TWM513359U

TWM513359U - Ｌｅｄ封裝晶片檢測裝置

Info

Publication number: TWM513359U
Application number: TW104209285U
Authority: TW
Inventors: wen-hua Zhang
Original assignee: Youngtek Electronics Corp
Priority date: 2015-06-10
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2015-12-01

Description

LED封裝晶片檢測裝置

本創作是關於一種檢測裝置，尤指一種用於檢測並分類發光二極體封裝晶片的檢測裝置。

在半導體製程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷。隨著半導體製程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小之缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的同時，亦須針對所生產之半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測之結果來分析造成這些缺陷之根本原因，之後才能進一步藉由製程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體製程良率以及可靠度之目的。

習知技術中所採用的缺陷檢測方法包括下列步驟：首先，進行取樣，也就是選定一半導體晶粒為樣本，來進行後續缺陷檢測與分析工作，接著再進行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當的缺陷偵測機台以大範圍掃描的方式，來偵測該半導體晶粒上之所有缺陷，由於半導體晶粒上之缺陷個數多半相當大，因此在實務上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描後，再進行檢測。因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性之缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出之樣本來進行缺陷再檢測，以一步對該等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。

本創作提供一種LED封裝晶片檢測裝置，其可用於檢測發光二極體(LED)封裝晶片。

本創作實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置，其包括轉動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站、卸載工作站、及極性對調站。

轉動傳送單元用於輸送多個LED封裝晶片，其中所述轉動傳送單元具有至少一可旋轉轉盤及多個容置部，多個容置部設置於可旋轉轉盤上，且每一容置部用以容納至少一LED封裝晶片，且每一所述LED封裝晶片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。

裝載工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中多個LED封裝晶片在裝載工作站被分別裝載於容置部。所述裝載工作站設有排料件，用以排除至少一多餘兩個相連的所述LED封裝晶片，排料件鄰近於可旋轉轉盤設置，所述排料件具有吸料口、出料口及連通於所述吸料口與所述出料口之間的排料通道，以使兩個相連的所述多餘LED封裝晶片進入所述吸料口後，通過所述排料通道而從所述出料口被排出。

檢測工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中位於容置部上的LED封裝晶片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝晶片為良好LED封裝晶片或不良LED封裝晶片。

卸載工作站鄰近於可旋轉轉盤設置，其中卸載工作站設有導引件。所述導引件具有入口、出口及連通於所述入口與所述出口之間的傾斜通道，使所述良好LED封裝晶片通過所述傾斜通道而被卸載。

極性對調站，鄰近於所述可旋轉轉盤設置，所述極性對調站設有一底座，所述底座上設有一U型迴轉通道，所述U型迴轉通道由其中一所述容置部連通至另一所述容置部，所述U型迴轉通道上設有一蓋體結構，其中所述蓋體結構具有一遮蓋所述U型迴轉通道的蓋體、一貫穿所述蓋體且連通於所述U型迴轉通道的一入口端的第一內側穿孔、一貫穿所述蓋體的第一外側穿孔、及一連通於所述第一內側穿孔及所述第一外側穿孔之間的第一連通道、一貫穿所述蓋體且連通於其中一所述容置部的第二內側穿孔、一貫穿所述蓋體的第二外側穿孔、及一連通於所述第二內側穿孔及所述第二外側穿孔之間的第二連通道。

總而言之，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置，其可透過轉動傳送單元以及鄰近於轉動傳送單元所設置的多個工作站，使得本創作的LED封裝晶片檢測裝置可用於檢測LED封裝晶片。並且，透過在裝載工作站設置排料件，可降低兩個相連的LED封裝晶片被裝載到同一容置部的機率。

為了能更進一步瞭解本創作的技術，請參閱以下詳細說明及圖式。然而，所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制。

1‧‧‧LED封裝晶片檢測裝置

10‧‧‧轉動傳送單元

11‧‧‧可旋轉轉盤

12‧‧‧容置部

13‧‧‧吸排氣兩用開口

17‧‧‧承載底盤

170‧‧‧底盤開口

17h‧‧‧開孔

17g‧‧‧入料槽

17e‧‧‧排料口

20‧‧‧裝載工作站

21‧‧‧輸送單元

22‧‧‧輸送元件

23‧‧‧排料件

23a‧‧‧吸料口

23b‧‧‧出料口

23c‧‧‧排料通道

230‧‧‧側表面

3‧‧‧LED封裝晶片

3’‧‧‧良好LED封裝晶片

3”‧‧‧不良LED封裝晶片

3a‧‧‧正極焊墊

3b‧‧‧負極焊墊

30‧‧‧檢測工作站

30A‧‧‧發光檢測站

31‧‧‧發光檢測模組

310‧‧‧發光檢測元件

311‧‧‧供電元件

311A‧‧‧正極接腳

311B‧‧‧負極接腳

30B‧‧‧表面檢測站

32‧‧‧影像擷取模組

40‧‧‧極性測試站

400‧‧‧極性測試單元

410‧‧‧極性檢測探針

50‧‧‧極性對調站

500‧‧‧底座

510‧‧‧U型迴轉通道

510a‧‧‧入口端

510b‧‧‧出口端

530‧‧‧發光元件

540‧‧‧光感測器

60‧‧‧不良晶片集中站

60A‧‧‧通行部

60B‧‧‧開口

70‧‧‧卸載工作站

71‧‧‧導引件

71a‧‧‧入口

71b‧‧‧出口

71c‧‧‧傾斜通道

72‧‧‧捲帶

720‧‧‧包裝槽

73‧‧‧卸載槽

74‧‧‧反射式感測器

80‧‧‧補料槽

90‧‧‧打料口

9‧‧‧蓋體結構

900‧‧‧蓋體

901‧‧‧第一內側穿孔

902‧‧‧第一外側穿孔

903‧‧‧第一連通道

904‧‧‧第二內側穿孔

905‧‧‧第二外側穿孔

906‧‧‧第二連通道

907‧‧‧第三穿孔

L‧‧‧光束

S1‧‧‧光訊號

S2‧‧‧反射訊號

圖1A為本創作LED封裝晶片檢測裝置的實施例的上視示意圖。

圖1B為本創作LED封裝晶片檢測裝置的實施例的可旋轉轉盤的立體示意圖。

圖2A為本創作實施例的LED封裝晶片檢測裝置的排料件沿圖1A中的線A-A的剖面示意圖。

圖2B為圖2A所示的排料件排除兩個相連的LED封裝晶片的剖面示意圖。

圖3A為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。

圖3B為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片時的側視剖面示意圖。

圖3C為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片後的側視剖面示意圖。

圖4A為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測前的側視剖面示意圖。

圖4B為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測時的側視剖面示意圖。

圖4C為本創作發光二極體封裝晶片在極性測試站被檢測後的側視剖面示意圖。

圖5A為本創作發光二極體封裝晶片被吹入U型迴轉通道前的上視示意圖。

圖5B為本創作發光二極體封裝晶片被吹入U型迴轉通道後的上視示意圖。

圖5C為本創作發光二極體封裝晶片離開U型迴轉通道後的上視示意圖。

圖6A為本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片進入容置部的側視示意圖。

圖6B為本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片未進入容置部的側視示意圖。

圖7為本創作發光二極體封裝晶片在表面檢測站進行上表面檢測的側視剖面示意圖。

圖8為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的實施例的導引件的剖面示意圖。

圖9為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的蓋體結構的立體示意圖。

圖10為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的蓋體結構的上視示意圖。

圖11為圖9的B-B割面線的剖面示意圖。

圖12為圖9的C-C割面線的剖面示意圖。

圖13為圖9的D-D割面線的剖面示意圖。

在下文中，將藉由圖式說明本創作之實施例來詳細描述本創作，而圖式中的相同參考數字可用以表示類似的元件。有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本創作。並且，在下列各實施例中，採用相同的標號來表示相同或近似的元件。

請參閱圖1A，其顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的實施例的上視示意圖。本創作實施例提供一種LED封裝晶片檢測裝置1，其包括轉動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸載工作站70是環繞並鄰近於轉動傳送單元10設置。

轉動傳送單元10用以輸送多個LED封裝晶片3，並具有可旋轉轉盤11、多個設置於可旋轉轉盤11上的容置部12，其中每一容置部12是用以選擇性地容納至少一LED封裝晶片3。

請配合參照圖1B。圖1B顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的實施例的可旋轉轉盤的立體示意圖。詳細而言，上述的容置部12可環繞地設置於可旋轉轉盤11的外周圍，以使每一個容置部12產生一朝外的開口，而每一個LED封裝晶片3可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12內。

在其他實施例中，轉動傳送單元10可包括另一可旋轉轉盤(圖未示)，兩個可旋轉轉盤11並列設置，使LED封裝晶片3可在兩個可旋轉轉盤11之間相互傳送。

在本創作實施例中，多個容置部12環繞地開設於可旋轉轉盤11外周緣的多個齒槽。另外，在本創作實施例中，每一容置部12設有一吸排氣兩用開口13，並且吸排氣兩用開口13是開設於齒槽內，並與齒槽具有相同的開口方向。

本創作實施例的轉動傳送單元10更包括吸排氣控制單元(未圖示)，吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13，使LED封裝晶片3被吸附於容置部12內。另外，吸排氣控制單元也可透過吸排氣兩用開口13，將LED封裝晶片3吹出容置部12外。

本創作實施例中，轉動傳送單元10更包括一承載底盤17。本實施例中，可旋轉轉盤11設置於承載底盤17上，並可間歇式地相對於承載底盤17轉動。

請再參照圖1A，在本創作實施例中，裝載工作站20鄰近於可旋轉轉盤11設置，其中多個LED封裝晶片3在裝載工作站20被分別裝載於容置部12。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送元件22。輸送元件22可以是一輸送帶，鄰近於可旋轉轉盤11設置。且輸送單元22的出口埠依據不同的時序而依序與可旋轉轉盤11上的容置部12相連通，以依序將多個LED封裝晶片3分別傳送至輸送帶的出口所對應的每一容置部12。

具體而言，承載底盤17上設有入料槽17g，而可使輸送元件22的出口埠與其中一容置部12相連通。當輸送元件22的出口埠通過入料槽17g與其中一容置部12相連通時，吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13將位於輸送元件22上的LED封裝晶片3吸入容置部12內。換言之，位於輸送元件22上的LED封裝晶片3將通過入料槽17g而被裝載至其中一容置部12內。

值得說明的是，位於輸送元件22上的多個LED封裝晶片3之間需相隔一距離，以免吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13將兩個LED封裝晶片3吸入同一容置部12內。在本實施例中，容置部12的空間僅能容納一個LED封裝晶片3。若是有兩個LED封裝晶片3被裝載到同一容置部12內，會使可旋轉轉盤12的運轉失常。

為了降低上述情況發生的機率，當檢測到位於輸送元件22上的兩相鄰LED封裝晶片3相連或是相間隔的距離過短時，須在這兩個相連的LED封裝晶片3被吸排氣控制單元吸入容置部12內前，先將這兩個相連的LED封裝晶片3由輸送元件22上被移除。

在本創作實施例中，裝載工作站20設有一排料件23，排料件23可移動地設置於承載底盤17上，用以排除上述兩相連的LED封裝晶片3。請參照圖2A，為本創作實施例的LED封裝晶片檢測裝置的排料件沿線A-A的剖面示意圖。

圖2A中顯示，排料件23具有一吸料口23a、一出料口23b以及連通於吸料口23a與出料口23b之間的排料通道23c。在本實施例中，排料件23具有一面向承載底盤17的側表面230，其中吸料口23a與出料口23b皆位於側表面230上，且排料通道23c為U型通道。

此外，在本實施例中，配合上述排料件23的出料口23b的位置，承載底盤17上設有一貫穿承載底盤17而形成的排料口17e，其中排料口17e與上述的入料槽17g都被排料件23所覆蓋。

請一併參照圖2A及圖2B，其中圖2B為圖2A所示的排料件排除兩個相連的LED封裝晶片的剖面示意圖。要特別說明的是，在一般情況下，排料件23的吸料口23a並沒有和承載底盤17上的入料槽17g相連通，如圖2A所示。但是，當檢測到位於輸送單元22上的兩相鄰LED封裝晶片3相連或是距離過近時，排料件23相對於承載底盤17移動，使吸料口23a連通於入料槽17g，且出料口23b連通於排料口17e，如圖2B所示。在一實施例中，吸料口23a的孔徑大於入料槽17g與容置部12的長度總和。

當兩個相連的LED封裝晶片3位於入料槽17g內時，兩個相連的LED封裝晶片3會由吸料口23a被吸入排料通道23c，並由出料口23b被排出後掉入排料口17e。在將兩個相連的LED封裝晶片3由入料槽17g排出後，排料件23可再移動回原本的位置，如圖2A所示。

在一實施例中，前述的排料口17e可與一吸氣元件(未圖示) 相連通，以將兩個相連的LED封裝晶片3由入料槽17g吸入排料通道23c中。此外，前述用來檢測位於輸送單元22上的LED封裝晶片3是否相連或是距離過近的手段，以及使排料件23相對於承載底盤17移動的手段，可利用任何已知的技術手段來實現。

檢測工作站30可配設不同的檢測儀器，用以對容置部12內的LED封裝晶片3進行檢測，並根據檢測結果判斷每一LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或是不良LED封裝晶片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發光檢測站30A及表面檢測站30B。LED封裝晶片3在發光檢測站30A被檢測是否可被點亮，並在表面檢測站30B進行外觀檢測。

在本創作實施例中發光檢測站30A是鄰近於可旋轉轉盤11設置，且配備發光檢測模組31，以對LED封裝晶片3進行檢測。當然，依據不同的測試需求，亦可使用其他檢測模組，來檢測LED封裝晶片3的其他特性。

詳細而言，請參照圖1A及圖3A，其中圖3A為創作的發光檢測模組用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。由圖3A可看出，本創作實施例的LED封裝晶片3的底部具有一正極焊墊3a與一負極焊墊3b。

另外，如圖3A所示，發光檢測模組31包括一供電元件311及一發光檢測元件310，其中發光檢測元件310與供電元件311是分別設置LED封裝晶片3的相反側。供電元件311用於選擇性地電性接觸LED封裝晶片3，以對LED封裝晶片3供電。當供電元件311對LED封裝晶片3供電時，發光檢測元件310檢測LED封裝晶片3是否被點亮，以判定每一LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或不良LED封裝晶片3”。

詳細而言，供電元件311具有正極接腳311A及負極接腳311B，使供電元件311可透過正極接腳311A及負極接腳311B接觸LED發光元件3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b，以對LED 發光元件供電。發光檢測元件310可以是一光感測器，設置於LED封裝晶片3上方。

關於檢測模組20的檢測方式，請參照圖3A至圖3C。圖3A為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片前的側視剖面示意圖。圖3B為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片時的側視剖面示意圖。圖3C為本創作檢測單元用來檢測發光二極體封裝晶片後的側視剖面示意圖。

另外，在圖3A中顯示，在發光檢測站30A，承載底盤17亦設有二貫穿承載底盤17而形成的底盤開口170。當轉動傳送單元10將每一LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A時，LED封裝晶片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應底盤開口170。

在圖3B中，供電元件311的正極接腳311A及負極311B向上移動(如圖2B中箭頭所指方向)，並分別穿過承載底盤17的二底盤開口170，以使正極接腳311A及負極接腳311B分別電性接觸LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b。此時，發光檢測元件310檢測LED封裝晶片3是否有被點亮。每一個LED封裝晶片3被檢測後的數據會由一處理單元(未圖示)進行處理，以判斷被檢測的LED封裝晶片3為良好LED封裝晶片3’或不良LED封裝晶片3”。

當發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3發光時，則判定為良好LED封裝晶片3’。當發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3不發光時，則判定為不良LED封裝晶片3”。

當LED封裝晶片3在發光檢測站30A完成檢測後，在圖3C中，供電元件311的正極接腳311A及負極接腳311B向下移(如圖3C中的箭頭所示方向)，以使供電元件311的正極接腳311A及負極接腳311B回復至原本位置。此時，轉動傳送單元10轉動以繼續將另一個LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A進行檢測，並重複圖3A至圖3C的步驟。

另外，要特別說明的是，當LED封裝晶片3在裝載工作站20被裝載時，若LED封裝晶片3擺放的方位錯誤，致使正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置，會使LED封裝晶片3在發光檢測站30A進行檢測時，正極接腳311A是連接到負極焊墊3b，而負極接腳311B是連接到正極焊墊3a。也就是說，在這種情況下，發光檢測元件310檢測到LED封裝晶片3未發光，而有可能誤將LED封裝晶片3’判定為不良LED封裝晶片3”。

因此，本創作實施例的LED封裝晶片檢測裝置1更進一步包括極性測試站40與極性對調站50。請再參照圖1A，極性測試站40與極性對調站50皆鄰近於可旋轉轉盤11設置，並位於裝載工作站20與發光檢測站30A之間。LED封裝晶片3在極性測試站40被檢測正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置是否正確。當LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，可在極性對調站50被調整擺放位置，以調整正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置。

請配合參照圖1A與圖4A至圖4C，其中圖4A至圖4C顯示本創作的LED封裝晶片在極性測試站被檢測的流程。

本創作實施例的之極性測試站40配備極性測試單元400。極性測試單元400具有多個極性檢測探針410及檢測元件(未圖示)。極性檢測探針410用以接觸LED封裝晶片3，並電性連接於一電源供應器(未圖示)。電源供應器透過極性檢測探針410與LED封裝晶片3的接觸，以對LED封裝晶片3施加正電源或負電元。檢測元件用以檢測LED封裝晶片3的電流或電壓，從而判定正極焊墊3a和負極焊墊3b的放置位置是否正確。

關於極性測試單元400的檢測方式，配合圖4A至圖4C所示。要特別說明的是，在極性測試站40，承載底盤17亦設有貫穿承載底盤17而形成的二底盤開口170。在圖4A中，轉動傳送單元10將一LED封裝晶片3傳送至極性測試站40，並且LED封裝晶片3 底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應兩個底盤開口170。

在圖4B中，極性測試單元400的兩個極性檢測探針410向上移動(如圖4B中箭頭所指方向)，且分別穿過承載底盤17的底盤開口170，以分別電性接觸LED封裝晶片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b。並且，電源供應器(未圖示)透過兩極性檢測探針410對LED封裝晶片3通電。

此時，檢測元件檢測LED封裝晶片3的電流以及電壓，並將擷取到的數據傳送至另一處理單元(未圖示)進行處理及分析，以判斷LED封裝晶片3在容置部12的擺放位置是否正確。當LED封裝晶片3有電流通過而發亮時，則處理單元判斷LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置正確，而當LED封裝晶片3沒有電流通過而不發亮時，則處理單元判斷此LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置(相互顛倒)。

在圖4C中，LED封裝晶片3被檢測完成後，極性測試單元400的兩極性檢測探針410向下移動(如圖3C中的箭頭所指方向)，並回復至圖4A所顯示的位置。

另外，請配合參照圖1A及圖5A至圖5C，其中圖5A至圖5C顯示本創作LED封裝晶片檢測裝置的實施例的LED封裝晶片在極性對調站調整擺放方位的流程。圖1A中顯示極性對調站50設有底座500及設置於底座500上的U型迴轉通道510，其中底座500可以設置於承載底盤17上，而U型迴轉通道510由其中一容置部12連通至另一容置部12。

在本實施例中，假設LED封裝晶片3正確的擺放位置是使正極焊墊3a的位置較靠近吸排氣兩用開口13，而負極焊墊3b的位置較遠離吸排氣兩用開口13。當LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，轉動傳送單元10藉由可旋轉轉盤11將LED封裝晶片3傳送至極性對調站50，並使U型迴轉通道510的入口端510a與容置部12相連通。

也就是說，在本實施例中，LED封裝晶片3在通過U型迴轉通道510之前，正極焊墊3a較靠近U型迴轉通道510的入口端510a，而負極焊墊3b則較遠離入口端510a。

接著，在圖5B中，前述的吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13將LED封裝晶片3吹入U型迴轉通道510內。當LED封裝晶片3進入U型迴轉通道510時，可旋轉轉盤11可預備順時針旋轉或直接順時針旋轉，使原本連通於入口端510a的容置部12改為和連通於U型迴轉通道510的出口端510b。

LED封裝晶片3會沿著U型迴轉通道510移動。當LED封裝晶片3接近U型迴轉通道510的出口端510b時，吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13將LED封裝晶片3吸入連通於出口端510b的容置部12內，如圖5C所示。此時，LED封裝晶片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置已經被對調。

也就是說，LED封裝晶片3經過U型迴轉通道510再度被裝填至容置部12後，正極焊墊3a的位置會較靠近吸排氣兩用開口13，而負極焊墊3b的位置會較遠離吸排氣兩用開口13。在調整LED封裝晶片3的擺放方位後，轉動傳送單元10轉動以繼續將LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A進行檢測。

另外，要特別說明的是，為了確保LED封裝晶片3經U型迴轉通道510之後，確實被裝填至容置部12內，極性對調站50更設有發光元件530及光感測器540。

詳細而言，承載底盤17上具有一貫穿承載底盤17而形成的開孔17h，且開孔17h鄰近於U型迴轉通道510的出口端510b。上述的發光元件530與光感測器540對應於開孔17h的位置而分別設置於承載底盤17的相反側。也就是說，發光元件530位於開孔17h的下方，而光感測器540是位於開孔17h的上方，其中光感測器540用以接收發光元件530所產生的光束L，以確認LED封裝晶片3是否已從U型迴轉通道510的出口端510b離開而被吸入容置部12內。

請參照圖6A及圖6B。圖6A顯示本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片進入容置部的側視示意圖。在圖6A中，若LED封裝晶片3已經離開U型迴轉通道510進入到容置部12內，會遮斷發光元件530所發出的光束L。因此，光感測器540無法接收到發光元件530所發出的光束L，從而確定LED封裝元件3已被吸入容置部12內。此時，可旋轉轉盤11可繼續轉動，以進一步將LED封裝晶片3傳送至發光檢測站30A。

請再參照圖6B。圖6B顯示本創作發光元件與光感測器檢測到發光二極體封裝晶片未進入容置部的側視示意圖。假如LED封裝晶片3被卡在U型迴轉通道510，而無法進入容置部12內，光感測器540會接收到發光元件530所發出的光束L。當光感測器540接收到光束L時，即代表LED封裝晶片3未進入容置部12內。

在本創作實施例中，表面檢測站30B鄰近於可旋轉轉盤11設置，並位於發光檢測站30A與卸載工作站70之間。也就是說，經過檢測後的LED封裝晶片3可藉由可旋轉轉盤11傳送至表面檢測站30B進行外觀檢測。

請參照圖1A及圖7，其中圖7為本創作發光二極體封裝晶片在表面檢測站進行上表面檢測的側視剖面示意圖。表面檢測站30B設有影像擷取模組32，用以擷取LED封裝晶片3的一正面影像。詳細而言，影像擷取模組32位於LED封裝晶片3上方。換言之，使用者可透過影像擷取模組32(例如數位相機)來得到LED封裝晶片3正面的影像資訊。影像擷取模組32所擷取到的正面影像會傳送至影像處理單元(未圖示)進行比對及分析，以檢測LED封裝晶片3是否有缺陷存在，並藉此篩選出良好LED封裝晶片3’與不良LED封裝晶片3”。

請參照圖1A，本創作實施例中，LED封裝晶片檢測裝置1更包括不良晶片收集站60。不良晶片收集站60鄰近於可旋轉轉盤11設置，並位於表面檢測站30B與卸載工作站70之間。在LED封裝晶片3經過發光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測後，若被判定為不良LED封裝晶片3”，會在不良晶片收集站60被移出可旋轉轉盤11之外。

詳細而言，請參照圖1A，本創作實施例的不良晶片收集站60是在承載底盤17上設有一通行部60A，且通行部60A末端設有一貫穿承載底盤17而成的開口60B，以接收不良LED封裝晶片3”。

也就是說，當可旋轉轉盤11將不良LED封裝晶片3”傳送到不良晶片收集站60時，吸排氣控制單元會透過吸排氣兩用開口13將不良LED封裝晶片3”由容置部12吹出，使不良LED封裝晶片3”沿著通行部60A而掉落到開口60B內。

通過發光檢測與外觀檢測的LED封裝晶片3，會被判定為良好LED封裝晶片3’。上述良好LED封裝晶片3’會被轉動傳送單元10運送至卸載工作站70進行卸載。

請參照圖1A，在本創作實施例中，卸載工作站70是鄰近於可旋轉轉盤11設置，且卸載工作站70設有一導引件71及捲帶72，其中捲帶72上設有多個包裝槽720，而導引件71是設於捲帶72上方，以將良好LED封裝晶片3’引導到捲帶72上的包裝槽720內。在一實施例中，構成捲帶72的材質為透光材質。

請配合參照圖8，其顯示本創作的LED封裝晶片檢測裝置的實施例的導引件的剖面示意圖。詳細而言，導引件71具有入口71a、出口71b及連通於入口71a及出口71b之間的傾斜通道71c。捲帶72可相對於導引件71移動，使導引件71的出口71b對準捲帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通於包裝槽720，從而使上述良好LED封裝晶片3’通過傾斜通道71c而被卸載。

在本創作實施例中，導引件71的入口71a開設於導引件71的側表面，而導引件71的出口71b則是開設於導引件71與上述側表面相鄰的底面上。

此外，卸載工作站70更配備反射式感測器74，其中反射式感測器74與導引件71是分別設置於捲帶72的相反側，以偵測良好封裝晶片3’是否已經由導引件71落入包裝槽720內。在本實施例中，反射式感測器74的位置是設置於連通於出口71b的包裝槽720的正下方。

詳細而言，在一實施例中，反射式感測器74所發射訊號為光訊號S1，而光訊號S1可穿透捲帶72，以偵測包裝槽720內是否已放置良好LED封裝晶片3’。若包裝槽720內有放置良好LED封裝晶片3’，反射式感測器74所發出的光訊號S1會被良好LED封裝晶片3’反射而產生反射訊號S2。當反射式感測器74接收到反射訊號S2時，即可依據反射訊號S2判定包裝槽720內已放置良好LED封裝晶片3’。

另外，請配合參照圖1A，承載底盤17上並設有一卸載槽73，對應導引件71所設置的位置而開設。卸載槽73其中一端對準導引件71的入口71a，而使卸載槽73亦與傾斜通道71c相連通。

當每一個良好LED封裝晶片3’被可旋轉轉盤11運送到卸載工作站70時，容置部12與卸載槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元透過吸排氣兩用開口13將良好LED封裝晶片3’由容置部12內排出，使良好LED封裝晶片3’經由卸載槽73進入導引件71的入口71a。良好LED封裝晶片3’會沿著傾斜通道71c而落入捲帶72上的包裝槽720內，以進行後續的晶片包裝程序。

另外，請參照圖1A，在本創作實施例中，承載底盤17上更設有一補料槽80，用以接收良好LED封裝晶片3’，以作為包裝槽720的補料所用。本創作實施例的補料槽80是鄰近於可旋轉轉盤11而設置，並位於表面檢測站30B與卸載工作站70之間，也就是開設於通行部60A與卸載槽73之間。本創作實施例的補料槽80為十字形溝槽，並連通於容置部12。

當前述的反射式感測器74檢測到已通過導引件71下方的包裝槽720並未接收到良好LED封裝晶片3’時，吸排氣控制單元可透過吸排氣兩用開口13，將已檢測通過的良好LED封裝晶片3’排出至補料槽80中，使作業人員可手動或操作機械手臂將補料槽80中的良好LED封裝晶片3’移入空缺的包裝槽720內。

另外，請參照圖1A，本創作實施例的承載底盤17設有貫穿承載底盤17而形成的打料口90。打料口90是鄰近於可旋轉轉盤11而設置，且位於卸載工作站70與裝載工作站20之間。

詳細而言，當可旋轉轉盤11轉動而使容置部12重疊於打料口90時，在容置部12中沒有被卸載的LED封裝晶片3會掉落到打料口90中，以清空容置部12。據此，可確保當容置部12再度被轉動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一LED封裝晶片3。

值得一提的是，請配合圖9至圖13所示，其中圖9為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的蓋體結構的立體示意圖，圖10為本創作的LED封裝晶片檢測裝置的蓋體結構的上視示意圖，圖11為圖9的B-B割面線的剖面示意圖，圖12為圖9的C-C割面線的剖面示意圖，圖13為圖9的D-D割面線的剖面示意圖。

配合上述圖式可知，U型迴轉通道510上設有一蓋體結構9，其中蓋體結構9具有一遮蓋U型迴轉通道510的蓋體900、一貫穿蓋體900且連通於U型迴轉通道510的一入口端510a的第一內側穿孔901、一貫穿蓋體900的第一外側穿孔902、及一連通於第一內側穿孔901及第一外側穿孔902之間的第一連通道903、一貫穿蓋體900且連通於其中一容置部12的第二內側穿孔904、一貫穿蓋體900的第二外側穿孔905、及一連通於第二內側穿孔904及第二外側穿孔905之間的第二連通道906。

承上所述，更進一步來說，蓋體結構9具有多個貫穿蓋體900且連通於U型迴轉通道510及第一連通道903之間的第三穿孔907，並且第一內側穿孔901的孔徑、第二內側穿孔904的孔徑、及每一個第三穿孔907的孔徑都會小於每一個LED封裝晶片3的最小寬度，以避免LED封裝晶片3會從第一內側穿孔901、第二內側穿孔904、或第三穿孔907被吸取走。

綜上所述，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置，其可透過轉動傳送單元以及鄰近於轉動傳送單元所設置的多個工作站，使得本創作的LED封裝晶片檢測裝置可在各工作站進行不同的檢測或者調整位置。並且，透過在裝載工作站設置排料件，可降低兩個相連的LED封裝晶片被裝載到同一容置部的機率。此外，本創作實施例所提供的LED封裝晶片檢測裝置可在對LED封裝晶片進行檢測後，也可進一步將不良LED封裝晶片與良好LED封裝晶片分開收集。

雖然本創作以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本創作之專利保護範圍內。