JP2006194831A - チップ形電子部品特性検査分類装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ形電子部品を回転円盤等で搬送し、その電気的特性を検査し分類するチップ形電子部品特性検査分類装置を提供する。
【解決手段】本発明によるチップ形電子部品３０の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品３０を分類する装置の検査用接触子の前記チップ形電子部品の端面電極３１と接触する部分を前記検査用接触子の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とする。前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状は、例えば細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置、さらに詳しく言えば、それらの装置でチップ形電子部品の端面電極に接触させて電気特性を検査するための検査用接触子の材質と形状に改良を施したチップ形電子部品特性検査分類装置に関する。

従来、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、チップ形電子部品の端面電極に接触させて電気特性を検査するために種々の検査用接触子が提案されている。
特許文献１記載の発明において、ベリリウム銅等のばね用材料を使用した片持ちの板ばね式接触子が一般的に使用されている。さらに特許文献２〜４記載の発明では摺動接点の形状や材質についての提案が行われており、銀、パラジウム、銅等を含む合金を用いる実施例を開示している。
特表２０００−５０１１７４ 特開平５−２７５２０２ 特開平６−２０７５６ 特開平７−１４６３３２

従来、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子は、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品の端面電極が前記板ばね式接触子に擦りながら接触する。
接触圧力が不安定であると、チップ形電子部品の端面電極の表面が削られ、削り跡が付いて外観不良品となってしまうという問題がある。
また、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子の材質として利用されているベリリウム銅等のばね用材料においては、チップ形電子部品の端面電極のメッキが接触子表面に付着することや接触子表面が酸化等の化学変化を発生することにより、チップ形電子部品の端面電極と接触子表面との接触抵抗が変化してしまいチップ形電子部品の電気特性の検査の計測値が不安定になってしまうという問題がある。特に回転円盤を用いてチップ形電子部品を搬送し検査するチップ形電子部品特性検査分類装置においては、部品と接触子との接触状態が変化し易く前述の問題が発生しやすかった。
本発明の目的は、特に回転円盤等を用いて多数のチップ形電子部品の検査分類を行う装置における固有の問題点を解決し、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さず、且つ、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査できる検査用接触子を組み込んだチップ形電子部品特性検査分類装置を提供しようとするものである。

前記問題を解決するために、本発明による請求項１記載の発明は、
チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状は細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載のチップ形電子部品特性検査分類装置において、前記細いワイヤは数本が平行に束ねられ、各ワイヤが同じ方向に同じ曲率半径で曲げられ全体で略弧状の曲平面形状となっている。

請求項３記載の発明は、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状は軽い回転負荷で接触回転可能なローラである。

請求項４記載の発明は、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状が細いワイヤで、前記細いワイヤを絶縁性材質のローラの外周に巻き付けたものである。

請求項５記載の発明は、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状が板ばねを折り曲げた形状であり、
前記板ばねを折り曲げた形状のものを、スプリングプローブの先端に接合して、前記スプリングプローブの測圧用スプリングのばね圧よりも前記板ばねを折り曲げた形状のばね圧の方を弱くしたことを特徴としている。

請求項６記載の発明は、請求項１、３、４または５に記載のチップ形電子部品特性検査分類装置において、
前記検査用接触子は、前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質がパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金でさらに銅と亜鉛を含み、
それらの組成比は、略パラジウム：銀：白金：金：銅と亜鉛＝３５：３０：１０：１０：１５としたものである。
さらに本発明は、請求項１記載のチップ形電子部品特性検査分類装置において、前記チップ形電子部品は、ロータに設けられた穴に着脱自在に挿入されて接触位置に導入されるように構成することもできる。

本発明によれば、チップ形電子部品の端面電極に接触させて電気特性を検査するための検査用接触子の材質と形状を前述のように構成することにより、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような削り跡が残らない効果が得られ、且つ、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査できる効果が得られる検査用接触子を組み込んだチップ形電子部品特性検査分類装置とすることができる。

以下図面等を参照して本発明による装置の実施の形態を説明する。
図１は、本発明によるチップ形電子部品特性検査分類装置の実施例装置で使用するチップ形電子部品搬送用の円盤状のロータを示す平面図、図２は図１中に示すＡ−Ａ断面を矢印方向に見た装置の断面図である。
チップ形電子部品の搬送用として円盤状のロータ１０がある。ロータ１０には、同一円上に円を２４等分した位置に２４個の貫通穴１１を設けている。
図中には、機能説明用として貫通穴１１の各位置に符号ａ〜ｘを付記してある。
貫通穴１１の符号ａの位置で、チップ形電子部品が一個ずつ貫通穴１１に、供給手段（図示せず）によって供給される。貫通穴１１の符号ｈ〜ｎの各位置には、本発明の検査用接触子が設置されていて、チップ形電子部品の電気特性を検査する。さらに、貫通穴１１の符号ｏ〜ｗの各位置には、前記電気特性の検査結果に基づきチップ形電子部品を指定の収納箱に分類するための機能部品（図中では省略）が設置されている。ロータ１０は、ボス１２を介してモータ１３に固定されている。モータ１３は、制御指令により前記ロータ１０を貫通穴１１の一個分だけ送る間欠搬送を行う。ロータ１０の下面には、ベース板１４に固定された部品搬送用基準台２０が設置されている。ロータ１０の貫通穴１１に入ったチップ形電子部品は、部品搬送用基準台２０の表面を滑りながらロータ１０によって搬送されて行く。前記部品搬送用基準台２０の貫通穴１１の位置符号ｈ〜ｎの位置には、チップ形電子部品の電気特性を検査するための下部電極子２２（図７参照）が絶縁用ブッシュ２１を介して設置されている。

本発明の請求項１および２に対応した検査用接触子の第１の実施例を図３，４，５，６および７を参照して説明する。図３は、本発明による装置で使用する前記検査用接触子の曲げ加工前の状態を示す平面図、図４は同正面図である。
図５は、ワイヤの一本一本が同じ方向に同じ曲率半径で曲げ加工した状態を示す平面図、図６は同正面図である。図７は、検査用接触子の第１の実施例の動作状態を示す説明図である。
図３および４に示すように、チップ形電子部品の端面電極と接触する検査用接触子の部分の形状が細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状であって、導電性板材のブラシ取付板１の先端に線径０．２ｍｍの細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状のワイヤブラシ２が接合されている。前記ワイヤブラシ２にチップ形電子部品の端面電極を接触させる。図５，６は、図３のワイヤブラシ２の形状をさらに、各ワイヤが同じ方向に同じ曲率半径で曲げられ全体で略弧状の曲平面形状であるワイヤブラシ４とした検査用接触子を示しており、前記ワイヤブラシ４にチップ形電子部品の端面電極を接触させる。

図７に前記ワイヤブラシ４にチップ形電子部品の端面電極を接触させた状態を示す。ブラシ取付板３は、ロータ１０の表面に対して傾斜した角度で設置して、ワイヤブラシ４のＲ形状の部分にチップ形電子部品３０の端面電極３１を接触させる。チップ形電子部品３０は、ロータ１０の貫通穴１１に縦方向に収まっていて、ロータ１０によって図中で右から左方向に搬送されてくる。部品搬送用基準台２０側のチップ形電子部品３０の端面電極は、部品搬送用基準台２０に絶縁用ブッシュ２１を介して設置されている下部電極子２２に接触している。この状態で、ブラシ取付板３と下部電極子２２は図示していない計測器に接続されてチップ形電子部品３０の電気特性の検査を行う。

従来、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子では、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品の端面電極が前記板ばね式接触子に擦りながら接触してチップ形電子部品の端面電極の端面全体に擦り跡が付いてしまうが、本実施例のワイヤブラシ２およびワイヤブラシ４においては、ワイヤブラシの一本一本が独立して動くのでチップ形電子部品の端面電極の端面の高い箇所にワイヤ数本分の擦り跡が付くだけになるという効果が得られた。さらに、ワイヤブラシ２およびワイヤブラシ４の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とすることにより、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さないより良い効果が得られた。またさらに、前記の合金を使用することにより、チップ形電子部品の端面電極のメッキがワイヤブラシ２およびワイヤブラシ４の接触表面に殆ど付着することが無く、また接触表面が酸化等の化学変化を殆ど発生することが無いので、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査することができる効果が得られた。ワイヤブラシ２およびワイヤブラシ４の材質であるパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金の組成を、パラジウム３５％、銀３０％、白金１０％、金１０％その他として銅と亜鉛を１５％とすることが好ましい。

図７に示すように、チップ形電子部品３０は、着脱の便宜から、ロータ１０の貫通孔１１に遊嵌合させられているから、検査位置での位置にも若干のバラツキが発生する。
ワイヤブラシの幅をチップ形電子部品３０の進行方向（図７において右から左）の幅に対応させておけば、仮に一本がはずれたとしても、確実な接触を保つことができる。
またこの形状からチップ形電子部品３０の表面を損なうことはない。以下の実施例において、接触用電極の形状は少しずつ異なるが、同様な接触が期待できる。

本発明の請求項３により定義される第２の実施例を図８，９および１０を参照して説明する。図８は、本発明による検査用接触子の第２の実施例およびその保持機構を示す正面図であり、図９は、検査用接触子の第２の実施例およびその保持機構図８の図中に示すＢ−Ｂ断面の矢印方向から見た断面図であり、図１０は、前記検査用接触子の動作状態を示す説明図である。
図９に示す様に、チップ形電子部品の端面電極と接触する検査用接触子の形状は円筒形状のローラ４２となっている。
ローラ４２の中心部には回転用軸４３が挿入されていて、ローラ４２は回転用軸４３を回転軸として軽い回転力で回転できるようになっている。さらに、ローラ４２は回転用軸４３を介して揺動ブロック４４に取付られていて、揺動ブロック４４は揺動支点となる支点ピン４５を介して絶縁材製の本体ケース４０に組み込まれている。そして、揺動ブロック４４は支点ピン４５を支点として圧縮ばね４６によって復帰力を持った揺動運動ができる構造となっている。また、前記揺動運動を阻害しない柔らかな素材の接続線４７の両端は揺動ブロック４４と接続ピン４１に、はんだ付けされて電気的に結線されていて、ローラ４２にチップ形電子部品の端面電極を接触させる構造となっている。

図１０にローラ４２にチップ形電子部品３０の端面電極を接触させた状態を示す。本体ケース４０は図示していないホルダによって、チップ形電子部品３０の端面電極３１にローラ４２が接触するように設置されている。チップ形電子部品３０は、ロータ１０の貫通穴１１に縦方向に収まっていて、ロータ１０によって図中で左から右方向に搬送されてくる。部品搬送用基準台２０側のチップ形電子部品３０の端面電極は、部品搬送用基準台２０に絶縁用ブッシュ２１を介して設置されている下部電極子２２に接触している。この状態で、接続ピン４１と下部電極子２２は図示していない計測器に接続されてチップ形電子部品３０の電気特性の検査を行う。

従来、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子では、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品の端面電極が前記板ばね式接触子に擦りながら接触してチップ形電子部品の端面電極の端面全体に擦り跡が付いてしまうが、本実施例においてはローラ４２は極軽い回転力で回転できるようになっているので、チップ形電子部品の端面電極の端面に転がり接触をする。従って、チップ形電子部品の端面電極の端面に擦り跡を付けることは無く、さらに、ローラ４２の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とすることにより、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さないより良い効果が得られた。また更に、前記の合金を使用することにより、チップ形電子部品の端面電極のメッキがローラ４２の接触表面に殆ど付着することが無く、また接触表面が酸化等の化学変化を殆ど発生することが無いので、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査することができる効果が得られた。
ローラ４２の材質であるパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金の組成を、パラジウム３５％、銀３０％、白金１０％、金１０％その他として銅と亜鉛を１５％とすることが好ましい。

本発明の請求項４に対応した第３の実施例を図１１，１２，１３および１４を参照して説明する。図１１は、本発明による検査用接触子の第３の実施例およびその保持機構を示す正面図であり、図１２は、前記検査用接触子の第３の実施例およびその保持機構図１１の図中に示すＣ−Ｃ断面図であり、図１３は、第３の実施例である前記検査用接触子を構成するローラの詳細を示す拡大図である。図１３に示す様に、チップ形電子部品の端面電極と接触する検査用接触子の表面は細いワイヤであって、前記細いワイヤ５８を絶縁性材質のローラ５３の外周に密着巻き付けたものである。ローラ５３は円筒形状となっていて、ローラ５３の外周には線径０．２ｍｍの細いワイヤ５８が密着して巻かれていて、ワイヤ５８の表面にチップ形電子部品の端面電極が接触されるようになっている。図１２に示すように、ローラ５３の中心部には軸５６が挿入されていて、ローラ５３は軸５６に半固定されていて強い回転力を与えることにより回転できるようになっている。さらに、ローラ５３は軸５６を介してローラホルダ５４に取付られていて、ローラホルダ５４は支点ピン５５を支点として揺動運動ができるようになっていて、ローラホルダ５４は揺動支点となる支点ピン５５を介して絶縁材製の本体ケース５０に組み込まれている。またさらに、本体ケース５０には市販されているスプリングプローブ５１が固定用ナット５２によって取付られていて、スプリングプローブ５１の先端はローラ５３の外周に巻かれたワイヤ５８にスプリングプローブ５１が１〜２ｍｍ程度圧縮された状態で接触するようになっている。従って、前述の揺動運動の復帰力としてスプリングプローブ５１の圧縮されたばね圧が作用する構造となっている。

図１４にローラ５３の外周に巻かれたワイヤ５８の表面にチップ形電子部品の端面電極が接触されている状態を示す。図中に示されていない本体ケース５０は図示していないホルダによって、チップ形電子部品３０の端面電極３１にローラ５３の外周に巻かれたワイヤ５８の表面が接触するように設置されている。チップ形電子部品３０は、ロータ１０の貫通穴１１に縦方向に収まっていて、ロータ１０によって図中で紙面奥から手前方向に搬送されてくる。チップ形電子部品３０はロータ１０によって搬送されてくると、ローラ５３は軸５６に半固定されていて強い回転力を与えることにより回転できるようになっているので、チップ形電子部品３０によってローラ５３は回転をすることは無しにワイヤ５８の表面を擦りながらローラ５３を押し上げて接触をする。部品搬送用基準台２０側のチップ形電子部品３０の端面電極は、部品搬送用基準台２０に絶縁用ブッシュ２１を介して設置されている下部電極子２２に接触している。この状態で、スプリングプローブ５１と下部電極子２２は図示していない計測器に接続されてチップ形電子部品３０の電気特性の検査を行う。

従来、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子では、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品の端面電極が前記板ばね式接触子に擦りながら接触してチップ形電子部品の端面電極の端面全体に擦り跡が付いてしまうが、本実施例においてはローラ５３の外周に巻かれた線径０．２ｍｍの細いワイヤ５８がチップ形電子部品の端面電極の端面の高い箇所にワイヤ数本分の擦り跡を付けるだけになるという効果が得られた。さらに、ワイヤ５８の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とすることにより、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さないより良い効果が得られた。またさらに、前記の合金を使用することにより、チップ形電子部品の端面電極のメッキがワイヤ５８の接触表面に殆ど付着することが無く、また接触表面が酸化等の化学変化を殆ど発生することが無いので、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査することができる効果が得られた。ワイヤ５８の材質であるパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金の組成を、パラジウム３５％、銀３０％、白金１０％、金１０％その他として銅と亜鉛を１５％とすることが好ましい。

さらに、本実施例においては、ローラ５３は軸５６に半固定されていて強い回転力を与えることにより回転できるようになっているので、チップ形電子部品３０によってローラ５３は回転をすることは無しにワイヤ５８の表面を擦りながらローラ５３を押し上げて接触をする。従って、ワイヤ５８がチップ形電子部品３０と接触している位置で、導電不良となる寿命が発生した時には、ローラ５３に強い回転力を手で与えて新たな位置でチップ形電子部品３０と接触するようにすることができる。このようなことを数カ所の位置で行うことによって、長寿命化を実現できるという効果がある。

本発明の請求項５に対応した第４の実施例を図１５および１６を参照して説明する。
図１５は、本発明による検査用接触子の第４の実施例およびその保持機構を示す正面図であり、図１６はこの実施例４の動作状態を示す説明図である。
図１５に示すように、チップ形電子部品の端面電極と接触する検査用接触子の形状は板ばねを折り曲げた形状のものである。スプリングプローブホルダ６０に市販のスプリングプローブ６１が回り止めを施して圧入されている。さらに、スプリングプローブ６１の先端には板ばねを折り曲げた形状の折り曲げ板ばね６４が、はんだ接合されていて、折り曲げ板ばね６４のばね圧はスプリングプローブ６１に使用されている測圧用の圧縮ばね６２のばね圧よりも弱いように設定されている。またさらに、折り曲げ板ばね６４の材質はパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金を使用している。

図１６に折り曲げ板ばね６４にチップ形電子部品の端面電極が接触されている状態を示す。図中に示されていないスプリングプローブホルダ６０によって、チップ形電子部品３０の端面電極３１に折り曲げ板ばね６４が接触するように設置されている。チップ形電子部品３０は、ロータ１０の貫通穴１１に縦方向に収まっていて、ロータ１０によって図中で左から右方向に搬送されてくる。チップ形電子部品３０はロータ１０によって搬送されてくると、チップ形電子部品３０は折り曲げ板ばね６４の表面を擦りながら折り曲げ板ばね６４を押し上げて接触をする。部品搬送用基準台２０側のチップ形電子部品３０の端面電極は、部品搬送用基準台２０に絶縁用ブッシュ２１を介して設置されている下部電極子２２に接触している。この状態で、スプリングプローブ６１と下部電極子２２は図示していない計測器に接続されてチップ形電子部品３０の電気特性の検査を行う。

従来、一般的に使用されている片持ちの板ばね式接触子では、チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置によって次々に送られてくるチップ形電子部品の端面電極が前記板ばね式接触子に擦りながら接触してチップ形電子部品の端面電極の端面全体に擦り跡が付いてしまうが、本実施例においては折り曲げ板ばね６４の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とすることにより、チップ形電子部品の端面電極の表面に外観不良となるような跡を残さないより良い効果が得られた。またさらに、前記の合金を使用することにより、チップ形電子部品の端面電極のメッキが折り曲げ板ばね６４の接触表面に殆ど付着することが無く、また接触表面が酸化等の化学変化を殆ど発生することが無いので、安定したチップ形電子部品の電気特性を検査することができる効果が得られた。折り曲げ板ばね６４の材質であるパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金の組成を、パラジウム３５％、銀３０％、白金１０％、金１０％その他として銅と亜鉛を１５％とすることが好ましい。

本発明によるチップ形電子部品特性検査分類装置は、検査装置製造業の分野、セラミックコンデンサ等の電子部品の検査選別の分野で広く利用できる。

本発明によるチップ形電子部品特性検査分類装置の実施例装置で使用するチップ形電子部品搬送用の円盤状のロータを示す図である。 図１の図中に示すＡ−Ａ断面を矢印方向に見た装置の断面図である。 本発明による装置で使用する導電性板材のブラシ取付板の先端に線径０．２ｍｍの細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状のワイヤブラシを接合した検査用接触子（曲げ加工前の実施例１）の平面図である。 前記曲げ加工前の実施例１の正面図である。 ワイヤの一本一本が同じ方向に同じ曲率半径で曲げ加工した本発明による実施例１の平面図である。 前記曲げ加工後の実施例１の正面図である。 検査用接触子の実施例１の動作状態を示す説明図である。 本発明による検査用接触子の第２の実施例およびその保持機構を示す正面図である。 検査用接触子の第２の実施例およびその保持機構図８の図中に示すＢ−Ｂ断面の矢印方向から見た断面図である。 検査用接触子の実施例２の動作状態を示す説明図である。 本発明による検査用接触子の第３の実施例およびその保持機構を示す正面図である。 検査用接触子の第３の実施例およびその保持機構図１１の図中に示すＣ−Ｃ断面の矢印方向から見た断面図である。 第３の実施例である前記検査用接触子を構成するローラの詳細を示す拡大図である。 検査用接触子の第３の実施例の動作状態を示す説明図である。 本発明による検査用接触子の第４の実施例およびその保持機構を示す正面図である。 本発明による第４の実施例の動作状態を示す説明図である。

符号の説明

１，３ ブラシ取付板
２，４ ワイヤブラシ
１０ ロータ
１１ 貫通穴
１２ ボス
１３ モータ
１４ ベース板
２０ 部品搬送用基準台
２１ 絶縁用ブッシュ
２２ 下部電極子
３０ チップ形電子部品
３１ 端面電極
４０ 本体ケース
４１ 接続ピン
４２ ローラ
４３ 回転用軸
４４ 揺動ブロック
４５ 支点ピン
４６ 圧縮ばね
４７ 接続線
５０ 本体ケース
５１ スプリングプローブ
５２ 固定用ナット
５３ ローラ
５４ ローラホルダ
５５ 支点ピン
５６ 軸
５７ 軸用貫通穴
５８ ワイヤ
６０ スプリングプローブホルダ
６１ スプリングプローブ
６２ 圧縮ばね
６３ スプリングプローブ先端
６４ 折り曲げ板ばね

Claims (6)

1. チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
   前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状は細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状である
   ことを特徴とするチップ形電子部品特性検査分類装置。
2. 前記細いワイヤは数本が平行に束ねられ、
   各ワイヤが同じ方向に同じ曲率半径で曲げられ全体で略弧状の曲平面形状とした請求項１に記載のチップ形電子部品特性検査分類装置。
3. チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
   前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状が軽い回転負荷で接触回転可能なローラである
   ことを特徴とするチップ形電子部品特性検査分類装置。
4. チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
   前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状が細いワイヤで、前記細いワイヤを絶縁性材質のローラの外周に巻き付けたものである
   ことを特徴とするチップ形電子部品特性検査分類装置。
5. チップ形電子部品の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品を分類する装置において、
   前記電気特性を検査するための検査用接触子は、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とし、
   前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状が板ばねを折り曲げた形状であり、
   前記板ばねを折り曲げた形状のものを、スプリングプローブの先端に接合して、前記スプリングプローブの測圧用スプリングのばね圧よりも前記板ばねを折り曲げた形状のばね圧の方を弱くした
   ことを特徴とするチップ形電子部品特性検査分類装置。
6. 前記検査用接触子は、前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の材質がパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金でさらに銅と亜鉛を含み、
   それらの組成比は、略パラジウム：銀：白金：金：銅と亜鉛＝３５：３０：１０：１０：１５である請求項１、３、４または５に記載のチップ形電子部品特性検査分類装置。

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