TW201440154A - 轉塔式檢測機台及其使用方法 - Google Patents

Abstract

一種轉塔式檢測機台，其包括：轉塔模組、進料模組、第一外觀檢測模組、180度轉向模組、電性測試模組、第二外觀檢測模組及出料模組。轉塔模組包括一可旋轉式機構及多個可升降式吸嘴機構。進料模組上具有多個電子元件，且電子元件通過進料模組以傳送至可升降式吸嘴機構的下方，以供可升降式吸嘴機構來進行吸取。第一外觀檢測模組用於檢查每一個電子元件的第一預定外觀。180度轉向模組用於將電子元件水平地旋轉180度。電性測試模組用於檢測每一個電子元件的電氣性能。第二外觀檢測模組用於檢查每一個電子元件的第二預定外觀。出料模組用於將每一個電子元件傳送至一收納料帶內。

Description

轉塔式檢測機台及其使用方法

本發明係有關於一種轉塔式檢測機台及其使用方法，尤指一種以全自動化的方式來檢測多個電子元件的轉塔式檢測機台及其使用方法。

在半導體製程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷，而隨著半導體製程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的同時，亦須針對所生產的半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測的結果來分析造成這些缺陷的根本原因，之後才能進一步藉由製程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體製程良率以及可靠度的目的。

習知技術中已揭露一種缺陷檢測方法，其包括下列步驟：首先，進行取樣，選定一半導體晶粒為樣本來進行後續缺陷檢測與分析工作，接著進行一缺陷檢測，一般而言，大多係利用適當的缺陷偵測機台以大範圍掃描的方式，來偵測該半導體晶粒上的所有缺陷，由於一半導體晶粒上的缺陷個數多半相當大，因此在實務上不可能一一以人工的方式進行掃描式電子顯微鏡再檢測，因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出的樣本來進行缺陷再檢測，以一步對該 等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。

本發明實施例在於提供一種轉塔式檢測機台及其使用方法，其可以全自動化的方式來檢測多個電子元件，以有效解決習知“採用人工方式來進行檢測”的缺失。

本發明其中一實施例所提供的一種轉塔式檢測機台，其包括：一轉塔模組、一進料模組、一第一外觀檢測模組、一180度轉向模組、一電性測試模組、一第二外觀檢測模組及一出料模組。所述轉塔模組包括一可旋轉式機構及多個沿著所述可旋轉式機構的周圍依序排列的可升降式吸嘴機構。所述進料模組鄰近所述轉塔模組，且所述進料模組上具有多個電子元件，其中每一個所述電子元件具有一封裝殼體及多個外露於所述封裝殼體的導電引腳，且每一個所述電子元件通過所述進料模組以傳送至相對應的所述可升降式吸嘴機構的下方，以供相對應的所述可升降式吸嘴機構來進行吸取。所述第一外觀檢測模組鄰近所述轉塔模組及所述進料模組，以用於檢查每一個所述電子元件的第一預定外觀。所述180度轉向模組鄰近所述轉塔模組與所述第一外觀檢測模組，以用於將所述電子元件水平地旋轉180度。所述電性測試模組鄰近所述轉塔模組與所述180度轉向模組，以用於檢測每一個所述電子元件的電氣性能。所述第二外觀檢測模組鄰近所述轉塔模組與所述電性測試模組，以用於檢查每一個所述電子元件的第二預定外觀。所述出料模組鄰近所述轉塔模組與所述第二外觀檢測模組，以用於將每一個所述電子元件傳送至一收納料帶內。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的轉塔式檢測機台，其可透過“所述轉塔模組、所述進料模組、所述第一外觀檢測模組、所述180度轉向模組、所述電性測試模組、所述第二外觀檢測模組及所述出料模組”的設計，以使得本發明可通過全自動化的方式來檢測多個電子元件。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧轉塔模組

10‧‧‧可旋轉式機構

100‧‧‧彈性元件

101‧‧‧下壓件

11‧‧‧可升降式吸嘴機構

110‧‧‧吸嘴

2‧‧‧進料模組

20‧‧‧進料輸送機構

3A‧‧‧第一位置校正模組

30A‧‧‧第一承載座

300A‧‧‧第一緩衝墊

31A‧‧‧第一頂抵塊

4‧‧‧第一外觀檢測模組

40‧‧‧旋轉式轉盤

400‧‧‧容置槽

41‧‧‧第一影像擷取裝置

5‧‧‧180度轉向模組

50‧‧‧180度旋轉台

51‧‧‧第一容納槽

3B‧‧‧第二位置校正模組

30B‧‧‧第二承載座

300B‧‧‧第二緩衝墊

31B‧‧‧第二頂抵塊

6‧‧‧電性測試模組

60‧‧‧電性測試單元

7‧‧‧第二外觀檢測模組

70‧‧‧反射鏡

71‧‧‧第二影像擷取裝置

8‧‧‧90度轉向模組

80‧‧‧90度旋轉台

81‧‧‧第二容納槽

3C‧‧‧第三位置校正模組

30C‧‧‧第三承載座

300C‧‧‧第三緩衝墊

31C‧‧‧第三頂抵塊

9‧‧‧出料模組

90A‧‧‧管狀式收納料帶

91A‧‧‧第二出料輸送機構

90B‧‧‧捲盤式收納料帶

91B‧‧‧第一出料輸送機構

90C‧‧‧NG收納料帶

91C‧‧‧第三出料輸送機構

E‧‧‧電子元件

E10‧‧‧側邊

E11‧‧‧產品標記

C‧‧‧封裝殼體

P‧‧‧導電引腳

E’‧‧‧正常的電子元件

E”‧‧‧不正常的電子元件

圖1為本發明轉塔式檢測機台的上視示意圖。

圖2為本發明轉塔式檢測機台的轉塔模組的前視示意圖。

圖3為圖2中A部分的放大示意圖。

圖4為本發明轉塔式檢測機台的第一、二、三位置校正模組將電子元件進行定位前和定位後的上視示意圖。

圖5為本發明轉塔式檢測機台的第一外觀檢測模組的上視示意圖。

圖6為本發明轉塔式檢測機台的第一外觀檢測模組的側視示意圖。

圖7為本發明轉塔式檢測機台的180度轉向模組將電子元件水平地旋轉180前和旋轉180後的上視示意圖。

圖8為本發明轉塔式檢測機台的第二外觀檢測模組的側視示意圖。

圖9為本發明轉塔式檢測機台的90度轉向模組將電子元件水平地旋轉90前和旋轉90後的上視示意圖。

請參閱圖1至圖9所示，圖1為本發明的上視示意圖，圖2為轉塔模組的前視示意圖，圖3為圖2中A部分的放大示意圖，圖4為第一、二、三位置校正模組將電子元件進行定位前和定位後的上視示意圖，圖5為第一外觀檢測模組的上視示意圖，圖6為第一外觀檢測模組的側視示意圖，圖7為180度轉向模組將電子元件水平地旋轉180前和旋轉180後的上視示意圖，圖8為第二外觀檢測模組的側視示意圖，並且圖9為90度轉向模組將電子元件水平地旋轉90前和旋轉90後的上視示意圖。由上述圖中可知，本發明提供一種轉塔式檢測機台，其包括：一轉塔模組1、一進料模組2、一第一位置校正模組3A、一第一外觀檢測模組4、一180度轉向模組5、一第二位置校正模組3B、一電性測試模組 6、一第二外觀檢測模組7、一90度轉向模組8、一第三位置校正模組3C、及一出料模組9。

首先，配合圖1至圖3所示，轉塔模組1包括一可旋轉式機構10及多個沿著可旋轉式機構10的周圍依序排列成環狀的可升降式吸嘴機構11。更進一步來說，可升降式吸嘴機構11包括一通過一下壓件101的推動以向下移動來接觸電子元件E(例如無引腳的QFN(Quad Flat No-lead)晶片或有引腳的SOP(Small Outline Package)晶片)的吸嘴110，並且可旋轉式機構10包括一套設在吸嘴110上以用於推動吸嘴110進行復位的彈性元件100。舉例來說，當每一個下壓件101向下推動相對應的可升降式吸嘴機構11時，可升降式吸嘴機構11可向下移動並順勢通過吸嘴110來吸取相對應的電子元件E(此時彈性元件100處於被壓縮的狀態)，然後當下壓件101向上移動以脫離與可升降式吸嘴機構11的接觸時，每一個可升降式吸嘴機構11即可通過相對應的彈性元件100所預存的彈力以恢復到原來的位置，此即為可升降式吸嘴機構11的復位動作。更進一步來說，每一個下壓件101可接觸相對應的感測器(圖未示)，此感測器可用來感測並判斷可升降式吸嘴機構11是否已完成復位動作。

再者，配合圖1與圖3所示，進料模組2鄰近轉塔模組1，並且進料模組2上具有多個電子元件E，並且每一個電子元件E可通過進料模組2以傳送至相對應的可升降式吸嘴機構11的下方，以供相對應的可升降式吸嘴機構11來進行吸取。舉例來說，進料模組2包括一用於輸送多個電子元件E的進料輸送機構20，並且在進料輸送機構20上具有多個用來吹送電子元件E的噴嘴(圖未示)，以避免電子元件E被卡在進料輸送機構20上。另外，當電子元件E可為有引腳的SOP晶片時，每一個電子元件E具有一封裝殼體C及多個外露於封裝殼體C的導電引腳P。

此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第一位置校正模組3A鄰 近轉塔模組1且設置於進料模組2與第一外觀檢測模組4之間，其中第一位置校正模組3A包括一用於承載電子元件E的第一承載座30A及至少兩個可活動地設置在第一承載座30A上以分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10的第一頂抵塊31A。再者，第一承載座30A上具有一接觸電子元件E以提供電子元件E緩衝作用的第一緩衝墊300A，此第一緩衝墊300A設置於第一承載座30A上，以用來避免電子元件E會直接撞擊到第一承載座30A的可能性。舉例來說，當電子元件E被可升降式吸嘴機構11帶動到第一位置校正模組3A的第一承載座30A上時(如圖4的步驟(a)所示)，電子元件E會直接接觸第一緩衝墊300A，以避免電子元件E直接撞擊到第一承載座30A。當第一位置校正模組3A的兩個第一頂抵塊31A分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10後(如圖4的步驟(b)所示)，電子元件E即可被調整到正確的位置，此方式有助於校正當電子元件E被可升降式吸嘴機構11吸取時所產生的位置偏斜情況。

另外，配合圖1、圖3、圖5及圖6所示，第一外觀檢測模組4鄰近轉塔模組1及進料模組2且位於第一位置校正模組3A與180度轉向模組5之間，以用於檢查每一個電子元件E的第一預定外觀。更進一步來說，第一外觀檢測模組4包括一旋轉式轉盤40及一位於旋轉式轉盤40上方以用於擷取第一預定外觀的第一影像擷取裝置41。其中，旋轉式轉盤40的頂端具有多個呈現放射狀排列且用於收容電子元件E的容置槽400，並且電子元件E的第一預定外觀為第一影像擷取裝置41從電子元件E的封裝殼體C的頂端上所擷取到的產品標記E11(例如英文字母“A”所示)。舉例來說，電子元件E可通過可升降式吸嘴機構11的帶動以傳送到旋轉式轉盤40的上方並被放置在相對應的容置槽400內，然後電子元件E再通過旋轉式轉盤40的旋轉以傳送到第一影像擷取裝置41的下方，接著電子元件E的封裝殼體C的產品標記E11可通過第 一影像擷取裝置41來進行擷取，以進行影像的檢測(例如通過產品標記E11的讀取來判斷電子元件E是否為同系列產品，或直接判斷產品標記E11的字體是否清楚)，最後檢測完成的電子元件E再通過旋轉式轉盤40以傳送到可升降式吸嘴機構11來進行吸取。

再者，配合圖1、圖3及圖7所示，180度轉向模組5鄰近轉塔模組1與第一外觀檢測模組4且位於第一外觀檢測模組4與第二位置校正模組3B之間，以用於將電子元件E水平地旋轉180度。更進一步來說，180度轉向模組5設置於相對應的可升降式吸嘴機構11的下方，並且180度轉向模組5包括一用於將電子元件E水平地旋轉180度的180度旋轉台50及一形成於180度旋轉台50上以用於容納電子元件E的第一容納槽51。舉例來說，當電子元件E通過第一外觀檢測模組4的檢測後，發現產品標記E11的位置顛倒的話，則需要通過180度轉向模組5來將電子元件E的位置進行180度的旋轉(例如圖7的步驟(a)至步驟(b)所示)，以使得每一個電子元件E的排列方向都是一致的。

此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第二位置校正模組3B鄰近轉塔模組1且設置於180度轉向模組5與電性測試模組6之間，其中第二位置校正模組3B包括一用於承載電子元件E的第二承載座30B及至少兩個可活動地設置在第二承載座30B上以分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10的第二頂抵塊31B。再者，第二承載座30B上具有一接觸電子元件E以提供電子元件E緩衝作用的第二緩衝墊300B，此第二緩衝墊300B設置於第二承載座30B上，以用來避免電子元件E會直接撞擊到第二承載座30B的可能性。舉例來說，當電子元件E被可升降式吸嘴機構11帶動到第二位置校正模組3B的第二承載座30B上時(如圖4的步驟(a)所示)，電子元件E會直接接觸第二緩衝墊300B，以避免電子元件E直接撞擊到第二承載座30B。當第二位置校正模組3B的兩個第二頂抵塊31B分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10後(如圖4的步驟 (b)所示)，電子元件E即可被調整到正確的位置，此方式有助於校正當電子元件E被可升降式吸嘴機構11吸取時所產生的位置偏斜情況。值得一提的事，如果電子元件E需要通過180度轉向模組5來進行180度水平翻轉的話，才需要再通過第二位置校正模組3B來進行位置的校正。

另外，配合圖1及圖3所示，電性測試模組6鄰近轉塔模組1與180度轉向模組5且位於第二位置校正模組3B與第二外觀檢測模組7之間，以用於通過電性接觸電子元件E的導電引腳P來檢測每一個電子元件E的電氣性能。舉例來說，電性測試模組6包括多個電性測試單元60，其從第二位置校正模組3B朝向第二外觀檢測模組7的方向依序排列，並且多個電性測試單元60可同步通過檢測探針(圖未示)的電性接觸來進行多個電子元件E的電氣性能檢測。

再者，配合圖1、圖3及圖8所示，第二外觀檢測模組7鄰近轉塔模組1與電性測試模組6且位於電性測試模組6與90度轉向模組8之間，以用於檢查每一個電子元件E的第二預定外觀。更進一步來說，第二外觀檢測模組7包括一位於相對應的可升降式吸嘴機構11下方的反射鏡70及一鄰近反射鏡70以用於擷取第二預定外觀的第二影像擷取裝置71，並且電子元件E的第二預定外觀為第二影像擷取裝置71通過反射鏡70以從電子元件E上所擷取到的多個導電引腳P。舉例來說，通過第二外觀檢測模組7的檢測，可判斷電子元件E的多個導電引腳P的腳位與尺寸是否正確而無缺陷。

另外，配合圖1、圖3及圖9所示，90度轉向模組8鄰近轉塔模組1與第二外觀檢測模組7且位於第二外觀檢測模組7與第三位置校正模組3C之間，以用於將電子元件E水平地旋轉90度。更進一步來說，90度轉向模組8設置於相對應的可升降式吸嘴機構11的下方，並且90度轉向模組8包括一用於將電子元件E水 平地旋轉90度的90度旋轉台80及一形成於90度旋轉台80上以用於容納電子元件E的第二容納槽81。舉例來說，如果電子元件E最後要通過捲盤式收納料帶90B來進行收納的話，則需要預先通過90度轉向模組8來將電子元件E的位置進行90度的旋轉(例如圖9的步驟(a)至步驟(b)所示)。

此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第三位置校正模組3C鄰近轉塔模組1且設置於90度轉向模組8與出料模組9之間，其中第三位置校正模組3C包括一用於承載電子元件E的第三承載座30C及至少兩個可活動地設置在第三承載座30C上以分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10的第三頂抵塊31C。再者，第三承載座30C上具有一接觸電子元件E以提供電子元件E緩衝作用的第三緩衝墊300C，此第三緩衝墊300C設置於第三承載座30C上，以用來避免電子元件E會直接撞擊到第三承載座30C的可能性。舉例來說，當電子元件E被可升降式吸嘴機構11帶動到第三位置校正模組3C的第三承載座30C上時(如圖4的步驟(a)所示)，電子元件E會直接接觸第三緩衝墊300C，以避免電子元件E直接撞擊到第三承載座30C。當第三位置校正模組3C的兩個第三頂抵塊31C分別頂抵電子元件E的兩個相反側邊E10後(如圖4的步驟(b)所示)，電子元件E即可被調整到正確的位置，此方式有助於校正當電子元件E被可升降式吸嘴機構11吸取時所產生的位置偏斜情況。值得一提的事，如果電子元件E需要通過90度轉向模組8來進行90度水平翻轉的話，才需要再通過第三位置校正模組3C來進行位置的校正。

再者，配合圖1及圖3所示，出料模組9鄰近轉塔模組1與第二外觀檢測模組7且位於第三位置校正模組3C與進料模組2之間，以用於將每一個電子元件E傳送至一收納料帶內。更進一步來說，出料模組9的收納料帶為一用於收納必須依序通過90度轉向模組8及第三位置校正模組3C的電子元件E的捲盤式收納料帶 90B或一用於收納不須通過90度轉向模組8及第三位置校正模組3C的管狀式收納料帶90A。舉例來說，出料模組9更進一步包括一連接於捲盤式收納料帶90B的第一出料輸送機構91B及一連接於管狀式收納料帶90A的第二出料輸送機構91A，其中每一個通過上述檢查而判斷為正常的電子元件E’可通過第一出料輸送機構91B以輸送至捲盤式收納料帶90B，或者每一個通過上述檢查而判斷為正常的電子元件E’可通過第二出料輸送機構91A以輸送至管狀式收納料帶90A來進行收納。更進一步來說，出料模組9更進一步包括一鄰近轉塔模組1及進料模組2的第三出料輸送機構91C，其可用來將無法通過上述檢查而判斷為不正常(NG)的電子元件E”輸送至一NG收納料帶90C。藉此，正常的電子元件E’與不正常的電子元件E”都可通過出料模組9來進行合適的分類處理。

更進一步來說，本發明更進一步包括其中一種轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：首先，通過轉塔模組1，以依序將多個電子元件E傳送至第一外觀檢測模組4，以檢查每一個電子元件E的第一預定外觀；然後，通過轉塔模組1，以將經過第一外觀檢測模組4的外觀檢查後的多個電子元件E依序傳送至出料模組9；最後，通過出料模組9，以將每一個電子元件E傳送至管狀式收納料帶90A內。

更進一步來說，本發明更進一步包括另外一種轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：首先，通過轉塔模組1，以依序將多個電子元件E傳送至電性測試模組6，以檢測每一個電子元件E的電氣性能；然後，通過轉塔模組1，以將經過電性測試模組6的電性檢測後的多個電子元件E依序傳送至出料模組9；最後，通過出料模組9，以將每一個電子元件E傳送至管狀式收納料帶90A或捲盤式收納料帶90B內。

更進一步來說，本發明更進一步包括另外再一種轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：首先，通過轉塔模組1，以依 序將多個電子元件E傳送至第二外觀檢測模組7，以檢查每一個電子元件E的第二預定外觀；然後，通過轉塔模組1，以將經過第二外觀檢測模組7的外觀檢查後的多個電子元件E依序傳送至出料模組9；最後，通過出料模組9，以將每一個電子元件E傳送至管狀式收納料帶90A或捲盤式收納料帶90B內。

當然，本發明所提供的使用方法不以上述所舉的例子為限，例如，本發明亦可通過轉塔模組1的帶動，以依序通過第一位置校正模組3A、第一外觀檢測模組4、180度轉向模組5、第二位置校正模組3B、電性測試模組6、第二外觀檢測模組7(及/或90度轉向模組8及第三位置校正模組3C)，最後再通過出料模組9來進行收料動作。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的轉塔式檢測機台，其至少可透過“轉塔模組1、進料模組2、第一外觀檢測模組4、180度轉向模組5、電性測試模組6、第二外觀檢測模組7及出料模組9”的設計(或者再搭配上第一位置校正模組3A、第二位置校正模組3B、第三位置校正模組3C及90度轉向模組8的設計)，以使得本發明可通過全自動化的方式來檢測多個電子元件。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

1‧‧‧轉塔模組

10‧‧‧可旋轉式機構

11‧‧‧可升降式吸嘴機構

2‧‧‧進料模組

20‧‧‧進料輸送機構

3A‧‧‧第一位置校正模組

4‧‧‧第一外觀檢測模組

5‧‧‧180度轉向模組

3B‧‧‧第二位置校正模組

6‧‧‧電性測試模組

60‧‧‧電性測試單元

7‧‧‧第二外觀檢測模組

8‧‧‧90度轉向模組

3C‧‧‧第三位置校正模組

9‧‧‧出料模組

90A‧‧‧捲盤式收納料帶

91A‧‧‧第一出料輸送機構

90B‧‧‧管狀式收納料帶

91B‧‧‧第二出料輸送機構

90C‧‧‧NG收納料帶

91C‧‧‧第三出料輸送機構

E‧‧‧電子元件

E’‧‧‧正常的電子元件

E”‧‧‧不正常的電子元件

Claims (13)

1. 一種轉塔式檢測機台，其包括：一轉塔模組，所述轉塔模組包括一可旋轉式機構及多個沿著所述可旋轉式機構的周圍依序排列的可升降式吸嘴機構；一進料模組，所述進料模組鄰近所述轉塔模組，且所述進料模組上具有多個電子元件，其中每一個所述電子元件具有一封裝殼體及多個外露於所述封裝殼體的導電引腳，且每一個所述電子元件通過所述進料模組以傳送至相對應的所述可升降式吸嘴機構的下方，以供相對應的所述可升降式吸嘴機構來進行吸取；一第一外觀檢測模組，所述第一外觀檢測模組鄰近所述轉塔模組及所述進料模組，以用於檢查每一個所述電子元件的第一預定外觀；一180度轉向模組，所述180度轉向模組鄰近所述轉塔模組與所述第一外觀檢測模組，以用於將所述電子元件水平地旋轉180度；一電性測試模組，所述電性測試模組鄰近所述轉塔模組與所述180度轉向模組，以用於檢測每一個所述電子元件的電氣性能；一第二外觀檢測模組，所述第二外觀檢測模組鄰近所述轉塔模組與所述電性測試模組，以用於檢查每一個所述電子元件的第二預定外觀；以及一出料模組，所述出料模組鄰近所述轉塔模組與所述第二外觀檢測模組，以用於將每一個所述電子元件傳送至一收納料帶內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，其中所述可升降式吸嘴機構包括一通過一下壓件的推動以向下移動來接觸 所述電子元件的吸嘴，且所述可旋轉式機構包括一套設在所述吸嘴上以用於推動所述吸嘴進行復位的彈性元件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，更進一步包括：一第一位置校正模組，所述第一位置校正模組鄰近所述轉塔模組且設置於所述進料模組與所述第一外觀檢測模組之間，其中所述第一位置校正模組包括一用於承載所述電子元件的第一承載座及至少兩個可活動地設置在所述第一承載座上以分別頂抵所述電子元件的兩個相反側邊的第一頂抵塊，且所述第一承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩衝作用的第一緩衝墊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，其中所述第一外觀檢測模組包括一旋轉式轉盤及一位於所述旋轉式轉盤上方以用於擷取所述第一預定外觀的第一影像擷取裝置，所述旋轉式轉盤的頂端具有多個呈現放射狀排列且用於收容所述電子元件的容置槽，且所述電子元件的所述第一預定外觀為所述第一影像擷取裝置從所述電子元件的所述封裝殼體的頂端上所擷取到的產品標記。
5. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，其中所述180度轉向模組設置於相對應的所述可升降式吸嘴機構的下方，且所述180度轉向模組包括一用於將所述電子元件水平地旋轉180度的180度旋轉台及一形成於所述180度旋轉台上以用於容納所述電子元件的第一容納槽。
6. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，更進一步包括：一第二位置校正模組，所述第二位置校正模組鄰近所述轉塔模組且設置於所述180度轉向模組與所述電性測試模組之間，其中所述第二位置校正模組包括一用於承載所述電子元件的第二承載座及至少兩個可活動地設置在所述第二承載座上以分別頂抵所述電子元件的兩個相反側邊的第二頂抵塊，且所 述第二承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩衝作用的第二緩衝墊。
7. 如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台，其中所述第二外觀檢測模組包括一位於相對應的所述可升降式吸嘴機構下方的反射鏡及一鄰近所述反射鏡以用於擷取所述第二預定外觀的第二影像擷取裝置，且所述電子元件的所述第二預定外觀為所述第二影像擷取裝置通過所述反射鏡以從所述電子元件上所擷取到的多個所述導電引腳。
8. 如申請專利範圍第7項所述之轉塔式檢測機台，更進一步包括：一90度轉向模組，所述90度轉向模組鄰近所述轉塔模組與所述第二外觀檢測模組，以用於將所述電子元件水平地旋轉90度，其中所述90度轉向模組設置於相對應的所述可升降式吸嘴機構的下方，且所述90度轉向模組包括一用於將所述電子元件水平地旋轉90度的90度旋轉台及一形成於所述90度旋轉台上以用於容納所述電子元件的第二容納槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之轉塔式檢測機台，更進一步包括：一第三位置校正模組，所述第三位置校正模組鄰近所述轉塔模組且設置於所述90度轉向模組與所述出料模組之間，其中所述第三位置校正模組包括一用於承載所述電子元件的第三承載座及至少兩個可活動地設置在所述第三承載座上以分別頂抵所述電子元件的兩個相反側邊的第三頂抵塊，且所述第三承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩衝作用的第三緩衝墊。
10. 如申請專利範圍第9項所述之轉塔式檢測機台，其中所述出料模組的所述收納料帶為一用於收納必須依序通過所述90度轉向模組及所述第三位置校正模組的所述電子元件的捲盤式收納料帶或一用於收納不須通過所述90度轉向模組及所述第三位置校正模組的管狀式收納料帶。
11. 一種如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：通過所述轉塔模組，以依序將多個所述電子元件傳送至所述第一外觀檢測模組，以檢查每一個所述電子元件的所述第一預定外觀；通過所述轉塔模組，以將經過所述第一外觀檢測模組的檢查後的多個所述電子元件依序傳送至所述出料模組；以及通過所述出料模組，以將每一個所述電子元件傳送至所述收納料帶內。
12. 一種如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：通過所述轉塔模組，以依序將多個所述電子元件傳送至所述電性測試模組，以檢測每一個所述電子元件的所述電氣性能；通過所述轉塔模組，以將經過所述電性測試模組的檢測後的多個所述電子元件依序傳送至所述出料模組；以及通過所述出料模組，以將每一個所述電子元件傳送至所述收納料帶內。
13. 一種如申請專利範圍第1項所述之轉塔式檢測機台的使用方法，其包括下列步驟：通過所述轉塔模組，以依序將多個所述電子元件傳送至所述第二外觀檢測模組，以檢查每一個所述電子元件的所述第二預定外觀；通過所述轉塔模組，以將經過所述第二外觀檢測模組的檢查後的多個所述電子元件依序傳送至所述出料模組；以及通過所述出料模組，以將每一個所述電子元件傳送至所述收納料帶內。