CN108427043B - 转塔式测试设备及其转塔式测试方法 - Google Patents
转塔式测试设备及其转塔式测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108427043B CN108427043B CN201710076189.6A CN201710076189A CN108427043B CN 108427043 B CN108427043 B CN 108427043B CN 201710076189 A CN201710076189 A CN 201710076189A CN 108427043 B CN108427043 B CN 108427043B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- unit
- turret
- electronic component
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种转塔式测试设备及其转塔式测试方法,其中转塔式测试设备,适于对一电子元件进行测试,该电子元件包括一元件本体以及多个引脚。该转塔式测试设备包括一吸嘴、一作业基台、一测试座以及一抵接单元。吸嘴适于吸附该元件本体以移动该电子元件。测试座设于该作业基台,该吸嘴将该电子元件移动至该测试座以进行测试程序,包括一耦接单元以及一主动部。耦接单元包括一耦接部、一压接脚部以及一弹性结构,该弹性结构连接该压接脚部。主动部连接该弹性结构。在一取放状态下,该抵接单元对该主动部施加一反作用力,在一测试状态下,该主动部所受到的该反作用力被释放。
Description
技术领域
本发明有关于一种转塔式测试设备,特别有关于一种可保持电子元件良品率的转塔式测试设备。
背景技术
转塔式测试设备一般用于非引脚式芯片的测试,当引脚式芯片以转塔式测试设备进行测试时,吸嘴的下压力会经由引脚传递至测试座,由于引脚的刚性有限,因此容易因受力而变形,使得引脚的架高值(standoff)降低,造成测试后的芯片的良品率下降。然而,由于转塔式测试设备具有高效率,省空间等优势,因此如何应用转塔式测试设备检测引脚式芯片,成为一重要课题。
发明内容
本发明为了解决已知技术的问题而提供的一种转塔式测试设备,适于对一电子元件进行测试,该电子元件包括一元件本体以及多个引脚。该转塔式测试设备包括一吸嘴、一作业基台、一测试座以及一抵接单元。吸嘴适于吸附该元件本体以移动该电子元件。测试座设于该作业基台,该吸嘴将该电子元件移动至该测试座以进行测试程序,包括一耦接单元以及一主动部。耦接单元包括一耦接部、一压接脚部以及一弹性结构,该弹性结构连接该压接脚部。主动部连接该弹性结构。在一取放状态下,该抵接单元对该主动部施加一反作用力,在一测试状态下,该抵接单元与该测试座分离,藉此该主动部所受到的该反作用力被释放,其中,在一取放状态下,该主动部受到该反作用力,该主动部推挤该弹性结构,使该压接脚部维持于一第一方位而容许取放该电子元件,在一测试状态下,该主动部所受到的该反作用力被释放,该主动部释放该弹性结构,使该压接脚部移至一第二方位以压接该多个引脚与该耦接部,藉此该电子元件通过该耦接部进行测试。
本发明亦提供一种转塔式测试方法,包括下述步骤。首先,提供前述的转塔式测试设备,其中,该转塔式测试设备更包括一元件输入单元以及一元件输出单元。接着,以该吸嘴从该元件输入单元吸附提起该电子元件。再,将该吸嘴将该电子元件置入该测试座以进行测试。接着,在该吸嘴将该电子元件从该测试座提出后,将该电子元件移送置放于该元件输出单元。其中,在该取放状态以及该测试状态之中,该吸嘴持续吸附该电子元件。
应用本发明实施例的转塔式测试设备,电子元件包括元件本体及多个引脚,而吸嘴仅吸附该元件本体,该吸嘴通过该电子元件的元件本体推顶该元件置放部时,推力不会完全经过引脚,而主要是直接经由电子元件的元件本体的底部传递至该元件置放部。因此,引脚不会因受力而变形,可以维持良好的架高值(standoff),即,提高检测后的电子元件良品率。此外,在检测过程中,由于该吸嘴持续吸附该电子元件,因此可节省取放时间,提高测试效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的转塔式测试设备。
图2为测试座的细部结构。
图3A为测试座的局部剖面图。
图3B为引脚由压接脚部压触定位的情形。
图4A~图4C为本发明实施例的转塔式测试设备的测试过程。
图5为本发明实施例的转塔式测试方法。
附图标号:
1~吸嘴
2~作业基台
3~测试座
31~耦接单元
311~耦接部
312~压接脚部
313~弹性结构
32~主动部
33~元件置放部
34~基部
35~弹力回复单元
4~抵接单元
41~取放开口
5~弹性位移单元
E~电子元件
E1~引脚
T~转塔式测试设备
d1~常态间距
S1、S2、S3、S4~步骤
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护的范围。
参照图1,其为本发明实施例的转塔式测试设备T,适于对一电子元件E进行测试,该电子元件E包括多个引脚E1以及元件本体E2。转塔式测试设备T包括一吸嘴1、一作业基台2、一测试座3以及一抵接单元4。搭配参照图1、图2、图3A,吸嘴1仅吸附元件本体E2以移动该电子元件E。测试座3设于该作业基台2,包括一耦接单元31以及一主动部32。耦接单元31包括一耦接部311、一压接脚部312以及一弹性结构313,该弹性结构313连接该压接脚部312。主动部32连接该弹性结构31。
参照图3B,当该电子元件E被测试时,引脚E1被置于耦接部311之上,并可由压接脚部312压触定位以进行检测。
参照图4A~图4C,其为本发明实施例的转塔式测试设备T的使用过程。在此实施例中,该抵接单元4与该作业基台2之间的相对位置固定。在一实施例中,该抵接单元4为一罩体,该测试座3设于该抵接单元4之中,该抵接单元4固定连接于该作业基台2,一取放开口41形成于该抵接单元4的顶面,该吸嘴1以及该电子元件E通过该取放开口41进出该抵接单元4。
参照图4A~图4C,该测试座3自由地于一第一位置(如图4A及图4C所示)以及一第二位置(如图4B所示)之间移动。在一实施例中,该转塔式测试设备T更包括一弹性位移单元5,该弹性位移单元5设于该作业基台2与该测试座3之间,该弹性位移单元5适于将该测试座3从该第二位置推回该第一位置,并在该第一位置上持续对该测试座3提供推力。当该测试座3处于该第一位置时,基于该弹性位移单元5对该测试座3所施加的推力,该抵接单元4对该主动部32施加一反作用力;当该测试座3处于该第二位置时,该抵接单元4与该测试座3分离。
参照图4A、图4B,在一实施例中,该测试座3包括一元件置放部33。如前所述,电子元件E包括元件本体E2及多个引脚E1,而吸嘴1是通过元件本体E2而推压该元件置放部33。当该吸嘴1及该元件本体E2推压该元件置放部33时,该测试座3从该第一位置(图4A)被推至该二第位置(图4B),此时该抵接单元4与该测试座分离3,该主动部32所受到的该反作用力被释放,该主动部32释放该弹性结构313,使该压接脚部312旋转至该第二方位以压接该多个引脚E1与该耦接部311。
参照图4C,当该吸嘴1及该电子元件E欲离开该测试座3而上提时,该测试座3受该弹性位移单元5推移,而从该第二位置(图4B)推至该第一位置(图4C),此时该抵接单元4对该主动部32施加该反作用力,该主动部32推挤该弹性结构313,使该压接脚部312回复至一第一方位而与该多个引脚E1分离。藉此可自由取出该电子元件E。
参照图4A,在一取放状态下,该主动部32受到该反作用力,该主动部32推挤该弹性结构313,使该压接脚部312处于该第一方位。在此状态下,压接脚部312与该耦接部311分离,因此吸嘴1可于压接脚部312与耦接部311之间取放电子元件E。参照图4B,在一测试状态下,该主动部32所受到的该反作用力被释放,该主动部32释放该弹性结构313,使该压接脚部312被旋转至一第二方位以压接该多个引脚E1与该耦接部311。藉此以定位并耦接电子元件E。参照图4A,在该取放状态下,该抵接单元4对该主动部32施加该反作用力。参照图4B,在该测试状态下,该抵接单元4与该测试座3分离,藉此该主动部32所受到的该反作用力被释放。
在一实施例中,该耦接部311的上表面与该元件置放部33的上表面之间存在一常态间距d1,该常态间距d1等于该电子元件E的该多个引脚E1的架高值(standoff)。应用本发明实施例的转塔式测试设备,该吸嘴1通过该电子元件E的元件本体E2推顶该元件置放部33时,推力不会完全经过引脚E1,而主要是直接经由电子元件E的元件本体E2的底部传递至该元件置放部33。因此,引脚E1不会因受力而变形,可以维持良好的架高值(standoff),即,提高检测后的电子元件良品率。
参照图4A、图4B、图4C,在一实施例中,该测试座3更包括一基部34以及一弹力回复单元35,该弹力回复单元35设于该基部34与该主动部32之间,该弹力回复单元35为该主动部32提供弹性回复力。该耦接部311以及该弹性结构313均连接该基部34。
参照图5,本发明亦提供一种转塔式测试方法,包括下述步骤。首先,提供前述的转塔式测试设备,其中,该转塔式测试设备更包括一元件输入单元(例如托盘(tray))以及一元件输出单元(S1)。接着,以该吸嘴从该元件输入单元以真空方式吸附提起该电子元件(S2)。再,以该吸嘴将该电子元件置入该测试座以进行测试(S3)。接着,在该吸嘴将该电子元件从该测试座提出后,将该电子元件移送置放于该元件输出单元(S4)。其中,在该取放状态以及该测试状态之中,该吸嘴持续吸附该电子元件。特别是,在一实施例中,从该元件输入单元吸附提起该电子元件的步骤至将该电子元件置放于该元件输出单元的步骤之间,该吸嘴均保持真空而持续吸附该电子元件。应用本发明,在检测过程中,由于该吸嘴持续吸附该电子元件,免除了破真空而再度进入真空状态的过程,因此可节省取放时间,提高测试效率。
虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1.一种转塔式测试设备,其特征在于,适于对一电子元件进行测试,该电子元件包括一元件本体以及多个引脚,包括:
一吸嘴,适于吸附该元件本体以移动该电子元件;
一作业基台;
一测试座,设于该作业基台,该吸嘴将该电子元件移动至该测试座以进行测试程序,包括:
一耦接单元,包括一耦接部、一压接脚部以及一弹性结构,该弹性结构连接该压接脚部;以及
一主动部,连接该弹性结构;以及
一抵接单元,在一取放状态下,该抵接单元对该主动部施加一反作用力,该主动部受到该反作用力,该主动部推挤该弹性结构,使该压接脚部维持于一第一方位而容许取放该电子元件,在一测试状态下,该抵接单元与该测试座分离,该主动部所受到的该反作用力被释放,该主动部释放该弹性结构,使该压接脚部移至一第二方位以压接该多个引脚与该耦接部,藉此该电子元件通过该耦接部进行测试。
2.如权利要求1所述的转塔式测试设备,其特征在于,该抵接单元与该作业基台之间的相对位置固定,该测试座于一第一位置以及一第二位置之间移动,当该测试座处于该第一位置时,该抵接单元对该主动部施加该反作用力,当该测试座处于该第二位置时,该抵接单元与该测试座分离。
3.如权利要求2所述的转塔式测试设备,其特征在于,其更包括一弹性位移单元,该弹性位移单元设于该作业基台与该测试座之间,该弹性位移单元适于将该测试座从该第二位置推回该第一位置。
4.如权利要求3所述的转塔式测试设备,其特征在于,该抵接单元为一罩体,该测试座设于该抵接单元之中,该抵接单元固定连接于该作业基台。
5.如权利要求4所述的转塔式测试设备,其特征在于,该抵接单元具有一取放开口,该吸嘴以及该电子元件通过该取放开口进出该抵接单元。
6.如权利要求3所述的转塔式测试设备,其特征在于,该测试座包括一元件置放部,当该吸嘴及该电子元件推压该元件置放部时,该测试座从该第一位置被推至该第二位置,此时该抵接单元与该测试座分离,该主动部所受到的该反作用力被释放,该主动部释放该弹性结构,使该压接脚部被旋转至该第二方位以压接该多个引脚与该耦接部。
7.如权利要求6所述的转塔式测试设备,其特征在于,当该吸嘴及该电子元件欲离开该测试座而上提时,该测试座被该弹性位移单元从该第二位置推至该第一位置,此时该抵接单元对该主动部施加该反作用力,该主动部推挤该弹性结构,使该压接脚部回复至该第一方位而与该多个引脚分离。
8.如权利要求6所述的转塔式测试设备,其特征在于,该耦接部的上表面与该元件置放部的上表面之间存在一常态间距,该常态间距等于该电子元件的该多个引脚的架高值。
9.一种转塔式测试方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求1所述的转塔式测试设备,其中,该转塔式测试设备更包括一元件输入单元以及一元件输出单元;
以该吸嘴从该元件输入单元吸附提起该电子元件;
以该吸嘴将该电子元件置入该测试座以进行测试;
在该吸嘴将该电子元件从该测试座提出后,将该电子元件移送置放于该元件输出单元,
其中,在该取放状态以及该测试状态之中,该吸嘴持续吸附该电子元件。
10.如权利要求9所述的转塔式测试方法,其特征在于,从该元件输入单元吸附提起该电子元件的步骤至将该电子元件置放于该元件输出单元的步骤之间,该吸嘴持续吸附该电子元件。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710076189.6A CN108427043B (zh) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 转塔式测试设备及其转塔式测试方法 |
US15/666,196 US10310011B2 (en) | 2017-02-13 | 2017-08-01 | Turret handler for testing electronic elements with leads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710076189.6A CN108427043B (zh) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 转塔式测试设备及其转塔式测试方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108427043A CN108427043A (zh) | 2018-08-21 |
CN108427043B true CN108427043B (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=63105049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710076189.6A Active CN108427043B (zh) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 转塔式测试设备及其转塔式测试方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10310011B2 (zh) |
CN (1) | CN108427043B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1740797A (zh) * | 2004-08-27 | 2006-03-01 | 京元电子股份有限公司 | 取放待测电子元件的方法与装置 |
CN101149492A (zh) * | 2007-10-30 | 2008-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 导正装置 |
CN201563238U (zh) * | 2009-10-14 | 2010-08-25 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 测试固定装置 |
CN102921644A (zh) * | 2012-11-17 | 2013-02-13 | 吴华 | 转塔式测试分选机 |
CN104124182A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 久元电子股份有限公司 | 转塔式检测机台及其使用方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
JP3302045B2 (ja) | 1992-06-02 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Icソケット |
JPH0677254U (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-28 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5562470A (en) * | 1995-06-27 | 1996-10-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cam actuated socket for gull wing device |
JP4461392B2 (ja) | 2006-09-25 | 2010-05-12 | ヤマハ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
CN101493495A (zh) * | 2009-03-06 | 2009-07-29 | 江都市东元机电设备有限公司 | 一种半导体器件测试分选机 |
CN102366801A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振切脚成形设备 |
CN103389218A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 沈阳机床(集团)有限责任公司 | 数控转塔刀架综合性能测试平台 |
TWI491897B (zh) * | 2013-01-03 | 2015-07-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體元件之測試裝置及測試方法 |
CN103247562B (zh) * | 2013-05-17 | 2015-11-25 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 晶粒转塔式取放装置 |
CN105938160B (zh) * | 2016-06-23 | 2019-02-12 | 南京协辰电子科技有限公司 | 阻抗测试装置 |
CN106340469B (zh) * | 2016-11-16 | 2023-06-23 | 长电科技(滁州)有限公司 | 一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法 |
-
2017
- 2017-02-13 CN CN201710076189.6A patent/CN108427043B/zh active Active
- 2017-08-01 US US15/666,196 patent/US10310011B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1740797A (zh) * | 2004-08-27 | 2006-03-01 | 京元电子股份有限公司 | 取放待测电子元件的方法与装置 |
CN101149492A (zh) * | 2007-10-30 | 2008-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 导正装置 |
CN201563238U (zh) * | 2009-10-14 | 2010-08-25 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 测试固定装置 |
CN102921644A (zh) * | 2012-11-17 | 2013-02-13 | 吴华 | 转塔式测试分选机 |
CN104124182A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 久元电子股份有限公司 | 转塔式检测机台及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108427043A (zh) | 2018-08-21 |
US10310011B2 (en) | 2019-06-04 |
US20180231606A1 (en) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101708575B1 (ko) | 웨이퍼 부착 방법 및 웨이퍼 검사 장치 | |
US7635269B2 (en) | Socket for electrical parts | |
CN109917199B (zh) | 模块化压接装置及具备该装置的电子元件检测设备 | |
US8192578B2 (en) | Chip pickup apparatus, chip pickup method, chip releasing device and chip releasing method | |
TWI588928B (zh) | 晶粒拾取方法 | |
US9039425B2 (en) | Electrical interconnect device | |
CN108427043B (zh) | 转塔式测试设备及其转塔式测试方法 | |
JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
KR100643714B1 (ko) | 칩 분리장치 | |
TWI614196B (zh) | 轉塔式測試設備及其轉塔式測試方法 | |
CN218180900U (zh) | 芯片压抵装置 | |
TWI613448B (zh) | 具有差異下壓力之電子元件壓接裝置 | |
KR101683398B1 (ko) | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 | |
KR900005311B1 (ko) | 전자부품의 장착방법 | |
TW202016549A (zh) | 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法 | |
CN210778486U (zh) | 引线键合设备 | |
KR101350565B1 (ko) | 다이 픽업 방법 | |
KR200456877Y1 (ko) | 연성인쇄회로기판 준비 장치 | |
JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
CN215471613U (zh) | 一种载带加工用冲孔模具 | |
CN220821525U (zh) | 取件结构及分离装置 | |
TWI224843B (en) | Die eject unit and die ejecting method | |
EP4044215A1 (en) | Wafer conveyance unit and wafer conveyance method | |
CN113745145A (zh) | 芯片移转系统以及芯片移转方法 | |
CN117855090A (zh) | 一种扩膜装置及扩膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |