TWI442603B - 發光二極體封裝晶片分類系統 - Google Patents

Description

發光二極體封裝晶片分類系統

本發明係有關於一種分類系統，尤指一種發光二極體封裝晶片分類系統。

在半導體製程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷，而隨著半導體製程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小之缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重。

因此，為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的同時，亦須針對所生產之半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測之結果來分析造成這些缺陷之根本原因，之後才能進一步藉由製程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體製程良率以及可靠度之目的。

再者，針對發光二極體封裝晶片的檢測與分類，除了需要進行是否有缺陷的檢測外，仍需要進行不同發光特性的分類，然後再收集在不同的分類盤內，以符合不同客戶的需求。

本發明實施例在於提供一種發光二極體封裝晶片分類系統，其可用於分類多個發光二極體封裝晶片。

本發明實施例提供一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片的旋轉單元、一承載單元、一晶片測量單元、及一晶片分類單元。旋轉單元包括至少一可旋轉轉盤、多個設置於可旋轉轉盤上的容置部、及多個分別設置於上述多個容置部內的吸排氣兩用開口，其中每一個容置部內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。承載單元包括至少一承載底盤，且可旋轉轉盤設置於承載底盤上。晶片測量單元包括至少一鄰近旋轉單元且用於測試每一個發光二極體封裝晶片的晶片測量模組。晶片分類單元包括多個鄰近旋轉單元且用於分類上述多個經過晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的晶片分類模組，其中上述多個晶片分類模組環繞可旋轉轉盤。

本發明實施例提供一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片的第一旋轉單元、一晶片測量單元、一第二旋轉單元、一承載單元、一第一晶片分類單元、及一第二晶片分類單元。第一旋轉單元包括至少一第一可旋轉轉盤、多個設置於第一可旋轉轉盤上的第一容置部、及多個分別設置於上述多個第一容置部內的第一吸排氣兩用開口，其中每一個第一容置部內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。晶片測量單元包括至少一鄰近第一旋轉單元且用於測試每一個發光二極體封裝晶片的晶片測量模組。第二旋轉單元鄰近第一旋轉單元，其中第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個設置於第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及多個分別設置於上述多個第二容置部內的第二吸排氣兩用開口，其中每一個第二容置部內可選擇性地容納上述由第一旋轉單元所輸送來的多個發光二極體封裝晶片中的至少一個。承載單元包括至少一承載底盤，其中第一可旋轉轉盤與第二可旋轉轉盤皆設置於承載底盤上。第一晶片分類單元包括多個鄰近第一旋轉單元且用於分類上述多個經過晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的第一晶片分類模組，其中上述多個第一晶片分類模組環繞第一可旋轉轉盤。第二晶片分類單元包括多個鄰近第二旋轉單元且用於分類上述多個經過晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的第二晶片分類模組，其中上述多個第二晶片分類模組環繞第二可旋轉轉盤。

綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝晶片分類系統，其可透過“旋轉單元、晶片測量單元、及晶片分類單元相互配合”的設計，以使得本發明的發光二極體封裝晶片分類系統可用於分類多個發光二極體封裝晶片。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

[第一實施例]

請參閱圖1A至圖1G所示，本發明第一實施例提供一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片C的第一旋轉單元1、一晶片測量單元2、一第二旋轉單元3、一第一晶片分類單元4、及一第二晶片分類單元5。

首先，配合圖1A、圖1B、圖1C、及圖1D所示，第一旋轉單元1包括至少一第一可旋轉轉盤11、多個設置於第一可旋轉轉盤11上的第一容置部12、及多個分別設置於上述多個第一容置部12內的第一吸排氣兩用開口13，其中每一個容置部12內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片C(如圖1B所示)中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片C的底部具有一正極焊墊C1及一負極焊墊C2(如圖1D所示)。舉例來說，上述多個第一容置部12可排列成一環繞狀，且上述多個第一容置部12可環繞地設置於第一可旋轉轉盤11的外周圍，以使得每一個第一容置部12產生一朝外的第一開口，而每一個發光二極體封裝晶片C則可通過每一個朝外的第一開口而進入每一個第一容置部12內。另外，本發明第一實施例更進一步包括：一承載單元A，其包括至少一承載底盤A1，其中第一可旋轉轉盤11可設置於承載底盤A1上。

此外，配合圖1A、圖1B、及圖1D所示，晶片測量單元2包括至少一鄰近第一旋轉單元1且用於測試每一個發光二極體封裝晶片C的晶片測量模組20。當然，依據不同的測試需求，本發明亦可使用多個晶片測量模組20。再者，晶片測量模組20包括一位於發光二極體封裝晶片C下方以用於供給發光二極體封裝晶片C所需電源的供電元件20A及一位於發光二極體封裝晶片C上方以用於定義出每一個發光二極體封裝晶片C的發光特性範圍的測量元件20B。舉例來說，供電元件20A可為兩個分別供應正電源與負極源的供電接腳200A，且測量元件20B可為一用於判斷每一個發光二極體封裝晶片C的發光特性範圍(例如亮度)的感測器或分析儀器。

關於晶片測量模組20的測量方式，如圖1D中(A)、(B)、(C)三個步驟所示，其中圖1D的(A)步驟顯示晶片測量模組20在測量前，發光二極體封裝晶片C容置於第一旋轉單元1的第一容置部12內且位於供電元件20A的上方。圖1D的(B)步驟顯示晶片測量模組20在測量中，供電元件20A的兩個供電接腳200A一同向上移動(如圖1D的(B)步驟中向上的箭頭所示的方向)且穿過承載底盤A1的開口A10，以使得兩個供電接腳200A分別電性接觸發光二極體封裝晶片C的正極焊墊C1與負極焊墊C2。圖1D的(C)步驟顯示晶片測量模組20在測量後，供電元件20A的兩個供電接腳200A一同向下移動(如圖1D的(C)步驟中向下的箭頭所示的方向)，以使得供電元件20A回復到原來圖1D的(A)步驟所顯示的位置。

另外，配合圖1A、圖1B、及圖1C所示，第二旋轉單元3的外觀可與第一旋轉單元1相同或相似，且第二旋轉單元3鄰近第一旋轉單元1。第二旋轉單元3具有至少一第二可旋轉轉盤31、多個設置於第二可旋轉轉盤上31上的第二容置部32、及多個分別設置於上述多個第二容置部32內的第二吸排氣兩用開口33，其中每一個第二容置部32內可選擇性地容納上述由第一旋轉單元1所輸送來的多個發光二極體封裝晶片C中的至少一個。舉例來說，上述多個第二容置部32可排列成一環繞狀，且上述多個第二容置部32可環繞地設置於第二可旋轉轉盤31的外周圍，以使得每一個第二容置部32產生一朝外的第二開口，而每一個由第一旋轉單元1所輸送來的發光二極體封裝晶片C則可通過每一個朝外的第二開口而進入每一個第二容置部32內。此外，第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤31皆可同時設置於承載底盤A1上。當然，承載底盤A1亦可分為兩個彼此分離的分離底盤(圖未示)，而使得第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤31可分別設置於上述兩個分離底盤(圖未示)上。

再者，配合圖1A、圖1B、及圖1E所示，第一晶片分類單元4包括多個鄰近第一旋轉單元1且用於分類上述多個經過晶片測量模組20測量後的發光二極體封裝晶片C的第一晶片分類模組40，其中上述多個第一晶片分類模組40環繞第一可旋轉轉盤11。此外，每一個第一晶片分類模組40具有一第一通行部40A及一連通於第一通行部40A的第一收納部40B，且同一個第一晶片分類模組40的第一通行部40A與第一收納部40B可相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片C。舉例來說，如圖1E所示，第一通行部40A可為一連通於第一容置部12的第一通行斜面，第一收納部40B可為一連接於第一通行斜面的第一收納開口，且第一通行斜面(第一通行部40A)可從第一容置部12朝第一收納開口(第一收納部40B)的方向漸漸向下傾斜。

另外，配合圖1A、圖1B、及圖1F所示，第二晶片分類單元5包括多個鄰近第二旋轉單元3且用於分類上述多個經過晶片測量模組20測量後的發光二極體封裝晶片C的第二晶片分類模組50，其中上述多個第二晶片分類模組50環繞第二可旋轉轉盤31。此外，每一個第二晶片分類模組50具有一第二通行部50A及一連通於第二通行部50A的第二收納部50B，且同一個第二晶片分類模組50的第二通行部50A與第二收納部50B可相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片C。舉例來說，如圖1F所示，第二通行部50A可為一連通於第二容置部32的第二通行斜面，第二收納部50B可為一連接於第二通行斜面的第二收納開口，且第二通行斜面(第二通行部50A)可從第二容置部32朝第二收納開口(第二收納部50B)的方向漸漸向下傾斜。

此外，配合圖1A與圖1B所示，本發明第一實施例更進一步包括：一輸送單元6，其具有至少一鄰近第一可旋轉轉盤11且依據不同時序以依序對應每一個第一容置部12的輸送元件60。

另外，配合圖1A、圖1B、及圖1G所示，本發明第一實施例更進一步包括：一晶片到位偵測單元7，其包括一位於第一容置部12上方且鄰近輸送元件60的發光元件70A及一位於第一容置部12下方且對應發光元件70A的晶片到位偵測元件70B，且發光元件70A所產生的光束L可選擇性投射在發光二極體封裝晶片C的上表面C100(如圖1G的步驟(A)所示)或穿過一貫穿承載底盤A1且位於第一容置部12下方的貫穿孔A11而傳送到晶片到位偵測元件70B(如圖1G的步驟(B)所示)，以判斷發光二極體封裝晶片C是否已從輸送元件60傳送到第一容置部12內。例如：發光二極體封裝晶片C可透過第一吸排氣兩用開口13所提供的吸力而被吸入到第一容置部12內。

再者，配合圖1A、圖1B、圖1E、及圖1G所示，本發明第一實施例更進一步包括：一第一晶片脫離偵測單元8，其包括多個分別位於不同的第一容置部12上方且分別鄰近不同的第一晶片分類模組40的第一發光元件80A及多個分別位於不同的第一容置部12下方且分別對應上述多個第一發光元件80A的第一晶片脫離偵測元件80B，且每一個第一發光元件80A所產生的光束L可選擇性投射在發光二極體封裝晶片C的上表面C100(如圖1G的步驟(A)所示)或穿過一貫穿承載底盤A1且位於第一容置部12下方的貫穿孔A11而傳送到第一晶片脫離偵測元件80B(如圖1G的步驟(B)所示)，以判斷發光二極體封裝晶片C是否已脫離第一容置部12而傳送到第一晶片分類模組40或第二容置部32內。例如：發光二極體封裝晶片C可透過第一吸排氣兩用開口13所提供的吹力而被吹離第一容置部12。

另外，配合圖1A、圖1B、圖1F、及圖1G所示，本發明第一實施例更進一步包括：一第二晶片脫離偵測單元9，其包括多個分別位於不同的第二容置部32上方且分別鄰近不同的第二晶片分類模組50的第二發光元件90A及多個分別位於不同的第二容置部32下方且分別對應上述多個第二發光元件90A的第二晶片脫離偵測元件90B，且每一個第二發光元件90A所產生的光束L可選擇性投射在發光二極體封裝晶片C的上表面C100(如圖1G的步驟(A)所示)或穿過一貫穿承載底盤A1且位於第二容置部32下方的貫穿孔34而傳送到第二晶片脫離偵測元件90B(如圖1G的步驟(B)所示)，以判斷發光二極體封裝晶片C是否已脫離第一容置部12而傳送到第二容置部32內或判斷發光二極體封裝晶片C是否已脫離第二容置部32而傳送到第二晶片分類模組50。例如：發光二極體封裝晶片C可透過第二吸排氣兩用開口23所提供的吹力而被吹離第二容置部32。

此外，配合圖1A與圖1B所示，本發明第一實施例更進一步包括：一橋接單元B，其包括至少一設置於第一旋轉單元1與第二旋轉單元3之間的橋接元件B1，且橋接元件B1可作為用於將發光二極體封裝晶片C從第一容置部12傳送至第二容置部32的橋樑。

再者，請參閱圖1H所示，本發明第一實施例更進一步包括：一保護蓋結構D，其包括一用於覆蓋晶片到位偵測單元7且保護晶片到位偵測單元7的第一保護蓋D1、一用於覆蓋第一晶片脫離偵測單元8且保護第一晶片脫離偵測單元8的第二保護蓋D2、及一用於覆蓋第二晶片脫離偵測單元9且保護第二晶片脫離偵測單元9的第三保護蓋D3，其中第二保護蓋D2具有一用於裸露發光二極體封裝晶片C的測量開口D20，且晶片測量單元2的晶片測量模組20即設置於測量開口D20的上方。因此，晶片測量模組20可通過測量開口D20來測量每一個發光二極體封裝晶片C。

[第二實施例]

請參閱圖2A至圖2C所示，本發明第二實施例提供一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片的旋轉單元1’、一晶片測量單元(圖未示，但與第一實施例相同)、一晶片分類單元4’、一輸送單元6、一晶片到位偵測單元7、及一第一晶片脫離偵測單元8’。由圖2A與圖1A兩者的比較、及圖2B與圖1B兩者的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施可以省略其中一組旋轉單元(亦即省略第一實施例中的第二旋轉單元3)。

在第二實施例中，旋轉單元1’具有至少一可旋轉轉盤11’、多個設置於可旋轉轉盤11’上的容置部12’、及多個分別設置於上述多個容置部12’內的吸排氣兩用開口13’，其中每一個容置部12’內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片C中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片C的底部具有一正極焊墊(圖未示)及一負極焊墊(圖未示)。舉例來說，上述多個容置部12’可排列成一環繞狀，上述多個容置部12’可環繞地設置於可旋轉轉盤11’的外周圍，以使得每一個容置部12’產生一朝外的開口，而每一個發光二極體封裝晶片C則可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12’內。

在第二實施例中，晶片測量單元(圖未示)具有至少一鄰近旋轉單元1’且用於測試每一個發光二極體封裝晶片C之晶片測量模組(圖未示，但與第一實施例相同)。

在第二實施例中，晶片分類單元4’包括多個鄰近旋轉單元1’且用於分類上述多個經過晶片測量模組(圖未示)測量後的發光二極體封裝晶片C的晶片分類模組40’，其中上述多個晶片分類模組40’環繞可旋轉轉盤11’。再者，每一個晶片分類模組40’具有一通行部40A’及一連通於通行部40A’的收納部40B’，且同一個晶片分類模組40’的通行部40A’與收納部40B’可相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片C。舉例來說，通行部40A’可為一連通於容置部11’的通行斜面，收納部40B’可為一連接於通行斜面的收納開口，且通行斜面(通行部40A’)可從容置部11’朝收納開口(收納部40B’)的方向漸漸向下傾斜。

在第二實施例中，輸送單元6具有至少一鄰近可旋轉轉盤11’且依據不同時序以依序對應每一個容置部12’的輸送元件60。

在第二實施例中，晶片到位偵測單元7包括一位於容置部12’上方且鄰近輸送元件60的發光元件(圖未示，但與第一實施例相同)及一位於容置部12’下方且對應發光元件(圖未示)的晶片到位偵測元件(圖未示，但與第一實施例相同)，且晶片到位偵測單元7可用來判斷發光二極體封裝晶片C是否已從輸送元件60傳送到容置部12’內。

在第二實施例中，晶片脫離偵測單元8’包括多個分別位於不同的容置部12’上方且分別鄰近不同的晶片分類模組40’的發光元件(圖未示，但與第一實施例相同)及多個分別位於不同的容置部12’下方且分別對應上述多個發光元件(圖未示)的晶片脫離偵測元件(圖未示，但與第一實施例相同)，且晶片脫離偵測單元(圖未示)可用來判斷發光二極體封裝晶片C是否已脫離容置部12’而傳送到晶片分類模組40’。

再者，本發明第二實施例更進一步包括：一承載單元A，其包括至少一承載底盤A1，其中可旋轉轉盤11’可設置於承載底盤A1上。

[實施例的可能功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的發光二極體封裝晶片分類系統，其可透過“旋轉單元、晶片測量單元、及晶片分類單元相互配合”的設計，以使得本發明的發光二極體封裝晶片分類系統可用於分類多個發光二極體封裝晶片。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

1．．．第一旋轉單元

11．．．第一可旋轉轉盤

12．．．第一容置部

13．．．第一吸排氣兩用開口

1’．．．旋轉單元

11’．．．可旋轉轉盤

12’．．．容置部

13’．．．吸排氣兩用開口

2．．．晶片測量單元

20．．．晶片測量模組

20A．．．供電元件

200A．．．供電接腳

20B．．．測量元件

3．．．第二旋轉單元

31．．．第二可旋轉轉盤

32．．．第二容置部

33．．．第二吸排氣兩用開口

4．．．第一晶片分類單元

40．．．第一晶片分類模組

40A．．．第一通行部

40B．．．第一收納部

4’．．．晶片分類單元

40’．．．晶片分類模組

40A’．．．通行部

40B’．．．收納部

5．．．第二晶片分類單元

50．．．第二晶片分類模組

50A．．．第二通行部

50B．．．第二收納部

6．．．輸送單元

60．．．輸送元件

7．．．晶片到位偵測單元

70A．．．發光元件

70B．．．晶片到位偵測元件

8．．．第一晶片脫離偵測單元

80A．．．第一發光元件

80B．．．第一晶片脫離偵測元件

8’．．．晶片脫離偵測單元

9．．．第二晶片脫離偵測單元

90A．．．第二發光元件

90B．．．第二晶片脫離偵測元件

A．．．承載單元

A1．．．承載底盤

A10．．．開口

A11．．．貫穿孔

B．．．橋接單元

B1．．．橋接元件

C．．．發光二極體封裝晶片

C1．．．正極焊墊

C2．．．負極焊墊

C100．．．上表面

L．．．光束

D．．．保護蓋結構

D1．．．第一保護蓋

D2．．．第二保護蓋

D20．．．測量開口

D3．．．第三保護蓋

圖1A為本發明第一實施例的立體示意圖；

圖1B為本發明第一實施例的上視示意圖；

圖1C為本發明第一實施例的第一旋轉單元或第二旋轉單元的立體示意圖；

圖1D為本發明第一實施例的發光二極體封裝晶片測量方式的測量流程示意圖(從步驟(A)至(C))；

圖1E為本發明圖1A的X部分放大圖；

圖1F為本發明圖1A的Y部分放大圖；

圖1G為本發明第一實施例的發光二極體封裝晶片被吹離第一容置部或第二容置部的流程示意圖(從步驟(A)至(B))；

圖1H為本發明第一實施例被保護蓋結構所覆蓋的立體示意圖；

圖2A為本發明第二實施例的立體示意圖；

圖2B為本發明第二實施例的上視示意圖；以及

圖2C為本發明第二實施例的旋轉單元的立體示意圖。

1．．．第一旋轉單元

11．．．第一可旋轉轉盤

12．．．第一容置部

3．．．第二旋轉單元

31．．．第二可旋轉轉盤

32．．．第二容置部

4．．．第一晶片分類單元

40．．．第一晶片分類模組

40A．．．第一通行部

40B．．．第一收納部

5．．．第二晶片分類單元

50．．．第二晶片分類模組

50A．．．第二通行部

50B．．．第二收納部

6．．．輸送單元

60．．．輸送元件

7．．．晶片到位偵測單元

8．．．第一晶片脫離偵測單元

9．．．第二晶片脫離偵測單元

A．．．承載單元

A1．．．承載底盤

B．．．橋接單元

B1．．．橋接元件

C．．．發光二極體封裝晶片

Claims (18)

1. 一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片的旋轉單元，其包括至少一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一可旋轉轉盤上的容置部、及多個分別設置於上述多個容置部內的吸排氣兩用開口，其中每一個容置部內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；一承載單元，其包括至少一承載底盤，其中上述至少一可旋轉轉盤設置於上述至少一承載底盤上；一晶片測量單元，其包括至少一鄰近該旋轉單元且用於測試每一個發光二極體封裝晶片的晶片測量模組；以及一晶片分類單元，其包括多個鄰近該旋轉單元且用於分類上述多個經過上述至少一晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的晶片分類模組，其中上述多個晶片分類模組環繞上述至少一可旋轉轉盤。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：一輸送單元，其包括至少一鄰近上述至少一可旋轉轉盤且依據不同時序以依序對應每一個容置部的輸送元件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：一晶片到位偵測單元，其包括一位於該容置部上方且鄰近上述至少一輸送元件的發光元件及一位於該容置部下方且對應該發光元件的晶片到位偵測元件，且該發光元件所產生的光束可選擇性投射在該發光二極體封裝晶片的上表面或穿過一貫穿上述至少一承載底盤且位於該容置部下方的貫穿孔而傳送到該晶片到位偵測元件，以判斷該發光二極體封裝晶片是否已從上述至少一輸送元件傳送到該容置部內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中上述多個容置部排列成一環繞狀，且上述多個容置部環繞地設置於上述至少一可旋轉轉盤的外周圍。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中上述至少一晶片測量模組包括一位於該發光二極體封裝晶片下方以用於供給該發光二極體封裝晶片所需電源的供電元件及一位於該發光二極體封裝晶片上方以用於定義出每一個發光二極體封裝晶片的發光特性範圍的測量元件。
6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中每一個晶片分類模組具有一通行部及一連通於該通行部的收納部，且同一個晶片分類模組的該通行部與該收納部相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片。
7. 如申請專利範圍第6項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中該通行部為一連通於該容置部的通行斜面，該收納部為一連接於該通行斜面的收納開口，且該通行斜面從該容置部朝該收納開口的方向漸漸向下傾斜。
8. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：晶片脫離偵測單元，其包括多個分別位於不同的容置部上方且分別鄰近不同的晶片分類模組的發光元件及多個分別位於不同的容置部下方且分別對應上述多個發光元件的晶片脫離偵測元件，且每一個發光元件所產生的光束可選擇性投射在該發光二極體封裝晶片的上表面或穿過一貫穿上述至少一承載底盤且位於該容置部下方的貫穿孔而傳送到該晶片脫離偵測元件，以判斷該發光二極體封裝晶片是否已脫離該容置部而傳送到該晶片分類模組。
9. 一種發光二極體封裝晶片分類系統，其包括：一用於輸送多個發光二極體封裝晶片的第一旋轉單元，其包括至少一第一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第一可旋轉轉盤上的第一容置部、及多個分別設置於上述多個第一容置部內的第一吸排氣兩用開口，其中每一個第一容置部內可選擇性地容納上述多個發光二極體封裝晶片中的至少一個，且每一個發光二極體封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；一晶片測量單元，其包括至少一鄰近該第一旋轉單元且用於測試每一個發光二極體封裝晶片的晶片測量模組；一第二旋轉單元，其鄰近該第一旋轉單元，其中該第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及多個分別設置於上述多個第二容置部內的第二吸排氣兩用開口，其中每一個第二容置部內可選擇性地容納上述由該第一旋轉單元所輸送來的多個發光二極體封裝晶片中的至少一個；一承載單元，其包括至少一承載底盤，其中上述至少一第一可旋轉轉盤與上述至少一第二可旋轉轉盤皆設置於上述至少一承載底盤上；一第一晶片分類單元，其包括多個鄰近該第一旋轉單元且用於分類上述多個經過上述至少一晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的第一晶片分類模組，其中上述多個第一晶片分類模組環繞上述至少一第一可旋轉轉盤；以及一第二晶片分類單元，其包括多個鄰近該第二旋轉單元且用於分類上述多個經過上述至少一晶片測量模組測量後的發光二極體封裝晶片的第二晶片分類模組，其中上述多個第二晶片分類模組環繞上述至少一第二可旋轉轉盤。
10. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：一輸送單元，其包括至少一鄰近該第一可旋轉轉盤且依據不同時序以依序對應每一個第一容置部的輸送元件。
11. 如申請專利範圍第10項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：一晶片到位偵測單元，其包括一位於該第一容置部上方且鄰近上述至少一輸送元件的發光元件及一位於該第一容置部下方且對應該發光元件的晶片到位偵測元件，且該發光元件所產生的光束可選擇性投射在該發光二極體封裝晶片的上表面或穿過一貫穿上述至少一承載底盤且位於該第一容置部下方的貫穿孔而傳送到該晶片到位偵測元件，以判斷該發光二極體封裝晶片是否已從上述至少一輸送元件傳送到該第一容置部內。
12. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中上述多個第一容置部排列成一環繞狀，上述多個第二容置部排列成一環繞狀，上述多個第一容置部環繞地設置於上述至少一第一可旋轉轉盤的外周圍，且上述多個第二容置部環繞地設置於上述至少一第二可旋轉轉盤的外周圍。
13. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中上述至少一晶片測量模組包括一位於該發光二極體封裝晶片下方以用於供給該發光二極體封裝晶片所需電源的供電元件及一位於該發光二極體封裝晶片上方以用於定義出每一個發光二極體封裝晶片的發光特性範圍的測量元件。
14. 如申請專利範圍第13項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中每一個第一晶片分類模組具有一第一通行部及一連通於該第一通行部的第一收納部，且同一個第一晶片分類模組的該第一通行部與該第一收納部相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片，其中每一個第二晶片分類模組具有一第二通行部及一連通於該第二通行部的第二收納部，且同一個第二晶片分類模組的該第二通行部與該第二收納部相互配合，以用於收集具有相同發光特性範圍的發光二極體封裝晶片。
15. 如申請專利範圍第14項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，其中該第一通行部為一連通於該第一容置部的第一通行斜面，該第一收納部為一連接於該第一通行斜面的第一收納開口，且該第一通行斜面從該第一容置部朝該第一收納開口的方向漸漸向下傾斜，其中該第二通行部為一連通於該第二容置部的第二通行斜面，該第二收納部為一連接於該第二通行斜面的第二收納開口，且該第二通行斜面從該第二容置部朝該第二收納開口的方向漸漸向下傾斜。
16. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：第一晶片脫離偵測單元，其包括多個分別位於不同的第一容置部上方且分別鄰近不同的第一晶片分類模組的第一發光元件及多個分別位於不同的第一容置部下方且分別對應上述多個第一發光元件的第一晶片脫離偵測元件，且每一個第一發光元件所產生的光束可選擇性投射在該發光二極體封裝晶片的上表面或穿過一貫穿上述至少一承載底盤且位於該第一容置部下方的貫穿孔而傳送到該第一晶片脫離偵測元件，以判斷該發光二極體封裝晶片是否已脫離該第一容置部而傳送到該第一晶片分類模組或該第二容置部內。
17. 如申請專利範圍第16項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：第二晶片脫離偵測單元，其包括多個分別位於不同的第二容置部上方且分別鄰近不同的第二晶片分類模組的第二發光元件及多個分別位於不同的第二容置部下方且分別對應上述多個第二發光元件的第二晶片脫離偵測元件，且每一個第二發光元件所產生的光束可選擇性投射在該發光二極體封裝晶片的上表面或穿過一貫穿上述至少一承載底盤且位於該第二容置部下方的貫穿孔而傳送到該第二晶片脫離偵測元件，以判斷該發光二極體封裝晶片是否已脫離該第一容置部而傳送到該第二容置部內或判斷該發光二極體封裝晶片是否已脫離該第二容置部而傳送到該第二晶片分類模組。
18. 如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝晶片分類系統，更進一步包括：一橋接單元，其包括至少一設置於該第一旋轉單元與該第二旋轉單元之間的橋接元件，且上述至少一橋接元件作為用於將該發光二極體封裝晶片從該第一容置部傳送至該第二容置部的橋樑。