CN101576510A - 电子元件的检测系统及其检测方法 - Google Patents
电子元件的检测系统及其检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101576510A CN101576510A CNA200810095400XA CN200810095400A CN101576510A CN 101576510 A CN101576510 A CN 101576510A CN A200810095400X A CNA200810095400X A CN A200810095400XA CN 200810095400 A CN200810095400 A CN 200810095400A CN 101576510 A CN101576510 A CN 101576510A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- rotating disk
- image acquisition
- transparent
- detection system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
一种电子元件的检测系统，其特征在于，包括：一第一透明转盘，其中所述电子元件连续供应以放置于该第一透明转盘上方；一第一影像撷取单元，其设置于该第一透明转盘下方以检测所述电子元件的底面；一第二转盘，其邻接于该第一透明转盘；一导引单元，其设置于该第一透明转盘与该第二转盘的邻接位置，其中位于该第一透明转盘上的所述电子元件通过该导引单元导引转送至该第二转盘；以及多个第二影像撷取单元，其设置于该第二转盘上方以检测所述电子元件的其它外表面，由此利用第一透明转盘与第二转盘的搭配以提供较佳的检测装置。本发明还提出一种电子元件的检测方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件的检测系统及其检测方法，尤其涉及一种利用两组转盘的搭配所建构成的检测系统及其方法。
背景技术
近年来，便携式信息电子产品与移动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的趋势发展，顺应这个趋势，在电子产品的电路设计之中，各式各样的电子元件也正必须面对集成整合化的问题。电子元件小型化一直是产业界的发展主流，例如随着传统的、仅具有纯语音通讯功能的移动电话的陆续消失，消费者对移动电话的需求更趋向于多元化方向发展，其中包括记事功能、短讯传输及多媒体影音传输等附加的应用直接带动了移动电话在产品设计上的变革，也正因为产品设计趋于复杂，其所使用到的电子元件的数目越来越多。
又例如汽车设计科技已从以往着重机械性能的时代，开始转变为汽车电子化与信息化的时代，汽车智能通讯系统、行车计算机、卫星定位系统等电子化配备目前已广泛应用在车辆的使用上。随着汽车电子化程度日益提高，汽车所需使用的电子元件数量也随之增加。
因此，电子元件的可靠度以及产品的合格率影响到各种产品在使用时的质量以及性能表现。一般而言，电子元件在制造完成后均会进行目视检测的流程以确保电子元件的质量。在已知技术中，电子元件会放置在一大型转盘上以供多组摄影机撷取其表面的影像，但为了得到电子元件底面的影像，该大型转盘必须为透光材质，以利于摄影机捕捉电子元件的底面影像。第一种作法可利用高硬度的石英玻璃制作该大型转盘，但石英玻璃的单价高，造成检测装置的成本相当高，因此不符合经济效益。另一作法则利用强化玻璃制作该大型转盘，但强化玻璃的硬度不足，电子元件容易在该强化玻璃转盘表面上留下刮痕，使得影像撷取时无法获得清楚的电子元件底面影像，造成分析结果的不正确。再者，由于转盘具有透光性，则摄影机在撷取影像时容易受到其它外部机构的影响，也会造成影像判别时的误差。
因此，本发明提出一种设计合理且能有效改善上述缺点的电子元件检测系统。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种含有两个转盘的检测系统及其检测方法，该系统可利用一较小的透明转盘，以达到检测电子元件底面的功能。
本发明的另一目的，在于提供一种较小的透明转盘，其具有高硬度的性质，以避免转盘受到待检测的电子元件的碰撞而刮伤，进而减少影像撷取的干涉现象以提高检测准确度。
为了达到上述目的，本发明提供一种电子元件的检测系统，其特征在于，包括：一第一透明转盘，其中所述电子元件连续供应以放置于该第一透明转盘上方；一第一影像撷取单元，其设置于该第一透明转盘下方以检测所述电子元件的底面；一第二转盘，其邻接于该第一透明转盘；一导引单元，其设置于该第一透明转盘与该第二转盘的邻接位置，其中位于该第一透明转盘上的所述电子元件通过该导引单元导引转送至该第二转盘；以及多个第二影像撷取单元，其设置于该第二转盘上方以检测所述电子元件的其它外表面。
本发明还提供一种应用于上述检测系统的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(a)，在该第一透明转盘上连续提供所述电子元件；步骤(b)，利用该第一影像撷取单元撷取每一电子元件的底面影像；步骤(c)，利用该导引单元将所述电子元件导引转送至该第二转盘上；以及步骤(d)，利用该第二影像撷取单元撷取每一电子元件的其它外表面影像。
本发明具有以下有益的效果：本发明提出的检测系统，利用高硬度的材质制作成较小的转盘并配合金属材质的较大转盘，因此可以大幅度减少检测系统的成本；另一方面，应用检测系统的检测方法可利用两阶段的收料动作，预先排除底面不合规格的电子元件，藉以提高整体检测效率。
为使本领域技术人员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是本发明的电子元件的检测系统的示意图。
图2是本发明的电子元件的检测系统的侧视图。
图3是电子元件外观的示意图。
图4是本发明的分析与控制单元的撷取影像的示意图。
图5是本发明的电子元件的检测系统第二实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下：
10第一透明转盘 11第一影像撷取单元
111第一摄影镜头 112第一发光件
12第二转盘 13导引单元
131导引面 14第二影像撷取单元
141第二摄影镜头 142第二发光件
15进料单元 152进料转盘
151进料轨道 16分析与控制单元
17第一收料单元 18第二收料单元
200电子元件 W1最小邻接宽度
W宽度 B底面
F前表面 R后表面
T上表面 LS左表面
RS右表面
具体实施方式
请参阅图1，本发明提供一种电子元件的检测系统，其用于检测多个电子元件200的外表面，该检测系统包括：一第一透明转盘10、一第一影像撷取单元11、一第二转盘12、一导引单元13以及多个第二影像撷取单元14。其中该第一透明转盘10以及该第二转盘12是用以乘载所述电子元件200以进行每一电子元件200的外表面检测作业。以下将针对每一单元进行详细说明。
首先，请参考图2，该第一透明转盘10为一石英玻璃材质所制作的圆形转盘且该第一透明转盘10下方设有一第一影像撷取单元11，所述电子元件200连续供应以放置于该第一透明转盘10上方，通过该第一透明转盘10的转动，每一电子元件200均会相对于该第一影像撷取单元11移动，当某一电子元件200移至该第一影像撷取单元11上方时，该第一影像撷取单元11即可撷取该电子元件200的底面影像，该底面影像即可用以判别每一电子元件200在制成后的底面B(请参考图3)的外观。如上所述，该第一透明转盘10最佳为一石英玻璃材质，其具有高硬度的特性，以避免该第一透明转盘10遭到电子元件200的撞击或刮伤；但该第一透明转盘10并不限定于石英玻璃，但其必须具有高硬度及高透明度的性质。而所述电子元件200是利用一进料单元15而被依序地送至该第一透明转盘10。该进料单元15可包括一进料转盘152以及一进料轨道151，所述电子元件200在该进料转盘152上进行排列再通过该进料轨道151运送至该第一透明转盘10。
此外，该电子元件的检测系统包括一邻接于该第一透明转盘10的第二转盘12，且在该第一透明转盘10与该第二转盘12的邻接位置上设有一导引单元13。当每一电子元件200经过该第一影像撷取单元11的影像撷取之后，所述电子元件200依然通过该第一透明转盘10的转动而持续前进，当所述电子元件200接触该导引单元13时，每一电子元件200则沿着该导引单元13而被转送至该第二转盘12以进行其它外表面的检测。再者，由于该第一透明转盘10与该第二转盘12均为圆弧边缘，故本发明界定该第一透明转盘10与该第二转盘12之间具有一最小邻接宽度W1，而该导引单元13则同时跨设在该第一透明转盘10与该第二转盘12上且该导引单元13的导引面131则最佳地位于该最小邻接宽度W1的位置上。请再参考图3，其为该电子元件200的外观示意图，其中该电子元件200的宽度为W。在该最小邻接宽度W1不大于所述电子元件200的宽度W的条件下，当所述电子元件200顺着该导引单元13的导引面131由该第一透明转盘10转送至该第二转盘12时，可避免所述电子元件200因上述两转盘之间的宽度而掉落；且该第一透明转盘10与该第二转盘12之间的最小邻接宽度W1也可为零(亦即两转盘为相互接触)；另外，在最佳实施例中，该第二转盘的上表面不高于该第一透明转盘10的上表面，以使所述电子元件200可滑顺地沿着该导引单元13由该第一透明转盘10转送至该第二转盘12。该第二转盘12为金属材质，且该第二转盘12的尺寸大于该第一透明转盘10的尺寸。由于高硬度的石英玻璃的单价高，因此通过这一较小的第一透明转盘10的设计，可以大幅降低该检测系统1的制造成本。
另外，该第二转盘12的上方设置有多个第二影像撷取单元14以分别撷取每一电子元件200除了底面B以外的外表面的影像，包括前表面F、后表面R、上表面T、左表面LS以及右表面RS的影像。在本实施例中，该第二转盘12的侧边设有五个第二影像撷取单元14，但不以上述为限。所述五个第二影像撷取单元14可分别撷取每一电子元件200的外表面影像，藉以分析每一电子元件200的外观是否符合生产制造的标准。
以下针对第一影像撷取单元11以及第二影像撷取单元14进行详细说明，该第一影像撷取单元11以及所述第二影像撷取单元14均包括一摄影镜头以及多个与该摄影镜头配合的发光件。请参考图2，该第一影像撷取单元11设置于该第一透明转盘10的下方，该第一影像撷取单元11包括一第一摄影镜头111以及多个与该第一摄影镜头111搭配的第一发光件112；而所述第二影像撷取单元14则设置于该第二转盘12的上方(图3仅示出一组第二影像撷取单元14)，每一第二影像撷取单元14同样包括一第二摄影镜头141以及多个与该第二摄影镜头111搭配的第二发光件142。该第一发光件112以及该第二发光件142可为发光二极管(LED)，且所述发光二极管针对不同的待测物发出不同颜色或是不同强度的光，还可随着所述电子元件200的位置进行角度调整。
请参考图4，该电子元件的检测系统还进一步包括一分析与控制单元16，其耦接于该第一影像撷取单元11以及该第二影像撷取单元14，用以接收并分析该第一影像撷取单元11所撷取的所述电子元件200的底面影像以及该第二影像撷取单元14所撷取的所述电子元件的其它外表面的影像；而该分析与控制单元16还可以根据影像分析的结果控制第一收料单元17与第二收料单元18进行坏料的回收以及相关分料的作业。也就是说，本发明提出的电子元件的检测系统可进行两个阶段的收料动作，即在该第一透明转盘10的侧边安装一第一收料单元17，其可用以收集经过检测分析后的底面影像不合规格的电子元件200，此为第一阶段的收料动作，预将先底面影像不合规格的电子元件200加以收回，以提高该检测系统1的整体检测分析速度。同样地，该第二转盘12的侧边设置有一第二收料单元18，其可针对位于该第二转盘12上的电子元件200进行收料动作；而该第二收料单元18可根据第二影像撷取单元14撷取的影像所分析的结果进行合格品与不合格品的分料动作。故本发明的检测系统1可在该第一透明转盘10的影像撷取之后进行第一阶段的收料，再配合该第二转盘12的影像撷取之后所进行第二阶段收料、分料，进而提高该检测系统1的外观分析的检测速度。
请参考图5，其为本发明的第二实施例。在本实施例中，该进料单元15包括一进料转盘152以及两组进料轨道151，使所述电子元件200可排列成两列进行上述影像撷取和分析的作业，进而可以更加提高元件检测的速度及产量。而在本实施例中，其它单元如影像撷取镜头等必须根据两列的所述电子元件200进行相关调整，例如，该第二转盘12的旁侧设有10个第二影像撷取单元14，以分别撷取该双轨排列的电子元件200的前表面F、后表面R、上表面T、左表面LS及右表面RS的影像。需注意的是，该进料单元15所包含进料轨道151的数量并不限定于本实施例，而可根据实际应用进行调整。
另外，本发明的第一透明转盘10与第二转盘12还可以相互调整，即先利用该进料单元15将所述电子元件200连续地送至该第二转盘12上以进行每一电子元件200的前表面F、后表面R、上表面T、左表面LS以及右表面RS的影像撷取分析作业，再通过该导引单元13将所述电子元件200转送至该第一透明转盘10上以进行所述电子元件200的底面B的分析作业，最后再进行收料与分料的动作。
另外，本发明所提出的电子元件的检测系统还可以有以下变化：该第二转盘12可具有多个高低落差的同心圆平面(如多层蛋糕状)，而每一个平面均对应于一第一透明转盘10以及一导引单元13，故可组成多个检测模块，藉此同样可以提高元件的检测速率。
本发明还提出一应用上述的电子元件的检测系统的检测方法。该检测方法包括下列步骤：(a)在该第一透明转盘10上连续提供所述电子元件200；(b)利用该第一影像撷取单元11撷取每一电子元件200的底面影像；(c)利用该导引单元13将所述电子元件200导引转送至该第二转盘12上；以及(d)利用该第二影像撷取单元14撷取每一电子元件200的其它外表面的影像，其中其它外表面包括每一电子元件200的前表面F、后表面R、上表面T、左表面LS以及右表面RS。而在步骤(a)之后还包括提供一进料步骤，以将所述电子元件200依序供应至该第一透明转盘10上；且在步骤(b)之后还包括第一分析步骤，将该第一影像撷取单元11连接至一分析与控制单元16，以利用该分析与控制单元16分析每一电子元件的底面影像；其后还可使用一第一收料单元17进行第一阶段的收料步骤以将不合格的电子元件200自该第一透明转盘10上移除。在步骤(d)之后同样也包括第二分析步骤，利用该分析与控制单元16分析每个电子元件的上述外表面的影像；并依据该分析的结果进行第二阶段收料步骤，以达到收料、分料的目的。
综上所述，本发明具有下列诸项优点：
具有较佳的成本控制，由于本发明利用一尺寸较小的石英玻璃构造成可撷取该电子元件200底面的载板，由此可解决单价高的大尺寸石英玻璃载板所造成的成本问题。
另一方面，本发明可利用石英玻璃与金属的高硬度特性，避免转盘与电子元件碰撞时所造成的表面刮伤或刻痕，进而减少撷取单元在撷取影像时的干涉现象。
本发明提出的检测系统及方法，可利用两阶段式的收料步骤，进而提高该检测系统的整体检测速度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非意图局限本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等效变化，均包含在本发明的权利要求书的范围内。
Claims (17)
1、一种电子元件的检测系统，其用于检测多个电子元件的外表面，其特征在于，包括：
一第一透明转盘，其中所述电子元件连续供应以放置于该第一透明转盘上方；
一第一影像撷取单元，其设置于该第一透明转盘下方以检测所述电子元件的底面；
一第二转盘，其邻接于该第一透明转盘；
一导引单元，其设置于该第一透明转盘与该第二转盘的邻接位置，其中位于该第一透明转盘上的所述电子元件通过该导引单元导引转送至该第二转盘；以及
多个第二影像撷取单元，其设置于该第二转盘上方以检测所述电子元件的其它外表面。
2、如权利要求1所述的电子元件的检测系统，其特征在于：还包括一进料单元，其用以将所述电子元件依序供应至该第一透明转盘。
3、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该进料单元包括一进料转盘以及至少一进料轨道。
4、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该第一透明转盘与该第二转盘之间的最小邻接宽度不大于所述电子元件的宽度。
5、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该第一透明转盘为石英玻璃材质，且该第二转盘为金属材质。
6、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该第一透明转盘的尺寸小于该第二转盘的尺寸。
7、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该导引单元具有一跨设于该第一透明转盘与该第二转盘上的导引面，以使所述电子元件由该第一透明转盘供应至该第二转盘。
8、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：还包括一分析与控制单元，其用以接收并分析该第一影像撷取单元所撷取的所述电子元件的底面影像以及所述第二影像撷取单元所撷取的所述电子元件的其它外表面影像。
9、如权利要求8所述的电子元件的检测系统，其特征在于：还包括一设置于该第一透明转盘的侧边的第一收料单元。
10、如权利要求2所述的电子元件的检测系统，其特征在于：该第一影像撷取单元以及所述第二影像撷取单元均包括一摄影镜头以及多个与该摄影镜头配合的发光件。
11、一种电子元件的检测方法，其应用一检测装置检测多个电子元件的外观，其特征在于，该检测装置包含一第一透明转盘、一第一影像撷取单元、一第二转盘、一导引单元以及多个第二影像撷取单元，该电子元件的检测方法包括下列步骤：
(a)将所述电子元件连续提供到该第一透明转盘上；
(b)利用该第一影像撷取单元撷取每一电子元件的底面影像；
(c)利用该导引单元将所述电子元件导引转送至该第二转盘上；以及
(d)利用所述第二影像撷取单元撷取每一电子元件的其它外表面影像。
12、如权利要求11所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在步骤(a)之前还包括提供一进料步骤，以将所述电子元件依序供应至该第一透明转盘上。
13、如权利要求11所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在步骤(b)之后还包括第一分析步骤，以分析每一电子元件的底面影像。
14、如权利要求13所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在该第一分析步骤之后还包括第一收料步骤。
15、如权利要求11所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在步骤(d)中该第二影像撷取单元撷取每一电子元件的前表面、后表面、上表面、左表面以及右表面的影像。
16、如权利要求15所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在步骤(d)之后还包括第二分析步骤，以分析每一电子元件的前表面、后表面、上表面、左表面以及右表面的影像。
17、如权利要求16所述的电子元件的检测方法，其特征在于：在该第二分析步骤之后还包括第二收料步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810095400XA CN101576510B (zh) | 2008-05-05 | 2008-05-05 | 电子元件的检测系统及其检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810095400XA CN101576510B (zh) | 2008-05-05 | 2008-05-05 | 电子元件的检测系统及其检测方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101576510A true CN101576510A (zh) | 2009-11-11 |
| CN101576510B CN101576510B (zh) | 2011-03-30 |
Family
ID=41271498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810095400XA Expired - Fee Related CN101576510B (zh) | 2008-05-05 | 2008-05-05 | 电子元件的检测系统及其检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101576510B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102451820A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-05-16 | 王立民 | 电子产品的挑检方法 |
| CN102590224A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 肇庆市宏华电子科技有限公司 | 一种片式电子元件外观检测机 |
| CN102683166A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 久元电子股份有限公司 | 封装芯片检测与分类装置 |
| CN103949406A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-07-30 | 歌尔声学股份有限公司 | 高精度精密工件检测分选机 |
| CN104124182A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 久元电子股份有限公司 | 转塔式检测机台及其使用方法 |
| CN104384110A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-04 | 无锡传奇科技有限公司 | 一种全自动胶塞检测机 |
| CN105044114A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-11-11 | 中国人民解放军理工大学 | 一种电解电容外观包装缺陷图像检测系统与方法 |
| CN106391511A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 东莞市瑞科自动化设备有限公司 | 螺丝全方位检测器 |
| CN106841230A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-06-13 | 东莞市瑞科自动化设备有限公司 | U盘插口影像自动检测器 |
| CN111545478A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-18 | 博众精工科技股份有限公司 | 多面体零件检测设备 |
| CN113546867A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-10-26 | 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 | 一种无线线圈外观检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7987968B2 (en) * | 2004-04-13 | 2011-08-02 | Tdk Corporation | Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system |
| CN2921777Y (zh) * | 2006-07-07 | 2007-07-11 | 德宏恩企业股份有限公司 | 物件检测机 |
-
2008
- 2008-05-05 CN CN200810095400XA patent/CN101576510B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102451820B (zh) * | 2010-10-15 | 2014-04-16 | 王立民 | 电子产品的挑检方法 |
| CN102451820A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-05-16 | 王立民 | 电子产品的挑检方法 |
| CN102683166A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 久元电子股份有限公司 | 封装芯片检测与分类装置 |
| CN102683166B (zh) * | 2011-03-18 | 2014-12-17 | 久元电子股份有限公司 | 封装芯片检测与分类装置 |
| CN102590224A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 肇庆市宏华电子科技有限公司 | 一种片式电子元件外观检测机 |
| CN104124182B (zh) * | 2013-04-24 | 2017-04-12 | 久元电子股份有限公司 | 转塔式检测机台及其使用方法 |
| CN104124182A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 久元电子股份有限公司 | 转塔式检测机台及其使用方法 |
| CN103949406A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-07-30 | 歌尔声学股份有限公司 | 高精度精密工件检测分选机 |
| CN104384110A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-04 | 无锡传奇科技有限公司 | 一种全自动胶塞检测机 |
| CN104384110B (zh) * | 2014-11-21 | 2016-09-14 | 无锡传奇科技有限公司 | 一种全自动胶塞检测机 |
| CN105044114A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-11-11 | 中国人民解放军理工大学 | 一种电解电容外观包装缺陷图像检测系统与方法 |
| CN105044114B (zh) * | 2015-04-27 | 2018-08-10 | 中国人民解放军理工大学 | 一种电解电容外观包装缺陷图像检测系统与方法 |
| CN106391511A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 东莞市瑞科自动化设备有限公司 | 螺丝全方位检测器 |
| CN106841230A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-06-13 | 东莞市瑞科自动化设备有限公司 | U盘插口影像自动检测器 |
| CN111545478A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-18 | 博众精工科技股份有限公司 | 多面体零件检测设备 |
| WO2021227458A1 (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 博众精工科技股份有限公司 | 多面体零件检测设备 |
| CN113546867A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-10-26 | 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 | 一种无线线圈外观检测装置及检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101576510B (zh) | 2011-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101576510B (zh) | 电子元件的检测系统及其检测方法 | |
| US8031930B2 (en) | Testing system and testing method for inspecting electonic devices | |
| CN101140492B (zh) | 具有串扰禁止光阑结构的镜头阵列成像 | |
| CN102565083B (zh) | 一种印刷电子产品离线检测系统与方法 | |
| CN202974886U (zh) | 一种机器视觉罐身卷封缺陷检测系统 | |
| CN202066797U (zh) | 多轨式检测装置 | |
| CN103217436A (zh) | 一种背光模组瑕疵的检测方法及设备 | |
| CN203340224U (zh) | 手机摄像头模组用测试装置 | |
| CN110142228B (zh) | 锯片裂纹检测识别分拣系统及分拣方法 | |
| CN107742119B (zh) | 一种基于背影成像的物体轮廓提取和匹配装置及方法 | |
| CN201058521Y (zh) | 用于基准对准和检测的单镜头图像采集装置 | |
| CN201225982Y (zh) | 电子元件的检测装置 | |
| CN115646846B (zh) | 用于3c产品的检测设备 | |
| CN115598062A (zh) | 用于3c产品的检测装置 | |
| CN201373853Y (zh) | 用于检测多个电子元件的外观的检测系统 | |
| CN202092617U (zh) | 电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置 | |
| CN1234006C (zh) | 扫描式带钢表面检测方法和装置 | |
| CN101825583B (zh) | 用于检测多个电子元件的外观的检测系统及其使用方法 | |
| CN110672600B (zh) | 一种滤光片在线检测设备及方法 | |
| CN103309517A (zh) | 光学式输入装置及其输入检测方法 | |
| CN203965339U (zh) | 用于灯检机的图像采集组件布置机构 | |
| CN103366598B (zh) | 一种车辆停靠到位检测系统及检测方法 | |
| CN201965383U (zh) | 双光学放大倍率图像采集装置及图像采集控制处理系统 | |
| TWI656324B (zh) | Apparatus and method for performing batch and multi-faceted image detection on electronic components | |
| CN103019380A (zh) | 一种基于智能手机前置摄像头实现自动翻页的系统及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110330 |