JP6496151B2 - 三つ以上の電極を備えたチップ電子部品検査選別装置 - Google Patents
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Description
(1)チップ電子部品の側面が透孔の長方形開口部の側面に対向する位置にて、その端面を底面とした状態で、搬送円盤の透孔に一旦立設収容する手段が、ランダムな状態で搬送円盤の透孔に近接する位置に供給されたチップ電子部品を気流中に浮遊させる手段、そして搬送円盤の背後に備えられた気流吸引手段を含む。
(2)電子部品供給収容部にはさらに、透孔内での立設収容状態が正常でないチップ電子部品の上部を気体流に接触させることによりチップ電子部品を透孔より離脱させる手段が備えられている。
(3)搬送円盤の透孔内に立設収容されたチップ電子部品を倒すことによって、透孔内にてチップ電子部品をその最大面積を持つ面を底面とした状態に配置する手段が、当該チップ電子部品の、透孔の壁面に接する側の面あるいはその逆側の表面上部に気体流を吹きつける手段である。
(4)搬送円盤の透孔内に立設収容されたチップ電子部品を倒すことによって、透孔内にてチップ電子部品をその最大面積を持つ面を底面とした状態に配置する手段が、当該チップ電子部品の表面上部に物理的に接触して、押圧する手段である。
(6)電気特性検査部が、搬送円盤の一方の側に配置された電極と該電極に電気的に接続された電気特性計測用プローブそして搬送円盤の他方の側に配置された電極と該電極に電気的に接続されたプローブを含む。
(7)搬送円盤の一方の側に配置された上記の電極が、該電極に電気的に接続された電気特性計測用プローブを搬送円盤の平面に沿って二次元方向に移動させる手段を含む。
(8)三つ以上の電極を備えたチップ電子部品がチップ形三端子コンデンサである。
11 チップ電子部品搬送円盤
11a 長方形の開口部を持つ透孔
19 チップ電子部品(チップ形三端子コンデンサ)
31 チップ電子部品供給口
32 バケット
33 仕切り壁
36 チップ電子部品倒し用空気吹出口
41 基台
45 基準台(ベース板)
101 チップ電子部品供給収容部(供給収容域)
102 電気特性検査部(検査域)
103 電子部品分類部(分類域)
Claims (4)
- 長さ>幅>厚みの関係にある平板状の直方体の形状を持ち、その平板表面と裏面にそれぞれ三つ以上の電極を備えたチップ電子部品の電気特性を、基台に回転可能に軸支され、チップ電子部品を収容することのできる透孔が円周に沿って二列以上且つ各列二個以上形成されているチップ電子部品搬送円盤を備え、該搬送円盤の回転経路に沿って、該搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させるチップ電子部品供給収容部、該搬送円盤の半径方法に沿って配置されたチップ電子部品電気特性測定用プローブを含む電気特性検査部、そして検査済みのチップ電子部品を検査結果に基づいて選別する選別部が順に設けられている装置を用いて検査し、選別するためのチップ電子部品検査選別装置であって、下記の特徴を備えてなるチップ電子部品検査選別装置:
上記搬送円盤に形成された透孔は、長方形の開口部を持ち、上記チップ電子部品をその平板表面あるいは裏面を底面とした状態で一時的に収容することのできる透孔であること;
上記透孔の長方形の開口部は、その長辺が該搬送円盤の半径方向に沿う配置にて形成されていること;
上記チップ電子部品供給収容部には、チップ電子部品をランダムな状態で搬送円盤の透孔に近接する位置に供給し、次いでチップ電子部品の両側面が透孔の長方形の開口部の両側面に対向する位置にて、その端面を底面とした状態で、搬送円盤の透孔に一旦立設収容する手段、そして立設収容されたチップ電子部品を透孔内にて開口部の長辺に沿って倒すことによって、透孔内にチップ電子部品をその平板表面あるいはその裏面を底面とした状態に配置する手段が備えられていること。 - チップ電子部品を搬送円盤の透孔に一旦立設収容する手段が、ランダムな状態で搬送円盤の透孔に近接する位置に供給されたチップ電子部品を気流中に浮遊させる手段、そして搬送円盤の背後に備えられた気流吸引手段を含む請求項1に記載のチップ電子部品検査選別装置。
- 搬送円盤の透孔内に立設収容されたチップ電子部品を平板表面あるいは裏面を底面とした状態に配置する手段が、当該チップ電子部品の、透孔の壁面に接する側の面あるいはその逆側の表面上部に気体流を吹きつける手段である請求項1に記載のチップ電子部品検査選別装置。
- 搬送円盤の透孔内に立設収容されたチップ電子部品を平板表面あるいは裏面を底面とした状態に配置する手段が、当該チップ電子部品の平板表面もしくは裏面の上部に物理的に接触して、押し倒す手段である請求項1に記載のチップ電子部品検査選別装置。
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