部品、液晶表示パネルやそれ用ガラス基板のような
液晶パネル等、平板状被検査体の通電試験に用いるプロ
ーブ及びプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路のような電子部品の通電試験に
用いるニードルタイプのプローブは、一般に、先端を前
記基板の中央側に向けて前記基板に対し鋭角を有する状
態に、又は、前記基板の一方の面から突出する形に、基
板に配置されている。通電試験時、各プローブは被検査
体の電極部に押圧されて弾性変形する。
用いるニードルタイプのプローブは、一般に、先端を前
記基板の中央側に向けて前記基板に対し鋭角を有する状
態に、又は、前記基板の一方の面から突出する形に、基
板に配置されている。通電試験時、各プローブは被検査
体の電極部に押圧されて弾性変形する。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかし、従来のこの種のプロ
ーブは、単一の金属細線から形成されているから、弾性
変形の繰り返しにより金属疲労を生じやすく、したがっ
て短期間で断線しやすい。
ーブは、単一の金属細線から形成されているから、弾性
変形の繰り返しにより金属疲労を生じやすく、したがっ
て短期間で断線しやすい。
【０００４】それゆえに、プローブ及びこれを用いたプ
ローブカードにおいては、弾性変形の繰り返しに起因す
るプローブの金属疲労を生じにくくすることが重要であ
る。
ローブカードにおいては、弾性変形の繰り返しに起因す
るプローブの金属疲労を生じにくくすることが重要であ
る。
【０００５】
【解決手段、作用及び効果】本発明のプローブは、複数
の導電性細線により形成された細線集合体と、該細線集
合体の周りに形成された電気絶縁性被覆層とを含む。
の導電性細線により形成された細線集合体と、該細線集
合体の周りに形成された電気絶縁性被覆層とを含む。
【０００６】通電試験時、プローブは、先端部が被検査
体の電極部に押圧されることにより、弾性変形する。し
かし、プローブが複数の導電性細線により形成された細
線集合体を芯材としているから、所定回数の弾性変形に
より生じる金属疲労は単一の金属細線から形成された従
来のプローブに比べて少ない。電気絶縁性被覆層は、プ
ローブカードに組み立てられた状態において、隣り合う
プローブ間の電気的短絡を防止するが、プローブの弾性
変形を大きく損なうおそれはない。
体の電極部に押圧されることにより、弾性変形する。し
かし、プローブが複数の導電性細線により形成された細
線集合体を芯材としているから、所定回数の弾性変形に
より生じる金属疲労は単一の金属細線から形成された従
来のプローブに比べて少ない。電気絶縁性被覆層は、プ
ローブカードに組み立てられた状態において、隣り合う
プローブ間の電気的短絡を防止するが、プローブの弾性
変形を大きく損なうおそれはない。
【０００７】本発明のプローブによれば、複数の導電性
細線により形成された細線集合体を芯材とし、これに電
気絶縁性被覆層を設けているから、ニードルタイプのプ
ローブとしての機能を有するにもかかわらず、従来のニ
ードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り返しに
よる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにくく、長
命である。
細線により形成された細線集合体を芯材とし、これに電
気絶縁性被覆層を設けているから、ニードルタイプのプ
ローブとしての機能を有するにもかかわらず、従来のニ
ードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り返しに
よる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにくく、長
命である。
【０００８】プローブは、さらに、前記電気絶縁性被覆
層を覆う導電性被覆層を含むことができる。これによ
り、導電性被覆層をアースに接続することにより、プロ
ーブへの電気的雑音の混入を防止することができる。
層を覆う導電性被覆層を含むことができる。これによ
り、導電性被覆層をアースに接続することにより、プロ
ーブへの電気的雑音の混入を防止することができる。
【０００９】プローブは、さらに、前記導電性被覆層を
覆う第２の電気絶縁性被覆層を含むことができる。これ
により、プローブカードに組み立てられた状態におい
て、隣り合うプローブの導電性被覆層の電気的短絡が防
止される。このようにしても、第２の電気絶縁性被覆層
は、プローブ全体の弾性変形を大きく損なうおそれはな
い。また、第２の電気絶縁性被覆層をポリイミドのよう
な樹脂の層とするならば、被検査体の電極部の擦り屑が
プローブの先端に付着しにくいと共に、たとえ付着して
も大きく生長するおそれがない。
覆う第２の電気絶縁性被覆層を含むことができる。これ
により、プローブカードに組み立てられた状態におい
て、隣り合うプローブの導電性被覆層の電気的短絡が防
止される。このようにしても、第２の電気絶縁性被覆層
は、プローブ全体の弾性変形を大きく損なうおそれはな
い。また、第２の電気絶縁性被覆層をポリイミドのよう
な樹脂の層とするならば、被検査体の電極部の擦り屑が
プローブの先端に付着しにくいと共に、たとえ付着して
も大きく生長するおそれがない。
【００１０】前記細線集合体は、平行線、編み線及び撚
り線のグループから選択される細線集合体とすることが
できる。プローブの先端における細線の配置状態の乱れ
を防止する上、又は、プローブの製作を容易にする上で
は、複数の細線が平行線の形を有するよりも編み線及び
撚り線の形を有することが好ましい。
り線のグループから選択される細線集合体とすることが
できる。プローブの先端における細線の配置状態の乱れ
を防止する上、又は、プローブの製作を容易にする上で
は、複数の細線が平行線の形を有するよりも編み線及び
撚り線の形を有することが好ましい。
【００１１】本発明のプローブカードは、複数の配線部
を有する電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプロ
ーブとを含む。各プローブは、前記基板に配置されてお
り、また前記配線部に個々に対応されて対応する配線部
に電気的に接続されている。
を有する電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプロ
ーブとを含む。各プローブは、前記基板に配置されてお
り、また前記配線部に個々に対応されて対応する配線部
に電気的に接続されている。
【００１２】本発明のプローブカードも、プローブが複
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材と
し、これに電気絶縁性被覆層を設けているから、ニード
ルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわら
ず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、プローブ
が弾性変形の繰り返しによる金属疲労及び断線を生じに
くく、長命である。
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材と
し、これに電気絶縁性被覆層を設けているから、ニード
ルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわら
ず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、プローブ
が弾性変形の繰り返しによる金属疲労及び断線を生じに
くく、長命である。
【００１３】前記プローブは、前記基板の一方の面から
突出する形に前記基板に配置することができる。
突出する形に前記基板に配置することができる。
【００１４】好ましい実施例においては、プローブカー
ドは、さらに、前記基板に配置されたプローブガイドで
あって前記基板から間隔をおいて前記基板とほぼ平行に
伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、前記プロ
ーブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸びている。こ
れにより、プローブの先端がプローブガイドにより位置
決められる。
ドは、さらに、前記基板に配置されたプローブガイドで
あって前記基板から間隔をおいて前記基板とほぼ平行に
伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、前記プロ
ーブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸びている。こ
れにより、プローブの先端がプローブガイドにより位置
決められる。
【００１５】他の好ましい実施例においては、プローブ
カードは、さらに、前記基板の一方の面に配置された１
以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基板の
中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態に前
記針押えにより前記基板に組み付けられている。また、
前記プローブは先端部を前記基板側と反対側に曲げられ
ている。
カードは、さらに、前記基板の一方の面に配置された１
以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基板の
中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態に前
記針押えにより前記基板に組み付けられている。また、
前記プローブは先端部を前記基板側と反対側に曲げられ
ている。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照するに、プロ
ーブカード１０は、円板状の配線基板１２と、配線基板
１２に配置された複数のプローブ１４と、配線基板１２
の一方の面側に組み付けられた電気絶縁材料製のプロー
ブガイド１６とを含み、プローブ１４を縦に配置した縦
型のプローブカードに組み立てられている。
ーブカード１０は、円板状の配線基板１２と、配線基板
１２に配置された複数のプローブ１４と、配線基板１２
の一方の面側に組み付けられた電気絶縁材料製のプロー
ブガイド１６とを含み、プローブ１４を縦に配置した縦
型のプローブカードに組み立てられている。
【００１７】配線基板１２は、外周部から中央部に向け
て伸びる複数の配線部１８を有すると共に、テスタに電
気的に接続される複数のテスタランド２０を外周部に多
重に有する。各配線部１８は、テスタランド２０に一対
一の形に対応されており、また外周側の端部において対
応するテスタランド２０に電気的に接続されている。
て伸びる複数の配線部１８を有すると共に、テスタに電
気的に接続される複数のテスタランド２０を外周部に多
重に有する。各配線部１８は、テスタランド２０に一対
一の形に対応されており、また外周側の端部において対
応するテスタランド２０に電気的に接続されている。
【００１８】プローブ１４は、基板１２の一方の面から
突出して基板１２とほぼ直角に伸びる状態に基板１２を
厚さ方向に貫通しており、また平板状被検査体の電極部
の配置状態に対応した状態に基板１２の中央部に配置さ
れており、さらに半田、接着剤等の適宜な止め手段２２
により一端部において基板１２に固定されている。
突出して基板１２とほぼ直角に伸びる状態に基板１２を
厚さ方向に貫通しており、また平板状被検査体の電極部
の配置状態に対応した状態に基板１２の中央部に配置さ
れており、さらに半田、接着剤等の適宜な止め手段２２
により一端部において基板１２に固定されている。
【００１９】図示の例では、プローブ１４は、基板１２
に互いに間隔をおいてランダムに又はマトリックス状に
配置されている。そのように配置されたプローブを用い
て通電試験をする平板状被検査体の一例として、切断さ
れた集積回路（ＩＣ）チップ、未切断のＩＣチップをあ
げることができる。このようなＩＣチップの一例とし
て、電極部をランダムに又はマトリックス状に配置した
チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、フィリップ・
チップ等をあげることができる。
に互いに間隔をおいてランダムに又はマトリックス状に
配置されている。そのように配置されたプローブを用い
て通電試験をする平板状被検査体の一例として、切断さ
れた集積回路（ＩＣ）チップ、未切断のＩＣチップをあ
げることができる。このようなＩＣチップの一例とし
て、電極部をランダムに又はマトリックス状に配置した
チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、フィリップ・
チップ等をあげることができる。
【００２０】図３及び図４に示すように、各プローブ１
４は、タングステンのような導電性を有する金属材料か
らなる複数の導電性細線２４を電気絶縁性被覆層２６に
より平行の細線集合体２８の形に束ねることにより製作
されている。各導電性細線２４は、例えば、タングステ
ン線、ベリリュウム銅線等の金属細線を芯線とし、その
芯線の外周に金のようなより導電性の高い材料をコーテ
ィングすることにより製作することができる。導電性細
線２４の直径寸法は、例えば、０．０２ｍｍ程度とする
ことができる。
４は、タングステンのような導電性を有する金属材料か
らなる複数の導電性細線２４を電気絶縁性被覆層２６に
より平行の細線集合体２８の形に束ねることにより製作
されている。各導電性細線２４は、例えば、タングステ
ン線、ベリリュウム銅線等の金属細線を芯線とし、その
芯線の外周に金のようなより導電性の高い材料をコーテ
ィングすることにより製作することができる。導電性細
線２４の直径寸法は、例えば、０．０２ｍｍ程度とする
ことができる。
【００２１】被覆層２６は、複数の導電性細線２４から
なる平行線状の細線集合体２８の外周全体を被覆する形
に設けられており、またプローブ１４の先端部を截頭円
錐形の形に形成されており、さらに細線集合体２８の端
部を露出させている。このような被覆層２６は、例え
ば、ポリイミド、テフロン等の樹脂材料を細線集合体２
８の外周にコーティングすることにより形成することが
できる。被覆層２６の厚さ寸法は、例えば、２０μｍ程
度とすることができる。
なる平行線状の細線集合体２８の外周全体を被覆する形
に設けられており、またプローブ１４の先端部を截頭円
錐形の形に形成されており、さらに細線集合体２８の端
部を露出させている。このような被覆層２６は、例え
ば、ポリイミド、テフロン等の樹脂材料を細線集合体２
８の外周にコーティングすることにより形成することが
できる。被覆層２６の厚さ寸法は、例えば、２０μｍ程
度とすることができる。
【００２２】図２に示すように、プローブガイド１６
は、矩形の板状部３０と、板状部３０の少なくとも対向
する２つの縁部から伸びる取付部３２とを備えており、
また板状部３０が基板１２から間隔をおいて基板１２と
平行に伸びるように取付部３０において複数のねじ部材
により取り外し可能に基板１２に組み付けられている。
プローブガイド１６をその取付部３２において基板１２
に接着してもよい。
は、矩形の板状部３０と、板状部３０の少なくとも対向
する２つの縁部から伸びる取付部３２とを備えており、
また板状部３０が基板１２から間隔をおいて基板１２と
平行に伸びるように取付部３０において複数のねじ部材
により取り外し可能に基板１２に組み付けられている。
プローブガイド１６をその取付部３２において基板１２
に接着してもよい。
【００２３】プローブガイド１６は、プローブ１４が貫
通する複数の穴を板状部３０に有する。図２に示す例で
は、各穴は、プローブ１４に対応されて対応するプロー
ブ１４がその長手方向へ移動可能に貫通する穴である。
しかし、各穴は、複数のプローブ１４に対応されて対応
する複数のプローブ１４がそれらの長手方向へ移動可能
に貫通する長穴であってもよい。
通する複数の穴を板状部３０に有する。図２に示す例で
は、各穴は、プローブ１４に対応されて対応するプロー
ブ１４がその長手方向へ移動可能に貫通する穴である。
しかし、各穴は、複数のプローブ１４に対応されて対応
する複数のプローブ１４がそれらの長手方向へ移動可能
に貫通する長穴であってもよい。
【００２４】通電試験時、プローブ１４は、図５（Ａ）
に示すように先端（針先）を平板状被検査体６４の電極
部６６に接触され、その状態でプローブカード１０と被
検査体６４とが相寄る方向へ相対的に変位されることに
より、先端を電極部６６に押圧される。これにより、プ
ローブ１４は、図５（Ｂ）に示すように長手方向中央部
において弧状に弾性変形し、細線集合体の先端において
電極部６６に電気的に確実に接続される。
に示すように先端（針先）を平板状被検査体６４の電極
部６６に接触され、その状態でプローブカード１０と被
検査体６４とが相寄る方向へ相対的に変位されることに
より、先端を電極部６６に押圧される。これにより、プ
ローブ１４は、図５（Ｂ）に示すように長手方向中央部
において弧状に弾性変形し、細線集合体の先端において
電極部６６に電気的に確実に接続される。
【００２５】プローブ１４は、上記のような通電試験を
繰り返すことにより、繰り返し弾性変形をする。しか
し、プローブ１４は、複数の導電性細線２４により形成
された細線集合体２８を芯材としているから、所定回数
の弾性変形により生じる金属疲労は単一の金属細線から
形成された従来のプローブに比べて少ない。
繰り返すことにより、繰り返し弾性変形をする。しか
し、プローブ１４は、複数の導電性細線２４により形成
された細線集合体２８を芯材としているから、所定回数
の弾性変形により生じる金属疲労は単一の金属細線から
形成された従来のプローブに比べて少ない。
【００２６】したがって、プローブ１４によれば、ニー
ドルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわ
らず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変
形の繰り返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を
生じにくく、長命である。
ドルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわ
らず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変
形の繰り返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を
生じにくく、長命である。
【００２７】プローブカード１０において、電気絶縁性
被覆層２６は、隣り合うプローブ１４間の電気的短絡を
防止するが、プローブ１４全体の弾性変形すなわち撓み
性を大きく損なうおそれはない。また、アルミニウム屑
のような金属屑は一般にポリイミド、テフロン等の樹脂
に付着しにくいから、電気絶縁性被覆層２６をそのよう
な樹脂の層とすることにより、電極部６６のアルミニウ
ム屑のような擦り屑がプローブ１４の先端に付着しにく
くなると共に、たとえ付着しても大きな塊に生長しにく
くなる。
被覆層２６は、隣り合うプローブ１４間の電気的短絡を
防止するが、プローブ１４全体の弾性変形すなわち撓み
性を大きく損なうおそれはない。また、アルミニウム屑
のような金属屑は一般にポリイミド、テフロン等の樹脂
に付着しにくいから、電気絶縁性被覆層２６をそのよう
な樹脂の層とすることにより、電極部６６のアルミニウ
ム屑のような擦り屑がプローブ１４の先端に付着しにく
くなると共に、たとえ付着しても大きな塊に生長しにく
くなる。
【００２８】複数の導電性細線２４を平行線状の細線集
合体２８とした図４に示すようなプローブ１４を用いる
代わりに、図６に示すプローブ３４、図７に示すプロー
ブ３６及び図７に示すプローブ３８のいずれを用いても
よい。
合体２８とした図４に示すようなプローブ１４を用いる
代わりに、図６に示すプローブ３４、図７に示すプロー
ブ３６及び図７に示すプローブ３８のいずれを用いても
よい。
【００２９】図６に示すプローブ３４は、複数の導電性
細線２４を用いた撚り線状の細線集合体４０とし、その
細線集合体４０の外周に電気絶縁性被覆層２６を設けて
いる。図７に示すプローブ３６は、複数の導電性細線２
４を用いた編み線状の細線集合体４２とし、その細線集
合体４２の外周に電気絶縁性被覆層４２を設けている。
細線２４を用いた撚り線状の細線集合体４０とし、その
細線集合体４０の外周に電気絶縁性被覆層２６を設けて
いる。図７に示すプローブ３６は、複数の導電性細線２
４を用いた編み線状の細線集合体４２とし、その細線集
合体４２の外周に電気絶縁性被覆層４２を設けている。
【００３０】図８に示すプローブ３８は、さらに、被覆
層２６を覆う導電性被覆層４４を被覆層２６の周りに設
けていると共に、導電性被覆層４４を覆う第２の電気絶
縁性被覆層４６を被覆層４４の周りに設けている。プロ
ーブ３８の細線集合体は、撚り線状の細線集合体４０で
あるが、平行線状の細線集合体２８であってもよいし、
編み線状の細線集合体４２であってもよい。
層２６を覆う導電性被覆層４４を被覆層２６の周りに設
けていると共に、導電性被覆層４４を覆う第２の電気絶
縁性被覆層４６を被覆層４４の周りに設けている。プロ
ーブ３８の細線集合体は、撚り線状の細線集合体４０で
あるが、平行線状の細線集合体２８であってもよいし、
編み線状の細線集合体４２であってもよい。
【００３１】プローブ３４，３６，３８は、いずれも、
プローブ１４と同じ作用効果を生じる。撚り線状の細線
集合体４２及び編み線状の細線集合体４２は、平行線状
の細線集合体２８に比べ、先端における細線の配置状態
の乱れが少なく、プローブの製作が容易になる。
プローブ１４と同じ作用効果を生じる。撚り線状の細線
集合体４２及び編み線状の細線集合体４２は、平行線状
の細線集合体２８に比べ、先端における細線の配置状態
の乱れが少なく、プローブの製作が容易になる。
【００３２】プローブ３８は、被覆層２６の周りの導電
性被覆層４４をアースに接続することにより、プローブ
３８への電気的雑音の混入を防止することができる。ま
た、導電性被覆層４４の周りの第２の電気絶縁性被覆層
４６は、隣り合うプローブの導電性被覆層４４の電気的
短絡を防止する。
性被覆層４４をアースに接続することにより、プローブ
３８への電気的雑音の混入を防止することができる。ま
た、導電性被覆層４４の周りの第２の電気絶縁性被覆層
４６は、隣り合うプローブの導電性被覆層４４の電気的
短絡を防止する。
【００３３】プローブ３８において、第２の電気絶縁性
被覆層４６は、プローブ３８の弾性変形すなわち撓み性
を大きく損なうおそれはない。また、第２の電気絶縁性
被覆層４６をポリイミドのような樹脂の層とすることに
より、被検査体の電極部の擦り屑がプローブの先端に付
着することを防止することができると共に、たとえ付着
しても大きな塊に生長することを防止することができ
る。
被覆層４６は、プローブ３８の弾性変形すなわち撓み性
を大きく損なうおそれはない。また、第２の電気絶縁性
被覆層４６をポリイミドのような樹脂の層とすることに
より、被検査体の電極部の擦り屑がプローブの先端に付
着することを防止することができると共に、たとえ付着
しても大きな塊に生長することを防止することができ
る。
【００３４】図９に示すプローブカード５０は、円板状
の配線基板５２と、配線基板５２に配置された複数のプ
ローブ５４と、配線基板５２の一方の面に配置された電
気絶縁材料製の１以上の針押え５６とを含み、プローブ
５４を横の状態に配置した横型のプローブカードに組み
立てられている。
の配線基板５２と、配線基板５２に配置された複数のプ
ローブ５４と、配線基板５２の一方の面に配置された電
気絶縁材料製の１以上の針押え５６とを含み、プローブ
５４を横の状態に配置した横型のプローブカードに組み
立てられている。
【００３５】配線基板５２は、配線基板１２と同様に、
外周部から中央部に向けて伸びる複数の配線部（図示せ
ず）を有すると共に、テスタに電気的に接続される複数
のテスタランド（図示せず）を外周部に多重に有する。
配線基板５２の配線部及びテスタランドは、配線基板１
２の配線部１８及びテスタランド２０と同様に、一対一
の形に対応されており、また互いに電気的に接続されて
いる。配線基板５２は、プローブ５４の先端を確認する
開口５８を中央部に有する。
外周部から中央部に向けて伸びる複数の配線部（図示せ
ず）を有すると共に、テスタに電気的に接続される複数
のテスタランド（図示せず）を外周部に多重に有する。
配線基板５２の配線部及びテスタランドは、配線基板１
２の配線部１８及びテスタランド２０と同様に、一対一
の形に対応されており、また互いに電気的に接続されて
いる。配線基板５２は、プローブ５４の先端を確認する
開口５８を中央部に有する。
【００３６】各プローブ５４は、図４，図６，図７及び
図８に示すプローブのいずれか１つであり、先端部を配
線基板５２側と反対側に曲げられている。各プローブ５
４は、また、配線基板５２の配線部に対応されており、
また対応する配線部に電気的に接続されている。
図８に示すプローブのいずれか１つであり、先端部を配
線基板５２側と反対側に曲げられている。各プローブ５
４は、また、配線基板５２の配線部に対応されており、
また対応する配線部に電気的に接続されている。
【００３７】プローブ５４は、電気絶縁性の接着剤によ
り針押え５６に取り付けられている。針押え５６は、プ
ローブ５４の先端が配線基板５２の中央側に向かいかつ
プローブ５４が配線基板５２に対し鋭角を有する状態
に、接着剤、ねじ部材等の適宜な手段により配線基板５
２に組み付けられている。
り針押え５６に取り付けられている。針押え５６は、プ
ローブ５４の先端が配線基板５２の中央側に向かいかつ
プローブ５４が配線基板５２に対し鋭角を有する状態
に、接着剤、ねじ部材等の適宜な手段により配線基板５
２に組み付けられている。
【００３８】各プローブ５４は、先端（針先）が被検査
体の電極部に押圧されることにより、針押え５６への装
着箇所より先端側において弧状に弾性変形して、先端に
おいて被検査体の電極部に電気的に接続される。
体の電極部に押圧されることにより、針押え５６への装
着箇所より先端側において弧状に弾性変形して、先端に
おいて被検査体の電極部に電気的に接続される。
【００３９】プローブカード５０も、プローブ５４が複
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材とし
ているから、プローブ１４，３４，３６及び３８と同様
に作用し、それらのプローブと同様の効果を奏する。
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材とし
ているから、プローブ１４，３４，３６及び３８と同様
に作用し、それらのプローブと同様の効果を奏する。
【００４０】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、本発明は、ＩＣチップの通電試験用のプローブ及
びプローブカードのみならず、液晶表示パネル、液晶パ
ネル用ガラス基板等他の平板状被検査体の通電試験用プ
ローブ及びプローブカードにも適用することができる。
また、縦型プローブカードにおいて、各プローブは配線
基板を貫通させなくてもよい。さらに、配線基板へのプ
ローブの配列状態は被検査体の電極部の配列状態により
異なる。それゆえに、当業者であれば、本発明の趣旨を
逸脱しない限り、上記実施例を種々の実施の形態に変更
することができる。
えば、本発明は、ＩＣチップの通電試験用のプローブ及
びプローブカードのみならず、液晶表示パネル、液晶パ
ネル用ガラス基板等他の平板状被検査体の通電試験用プ
ローブ及びプローブカードにも適用することができる。
また、縦型プローブカードにおいて、各プローブは配線
基板を貫通させなくてもよい。さらに、配線基板へのプ
ローブの配列状態は被検査体の電極部の配列状態により
異なる。それゆえに、当業者であれば、本発明の趣旨を
逸脱しない限り、上記実施例を種々の実施の形態に変更
することができる。
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
平面図
平面図
【図２】図１における２−２線に沿って得た断面図
【図３】本発明に係るプローブの一例を示す平面図
【図４】本発明に係るプローブの第１実施例を示す縦断
面図
面図
【図５】プローブの作用を説明するための図であって、
（Ａ）はプローブの先端を被検査体の電極部に接触させ
た状態を示す図、（Ｂ）はプローブの先端を被検査体の
電極部に押圧した状態を示す図
（Ａ）はプローブの先端を被検査体の電極部に接触させ
た状態を示す図、（Ｂ）はプローブの先端を被検査体の
電極部に押圧した状態を示す図
【図６】本発明に係るプローブの第２の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図７】本発明に係るプローブの第３の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図８】本発明に係るプローブの第４の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図９】本発明に係るプローブカードの第２の実施例を
示す縦断面図
示す縦断面図
【符号の説明】 １０，５０ プローブカード １２，５２ 配線基板 １４，３４，３６，３８，５４ プローブ １６ プローブガイド １８ 配線部 ２０ テスターランド ２４ 導電性細線 ２６，４６ 電気絶縁性被覆層 ２８，４０，４２ 細線集合体 ３４ 平板状被検査体 ３６ 電極部 ４４ 導電性被覆層 ５６ 針押え ６４ 平板状被検査体 ６６ 電極部
Claims (8)
- 【請求項１】 複数の導電性細線により形成された細線
集合体と、該細線集合体の周りに形成された電気絶縁性
被覆層とを含む、プローブ。 - 【請求項２】 さらに、前記電気絶縁性被覆層の周りに
形成された導電性被覆層を含む、請求項１に記載のプロ
ーブ。 - 【請求項３】 さらに、前記導電性被覆層の周りに形成
された第２の電気絶縁性被覆層を含む、請求項２に記載
のプローブ。 - 【請求項４】 前記細線集合体は、平行線、編み線及び
撚り線のグループから選択される形を有する、請求項１
から３のいずれか１項に記載のプローブ。 - 【請求項５】 複数の配線部を有する電気絶縁性の基板
と、請求項１から４のいずれか１項に記載の複数のプロ
ーブであって前記基板に配置された複数のプローブとを
含み、各プローブは前記配線部に個々に対応されて対応
する配線部に電気的に接続されている、プローブカー
ド。 - 【請求項６】 前記プローブは、前記基板の一方の面か
ら突出する形に前記基板に配置されている、請求項５に
記載のプローブカード。 - 【請求項７】 さらに、前記基板に配置されたプローブ
ガイドであって前記基板から間隔をおいて前記基板とほ
ぼ平行に伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、
前記プローブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸び
る、請求項６に記載のプローブカード。 - 【請求項８】 さらに、前記基板の一方の面に配置され
た１以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基
板の中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態
に前記針押えにより前記基板に組み付けられている、請
求項５に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293913A JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293913A JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000121666A true JP2000121666A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17800784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10293913A Pending JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000121666A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020046055A (ko) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | 이 창 세 | 반도체소자의 전기적 특성 테스트장치 |
| WO2003031995A1 (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-17 | Delaware Capital Formation, Inc. | Coaxial tilt pin fixture for testing high frequency circuit boards |
| JP2006317412A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 |
| JP2013219269A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の特性評価装置 |
| JP2014169975A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Humo Laboratory Ltd | チップ電子部品の特性検査と分類のための装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60185263U (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-09 | 株式会社ヨコオ | 回路基板等の検査装置におけるコンタクトプロ−ブ |
| JPS61187244A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Matsushita Electronics Corp | 半導体評価装置 |
| JPH06308163A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH08114625A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 高温測定用プローブカード |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293913A patent/JP2000121666A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60185263U (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-09 | 株式会社ヨコオ | 回路基板等の検査装置におけるコンタクトプロ−ブ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061031 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070508 |