JP6121418B2

JP6121418B2 - チップ電子部品の検査選別装置

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Publication number: JP6121418B2
Application number: JP2014524888A
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Inventors: 央人林
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Description

本発明は、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する装置に関する。

携帯電話、液晶テレビ、ゲーム機に代表される電気製品の生産量の増加にともない、このような電気製品に組み込まれるチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品としては、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（バリスタを含む）、およびチップインダクタが広く知られている。

チップ電子部品、例えば、チップキャパシタは、極めて小さなサイズ（例えば、幅が０．３ｍｍ程度で、そして長さが０．６ｍｍ程度のサイズ）を有し、一回の製造で数万〜数十万個という大量のチップキャパシタが作製される。

チップ電子部品が組み込まれる電気製品のチップ電子部品の欠陥に起因する不良品率を下げるため、大量に生産されたチップ電子部品は、その全数について電気特性の測定及び判定（検査）が高速で行なわれ、その中から電気特性の値が所定範囲内にあるチップ電子部品が良品として選別される。

大量のチップ電子部品の電気特性を検査するため、例えば、円盤状のチップ電子部品保持板が用いられる。チップ電子部品保持板には、それぞれ検査対象のチップ電子部品を収容する多数の透孔が設けられている。このチップ電子部品保持板を高速で且つ間欠的に回転させ、それぞれの透孔にチップ電子部品を収容する。この状態で、チップ電子部品保持板の径方向に並ぶ複数個のチップ電子部品を一組として、チップ電子部品の電気特性の検査が繰り返される。電気特性が検査されたチップ電子部品は、チップ電子部品保持板の各透孔から次々に排出される。チップ電子部品保持板から排出される大量のチップ電子部品は、上記電気特性の検査結果に基づき、その中から良品が選別され、必要であれば前記電気特性に基づき更に詳細に選別され、所定のチップ電子部品収容容器に収容される。

特許文献１には、多数の電気回路部品を試験し、そして試験結果に従って選択したビンに収容する電気回路部品ハンドラー（チップ電子部品検査選別装置）が開示されている。

この文献の電気回路部品ハンドラーは、電気回路部品（チップ電子部品）を収容できる多数の部品台（透孔）を備えたディスク状試験プレート（円盤状のチップ電子部品保持板）、電気回路部品を試験プレートに装着する手段（チップ電子部品供給手段）、試験プレートの各部品台に近接した位置に配置された上側接点及び下側接点（一対の電極端子）、各接点に電気的に接続されたテスタ（電気特性測定手段）、試験プレートの近傍に配置された電気回路部品の排出機構、排出機構が加圧（圧縮）気体を吹き付けることにより試験プレートの部品台から排出される電気回路部品を収容する４個のビン（チップ電子部品収容容器）を載置したビントレイを備えている。

この電気回路部品ハンドラーが備える各ビンの上面の開口と、その上方に配置された棚板（管経路支持プレート）の下面との間には間隙が設けられている。各ビンの上面の開口を棚板で塞ぐと、上記排出機構によってチップ電子部品と共に各ビンに送られる空気を逃がすことができなくなるため、チップ電子部品を各ビンに送り難くなり、またビンを載置したビントレイを装置から容易に取り出すことができなくなるからである。

特表２０００―５０１１７４号公報

本発明者は、チップ電子部品の検査選別装置の処理能力の向上を目的として、チップ電子部品保持板を間欠的に且つ高速で回転させることにより、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する装置の構成について研究した。

詳細には、先ずチップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品保持板を高速で回転させ、多数のチップキャパシタ（チップ電子部品）の静電容量（電気特性）を高速（短時間）で検査した。次いで、上記の装置から、検査した多数のチップキャパシタが収容されたチップ電子部品収容容器を取り出した。そして、検査済みの多数のチップキャパシタについて、チップ電子部品保持板を低速で回転すること以外は上記検査と同じ条件にて、改めて静電容量を検査した。その結果、上記チップ電子部品収容容器に、この収容容器に収容されるチップキャパシタの静電容量値の条件を満たさないチップキャパシタ（以下「不適合チップ電子部品」とも云う）が混入していることが判明した。このため、上記チップ電子部品検査選別装置が備える電気特性測定手段（静電容量測定器）の動作を調査したものの、特に問題は見当たらなかった。

このため本発明者が上記チップ電子部品検査選別装置の全体の構成を詳細に研究すると、上記のようなチップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入は、下記のような原因により発生することが判明した。

すなわち、上記のように高速で回転するチップ電子部品保持板の透孔からチップキャパシタを排出するためには、このチップキャパシタに高圧の気体を吹き付けることが必要である。このため、上記のチップ電子部品保持板から排出されたチップ電子部品がチップ電子部品収容容器に収容される際に、このチップ電子部品収容容器の内部に高圧の気体が吹き込まれることになる。このように高圧の気体が吹き込まれることにより、チップ電子部品収容容器に収容されたチップ電子部品が上方の空間に舞い上がり（吹き飛ばされて）、チップ電子部品収容容器の外に飛び出ることがある。このようにしてチップ電子部品収容容器から飛び出たチップ電子部品が、特に隣のチップ電子部品収容容器の内部に落下して、上記の不適合チップ電子部品の混入という問題を発生させることが判明した。

本発明の課題は、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する場合であっても、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易なチップ電子部品の検査選別装置を提供することにある。

本発明は、基台、基台に中心軸を介して回転可能に固定され、前記中心軸の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板、但し、前記透孔は、チップ電子部品保持板の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている、前記チップ電子部品保持板の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板の各透孔にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段、チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段、電気特性測定手段に電気的に接続された電気特性判定手段、電気特性判定手段に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段、チップ電子部品保持板の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部が位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列配置された、上記チップ電子部品排出指示信号送信手段からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構、そしてチップ電子部品保持板からチップ電子部品排出機構を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器を含み、
前記のチップ電子部品排出機構は、チップ電子部品保持板の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部を配置したチップ電子部品排出通路、そして基台に固定され、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体を含み、そして
前記のチップ電子部品収容容器の各々の上記開口は、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の透孔の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路と前記支持構造体の透孔を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
上記チップ電子部品排出通路支持構造体に、チップ電子部品排出通路を介してチップ電子部品収容容器に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器は、この収容容器の開口面とチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段により支持されていることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置にある。

上記の本発明のチップ電子部品の検査選別装置の好ましい態様は、次の通りである。
（１）上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、支持板の下側に配置され、支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口面を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路がカバー部材に設けられている。

（２）上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、支持板の上側表面に、支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられた取り外し可能な補助板を含み、上記チップ電子部品排出通路の下側の開口部が、補助板の透孔に接している。
（３）上記（２）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板と上記補助板との間に、支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられたシャッター板を備え、さらに上記補助板を支持板から取り外した際に、シャッター板が、支持板の透孔とシャッター板の透孔とが重ならないように、シャッター板を該支持板の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えている。

（４）上記（３）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路がカバー部材に設けられている。
（５）上記（４）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の支持板が、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔に加えて、チップ電子部品排出通路の開口部と接続しない予備透孔を、上記シャッター板が上記支持板の表面をスライドして固定された際に、上記予備透孔とシャッター板の透孔とが重なるようになる位置に備え、上記カバー部材が、上記支持板の下側に、支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた接続部材を介して固定されており、また、上記支持板の予備透孔の下側には、予備透孔に接続する混入チップ電子部品排出用の通路を設けた接続部材が備えられている。

（６）チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である。
（７）チップ電子部品が、チップキャパシタである。

本発明のチップ電子部品の検査選別装置では、大量のチップ電子部品を高速で検査選別する際に、チップ電子部品収容容器の開口面とその上側に配置されたチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔を調節することにより、各収容容器の開口面を上記支持構造体の下側表面等に密着させることができる。このため、検査済みのチップ電子部品をチップ電子部品保持板の透孔から排出させるために用いる高圧の気体がチップ電子部品収容容器に吹き込まれ、これにより収容容器内部のチップ電子部品が舞い上がった場合であっても、このチップ電子部品が前記収容容器から飛び出て別の収容容器に入り込むことはない。従って、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができる。また、上記収容容器の開口面に密着させる上記支持構造体は、収容容器の内部に吹き込まれる高圧の気体を外部に逃がすための加圧気体逃がし通路を備えているため、この収容容器への検査済みチップ電子部品の収容を妨げることはない。そして、チップ電子部品の検査選別が終了したのち、上記収容容器の開口面と上記支持構造体の下側表面との間隔を広げることにより、チップ電子部品検査選別装置からチップ電子部品収容容器を容易に取り出すことができる。

検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）の構成例を示す斜視図である。本発明のチップ電子部品の検査選別装置の構成例を示す正面図である。図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容部５１をチップ電子部品保持板２４の周方向に沿って切断した拡大断面図である。図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品排出部５３をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示す電気回路図である。図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。図８に示す検査選別装置２０ａをチップ電子部品収容容器３４を下降させた状態にて示す図である。図９に示す検査選別装置２０ａの側面図である。図８〜図１０に示す検査選別装置２０ａの支持構造体３９ａの補助板８１、シャッター板８２、および支持板８３の構成を示す断面図である。但し、補助板８１は支持板８３から取り外した状態で記入してある。図１１に示すシャッター板８２、および支持板８３の構成を示す一部切り欠き平面図である。図１２に示す支持板８３の構成を示す平面図である。図８に示すカバー部材８６の底面を拡大して示す図である。図８及び図９に示す接続部材８７の平面図である。本発明のチップ電子部品の検査選別装置の別の構成例の要部を示す正面図である。本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。チップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例を示す正面図である。図１９の検査選別装置２０ｅのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。

先ず、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の代表的な実施態様について、添付の図面を参照しながら説明する。

図１は、検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）の構成例を示す斜視図である。図１のチップキャパシタ１１は、誘電体からなるキャパシタ本体１２とその両端部に設けられた一対の電極１３ａ、１３ｂから構成されている。チップキャパシタ１１は、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。キャパシタ本体は、セラミックから形成されていて、その内部に電極１３ａ、１３ｂの各々から交互に且つ互いに平行に延びる複数の電極層を備えている。本例としては、チップキャパシタ１１の幅は０．３ｍｍに、そして長さは０．６ｍｍに設定されている。

図２は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の構成例を示す正面図である。図３は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容部５１をチップ電子部品保持板２４の周方向に沿って切断した拡大断面図である。図４は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図５は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品排出部５３をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図６は、図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。図７は、図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示す電気回路図である。そして図８は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。

図２〜図８に示すチップ電子部品の検査選別装置２０ａは、基台２１、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定され、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品（例えば、上記のチップキャパシタ１１）を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えたチップ電子部品保持板２４（但し、透孔２３は、チップ電子部品保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている）、チップ電子部品保持板２４の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段２５、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子２６ａ、２６ｂ、一対の電極端子２６ａ、２６ｂのそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段２７ａ、２７ｂ、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続された電気特性判定手段２８、電気特性判定手段２８に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段２９、チップ電子部品保持板２４の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部３６ａが位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列（例えば、七列）配置された、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構３２、そしてチップ電子部品保持板２４からチップ電子部品排出機構３２を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する少なくとも二個（例えば、七個）の上面３３が開口したチップ電子部品収容容器３４を備えている。

チップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品保持板２４の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段３５、チップ電子部品保持板２４を介して加圧気体供給手段３５と反対側の位置に前記の上側開口部３６ａを配置したチップ電子部品排出通路３７、そして基台２１に固定され、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔３８を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａを有している。

チップ電子部品収容容器３４の各々の開口面３３は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの透孔３８の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路３７と支持構造体３９ａの透孔３８を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされている。

そして、このチップ電子部品の検査選別装置２０ａは、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａに、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器３４は、収容容器３４の開口面（上面）３３とチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段４２により支持されていることを特徴とする。

図２〜図８に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａでは、保持板２４の中心と周縁との間にて半径方向に沿って（保持板２４の回転の中心位置を通る直線上に）一列に並んで配置している合計で６個の透孔２３に収容された６個のチップキャパシタ毎に、電気特性の検査と選別とが行なわれる。

チップ電子部品保持板２４は、その形状に特に制限はないが、通常は円盤状の形状に設定される。

保持板２４は、チップキャパシタ（チップ電子部品）１１を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えている。透孔２３は、保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置される。

保持板２４は、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定されている。中心軸２２は、回転駆動装置４５に接続されている。回転駆動装置４５を作動させることにより、保持板２４が、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する。

なお、チップ電子部品保持板２４が「間欠的に回転する」とは、保持板２４の回転方向（回転の周方向）に互いに隣接する二個の透孔の各々と、保持板２４の回転の中心位置とを結ぶ二本の直線が形成する角度（鋭角）毎に回転することを意味する。

保持板２４の透孔２３のそれぞれには、チップ電子部品収容部５１において、検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）１１が、その電気特性を検査するため、一時的に収容される。

図３に示すように、チップ電子部品収容部５１には、保持板２４の各透孔２３にチップキャパシタ１１を供給するチップ電子部品供給手段２５が配置されている。チップ電子部品供給手段２５は、保持板２４の一方の表面（前面）に近接する位置にて基台（図２：２１）の上に配置さている。

図２及び図３に示すように、チップ電子部品供給手段２５は、検査選別対象の大量のチップキャパシタが投入されるホッパー４６ａを備えた部品送り装置（パーツフィーダ）４６と、保持板２４の前面（図３にて左側の面）に近接する位置に配置されている、部品送り装置４６により送られたチップキャパシタ１１が収容されて一時的に保持されるチップ電子部品保持カバー４７と、保持板２４の他方の表面側（背面側）にて開口する減圧手段４８から構成されている。

減圧手段４８は、各々保持板２４の背面側にて開口する複数の気体排出通路４９を備えるベース板５４と、各気体排出通路４９に接続されている減圧装置（代表例、真空ポンプ）５５とから構成される。減圧装置５５を作動させると、気体排出通路４９から気体が排出され、保持板２４とベース板５４との間隙が減圧された状態になる（大気圧よりも小さな圧力になる）。

そして、チップ電子部品保持板２４を、図３に記入した矢印５６が示す方向に間欠的に回転させ、そして減圧装置５５を作動させた状態にて、検査選別対象の多数のチップキャパシタをホッパー４６ａに投入する。これにより、チップキャパシタ１１は、部品送り装置４６によってチップ電子部品保持カバー４７の内側へと送られ、そして保持板２４の各々の透孔２３に吸い込まれて一時的に収容される。

なお、保持板２４とベース板５４との間隙は減圧された状態にあるため、保持板２４に収容されたチップキャパシタ１１が、図３にて最も上の気体排出通路４９よりも上方の位置に移動した場合にも、チップキャパシタ１１が透孔２３から出て落下することはない。

透孔２３に収容されたチップキャパシタ１１は、保持板２４の間欠的な回転移動により、図２及び図４に示すチップ電子部品検査部５２に送られる。

保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置には、一対の電極端子２６ａ、２６ｂが配置されている。

なお、上記の保持板の各透孔の両開口部に近接した位置とは、各透孔にチップ電子部品が収容されたときに、上記一対の電極端子が各チップ電子部品に電気的に接続される位置、あるいは上記一対の電極端子の一方あるいは両方が移動可能な構成とされている場合には、上記の電極端子の移動により、上記一対の電極端子を各チップ電子部品に電気的に接続させることが可能な位置を意味する。

電極端子２６ａは、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体５７を介して、ベース板５４に固定されている。電極端子２６ａ及びベース板５４の保持板２４の側の表面は、一つの平滑な平面が形成されるように、例えば、研磨加工が施される。

電極端子２６ｂは、電極端子支持板５８に固定されている。支持板５８は、直動駆動装置５９に固定されている。

直動駆動装置５９を作動させ、支持板５８を保持板２４の側に移動させることにより、支持板５８に支持された各電極端子２６ｂもまた、保持板２４の側に移動する。これにより、各チップキャパシタ、例えば、図４に示すチップキャパシタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆのそれぞれは、電極端子２６ａ、２６ｂの間に挟まれる。

従って、各チップキャパシタの電極１３ａは電極端子２６ａに電気的に接続され、そして電極１３ｂは電極端子２６ｂに電気的に接続される。これにより、各チップキャパシタは、一対の電極端子２６ａ、２６ｂを介して、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続される。

図２〜図８に示す検査選別装置２０ａでは、一つの電気特性測定手段に電気的に接続されるチップキャパシタが三つである。電気特性測定手段２７ａには、切替器７１ａを介して三個のチップキャパシタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃが電気的に接続される。そして電気特性測定手段２７ｂには、切替器７１ｂを介して三個のチップキャパシタ１１ｄ、１１ｅ、１１ｆが電気的に接続される。

電気特性測定手段２７ａ、２７ｂの各々としては、例えば、静電容量測定器が用いられている。静電容量測定器としては、市販の静電容量測定器（代表例、キャパシタンス・メータ：Ｅ４９８１Ａ、アジレント・テクノロジー（株）製）を用いることができる。

測定手段２７ａ、２７ｂはそれぞれ、電源６２、電圧計６３、そして電流計６４を備えている。電源６２にて発生した検査用電圧は、切替器７１ａ又は切替器７１ｂを介して、各チップキャパシタに印加される。検査用電圧（交番電圧）の電圧値は、電圧計６３により検出される。検査用電圧の印加により各チップキャパシタにて発生する電流の電流値は、電流計６４により検出される。そして検出された電圧値と電流値とに基づき、例えば、電圧値と電流値とを演算処理（データ処理）することにより、各チップキャパシタの静電容量（電気特性）が測定される。なお、各測定手段の増幅器６５と電気抵抗器６６は、上記電流値を電流計６４に指示させるためのものである。

電気特性測定手段２７ａ、２７ｂには、電気特性判定手段２８が電気的に接続されている。電気特性判定手段２８は、各測定器が測定したチップキャパシタの静電容量の大きさに基づき、測定したチップキャパシタが良品及び不良品の何れであるかを判定する。また、良品のチップキャパシタについては、例えば、静電容量の大きさに基づき予め定めた幾つかのランクのうちの何れのランクに該当する良品であるかを判定する。同様に、不良品のチップキャパシタについても、例えば、静電容量の大きさに基づき予め定めた幾つかのランクのうちの何れのランクに該当する不良品であるかを判定する。

電気特性判定手段２８は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９に電気的に接続されている。送信手段２９は、後に説明するチップ電子部品排出機構３２に、チップキャパシタを保持板２４の透孔２３から排出するよう指示する信号を供給する。

なお、電気特性判定手段２８とチップ電子部品排出指示信号送信手段２９は、別々の装置として構成されていてもよいし、これらの手段を組み込んだ一つの制御器６１として構成されていてもよい。

電気特性を検査（測定及び判定）したチップキャパシタは、チップ電子部品保持板２４の間欠的な回転移動により、図２及び図５に示すチップ電子部品排出部５３に送られる。

チップ電子部品排出部５３には、保持板２４の半径方向（保持板２４の透孔２３が配置される同心円の半径方向）に沿って合計で７列のチップ電子部品排出機構３２が配置されている。保持板２４の前方側（図５にて下側）には、複数個の透孔７２ａを備えるカバー７２が配設されている。

各列のチップ電子部品排出機構３２は、それぞれ６個のチップ電子部品排出通路３７を備え、各排出通路３７の上側開口部３６ａは、カバー７２の各列の各透孔７２ａに接続されている。但し、図２には、各列の排出機構３２が備える６個の排出通路のうち、保持板２４の外周縁に最も近い排出通路３７のみを記入している。

各々のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９から、チップ電子部品を排出する旨を指示する信号を受信すると、加圧気体供給手段３５を作動させ、例えば、保持板２４の各透孔２３に収容された一個もしくは二個以上のチップキャパシタ、例えば、チップキャパシタ１１ａに加圧気体を噴射する。これにより、チップキャパシタは、チップ電子部品排出通路３７に排出される。

例えば、チップキャパシタ１１ａは、図２に示した合計で７個のチップ電子部品排出通路３７の各々の上側開口部３６ａを通過する。各々の排出通路３７は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの各々の透孔３８を介して各々のチップ電子部品収容容器３４に接続されている。

従って、前記の合計７列のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９から受信した信号に基づき、加圧気体供給手段３５を作動させ、例えば、チップキャパシタ１１ａを、図２に示した合計で７個のチップ電子部品排出通路３７の何れかに排出させ、この排出通路３７に接続された収容容器３４に送る。

このようにして、チップ電子部品検査選別装置２０ａは、大量のチップキャパシタ（チップ電子部品）を、電気特性測定手段によって測定した電気特性に基づき検査選別（良品及び不良品に選別、好ましくは前記のように良品及び不良品のそれぞれを幾つかのランクに選別）して、所定のチップ電子部品収容容器３４に収容する。

そして、図２及び図８に示す検査選別装置２０ａにおいては、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａに、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１が備えられ、そして各々のチップ電子部品収容容器３４は、収容容器３４の開口面（上面）３３とチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段（代表例、エアシリンダ）４２により支持されている。

図９は、図８に示す検査選別装置２０ａを、昇降手段４２を作動させてチップ電子部品収容容器３４を下降させた状態にて示す図である。そして図１０は、図９に示す検査選別装置２０ａの側面図である。

図９及び図１０に示すように、検査選別装置２０ａにおいて上側に配置された合計で４個の収容容器３４は上側支持板７３の上に、下側に配置された合計で３個の収容容器３４は下側支持板７４の上に配置されている。支持板７３、７４は、それぞれリニアガイド７５、７６により昇降可能に支持されている。

リニアガイド７５は、レール７５ａとレール７５ａに昇降可能に装着されたスライダ７５ｂから構成されている。上側支持板７３は、スライダ７５ｂに固定されていて、ストッパ７７ａにより図示した位置よりも下側の位置には移動しないようにされている。

同様に、リニアガイド７６は、レール７６ａとレール７６ａに昇降可能に装着されたスライダ７６ｂから構成されている。下側支持板７４は、スライダ７６ｂに固定されていて、ストッパ７７ｂにより図示した位置よりも下側の位置には移動しないようにされている。

昇降手段４２を作動させ、下側支持板７４を上昇させると、先ず下側支持板７４の上に配置された３個の収容容器３４が上昇し、各々の収容容器３４の開口面が、上側支持板７３の下側表面７３ａに密着する。そして下側支持板７４を更に上昇させると、上側支持板７３とその上に配置された合計で４個の収容容器３４が上昇し、各々の収容容器３４の開口面が、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａに密着する。

このように、検査選別装置２０ａでは、下側支持板７４の上に配置された各収容容器３４の開口面３３と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節が可能とされ、そして上側支持板７３の上に配置された各収容容器３４の開口面と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節が可能とされている。

従って、検査選別装置２０ａでは、大量のチップキャパシタ（チップ電子部品）を高速で検査選別する際に、各収容容器３４の開口面３３を、支持構造体３９ａの下側表面４３ａ、あるいは上側支持板７３の下側表面７３ａ（「支持構造体の下側表面等」とも云う）に密着させることができる。このため、検査選別装置２０ａでは、検査済みのチップ電子部品を保持板２４の透孔２３から排出させるために用いる高圧の気体がチップ電子部品収容容器３４に吹き込まれ、これにより収容容器３４の内部のチップ電子部品が舞い上がった場合であっても、このチップ電子部品が収容容器３４から飛び出て別の収容容器に入り込むことはない。従って、チップ電子部品収容容器３４への不適合チップ電子部品の混入を防止することができる。

なお、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、チップ電子部品と共に収容容器３４の内部に吹き込まれる加圧気体を外部に逃がすための加圧気体逃がし通路４１を備えている。このため、例えば、図５に示すように保持板２４の透孔２３から加圧気体を用いて排出させたチップキャパシタ１１ａは、前記加圧気体と共に排出通路３７の内部を円滑に移動して収容容器３４に収容される。

そして、チップ電子部品の検査選別が終了したのち、収容容器３４の開口面３３と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔を広げることにより、各収容容器３４を検査選別装置２０ａから容易に取り出すことができる。

以下では、本発明の直動軸受の構成と好ましい実施態様とについて詳しく説明する。

検査選別装置のチップ電子部品は、対向する表面に一対の電極を備えた部品であることが好ましい。

検査選別されるチップ電子部品の代表例としては、チップキャパシタ、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタが挙げられる。検査選別されるチップ電子部品は、チップキャパシタであることが特に好ましい。

チップ電子部品保持板の中心と周縁との間にて前記保持板の半径方向に一列に並ぶ透孔の数は、２〜２０個の範囲内にあることが好ましく、４〜１２個の範囲内にあることが更に好ましい。

本発明の検査選別装置によって検査されるチップ電子部品の電気特性の代表例としては、チップ電子部品に印加する検査用電圧の電圧値と、この検査用電圧の印加によりチップ電子部品にて発生する電流の電流値とに基づき決定することのできる電気特性が挙げられる。

このような電気特性の例としては、電気抵抗、静電容量（キャパシタンス）、インダクタンス、インピーダンス、アドミタンスなどが挙げられる。また、上記のチップキャパシタの電気特性の代表例としては、静電容量、そして漏れ電流が挙げられる。

なお、上記の測定対象のチップ電子部品の種類と、測定する電気特性とは、必ずしも一対一に対応している訳ではない。例えば、上記のチップキャパシタ以外のチップ電子部品について（詳細には、チップキャパシタ以外のチップ電子部品の等価回路に表れるキャパシタについて）、その静電容量を測定することもできる。例えば、チップバリスタの静電容量を測定することもできる。

また、検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２の保持板２４の周方向に沿って、別の電気特性測定手段（電気特性測定手段２７ａ、２７ｂとは別の電気特性を検査するもの）に電気的に接続する一対の電極端子を更に配設することもできる。

検査選別装置２０ａでは、検査選別対象の合計で６個のチップキャパシタの電気特性を、２台の電気特性測定手段２７ａ、２７ｂにより測定するため、切替器７１ａ、７１ｂを用いている。上記の合計で６個のチップキャパシタの電気特性を、合計で６台の電気特性測定手段のそれぞれにより測定するのであれば、上記のような切替器を用いる必要はない。

昇降手段４２の例としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、そしてリニアモータに代表される直動駆動装置が挙げられる。

昇降手段４２の周囲に配設された複数本（好ましくは３〜６本）のコイルバネ９７は、各々の収容容器３４の開口面を、支持構造体３９ａの下側表面４３ａ、あるいは上側支持板７３の下側表面７３ａに均一に密着させる働きをする。

図１１は、図８〜図１０に示す検査選別装置２０ａの支持構造体３９ａが備える補助板８１、シャッター板８２、および支持板８３の構成を示す断面図である。但し、補助板８１は支持板８３から取り外した状態で記入してある。図１２は、図１１に示すシャッター板８２、および支持板８３の構成を示す一部切り欠き平面図である。そして図１３は、図１２に示す支持板８３の構成を示す平面図である。

図８〜図１３に示すように、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、透孔８３ａを備えた支持板８３、および支持板８３の上側表面に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置（図８及び図９参照）に透孔８１ａが設けられた取り外し可能な補助板８１を含み、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂが、補助板８１の透孔８１ａに接していることが好ましい。

検査選別装置２０ａでは、例えば、検査選別対象のチップ電子部品を別のチップ電子部品に変更する際に、保持板２４を別の保持板に交換することがある。そして保持板２４を交換する際に、保持板２４の前面側にある複数本（例えば、合計で４２個）の排出通路３７を別の場所に移動させることが必要になる。

上記の補助板８１を支持板８３から取り外すことにより、複数本のチップ電子部品排出通路３７の下側の端部を、まとめて支持構造体３９ａから取り外すことができる。従って、保持板２４を交換する作業が極めて容易になる。

また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、支持板８３と補助板８１との間に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置（図８及び図９参照）に透孔８２ａが設けられたシャッター板８２を備え、さらに補助板８１を支持板８３から取り外した際に、シャッター板８２が、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないように、シャッター板８２を支持板８３の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段８４を備えていることが更に好ましい。

スライド移動手段８４は、支持板８３の上側表面に形成されている、シャッター板８２のスライド移動を案内する凹部８３ｂと、凹部８３ｂの側壁に形成した孔８３ｃに一方の端部が部分的に収容されたコイルバネ８５から構成されている。

補助板８１の下側表面には凹部８１ｂが設けられ、そしてシャッター板８２の上側表面には凸部８２ｂが形成されている。補助板８１の凹部８１ｂとシャッター板８２の凸部８２ｂとが係合した状態にて、補助板８１を図１１及び図１２おいて左側の方向にスライドさせ、支持板８３の上側表面の所定位置（図８及び図９に示す位置）に固定すると、スライド移動手段８４の各コイルバネ８５がシャッター板８２に押されて縮んで、シャッター板８２の透孔８２ａが支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に配置される。このような配置（図８及び図９に示す配置）にあるシャッター板の透孔８２ａ、支持板８３の透孔８３ａ、そして補助板８１の透孔８１ａにより、支持構造体３９ａの透孔３８が構成される。

そして、補助板８１を支持板８３から取り外すと、スライド移動手段８４の各コイルバネ８５が伸び、シャッター板８２が、支持板８３の表面に沿って図１１及び図１２において右側の方向にスライドする。シャッター板８２は、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないような位置にまでスライドすると、シャッター板８２の右側の端面が、支持板８３の凹部８３ｂの右側の側面に接触する。このため、シャッター板８２は、支持板８３の表面上に固定される。

このような構成を採用すると、補助板８１を支持板８３から取り外した際に、支持板８３の透孔８３ａの上側の開口がシャッター板８２により塞がれる。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３の上に落下したチップ電子部品が、支持板８３の透孔８３ａを通って、各収容容器３４に混入することがない。

また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａが、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８６ａを備えた、チップ電子部品収容容器３４の開口部を覆うカバー部材８６を備え、加圧気体逃がし通路４１がカバー部材８６に設けられていてもよい。また、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔７３ｂを備えた上側支持板７３を備えていてもよい。この上側支持板７３にも加圧気体逃がし通路４１が設けられていることが好ましい。

図１４は、図８に示すカバー部材８６の底面を拡大して示す図である。カバー部材８６には、加圧気体逃がし通路４１が設けられている。図１４に示すように、加圧気体逃がし通路４１のチップ電子部品収容容器の側の開口部には、チップ電子部品の通過を妨げる網体８９が備えられていることが好ましい。

また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの支持板８３が、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔８３ａに加えて、チップ電子部品排出通路３７の下側開口部３６ｂと接続しない予備透孔８３ｄを、図１１及び図１２に示すようにシャッター板８２が支持板８３の表面をスライドして固定された際に、予備透孔８３ｄとシャッター板８２の透孔８２ａとが重なるようになる位置に備え、図８及び図９に示すようにカバー部材８６が、支持板８３の下側に、支持板の透孔８３ａに対応する位置に透孔８７ａを備えた接続部材８７を介して固定されており、また、支持板８３の予備透孔８３ｄの下側には、予備透孔８３ｄに接続する混入チップ電子部品排出用の通路８８ａを設けた接続部材８８が備えられていることも好ましい。

図１５は、図８及び図９に示す接続部材８７の平面図である。接続部材８７には、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に合計で６個の透孔８７ａを備えている。同様に、接続部材８８もまた、電子部品排出用の通路８８ａを構成する合計で６個の透孔を備えている。

図８及び図９に示すように、補助板８１が支持板８３の表面に固定されている場合には、チップ電子部品排出通路３７に排出されたチップ電子部品は、接続部材８７の透孔８７ａを通って、収容容器３４に収容される。図１１及び図１２に示すように、補助板８１が支持板８３から取り外されると、シャッター板８２が支持板８３の表面に沿ってスライドする。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３及びシャッター板８２の上に落下したチップ電子部品は、支持板８３の予備透孔８３ｄ、そして接続部材８８の電子部品排出用の通路８８ａを介して、チップ電子部品退避容器９１に収容される。

図１６は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の別の構成例の要部を示す正面図である。図１６のチップ電子部品検査選別装置２０ｂの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

具体的には、図１６の検査選別装置２０ｂの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｂが、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１を備える一枚の板状の部材から構成されていること、すなわち図８〜図１０に示す補助板８１、シャッター板８２、そしてカバー部材８６を備えていないことを除き、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

図１７は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。図１７のチップ電子部品検査選別装置２０ｃの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

具体的には、図１７の検査選別装置２０ｃの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｃが、透孔９３ａを備えた支持板９３、そして支持板９３の下側に配置され、支持板９３の透孔９３ａに対応する位置に透孔９４ａを備えた、チップ電子部品収容容器３４の開口面３３を覆うカバー部材９４を含み、前記の加圧気体逃がし通路４１がカバー部材９４に設けられていること、すなわち図８〜図１０に示す補助板８１、そしてシャッター板８２を備えていないことを除き、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

図１８は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。図１８のチップ電子部品検査選別装置２０ｄの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

具体的には、図１８の検査選別装置２０ｄの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｄが、透孔９５ａを備えた支持板９５、そして支持板９５の上側表面に、支持板９５の透孔９５ａに対応する位置に透孔９６ａが設けられた取り外し可能な補助板９６を含み、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂが、補助板９６の透孔９６ａに接していること、すなわち図８〜図１０に示すシャッター板８２、そしてカバー部材８６を備えていないこと以外は図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

図１６〜１８に示すチップ電子部品検査選別装置２０ｂ、２０ｃ、２０ｄはそれぞれ、図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａと同様に、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する場合であっても、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易であるとの効果を発揮する。

図１９は、チップ電子部品検査選別装置の更に別の構成例を示す正面図である。そして図２０は、図１９の検査選別装置２０ｅのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。

図１９及び図２０に示すの検査選別装置２０ｅの構成は、図８〜図１０に示すチップ電子部品収容容器昇降手段４２、そして加圧気体逃がし通路４１を備えていないこと以外は図２〜図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。

チップ電子部品選別装置２０ｅは、補助板８１を支持板８３から取り外すことにより、複数本（例えば、合計で４２本）のチップ電子部品排出通路３７の下側の端部を、まとめてチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅから取り外すことができる。従って、保持板２４を交換する作業が極めて容易になる。また、補助板８１を支持板８３から取り外した際に、支持板８３の透孔８３ａの上側の開口がシャッター板８２により塞がれる。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３の上に落下したチップ電子部品が、支持板８３の透孔８３ａを通って、各収容容器３４に混入することがない。

チップ電子部品検査選別装置２０ｅは、基台２１、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定され、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えたチップ電子部品保持板２４（但し、透孔２３は、チップ電子部品保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている）、チップ電子部品保持板２４の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段２５、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段２７ａ、２７ｂ、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続された電気特性判定手段２８、電気特性判定手段２８に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段２９、チップ電子部品保持板２４の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部３６ａが位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列（例えば、七列）配置された、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構３２、そしてチップ電子部品保持板２４からチップ電子部品排出機構３２を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する少なくとも二個（例えば、七個）の上面３３が開口したチップ電子部品収容容器３４を含み、
前記のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品保持板２４の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板２４を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部３６ａを配置したチップ電子部品排出通路３７、そして基台２１に固定され、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔３８を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅを含み、そして
前記のチップ電子部品収容容器３４の各々の開口面３３は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅの透孔３８の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路３７と支持構造体３９ｅの透孔３８を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
上記のチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅが、透孔８３ａを備えた支持板８３、支持板８３の上側表面に、支持板の透孔８３ａに対応する位置に透孔８１ａが設けられた取り外し可能な補助板８１（但し、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂは、補助板８１の透孔８１ａに接している）、および支持板８３と補助板８１との間に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８２ａが設けられたシャッター板８２を備え、さらに補助板８１を支持板８３から取り外した際に、シャッター板８２が、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないように、シャッター板８２を支持板８３の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置である。

上記のチップ電子部品の検査選別装置２０ｅの好ましい態様は、次の通りである。
（１）チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅが、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔９４ａを備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材９４を含む。
（２）チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅの支持板８３が、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔８３ａに加えて、チップ電子部品排出通路３７の下側開口部３６ｂと接続しない予備透孔８３ｄを、シャッター板８２が支持板８３の表面をスライドして固定された際に、予備透孔８３ｄとシャッター板８２の透孔８２ａとが重なるようになる位置に備え、カバー部材９４が、支持板８３の下側に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８７ａを備えた接続部材８７を介して固定されており、また、支持板８３の予備透孔８３ｄの下側には、予備透孔８３ｄに接続する混入チップ電子部品排出用の通路８８ａを設けた接続部材８８が備えられている。

（３）チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である。
（４）チップ電子部品が、チップキャパシタである。

チップ電子部品検査選別装置２０ｅでは、各収容容器３４からのチップ電子部品の飛び出しを防止するため、上側の収容容器３４の開口面３３とカバー部材９４の下側表面４３ａとの間隔、そして下側の収容容器３４の開口面３３と上側支持板７３の下側表面７３ａとの間隔がそれぞれ、通常は２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下に設定される。

１１チップキャパシタ（チップ電子部品）
１１ａ、１１ｂ、１１ｃチップキャパシタ
１１ｄ、１１ｅ、１１ｆチップキャパシタ
１２キャパシタ本体
１３ａ、１３ｂ電極
２０ａ、２０ｂ、２０ｃチップ電子部品の検査選別装置
２０ｄ、２０ｅチップ電子部品の検査選別装置
２１基台
２２中心軸
２３透孔
２４チップ電子部品保持板
２５チップ電子部品供給手段
２６ａ、２６ｂ電極端子
２７ａ、２７ｂ電気特性測定手段
２８電気特性判定手段
２９チップ電子部品排出指示信号送信手段
３２チップ電子部品排出機構
３３上面（開口面）
３４チップ電子部品収容容器
３５加圧気体供給手段
３６ａ上側開口部
３６ｂ下側開口部
３７チップ電子部品排出通路
３８透孔
３９ａ、３９ｂ、３９ｃチップ電子部品排出通路支持構造体
３９ｄ、３９ｅチップ電子部品排出通路支持構造体
４１加圧気体逃がし通路
４２チップ電子部品収容容器昇降手段
４３ａ下側表面
４５回転駆動装置
４６部品送り装置
４６ａホッパー
４７チップ電子部品保持カバー
４８減圧手段
４９気体排出通路
５１チップ電子部品収容部
５２チップ電子部品検査部
５３チップ電子部品排出部
５４ベース板
５５減圧装置
５６チップ電子部品保持板の回転方向を示す矢印
５７筒体
５８電極端子支持板
５９直動駆動装置
６１制御器
６２電源
６３電圧計
６４電流計
６５増幅器
６６電気抵抗器
７１ａ、７１ｂ切替器
７２カバー
７２ａ透孔
７３上側支持板
７３ａ下側表面
７３ｂ透孔
７４下側支持板
７５リニアガイド
７５ａレール
７５ｂスライダ
７６リニアガイド
７６ａレール
７６ｂスライダ
７７ａ、７７ｂストッパ
８１補助板
８１ａ透孔
８１ｂ凹部
８２シャッター板
８２ａ透孔
８２ｂ凸部
８３支持板
８３ａ透孔
８３ｂ凹部
８３ｃ孔
８３ｄ予備透孔
８４シャッター板スライド移動手段
８５コイルバネ
８６カバー部材
８６ａ透孔
８７接続部材
８７ａ透孔
８８接続部材
８８ａ通路
８９網体
９１チップ電子部品退避容器
９３支持板
９３ａ透孔
９４カバー部材
９４ａ透孔
９５支持板
９５ａ透孔
９６補助板
９６ａ透孔
９７コイルバネ

Claims

基台、基台に中心軸を介して回転可能に固定され、該中心軸の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板、但し、該透孔は、チップ電子部品保持板の表面に、複数の同心円上で、該同心円を等分割した位置に配置されている、該チップ電子部品保持板の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板の各透孔にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段、該電気特性測定手段に電気的に接続された電気特性判定手段、該電気特性判定手段に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段、チップ電子部品保持板の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部が位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列配置された、上記チップ電子部品排出指示信号送信手段からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構、そしてチップ電子部品保持板からチップ電子部品排出機構を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器を含み、
該チップ電子部品排出機構は、チップ電子部品保持板の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部を配置したチップ電子部品排出通路、そして基台に固定され、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体を含み、そして
該チップ電子部品収容容器の各々の上記開口は、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の透孔の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路と該支持構造体の透孔を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
上記チップ電子部品排出通路支持構造体に、チップ電子部品排出通路を介してチップ電子部品収容容器に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器は、該収容容器の開口面とチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段により支持されていることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置。
上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、該支持板の下側に配置され、該支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口面を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路が該カバー部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、該支持板の上側表面に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられた取り外し可能な補助板を含み、上記チップ電子部品排出通路の下側の開口部が、該補助板の透孔に接していることを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板と上記補助板との間に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられたシャッター板を備え、さらに該補助板を該支持板から取り外した際に、該シャッター板が、該支持板の透孔と該シャッター板の透孔とが重ならないように、該シャッター板を該支持板の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えていることを特徴とする請求項３に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路が該カバー部材に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
上記チップ電子部品排出通路支持構造体の支持板が、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔に加えて、チップ電子部品排出通路の開口部と接続しない予備透孔を、上記シャッター板が上記支持板の表面をスライドして固定された際に、上記予備透孔とシャッター板の透孔とが重なるようになる位置に備え、上記カバー部材が、上記支持板の下側に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた接続部材を介して固定されており、また、上記支持板の予備透孔の下側には、該予備透孔に接続する混入チップ電子部品排出用の通路を設けた接続部材が備えられている請求項５に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である請求項１乃至６のうちのいずれかの項に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
チップ電子部品が、チップキャパシタである請求項７に記載のチップ電子部品の検査選別装置。