TWI571188B - 編帶單元及電子零件檢查裝置 - Google Patents

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宮田正人
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Description

編帶單元及電子零件檢查裝置
本發明涉及一種編帶單元(taping unit)及具備編帶單元的電子零件檢查裝置，所述編帶單元在載帶(carrier tape)上收容電子零件，並進行外觀檢查，以去除不良品並再填充良品。
半導體元件等電子零件經過切割(dicing)、安裝(mounting)、接合(bonding)及密封(sealing)等各裝配製程而分離成單片之後，進行各種檢查等製程。該製程一般是由被稱作測試處理機(test handler)的電子零件檢查裝置來進行。該測試處理機是使主平臺(main table)旋轉，利用吸嘴等保持設備來保持搬送部的電子零件，並搬送至各檢查裝置以進行檢查。結束檢查的電子零件在編帶單元中被收容至載帶的收納袋(pocket)U內。
收容有電子零件的載帶通過捲繞馬達(motor)受到捲繞，但在此之前要進行外觀檢查。外觀檢查是用於檢測電子零件未以正確的方向被收容在收納袋內、所收容的電子零件存在缺陷、收 納袋為空等不良。作為檢查的方法，是使用鏈輪(sprocket)來間歇性地移送載帶，並在移送路徑上配置拍攝電子零件的攝像機(camera)，以對電子零件進行拍攝。當從攝像機的拍攝圖像檢測出不良時，使用吸嘴等去除設備從收納袋取出並去除電子零件。然後，沿著與移送方向相反的方向移送載帶，使空的收納袋U返回電子零件的收容位置，以收容新的電子零件(例如參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開WO2010/089275號公報
載帶的移送是通過旋轉的鏈輪的突起貫穿載帶上所設的鏈輪孔而進行。此處，若在孔與突起之間存在間隙，則在朝向逆方向的移送過程中會產生晃動，從而收納袋的位置有可能會偏離要收容的電子零件。因此，尤其在小型電子零件的情况下，為了防止此種晃動，有時還要將孔與突起調整成無間隙地卡合，或者需要在朝向逆方向移送時移動編帶單元自身的機構。而且，在逆方向移送載帶時，可能引起載帶捲入而發生編帶單元的動作不良。
進而，在檢查位置偏離收容位置的情况下，朝向逆方向的移送距離將變長。這樣，還有可能造成如下情况：已收容有電子零件的載帶返回到鏈輪的位置並變為朝下，從而導致內裝的電子零件發生脫落。
因此，考慮采用如下結構，即，在收容位置附近與攝像 機之下的移送路徑正上方配置多個棱鏡(prism)，將電子零件的像經由這些棱鏡來導至攝像機，從而使收容位置與外觀檢查位置接近，以使載帶朝向逆方向的移送距離達到最小限度。
但是，該方法依然需要編帶單元朝向逆方向的移送。進 而，為了拍攝電子零件，需要對電子零件進行照射的照明裝置，但由於在移送路徑正上方配置有棱鏡，因此無法獲得充分的空間(space)，照明裝置也須小型化。由此存在下述問題：無法確保足夠的光量，精密的外觀檢查變得困難。例如，有落有影子的部位的外觀檢查變得困難，或者即使通過圖像處理，也無法判別出裂紋(crack)之虞。
本發明是為了解决如上所述的問題而提出，其目的在於 提供一種編帶單元及電子零件檢查裝置，在編帶單元的外觀檢查中，不將載帶朝向逆方向移送而進行與檢查結果相應的不良零件的去除及良品的再填充，由此，降低編帶不良的發生的可能性，從而可靠性高。
本發明的編帶單元將電子零件收容至沿長度方向排列有多個收容部的載帶上並在移送路徑上予以移送，該編帶單元具備以下部分：(a)移送部，沿著移送路徑來移送載帶，所述載帶在位於移送路徑上的收容位置的收容部中收容有電子零件； (b)外觀檢查部，配置在比收容位置更靠移送方向下游側的檢查位置，對由移送部移送至該檢查位置的電子零件進行檢查；以及(c)保持部，在移送路徑的上方，在收容位置與檢查位置之間呈直線狀移動。根據外觀檢查部的檢查結果，從位於檢查位置的收容部去除並排出電子零件，且從位於收容位置的收容部取出並保持電子零件，並將保持著的電子零件收容至位於檢查位置的收容部。
根據本發明的一實施方式，也可在收容位置與檢查位置之間設置排出位置，從位於檢查位置的收容部去除了電子零件的保持部移動到該排出位置，以排出電子零件。
根據本發明的一實施方式，外觀檢查部包括：拍攝裝置，設在檢查位置的移送路徑上方，對被移送到檢查位置的電子零件進行拍攝；以及照明裝置，在垂直方向上與拍攝裝置空開間隔而配置在移送路徑正上方，對被移送至檢查位置的電子零件進行照射。在照明裝置上，設有開口部，該開口部連通移送路徑與移送路徑上方，保持部從拍攝裝置與照明裝置之間經由該開口部而朝向移送路徑下降，並從收容部去除位於檢查位置的電子零件。
根據本發明的一實施方式，照明裝置也可以包圍位於移送路徑的方式呈圓環狀地配置有多個發光二極體(Light Emitting Diode，LED)。
根據本發明的一實施方式，保持部包括保持電子零件的 保持機構與驅動該保持機構的驅動部。在保持機構中，也可設有賦能構件，該賦能構件在接觸電子零件時，朝上方對保持機構賦能。
根據本發明的一實施方式，也可在收容位置與檢查位置之間，設有供保持部在電子零件的移送過程中待機的待機位置。
進而，具備上述編帶單元的電子零件檢查裝置也是本發明的一實施方式。
根據本發明，能夠提供一種編帶單元及電子零件檢查裝置，通過使用在移送路徑的上方呈直線狀移動的保持部，能夠效率良好地進行電子零件的去除、排出及再填充，進而能夠减輕因載帶朝向逆方向的移送造成的編帶不良，從而可靠性高。
1‧‧‧編帶單元
1a‧‧‧本體部
10‧‧‧移送部
11‧‧‧導軌
12‧‧‧鏈輪
20‧‧‧外觀檢查部
21‧‧‧拍攝裝置
21a‧‧‧攝像機本體
21b‧‧‧透鏡
21c‧‧‧透鏡前端照明
22‧‧‧照明裝置
22a‧‧‧炮彈型LED
22b‧‧‧開口部
23‧‧‧托架
24‧‧‧支架
30‧‧‧保持部
31‧‧‧夾盤(chuck)(保持機構)
32‧‧‧驅動部
40‧‧‧不良檢測部
50‧‧‧排出料箱
100‧‧‧電子零件檢查裝置
101‧‧‧直驅式馬達(direct drive motor)
102‧‧‧送料器
103‧‧‧標記單元
104‧‧‧外觀檢查單元
105‧‧‧測試觸點單元
106‧‧‧分類揀選單元
107‧‧‧姿勢修正單元
110‧‧‧搬送設備
111‧‧‧吸嘴
112‧‧‧支撑部
113‧‧‧吸嘴驅動部
114‧‧‧操作杆
D、D1、D2‧‧‧電子零件
L‧‧‧移送路徑
M‧‧‧主平臺
P1‧‧‧收容位置
P2‧‧‧檢查位置
P3‧‧‧待機位置/排出位置
T‧‧‧載帶(carriage tape)
S‧‧‧停止位置
S01~S09‧‧‧步驟
U、U1、U2‧‧‧收納袋
圖1是表示本發明的第1實施方式的編帶單元的結構的圖。
圖2是表示本發明的第1實施方式的編帶單元的結構的示意圖。
圖3(a)、3(b)是表示本發明的第1實施方式的照明裝置的結構的圖。
圖4是表示編帶單元的作用的流程圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示與圖4的步驟S01對應的編帶單元的作用的示意圖。圖5(a)表示主平臺的狀態，圖5(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖6(a)、圖6(b)是表示與圖4的步驟S02~S03對應的編帶單元的作用的示意圖。圖6(a)表示主平臺的狀態，圖6(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖7(a)、圖7(b)是表示與圖4的步驟S05對應的編帶單元的作用的示意圖。圖7(a)表示主平臺的狀態，圖7(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖8(a)、圖8(b)是表示與圖4的步驟S06對應的編帶單元的作用的示意圖。圖8(a)表示主平臺的狀態，圖8(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖9(a)、圖9(b)是表示與圖4的步驟S07對應的編帶單元的作用的示意圖。圖9(a)表示主平臺的狀態，圖9(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖10(a)、圖10(b)是表示與圖4的步驟S08對應的編帶單元的作用的示意圖。圖10(a)表示主平臺的狀態，圖10(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖11(a)、圖11(b)是表示與圖4的步驟S09對應的編帶單元的作用的示意圖。圖11(a)表示主平臺的狀態，圖11(b)表示從正面觀察的編帶單元的狀態。
圖12(a)、圖12(b)是表示本發明的實施方式的編帶單元對電子零件檢查裝置的適用例的圖。圖12(a)是電子零件檢查裝置的俯視圖，圖12(b)是電子零件檢查裝置的側視圖。
以下，參照附圖來詳細說明本發明的實施方式的編帶單元及電子零件檢查裝置的實施方式。
(第1實施方式) (結構)
參照圖1及圖2來說明本實施方式的編帶單元1的整體結構。另外，圖2的示意圖為了便於理解，而將一部分結構簡化或放大顯示。
編帶單元1是進行電子零件檢查裝置的各種製程處理中的一個製程處理的單元。在編帶單元1中，將經過了各種檢查製程的電子零件D收容至載帶T，在移送路徑L上予以移送並捆包。電子零件D由電子零件檢查裝置的主平臺上所設的搬送設備的吸嘴111而搬送至編帶單元1，並收容至載帶T上。電子零件D是用於電氣製品的零件，包含半導體元件。作為半導體元件，可列舉電晶體(transistor)或積體電路。進而，作為半導體以外的電子零件，還包括片式電容器(chip condenser)、片式電阻、電感器(inductor)、濾波器(filter)、隔離器(isolator)等。載帶T是對帶實施壓紋(emboss)加工而設有收納袋U者，在長度方向上排列有多個收納袋U，該多個收納袋U成為電子零件D的收容部。
編帶單元1大體上具備移送部10、外觀檢查部20及保持部30。移送部10沿著移送路徑L來移送在收容位置P1處被收容至收納袋U中的電子零件D。外觀檢查部20配置在比收容位置 P1更靠移送方向下游側的檢查位置P2，對所移送的電子零件D進行檢查。保持部30在移送路徑L的上方的收容位置P1與檢查位置P2之間呈直線狀移動。保持部30根據外觀檢查部20的檢查結果，從位於檢查位置P2的收納袋U去除電子零件D。進而，保持部30從位於收容位置P1的收納袋U取出並保持電子零件D，並將該取出的電子零件D收容至位於檢查位置P2的收納袋U。
以下，詳細說明各結構。
移送部10具有：設在編帶單元1的本體部1a上的導軌(guide rail)11、設在本體部1a的端部的鏈輪12、及驅動鏈輪12的未圖示的馬達。
導軌11在本體部1a上沿裝置長度方向延伸。從未圖示的收納部引出載帶T，並經由鏈輪12而導至該導軌11。鏈輪12例如是由馬達的旋轉軸插通該鏈輪12的中心部，並通過馬達的驅動來旋轉。在鏈輪12的周面，等間隔地設有突起。而且，在載帶T上，設有未圖示的鏈輪孔。當使鏈輪12旋轉時，該突起貫穿載帶T的鏈輪孔，以使載帶T沿導軌11移動。
在本實施方式中，“移送路徑L”是指：形成在該導軌11上，並通過鏈輪12對載帶T的移動而實現的、移送電子零件D的通路。而且，“移送方向”是指通過鏈輪12來放出載帶T的方向，即電子零件D在導軌11上朝向未圖示的捲繞馬達前進的方向。
移送部10沿著該移送路徑L，朝向移送方向來移送被收容至載帶T的收納袋U中的電子零件D。在該移送路徑L的移送 方向上游側，設有電子零件D的收容位置P1。電子零件檢查裝置的吸嘴111停止在該收容位置P1處，再使吸附在該吸嘴111前端的電子零件D脫離，而收容至位於收容位置P1的載帶T的收納袋U中。
另一方面，在比移送路徑L的收容位置P1更靠移送方向下游側，設有對電子零件D進行外觀檢查的位置即檢查位置P2。移送部10將在收容位置P1處的收納袋U所收容的電子零件D移送至該檢查位置P2為止。在檢查位置P2，配置有外觀檢查部20。
外觀檢查部20包括：拍攝裝置21，設在移送路徑L的檢查位置P2的上方，對被移送至檢查位置P2的電子零件D進行拍攝；以及照明裝置22，在垂直方向上與拍攝裝置21隔開間隔並配置在移送路徑L正上方，對被移送至檢查位置P2的電子零件D進行照明照射。
拍攝裝置21具備：配置在移送路徑L的檢查位置P2的上方的攝像機本體21a、及從攝像機本體21a向下方延伸的透鏡(lens)21b。透鏡21b面向位於檢查位置P2的收納袋U。而且，在透鏡21b的前端，為了進一步加强照明裝置22的照明，也可安裝透鏡前端照明21c。在導軌11的旁邊，從本體部1a竪立設置有支架(stand)24，拍攝裝置21由安裝在該支架24前端的托架(bracket)23予以支撑。
照明裝置22是載置於導軌11正上方的環(ring)型照明。如圖3(a)、3(b)所示，在該環型照明中，以呈圓環狀，且進一 步在高度方向上排列成多段的方式，而配置有多個炮彈型LED22a，且該多個炮彈型LED22a圍繞位於檢查位置P2的收納袋U所收容的電子零件D。在照明裝置22的中央設有開口部22b，該開口部22b連通位於檢查位置P2的收納袋U與檢查位置P2的上方。通過該開口部22b，移送路徑L上的電子零件D的像到達位於移送路徑L的檢查位置P2的上方的拍攝裝置21。
如圖2所示，拍攝裝置21連接於不良檢測部40。攝像機所拍攝的圖像被發送至不良檢測部40。不良檢測部40從拍攝圖像判定電子零件D有無不良，在檢測出不良的情况下，將不良檢測信號發送至未圖示的控制裝置。另外，所謂“不良”，不僅包括電子零件的外觀存在缺陷的情况，還包括電子零件未以正確的方向或正確的位置收容至收納袋U1中的情况、或者表背未以正確的朝向收容至收納袋U1中的情况。
保持部30具有：作為保持機構的夾盤(chuck)31，保持電子零件D；以及驅動部32，支撑夾盤31且使該夾盤31朝移送方向及與移送方向相反的方向移動，且進一步使該夾盤31朝上下方向移動。
夾盤31例如可使用真空吸附機構。夾盤31通過產生真空而以前端部來吸附保持電子零件D，並通過破壞真空而使電子零件D脫離。在夾盤31中，裝入有彈簧(未圖示)，當夾盤31的前端部分接觸到電子零件D時，該彈簧作為朝上方對整個夾盤31賦能的賦能構件而發揮作用。由此，對電子零件D造成的衝擊得 以緩和。而且，在夾盤31中設有下限位置調整機構(未圖示)，對應於電子零件D的厚度差异來調整夾盤31下降的下限位置。下限位置調整機構例如可包含固定螺栓(stopper bolt)或者測微計(micrometer)與螺母(nut)等。
驅動部32是使用連結於夾盤31的氣壓式或液壓式的氣 缸(cylinder)機構。作為驅動部32，也可使用其他驅動源，例如也可使用氣缸裝置以外的馬達裝置。
根據外觀檢查部20的檢查結果，驅動部32進行驅動， 使保持部30在移送路徑L上方的收容位置P1與檢查位置P2之間呈直線狀移動。保持部30在收容位置P1及檢查位置P2處停止並進一步朝上下方向移動，通過夾盤31來進行電子零件D的吸附保持及脫離。
在收容位置P1與檢查位置P2之間設有待機位置P3，夾 盤31在載帶T移送時，停止在該待機位置P3處待機。
保持部30整體的大小為如下大小，即：在保持部30移 動到檢查位置P2時，進入拍攝裝置21與照明裝置22之間的空間內，而不會干涉到這些裝置。而且，夾盤31為至少前端部進入照明裝置22的開口部22b內的大小，且為在前端部進入開口部22b的狀態下，前端接觸電子零件D的長度。
在待機位置P3處進一步設有排出料箱(bin)50。排出料 箱50配置在停止於待機位置P3處的保持部30之下，從保持部30脫離的電子零件D被收容至該排出料箱50。即，待機位置P3也 是電子零件D的排出位置。排出料箱50既可通過自重掉落來排出不良的電子零件D，或者也可通過真空抽吸來切實地抽吸並排出不良的電子零件D。在該待機位置P3處進一步安裝有傳感器(sensor)(未圖示)，該傳感器對夾盤31是否保持有電子零件D進行檢測。
移送部10、外觀檢查部20、保持部30、不良檢測部40及傳感器分別連接於未圖示的控制裝置。控制裝置控制移送部10或保持部30的移送速度或停止/驅動的時機(timing)，並控制外觀檢查部20的拍攝裝置21的拍攝時機。進一步基於從不良檢測部40發送的不良檢測信號，來使保持部30驅動。
(作用)
沿著圖4的流程圖來說明本實施方式的編帶單元1的作用。而且，對於各步驟中的編帶單元1的動作，與電子零件檢查裝置的主平臺的動作關聯地參照圖5(a)、圖5(b)~圖11(a)、圖11(b)來進行說明。
(步驟S01)
如圖5(a)、圖5(b)所示，電子零件檢查裝置的主平臺M進行回旋，將由設在外周的搬送設備的吸嘴111所保持的電子零件D1搬送至編帶單元1的收容位置P1。電子零件D1通過破壞真空而從吸嘴111脫離，並收容至位於收容位置P1的載帶T的收納袋U1中。另外，此時，保持部30位於收容位置P1與檢查位置P2之間的待機位置P3。
(步驟S02)
如圖6(a)、圖6(b)所示，移送部10的鏈輪12旋轉，而載帶T朝向移送方向前行，在收容位置P1處收容有電子零件D1的收納袋U1移動至移送方向下游的檢查位置P2為止。
(步驟S03)
移送至檢查位置P2為止的電子零件D1由外觀檢查部20進行外觀檢查。具體而言，對電子零件D1照射照明裝置22的照明。電子零件D1的像經由照明裝置22的開口部22b而到達拍攝裝置21，由拍攝裝置21進行拍攝。拍攝結果被發送至不良檢測部40。不良檢測部40對不良進行檢測，所述不良例如為：電子零件未以正確的方向或正確的位置收容至收納袋U1中、表背未以正確的朝向收容至收納袋U1中、或者電子零件的外觀存在缺陷等。
(步驟S04)
若在步驟S03中，不良檢測部40未檢測到不良(步驟S03：否(No))，則使載帶T朝移送方向進一步前行，並將相鄰的收納袋中收容的電子零件依次移送至檢查位置P2，通過外觀檢查部20來進行外觀檢查。
(步驟S05)
若在步驟S03中檢測到電子零件D1存在某些不良(步驟S03：是(Yes))，則從不良檢測部40向控制裝置發送不良檢測信號。控制裝置停止載帶T的移送，主平臺M的旋轉也停止。如圖7(a)、圖7(b)所示，此時，在位於收容位置P1的載帶T的收 納袋U2中，收容有電子零件D2。此處，位於待機位置P3的保持部30移動至檢查位置P2為止，且進入拍攝裝置21與照明裝置22之間並停止。
(步驟S06)
如圖8(a)、圖8(b)所示，停止在檢查位置P2處的保持部30通過照明裝置22的開口部22b而朝向移送路徑L下降。當保持部30的夾盤31接觸到由檢查位置P2的收納袋U1所收容的電子零件D1時，通過產生真空來吸附保持電子零件D1。在保持有電子零件D1的狀態下，保持部30上升，而從收納袋U1去除電子零件D1。
(步驟S07)
如圖9(a)、圖9(b)所示，保持部30一邊保持去除的電子零件D1，一邊朝與移送方向相反的方向移動，並停止在設於收容位置P1與檢查位置P2之間的待機位置P3處。此處，夾盤31通過破壞真空來使電子零件D1脫離。從夾盤31脫離的電子零件D1被排出至配置在保持部30之下的排出料箱50。利用設在待機位置P3的傳感器，來檢測夾盤31的前端有無電子零件D1，以確認電子零件D1是否已被正確排出。
(步驟S08)
如圖10(a)、圖10(b)所示，已排出電子零件D1的保持部30進一步朝與移送方向相反的方向移動，並停止在收容位置P1處。此時，主平臺M朝搬送方向旋轉1/2節距(pitch)。由此， 避免搬送設備干涉到移動至收容位置P1的保持部30。在收容位置P1處，保持部30朝向移送路徑L下降。當保持部30的夾盤31接觸到至由收容位置P1的收納袋U2所收容的電子零件D2時，吸附保持電子零件D2。在保持有電子零件D2的狀態下，保持部30上升，從收納袋U2取出電子零件D2。
(步驟S09)
如圖11(a)、圖11(b)所示，保持有電子零件D2的保持部30朝移送方向移動，並停止在檢查位置P2處。而且，使主平臺M朝與搬送方向相反的方向旋轉1/2節距，使退避的吸嘴111返回原始位置。停止在檢查位置P2處的保持部30通過照明裝置22的開口部22b而朝向移送路徑L下降。當下降到規定的位置時，保持部30的夾盤31通過破壞真空來使電子零件D2脫離。從夾盤31脫離的電子零件D2被收容至位於檢查位置P2的空的收納袋U1中。這樣，從而向不良的電子零件D1已被去除的收納袋U1中，再填充電子零件。再填充後，保持部30返回待機位置P3。
隨後，再次返回步驟S03，由外觀檢查部20對所收容的電子零件D2進行外觀檢查。若未檢測到不良，則使載帶T前行，移向下個零件的檢查。而且，主平臺M的旋轉也再次開始。
另外，若對於再填充的電子零件D2也檢測出不良，則使用保持部30再次進行不良的電子零件D2的去除與新電子零件的再填充。此時，必須使新的電子零件D預先收容到收容位置P1的收納袋U2中，但這也可使主平臺M朝搬送方向旋轉1節距來 進行。
(效果)
(1)本實施方式的編帶單元1設有保持部30，該保持部30在移送路徑L上方的收容位置P1與檢查位置P2之間呈直線狀移動，該保持部30根據外觀檢查部20的檢查結果，從位於檢查位置P2的載帶T的收納袋U1去除電子零件D1，且從位於收容位置P1的收納袋U2取出並保持電子零件D2，並將保持著的電子零件D2收容至位於檢查位置P2的收納袋U1中。
由此，無須為了電子零件D的去除及再填充而使載帶T朝逆方向移送，能夠降低因載帶T的彈跳或捲入造成的動作不良、或者電子零件D的脫落，從而能夠提供可靠性高的編帶單元1。而且，保持部30是直線性的移動而不會偏離移送路徑L，因此能夠有效率地進行電子零件D的去除及再填充。由此，能夠使外觀檢查部20遠離收容位置P1，而將配置照明裝置的空間確保得較大，從而能夠提供可進行與各種電子零件的種類或大小相適應的外觀檢查的、便利性高的編帶單元。
(2)而且，保持部30在設在收容位置P1與檢查位置P2之間的排出位置，排出在檢查位置P2被去除的電子零件。由此，無須為了電子零件的排出而進行保持部30移動到偏離移送路徑L上的位置的動作，能夠在確保直線狀移動的狀態下效率良好地進行去除、排出及再填充的動作。
(3)作為外觀檢查部20，在移送路徑L的檢查位置P2 的上方設置拍攝裝置21，將照明裝置22與拍攝裝置21空開間隔而配置在移送路徑L正上方。而且，在照明裝置22中，設有連通檢查位置P2的收納袋U與檢查位置P2的上方的開口部22b。並且，保持部30進入拍攝裝置21與照明裝置22之間，經由開口部22b朝向移送路徑L下降，從收納袋U去除位於檢查位置P2的電子零件D。
這樣，通過使拍攝裝置21與照明裝置22分離，且進一步在移送路徑L正上方的照明裝置22中設有開口部22b，從而無須為了使用保持部30來去除電子零件D而使外觀檢查部20退避，能夠效率更好地進行外觀檢查。而且，由於無須設置用於使外觀檢查部20退避的機構，因此能夠避免裝置的大型化。由於能夠在移送路徑L正上方對電子零件D進行照明照射，因此能夠進行更準確的外觀檢查。另一方面，由於在照明裝置22中設有開口部22b，因此儘管照明裝置22配置在移送路徑L正上方，但設在移送路徑L的檢查位置P2的上方的拍攝裝置21仍能夠拍攝到電子零件D。
(4)照明裝置22使用的是以包圍移送路徑L的檢查位 置P2的收納袋U的方式呈圓環狀地配置有多個LED的環型照明。由此，可確保中央的開口部22b，並且無偏向地照射至收納袋U，從而能夠防止收納袋U內的影子的產生，因此能夠以簡易的結構來實施準確的檢查。
(5)在收容位置P1與檢查位置P2之間設有待機位置 P3，該待機位置P3供保持部30在電子零件D的移送過程中待機。 因此，在外觀檢查時，只要呈直線狀移動，便能快速地移動到收容位置P1及檢查位置P2。
(6)在保持部30的保持電子零件D的夾盤31中，設有 彈簧，該彈簧在接觸電子零件D時，朝上方對夾盤31賦能。由此，在接觸電子零件D時，對電子零件D施加的衝擊得以緩和，因此能夠良好地確保再填充的電子零件D的品質。
(7)在保持部30從收容位置P1的收納袋U取出電子零 件D時，使位於設有編帶單元1的停止位置的主平臺M的吸嘴111朝向沿著搬送路徑的順方向或逆方向移動而退避。由此，能夠使保持部30移動到移送路徑L的收容位置P1，而吸嘴111不會干涉到保持部30，從而能夠確實地進行電子零件D的取出。
(第2實施方式)
該第2實施方式表示第1實施方式所示的編帶單元1對電子零件檢查裝置的適用例。圖12(a)表示電子零件檢查裝置的俯視圖，圖12(b)表示電子零件檢查裝置的側視圖。
電子零件檢查裝置100具備搬送機構及各種製程處理機構。搬送機構是包含主平臺M而構成。主平臺M由配置在下方的直驅式馬達(direct drive motor)101的驅動軸而支撑著中心。該主平臺M伴隨直驅式馬達101的驅動而間歇地旋轉規定角度。
在主平臺M的外周端，沿著主平臺M的外周而等間隔隔離地安裝有保持電子零件D的多個搬送設備110。通過使主平臺M旋轉，從而沿著外周方向來搬送電子零件D。搬送設備110的 配置間隔等於主平臺M的1節距的旋轉角度。
搬送設備110具備使電子零件D吸附及脫離的吸嘴111。 該吸嘴111通過安裝在主平臺M外周部的支撑部112，以使該吸嘴111的下端突出至主平臺M下表面的方式受到支撑。
在搬送設備110的各停止位置S，配置有吸嘴驅動部 113。吸嘴驅動部113具體而言為馬達，使操作杆(rod)114上下移動。操作杆114接觸吸嘴111的頭部而賦予按壓力，以將吸嘴111下按向下方。
此種電子零件檢查裝置100具備未圖示的搬送控制部， 通過對直驅式馬達101、使吸嘴111升降的吸嘴驅動部113、真空產生裝置、及各種製程處理單元送出電信號，從而控制這些部分的動作時機。即，搬送控制部具備存儲控制程序(program)的祇讀存儲器(read-only memory，ROM)、中央處理器(Central Processing Unit，CPU)及驅動器，按照控制程序，經由接口(interface)以各時機對各驅動機構輸出動作信號。另外，該搬送控制部既可與編帶單元1的控制裝置相同，或者也可以是可與控制裝置進行收發的獨立的控制部。
各種製程處理機構是圍繞著主平臺M而在外周方向上， 等間隔隔離地配置。配置間隔與主平臺M的1節距的旋轉角度相同或者等於該旋轉角度的整數倍。作為各種製程處理機構，沿著主平臺M的旋轉方向依次配置例如送料器(parts feeder)102、標記單元(marking unit)103、外觀檢查單元104、測試觸點單元(test contact unit)105、分類揀選單元106、姿勢修正單元107、編帶單元1。
在如上所述的電子零件檢查裝置100中，編帶單元1的收容位置P1處於搬送設備110的停止位置S。在停止位置S處，從搬送設備110的吸嘴111通過破壞真空而脫離的電子零件D，被收容至位於收容位置P1的收納袋U。並且，如在上述實施方式中所說明的，在檢查位置P2處檢查有無不良之後，送往捲繞馬達。
主平臺M基本上是以1節距的旋轉角度來旋轉，但旋轉角度可作適當調整。例如，如上所述，當編帶單元1的保持部30移動到收容位置P1時，通過使主平臺朝順方向或逆方向旋轉1/2節距，從而能夠使搬送設備從收容位置P1退避，以避免對保持部30的干涉。
(其他實施方式)
(1)上述實施方式中，采用了保持部30整體上下移動的結構，但也可使作為保持機構的夾盤31伸縮自如地構成，而通過夾盤31的伸縮來進行電子零件D的取出及收容。
(2)上述實施方式中，作為保持部30的保持機構，使用利用真空吸附機構來吸附保持電子零件D的夾盤31，但並不限於此。例如可使用夾持電子零件的機械式夾盤機構或靜電吸附機構、伯努利夾盤(Bernoulli chuck)機構。
(3)上述實施方式中，作為照明裝置22，使用以全體呈圓環狀的方式配置有多個炮彈型LED22a的環型照明，但並不限於 此。只要能夠對移送路徑L上的電子零件D照射足夠的光，而且保持機構能夠進行電子零件D的取出與收容而不會干涉到照明裝置22即可。例如，也可使用矩形或其他多邊形狀的照明裝置、或從基端部竪立並朝向內側伸出的圓頂(dome)型照明裝置。而且，也可將多個照明裝置間隔地配置在檢查位置P2的周圍。此時，“開口部”也可以是形成在多個照明裝置之間，並連通檢查位置P2的收納袋U與檢查位置P2的上方的空間。
(4)上述實施方式中，將保持部30的待機位置P3、與 設有排出料箱50的電子零件D的排出位置設為相同位置，但並不限於此。只要處於收容位置P1與檢查位置P2之間且保持部30呈直線狀移動的範圍，則也可設置於不同的位置。
(5)本發明並不限定於上述實施方式，在實施階段，能 夠在不脫離其主旨的範圍內對構成要素進行變形而具體化。而且，通過上述實施方式中揭示的多個構成要素的適當組合，能夠形成各種發明。例如，也可從實施方式中所示的所有構成要素中删除若干個構成要素。進而，也可將不同實施方式中的構成要素適當組合。
1‧‧‧編帶單元
1a‧‧‧本體部
10‧‧‧移送部
11‧‧‧導軌
111‧‧‧吸嘴
12‧‧‧鏈輪
20‧‧‧外觀檢查部
21‧‧‧拍攝裝置
22‧‧‧照明裝置
22b‧‧‧開口部
30‧‧‧保持部
31‧‧‧夾盤(chuck)(保持機構)
32‧‧‧驅動部
40‧‧‧不良檢測部
50‧‧‧排出料箱
111‧‧‧吸嘴
D‧‧‧電子零件
L‧‧‧移送路徑
P1‧‧‧收容位置
P2‧‧‧檢查位置
P3‧‧‧待機位置/排出位置
T‧‧‧載帶(carriage tape)
U‧‧‧收納袋

Claims (9)

  1. 一種編帶單元，將電子零件收容於載帶並在移送路徑上移送所述載帶，其中所述載帶沿長度方向排列有多個收容部，所述編帶單元的特徵在於包括：移送部，沿著所述移送路徑來移送所述載帶，所述載帶在位於移送路徑上的收容位置的收容部中收容有電子零件；外觀檢查部，配置在比所述收容位置更靠移送方向下游側的檢查位置，對由所述移送部移送至所述檢查位置的電子零件進行檢查；以及保持部，在所述移送路徑的上方，在所述收容位置與所述檢查位置之間呈直線狀移動，根據所述外觀檢查部的檢查結果，從位於所述檢查位置的收容部去除電子零件，且從位於所述收容位置的收容部取出並保持電子零件，並將保持著的電子零件收容至位於所述檢查位置的收容部，其中所述保持部從位於所述檢查位置的收容部去除電子零件，保持所述電子零件而移動到設在所述收容位置與所述檢查位置之間的排出位置，並將所述電子零件排出至設在所述排出位置的排出部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的編帶單元，其中所述外觀檢查部包括：拍攝裝置，設在所述檢查位置的移送路徑上方，對被移送到所述檢查位置的電子零件進行拍攝；以及照明裝置，在垂直方向上與所述拍攝裝置空開間隔而配置在所述移送路徑正上方， 對被移送至所述檢查位置的電子零件進行照射，在所述照明裝置上，設有開口部，所述開口部連通所述移送路徑與移送路徑上方，所述保持部從所述拍攝裝置與所述照明裝置之間經由所述照明裝置的開口部而朝向所述移送路徑下降，並從收容部去除位於所述檢查位置的電子零件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的編帶單元，其中所述照明裝置以多個發光二極體包圍所述移送路徑的方式配置成圓環狀。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的編帶單元，其中所述保持部包括保持所述電子零件的保持機構與驅動所述保持機構的驅動部，在所述保持機構中設有賦能構件，所述賦能構件在接觸所述電子零件時，朝上方對所述保持機構賦能。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的編帶單元，其中在所述收容位置與所述檢查位置之間，設有供所述保持部在所述電子零件的移送過程中待機的待機位置。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的編帶單元，其中在所述收容位置與所述檢查位置之間，設有供所述保持部在所述電子零件的移送過程中待機的待機位置。
  7. 一種電子零件檢查裝置，一邊搬送電子零件，一邊進行各種製程處理，所述電子零件檢查裝置的特徵在於包括：搬送路徑，用於對所述電子零件的各種製程處理；搬送設備，保持所述電子零件，並沿著所述搬送路徑而間歇 移動地搬送所述電子零件；以及編帶單元，設在所述搬送設備的停止位置中的一個，對於由所述搬送設備所搬送的電子零件，將所述電子零件收容至載帶並在移送路徑上予以移送，其中所述載帶在長度方向上排列有多個收容部，所述搬送設備在設有所述編帶單元的停止位置，將所保持的電子零件收容至位於所述編帶單元的移送路徑上的收容位置的收容部，所述編帶單元包括：移送部，沿著所述移送路徑來移送通過所述搬送設備而收容至收容部的電子零件；外觀檢查部，配置在比所述收容位置更靠移送方向下游側的檢查位置，對由所述移送部移送至所述檢查位置的電子零件進行檢查；以及保持部，在所述移送路徑的上方，在所述收容位置與所述檢查位置之間呈直線狀移動，根據所述外觀檢查部的檢查結果，從位於所述檢查位置的收容部去除並排出電子零件，且從位於所述收容位置的收容部取出並保持電子零件，並將保持著的電子零件收容至位於所述檢查位置的收容部，其中所述保持部從位於所述檢查位置的收容部去除電子零件，保持所述電子零件而移動到設在所述收容位置與所述檢查位置之間的排出位置，並將所述電子零件排出至設在所述排出位置 的排出部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子零件檢查裝置，其中所述外觀檢查部包括：拍攝裝置，設在所述檢查位置的移送路徑上方，對被移送到所述檢查位置的電子零件進行拍攝；以及照明裝置，在垂直方向上與所述拍攝裝置空開間隔而配置在移送路徑正上方，對被移送至所述檢查位置的電子零件進行照射，在所述照明裝置上，設有開口部，所述開口部連通所述移送路徑與移送路徑上方，所述保持部從所述拍攝裝置與所述照明裝置之間經由所述照明裝置的開口部而朝向所述移送路徑下降，並從收容部去除位於所述檢查位置的電子零件。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述的電子零件檢查裝置，其中當所述保持部從位於所述收容位置的收容部取出電子零件時，使位於設有所述編帶單元的停止位置的所述搬送設備，向沿著所述搬送路徑的順方向或逆方向移動，以使所述搬送設備退避。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104890923A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 编带机自动取换料装置
TWI541169B (zh) * 2014-06-30 2016-07-11 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying material
JP5835825B1 (ja) * 2014-11-19 2015-12-24 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
CN104459511B (zh) * 2014-12-30 2017-03-22 常州银河电器有限公司 编带二极管刷检装置
JP2016156715A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN105957819B (zh) * 2016-06-30 2018-11-16 南通康比电子有限公司 二极管编带外观检验工装及其方法
DE202016004428U1 (de) * 2016-07-20 2017-10-23 Barry-Wehmiller Papersystems, Inc. Vorrichtung zum Aufbringen von Datenträgern auf eine Trägerbahn
CN107719738A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 深圳安博电子有限公司 一种载带热封装置
JP6796363B2 (ja) * 2016-10-05 2020-12-09 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
JP6926579B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-25 Tdk株式会社 部品梱包装置
SG11201909436WA (en) * 2017-04-11 2019-11-28 Muehlbauer Gmbh & Co Kg Component receiving device with optical sensor
CN108169608A (zh) * 2017-12-13 2018-06-15 格力电器（武汉）有限公司 一种编带元器件检测设备
CN108033050B (zh) * 2017-12-27 2019-10-22 福建省将乐县长兴电子有限公司 一种晶振包装机
EP3506340B1 (en) * 2017-12-28 2020-10-21 Nexperia B.V. Bonding and indexing apparatus
CN110435957A (zh) * 2019-08-22 2019-11-12 广东利扬芯片测试股份有限公司 集成电路自动换载带测编一体机
CN112810873A (zh) * 2021-02-06 2021-05-18 东莞市台工电子机械科技有限公司 Smd晶体全自动包装机
CN114563352B (zh) * 2022-04-27 2022-07-19 深圳市标谱半导体科技有限公司 光源安装组件及编带检测装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001018911A (ja) * 1999-07-08 2001-01-23 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JP2001091583A (ja) * 1999-07-27 2001-04-06 Lucent Technol Inc 半導体チップを試験するためのシステム及びカセット
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置
US6634159B1 (en) * 1999-09-20 2003-10-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Taping apparatus for electronic components
JP2004345859A (ja) * 2003-04-28 2004-12-09 Tdk Corp チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置
JP2005035607A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 New Japan Radio Co Ltd 半導体デバイス収納装置
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP2007184309A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Yamaha Motor Co Ltd 搬送機、実装機、印刷機および検査機
JP2011020696A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tesetsuku:Kk 電子部品の収納方法および電子部品収納装置
CN101989535A (zh) * 2009-08-05 2011-03-23 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法
US20120117925A1 (en) * 2010-11-16 2012-05-17 Lapis Semiconductor Co., Ltd. Apparatus and method for packaging chip components
JP2012516813A (ja) * 2009-02-03 2012-07-26 イスメカ セミコンダクター ホールディング エス アー 電子部品をキャリアテープに充填するための方法および装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267711A (ja) * 1991-02-23 1992-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品テーピング装置
JP3561279B2 (ja) * 1992-07-21 2004-09-02 ローム株式会社 電子部品のテーピングにおける補充充填装置
JPH085454B2 (ja) * 1993-04-28 1996-01-24 株式会社コオエイ 小部品等の移載装置
JPH07329915A (ja) * 1994-06-10 1995-12-19 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JPH1159615A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Seiwa Sangyo Kk 電子部品のテーピング装置
JP4154652B2 (ja) * 2002-08-30 2008-09-24 澁谷工業株式会社 テーピング装置
JP2004315000A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Ueno Seiki Kk 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法
JP2005035553A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリアテープの製造方法
KR100849003B1 (ko) * 2004-04-13 2008-07-30 티디케이가부시기가이샤 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치
JP4798757B2 (ja) * 2005-07-14 2011-10-19 上野精機株式会社 半導体装置のテ−ピング装置及びその方法
JP2012184029A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd テーピング装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001018911A (ja) * 1999-07-08 2001-01-23 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JP2001091583A (ja) * 1999-07-27 2001-04-06 Lucent Technol Inc 半導体チップを試験するためのシステム及びカセット
US6634159B1 (en) * 1999-09-20 2003-10-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Taping apparatus for electronic components
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置
JP2004345859A (ja) * 2003-04-28 2004-12-09 Tdk Corp チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置
JP2005035607A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 New Japan Radio Co Ltd 半導体デバイス収納装置
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP2007184309A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Yamaha Motor Co Ltd 搬送機、実装機、印刷機および検査機
JP2012516813A (ja) * 2009-02-03 2012-07-26 イスメカ セミコンダクター ホールディング エス アー 電子部品をキャリアテープに充填するための方法および装置
JP2011020696A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Tesetsuku:Kk 電子部品の収納方法および電子部品収納装置
CN101989535A (zh) * 2009-08-05 2011-03-23 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法
US20120117925A1 (en) * 2010-11-16 2012-05-17 Lapis Semiconductor Co., Ltd. Apparatus and method for packaging chip components

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