JP4039324B2 - 電子部品の搬送装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 35
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011027 product recovery Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした電子部品の搬送装置に関する。本発明では、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置に好適であるので、以下、これを例にとって説明する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置では、図５，図６に示すように、搬送方向ａに所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部２０ａを３列をなすように形成した搬送プレート２０と、該搬送プレート２０の各列の搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに配設された部品貯留部２１，２２，２３とを備え、該各部品貯留部２１〜２３に充填された電子部品Ｗを各部品収納部２０ａに供給しつつ搬送プレート２０を間欠回転させて次工程の特性検査部（不図示）に搬送するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また電子部品Ｗの連続処理を行なうために、各部品貯留部２１〜２３にレベルセンサ２４，２５，２６を配設し、部品貯留部２１〜２３内の電子部品Ｗが減少して各センサ２４〜２６による検出ができなくなったときに電子部品Ｗを補充し、該補充した電子部品Ｗを検出した時点で停止する場合がある。
【０００４】
一方、この種の検査装置では、例えば生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Ｗの補充を停止した場合、この停止した時点で各部品貯留部２１〜２３に残留する電子部品Ｗの検査が終了するまで運転を継続するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許５，８４２，５７９号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の検査装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出して該レベル以下になると補充することから、部品貯留部内で何らかのトラブルが生じて電子部品が搬送プレートに供給されなくなった場合には、搬送プレートが空の状態であるにも関わらず運転を続けることとなり、運転効率が低下するという問題がある。
【０００７】
また上記従来装置では、上述のように電子部品の補充を停止した時点から、各部品貯留部に滞留する全電子部品の検査が終了するまで運転を継続することから、各部品貯留部ごとの滞留数に差が生じた場合には、空の搬送経路がある状態で運転を続けなければならず、稼働率が低下するという問題がある。例えば、図５に示すように、左側の部品貯留部２１は電子部品の滞留数が少量で、中央の部品貯留部２２は滞留数が０になっているにも関わらず、右側の部品貯留部２３には大量の電子部品Ｗが残っているため、処理能力が１／３に低下しても運転を続けなければならない。ちなみに、２列の搬送経路を有し、１タクト０．１秒で搬送プレートを間欠回転させる場合、生産ロットの切り替え時に各搬送経路間の滞留数に１万個の差が生じると、処理能力が１／２に低下した状態で約１７分間運転を続けなければならないこととなる。
【０００８】
即ち、従来装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出しており、このため電子部品のサイズが例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍと極めて小さい場合には、１ｃｍ3 の容積に約１万個の電子部品が滞留することとなる。このようにセンシング対象が非常に小さくなると一定数以上のかたまりがないとセンシングが困難となることから、結果的に電子部品の充填量を多くする必要がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、電子部品を搬送プレートに確実に供給することにより運転効率の低下を防止でき、また各部品貯留部ごとの電子部品の滞留数の差をできるだけ小さくして稼働率の低下を防止できる電子部品の搬送装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、一方向に搬送され、該搬送方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部を有する搬送プレートと、多数の電子部品が充填された部品貯留部とを有し、該部品貯留部から供給された電子部品を上記搬送プレートの部品収納部に収納しつつ搬送するようにした電子部品の搬送装置において、上記搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出する部品検出手段と、該電子部品の有無に応じて上記部品貯留部内に電子部品を補充する部品補充手段とを備え、上記部品収納部は、上記搬送方向と直交方向に複数列をなすように形成され、かつ各列ごとに上記部品貯留部が配設されており、上記部品検出手段は、上記各列ごとの電子部品の有無を検出するように構成され、さらに上記部品補充手段は、各列ごとの部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を上記部品貯留部に補充するように構成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に非接触で検出することを特徴としている。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に接触して検出することを特徴としている。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記搬送プレートは、上記部品貯留部から供給された電子部品を該電子部品の電気的特性の測定，外観検査を行なうことにより良否を選別する部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部，良品回収部に搬送するように構成されていることを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用効果】
請求項１の発明にかかる搬送装置によれば、搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出するようにしたので、搬送プレートに収納された電子部品の一つ一つを監視することができ、例えば部品貯留部に何らかのトラブルが生じ、搬送プレートに電子部品が供給されなくなった場合には、供給不能状態を略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレートを運転するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【００１７】
本発明では、搬送プレートに収納された電子部品の有無を検出し、該電子部品の有無に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、搬送プレートへの電子部品の供給を確実に行なうことができるとともに、部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、電子部品の補充を停止した時点から、部品貯留部に滞留する電子部品の全ての搬送が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【００１８】
本発明では、部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は部品収納部の空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を補充するようにしたので、電子部品の補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、部品貯留部内の電子部品数をより一層安定した少ない量に管理することができる。
【００１９】
本発明では、部品収納部の各列ごとに部品貯留部を配設し、各列ごとの電子部品の有無を検出し、該検出値に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、各部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができる。これにより電子部品の補充を停止した時点から、処理能力を約１００％維持した状態で、各部品貯留部に滞留する電子部品の搬送が終了するまで時間を短縮することができ、稼働率を向上できる。
【００２０】
請求項２の発明では、電子部品の有無を非接触により検出するようにしたので、１つ１つの電子部品を精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【００２１】
請求項３の発明では、電子部品の有無を該電子部品に接触させることにより検出するようにしたので、簡単な構成でかつ低コストで１つ１つの電子部品を確実に精度良く検出することができる。
【００２２】
請求項４の発明では、部品貯留部から供給された電子部品を電気的特性あるいは外観検査を行なう部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部，良品回収部に搬送するようにしたので、電子部品の良否を選別するようにした検査装置の稼働率を高めることができ、ひいては生産性を向上できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１ないし図３は、本発明の一実施形態による電子部品の検査装置（搬送装置）を説明するための図であり、図１，図２は搬送プレートの部品貯留部の平面図，断面側面図、図３は検査装置の模式構成図である。
【００２５】
図において、１は電子部品Ｗの電気的特性を測定して良否を選別する検査装置を示しており、この検査装置１は、一方向ａ（時計周り）に間欠回転駆動される環状の搬送プレート２と、電子部品Ｗが充填された部品貯留部３，４，５と、該部品貯留部３〜５の略９０度下流側に配設され、電子部品Ｗの電気的特性の測定して良否を選別する部品検査部６と、該部品検査部６の略９０度下流側に配設され、選別された不良品を外部に排出する不良品排出部７と、該不良品排出部７の略９０度下流側に配設され、選別された良品を回収する良品回収部８とを備えている。上記電子部品Ｗは、直方体状の部品素子の長手方向両端部に電極を形成してなるチップ状部品である。
【００２６】
上記搬送プレート２は部品検査部６側（上部）が良品回収部８側（下部）より高所に位置するように傾斜させて配置されている。また、後述する搬送プレート２の部品収納孔２ａの真空吸引手段により搬送中に電子部品Ｗがこぼれ落ちないようになっている。なお、搬送プレート２は垂直に配置しても水平に配置してもよい。この搬送プレート２は不図示のフレームに固定された固定スペース９の上面に摺接可能に当接しており、該固定ベース９により支持されている。
【００２７】
上記搬送プレート２には周方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納孔２ａが半径方向に３列形成されており、これにより搬送プレート２は３列の搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃを有している。この各部品収納孔２ａは１つの電子部品Ｗが収納可能な大きさに形成されている。また上記固定ベース９の各部品貯留部３〜５に臨む部分には部品収納孔２ａに連通可能な真空吸引孔９ａが形成されており、各真空吸引孔９ａには不図示の真空装置が接続されている。これにより各部品貯留部３〜５に充填された電子部品Ｗが間欠回転移動する搬送プレート２に供給されると、該搬送プレート２上を移動しつつ真空吸引されて各部品収納孔２ａ内に吸引保持される。
【００２８】
上記各部品貯留部３，４，５は搬送プレート２０上の各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに複数の部品収納孔２ａを覆うように配設されている。この各部品貯留部３，４，５には電子部品Ｗを補充する部品充填部１０が配設されている。
【００２９】
そして本実施形態の検査装置１は、上記各部品貯留部３〜５から搬送プレート２の各部品収納部２ａに供給された電子部品Ｗの有無を検出する部品検出手段としての３台のカメラ１１と、検出した電子部品Ｗの有無に応じて各部品貯留部３〜５に部品補充部１０を介して電子部品Ｗを補充する部品補充手段としてのコントローラ１２とを備えている。
【００３０】
上記各カメラ１１は、各部品貯留部３，４，５の搬送方向ａ下流側直近に配設されており、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃ上を移動する電子部品Ｗを撮像し、画像をコントローラ１２に出力する。
【００３１】
上記コントローラ１２は、各カメラ１１からの画像に基づいて各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃにおける電子部品Ｗの充填率を算出し、該充填率が所定の率を下回ったとき、例えば充填率が９９％を下回ったときに、又は電子部品Ｗの空き数が所定数を上回ったとき、例えば空き数が３つ連続したときに約１０００個の電子部品Ｗを補充するように構成されている。
【００３２】
ここで、補充のタイミングとしては、充填率と空き数との相関関係から電子部品Ｗを補充してもよく、さらには例えば１００個の電子部品Ｗを１単位とし、数単位でみた充填率の平均が９９％を下回ったときに補充するようにしてもよい。また、図４に示すように、充填率と滞留数との関係をみると、充填率が下がるとそれに応じて滞留数も減少する傾向があることから、充填率が下がり始めたときに補充するようにしてもよい。
【００３３】
本実施形態の検査装置１は、間欠回転移動する搬送プレート２上に各部品貯留部３〜５から電子部品Ｗが供給されると、各電子部品Ｗは１つずつ部品収納孔２ａ内に真空吸引され、該部品収納孔２ａに保持された状態で部品検査部６に搬送される。この部品検査部６では、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに配設された測定端子（不図示）が電子部品Ｗに当接し、該電子部品Ｗの電気的特性を測定して良否を選別する。搬送プレート２がさらに間欠回転移動し、不良品と判定された電子部品Ｗが不良品排出部７に位置すると該排出部７にて外部に排出され、良品と判定された電子部品Ｗが良品回収部８に位置すると該回収部８に回収される。
【００３４】
本実施形態の検査装置１によれば、搬送プレート２の部品収納部２ａに収納された電子部品Ｗの有無を検出するようにしたので、搬送プレート２に収納された電子部品Ｗの一つ一つを監視することができ、部品貯留部３〜５に何らかのトラブルが生じて搬送プレート２に電子部品Ｗを供給しなくなった場合には、供給不能状態であることを略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレート２を回転駆動するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【００３５】
本実施形態では、搬送プレート２に収納された電子部品Ｗの有無を検出し、該電子部品Ｗの充填率，空き数に応じて所定量の電子部品Ｗを補充するようにしたので、搬送プレート２に電子部品Ｗを確実に供給することができるとともに、各部品貯留部３〜５内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Ｗの補充を停止した時点から、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品Ｗの全ての良否検査が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【００３６】
本実施形態では、電子部品Ｗの充填率が例えば９９％を下回ったとき、又は電子部品Ｗの空き数が３つ以上連続したときに、電子部品Ｗを約１０００個補充するようにしたので、電子部品Ｗの補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、各部品貯留部３〜５内の電子部品数Ｗをより一層安定した少ない量に管理することができる。これにより、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品数の差を１０００個程度にすることができ、従来の部品貯留部の電子部品の滞留レベルを検出する場合に比べて、処理能力が１／２に低下した状態での運転時間を従来の１７分間から２分間程度に短縮することができる。ここで、上記空き数が３つ連続すると、３／１０００（０．３％）だけ充填率が低下することとなるが、これは通常許容範囲としている充填率９９％からみると問題となる空き数ではない。
【００３７】
本実施形態では、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに部品貯留部３〜５を配設し、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに検出した電子部品Ｗの有無に応じて補充するようにしたので、各部品貯留部３〜５内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができ、処理能力を約１００％維持した状態で、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品Ｗの検査が終了するまで時間を短縮することができる。
【００３８】
上記電子部品Ｗの有無をカメラ１１により撮像して検出するようにしたので、１つ１つの電子部品を非接触で精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、電子部品Ｗの有無をカメラ１１により撮像して検出した場合を説明したが、電子部品Ｗの有無を非接触で検出する方法としては、光ファイバーセンサ、光電センサ、近接センサ、レーザーセンサ、変位センサなどが挙げられる。これらのセンサの信号に基づいて、電子部品Ｗの充填率を算出してもよい。上記センサを用いた場合には、カメラに比べて設置が容易で算出処理が簡単である。また、本発明では、電子部品の有無を検出端子を当接させることにより検出してもよい。ここで、上述の部品検査部に配設された測定端子を電子部品の有無を検出する検出端子として兼用することも可能である。このようにした場合には、既存の測定端子をそのまま部品検出手段として有効利用できる。
【００４０】
また、上記実施形態では、電子部品の良否を選別する検査装置を例にとって説明したが、本発明の搬送装置はこれに限られるものではない。例えば、電子部品をテーピング等により包装するようにした包装装置，あるいは電子部品を基板に装着するようにした装着装置等にも適用可能であり、要は多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした搬送装置であれば何れにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品の検査装置を説明するための搬送プレートの部品貯留部の平面図である。
【図２】上記搬送プレートの部品貯留部の断面側面図である。
【図３】上記検査装置の模式構成図である。
【図４】上記実施形態の電子部品の滞留数と充填率との関係を示す特性図である。
【図５】従来の搬送装置を示す平面図である。
【図６】従来の搬送装置の断面側面図である。
【符号の説明】
１ 検査装置（搬送装置）
２ 搬送プレート
２ａ 部品収納孔（部品収納部）
３〜５ 部品貯留部
６ 部品検査部
７ 不良品排出部
８ 良品回収部
１１ カメラ（部品検出手段）
１２ コントローラ（部品補充手段）
Ｗ 電子部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした電子部品の搬送装置に関する。本発明では、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置に好適であるので、以下、これを例にとって説明する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置では、図５，図６に示すように、搬送方向ａに所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部２０ａを３列をなすように形成した搬送プレート２０と、該搬送プレート２０の各列の搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに配設された部品貯留部２１，２２，２３とを備え、該各部品貯留部２１〜２３に充填された電子部品Ｗを各部品収納部２０ａに供給しつつ搬送プレート２０を間欠回転させて次工程の特性検査部（不図示）に搬送するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また電子部品Ｗの連続処理を行なうために、各部品貯留部２１〜２３にレベルセンサ２４，２５，２６を配設し、部品貯留部２１〜２３内の電子部品Ｗが減少して各センサ２４〜２６による検出ができなくなったときに電子部品Ｗを補充し、該補充した電子部品Ｗを検出した時点で停止する場合がある。
【０００４】
一方、この種の検査装置では、例えば生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Ｗの補充を停止した場合、この停止した時点で各部品貯留部２１〜２３に残留する電子部品Ｗの検査が終了するまで運転を継続するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許５，８４２，５７９号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の検査装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出して該レベル以下になると補充することから、部品貯留部内で何らかのトラブルが生じて電子部品が搬送プレートに供給されなくなった場合には、搬送プレートが空の状態であるにも関わらず運転を続けることとなり、運転効率が低下するという問題がある。
【０００７】
また上記従来装置では、上述のように電子部品の補充を停止した時点から、各部品貯留部に滞留する全電子部品の検査が終了するまで運転を継続することから、各部品貯留部ごとの滞留数に差が生じた場合には、空の搬送経路がある状態で運転を続けなければならず、稼働率が低下するという問題がある。例えば、図５に示すように、左側の部品貯留部２１は電子部品の滞留数が少量で、中央の部品貯留部２２は滞留数が０になっているにも関わらず、右側の部品貯留部２３には大量の電子部品Ｗが残っているため、処理能力が１／３に低下しても運転を続けなければならない。ちなみに、２列の搬送経路を有し、１タクト０．１秒で搬送プレートを間欠回転させる場合、生産ロットの切り替え時に各搬送経路間の滞留数に１万個の差が生じると、処理能力が１／２に低下した状態で約１７分間運転を続けなければならないこととなる。
【０００８】
即ち、従来装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出しており、このため電子部品のサイズが例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍと極めて小さい場合には、１ｃｍ3 の容積に約１万個の電子部品が滞留することとなる。このようにセンシング対象が非常に小さくなると一定数以上のかたまりがないとセンシングが困難となることから、結果的に電子部品の充填量を多くする必要がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、電子部品を搬送プレートに確実に供給することにより運転効率の低下を防止でき、また各部品貯留部ごとの電子部品の滞留数の差をできるだけ小さくして稼働率の低下を防止できる電子部品の搬送装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、一方向に搬送され、該搬送方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部を有する搬送プレートと、多数の電子部品が充填された部品貯留部とを有し、該部品貯留部から供給された電子部品を上記搬送プレートの部品収納部に収納しつつ搬送するようにした電子部品の搬送装置において、上記搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出する部品検出手段と、該電子部品の有無に応じて上記部品貯留部内に電子部品を補充する部品補充手段とを備え、上記部品収納部は、上記搬送方向と直交方向に複数列をなすように形成され、かつ各列ごとに上記部品貯留部が配設されており、上記部品検出手段は、上記各列ごとの電子部品の有無を検出するように構成され、さらに上記部品補充手段は、各列ごとの部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を上記部品貯留部に補充するように構成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に非接触で検出することを特徴としている。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に接触して検出することを特徴としている。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１ないし３の何れかにおいて、上記搬送プレートは、上記部品貯留部から供給された電子部品を該電子部品の電気的特性の測定，外観検査を行なうことにより良否を選別する部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部，良品回収部に搬送するように構成されていることを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用効果】
請求項１の発明にかかる搬送装置によれば、搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出するようにしたので、搬送プレートに収納された電子部品の一つ一つを監視することができ、例えば部品貯留部に何らかのトラブルが生じ、搬送プレートに電子部品が供給されなくなった場合には、供給不能状態を略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレートを運転するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【００１７】
本発明では、搬送プレートに収納された電子部品の有無を検出し、該電子部品の有無に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、搬送プレートへの電子部品の供給を確実に行なうことができるとともに、部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、電子部品の補充を停止した時点から、部品貯留部に滞留する電子部品の全ての搬送が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【００１８】
本発明では、部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は部品収納部の空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を補充するようにしたので、電子部品の補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、部品貯留部内の電子部品数をより一層安定した少ない量に管理することができる。
【００１９】
本発明では、部品収納部の各列ごとに部品貯留部を配設し、各列ごとの電子部品の有無を検出し、該検出値に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、各部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができる。これにより電子部品の補充を停止した時点から、処理能力を約１００％維持した状態で、各部品貯留部に滞留する電子部品の搬送が終了するまで時間を短縮することができ、稼働率を向上できる。
【００２０】
請求項２の発明では、電子部品の有無を非接触により検出するようにしたので、１つ１つの電子部品を精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【００２１】
請求項３の発明では、電子部品の有無を該電子部品に接触させることにより検出するようにしたので、簡単な構成でかつ低コストで１つ１つの電子部品を確実に精度良く検出することができる。
【００２２】
請求項４の発明では、部品貯留部から供給された電子部品を電気的特性あるいは外観検査を行なう部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部，良品回収部に搬送するようにしたので、電子部品の良否を選別するようにした検査装置の稼働率を高めることができ、ひいては生産性を向上できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１ないし図３は、本発明の一実施形態による電子部品の検査装置（搬送装置）を説明するための図であり、図１，図２は搬送プレートの部品貯留部の平面図，断面側面図、図３は検査装置の模式構成図である。
【００２５】
図において、１は電子部品Ｗの電気的特性を測定して良否を選別する検査装置を示しており、この検査装置１は、一方向ａ（時計周り）に間欠回転駆動される環状の搬送プレート２と、電子部品Ｗが充填された部品貯留部３，４，５と、該部品貯留部３〜５の略９０度下流側に配設され、電子部品Ｗの電気的特性の測定して良否を選別する部品検査部６と、該部品検査部６の略９０度下流側に配設され、選別された不良品を外部に排出する不良品排出部７と、該不良品排出部７の略９０度下流側に配設され、選別された良品を回収する良品回収部８とを備えている。上記電子部品Ｗは、直方体状の部品素子の長手方向両端部に電極を形成してなるチップ状部品である。
【００２６】
上記搬送プレート２は部品検査部６側（上部）が良品回収部８側（下部）より高所に位置するように傾斜させて配置されている。また、後述する搬送プレート２の部品収納孔２ａの真空吸引手段により搬送中に電子部品Ｗがこぼれ落ちないようになっている。なお、搬送プレート２は垂直に配置しても水平に配置してもよい。この搬送プレート２は不図示のフレームに固定された固定スペース９の上面に摺接可能に当接しており、該固定ベース９により支持されている。
【００２７】
上記搬送プレート２には周方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納孔２ａが半径方向に３列形成されており、これにより搬送プレート２は３列の搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃを有している。この各部品収納孔２ａは１つの電子部品Ｗが収納可能な大きさに形成されている。また上記固定ベース９の各部品貯留部３〜５に臨む部分には部品収納孔２ａに連通可能な真空吸引孔９ａが形成されており、各真空吸引孔９ａには不図示の真空装置が接続されている。これにより各部品貯留部３〜５に充填された電子部品Ｗが間欠回転移動する搬送プレート２に供給されると、該搬送プレート２上を移動しつつ真空吸引されて各部品収納孔２ａ内に吸引保持される。
【００２８】
上記各部品貯留部３，４，５は搬送プレート２０上の各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに複数の部品収納孔２ａを覆うように配設されている。この各部品貯留部３，４，５には電子部品Ｗを補充する部品充填部１０が配設されている。
【００２９】
そして本実施形態の検査装置１は、上記各部品貯留部３〜５から搬送プレート２の各部品収納部２ａに供給された電子部品Ｗの有無を検出する部品検出手段としての３台のカメラ１１と、検出した電子部品Ｗの有無に応じて各部品貯留部３〜５に部品補充部１０を介して電子部品Ｗを補充する部品補充手段としてのコントローラ１２とを備えている。
【００３０】
上記各カメラ１１は、各部品貯留部３，４，５の搬送方向ａ下流側直近に配設されており、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃ上を移動する電子部品Ｗを撮像し、画像をコントローラ１２に出力する。
【００３１】
上記コントローラ１２は、各カメラ１１からの画像に基づいて各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃにおける電子部品Ｗの充填率を算出し、該充填率が所定の率を下回ったとき、例えば充填率が９９％を下回ったときに、又は電子部品Ｗの空き数が所定数を上回ったとき、例えば空き数が３つ連続したときに約１０００個の電子部品Ｗを補充するように構成されている。
【００３２】
ここで、補充のタイミングとしては、充填率と空き数との相関関係から電子部品Ｗを補充してもよく、さらには例えば１００個の電子部品Ｗを１単位とし、数単位でみた充填率の平均が９９％を下回ったときに補充するようにしてもよい。また、図４に示すように、充填率と滞留数との関係をみると、充填率が下がるとそれに応じて滞留数も減少する傾向があることから、充填率が下がり始めたときに補充するようにしてもよい。
【００３３】
本実施形態の検査装置１は、間欠回転移動する搬送プレート２上に各部品貯留部３〜５から電子部品Ｗが供給されると、各電子部品Ｗは１つずつ部品収納孔２ａ内に真空吸引され、該部品収納孔２ａに保持された状態で部品検査部６に搬送される。この部品検査部６では、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに配設された測定端子（不図示）が電子部品Ｗに当接し、該電子部品Ｗの電気的特性を測定して良否を選別する。搬送プレート２がさらに間欠回転移動し、不良品と判定された電子部品Ｗが不良品排出部７に位置すると該排出部７にて外部に排出され、良品と判定された電子部品Ｗが良品回収部８に位置すると該回収部８に回収される。
【００３４】
本実施形態の検査装置１によれば、搬送プレート２の部品収納部２ａに収納された電子部品Ｗの有無を検出するようにしたので、搬送プレート２に収納された電子部品Ｗの一つ一つを監視することができ、部品貯留部３〜５に何らかのトラブルが生じて搬送プレート２に電子部品Ｗを供給しなくなった場合には、供給不能状態であることを略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレート２を回転駆動するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【００３５】
本実施形態では、搬送プレート２に収納された電子部品Ｗの有無を検出し、該電子部品Ｗの充填率，空き数に応じて所定量の電子部品Ｗを補充するようにしたので、搬送プレート２に電子部品Ｗを確実に供給することができるとともに、各部品貯留部３〜５内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Ｗの補充を停止した時点から、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品Ｗの全ての良否検査が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【００３６】
本実施形態では、電子部品Ｗの充填率が例えば９９％を下回ったとき、又は電子部品Ｗの空き数が３つ以上連続したときに、電子部品Ｗを約１０００個補充するようにしたので、電子部品Ｗの補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、各部品貯留部３〜５内の電子部品数Ｗをより一層安定した少ない量に管理することができる。これにより、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品数の差を１０００個程度にすることができ、従来の部品貯留部の電子部品の滞留レベルを検出する場合に比べて、処理能力が１／２に低下した状態での運転時間を従来の１７分間から２分間程度に短縮することができる。ここで、上記空き数が３つ連続すると、３／１０００（０．３％）だけ充填率が低下することとなるが、これは通常許容範囲としている充填率９９％からみると問題となる空き数ではない。
【００３７】
本実施形態では、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに部品貯留部３〜５を配設し、各搬送経路Ａ，Ｂ，Ｃごとに検出した電子部品Ｗの有無に応じて補充するようにしたので、各部品貯留部３〜５内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができ、処理能力を約１００％維持した状態で、各部品貯留部３〜５に滞留する電子部品Ｗの検査が終了するまで時間を短縮することができる。
【００３８】
上記電子部品Ｗの有無をカメラ１１により撮像して検出するようにしたので、１つ１つの電子部品を非接触で精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、電子部品Ｗの有無をカメラ１１により撮像して検出した場合を説明したが、電子部品Ｗの有無を非接触で検出する方法としては、光ファイバーセンサ、光電センサ、近接センサ、レーザーセンサ、変位センサなどが挙げられる。これらのセンサの信号に基づいて、電子部品Ｗの充填率を算出してもよい。上記センサを用いた場合には、カメラに比べて設置が容易で算出処理が簡単である。また、本発明では、電子部品の有無を検出端子を当接させることにより検出してもよい。ここで、上述の部品検査部に配設された測定端子を電子部品の有無を検出する検出端子として兼用することも可能である。このようにした場合には、既存の測定端子をそのまま部品検出手段として有効利用できる。
【００４０】
また、上記実施形態では、電子部品の良否を選別する検査装置を例にとって説明したが、本発明の搬送装置はこれに限られるものではない。例えば、電子部品をテーピング等により包装するようにした包装装置，あるいは電子部品を基板に装着するようにした装着装置等にも適用可能であり、要は多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした搬送装置であれば何れにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品の検査装置を説明するための搬送プレートの部品貯留部の平面図である。
【図２】上記搬送プレートの部品貯留部の断面側面図である。
【図３】上記検査装置の模式構成図である。
【図４】上記実施形態の電子部品の滞留数と充填率との関係を示す特性図である。
【図５】従来の搬送装置を示す平面図である。
【図６】従来の搬送装置の断面側面図である。
【符号の説明】
１ 検査装置（搬送装置）
２ 搬送プレート
２ａ 部品収納孔（部品収納部）
３〜５ 部品貯留部
６ 部品検査部
７ 不良品排出部
８ 良品回収部
１１ カメラ（部品検出手段）
１２ コントローラ（部品補充手段）
Ｗ 電子部品
Claims (4)
- 一方向に搬送され、該搬送方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部を有する搬送プレートと、多数の電子部品が充填された部品貯留部とを有し、該部品貯留部から供給された電子部品を上記搬送プレートの部品収納部に収納しつつ搬送するようにした電子部品の搬送装置において、上記搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出する部品検出手段と、該電子部品の有無に応じて上記部品貯留部内に電子部品を補充する部品補充手段とを備え、上記部品収納部は、上記搬送方向と直交方向に複数列をなすように形成され、かつ各列ごとに上記部品貯留部が配設されており、上記部品検出手段は、上記各列ごとの電子部品の有無を検出するように構成され、さらに上記部品補充手段は、各列ごとの部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を上記部品貯留部に補充するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。
- 請求項１において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に非接触で検出することを特徴とする電子部品の搬送装置。
- 請求項１又は２において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に接触して検出することを特徴とする電子部品の搬送装置。
- 請求項１ないし３の何れかにおいて、上記搬送プレートは、上記部品貯留部から供給された電子部品を該電子部品の電気的特性の測定，外観検査を行なうことにより良否を選別する部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部，良品回収部に搬送するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003181958A JP4039324B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子部品の搬送装置 |
| US10/810,891 US7017731B2 (en) | 2003-06-26 | 2004-03-29 | Electronic component conveying device |
| TW093111300A TWI232777B (en) | 2003-06-26 | 2004-04-22 | Electronic-component conveying device |
| CN200410061900.3A CN1330435C (zh) | 2003-06-26 | 2004-06-23 | 电子元件传送装置 |
| KR1020040047595A KR100586274B1 (ko) | 2003-06-26 | 2004-06-24 | 전자 부품의 반송 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003181958A JP4039324B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子部品の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005015149A JP2005015149A (ja) | 2005-01-20 |
| JP4039324B2 true JP4039324B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=33562252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003181958A Expired - Lifetime JP4039324B2 (ja) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 電子部品の搬送装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7017731B2 (ja) |
| JP (1) | JP4039324B2 (ja) |
| KR (1) | KR100586274B1 (ja) |
| CN (1) | CN1330435C (ja) |
| TW (1) | TWI232777B (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI223084B (en) * | 2002-04-25 | 2004-11-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic component characteristic measuring device |
| JP4123141B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 |
| TW568198U (en) * | 2003-04-30 | 2003-12-21 | Chi-Cheng Ye | Automatic nut inspection machine |
| JP3928654B1 (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品測定装置及びその制御方法 |
| KR100828603B1 (ko) | 2006-10-10 | 2008-05-09 | 기아자동차주식회사 | 배터리 버퍼량 측정 방법 |
| US7819235B2 (en) * | 2007-01-29 | 2010-10-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Venturi vacuum generator on an electric component handler |
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| US7851721B2 (en) * | 2009-02-17 | 2010-12-14 | Asm Assembly Automation Ltd | Electronic device sorter comprising dual buffers |
| US9482308B2 (en) | 2011-01-26 | 2016-11-01 | Accel Performance Group Llc | Automotive flywheel with fins to increase airflow through clutch, method of making same, and heat management method |
| US20120186936A1 (en) | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Prestolite Performance Llc. | Clutch assembly cover, method of making same, and optional heat management |
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| CN104512750B (zh) * | 2013-10-07 | 2018-02-13 | 韩华泰科株式会社 | 带送进器 |
| JP6312200B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-04-18 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップキャパシタ検査選別装置 |
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| JP6688234B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2020-04-28 | クアリーセンス アーゲー | 真空ベルトを備えた搬送装置 |
| CN107077978B (zh) * | 2014-11-06 | 2019-04-12 | 株式会社村田制作所 | 电子元件的运送装置 |
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| US9769970B2 (en) * | 2015-12-16 | 2017-09-19 | Panasonic Factory Solutions Asia Pacific | Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards |
| JP6561825B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
| US10502306B1 (en) | 2016-04-25 | 2019-12-10 | Accel Performance Group Llc | Bellhousing alignment device and method |
| ITUA20164101A1 (it) * | 2016-05-16 | 2017-11-16 | Bucci Automations Spa | Dispositivo di alimentazione per valvole siliconiche ad uso medicale |
| USD873782S1 (en) | 2016-05-17 | 2020-01-28 | Electro Scientific Industries, Inc | Component carrier plate |
| JP6648681B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品搬送装置 |
| JP6974699B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2021-12-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 振動搬送装置 |
| CN111215351B (zh) * | 2019-10-22 | 2021-09-17 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 一种器件拨件包装控制方法 |
| US11032956B1 (en) | 2020-01-30 | 2021-06-08 | Automation Technical Service Inc | Component feeder mechanism with floating frame |
| CN112122145A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-25 | 深圳市芬能自动化设备有限公司 | 一种视觉检测自动分选系统 |
| JP7460164B2 (ja) * | 2021-06-28 | 2024-04-02 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品の搬送システム |
| CN116729941B (zh) * | 2023-05-15 | 2024-01-12 | 上海君屹工业自动化股份有限公司 | 一种基于激光传感器检测极片真空运输模块 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05286547A (ja) | 1992-04-14 | 1993-11-02 | Toyo Kanetsu Kk | 在荷検出方法及び該方法を用いた搬送装置 |
| JP3561279B2 (ja) | 1992-07-21 | 2004-09-02 | ローム株式会社 | 電子部品のテーピングにおける補充充填装置 |
| JP2897801B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-05-31 | シオノギクオリカプス株式会社 | 直径に比べて小さい厚みをもつ円板状固形製剤の搬送装置 |
| JP3079934B2 (ja) | 1995-01-23 | 2000-08-21 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の自動補給装置 |
| JP2586849B2 (ja) | 1995-02-28 | 1997-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給方法 |
| US5842579A (en) * | 1995-11-16 | 1998-12-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical circuit component handler |
| JP2002217594A (ja) | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Tdk Corp | 電子部品挿入方法及び装置 |
| US6906508B1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-14 | Ceramic Component Technologies, Inc. | Component testing system vacuum ring and test plate construction |
-
2003
- 2003-06-26 JP JP2003181958A patent/JP4039324B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-03-29 US US10/810,891 patent/US7017731B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-22 TW TW093111300A patent/TWI232777B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-23 CN CN200410061900.3A patent/CN1330435C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-24 KR KR1020040047595A patent/KR100586274B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050010328A1 (en) | 2005-01-13 |
| KR100586274B1 (ko) | 2006-06-08 |
| US7017731B2 (en) | 2006-03-28 |
| TWI232777B (en) | 2005-05-21 |
| CN1575868A (zh) | 2005-02-09 |
| KR20050001414A (ko) | 2005-01-06 |
| TW200505593A (en) | 2005-02-16 |
| CN1330435C (zh) | 2007-08-08 |
| JP2005015149A (ja) | 2005-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050512 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070727 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071029 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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