CN117855090A - 一种扩膜装置及扩膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种扩膜装置及扩膜方法，涉及半导体的技术领域。该扩膜装置，用于对晶圆环的蓝膜进行扩膜，包括基座、扩膜环、升降组件和压环组件，扩膜环和升降组件均固定安装于基座，扩膜环的外径小于晶圆环的内径；压环组件包括压环，压环与升降组件连接，压环的内径大于扩膜环的外径且与扩膜环同轴设置；压环设置有吸盘，吸盘能够吸附晶圆环的环体；升降组件能够驱动压环组件沿扩膜环和压环的轴向上升或下降。该扩膜装置，能够将蓝膜进行扩膜，而且完成扩膜后可以直接通过机械手等装置将晶圆环取走，以便立即开始下一晶圆环的扩膜，所以能够提高整个扩膜流程的效率；此外，该扩膜装置可轻松加工和组装。

Description

一种扩膜装置及扩膜方法

技术领域

本发明涉及半导体的技术领域，具体而言，涉及一种扩膜装置及扩膜方法。

背景技术

IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片剥离广泛应用于CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)，DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)，LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)，RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)等高性能芯片器件的测试与封装，是芯片封测品质和效率提升的关键。

芯片的晶圆片常常粘附在蓝膜上，芯片-胶层-蓝膜形成的三层结构属于典型的膜基粘结结构，其特征是芯片和蓝膜(聚乙烯氯化物类)中间夹有一薄层粘结材料(丙烯酸树脂漆类，厚度约5～10μm)。晶圆片切割完成后，需要对切割获得的芯片进行测试和分选。分选就是将芯片从其粘附的蓝膜上进行剥离，再通过运送装置将其放至其所对应质量等级的分类区中。但是，在将芯片从蓝膜进行剥离时，容易对相邻芯片造成破坏。

为了解决以上问题，现有技术中通过扩膜装置对蓝膜进行扩膜以扩大芯片的间距。但是，现有技术中的扩膜装置的扩膜效率比较低，严重影响生产效率。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种扩膜装置，以解决现有技术中存在的扩膜装置的扩膜效率比较低的技术问题。

本发明提供的扩膜装置，用于对晶圆环的蓝膜进行扩膜，所述扩膜装置包括基座、扩膜环、升降组件和压环组件，所述扩膜环和所述升降组件均固定安装于所述基座，所述扩膜环的外径小于所述晶圆环的内径；所述压环组件包括压环，所述压环与所述升降组件连接，所述压环的内径大于所述扩膜环的外径且与所述扩膜环同轴设置；所述压环设置有吸盘，所述吸盘能够吸附所述晶圆环的环体；所述升降组件能够驱动所述压环组件沿所述扩膜环和所述压环的轴向上升或下降。

进一步地，所述基座呈板状。

进一步地，所述吸盘包括多个上真空吸盘和多个下真空吸盘，所述上真空吸盘的吸附面与所述压环的下端面平齐；所述下真空吸盘的吸附面低于所述上真空吸盘的吸附面预设距离。

进一步地，所述上真空吸盘和所述下真空吸盘的数量一致，且一个所述上真空吸盘和一个所述下真空吸盘组成一对真空吸盘，每对所述真空吸盘中的所述上真空吸盘和所述下真空吸盘相邻设置，多对所述真空吸盘沿所述压环的圆周方向间隔且均匀设置。

进一步地，所述真空吸盘的数量为四对。

进一步地，所述升降组件包括至少一个气动滑台，所述压环固定连接有连接板，所述连接板与所述气动滑台的滑板固定连接。

进一步地，所述气动滑台的数量为两个，两个所述气动滑台分别设置于所述压环相对的两侧；所述连接板的数量亦为两个，两个所述连接板分别与其中一个所述气动滑台的滑板固定连接。

进一步地，所述压环组件还包括限位件，所述限位件设置于所述连接板，用于当所述蓝膜上相邻芯片的间距扩大至预设间距时与所述基座抵接。

进一步地，所述限位件为限位杆，所述限位杆螺纹连接于所述连接板。

进一步地，所述限位杆远离所述连接板的一端设置有防护块。

进一步地，所述防护块为橡胶材质。

进一步地，所述限位杆的数量为两个，两个所述限位杆分别设置于其中一个所述连接板。

进一步地，所述基座设置有通孔，所述扩膜环的外径与所述通孔的孔径匹配；所述扩膜环的外周壁固定设置有法兰凸缘，所述法兰凸缘与所述基座固定连接；所述扩膜坏的位于所述法兰凸缘下方的部分插设于所述通孔。

进一步地，所述晶圆环的环体设置有定位缺口；所述扩膜装置还包括机械手，所述机械手的机械手指设置有定位柱，所述定位柱能够与所述定位缺口配合。

本发明提供的扩膜装置，能够产生以下有益效果：

本发明提供的扩膜装置，对晶圆环的蓝膜进行扩膜时，可以先通过升降组件使压环组件上升至扩膜环上方的预设位置；然后通过机械手等装置将晶圆环送至压环下方，并使用吸盘吸附晶圆环的环体；再通过升降组件使压环组件及晶圆环一起下降，当晶圆环的蓝膜与扩膜环的上沿接触后继续下降，直至蓝膜上相邻芯片的间距逐渐扩大至预设间距，便可停止下降并拾取芯片。即，本发明提供的扩膜装置，能够在将芯片从其粘附的蓝膜上进行剥离动作前将蓝膜进行扩膜，以扩大粘在蓝膜上的切割芯片之间的间距，以便上方的拾取机构能轻松地拾取蓝膜上的芯片，从而提高生产效率。

而将蓝膜上的芯片拾取完后，通过升降组件可以使压环组件及晶圆环一起上升，当蓝膜脱离扩膜环后继续上升，待抵达扩膜环上方的预设位置后，使吸盘释放晶圆环，并取走晶圆环即可。即，本发明提供的扩膜装置，完成扩膜后可以直接通过机械手等装置将晶圆环取走，以便立即开始下一晶圆环的扩膜，所以能够提高整个扩膜流程的效率。

此外，本发明提供的扩膜装置，仅包括基座、扩膜环、升降组件和压环组件等零部件，零部件数量少，连接方式也简单，所以可轻松加工和组装。

本发明的第二个目的在于提供一种扩膜方法，以解决现有技术中存在的扩膜装置的扩膜效率比较低的技术问题。

本发明提供的扩膜方法，使用上述的扩膜装置，包括以下步骤：

通过升降组件使压环组件上升至扩膜环上方的预设位置；

将晶圆环送至压环下方，并使用吸盘吸附所述晶圆环的环体；

通过所述升降组件使所述压环组件及所述晶圆环一起下降，当所述晶圆环的蓝膜与所述扩膜环的上沿接触后继续下降，直至所述蓝膜上相邻芯片的间距扩大至预设间距；

将所述蓝膜上的所述芯片拾取完后，通过所述升降组件使所述压环组件及所述晶圆环一起上升，当所述蓝膜脱离所述扩膜环后继续上升，直至抵达所述扩膜环上方的预设位置；

使所述吸盘释放所述晶圆环后，取走所述晶圆环。

本发明提供的扩膜方法，使用上述的扩膜装置，所以具有上述的扩膜装置的全部优点，故在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的扩膜装置扩膜时的局部结构示意图；

图2为本发明实施例提供的扩膜装置的局部分解结构示意图；

图3为本发明实施例提供的扩膜装置的局部结构示意图；

图4为本发明实施例提供的扩膜装置的机械手持晶圆环的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的扩膜装置的机械手的结构示意图；

图6为与本发明实施例提供的扩膜装置的机械手配合的晶圆环的结构示意图。

附图标记说明：

100-基座；110-通孔；

200-扩膜环；210-法兰凸缘；

300-气动滑台；

400-压环组件；410-压环；420-连接板；430-上真空吸盘；440-下真空吸盘；450-限位件；451-防护块；460-吸盘连接件；470-真空接头；

500-机械手；510-机械手指；511-定位柱；

600-晶圆环；610-环体；611-定位缺口；620-蓝膜；630-芯片。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供一种本发明提供的扩膜装置，用于对晶圆环600的蓝膜620进行扩膜，如图1至图3所示，该扩膜装置包括基座100、扩膜环200、升降组件和压环组件400，扩膜环200和升降组件均固定安装于基座100，扩膜环200的外径小于晶圆环600的内径；压环组件400包括压环410，压环410与升降组件连接，压环410的内径大于扩膜环200的外径且与扩膜环200同轴设置；压环410设置有吸盘，吸盘能够吸附晶圆环600的环体610；升降组件能够驱动压环组件400沿扩膜环200和压环410的轴向上升或下降。

本实施例提供的扩膜装置，对晶圆环600的蓝膜620进行扩膜时，可以先通过升降组件使压环组件400上升至扩膜环200上方的预设位置；然后通过机械手500等装置将晶圆环600送至压环410下方，并使用吸盘吸附晶圆环600的环体610；再通过升降组件使压环组件400及晶圆环600一起下降，当晶圆环600的蓝膜620与扩膜环200的上沿接触后继续下降，直至蓝膜620上相邻芯片630的间距逐渐扩大至预设间距，便可停止下降并拾取芯片630。即，本实施例提供的扩膜装置，能够在将芯片630从其粘附的蓝膜620上进行剥离动作前将蓝膜620进行扩膜，以扩大粘在蓝膜620上的切割芯片630之间的间距，以便上方的拾取机构能轻松地拾取蓝膜620上的芯片，从而提高生产效率。

而将蓝膜620上的芯片630拾取完后，通过升降组件可以使压环组件400及晶圆环600一起上升，当蓝膜620脱离扩膜环200后继续上升，待抵达扩膜环200上方的预设位置后，使吸盘释放晶圆环600，并取走晶圆环600即可。即，本实施例提供的扩膜装置，完成扩膜后可以直接通过机械手500等装置将晶圆环600取走，以便立即开始下一晶圆环的扩膜，所以能够提高整个扩膜流程的效率。

此外，本实施例提供的扩膜装置，仅包括基座100、扩膜环200、升降组件和压环组件400等零部件，零部件数量少，连接方式也简单，所以可轻松加工和组装。

此处需要说明的是，上述“预设位置”和“预设间距”均可以根据需要进行设定，本申请不作具体位置或数值限制，只要预设的位置能够使机械手500顺利地将晶圆环600放至压环410和扩膜环200之间，预设的间距能够使拾取机构方便地剥离芯片630即可。

具体地，本实施例中，基座100呈板状。当然，在本申请的其他实施例中，基座100不限于板状，而是还可以为其他结构形式，只要能够设置其他结构和部件即可。

具体地，本实施例中，如图2所示，吸盘包括多个上真空吸盘430和多个下真空吸盘440，上真空吸盘430的吸附面与压环410的下端面平齐；下真空吸盘440的吸附面低于上真空吸盘430的吸附面预设距离，也即下真空吸盘440的吸附面低于压环410的下端面预设距离。由于机械手500为悬臂结构，所以当其托着晶圆环600将晶圆环600运至压环410下方时，机械手指510的远端会略低于其近端，设置下真空吸盘440则可以利用下真空吸盘440的弹性，压缩机械手指510近端附近的下真空吸盘440，从而使近端和远端的下真空吸盘440均能够吸附住晶圆环600，从而实现对晶圆环600的可靠吸附。而当压环组件400下降至蓝膜620与扩膜环200的上沿接触时，随着压环组件400继续下降，下真空吸盘440被压缩，此时开启上真空吸盘430同下真空吸盘440一起吸附晶圆环600，则能够提高对晶圆环600的吸附可靠性。

具体地，本实施例中，下真空吸盘440的吸附面和压环410的下端面之间的“预设距离”可以为1mm，当然，“预设距离”不限于此数值，而是可以根据需要进行具体设定，只要预设的距离能够满足扩膜过程中对晶圆环600的可靠吸附即可。

具体地，本实施例中，如图1和图2所示，上真空吸盘430和下真空吸盘440的数量一致，且一个上真空吸盘430和一个下真空吸盘440组成一对真空吸盘，每对真空吸盘中的上真空吸盘430和下真空吸盘440相邻设置，多对真空吸盘沿压环410的圆周方向间隔且均匀设置。此种设置形式下，多对真空吸盘沿晶圆盘600的圆周方向对晶圆盘600实施均匀吸附，晶圆盘600受到的吸附力比较均衡，所以不易掉落，也有利于提高扩膜均匀性。

具体地，本实施例中，如图1和图2所示，真空吸盘的数量为四对，即压环组件400包括四个上真空吸盘430和四个下真空吸盘440。

更具体地，本实施例中，如图2所示，上真空吸盘430和下真空吸盘440均通过固定安装于压环410的吸盘连接件460与真空接头470连接，再通过真空接头470连接至真空管以及真空产生设备。

具体地，本实施例中，升降组件包括至少一个气动滑台300，压环410固定连接有连接板420，连接板420与气动滑台300的滑板固定连接。此种设置形式下，通过气动滑台300直接驱动压环410，传动误差比较小，压环410的运动精度比较高。

具体地，本实施例中，如图1至图3所示，气动滑台300的数量为两个，两个气动滑台300分别设置于压环410相对的两侧；连接板420的数量亦为两个，两个连接板420分别与其中一个气动滑台300的滑板固定连接。如此设置，两个气动滑台300同步驱动压环410，压环410两侧受到的驱动力比较均衡，所以运动会更加平稳，也不易产生偏斜和卡滞。

此处需要说明的是，在本申请的其他实施例中，气动滑台300的数量不限于两个，而是还可以为其他数量，例如：气动滑台300的数量还可以为三个或四个等。

具体地，本实施例中，压环组件400还包括限位件450，限位件450设置于连接板420，用于当蓝膜620上相邻芯片630的间距扩大至预设间距时与基座100抵接。此种设置形式下，限位件450限制压环组件400下降的极限位置，对压环组件400起到限位作用。

具体地，本实施例中，如图2和图3所示，限位件450为限位杆，限位杆螺纹连接于连接板420。此种设置形式下，可以通过旋转拧动限位杆而调节其下端伸出连接板420的下端面的长度，从而调节压环组件400的下降极限位置，扩大了扩膜装置的应用范围。当然，如此设置也便于更换限位杆，更换为更长的限位杆则可以进一步扩大限位高度，从而进一步扩大本实施例提供的扩膜装置的应用范围。即，本实施例提供的扩膜装置，由于限位杆的设置，可根据需要实现不同尺寸和高度的扩膜功能。

当然，在本申请的其他实施例中，限位件450不限于杆件的结构形式，例如：限位件450还可以为限位块，其凸出于连接板420的下端面设置，也能够起到限位作用。此外，限位杆也不限于螺纹连接于连接板420，也可以固定设置于连接板420，例如焊接等。

具体地，本实施例中，如图2和图3所示，限位杆远离连接板420的一端设置有防护块451。如此设置，防护块451能够有效避免限位杆对基座100产生刚性冲击，也能够缓冲和吸收将要传递至连接板420的反作用力。

更具体地，本实施例中，防护块451可以为橡胶材质。

更具体地，本实施例中，限位杆的数量为两个，两个限位杆分别设置于其中一个连接板420。此种设置形式下，限位杆对连接板420及与其相连的其他部件的限制和支撑作用更加均衡，压环组件400停止下降时会更加平稳。当然，在本申请的其他实施例中，限位件450的数量不限于两个，而是还可以为一个、三个或者更多。

具体地，本实施例中，如图3所示，基座100设置有通孔110，扩膜环200的外径与通孔110的孔径匹配；扩膜环200的外周壁固定设置有法兰凸缘210，法兰凸缘210与基座100固定连接；扩膜坏200的位于法兰凸缘210下方的部分插设于通孔110。此种设置形式下，通孔110对扩膜环200起到径向定位作用；而法兰凸缘210不仅是扩膜环200的固定部位，其下表面与基座100的上表面接触配合，还对扩膜环200起到轴向定位作用。此外，通孔110的设置还便于蓝膜620下方的顶升机构顶升蓝膜620，以便于芯片630上方的拾取机构剥离芯片630。

具体地，本实施例中，如图4至图6所示，晶圆环600的环体610设置有定位缺口611；扩膜装置还包括机械手500，机械手500的机械手指510设置有定位柱511，定位柱511能够与定位缺口611配合。如此设置，当机械手500需要转移晶圆环600时，使机械手指510托住晶圆环600且定位柱511插至定位缺口611即可，机械手500能够快速准确地将晶圆环600转移至目标位置，即能够在机械手500送晶圆环600的同时完成晶圆环600的定位工作，缩短晶圆环600与扩膜环200之间定位的时间，简单高效。而且，在定位晶圆环600的同时，也对芯片630的方向进行了定位。此外，定位柱511和定位缺口611配合还能够对晶圆环600形成限位，从而能够保证晶圆环600在被转移的过程中不易掉落。

更具体地，本实施例中，如图5所示，机械手指510有两根，两根机械手指510分别用于托住晶圆环600的外环610相对的两侧；而定位柱511的数量亦为两个，两个定位柱511分别设置于其中一根机械手指510的根部内侧。优选地，两个定位缺口611的开口大小不同，开口稍大些的定位缺口便于定位柱511更快地插入，开口稍小些的定位缺口则有利于实现更精准的定位。

本实施例还提供一种扩膜方法，使用上述的扩膜装置，包括以下步骤：

S100，通过升降组件使压环组件400上升至扩膜环200上方的预设位置；

S200，将晶圆环600送至压环410下方，并使用吸盘吸附晶圆环600的环体610；

S300，通过升降组件使压环组件400及晶圆环600一起下降，当晶圆环600的蓝膜620与扩膜环200的上沿接触后继续下降，直至蓝膜620上相邻芯片630的间距扩大至预设间距；

S400，将蓝膜620上的芯片630拾取完后，通过升降组件使压环组件400及晶圆环600一起上升，当蓝膜620脱离扩膜环200后继续上升，直至抵达扩膜环200上方的预设位置；

S500，使吸盘释放晶圆环600后，取走晶圆环600。

更具体地，本实施例提供的扩膜方法，其详细过程为：

固定在基板即基座100上的两个气动滑台300带动压环组件400升到指定位置即预设位置，该位置保证压环组件400的下表面高于扩膜环200的上表面预设高度。机械手500通过机械手指510将晶圆环600送到扩膜环200和压环组件400中间特定位置，机械手指510上设有针对晶圆环600的环体610特制的定位柱511，所以能够保证将晶圆环600放到压环组件400正下方。下真空吸盘440开启真空，机械手500通过机械手指510带动晶圆环600向上运动直到四个下真空吸盘440将晶圆环600的环体610吸附住，然后收回机械手指510。

压环组件400在两个气动滑台300的驱动下带动被四个下真空吸盘440吸附住的晶圆环600一起下降，直到晶圆环600上的蓝膜620接触到扩膜环200上沿，此时打开上真空吸盘430；压环410继续下降直到上真空吸盘430吸附住晶圆环600的环体610，此时晶圆环600的环体610的上表面与压环410的下表面完全接触；两个气动滑台300通过压环组件400带动晶圆环600继续下降到连接板420上可调节高度的限位杆即限位件450与基板接触为止，此时晶圆环600上的蓝膜620被扩膜，可以进行拾取蓝膜620上芯片630的流程。

芯片630被拾取完成后，压环组件400带动晶圆环600上升，直到晶圆环600的环体610到达扩膜环200的顶端，蓝膜620还未与扩膜环200脱离时，对上真空吸盘430进行破真空动作，上真空吸盘430与晶圆环600的环体610的上表面脱离；压环组件400通过下真空吸盘440带动晶圆环600继续上升到指定高度；然后机械手500带动机械手指510到晶圆环600的环体610下方指定位置，再缓慢上升到接触到晶圆环600的环体610的下表面的位置，此时对下真空吸盘440进行破真空动作，下真空吸盘440与晶圆环600的环体610的上表面脱离，晶圆环600的环体610被机械手指510接住，然后机械手指510带动晶圆环600离开。

此处需要说明的是，上述的“指定位置”“指定高度”等均可以根据需要进行设定，本申请不作具体数值或位置限制，只要能够保证顺利完成晶圆环600的扩膜即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种扩膜装置，其特征在于，用于对晶圆环(600)的蓝膜(620)进行扩膜，所述扩膜装置包括基座(100)、扩膜环(200)、升降组件和压环组件(400)，所述扩膜环(200)和所述升降组件均固定安装于所述基座(100)，所述扩膜环(200)的外径小于所述晶圆环(600)的内径；所述压环组件(400)包括压环(410)，所述压环(410)与所述升降组件连接，所述压环(410)的内径大于所述扩膜环(200)的外径且与所述扩膜环(200)同轴设置；所述压环(410)设置有吸盘，所述吸盘能够吸附所述晶圆环(600)的环体(610)；所述升降组件能够驱动所述压环组件(400)沿所述扩膜环(200)和所述压环(410)的轴向上升或下降。

2.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于，所述吸盘包括多个上真空吸盘(430)和多个下真空吸盘(440)，所述上真空吸盘(430)的吸附面与所述压环(410)的下端面平齐；所述下真空吸盘(440)的吸附面低于所述上真空吸盘(430)的吸附面预设距离。

3.根据权利要求2所述的扩膜装置，其特征在于，所述上真空吸盘(430)和所述下真空吸盘(440)的数量一致，且一个所述上真空吸盘(430)和一个所述下真空吸盘(440)组成一对真空吸盘，每对所述真空吸盘中的所述上真空吸盘(430)和所述下真空吸盘(440)相邻设置，多对所述真空吸盘沿所述压环(410)的圆周方向间隔且均匀设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扩膜装置，其特征在于，所述升降组件包括至少一个气动滑台(300)，所述压环(410)固定连接有连接板(420)，所述连接板(420)与所述气动滑台(300)的滑板固定连接。

5.根据权利要求4所述的扩膜装置，其特征在于，所述气动滑台(300)的数量为两个，两个所述气动滑台(300)分别设置于所述压环(410)相对的两侧；所述连接板(420)的数量亦为两个，两个所述连接板(420)分别与其中一个所述气动滑台(300)的滑板固定连接。

6.根据权利要求4所述的扩膜装置，其特征在于，所述压环组件(400)还包括限位件(450)，所述限位件(450)设置于所述连接板(420)，用于当所述蓝膜(620)上相邻芯片(630)的间距扩大至预设间距时与所述基座(100)抵接。

7.根据权利要求6所述的扩膜装置，其特征在于，所述限位件(450)为限位杆，所述限位杆螺纹连接于所述连接板(420)。

8.根据权利要求1-3任一项所述的扩膜装置，其特征在于，所述基座(100)设置有通孔(110)，所述扩膜环(200)的外径与所述通孔(110)的孔径匹配；所述扩膜环(200)的外周壁固定设置有法兰凸缘(210)，所述法兰凸缘(210)与所述基座(100)固定连接；所述扩膜坏(200)的位于所述法兰凸缘(210)下方的部分插设于所述通孔(110)。

9.根据权利要求1-3任一项所述的扩膜装置，其特征在于，所述晶圆环(600)的环体(610)设置有定位缺口(611)；所述扩膜装置还包括机械手(500)，所述机械手(500)的机械手指(510)设置有定位柱(511)，所述定位柱(511)能够与所述定位缺口(611)配合。

10.一种扩膜方法，其特征在于，使用权利要求1-9任一项所述的扩膜装置，所述扩膜方法包括以下步骤：

通过升降组件使压环组件(400)上升至扩膜环(200)上方的预设位置；

将晶圆环(600)送至压环(410)下方，并使用吸盘吸附所述晶圆环(600)的环体(610)；

通过所述升降组件使所述压环组件(400)及所述晶圆环(600)一起下降，当所述晶圆环(600)的蓝膜(620)与所述扩膜环(200)的上沿接触后继续下降，直至所述蓝膜(620)上相邻芯片(630)的间距扩大至预设间距；

将所述蓝膜(620)上的所述芯片(630)拾取完后，通过所述升降组件使所述压环组件(400)及所述晶圆环(600)一起上升，当所述蓝膜(620)脱离所述扩膜环(200)后继续上升，直至抵达所述扩膜环(200)上方的预设位置；

使所述吸盘释放所述晶圆环(600)后，取走所述晶圆环(600)。