CN204102921U - Led封装芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸除工作站。转动传送单元用于输送多个LED封装芯片，其具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一LED封装芯片，且每一LED封装芯片的底部具有正极焊垫及负极焊垫。装载、检测及卸除工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个LED封装芯片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一LED封装芯片的优劣。卸除工作站设有导引件。导引件具有输入、输出及连通于输入与输出之间的倾斜通道，使合格LED封装芯片通过倾斜通道而被卸除。本实用新型通过转动传送单元及邻近的多个工作站，使其可用于检测LED封装芯片。

Description

LED封装芯片检测装置

技术领域

本实用新型是关于一种检测装置，尤指一种用于检测并分类发光二极管封装芯片的检测装置。

背景技术

在半导体制作工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷。随着半导体制作工艺中组件尺寸的不断缩小与电路密集度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重，因此为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制作工艺的同时，也须针对所生产的半导体组件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制作工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制作工艺合格率以及可靠度的目的。

现有技术中所采用的缺陷检测方法包括下列步骤：首先，进行取样，也就是选定一半导体裸片为样本，来进行后续缺陷检测与分析工作，接着再进行缺陷检测。一般而言，大多是利用适当的缺陷侦测机台以大范围扫描的方式，来侦测该半导体裸片上的所有缺陷，由于半导体裸片上的缺陷个数多半相当大，因此在实际上不可能一一以人工的方式以扫描式电子显微镜(SEM)扫描后，再进行检测。因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所侦测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以进一步对该等缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。

发明内容

本实用新型提供一种LED封装芯片检测装置，其可用于检测发光二极管(LED)封装芯片。

本实用新型实施例提供一种LED封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸除工作站。转动传送单元用于输送多个LED封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一LED封装芯片，且每一所述LED封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。装载工作站邻近于可旋转转盘设置，其中多个LED封装芯片在装载工作站被分别装载于容置部。检测工作站邻近于可旋转转盘设置，其中位于容置部上的LED封装芯片在检测工作站进行检测，以判断每一所述LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片。卸除工作站邻近于可旋转转盘设置，其中卸除工作站设有导引件。所述导引件具有输入、输出及连通于所述输入与所述输出之间的倾斜通道，使所述合格LED封装芯片通过所述倾斜通道而被卸除。

进一步地，所述LED封装芯片检测装置还包括一极性测试站，所述极性测试站配备一极性测试单元，其中所述极性测试单元具有多个极性检测探针及一检测组件，所述极性检测探针用以接触所述LED封装芯片，以对所述LED封装芯片供正电源或负电源，且所述检测组件观察所述LED封装芯片是否发光，从而判定所述正极焊垫和所述负极焊垫的放置位置是否正确。

进一步地，所述LED封装芯片检测装置还包括一极性对调站，邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述极性测试站与所述卸除工作站之间，所述极性对调站设有一底座，所述底座上设有一回转通道，所述回转通道由其中一所述容置部连通至另一所述容置部。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，其中所述承载底盘上具有一贯穿所述承载底盘而形成的开孔，所述开孔邻近所述回转通道的一输出端，且所述极性对调站还设有一位于所述开孔下方的发光组件及一位于所述开孔上方的光传感器，所述光传感器接收所述发光组件所产生的光束，以确认所述LED封装芯片是否已从所述回转通道的所述输出端离开而被传送至所述容置部内。

进一步地，所述卸除工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述输出连通于其中一所述包装槽。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸除工作站之间，所述补料槽接收所述合格LED封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。

进一步地，所述检测工作站包括一发光检测站，所述发光检测站设置一供电组件及一发光检测组件，其中所述供电组件，用以电性连接于所述LED封装芯片，以对所述LED封装芯片供电，所述发光检测组件，用以检测当所述供电组件对所述LED封装芯片供电时，所述LED封装芯片是否被点亮，以判定每一所述LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片。

进一步地，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述发光检测站与所述卸除工作站之间，且设有一图像提取模块，以提取所述LED封装芯片的一正面图像。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不合格LED封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口，以使所述不合格LED封装芯片掉落所述开口内。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，且多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重迭时，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封装芯片。

进一步地，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送组件，所述输送组件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述LED封装芯片分别传送至依序对应的每一所述容置部。

进一步地，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。

本实用新型另一实施例提供一种LED封装芯片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站与卸除工作站。转动传送单元具有第一可旋转转盘及多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部，其中每一第一容置部用以选择性地容纳至少一LED封装芯片，且每一LED封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。另外，转动传送单元还具有第二可转转盘及多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部，其中每一第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个LED封装芯片中的至少一个。装载工作站邻近于所述转动传送单元设置，其中多个所述LED封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部。检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于第一容置部或第二容置部上的LED封装芯片在检测工作站进行检测，以判断每一LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片。卸除工作站邻近于转动传送单元设置，其中卸除工作站设有导引件。导引件具有输入、输出及连通于输入与输出之间的倾斜通道，使合格LED封装芯片通过倾斜通道而被卸除。

进一步地，所述检测工作站包括一极性测试站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，并配备一极性测试单元，其中所述极性测试单元具有多个极性检测探针、一电源供应器及一检测组件，所述极性检测探针接触所述LED封装芯片，所述电源供应器通过多个所述极性检测探针对所述LED封装芯片供正电源或负电源，且所述检测组件判定所述正极焊垫和所述负极焊垫的放置位置是否正确。

进一步地，所述LED封装芯片检测装置还包括一极性对调站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，并位于所述极性测试站与所述卸除工作站之间，所述极性对调站设有一底座，所述底座上设有一回转通道，所述回转通道由其中一所述第一容置部连通至另一所述第一容置部。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘及所述第二可旋转转盘设置于所述承载底盘上，其中所述承载底盘上具有一贯穿所述承载底盘而形成的开孔，所述开孔位于所述回转通道的一输出端，且所述极性对调站还设有一光传感器，对应于所述开孔的位置而设置，以确认所述LED封装芯片是否已从所述回转通被传送至所述第一容置部。

进一步地，所述卸除工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述输出连通于其中一所述包装槽。

进一步地，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。

进一步地，所述承载底盘上设有一邻近所述第二可旋转转盘的补料槽，且所述补料槽位于所述检测工作站与所述卸除工作站之间，所述补料槽接收所述合格LED封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。

进一步地，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述LED封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。

总而言之，与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的LED封装芯片检测装置具有如下有益效果：其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的LED封装芯片检测装置可用于检测LED封装芯片。

为了能更进一步了解本实用新型的技术，请参阅以下详细说明及附图。然而，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A为本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例俯视示意图。

图1B为本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。

图2A为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片前的侧视剖面示意图。

图2B为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片时的侧视剖面示意图。

图2C为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片后的侧视剖面示意图。

图3A为本实用新型发光二极管封装芯片在极性测试站被检测前的侧视剖面示意图。

图3B为本实用新型发光二极管封装芯片在极性测试站被检测时的侧视剖面示意图。

图3C为本实用新型发光二极管封装芯片在极性测试站被检测后的侧视剖面示意图。

图4A为本实用新型发光二极管封装芯片被吹入回转通道前的俯视示意图。

图4B为本实用新型发光二极管封装芯片被吹入回转通道后的俯视示意图。

图4C为本实用新型发光二极管封装芯片离开回转通道后俯视示意图。

图5A为本实用新型发光组件与光传感器检测到发光二极管封装芯片进入第一容置部的侧视示意图。

图5B为本实用新型发光组件与光传感器未检测到发光二极管封装芯片进入第一容置部的侧视示意图。

图6为本实用新型发光二极管封装芯片在表面检测站进行上表面检测的侧视剖面示意图。

图7为本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例的导引件的剖面示意图。

图8A为本实用新型LED封装芯片检测装置的第二实施例俯视示意图。

图8B为本实用新型LED封装芯片检测装置的第二实施例的可旋转转盘的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、1’、LED封装芯片检测装置；10、10’、转动传送单元；11’、可旋转转盘；12’、容置部；13’、吸排气两用开口；11、第一可旋转转盘；12、第一容置部；13、第一吸排气两用开口；14、第二可旋转转盘；15、第二容置部；16、第二吸排气两用开口；17、17’、承载底盘；170、底盘开口；17h、开孔；20、装载工作站；21、输送单元；22、输送组件；30、检测工作站；30A、发光检测站；31、发光检测模块；310、发光检测组件；311、供电组件；311A、正极接脚；311B、负极接脚；30B、表面检测站；32、图像提取模块；40、极性测试站；400、极性测试单元；410、极性检测探针；420、检测组件；50、极性对调站；500、底座；510、回转通道；510a、输入端；510b、输出端；530、发光组件；540、光传感器；60、不合格芯片集中站；60A、通行部；60B、开口；70、卸除工作站；71、导引件；71a、输入；71b、输出；71c、倾斜通道；72、卷带；720、包装槽；73、卸除槽；74、反射式传感器；80、补料槽；90’、打料口；90、第一打料口；91、第二打料口；3、LED封装芯片；3’、合格LED封装芯片；3”、不合格LED封装芯片；3a、正极焊垫；3b、负极焊垫；4、连通道；L、光束；S1、光信号；S2、反射信号。

具体实施方式

在下文中，将通过附图说明本实用新型的实施例来详细描述本实用新型，而附图中的相同参考数字可用以表示类似的组件。有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。

以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，采用相同的标号来表示相同或近似的组件。

〔第一实施例〕

请参阅图1A，其显示本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例的俯视示意图。本实用新型第一实施例提供一种LED封装芯片检测装置1，其包括转动传送单元10、装载工作站20、检测工作站30及卸除工作站70，其中装载工作站20、检测工作站30及卸除工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10设置。

转动传送单元10用以输送多个LED封装芯片3，并具有第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、第二可旋转转盘14及多个设置于第二可旋转转盘14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以选择性地容纳至少一LED封装芯片3，而每一第二容置部15用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘11所输送的多个LED封装芯片3中的至少一个。

请配合参照图1B。图1B显示本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例的第一可旋转转盘或第二可旋转转盘的立体示意图。详细而言，上述的第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个LED封装芯片3可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。

相似地，配合图1A与图1B所示，第二可旋转转盘14的外观可与第一可旋转转盘11相同或相似，且第二可旋转转盘14邻近于第一可旋转转盘11。第二可旋转转盘14上设有多个第二容置部15。举例来说，上述多个第二容置部15可环绕地设置于第二可旋转转盘14的外周围，以使得每一个第二容置部15产生一朝外的第二开口，而每一个由第一可旋转转盘11所输送来的LED封装芯片3可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部15内。

也就是说，在本实用新型实施例中，多个第一容置部12与多个第二容置部15分别为环绕地开设于第一可旋转转盘11及第二可旋转转盘14外周缘的多个齿槽。

另外，在本实用新型实施例中，每一第一容置部12设有一第一吸排气两用开口13，而每一第二容置部15设有一第二吸排气两用开口16，并且第一吸排气两用开口13与第二吸排气两用开口16是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。

本实用新型实施例的转动传送单元10还包括吸排气控制单元(未图标)，吸排气控制单元通过第一吸排气两用开口13与第二吸排气两用开口16，使LED封装芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15内。另外，吸排气控制单元也可通过第一吸排气两用开口13与第二吸排气两用开口16，将LED封装芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。

本实用新型实施例中，转动传送单元10还包括一承载底盘17。本实施例中，第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是并行设置于承载底盘17上，并可间歇式地相对于承载底盘17转动。并且，第一可旋转转盘11的转动方向与第二可旋转转盘14的转动方向相同。

在其他实施例中，承载底盘17也可以包括两个彼此分离的底盘(图未示)，而第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14是分别设置于彼此分离的底盘(图未示)上，且第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14的转动可以相同或相反，本实用新型实施例中并不以此为限。

另外，承载底盘17上设有一连通道4，连接于第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘14之间。连通道4可令其中一第一容置部12与其中一第二容置部15相连通，再配合前述的吸排气控制单元，而使装载于第一可旋转转盘11上的LED封装芯片3通过连通道4，被传送到第二可旋转转盘14上的第二容置部15内。

请再参照图1A，在本实用新型实施例中，装载工作站20邻近于第一可旋转转盘11设置，其中多个LED封装芯片3在装载工作站20被分别装载于第一容置部12。详细而言，装载工作站20配备有输送单元21，其具有一输送组件22。输送组件22可以是一输送带，邻近于第一可旋转转盘11设置，且输送带的输出依据不同的时序而依序与第一可旋转转盘11上的第一容置部12相连通，以依序将多个LED封装芯片3分别传送至输送带的输出所对应的每一第一容置部12。简而言之，输送组件22可依据不同时序，将多个LED封装芯片3分别传送至依序对应的每一第一容置部12内。

检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对第一容置部12或第二容置部15内的LED封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一LED封装芯片3为合格LED封装芯片3’或是不合格LED封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括发光检测站30A及表面检测站30B。LED封装芯片3在发光检测站30A被检测是否可被点亮，并在表面检测站30B进行外观检测。

在本实用新型实施例中发光检测站30A是邻近于第一可旋转转盘11设置，且配备发光检测模块31，以对所述LED封装芯片3进行检测。当然，依据不同的测试需求，也可使用其他检测模块，来检测LED封装芯片3的其他特性。

详细而言，请参照图1A及图2A，其中图2A为实用新型的发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片前的侧视剖面示意图。由图2A可看出，本实用新型实施例的LED封装芯片3的底部具有一正极焊垫3a与一负极焊垫3b。

另外，如图2A所示，发光检测模块31包括一供电组件311及一发光检测组件310，其中发光检测组件310与供电组件311是分别设置LED封装芯片3的相反侧。供电组件311用于选择性地电性接触LED封装芯片3，以对LED封装芯片3供电。当供电组件311对LED封装芯片3供电时，发光检测组件310检测LED封装芯片3是否被点亮，以判定每一LED封装芯片3为合格LED封装芯片3’或不合格LED封装芯片3”。

详细而言，供电组件311具有正极接脚311A及负极接脚311B，使供电组件311可通过正极接脚311A及负极接脚311B接触LED发光组件3底部的正极焊垫3a与负极焊垫3b，以对LED发光组件供电。发光检测组件310可以是一光传感器，设置于LED封装芯片3上方。

关于发光检测模块31的检测方式，请参照图2A至图2C。图2A为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片前的侧视剖面示意图。图2B为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片时的侧视剖面示意图。图2C为本实用新型发光检测模块用来检测发光二极管封装芯片后的侧视剖面示意图。

另外，在图2A中显示，在发光检测站30A，承载底盘17也设有二贯穿承载底盘17而形成的底盘开口170。当转动传送单元10将每一LED封装芯片3传送至发光检测站30A时，LED封装芯片3底部的正极焊垫3a与负极焊垫3b各自对应底盘开口170。

在图2B中，供电组件311的正极接脚311A及负极311B向上移动(如图2B中箭头所指方向)，并分别穿过承载底盘17的二底盘开口170，以使正极接脚311A及负极接脚311B分别电性接触LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b。此时，发光检测组件310检测LED封装芯片3是否有被点亮。每一个LED封装芯片3被检测后的数据会由一处理单元(未图标)进行处理，以判断被检测的LED封装芯片3为合格LED封装芯片3’或不合格LED封装芯片3”。

当发光检测组件310检测到LED封装芯片3发光时，则判定为合格LED封装芯片3’。当发光检测组件310检测到LED封装芯片3不发光时，则判定为不合格LED封装芯片3”。

当LED封装芯片3在发光检测站30A完成检测后，在图2C中，供电组件311的正极接脚311A及负极接脚311B向下移(如图2C中的箭头所示方向)，以使供电组件311的正极接脚311A及负极接脚311B回复至原本位置。此时，转动传送单元10转动以继续将另一个LED封装芯片3传送至发光检测站30A进行检测，并重复图2A至图2C的步骤。

另外，要特别说明的是，当LED封装芯片3在装载工作站20被装载时，若LED封装芯片3摆放的方位错误，致使正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置错置，会使LED封装芯片3在发光检测站30A进行检测时，正极接脚311A是连接到负极焊垫3b，而负极接脚311B是连接到正极焊垫3a。也就是说，在这种情况下，发光检测组件310检测到LED封装芯片3未发光，而有可能误将LED封装芯片3’判定为不合格LED封装芯片3”。

因此，本实用新型第一实施例的LED封装芯片检测装置1还进一步包括极性测试站40与极性对调站50。请再参照图1A，极性测试站40与极性对调站50皆邻近于第一可旋转转盘11设置，并位于装载工作站20与发光检测站30A之间。LED封装芯片3在极性测试站40被检测正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置是否正确。当LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置错置时，可在极性对调站50被调整摆放位置，以调整正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置。

请配合参照图1A与图3A至图3C，其中图3A至图3C显示本实用新型的LED封装芯片在极性测试站被检测的流程。

本实用新型第一实施例的极性测试站40配备极性测试单元400。极性测试单元400具有多个极性检测探针410及检测组件420。极性检测探针410用以接触LED封装芯片3，并电性连接于一电源供应器(未图示)。电源供应器通过极性检测探针410与LED封装芯片3的接触，以对LED封装芯片3施加顺向偏压或逆向偏压。检测组件420位于LED封装芯片3上方，以检测LED封装芯片3是否发光，从而判定正极焊垫3a和负极焊垫3b的放置位置是否正确。

关于极性测试单元400的检测方式，配合图3A至图3C所示。要特别说明的是，在极性测试站40，承载底盘17也设有贯穿承载底盘17而形成的二底盘开口170。在图3A中，转动传送单元10将一LED封装芯片3传送至极性测试站40，并且LED封装芯片3底部的正极焊垫3a与负极焊垫3b各自对应两个底盘开口170。

在图3B中，极性测试单元400的两个极性检测探针410向上移动(如图3B中箭头所指方向)，且分别穿过承载底盘17的底盘开口170，以分别电性接触LED封装芯片3底部的正极焊垫3a与负极焊垫3b。并且，电源供应器(未图示)通过两极性检测探针410对LED封装芯片3通电。

此时，检测组件420检测LED封装芯片3是否发亮。检测组件420所提取到的数据会被传送至另一处理单元(未图标)进行处理及分析，以判断LED封装芯片3在第一容置部12的摆放位置是否正确。当LED封装芯片3有电流通过而发亮时，则处理单元判断LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置正确，而当LED封装芯片3没有电流通过而不发亮时，则处理单元判断此LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置错置(相互颠倒)。

在图3C中，LED封装芯片3被检测完成后，极性测试单元400的两极性检测探针410向下移动(如图3C中的箭头所指方向)，并回复至图3A所显示的位置。

另外，请配合参照图1A及图4A至图4C，其中图4A至图4C显示本实用新型LED封装芯片检测装置的第一实施例的LED封装芯片在极性对调站调整摆放方位的流程。图1A中显示极性对调站50设有底座500及设置于底座500上的回转通道510，其中底座500可以设置于承载底盘17上，而回转通道510由其中一第一容置部12连通至另一第一容置部12。

在本实施例中，假设LED封装芯片3正确的摆放位置是使正极焊垫3a的位置较靠近第一吸排气两用开口13，而负极焊垫3b的位置较远离第一吸排气两用开口13。当LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置错置时，转动传送单元10通过第一可旋转转盘11将LED封装芯片3传送至极性对调站50，并使回转通道510的输入端510a与第一容置部12相连通。

也就是说，在本实施例中，LED封装芯片3在通过回转通道510之前，正极焊垫3a较靠近回转通道510的输入端510a，而负极焊垫3b则较远离输入端510a。

接着，在图4B中，前述的吸排气控制单元通过第一吸排气两用开口13将LED封装芯片3吹入回转通道510内。当LED封装芯片3进入回转通道510时，第一可旋转转盘11可预备顺时针旋转或直接顺时针旋转，使原本连通于输入端510a的第一容置部12改为和连通于回转通道510的输出端510b。

LED封装芯片3会沿着回转通道510移动。当LED封装芯片3接近回转通道510的输出端510b时，吸排气控制单元通过第一吸排气两用开口13将LED封装芯片3吸入连通于输出端510b的第一容置部12内，如图4C所示。此时，LED封装芯片3的正极焊垫3a与负极焊垫3b的位置已经被对调。

也就是说，LED封装芯片3经过回转通道510再度被装填至第一容置部12后，正极焊垫3a的位置会较靠近第一吸排气两用开口13，而负极焊垫3b的位置会较远离第一吸排气两用开口13。在调整LED封装芯片3的摆放方位后，转动传送单元10转动以继续将LED封装芯片3传送至发光检测站30A进行检测。

另外，要特别说明的是，为了确保LED封装芯片3经回转通道510之后，确实被装填至第一容置部12内，极性对调站50还设有发光组件530及光传感器540。

详细而言，承载底盘17上具有一贯穿承载底盘17而形成的开孔17h，且开孔17h邻近于回转通道510的输出端510b。上述的发光组件530与光传感器540对应于开孔17h的位置而分别设置于承载底盘17的相反侧。也就是说，发光组件530位于开孔17h的下方，而光传感器540是位于开孔17h的上方，其中光传感器540用以接收发光组件530所产生的光束L，以确认LED封装芯片3是否已从回转通道510的输出端510b离开而被吸入第一容置部12内。

请参照图5A及图5B。图5A显示本实用新型发光组件与光传感器检测到发光二极管封装芯片进入第一容置部的侧视示意图。在图5A中，若LED封装芯片3已经离开回转通道510进入到第一容置部12内，会遮断发光组件530所发出的光束L。因此，光传感器540无法接收到发光组件530所发出的光束L，从而确定LED封装组件3已被吸入第一容置部12内。此时，第一可旋转转盘11可继续转动，以进一步将LED封装芯片3传送至发光检测站30A。

请再参照图5B。图5B显示本实用新型发光组件与光传感器未检测到发光二极管封装芯片进入第一容置部的侧视示意图。假如LED封装芯片3被卡在回转通道510，而无法进入第一容置部12内，光传感器540会接收到发光组件530所发出的光束L。当光传感器540接收到光束L时，即代表LED封装芯片3未进入第一容置部12内。

在本实用新型实施例中，表面检测站30B是邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于发光检测站30A与卸除工作站70之间。也就是说，经过检测后的LED封装芯片3可通过上述的连通道4由第一可旋转转盘11传送至第二可旋转转盘14上的第二容置部15内，再经由第二可旋转转盘14的旋转而被传送到表面检测站30B进行外观检测。

请参照图1A及图6，其中图6为本实用新型发光二极管封装芯片在表面检测站进行上表面检测的侧视剖面示意图。表面检测站30B设有图像提取模块32，用以提取LED封装芯片3的一正面图像。详细而言，图像提取模块32位于LED封装芯片3上方。换言之，用户可通过图像提取模块32(例如数字相机)来得到LED封装芯片3正面的图像信息。图像提取模块32所提取到的正面图像会传送至图像处理单元(未图标)进行比对及分析，以检测LED封装芯片3是否有缺陷存在，并借此筛选出合格LED封装芯片3’与不合格LED封装芯片3”。

请参照图1A，本实用新型实施例中，LED封装芯片检测装置1还包括不合格芯片收集站60。不合格芯片收集站60邻近于第二可旋转转盘14设置，并位于表面检测站30B与卸除工作站70之间。在LED封装芯片3经过发光检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不合格LED封装芯片3”，会在不合格芯片收集站60被移出第二可旋转转盘14之外。

详细而言，请参照图1A，本实用新型实施例的不合格芯片收集站60是在承载底盘17上设有一通行部60A，且通行部60A末端设有一贯穿所述承载底盘17而成的开口60B，以接收不合格LED封装芯片3”。

也就是说，当第二可旋转转盘14将不合格LED封装芯片3”传送到不合格芯片收集站60时，吸排气控制单元会通过第二吸排气两用开口16将不合格LED封装芯片3”由第二容置部15吹出，使不合格LED封装芯片3”沿着通行部60A而掉落到开口60B内。

通过发光检测与外观检测的LED封装芯片3，会被判定为合格LED封装芯片3’。上述合格LED封装芯片3’会被转动传送单元10运送至卸除工作站70进行卸除。

请参照图1A，在本实用新型实施例中，卸除工作站70是邻近于第二可旋转转盘14设置，且卸除工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将合格LED封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。在一实施例中，构成卷带72的材质为透光材质。

请配合参照图7，其显示本实用新型的LED封装芯片检测装置的第一实施例的导引件的剖面示意图。详细而言，导引件71具有输入71a、输出71b及连通于所述输入71a及输出71b之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的输出71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述合格LED封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸除。

在本实用新型实施例中，导引件71的输入71a开设于导引件71的侧表面，而导引件71的输出71b则是开设于导引件71与上述侧表面相邻的底面上。

此外，卸除工作站70还配备反射式传感器74，其中反射式传感器74与导引件71是分别设置于卷带72的相反侧，以侦测合格封装芯片3’是否已经由导引件71落入包装槽720内。在本实施例中，反射式传感器74的位置是设置于连通于输出71b的包装槽720的正下方。

详细而言，在一实施例中，反射式传感器74所发射信号为光信号S1，而光信号S1可穿透卷带72，以侦测包装槽720内是否已放置合格LED封装芯片3’。若包装槽720内有放置合格LED封装芯片3’，反射式传感器74所发出的光信号S1会被合格LED封装芯片3’反射而产生反射信号S2。当反射式传感器74接收到反射信号S2时，即可依据反射信号S2判定包装槽720内已放置合格LED封装芯片3’。

另外，请配合参照图1A，承载底盘17上并设有一卸除槽73，对应导引件71所设置的位置而开设。卸除槽73其中一端对准导引件71的输入71a，而使卸除槽73也与倾斜通道71c相连通。

当每一个合格LED封装芯片3’被第二可旋转转盘14运送到卸除工作站70时，第二容置部15与卸除槽73的端部相接。此时，吸排气控制单元通过第二吸排气两用开口16将合格LED封装芯片3’由第二容置部15内排出，使合格LED封装芯片3’经由卸除槽73进入导引件71的输入71a。合格LED封装芯片3’会沿着倾斜通道71c而落入卷带72上的包装槽720内，以进行后续的芯片包装程序。

另外，请参照图1A，在本实用新型实施例中，承载底盘17上还设有一补料槽80，用以接收合格LED封装芯片3’，以作为包装槽720的补料所用。本实用新型实施例的补料槽80是邻近于第二可旋转转盘14而设置，并位于表面检测站30B与卸除工作站70之间，也就是开设于通行部60A与卸除槽73之间。本实用新型实施例的补料槽80为十字形沟槽，并连通于第二容置部15。

当发现已通过导引件71下方的包装槽720并未接收到合格LED封装芯片3’时，吸排气控制单元可通过第二吸排气两用开口16，将已检测通过的合格LED封装芯片3’排出至补料槽80中，使作业人员可手动或操作机械手臂将补料槽80中的合格LED封装芯片3’移入空缺的包装槽720内。

另外，请参照图1A，本实用新型实施例的承载底盘17设有贯穿承载底盘17而形成的第一打料口90与第二打料口91。第一打料口90是邻近于第一可旋转转盘11而设置，且位于连通道4与装载工作站20之间。

详细而言，当第一可旋转转盘11转动而使第一容置部12重迭于第一打料口90时，在第一容置部12中没有被传送到第二可旋转转盘14上的LED封装芯片3会掉落到第一打料口90中，以清空所述第一容置部12。据此，可确保当第一容置部12再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一LED封装芯片3。

另外，第二打料口91是邻近于第二可旋转转盘14而设置，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封装芯片3’。据此，可确保当第二容置部15再度被转动至对准连通道4时，可由第一可旋转转盘11接收另一LED封装芯片3。

〔第二实施例〕

请参阅图8A与图8B所示，本实用新型第二实施例提供一种LED封装芯片检测装置1’，其包括转动传送单元10’、装载工作站20、检测工作站30及卸除工作站，其中装载工作站20、检测工作站30及卸除工作站70是环绕并邻近于转动传送单元10’设置。

由图8A与图1A两者的比较及图8B与图1B两者的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施可以省略其中一可旋转转盘(也即省略第一实施例中的第二可旋转转盘14)。

在第二实施例中，转动传送单元10’具有至少一可旋转转盘11’及多个设置于可旋转转盘11’上的容置部12’，其中每一个容置部12’内可选择性地容纳上述多个LED封装芯片3中的至少一个。

详细而言，上述的容置部12’可环绕地设置于可旋转转盘11’的外周围，以使每一个容置部12’产生一朝外的开口，而每一个LED封装芯片3可通过每一个朝外的开口而进入每一个容置部12’内。也就是说，在本实施例中，多个容置部12’为环绕地开设于可旋转转盘11’外周缘的多个齿槽。另外，在本实施例中，每一容置部12’设有一吸排气两用开口13’，并且吸排气两用开口13’是开设于齿槽内，并与齿槽具有相同的开口方向。

在第二实施例中，转动传送单元10’包括一承载底盘17’。本实施例中，可旋转转盘11’设置于承载底盘17’上，并可间歇式地相对于承载底盘17’转动。

在第二实施例中，装载工作站20邻近于可旋转转盘11’设置，其中多个LED封装芯片3在装载工作站20被分别装载于容置部12’。详细而言，装载工作站20配备有输送单元21，其具有一输送组件22。输送组件22可以是一输送带，邻近于可旋转转盘11’设置，且输送带的输出依据不同的时序而依序与可旋转转盘11’上的容置部12’相连通，以依序将多个LED封装芯片3分别传送至输送带的输出所对应的每一容置部12’。简而言之，输送组件22可依据不同时序，将多个LED封装芯片3分别传送至依序对应的每一容置部12’内。

检测工作站30可配设不同的检测仪器，用以对容置部12’内的LED封装芯片3进行检测，并根据检测结果判断每一LED封装芯片3为合格LED封装芯片3’或是不合格LED封装芯片3”。举例而言，检测工作站30可包括发光检测站30A及表面检测站30B，以分别对LED封装芯片3的电性及外观进行检测。

在第二实施例中，发光检测站30A与表面检测站30B皆邻近于同一可旋转转盘11’设置。发光检测站30A与表面检测站30B的所配备的组件可与第一实施例相同，且LED封装芯片3在发光检测站30A与表面检测站30B的检测方式可第一实施例相同。

另外，在第二实施例中，也同样设有极性测试站40与极性对调站50，其中极性对调站50是位于极性测试站40与发光检测站30A之间。LED封装芯片3可在极性测试站40被检测摆放位置是否正确。当LED封装芯片3的摆放位置错误时，可在极性对调站50进行调整。在第二实施例中，极性测试站40与极性对调站50所配备的组件可与第一实施例相同。

如同前一实施例，在第二实施例中，LED封装芯片检测装置1’还包括不合格芯片收集站60，邻近于可旋转转盘11’设置，以收集不合格LED封装芯片3”。不合格芯片收集站60所配备的组件可以和第一实施例相同。在LED封装芯片3经过发光检测站30A与表面检测站30B的检测后，若被判定为不合格LED封装芯片3”，会在不合格芯片收集站60被移出可旋转转盘11’之外。

在第二实施例中，在卸除工作站70所配备的组件可和第一实施例相同。也就是说，卸除工作站70设有一导引件71及卷带72，其中卷带72上设有多个包装槽720，而导引件71是设于卷带72上方，以将合格LED封装芯片3’引导到卷带72上的包装槽720内。

本实施例的导引件71也可和第一实施例相同，也就是具有输入71a、输出71b及连通于所述输入及输出之间的倾斜通道71c。卷带72可相对于导引件71移动，使导引件71的输出71b对准卷带72上的包装槽720，使倾斜通道71c连通于包装槽720，从而使上述合格LED封装芯片3’通过倾斜通道71c而被卸除。

另外，在第二实施例中，承载底盘17上也设有补料槽80及打料口90’。补料槽80是位于表面检测站30B与卸除工作站70之间，并与容置部12’相连通，以作为包装槽720的补料所用。在另一实施例中，补料槽80是位于不合格芯片收集站60与卸除工作站70之间。

打料口90’是位于卸除工作站70与装载工作站20之间，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封装芯片3’。据此，可确保当容置部12’再度被转动至装载工作站20时，可被重新装填另一LED封装芯片3。

〔实施例的可能功效〕

综上所述，本实用新型实施例所提供的LED封装芯片检测装置，其可通过转动传送单元以及邻近于转动传送单元所设置的多个工作站，使得本实用新型的LED封装芯片检测装置可在各工作站进行不同的检测或者调整位置。此外，本实用新型实施例所提供的LED封装芯片检测装置可在对LED封装芯片进行检测后，进一步将不合格LED封装芯片与合格LED封装芯片分开收集。

虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述LED封装芯片检测装置包括：

一转动传送单元，用于输送多个LED封装芯片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述LED封装芯片，且每一所述LED封装芯片的一底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；

一装载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述LED封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部；

一检测工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述LED封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片；以及

一卸除工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸除工作站设有一导引件，所述导引件具有一输入、一输出及一连通于所述输入与所述输出之间的倾斜通道，使所述合格LED封装芯片通过所述倾斜通道而被卸除。

2.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，更包括一极性测试站，所述极性测试站配备一极性测试单元，其中所述极性测试单元具有多个极性检测探针及一检测组件，所述极性检测探针用以接触所述LED封装芯片，以对所述LED封装芯片供正电源或负电源，且所述检测组件观察所述LED封装芯片是否发光，从而判定所述正极焊垫和所述负极焊垫的放置位置是否正确。

3.如权利要求2所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一极性对调站，邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述极性测试站与所述卸除工作站之间，所述极性对调站设有一底座，所述底座上设有一回转通道，所述回转通道由其中一所述容置部连通至另一所述容置部。

4.如权利要求3所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，其中所述承载底盘上具有一贯穿所述承载底盘而形成的开孔，所述开孔邻近所述回转通道的一输出端，且所述极性对调站还设有一位于所述开孔下方的发光组件及一位于所述开孔上方的光传感器，所述光传感器接收所述发光组件所产生的光束，以确认所述LED封装芯片是否已从所述回转通道的所述输出端离开而被传送至所述容置部内。

5.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸除工作站还设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述输出连通于其中一所述包装槽。

6.如权利要求5所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，所述承载底盘上设有一补料槽，所述补料槽邻近于所述可旋转转盘设置，并位于所述检测工作站与所述卸除工作站之间，所述补料槽接收所述合格LED封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。

7.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一发光检测站，所述发光检测站设置一供电组件及一发光检测组件，其中所述供电组件，用以电性连接于所述LED封装芯片，以对所述LED封装芯片供电，所述发光检测组件，用以检测当所述供电组件对所述LED封装芯片供电时，所述LED封装芯片是否被点亮，以判定每一所述LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片。

8.如权利要求7所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站还包括一表面检测站，所述表面检测站位于所述发光检测站与所述卸除工作站之间，且设有一图像提取模块，以提取所述LED封装芯片的一正面图像。

9.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，所述承载底盘上设有一通行部，以接收所述不合格LED封装芯片，且所述通行部末端设有一贯穿所述承载底盘而形成的一开口，以使所述不合格LED封装芯片掉落所述开口内。

10.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中至少一所述可旋转转盘设置于所述承载底盘上，且多个所述容置部为环绕地开设于所述可旋转转盘外周缘的多个齿槽，所述承载底盘设有贯穿所述承载底盘而形成的一打料口，当所述打料口与所述齿槽重迭时，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封装芯片。

11.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述装载工作站配备一输送单元，其具有一输送组件，所述输送组件邻近所述转动传送单元，并依据不同时序以将多个所述LED封装芯片分别传送至依序对应的每一所述容置部。

12.如权利要求1所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，每一所述容置部设有一吸排气两用开口。

13.一种LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述LED封装芯片检测装置包括：

一转动传送单元，用于输送多个LED封装芯片，其中所述转动传送单元具有：

一第一可旋转转盘及多个设置于所述第一可旋转转盘上的容置部，其中每一所述第一容置部用以选择性地容纳至少一所述LED封装芯片，且每一所述LED封装芯片的一底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；及

一第二可旋转转盘及多个设置于所述第二可旋转转盘上的容置部，其中每一所述第二容置部用以选择性地容纳由所述第一可旋转转盘所输送的多个所述LED封装芯片中的至少一个；

一装载工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中多个所述LED封装芯片在所述装载工作站被分别装载于所述第一容置部；

一检测工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中位于所述第一或第二容置部上的所述LED封装芯片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述LED封装芯片为合格LED封装芯片或不合格LED封装芯片；及

一卸除工作站，邻近于所述转动传送单元设置，其中所述卸除工作站设有一导引件，所述导引件具有一输入、一输出以及一连通于所述输入与所述输出之间的倾斜通道，使所述合格LED封装芯片通过所述倾斜通道而被卸除。

14.如权利要求13所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述检测工作站包括一极性测试站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，并配备一极性测试单元，其中所述极性测试单元具有多个极性检测探针、一电源供应器及一检测组件，所述极性检测探针接触所述LED封装芯片，所述电源供应器通过多个所述极性检测探针对所述LED封装芯片供正电源或负电源，且所述检测组件判定所述正极焊垫和所述负极焊垫的放置位置是否正确。

15.如权利要求14所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，还包括一极性对调站，邻近于所述第一可旋转转盘设置，并位于所述极性测试站与所述卸除工作站之间，所述极性对调站设有一底座，所述底座上设有一回转通道，所述回转通道由其中一所述第一容置部连通至另一所述第一容置部。

16.如权利要求15所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘及所述第二可旋转转盘设置于所述承载底盘上，其中所述承载底盘上具有一贯穿所述承载底盘而形成的开孔，所述开孔位于所述回转通道的一输出端，且所述极性对调站还设有一光传感器，对应于所述开孔的位置而设置，以确认所述LED封装芯片是否已从所述回转通被传送至所述第一容置部。

17.如权利要求13所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述卸除工作站是邻近于所述第二可旋转转盘设置，且设有一卷带，所述卷带上设有多个包装槽，所述导引件的所述输出连通于其中一所述包装槽。

18.如权利要求17所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述转动传送单元还包括一承载底盘，其中所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘并行设置于所述承载底盘上，且间歇式地相对于所述承载底盘转动，且所述第一可旋转转盘的转动方向与所述第二可旋转转盘的转动方向相同。

19.如权利要求18所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上设有一邻近所述第二可旋转转盘的补料槽，且所述补料槽位于所述检测工作站与所述卸除工作站之间，所述补料槽接收所述合格LED封装芯片，以作为所述包装槽的补料所用。

20.如权利要求18所述LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述承载底盘上还设有一连通道，所述连通道设置于所述第一可旋转转盘与所述第二可旋转转盘之间，以使其中一所述第一容置部的所述LED封装芯片经由所述连通道而输送到其中一所述第二容置部内。