CN202049116U

CN202049116U - 封装芯片检测与分类装置

Info

Publication number: CN202049116U
Application number: CN2011200756025U
Authority: CN
Inventors: 汪秉龙; 陈桂标; 陈信呈
Original assignee: JIUYUAN ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: JIUYUAN ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2011-03-18
Filing date: 2011-03-18
Publication date: 2011-11-23
Anticipated expiration: 2021-03-18

Abstract

一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封装芯片，例如QFN芯片。

Description

封装芯片检测与分类装置

技术领域

本实用新型涉及一种检测与分类装置，尤其涉及一种用于检测并分类封装芯片的封装芯片检测与分类装置。

背景技术

在半导体工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体工艺中元件尺寸的不断缩小与电路密集度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体工艺的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体工艺合格率以及可靠度的目的。

公知技术中已揭露一种缺陷检测方法，其包括下列步骤：首先，进行取样，选定一半导体晶粒为样本来进行后续缺陷检测与分析工作，接着进行一缺陷检测，一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于一半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式进行扫描式电子显微镜再检测，因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以一步对所述缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片检测与分类装置，其可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如Quad Flat No lead(QFN)芯片)。

本实用新型提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元、及一芯片分类单元。其中，该旋转单元具有多个容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该芯片分类单元具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

本实用新型一实施例中还包括一输送单元，其具有至少一邻近该旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个容置部的输送元件。

本实用新型一实施例中还包括一芯片方位检测单元，其邻近该输送单元与该旋转单元，其中该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件。

本实用新型一实施例中还包括一芯片方位调整单元，其具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

本实用新型一实施例中还包括一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上。

在本实用新型一实施例中，该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述多个容置部环绕地设置于上述至少一可旋转转盘的外周围。

在本实用新型一实施例中，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴。

在本实用新型一实施例中，上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

本实用新型一实施例中还包括一芯片表面检测单元，其邻近该旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

本实用新型另提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元、一芯片测试单元、一第二旋转单元、及一芯片分类单元。其中，该第一旋转单元具有多个设第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该第二旋转单元邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个封装芯片中的至少一个。该芯片分类单元具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

本实用新型一实施例中还包括一输送单元、一芯片方位检测单元、及一芯片方位调整单元；其中该输送单元具有至少一邻近该第一旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；其中该芯片方位检测单元邻近该输送单元与该第一旋转单元，且该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；其中该芯片方位调整单元具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

本实用新型一实施例中还包括一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘，且上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上。

在本实用新型一实施例中，该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。

在本实用新型一实施例中，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴；其中上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

本实用新型一实施例中还包括一芯片表面检测单元，其邻近该第二旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

本实用新型另提供一种封装芯片检测与分类装置，包括一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元、一芯片测试单元、一第二旋转单元、以及一芯片分类单元。第一旋转单元具有多个第一容置部及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口；芯片测试单元具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；第二旋转单元邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口；芯片分类单元具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

在本实用新型一实施例中，还包括：一输送单元、一芯片方位检测单元、及一芯片方位调整单元；其中该输送单元具有至少一邻近该第一旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；其中该芯片方位检测单元邻近该输送单元与该第一旋转单元，且该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；其中该芯片方位调整单元具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

在本实用新型一实施例中，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘；其中上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上；其中上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。

在本实用新型一实施例中，还包括：一芯片表面检测单元，其邻近该第二旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

综上所述，本实用新型实施例所提供的封装芯片检测与分类装置，其可通过“旋转单元(第一旋转单元与第二旋转单元)、芯片测试单元与芯片分类单元”的配合，以使得本实用新型的封装芯片检测与分类装置可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第一实施例的俯视示意图；

图1B为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第一实施例的第一旋转单元或第二旋转单元的立体示意图；

图1C为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第一实施例所使用的封装芯片的立体示意图；

图1D为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第一实施例的芯片方位检测单元的侧视示意图；

图1E为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第一实施例的封装芯片检测步骤的侧视流程示意图；

图2A为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第二实施例的俯视示意图；以及

图2B为本实用新型封装芯片检测与分类装置的第二实施例的旋转单元的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

第一旋转单元 1 第一可旋转转盘 11

第一容置部 12

第一吸排气两用开口 13

旋转单元 1’ 可旋转转盘 11’

容置部 12’

吸排气两用开口 13’

芯片测试单元 2 芯片测试模块 20

检测探针 20A

移动吸嘴 20B

第二旋转单元 3 第二可旋转转盘 31

第二容置部 32

第二吸排气两用开口 33

芯片分类单元 4 芯片分类模块 40

第一通行部 40A

第二通行部 40B

输送单元 5 输送元件 50

芯片方位检测单元 6 反射镜 61

芯片方位图像提取元件 62

芯片方位调整单元 7 芯片方位调整吸嘴 70

桥接单元 8 桥接元件 80

芯片表面检测单元 9 芯片正面图像提取元件 91

芯片背面图像提取元件 92

承载单元 B 承载底盘 B1

卷带 T 包装槽 T1

封装芯片 C 导电焊垫 C1

良好封装芯片 C’

不良封装芯片 C”

具体实施方式

〔第一实施例〕

请参阅图1A至图1E所示，本实用新型第一实施例提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片C的第一旋转单元1、一芯片测试单元2、一第二旋转单元3及一芯片分类单元4。

首先，配合图1A与图1B所示，第一旋转单元1具有至少一第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、及多个分别设置于上述多个第一容置部12内的第一吸排气两用开口13，其中每一个容置部12内可选择性地容纳上述多个封装芯片C中的至少一个。举例来说，上述多个第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使得每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个封装芯片C则可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。

此外，配合图1A、图1C与图1E所示，芯片测试单元2具有至少一邻近第一旋转单元1且用于测试每一个封装芯片C的芯片测试模块20。当然，依据不同的测试需求，本实用新型亦可使用多个芯片测试模块20。举例来说，如图1C所示，每一个封装芯片C可为一种四方平面无引脚封装(Quad Flat Nolead，QFN)芯片，且每一个封装芯片C具有多个导电焊垫C1。另外，如图1E所示，芯片测试模块20具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片C且用于判断每一个封装芯片C为良好封装芯片C’或不良封装芯片C”的检测探针20A及至少一用于移动每一个封装芯片C去电性接触上述多个检测探针20A的移动吸嘴20B。图1E的步骤(A)显示移动吸嘴20B吸住封装芯片C。图1E的步骤(B)显示移动吸嘴20B带动封装芯片C往下移动(如箭头所示的方向)，此时上述多个导电焊垫C 1电性接触到上述多个检测探针20A，以进行每一个封装芯片C为良好或不良好的判断。图1E的步骤(C)显示移动吸嘴20B带动封装芯片C往上移动(如箭头所示的方向)，以使得封装芯片C回复到原来步骤(A)的位置。

另外，配合图1A与图1B所示，第二旋转单元3的外观可与第一旋转单元1相同或相似，且第二旋转单元3邻近第一旋转单元1。第二旋转单元3具有至少一第二可旋转转盘31、多个设置于第二可旋转转盘上31上的第二容置部32、及多个分别设置于上述多个第二容置部32内的第二吸排气两用开口33，其中每一个第二容置部32内可选择性地容纳上述由第一旋转单元1所输送来的多个封装芯片C中的至少一个。举例来说，上述多个第二容置部32可环绕地设置于第二可旋转转盘31的外周围，以使得每一个第二容置部32产生一朝外的第二开口，而每一个由第一旋转单元1所输送来的封装芯片C则可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部32内。

再者，如图1A所示，芯片分类单元4具有至少一邻近第二旋转单元3且用于分类上述多个封装芯片C的芯片分类模块40。举例来说，芯片分类模块40具有至少一用于接收每一个良好封装芯片C’的第一通行部40A及至少一用于接收每一个不良封装芯片C”的第二通行部40B。一般来说，当每一个良好封装芯片C’通过第一通行部40A后，每一个良好封装芯片C’将依序被安置于一卷带T的包装槽T1内，以进行后续的芯片包装程序。当每一个不良封装芯片C”通过第二通行部40B后，每一个不良封装芯片C”将被收集起来，以进行后续的相关处理程序。

另外，配合图1A与图1D所示，本实用新型第一实施例还包括：一输送单元5、一芯片方位检测单元6、及一芯片方位调整单元7。输送单元5具有至少一邻近第一旋转单元1且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部12的输送元件50。芯片方位检测单元6邻近输送单元5与第一旋转单元1，且芯片方位检测单元6具有一位于封装芯片C下方的反射镜61及一位于反射镜61的一侧边旁的芯片方位图像提取元件62。芯片方位图像提取元件62可通过反射镜61的反射以提取封装芯片C底部的图像。芯片方位调整单元7具有一邻近芯片方位检测单元6且用于将封装芯片C的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴70。换言之，当芯片方位检测单元6检测到封装芯片C的方位有误时，即可通过下一站的芯片方位调整单元7来旋转封装芯片C，以使得封装芯片C被定位在正确的方位上。

此外，如图1A所示，本实用新型第一实施例还包括：一桥接单元8，其具有至少一设置于第一旋转单元1与第二旋转单元3之间的桥接元件80，且每一个被芯片测试模块20所检测完成的封装芯片C将通过桥接元件80而从第一旋转单元1的第一容置部12输送到第二旋转单元3的第二容置部32内，以使得每一个良好封装芯片C’与每一个不良封装芯片C”可以经过芯片分类模块40来进行后续的分类动作。

再者，如图1A所示，本实用新型第一实施例还包括：一芯片表面检测单元9，其邻近第二旋转单元3且位于芯片测试模块20与芯片分类模块40之间，其中芯片表面检测单元9具有至少一位于封装芯片C的上方的芯片正面图像提取元件91及至少一位于封装芯片C的下方的芯片背面图像提取元件92。换言之，使用者可通过芯片正面图像提取元件91(例如数位相机)来得到封装芯片C上表面的图像信息，使用者可通过芯片背面图像提取元件92(例如数位相机)来得到封装芯片C下表面的图像信息。因此，通过芯片正面图像提取元件91与芯片背面图像提取元件92的相互配合，以筛选出具有正确上表面图像信息与下表面图像信息的封装芯片C。

另外，如图1A所示，本实用新型第一实施例还包括：一承载单元B，其具有至少一承载底盘B1，其中第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘31皆可设置于承载底盘B1上。当然，承载底盘B1亦可分为两个彼此分离的分离底盘(图未示)，而使得第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘31可分别设置于上述两个分离底盘(图未示)上。

〔第二实施例〕

请参阅图2A与图2B所示，本实用新型第二实施例提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元1’、一芯片测试单元2、一芯片分类单元4、一输送单元5、一芯片方位检测单元6、一芯片方位调整单元7、及芯片表面检测单元9。由图2A与图1A两者的比较及图2B与图1B两者的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施可以省略其中一组旋转单元(亦即省略第一实施例中的第二旋转单元3)。

在第二实施例中，旋转单元1’具有至少一可旋转转盘11’、多个设置于可旋转转盘11’上的容置部12’、及多个分别设置于上述多个容置部12’内的吸排气两用开口13’，其中每一个容置部12’内可选择性地容纳上述多个封装芯片C中的至少一个。举例来说，上述多个容置部12’可环绕地设置于可旋转转盘11’的外周围，以使得每一个容置部12’产生一朝外的开口，而每一个封装芯片C则可通过每一个朝外的开口而进入每一个容置部12’内。

在第二实施例中，芯片测试单元2具有至少一邻近旋转单元1’且用于测试每一个封装芯片C的芯片测试模块20。举例来说，如图1C所示，每一个封装芯片C可为一种四方平面无引脚封装芯片，且每一个封装芯片C具有多个导电焊垫(图未示)。另外，芯片测试模块20具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片C且用于判断每一个封装芯片C为良好封装芯片C’或不良封装芯片C”的检测探针(图未示)及至少一用于移动每一个封装芯片C去电性接触上述多个检测探针(图未示)的移动吸嘴(图未示)。

在第二实施例中，芯片分类单元4具有至少一邻近旋转单元1’且用于分类上述多个封装芯片C的芯片分类模块40。举例来说，芯片分类模块40具有至少一用于接收每一个良好封装芯片C’的第一通行部40A及至少一用于接收每一个不良封装芯片C”的第二通行部40B。一般来说，当每一个良好封装芯片C’通过第一通行部40A后，每一个良好封装芯片C’将依序被安置于一卷带T的封装槽T1内，以进行后续的芯片包装程序。当每一个不良封装芯片C”通过第二通行部40B后，每一个不良封装芯片C”将被收集起来，以进行后续的相关处理程序。

在第二实施例中，输送单元5具有至少一邻近旋转单元1’且依据不同时序以依序对应每一个容置部12’的输送元件50。芯片方位检测单元6邻近输送单元5与旋转单元1’。芯片方位调整单元7具有一邻近芯片方位检测单元6且用于将封装芯片C的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴70。芯片表面检测单元9邻近旋转单元1且位于芯片测试模块20与芯片分类模块40之间，其中芯片表面检测单元9具有至少一位于封装芯片C的上方的芯片正面图像提取元件91及至少一位于封装芯片C的下方的芯片背面图像提取元件92。

再者，本实用新型第二实施例还包括：一承载单元B，其具有至少一承载底盘B1，其中可旋转转盘11’可设置于承载底盘B1上。

〔实施例的可能功效〕

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。

Claims

1.一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：

一用于输送多个封装芯片的旋转单元，其具有多个容置部及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；

一芯片测试单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；以及

一芯片分类单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

2.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一输送单元，其具有至少一邻近该旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个容置部的输送元件。

3.如权利要求2所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片方位检测单元，其邻近该输送单元与该旋转单元，其中该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件。

4.如权利要求3所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片方位调整单元，其具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

5.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上。

6.如权利要求5所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述多个容置部环绕地设置于上述至少一可旋转转盘的外周围。

7.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴。

8.如权利要求7所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

9.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片表面检测单元，其邻近该旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

10.一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：

一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元，其具有多个第一容置部及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；

一芯片测试单元，其具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；

一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内能选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个封装芯片中的至少一个；以及

一芯片分类单元，其具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

11.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一输送单元、一芯片方位检测单元、及一芯片方位调整单元；其中该输送单元具有至少一邻近该第一旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；其中该芯片方位检测单元邻近该输送单元与该第一旋转单元，且该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；其中该芯片方位调整单元具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

12.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘，且上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上。

13.如权利要求12所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。

14.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴；其中上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

15.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片表面检测单元，其邻近该第二旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

16.一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：

一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元，其具有多个第一容置部及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口；

一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口；以及

17.如权利要求16所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一输送单元、一芯片方位检测单元、及一芯片方位调整单元；其中该输送单元具有至少一邻近该第一旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；其中该芯片方位检测单元邻近该输送单元与该第一旋转单元，且该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；其中该芯片方位调整单元具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

18.如权利要求16所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘；其中上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上；其中上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。

19.如权利要求16所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴；其中上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

20.如权利要求16所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片表面检测单元，其邻近该第二旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。