CN104124182B - 转塔式检测机台及其使用方法 - Google Patents

Abstract

一种转塔式检测机台及其使用方法，转塔式检测机台包括：转塔模块、进料模块、第一外观检测模块、180度转向模块、电性测试模块、第二外观检测模块及出料模块。转塔模块包括一可旋转式机构及多个可升降式吸嘴机构。进料模块上具有多个电子元件，且电子元件通过进料模块以传送至可升降式吸嘴机构的下方，以供可升降式吸嘴机构来进行吸取。第一外观检测模块用于检查每一个电子元件的第一预定外观。180度转向模块用于将电子元件水平地旋转180度。电性测试模块用于检测每一个电子元件的电气性能。第二外观检测模块用于检查每一个电子元件的第二预定外观。出料模块用于将每一个电子元件传送至一收纳料带内。

Description

转塔式检测机台及其使用方法

技术领域

本发明有关于一种转塔式检测机台及其使用方法，尤指一种以全自动化的方式来检测多个电子元件的转塔式检测机台及其使用方法。

背景技术

在半导体工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体工艺中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体工艺的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，的后才能进一步借由工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体工艺良率以及可靠度的目的。

现有技术中已揭露一种缺陷检测方法，其包括下列步骤：首先，进行取样，选定一半导体晶粒为样本来进行后续缺陷检测与分析工作，接着进行一缺陷检测，一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于一半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式进行扫描式电子显微镜再检测，因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以一步对该等缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转塔式检测机台及其使用方法，其可以全自动化的方式来检测多个电子元件，以有效解决现有“采用人工方式来进行检测”的缺失。

本发明其中一实施例所提供的一种转塔式检测机台，其包括：一转塔模块、一进料模块、一第一外观检测模块、一180度转向模块、一电性测试模块、一第二外观检测模块及一出料模块。所述转塔模块包括一可旋转式机构及多个沿着所述可旋转式机构的周围依序排列的可升降式吸嘴机构。所述进料模块邻近所述转塔模块，且所述进料模块上具有多个电子元件，其中每一个所述电子元件具有一封装壳体及多个外露于所述封装壳体的导电引脚，且每一个所述电子元件通过所述进料模块以传送至相对应的所述可升降式吸嘴机构的下方，以供相对应的所述可升降式吸嘴机构来进行吸取。所述第一外观检测模块邻近所述转塔模块及所述进料模块，以用于检查每一个所述电子元件的第一预定外观。所述180度转向模块邻近所述转塔模块与所述第一外观检测模块，以用于将所述电子元件水平地旋转180度。所述电性测试模块邻近所述转塔模块与所述180度转向模块，以用于检测每一个所述电子元件的电气性能。所述第二外观检测模块邻近所述转塔模块与所述电性测试模块，以用于检查每一个所述电子元件的第二预定外观。所述出料模块邻近所述转塔模块与所述第二外观检测模块，以用于将每一个所述电子元件传送至一收纳料带内。

本发明另提供一种上述的转塔式检测机台的使用方法，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述第一外观检测模块，以检查每一个所述电子元件的所述第一预定外观；

通过所述转塔模块，以将经过所述第一外观检测模块的检查后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。

本发明另提供一种上述的转塔式检测机台的使用方法，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述电性测试模块，以检测每一个所述电子元件的所述电气性能；

通过所述转塔模块，以将经过所述电性测试模块的检测后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。

本发明另提供一种上述的转塔式检测机台的使用方法，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述第二外观检测模块，以检查每一个所述电子元件的所述第二预定外观；

通过所述转塔模块，以将经过所述第二外观检测模块的检查后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的转塔式检测机台，其可通过“所述转塔模块、所述进料模块、所述第一外观检测模块、所述180度转向模块、所述电性测试模块、所述第二外观检测模块及所述出料模块”的设计，以使得本发明可通过全自动化的方式来检测多个电子元件。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明转塔式检测机台的俯视示意图。

图2为本发明转塔式检测机台的转塔模块的主视示意图。

图3为图2中A部分的放大示意图。

图4为本发明转塔式检测机台的第一、二、三位置校正模块将电子元件进行定位前和定位后的俯视示意图。

图5为本发明转塔式检测机台的第一外观检测模块的俯视示意图。

图6为本发明转塔式检测机台的第一外观检测模块的侧视示意图。

图7为本发明转塔式检测机台的180度转向模块将电子元件水平地旋转180前和旋转180后的俯视示意图。

图8为本发明转塔式检测机台的第二外观检测模块的侧视示意图。

图9为本发明转塔式检测机台的90度转向模块将电子元件水平地旋转90前和旋转90后的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

转塔模块 1 可旋转式机构 10

弹性元件 100

下压件 101

可升降式吸嘴机构 11

吸嘴 110

进料模块 2 进料输送机构 20

第一位置校正模块 3A 第一承载座 30A

第一缓冲垫 300A

第一顶抵块 31A

第一外观检测模块 4 旋转式转盘 40

容置槽 400

第一影像提取装置 41

180度转向模块 5 180度旋转台 50

第一容纳槽 51

第二位置校正模块 3B 第二承载座 30B

第二缓冲垫 300B

第二顶抵块 31B

电性测试模块 6 电性测试单元 60

第二外观检测模块 7 反射镜 70

第二影像提取装置 71

90度转向模块 8 90度旋转台 80

第二容纳槽 81

第三位置校正模块 3C 第三承载座 30C

第三缓冲垫 300C

第三顶抵块 31C

出料模块 9 管状式收纳料带 90A

第二出料输送机构 91A

卷盘式收纳料带 90B

第一出料输送机构 91B

NG收纳料带 90C

第三出料输送机构 91C

电子元件 E 侧边 E10

产品标记 E11

封装壳体 C

导电引脚 P

正常的电子元件 E’

不正常的电子元件 E’’

具体实施方式

请参阅图1至图9所示，图1为本发明的俯视示意图，图2为转塔模块的主视示意图，图3为图2中A部分的放大示意图，图4为第一、二、三位置校正模块将电子元件进行定位前和定位后的俯视示意图，图5为第一外观检测模块的俯视示意图，图6为第一外观检测模块的侧视示意图，图7为180度转向模块将电子元件水平地旋转180前和旋转180后的俯视示意图，图8为第二外观检测模块的侧视示意图，并且图9为90度转向模块将电子元件水平地旋转90前和旋转90后的俯视示意图。由上述图中可知，本发明提供一种转塔式检测机台，其包括：一转塔模块1、一进料模块2、一第一位置校正模块3A、一第一外观检测模块4、一180度转向模块5、一第二位置校正模块3B、一电性测试模块6、一第二外观检测模块7、一90度转向模块8、一第三位置校正模块3C、及一出料模块9。

首先，配合图1至图3所示，转塔模块1包括一可旋转式机构10及多个沿着可旋转式机构10的周围依序排列成环状的可升降式吸嘴机构11。更进一步来说，可升降式吸嘴机构11包括一通过一下压件101的推动以向下移动来接触电子元件E(例如无引脚的QFN(QuadFlat No-lead)晶片或有引脚的SOP(Small Outline Package)晶片)的吸嘴110，并且可旋转式机构10包括一套设在吸嘴110上以用于推动吸嘴110进行复位的弹性元件100。举例来说，当每一个下压件101向下推动相对应的可升降式吸嘴机构11时，可升降式吸嘴机构11可向下移动并顺势通过吸嘴110来吸取相对应的电子元件E（此时弹性元件100处于被压缩的状态），然后当下压件101向上移动以脱离与可升降式吸嘴机构11的接触时，每一个可升降式吸嘴机构11即可通过相对应的弹性元件100所预存的弹力以恢复到原来的位置，此即为可升降式吸嘴机构11的复位动作。更进一步来说，每一个下压件101可接触相对应的感测器(图未示)，此感测器可用来感测并判断可升降式吸嘴机构11是否已完成复位动作。

再者，配合图1与图3所示，进料模块2邻近转塔模块1，并且进料模块2上具有多个电子元件E，并且每一个电子元件E可通过进料模块2以传送至相对应的可升降式吸嘴机构11的下方，以供相对应的可升降式吸嘴机构11来进行吸取。举例来说，进料模块2包括一用于输送多个电子元件E的进料输送机构20，并且在进料输送机构20上具有多个用来吹送电子元件E的喷嘴(图未示)，以避免电子元件E被卡在进料输送机构20上。另外，当电子元件E可为有引脚的SOP晶片时，每一个电子元件E具有一封装壳体C及多个外露于封装壳体C的导电引脚P。

此外，配合图1、图3及图4所示，第一位置校正模块3A邻近转塔模块1且设置于进料模块2与第一外观检测模块4之间，其中第一位置校正模块3A包括一用于承载电子元件E的第一承载座30A及至少两个可活动地设置在第一承载座30A上以分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10的第一顶抵块31A。再者，第一承载座30A上具有一接触电子元件E以提供电子元件E缓冲作用的第一缓冲垫300A，此第一缓冲垫300A设置于第一承载座30A上，以用来避免电子元件E会直接撞击到第一承载座30A的可能性。举例来说，当电子元件E被可升降式吸嘴机构11带动到第一位置校正模块3A的第一承载座30A上时(如图4的步骤(a)所示)，电子元件E会直接接触第一缓冲垫300A，以避免电子元件E直接撞击到第一承载座30A。当第一位置校正模块3A的两个第一顶抵块31A分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10后(如图4的步骤(b)所示)，电子元件E即可被调整到正确的位置，此方式有助于校正当电子元件E被可升降式吸嘴机构11吸取时所产生的位置偏斜情况。

另外，配合图1、图3、图5及图6所示，第一外观检测模块4邻近转塔模块1及进料模块2且位于第一位置校正模块3A与180度转向模块5之间，以用于检查每一个电子元件E的第一预定外观。更进一步来说，第一外观检测模块4包括一旋转式转盘40及一位于旋转式转盘40上方以用于提取第一预定外观的第一影像提取装置41。其中，旋转式转盘40的顶端具有多个呈现放射状排列且用于收容电子元件E的容置槽400，并且电子元件E的第一预定外观为第一影像提取装置41从电子元件E的封装壳体C的顶端上所提取到的产品标记E11（例如英文字母“A”所示）。举例来说，电子元件E可通过可升降式吸嘴机构11的带动以传送到旋转式转盘40的上方并被放置在相对应的容置槽400内，然后电子元件E再通过旋转式转盘40的旋转以传送到第一影像提取装置41的下方，接着电子元件E的封装壳体C的产品标记E11可通过第一影像提取装置41来进行提取，以进行影像的检测（例如通过产品标记E11的读取来判断电子元件E是否为同系列产品，或直接判断产品标记E11的字体是否清楚），最后检测完成的电子元件E再通过旋转式转盘40以传送到可升降式吸嘴机构11来进行吸取。

再者，配合图1、图3及图7所示，180度转向模块5邻近转塔模块1与第一外观检测模块4且位于第一外观检测模块4与第二位置校正模块3B之间，以用于将电子元件E水平地旋转180度。更进一步来说，180度转向模块5设置于相对应的可升降式吸嘴机构11的下方，并且180度转向模块5包括一用于将电子元件E水平地旋转180度的180度旋转台50及一形成于180度旋转台50上以用于容纳电子元件E的第一容纳槽51。举例来说，当电子元件E通过第一外观检测模块4的检测后，发现产品标记E11的位置颠倒的话，则需要通过180度转向模块5来将电子元件E的位置进行180度的旋转（例如图7的步骤(a)至步骤(b)所示），以使得每一个电子元件E的排列方向都是一致的。

此外，配合图1、图3及图4所示，第二位置校正模块3B邻近转塔模块1且设置于180度转向模块5与电性测试模块6之间，其中第二位置校正模块3B包括一用于承载电子元件E的第二承载座30B及至少两个可活动地设置在第二承载座30B上以分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10的第二顶抵块31B。再者，第二承载座30B上具有一接触电子元件E以提供电子元件E缓冲作用的第二缓冲垫300B，此第二缓冲垫300B设置于第二承载座30B上，以用来避免电子元件E会直接撞击到第二承载座30B的可能性。举例来说，当电子元件E被可升降式吸嘴机构11带动到第二位置校正模块3B的第二承载座30B上时(如图4的步骤(a)所示)，电子元件E会直接接触第二缓冲垫300B，以避免电子元件E直接撞击到第二承载座30B。当第二位置校正模块3B的两个第二顶抵块31B分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10后(如图4的步骤(b)所示)，电子元件E即可被调整到正确的位置，此方式有助于校正当电子元件E被可升降式吸嘴机构11吸取时所产生的位置偏斜情况。值得一提的事，如果电子元件E需要通过180度转向模块5来进行180度水平翻转的话，才需要再通过第二位置校正模块3B来进行位置的校正。

另外，配合图1及图3所示，电性测试模块6邻近转塔模块1与180度转向模块5且位于第二位置校正模块3B与第二外观检测模块7之间，以用于通过电性接触电子元件E的导电引脚P来检测每一个电子元件E的电气性能。举例来说，电性测试模块6包括多个电性测试单元60，其从第二位置校正模块3B朝向第二外观检测模块7的方向依序排列，并且多个电性测试单元60可同步通过检测探针(图未示)的电性接触来进行多个电子元件E的电气性能检测。

再者，配合图1、图3及图8所示，第二外观检测模块7邻近转塔模块1与电性测试模块6且位于电性测试模块6与90度转向模块8之间，以用于检查每一个电子元件E的第二预定外观。更进一步来说，第二外观检测模块7包括一位于相对应的可升降式吸嘴机构11下方的反射镜70及一邻近反射镜70以用于提取第二预定外观的第二影像提取装置71，并且电子元件E的第二预定外观为第二影像提取装置71通过反射镜70以从电子元件E上所提取到的多个导电引脚P。举例来说，通过第二外观检测模块7的检测，可判断电子元件E的多个导电引脚P的脚位与尺寸是否正确而无缺陷。

另外，配合图1、图3及图9所示，90度转向模块8邻近转塔模块1与第二外观检测模块7且位于第二外观检测模块7与第三位置校正模块3C之间，以用于将电子元件E水平地旋转90度。更进一步来说，90度转向模块8设置于相对应的可升降式吸嘴机构11的下方，并且90度转向模块8包括一用于将电子元件E水平地旋转90度的90度旋转台80及一形成于90度旋转台80上以用于容纳电子元件E的第二容纳槽81。举例来说，如果电子元件E最后要通过卷盘式收纳料带90B来进行收纳的话，则需要预先通过90度转向模块8来将电子元件E的位置进行90度的旋转（例如图9的步骤(a)至步骤(b)所示）。

此外，配合图1、图3及图4所示，第三位置校正模块3C邻近转塔模块1且设置于90度转向模块8与出料模块9之间，其中第三位置校正模块3C包括一用于承载电子元件E的第三承载座30C及至少两个可活动地设置在第三承载座30C上以分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10的第三顶抵块31C。再者，第三承载座30C上具有一接触电子元件E以提供电子元件E缓冲作用的第三缓冲垫300C，此第三缓冲垫300C设置于第三承载座30C上，以用来避免电子元件E会直接撞击到第三承载座30C的可能性。举例来说，当电子元件E被可升降式吸嘴机构11带动到第三位置校正模块3C的第三承载座30C上时(如图4的步骤(a)所示)，电子元件E会直接接触第三缓冲垫300C，以避免电子元件E直接撞击到第三承载座30C。当第三位置校正模块3C的两个第三顶抵块31C分别顶抵电子元件E的两个相反侧边E10后(如图4的步骤(b)所示)，电子元件E即可被调整到正确的位置，此方式有助于校正当电子元件E被可升降式吸嘴机构11吸取时所产生的位置偏斜情况。值得一提的事，如果电子元件E需要通过90度转向模块8来进行90度水平翻转的话，才需要再通过第三位置校正模块3C来进行位置的校正。

再者，配合图1及图3所示，出料模块9邻近转塔模块1与第二外观检测模块7且位于第三位置校正模块3C与进料模块2之间，以用于将每一个电子元件E传送至一收纳料带内。更进一步来说，出料模块9的收纳料带为一用于收纳必须依序通过90度转向模块8及第三位置校正模块3C的电子元件E的卷盘式收纳料带90B或一用于收纳不须通过90度转向模块8及第三位置校正模块3C的管状式收纳料带90A。举例来说，出料模块9更进一步包括一连接于卷盘式收纳料带90B的第一出料输送机构91B及一连接于管状式收纳料带90A的第二出料输送机构91A，其中每一个通过上述检查而判断为正常的电子元件E’可通过第一出料输送机构91B以输送至卷盘式收纳料带90B，或者每一个通过上述检查而判断为正常的电子元件E’可通过第二出料输送机构91A以输送至管状式收纳料带90A来进行收纳。更进一步来说，出料模块9更进一步包括一邻近转塔模块1及进料模块2的第三出料输送机构91C，其可用来将无法通过上述检查而判断为不正常(NG)的电子元件E’’输送至一NG收纳料带90C。借此，正常的电子元件E’与不正常的电子元件E’’都可通过出料模块9来进行合适的分类处理。

更进一步来说，本发明更进一步包括其中一种转塔式检测机台的使用方法，其包括下列步骤：首先，通过转塔模块1，以依序将多个电子元件E传送至第一外观检测模块4，以检查每一个电子元件E的第一预定外观；然后，通过转塔模块1，以将经过第一外观检测模块4的外观检查后的多个电子元件E依序传送至出料模块9；最后，通过出料模块9，以将每一个电子元件E传送至管状式收纳料带90A内。

更进一步来说，本发明更进一步包括另外一种转塔式检测机台的使用方法，其包括下列步骤：首先，通过转塔模块1，以依序将多个电子元件E传送至电性测试模块6，以检测每一个电子元件E的电气性能；然后，通过转塔模块1，以将经过电性测试模块6的电性检测后的多个电子元件E依序传送至出料模块9；最后，通过出料模块9，以将每一个电子元件E传送至管状式收纳料带90A或卷盘式收纳料带90B内。

更进一步来说，本发明更进一步包括另外再一种转塔式检测机台的使用方法，其包括下列步骤：首先，通过转塔模块1，以依序将多个电子元件E传送至第二外观检测模块7，以检查每一个电子元件E的第二预定外观；然后，通过转塔模块1，以将经过第二外观检测模块7的外观检查后的多个电子元件E依序传送至出料模块9；最后，通过出料模块9，以将每一个电子元件E传送至管状式收纳料带90A或卷盘式收纳料带90B内。

当然，本发明所提供的使用方法不以上述所举的例子为限，例如，本发明亦可通过转塔模块1的带动，以依序通过第一位置校正模块3A、第一外观检测模块4、180度转向模块5、第二位置校正模块3B、电性测试模块6、第二外观检测模块7（及/或90度转向模块8及第三位置校正模块3C），最后再通过出料模块9来进行收料动作。

〔实施例的可能功效〕

综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的转塔式检测机台，其至少可通过“转塔模块1、进料模块2、第一外观检测模块4、180度转向模块5、电性测试模块6、第二外观检测模块7及出料模块9”的设计（或者再搭配上第一位置校正模块3A、第二位置校正模块3B、第三位置校正模块3C及90度转向模块8的设计），以使得本发明可通过全自动化的方式来检测多个电子元件。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (12)

1.一种转塔式检测机台，其特征在于，包括：

一转塔模块，所述转塔模块包括一可旋转式机构及多个沿着所述可旋转式机构的周围依序排列的可升降式吸嘴机构；

一进料模块，所述进料模块邻近所述转塔模块，且所述进料模块上具有多个电子元件，其中每一个所述电子元件具有一封装壳体及多个外露于所述封装壳体的导电引脚，且每一个所述电子元件通过所述进料模块以传送至相对应的所述可升降式吸嘴机构的下方，以供相对应的所述可升降式吸嘴机构来进行吸取；

一第一外观检测模块，所述第一外观检测模块邻近所述转塔模块及所述进料模块，以用于检查每一个所述电子元件的第一预定外观；

一180度转向模块，所述180度转向模块邻近所述转塔模块与所述第一外观检测模块，以用于将所述电子元件水平地旋转180度；

一电性测试模块，所述电性测试模块邻近所述转塔模块与所述180度转向模块，以用于检测每一个所述电子元件的电气性能；

一第二外观检测模块，所述第二外观检测模块邻近所述转塔模块与所述电性测试模块，以用于检查每一个所述电子元件的第二预定外观，所述第二外观检测模块包括一位于相对应的所述可升降式吸嘴机构下方的反射镜及一邻近所述反射镜以用于提取所述第二预定外观的第二影像提取装置，且所述电子元件的所述第二预定外观为所述第二影像提取装置通过所述反射镜以从所述电子元件上所提取到的多个所述导电引脚；以及

一出料模块，所述出料模块邻近所述转塔模块与所述第二外观检测模块，以用于将每一个所述电子元件传送至一收纳料带内。

2.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，所述可升降式吸嘴机构包括一通过一下压件的推动以向下移动来接触所述电子元件的吸嘴，且所述可旋转式机构包括一套设在所述吸嘴上以用于推动所述吸嘴进行复位的弹性元件。

3.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，还包括：一第一位置校正模块，所述第一位置校正模块邻近所述转塔模块且设置于所述进料模块与所述第一外观检测模块之间，其中所述第一位置校正模块包括一用于承载所述电子元件的第一承载座及至少两个可活动地设置在所述第一承载座上以分别顶抵所述电子元件的两个相反侧边的第一顶抵块，且所述第一承载座上具有一接触所述电子元件以提供所述电子元件缓冲作用的第一缓冲垫。

4.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，所述第一外观检测模块包括一旋转式转盘及一位于所述旋转式转盘上方以用于提取所述第一预定外观的第一影像提取装置，所述旋转式转盘的顶端具有多个呈现放射状排列且用于收容所述电子元件的容置槽，且所述电子元件的所述第一预定外观为所述第一影像提取装置从所述电子元件的所述封装壳体的顶端上所提取到的产品标记。

5.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，所述180度转向模块设置于相对应的所述可升降式吸嘴机构的下方，且所述180度转向模块包括一用于将所述电子元件水平地旋转180度的180度旋转台及一形成于所述180度旋转台上以用于容纳所述电子元件的第一容纳槽。

6.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，还包括：一第二位置校正模块，所述第二位置校正模块邻近所述转塔模块且设置于所述180度转向模块与所述电性测试模块之间，其中所述第二位置校正模块包括一用于承载所述电子元件的第二承载座及至少两个可活动地设置在所述第二承载座上以分别顶抵所述电子元件的两个相反侧边的第二顶抵块，且所述第二承载座上具有一接触所述电子元件以提供所述电子元件缓冲作用的第二缓冲垫。

7.如权利要求1所述的转塔式检测机台，其特征在于，还包括：一90度转向模块，所述90度转向模块邻近所述转塔模块与所述第二外观检测模块，以用于将所述电子元件水平地旋转90度，其中所述90度转向模块设置于相对应的所述可升降式吸嘴机构的下方，且所述90度转向模块包括一用于将所述电子元件水平地旋转90度的90度旋转台及一形成于所述90度旋转台上以用于容纳所述电子元件的第二容纳槽。

8.如权利要求7所述的转塔式检测机台，其特征在于，还包括：一第三位置校正模块，所述第三位置校正模块邻近所述转塔模块且设置于所述90度转向模块与所述出料模块之间，其中所述第三位置校正模块包括一用于承载所述电子元件的第三承载座及至少两个可活动地设置在所述第三承载座上以分别顶抵所述电子元件的两个相反侧边的第三顶抵块，且所述第三承载座上具有一接触所述电子元件以提供所述电子元件缓冲作用的第三缓冲垫。

9.如权利要求8所述的转塔式检测机台，其特征在于，所述出料模块的所述收纳料带为一用于收纳必须依序通过所述90度转向模块及所述第三位置校正模块的所述电子元件的卷盘式收纳料带或一用于收纳不须通过所述90度转向模块及所述第三位置校正模块的管状式收纳料带。

10.一种如权利要求1所述的转塔式检测机台的使用方法，其特征在于，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述第一外观检测模块，以检查每一个所述电子元件的所述第一预定外观；

通过所述转塔模块，以将经过所述第一外观检测模块的检查后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。

11.一种如权利要求1所述的转塔式检测机台的使用方法，其特征在于，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述电性测试模块，以检测每一个所述电子元件的所述电气性能；

通过所述转塔模块，以将经过所述电性测试模块的检测后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。

12.一种如权利要求1所述的转塔式检测机台的使用方法，其特征在于，包括下列步骤：

通过所述转塔模块，以依序将多个所述电子元件传送至所述第二外观检测模块，以检查每一个所述电子元件的所述第二预定外观；

通过所述转塔模块，以将经过所述第二外观检测模块的检查后的多个所述电子元件依序传送至所述出料模块；以及

通过所述出料模块，以将每一个所述电子元件传送至所述收纳料带内。