JP2012516813A - 電子部品をキャリアテープに充填するための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4
Description
こうして電子部品は、一つの加工ステーションから別の加工ステーションへとコンベヤによって移動され、このコンベヤは、例えば、線形または円形であり得る。
これらのタレットは、多くの場合、上述のように電子部品を試験しコンディショニングするために使用される。
一つのタレットおよび複数の加工ステーションを含む試験ラインの一例は、国際公開第2004/052069号において開示されている。
複数の規則的に間隔取りされた加工ステーション2の場所が、タレットの周囲に画定されており、その各々が、一般に、一つの加工ステーションにより占有され、この加工ステーションは、そこに呈示された電子部品に対して一つまたは複数の作業を実施する。
一部の場合では、一つの加工ステーションが複数の場所を占有できる。
バレルの周囲に設置された全ての加工ステーションは、こうして、視覚的、機械的および電気的試験などの連続する作業の一サイクルを実施し、タレット上で搬送される部品はこれらの作業を受ける。
タレット1には、異なる加工ステーションから部品を取出すか、または、受取り、タレットの運動中、これらを保持し、必要な場合には、それらを後続の加工ステーションに呈示する役割をする部品ホルダーが具備されている。
各々の加工ステーションのタレット1との関係における位置は、精確に決定される。
試験中に取り除かれた部品は、通常、別の産出ステーション上か、または、トレイ内に置かれる。
実装用テープは、不定の長さを有することができ、コンパクトな保管、保護および自動機械類との相互作業のために便利な形でリールに巻き取られていてもよい。
こうして、一部の試験用および加工用ラインには、産出ステーションが具備され、このステーションが、異なる加工ステーション上での全ての試験に合格した電子部品を、テープのポケット内に落下させる。
これにより、例えば、適切に動作しない部品、正しくマーキングされなかった部品、または、ポケット内で不整列であるか傾動または反転した部品、または他の加工ステーションによっては検出されなかった、その他の欠陥を有する部品などの欠陥部品の検出が可能になる。
次に取出し装置を用いて、テープから欠陥部品を拾い出し、無欠陥部品のみを収納するキャリアテープを生産してもよい。
このような、キャリアテープ内の部品数の記録が困難になること、そして、例えばピックアンドプレース装置などの別の機械によるテープの自動的加工が、はるかに困難となることから、これは、多くの場合望ましくない。
この装置においては、欠陥集積回路は、作業員により手作業で交換される。
これは、高価で、緩慢でかつ単調な解決法であり、人間が介入するために品質危険がもたらされる。
このピックアンドプレースツールの動作は記載されていないが、この文書によると、優良チップが装填された追加のカセットを、交換用チップ供給源として使用できると記されている。
したがって、この解決法には、追加のチップ供給源と、テープから取出された欠陥チップを交換するための追加の設置ツールが必要である。
この駆動機構は、二段階でキャリアテープを、その所望の位置まで前送りする。
区画内の部品の適切な位置づけが検査される。
電子部品に欠陥がある場合、キャリアテープは逆方向に移動され、部品はキャリアテープから離脱させられ、ポケットには新しい部品が充填される。
これは、同じ装置が部品の装填および離脱に使用される場合にのみ可能である。
二つの機能(欠陥部品の離脱および新しい部品の装填)のためのこのような共通の装置の動作は、必然的に緩慢であり、タレットに基づく機械では不可能である。
この場合、充填および離脱システムは過度に大きく、単一のポケットの上に両方の装置をセンタリングすることは不可能である。
充填ステーションにおいて、前記キャリアテープのポケット内に部品を装填するステップと、
前記キャリアテープを順方向に移動させるステップと、
前記部品が欠陥を有することを自動的に検出するステップと、
欠陥部品が検出された場合に、前記タレットを第一の方向に回転させ、前記キャリアテープを逆方向に移動させ、キャリアテープから欠陥電子部品を離脱させ、前記タレットを前記第一の方向とは反対の第二の方向に回転させ、かつ前記充填ステーションで前記ポケットに新しい電子部品を充填するステップとを含む方法を用いて達成される。
さらに、同じ部品供給源が、キャリアテープのポケットの初回の充填と欠陥部品の交換のために使用される。
欠陥部品の離脱後の反対方向への回転により、この離脱システムを、交換部品を挿入するために用いられる装填システムに交換することが可能となる。
したがって、同じ充填および離脱ステーションにおいて、二つの異なるシステムが使用される。
連続的な作業ステーションは、試験、マーキング、コンディショニング、選別、その他の作業などのさまざまな連続的作業を電子部品に対して実施する。
一連の試験および操作の後、無欠陥部品は、タレットから離脱させられ、テープ充填ステーション3において、キャリアテープのポケット内に充填される。
符号18は、以下で説明するように、キャリアテープから欠陥部品を取出すための真空システムを表わしている。
プロセスの連続するステップは、連続する図面に示されている。
電子部品は、タレット1の部品ホルダー17の真空が解除された時点でテープ10内に落とされ、したがって、このホルダーにより保持されている電子部品12は、ノズルの下のキャリアテープ10のポケット11内に重力により落下するようになっている。
タレットから電子部品をキャリアテープに充填するためのその他の装置も、本発明の枠内で使用することができる。
こうして、充填ステーションで落下した電子部品12は、検査位置に到達し、ここで検査システム15により検査される。
テープは、たとえ電子部品が異常な形で装填されていても前進して、異なる場所での検査を可能にする。
図示された例においては、検査システム15は、充填ステーションから12ミリメートル前方にある部品を検査する。
テープのポケット間のピッチに応じて、これは充填ステーションから2、3または4ピッチ分前方にある部品に対応する。
検査システムは、カメラ152ならびに、カメラに向かって部品の画像の方向を変更するためのプリズム150、151または鏡を含む視覚システムであってよい。
その他の検査システムも、本発明の枠内で使用されてもよい。
検査システム15は、部品の自動確認、および、例えばマーキングの無い部品、不整列部品、反転、傾動または偏向した部品などの欠陥部品13の自動検出を可能にする。
ポケット内部で部品12、13に対して、その他の試験および検査を実施してもよい。
例えば、一実施形態において、システムは第一の機械的検査システムおよび第二の光学的検査システムを含む。
機械的検査システムは、傾動または回動させられた部品がポケットから突出しているたびに動くように配置された回転するカバーまたはフラグをテープの真上に含んでいてよい。
この動きは、例えば誘導センサーによってまたは任意の適切なセンサーによって検出される。
バネが、動かされた後のカバーを、その当初の位置まで戻す。
一実施形態において、機械的検査システムは、充填ステーションより10分の数ミリメートル前方に配置され(これは必ずしもピッチの整数倍に対応しない)、一方、光学的監視システムは、機械的システムの後方、例えば充填ステーションの12ミリメートル前方に設置される。
光学的および/または機械的検査システムによって、この欠陥部品の検出がされると、図3に示されているように、欠陥部品13が真空ノズル17の下の充填ステーションに逆戻りするまで、キャリアテープ10の方向の自動逆転が誘発される。
移動距離は、欠陥部品を検出した検査ステーションと充填ステーションとの間の距離に対応する。
欠陥部品13は、次に、部品を吸引する真空システム18(図5)を用いてポケットから取出され、欠陥部品用のトレイ(図示せず)内に投入される。
ポケットから欠陥部品を取出すためのその他のシステムを使用してもよい。
あるいは、例えば振動システムを用いて、部品の位置を補正してもよい。
適正に動作しているものの、単にポケット内で不整列であるか、または反転しているだけの欠陥部品は、当然再利用可能であり、異なるキャリアテープ内に装填できる。
図7では、タレットは、フルステップ分だけ前方にインデキシングされており、こうして、欠陥部品を取出した空のポケット11の上に、次の電子部品12を呈示する。
これらの二つのステップを、組合せてもよい。
この交換部品は、次に、図8に示されているように、このポケット内に落下される。
その後、図9で、キャリアテープ10は、欠陥部品を検出した検査ステーションに交換された電子部品12が到達するまで、順方向に移動させられる。
次に、図10に示されているように、交換された部品の正しい挿入が確認される。
同じポケット内に欠陥部品が既定回数Nだけ挿入された後(Nは1以上、典型的には10未満)、警報が発生し、機械が停止される。
同じポケットで反復的に問題が発生する場合、ポケットが不均等であるかまたは汚れていることに原因があるかもしれない。
2 加工ステーション
3 充填ステーション
10 キャリアテープ
11 ポケット
12 部品
13 不良部品
15 検査システム
150 第一のプリズム
151 第二のプリズム
152 カメラ
17 部品ホルダー、例えば真空ノズル
18 真空システム
19 テンションローラー
したがって、同じ充填および離脱ステーションにおいて、二つの異なるシステムが使用される。
逆方向の移動の長さは、欠陥部品を検出する検査ステーションに応じさせることができる。
欠陥電子部品の検出は、たとえそれらの電子部品が適切に動作していても、不整列であるか、反転、回動または傾動させられている電子部品を検出できる。
前記電子部品が欠陥であることを自動的に検出するステップには、例えばフラグを用いた、前記電子部品の機械的検査の実施を含ませることができる。
前記電子部品が欠陥を有することを自動的に検出するステップには、第一の機械的検査システムを用いたポケットから突出している電子部品の検出と、第二の光学システムを用いたポケット内の前記電子部品の視覚的検査の実施を含ませることができる。
検査システムは、前記キャリアテープ内の欠陥電子部品を自動的に検出するための視覚的検査システムであってもよい。
検査システムが、前記キャリアテープ内の欠陥電子部品を自動的に検出するための機械的検査システムをさらに含んでいてもよい。
Claims (16)
- キャリアテープ(10)に電子部品(12)を充填し、キャリアテープから欠陥のある電子部品(13)を取出して交換するための方法であって、
前記電子部品(12、13)が、複数の加工ステーションと充填ステーションとの間をタレット(1)によって輸送され、
充填ステーション(3)において、前記キャリアテープ(10)のポケット(11)内に電子部品を装填するステップと、
前記キャリアテープ(10)を、順方向に移動させるステップと、
前記電子部品が欠陥を有することを、自動的に検出するステップと、
欠陥部品(13)が検出された場合に、前記タレット(1)を第一の方向に回転させ、前記キャリアテープを逆方向に移動させ、キャリアテープ(10)から欠陥部品(13)を離脱させて、
前記タレットを、前記第一の方向とは反対の第二の方向に回転させ、かつ、前記充填ステーション(3)で、前記ポケットに新しい電子部品を充填するステップとを含む、電子部品をキャリアテープに充填するための方法。 - 同じ充填ステーション(3)および同じ電子部品供給源を使用して、欠陥部品(13)および前記新しい部品を装填する、請求項1に記載の方法。
- 欠陥部品(13)が検出された場合に、前記タレット(1)が、前記第一および第二の方向に、一ステップ未満だけ回転させられる、請求項1に記載の方法。
- 欠陥部品(13)が、充填ステーションとは独立した真空システム(18)を用いて離脱させられる、請求項1〜3のいずれか一つに記載の方法。
- 新しい部品が装填された後、前記キャリアテープ(10)が順方向に移動させられる、請求項1〜4のいずれか一つに記載の方法。
- 新しい電子部品(12)が装填された後、前記キャリアテープ(10)が、その初回の位置まで順方向に移動させられる、請求項5に記載の方法。
- 前記キャリアテープ(10)内に、前記新しい電子部品(12)が装填された後、この電子部品を検査し、欠陥を有する場合には、この新しい部品を取出すステップを含む、請求項1〜6のいずれか一つに記載の方法。
- 前記電子部品(13)が欠陥を有することを自動的に検出する前記ステップには、前記電子部品の視覚的検査の実施が含まれる、請求項1〜7のいずれか一つに記載の方法。
- 前記電子部品が欠陥を有することを自動的に検出する前記ステップには、例えばフラグを用いた、前記電子部品の機械的検査の実施が含まれる、請求項1〜7のいずれか一つに記載の方法。
- 前記電子部品(13)が欠陥を有することを自動的に検出する前記ステップには、第一の機械的検査システムを用いたポケットから突出している電子部品の検出と、第二の光学システムを用いたポケット内の前記電子部品の視覚的検査の実施が含まれている、請求項1〜7のいずれか一つに記載の方法。
- 逆方向移動の長さが、欠陥部品を検出した検査ステーションに応じている、請求項10に記載の方法。
- 欠陥電子部品の前記検出が、たとえそれらの電子部品が適切に動作していても、不整列であるか、反転、回動または傾動させられている電子部品を検出する、請求項1〜11のいずれか一つに記載の方法。
- キャリアテープ(10)に電子部品(12、13)を充填し、キャリアテープから欠陥電子部品(13)を取出して交換するための装置であって、
前記キャリアテープ(10)のポケット(11)内に、部品ホルダー(17)を介して電子部品が装填される、充填ステーション(3)と、
前記キャリアテープ(10)を、逆方向および順方向に移動させるための電動機と、
前記電子部品(13)が欠陥を有することを自動的に検出するための検査システム(15)と、
前記充填ステーションにおいて前記キャリアテープ(10)から欠陥電子部品(13)を取出すための、前記部品ホルダー(17)とは異なる、離脱システム(18)とを含む装置。 - 前記充填ステーションにおいて、前記部品ホルダー(17)を前記離脱システム(18)に交換するための電動式手段をさらに含む、請求項13に記載の装置。
- 前記検査システムが、前記キャリアテープ内の欠陥電子部品を自動的に検出するための視覚的な検査システム(15)である、請求項14に記載の装置。
- 前記検査システムが、前記キャリアテープ内の欠陥電子部品を自動的に検出するための機械的検査システムをさらに含む、請求項15に記載の装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5219056B1 (ja) * | 2012-09-06 | 2013-06-26 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
WO2019009381A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012116528A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
CN104364020A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-02-18 | Hzo股份有限公司 | 对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法 |
CN103869711B (zh) * | 2012-12-11 | 2016-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 编带齿轮自动下降的控制方法 |
US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
US9894776B2 (en) * | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
KR102253463B1 (ko) | 2013-01-08 | 2021-05-18 | 에이치제트오 인코포레이티드 | 보호 코팅의 적용을 위한 기판 마스킹 |
CN104890923A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 | 编带机自动取换料装置 |
JP6202033B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2017-09-27 | 株式会社村田製作所 | テーピング電子部品連用リール及びその製造方法 |
JP6655355B2 (ja) * | 2015-11-05 | 2020-02-26 | Juki株式会社 | 実装装置及び部品返却方法 |
EP3403108B1 (en) | 2016-01-15 | 2022-06-15 | Rasco GmbH | Method and device for loading and unloading devices under test into a tester by flipping |
TWI627400B (zh) * | 2017-04-11 | 2018-06-21 | Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof | |
SG11201909436WA (en) * | 2017-04-11 | 2019-11-28 | Muehlbauer Gmbh & Co Kg | Component receiving device with optical sensor |
JP6966294B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2021-11-10 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置およびテーピング方法 |
CN110481844A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 深圳市复德科技有限公司 | 盖带防折叠装置及具有该盖带防折叠装置的替换料设备 |
CN110515627A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-29 | 白锦添 | 一种快速安全自动烧录系统 |
TWI708536B (zh) | 2019-11-25 | 2020-10-21 | 欣興電子股份有限公司 | 移除局部蓋體的裝置及移除局部蓋體的方法 |
CN113232947B (zh) * | 2021-03-24 | 2023-06-16 | 湖北九邦现代农业有限公司 | 一种可实现自动更换和封装鸡蛋的检测设备及其检测方法 |
CN115043042B (zh) * | 2022-06-07 | 2023-06-30 | 东莞广达智能科技有限公司 | 一种全自动多方位视觉检测和包装一体设备 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8513297D0 (en) * | 1985-05-28 | 1985-07-03 | Dynapert Precima Ltd | Machines for handling electrical components |
US6481187B1 (en) * | 1997-07-16 | 2002-11-19 | Robotic Vision Systems, Inc. | Position sensing system and method for an inspection handling system |
US5974903A (en) | 1998-01-08 | 1999-11-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for in situ visual inspection of die products in tape and reel shipping medium |
JP4050425B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2008-02-20 | ローム株式会社 | 電子部品の連続式テーピング装置 |
EP1073325A3 (en) | 1999-07-27 | 2002-04-03 | Lucent Technologies Inc. | Testing and transporting semiconductor chips |
US6634159B1 (en) * | 1999-09-20 | 2003-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Taping apparatus for electronic components |
JP3690257B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2005-08-31 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送装置 |
US20020133940A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-09-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd | Electric-component supplying method and device, and electric-component mounting method and system |
JP4154652B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-09-24 | 澁谷工業株式会社 | テーピング装置 |
WO2004052069A1 (fr) | 2003-03-07 | 2004-06-17 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Methode et dispositif pour l'extraction de composants electroniques hors de tubes |
KR100527211B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2005-11-08 | 윈텍 주식회사 | 전자부품 검사 시스템 |
DE102005041024A1 (de) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg | Vorrichtung und Verfahren zum kontinuierlichen Erzeugen einer fehlerfreien Trägerbahn |
-
2009
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2010
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5219056B1 (ja) * | 2012-09-06 | 2013-06-26 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
TWI571188B (zh) * | 2012-09-06 | 2017-02-11 | 上野精機股份有限公司 | 編帶單元及電子零件檢查裝置 |
WO2019009381A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 上野精機株式会社 | テーピング装置 |
CN109415130A (zh) * | 2017-07-06 | 2019-03-01 | 上野精机株式会社 | 编带装置 |
CN109415130B (zh) * | 2017-07-06 | 2019-08-20 | 上野精机株式会社 | 编带装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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