TWI640787B - 晶片電子零件檢查分選裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供使用追求微小的晶片電子零件以高速進行檢查分選之晶片電子零件檢查分選裝置之晶片電子零件的檢查分選操作的實現效率提高或是抑制檢查精度降低的發生之改良。

本發明之解決手段為一種裝置，係包含：可旋轉地被軸支撐於基台的晶片電子零件搬送圓盤、沿著搬送圓盤的旋轉路徑依序設置的，使晶片電子零件被供給收容於該搬送圓盤的透孔之零件供給收容部、晶片電子零件的電氣特性的檢查部，以及已檢查的晶片電子零件之分類部之晶片電子零件檢查分選裝置；由晶片電子零件供給收容部的後端位置到檢查部的前端位置之間，且在沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置，設有使在透孔的收容狀態並非正常的晶片電子零件由透孔脫離之晶片電子零件除去手段。

Description

晶片電子零件檢查分選裝置

本發明係關於在對向的端面分別具備電極之晶片電子零件，檢查其電氣特性，接著根據其檢查結果分類分選晶片電子零件之晶片電子零件檢查分選裝置。

伴隨著行動電話、智慧手機、液晶電視、電子遊戲機等小型電氣製品的生產量增加，被組入這樣的電氣製品的微小的晶片電子零件的生產量也顯著增加。晶片電子零件，一般而言係由本體部、以及本體部之對向的兩端面分別具備的電極所形成，例如晶片電容器(也稱為chip capacitor,chip condenser)、晶片電阻(包含可變電阻varistor)、以及晶片電感等微小的電子零件被廣泛利用。

近年來，要求被組入晶片電子零件的電氣製品之更為小型化，被組入電器製品的晶片電子零件的數目增加而進行著晶片電子零件之更進一步小型化。例如針對晶片電容器，近年來開始使用極小尺寸(例如被稱為0402晶片的0.2mm×0.2mm×0.4mm之尺寸)的電容器。這樣微小的晶片電子零件，藉由大量生產，以一批次為單位所生產 的數量達數萬~數十萬個。

在被組入晶片電子零件的電氣製品，為了要降低因為晶片電子零件的缺陷所導致的電氣製品的不良品率，一般會針對大量製造的晶片電子零件進行全數檢查。例如，針對晶片電容器，一般會針對其全數，進行靜電容量或漏電流等電氣特性的檢查。

大量的晶片電子零件的電氣特性檢查有必要高速進行，作為供進行該高速檢查之用的裝置，近年來一般使用具備被形成多數透孔的搬送圓盤(晶片電子零件暫時保持板)之晶片電子零件之電氣特性檢查與分選之用的裝置(以後，亦稱為晶片電子零件檢查分選裝置)。於此搬送圓盤，係以暫時收容檢查對象之晶片電子零件的多數透孔沿著圓周排成一列或複數列的狀態形成的。接著，使用此晶片電子零件檢查分選裝置時，使旋轉狀態的搬送圓盤的透孔內暫時收容晶片電子零件，對該收容狀態的晶片電子零件，使沿著該搬送圓盤的旋轉路徑所附設的一對電極端子(檢查用接觸子)接觸於晶片電子零件之各電極，測定該晶片電子零件之特定的電氣特性，接著根據其測定結果，以把晶片電子零件由搬送圓盤的透孔收容於特定容器的方式實施排出而分選(或者分類)的作業。

亦即，晶片電子零件的檢查分選裝置，一般而言，可以說是包含：基台、可旋轉地被軸支撐於基台的晶片電子零件搬送圓盤、其中於該晶片電子零件搬送圓盤在對向之各個端面可以暫時收容具有電極的晶片電子零件 之透孔被沿著圓周形成二個以上，而且沿著該搬送圓盤的旋轉路徑依序設置的，使晶片電子零件被供給收容於該搬送圓盤的透孔之晶片電子零件供給收容部、進行晶片電子零件的電氣特性的檢查之電氣特性檢查部，以及根據檢查結果分類已檢查的晶片電子零件之分類部之晶片電子零件檢查分選裝置。

例如，進行晶片電容器的靜電電容的檢查的場合，以電氣特性檢查部，由晶片電子零件檢查分選裝置所具備的檢查器透過檢查用端子電極，對晶片電容器施加具有特定頻率的檢查用電壓。接著，藉由此檢查用電壓的施加，以檢查器檢測出在晶片電容器產生的電流的電流值，根據此檢測電流值與檢查用電壓的電壓值，進行檢查對象的晶片電容器的靜電電容的檢查。

作為前述之一般的晶片電子零件檢查分選裝置之例，可以舉出專利文獻1所記載的裝置。亦即，在專利文獻1，揭示了試驗(檢查)多數的電氣電路零件(例如，晶片電子零件)，接著依照試驗結果分類電器電路零件的電氣電路零件處理器。此電氣電路零件處理器，具備設有多數零件台(透孔)的碟片狀的試驗板(晶片電子零件搬送圓盤)，被配置在接近於試驗板的各零件台的位置之上側接點及下側接點(一對電極端子)，以及被導電連接於各接點的測試器(檢查器)。試驗板，例如在圓周方向具備72列其中心與外周緣之間於直徑方向上相互隔著間隔之4台零件台(透孔)之列。使此試驗板旋轉，於該零件台收容電氣 電路零件的狀態，以收容於各列的零件台之複數個電氣電路零件為一組，進行電氣電路零件的檢查。

作為前述之一般的晶片電子零件檢查分選裝置之其他例，可以舉出專利文獻2所記載的裝置。亦即，於專利文獻2，揭示了可以被組入晶片電子零件的檢查分選裝置之小型零件供給搬送裝置。此小型零件搬送裝置，係包含：把分散多數貫通孔構成之孔之列在零件搬送面上沿著小型零件亦即本說明書的晶片電子零件的搬送方向配置之可動部，藉由減壓前述可動部之與零件搬送面相反側的前述貫通孔附近的空氣而使搬送中的小型零件吸附於零件搬送面而暫時保持的零件吸附手段，供搬送前述小型零件之用收容的空間的開放面自由滑動地接於前述零件搬送面的搬送通路蓋，以及由設在前述搬送通路蓋內的噴嘴對前述小型零件吹噴加壓的空氣攪拌搬送通路蓋內的小型零件之零件攪拌手段之裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特表2000-501174號公報

[專利文獻2]日本特開2001-26318號公報

使用具有前述之各種構成的晶片電子零件檢 查分選裝置實施晶片電子零件的檢查/分類操作時，進行首先使晶片電子零件搬送圓盤(以下亦簡稱搬送圓盤)間歇或者連續旋轉，同時以晶片電子零件供給收容部(以下亦簡稱供給收容部)對被形成於搬送圓盤的透孔供給晶片電子零件，使其收容之操作。此晶片電子零件的供給收容操作，例如把晶片電子零件供給至旋轉下的搬送圓盤的表面，接著使晶片電子零件在透孔藉由收容重力的作用使晶片電子零件以旋轉的搬送圓盤的表面來轉動，依序收容於透孔的方法，或者是使晶片電子零件在空氣中攪拌的狀態使其浮遊，接著使浮遊的晶片電子零件依序吸引收容於透孔內的方法等方法來進行。

為了高速地進行晶片電子零件的檢查分選，有必要高速地進行旋轉下的搬送圓盤之往透孔內的微小晶片電子零件的收容(或者是安裝)。但是，晶片電子零件，有必要以特定的狀態收容於旋轉下的搬送圓盤的透孔。此處所謂的特定的狀態，意味著晶片電子零件的側面約略平行地安裝於透孔的內壁的狀態。藉由晶片電子零件以這樣的特定狀態收容於透孔，接著於搬送圓盤的旋轉運動行程，晶片電子零件也不會由透孔脫落，而且在檢查部之與檢查用端子電極之接觸也圓滑地進行。在市售的晶片電子零件檢查分選裝置，以晶片電子零件在旋轉下圓滑地進行往搬送圓盤的透孔供給與收容的方式，預先針對其供給收容條件進行精密的調整。然而，近年來晶片電子零件的顯著微小化與檢查分選的高速化的結果，判明了實際之晶片 電子零件檢查分選裝置之晶片電子零件的供給收容過程，晶片電子零件沒有以特定的狀態(亦即正常狀態)被收容於搬送圓盤的透孔的故障情形也以不算少的頻度發生。在那樣並非正常的收容狀態(亦即異常的收容狀態)之晶片電子零件之往透孔的安裝之代表性的狀態，可以舉出像是本說明書稍後敘述的，晶片電子零件以傾斜的狀態收容於透孔的狀態。以傾斜狀態收容於搬送圓盤的透孔的晶片電子零件，接著會在搬送圓盤的旋轉行程由透孔脫落，此外還有與在檢查部之檢查用端子電極難以圓滑地接觸的場合，此結果，導致晶片電子零件的電氣特性的檢查分選操作的效率或是精度的降低。

亦即，本發明之課題在於提供使用追求微小的晶片電子零件以高速進行檢查分選之晶片電子零件檢查分選裝置之晶片電子零件的檢查分選操作的效率提高或是抑制檢查精度降低的發生之改良。

本案發明人等，以解決前述課題為目的進行研究的結果，發現由晶片電子零件供給收容部的後端位置起到檢查部的前端位置之間，而且在沿著晶片電子零件搬送圓盤的旋轉路徑之位置，設置使在透孔的收容狀態不是正常的晶片電子零件由透孔脫離之晶片電子零件除去手段，可以解決前述問題從而完成本發明。

亦即，本發明係一種晶片電子零件檢查分選 裝置，特徵為包含：基台、可旋轉地被軸支撐於基台的晶片電子零件搬送圓盤、其中於該晶片電子零件搬送圓盤在對向之各個端面可以暫時收容具有電極的晶片電子零件之透孔被沿著圓周形成二個以上，而且沿著該搬送圓盤的旋轉路徑依序設置的，使晶片電子零件被供給收容於該搬送圓盤的透孔之晶片電子零件供給收容部、進行晶片電子零件的電氣特性的檢查之電氣特性檢查部，以及根據檢查結果分類已檢查的晶片電子零件之分類部；由該晶片電子零件供給收容部的後端位置到檢查部的前端位置之間，且在沿著晶片電子零件搬送圓盤的旋轉路徑的位置，設有使在透孔的收容狀態並非正常的晶片電子零件由透孔脫離之晶片電子零件除去手段。

本發明之晶片電子零件檢查分選裝置之較佳的態樣如以下所記載。

(1)前述晶片電子零件除去手段，係物理性接觸於在透孔的收容狀態並非正常的晶片電子零件的端部使晶片電子零件由透孔脫離的手段。

(2)前述晶片電子零件除去手段，係旋轉於與晶片電子零件搬送圓盤的旋轉方向相反的方向之旋轉刷。

(3)於前述晶片電子零件除去手段的附近，設有使由透孔脫離的晶片電子零件返回晶片電子零件供給收容部的手段。

藉由使用本發明之晶片電子零件檢查分選裝置，可以進行大量微小的晶片電子零件的電氣特性之高速而且高精度的檢查分選。

10‧‧‧晶片電子零件檢查分選裝置

11‧‧‧晶片電子零件搬送圓盤

11a‧‧‧透孔

19‧‧‧晶片電子零件(晶片電容器)

19a、19b、19c‧‧‧晶片電子零件(晶片電容器)

19d、19e、19f‧‧‧晶片電子零件(晶片電容器)

21‧‧‧電容器本體

22a、22b‧‧‧電極

31‧‧‧晶片電子零件供給口

32‧‧‧桶

33‧‧‧區隔壁

34‧‧‧旋轉刷

35‧‧‧傾斜台

36‧‧‧旋轉刷蓋

41‧‧‧基台

42‧‧‧中心軸

43‧‧‧旋轉驅動裝置

45‧‧‧底板(基準台)

101‧‧‧晶片電子零件供給收容部(供給收容區域)

102‧‧‧電氣特性檢查部(檢查區域)

103‧‧‧電子零件分類部(分類區域)

圖1係以晶片電容器為例顯示檢查對象的晶片電子零件的構成之立體圖。

圖2係顯示晶片電子零件檢查分選裝置的全體構成之一例之正面圖。

圖3係顯示在晶片電子零件檢查分選裝置之晶片電子零件搬送圓盤與在該搬送圓盤的旋轉路徑上沿著其旋轉方向依序配置的晶片電子零件供給收容部(供給收容區域)，電氣特性檢查部(檢查區域)以及電子零件分類部(分類區域)。

圖4係晶片電子零件搬送圓盤的正面圖，以及搬送圓盤與其背後的支撐構造之剖面圖。

圖5係顯示晶片電子零件供給收容部的正面圖及側面圖。又，虛線係供顯示晶片電子零件供給收容部的內部構造之用而加上的。

圖6係顯示晶片電子零件供給收容部所具備之桶的內部構造之圖，(a)係顯示桶的內部構造之正面圖，(b)係桶之側面剖面圖。又，於後者之桶的側面剖面圖，也顯示搬送圓盤與搬送圓盤的背後所具有的底板(基準台)的側面之 剖面。

圖7係顯示在晶片電子零件供給收容部之往搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的供給與收容狀態之剖面圖，顯示在搬送圓盤上沿著圓周圓弧狀排列配置的透孔內晶片電子零件被收容、搬送的狀態。箭頭顯示搬送圓盤的旋轉方向(透孔的移動方向)。

圖8係以檢查部檢查被收容於搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性之狀態的剖面圖。

圖9係顯示被收容於搬送圓盤的透孔，在分類部排出在檢查部的檢查結束之後的晶片電子零件的狀態。

圖10係依照本發明，從晶片電子零件供給收容部的後端位置與檢查部的前端位置之間，而且設在沿著晶片電子零件搬送圓盤的旋轉路徑的位置之晶片電子零件除去手段之一例之旋轉刷的構成與動作之圖。

圖11係旋轉刷之立體圖。

以下參照附圖說明本發明之晶片電子零件檢查分選裝置的構成例如下。又，由一觀點來看，本發明之晶片電子零件檢查分選裝置，也可以說是相關於一般構成的晶片電子零件檢查分選裝置(也稱為晶片電子零件檢查分類裝置)的改良，首先，參照附圖之圖1至圖9說明從前使用的晶片電子零件檢查分選裝置的構成例。

圖1，係作為檢查對象的晶片電子零件以一般 的晶片電容器為例顯示其構成之立體圖，晶片電子零件19，係由介電體所構成的電容器本體21與對向於其兩端而設的一對電極22a,22b所構成。通常的晶片電容器19，係作為介電體使用陶瓷之晶片陶瓷電容器。又，在通常的晶片電子零件的電極的表面，附設有往晶片電子零件的各種基板實裝之用的焊錫層。

作為以本發明之晶片電子零件檢查分選裝置檢查的晶片電子零件的代表例，可以舉出晶片電容器、晶片電阻器(包含晶片可變電阻(varistor))、以及晶片感應器。

檢查對象之晶片電子零件，係以呈現特定的同一電氣特性的方式依照同一規格製造。

亦即，前述之檢查對象之晶片電子零件，多係同一製造批次者，這樣的同一製造批次的晶片電子零件，混合其他批次的晶片電子零件亦可。但是，二者之製造批次的晶片電子零件，一般是以呈現互為相同的電氣特性的方式依照同一規格製造者(通常，目的係作為互為相同的製品來販賣而被製造者)。

圖2係顯示晶片電子零件檢查分選裝置的構成例之正面圖，圖3係顯示在晶片電子零件檢查分選裝置之晶片電子零件搬送圓盤與在該搬送圓盤的旋轉路徑上沿著其旋轉方向依序配置的晶片電子零件供給收容部(供給收容區域)，電氣特性檢查部(檢查區域)以及電子零件分類部(分類區域)。又，圖2之晶片電子零件檢查分選裝置，係在搬送圓盤沿著其圓周有多數透孔被排列配置6列的裝 置，圖3的搬送圓盤，係多數的透孔沿著其圓周被排成3列的裝置。圖4(a)係圖3所示的晶片電子零件搬送圓盤的正面圖，接著圖4之(b)係顯示搬送圓盤與其背後的支撐構造之剖面圖。

在圖2所示的晶片電子零件檢查分選裝置10，於圓盤狀材料的表面上，可以暫時收容晶片電子零件(例如晶片電容器)的二個以上的透孔11a沿著圓周排列配置而形成的晶片電子零件搬送圓盤(以下，亦簡稱為搬送圓盤)11以能夠沿著圓盤的平面旋轉的方式，被軸支撐於基台41。於搬送圓盤11的旋轉路徑，如圖3所示，被設定晶片電子零件的供給收容部(供給收容區域)101，晶片電子零件電氣特性的檢查部(檢查區域)102，以及晶片電子零件的分類部(分類區域)103。在檢查部102，在接近於搬送圓盤11的各列之各透孔11a的兩開口部的位置具備一對電極端子。於電極端子，具備：被導電連接著檢查器14a,14b，以及以對檢查器供給關於檢查處理的訊號的方式被導電連接於檢查器的控制器15。又，檢查對象之晶片電子零件被放入漏斗47，由晶片電子零件供給口31透過桶(參照圖5、6)，被供給至搬送圓盤11。

晶片電子零件搬送圓盤11的透孔11a，通常於搬送圓盤的表面，在複數同心圓上，被配置在將此同心圓予以等分割的位置。

在附圖所示的裝置10，於搬送圓盤11的中心與周緣之間被設有排列在直徑方向上的合計6個透孔，被 收容於分別的透孔的合計6個晶片電子零件之各個，被進行晶片電子零件的電氣特性的檢查。在搬送圓盤11的中心與周緣之間排列於直徑方向的透孔數目，以2~20個之範圍內為佳，3~12個之範圍內更佳。

搬送圓盤11，於基台41，例如中介著底板(基準台)45，以及中心軸42可旋轉地被設置(固定)，藉由使被配設於其背面側的旋轉驅動裝置43動作，間歇地旋轉於中心軸42的周圍。

於搬送圓盤11的透孔11a，以晶片電子零件供給收容部101，為了檢查其電氣特性而暫時收容檢查對象之晶片電子零件。

晶片電子零件供給收容部101的詳細構成，如圖5與圖6所示。晶片電子零件供給收容部101也被稱為桶部，係供從外部把從晶片電子零件供給口31供給的晶片電子零件透過桶32收容於搬送圓盤11的透孔11a之用的區域。於圖5與圖6，桶32，作為供對設在搬送圓盤11的3列透孔群供給晶片電子零件之用的構成，使晶片電子零件以3列圓弧狀下降之用的3列之溝藉由區隔壁33分離而形成。由晶片電子零件供給口31供給，在桶32的內部沿著區隔壁33下降的晶片電子零件，在桶32的底部附近，透過被形成於底板(基準台)45的氣體吸引通路45a藉由在搬送圓盤11的透孔11a引起強大的吸引力而被吸引收容於透孔11a。又，往此晶片電子零件的搬送圓盤11的透孔11a之吸引收容，通常是使旋轉圓盤成靜止狀 態而進行。

圖7顯示晶片電子零件往搬送圓盤11的透孔11a吸引收容的狀態。亦即，聚集在桶32的底部附近的晶片電子零件19，透過被形成於底板(基準台)45的氣體吸引通路45a藉由在搬送圓盤11的透孔11a引起強大的吸引力而被吸引收容於透孔11a。又，於此桶32的底部附近聚集的晶片電子零件19之往透孔11a吸引收容時，由外部往桶32的底部附近吹入氣流使晶片電子零件19以攪拌狀態浮游，但因為是圓滑地進行晶片電子零件的吸引收容所以較佳。如此般往桶32的底部附近之來自外部的氣流的吹入，例如可以利用圖6所示的空氣吹出37來進行。

如前所述，在晶片電子零件搬送圓盤11的背側或者裝置的後方側(在圖7為右側)，被配設底板45。於底板45，被形成分別在搬送圓盤11之側的表面開口的複數氣體吸引通路45a。各個氣體吸引通路，被連接著對透孔供給強大的吸引力之氣體吸引裝置46。使氣體吸引裝置46動作的話，氣體吸引通路45a內的氣體被強大的吸引力所吸引，使搬送圓盤11與底板45之間形成的間隙成為減壓狀態。

使搬送圓盤11，朝圖7記入的箭頭所示的方向間歇地旋轉，同時使晶片電子零件透過晶片電子零件供給口31與桶32供給至搬送圓盤的表面，使氣體吸引裝置46動作而使搬送圓盤11與底板45之間的間隙為減壓狀態的話，於搬送圓盤11之透孔11a之各個被吸引收容晶 片電子零件19。

藉由前述搬送圓盤11的間歇地旋轉移動，被收容於搬送圓盤11的透孔11a的晶片電子零件19，接著被送到圖2及圖3所示的檢查部102。又，搬送圓盤11與底板45之間的間隙，在晶片電子零件19往透孔11a內收容完畢之後，搬送圓盤11旋轉，被收容於透孔11a的晶片電子零件19移動至檢查部102，進而到達分類部103為止都處於弱的減壓狀態。因此，以晶片電子零件供給收容部110收容於搬送圓盤11的透孔11a的晶片電子零件19，藉由搬送圓盤11之稍後的旋轉，經過檢查部102而到達分類部103為止，都不會由透孔11a脫落。

於檢查部，如圖8所示，為了把晶片電子零件，導電連接至其電氣特性之檢查器，在接近於搬送圓盤11的透孔11a的兩開口部的位置，被配置一對電極端子12a,12b。

電極端子12a，透過被配設於其周圍的電氣絕緣性的筒體，被固定於底板45。電極端子12a及底板45之搬送圓盤側的表面，通常藉由研磨加工等形成平滑的平面。

電極端子12b，被固定於電極端子支撐板53。

藉由使電極端子支撐板53移動至搬送圓盤11之側，被支撐於電極端子支撐板53的電極端子12b，也移動至搬送圓盤11之側。藉由此電極端子12b的移動， 晶片電子零件，被夾於電極端子12a,12b之間而成為接觸狀態。因此，晶片電子零件的電極22a，被導電連接於電極端子12a，而電極22b被導電連接於電極端子12b。藉此，晶片電子零件，透過一對電極端子12a,12b，被導電連接於檢查器。

又，所謂接近於被配置一對電極端子之搬送圓盤的各透孔的兩開口部的「接近的位置」，意味著在各透孔被收容晶片電子零件時，各電極端子被導電連接於各晶片電子零件的電極的位置，或者是在各電極端子被構成為可移動的場合，藉由使各電極端子移動而可以被導電連接於晶片電子零件的電極的位置。

接著，在檢查部102，針對在搬送圓盤11的直徑方向排成一列的方式收容配置的6個晶片電子零件19a、19b、19c、19d、19e、19f之各個，被檢查特定的電氣特性。

被檢查電氣特性之晶片電子零件，接著藉由搬送圓盤11的間歇性旋轉移動，被送至圖2及圖3所示的晶片電子零件的分類部103。

如圖9所示，於分類部103，在搬送圓盤11的表側或者裝置的前面側(在圖9為左側)，被配設著被形成複數個透孔61a的管支撐蓋61。管支撐蓋61的透孔61a之各個，被連接於構成晶片電子零件19a的排出通路之管62。又，在圖2，僅顯示被連接於管支撐蓋61的透孔61a之各個的管62之中的一部分管而已。

此外，在被配置於搬送圓盤11的背側或者裝置的後方側(在圖9為右側)的底板45，在分類部103的區域，分別於搬送圓盤11之側的表面被形成開口的複數氣體供給通路45b。各個氣體供給通路45b，被連接於加壓氣體供給裝置63。

使加壓氣體供給裝置63動作的話，對氣體供給通路45b供給加壓空氣，加壓氣體被噴射到收容於搬送圓盤11的透孔11a之晶片電子零件19a。藉此，晶片電子零件排出至管62。

晶片電子零件19a，例如通過被形成於圖2所示的管支撐蓋61之複數個透孔61a之中，位在最外周側的合計10個透孔61a。此10個透孔61a，分別透過管62被連接於晶片電子零件收容容器64。

亦即，以分類部103由透孔排出的晶片電子零件，透過被連接於管支撐蓋61的10個透孔61a的合計10根管62之任一，根據檢查結果所判斷的電氣特性，被收容於預先決定的晶片電子零件收容容器64。

其次，本發明之晶片電子零件分選裝置之特徵的構成亦即晶片電子零件除去手段，參照圖10及圖11同時詳細說明。

圖10係對應於圖6(b)之圖，晶片電子零件供給收容部之搬送圓盤11、底板45、以及桶32係以省略細部的形式來表示。接著，於搬送圓盤11的透孔11a，被收容(安裝)著晶片電子零件。被記入圖的上方的箭頭，顯 示搬送圓盤11的旋轉方向(相當於透孔的移動方向)。由桶32供給，被收容於透孔的晶片電子零件之中，零件19m，零件19p，以及零件19q以正常狀態被安裝於透孔，零件19n與零件19r以非正常狀態安裝。在圖10，顯示零件19n藉由與晶片電子零件除去手段亦即旋轉刷(旋轉於箭頭的方向)34之刷部分之接觸，而由透孔拂落脫離的狀態。由透孔脫離的晶片電子零件，直接或者一度落下至斜坡台35的表面後，回到桶32。又，於旋轉刷34的周圍，為了防止脫離的晶片電子零件的飛散，以設有旋轉刷蓋36為較佳。又，在圖10，旋轉刷34，被配置於在被收容於搬送圓盤11的晶片電子零件，藉由搬送圓盤11的旋轉而由晶片電子零件供給收容部脫出之後，接觸於晶片電子零件的端部的位置，但這樣的旋轉刷34的位置為較佳的位置。

圖11係以立體圖描繪旋轉刷34之圖。此旋轉刷34，被設計為利用具有配置為同心圓狀的6列透孔的搬送圓盤之晶片電子零件檢查分選裝置用。旋轉刷34之刷部分之各個，如圖11所示，藉由多數切口分割的板狀材料，或者使多數短纖維並列而在一方端部相互結合之集合纖維所構成為較佳。旋轉刷34的刷部分以柔軟的材料，特別是由防止靜電的觀點來看以具有導電性者(例如，導電性合成樹脂、金屬線、金屬細片)來形成為較佳。

作為設於本發明之晶片電子零件檢查分選裝 置的「使在透孔並非正常的收容狀態的晶片電子零件由透孔脫離的晶片電子零件除去手段」，以圖10或圖11所示的旋轉刷(特別是刷部分由具有柔軟性的材料形成的旋轉刷)為較佳。亦即，藉由使用旋轉刷(特別是刷部分由具有柔軟性的材料形成的旋轉刷)，針對在透孔以正常狀態收容的晶片電子零件，其端部的電極不會受傷地留在透孔，另一方面，容易引起未以正常狀態收容(安裝)於透孔的晶片電子零件之確實脫離。但是，作為晶片電子零件除去手段，可以利用與由柔軟材料構成的板狀物等之「在透孔的收容狀態並非正常的晶片電子零件」的突出端部發生物理性接觸，引起該晶片電子零件之由透孔脫離的手段，或者是使氣體流吹噴於「在透孔的收容狀態並非正常的晶片電子零件」的突出端部的方法等。

又，在本說明書，以專利文獻2所記載的晶片電子零件搬送圓盤被配置於垂直方向而動作之裝置為例，說明了晶片電子零件檢查分選裝置的構成的說明，以及本發明提供的改良構成之晶片電子零件除去手段的說明，但是成為本發明的對象的晶片電子零件檢查分選裝置，當然也可以是如專利文獻1所記載的那樣，是晶片電子零件搬送圓盤以對基台傾斜的狀態被軸支撐的裝置。接著，本發明提供的改良構成之晶片電子零件除去手段，可以由熟悉該項技藝者進行容易想到的變形，安裝於晶片電子零件搬送圓盤以對基台傾斜的狀態被軸支撐之晶片電子零件檢查分選裝置。

Claims (2)

1. 一種晶片電容器檢查分選裝置，其特徵為包含：基台、可旋轉地被軸支撐於基台的晶片電容器搬送圓盤、其中於該晶片電容器搬送圓盤在對向的端面分別具有電極之晶片電容器可以暫時收容在對向之各端面分別具有電極的晶片電容器之透孔被沿著圓周形成二個以上，而且沿著該搬送圓盤的旋轉路徑依序設置的，使晶片電容器被供給收容於該搬送圓盤的透孔之晶片電容器供給收容部、進行晶片電容器的電氣特性的檢查之電氣特性檢查部，以及根據檢查結果分類已檢查的晶片電容器之分類部；由該晶片電容器供給收容部的後端位置到檢查部的前端位置之間，且在沿著晶片電容器搬送圓盤的旋轉路徑的位置，設有使在透孔的收容狀態並非正常的晶片電容器由透孔脫離之晶片電容器除去手段；其中該晶片電容器除去手段，係可藉由旋轉於與晶片電容器搬送圓盤的旋轉方向相反的方向，物理性接觸於在透孔的收容狀態並非正常的晶片電容器的端部而使晶片電容器由透孔脫離之導電性的旋轉刷，且於該旋轉刷的周圍，被配置有可以防止由搬送圓盤的透孔脫離的晶片電容器飛散之旋轉刷蓋。
2. 如申請專利範圍第1項之晶片電容器檢查分選裝置，其中該晶片電容器除去手段的附近，設有使由透孔脫離的晶片電容器返回晶片電容器供給收容部的手段。