CN104364020A - 对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中，电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部，包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后，电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后，保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。

Description

对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求2012年6月18日申请的美国临时专利申请号为61/660,815、名称为“SYSTEMS AND METHODSFOR APPLYING WATER-RESISTANCE COATINGS TO INTERIORCOMPONENTS OF ELECTRONIC DEVICES”的申请(“’815临时申请”)的优先权的权益。’815临时申请的全部内容通过该引用并入本文。
技术领域
本公开通常涉及对电子设备的内部组件的表面施加保护涂层的系统和方法，该电子设备包括已经全装配的或者处于为消费者准备的形式或“售后市场(aftermarket)”形式的便携消费电子设备。更具体地，本公开的各方面涉及通过将保护涂层材料引入电子设备的内部或(例如通过拆卸电子设备等)接入电子设备的内部，将保护涂层的材料引入位于或将位于电子设备的内部的表面上，以及可选地重新装配该电子设备，来在已经全装配的电子设备的内部表面和组件上形成保护涂层(例如耐湿涂层)的系统和方法。
背景技术
随着半导体技术的不断发展，电子设备在现代化装备(包括移动电话、数码相机、计算机等)中起重要作用。例如，特别是随着所谓的智能电话的出现，移动电话已经成为上班族的生活中的重要的装备，该智能电话使人们不仅可以打电话和接电话，也可以查看和创建日程表事件、接收电子邮件、查看和编辑文件等。移动电话和其他便携设备也用于办公室环境之外，而且据估计2011年生产了近475,000,000台智能电话，而至2015年底该数字预期将翻倍并接近每年10亿台。
随着便携设备的便携性和用途增强，设备会损坏的可能性也增加。例如，当支承智能电话、膝上型电脑、电子阅读器、数码相机、平板计算设备等时，电子设备可能暴露于来自雨或其他环境条件的水，或者设备可能意外地掉进水坑、水槽、厕所或水存在的其他场所。虽然一些设备在它们各自的外部可能具有可移除的覆盖物，但是该可移除的覆盖物常常不提供对抗水的完全保护。结果，当电子设备暴露于水时，水可能渗入该设备并损坏电子设备内的电子组件。
电子设备的内部电子组件暴露于水或其他湿气也可能使电子设备的保修无效。如果保修无效并且湿气致使电子设备发生故障，则用户可能几乎别无选择而只好花费大量金额来修理或替换该电子设备。由于暴露于湿气可能使保修无效，因此这样的设备的制造商可能几乎没有动机来对内部组件提供对抗湿气的有效的保护。
发明内容
根据本公开的一个或多个方面，提供了用于对电子设备的内部的表面(例如暴露于或将暴露于内部腔的表面等)施加保护涂层的方法和系统。在各种实施例中，保护涂层的材料(本文中也称为“保护材料”)可以仅施加于电子设备的内部表面，以施加或形成保护涂层。在其他实施例中，保护材料可以施加于电子设备的内部和外部暴露的表面两者。保护材料可以施加于先前全装配的电子设备作为所谓的“售后市场”处理的一部分。在一些实施例中，保护材料可以简单地(例如通过端口、通过另一个开口等)引入电子设备的内部。在其他实施例中，限定电子设备的外部和可选地封装、包含或以其他方式支承电子设备的内部的一个或多个组件的主体、壳体、覆盖物或护罩的至少一部分可以部分移除以暴露组件或至少组件的部分，并且可以对新(且暂时)暴露的电子设备的内部表面的至少一些施加保护材料。在电子设备的内部被主动地暴露以促进对一个或多个内部表面施加保护材料的实施例中，(例如通过主体、壳体、覆盖物或护罩的重新装配；通过覆盖或塞住已经形成的任何开口等)可以封闭内部。为了简单，如本文使用的术语“壳体”和其变体表示形成电子设备的外部的部分或全部的任何部件。
在一些实施例中，保护材料到电子设备(包括其内部表面的一个或多个)的施加可以包括用于翻新和/或再制造电子设备(包括便携消费电子设备)的方法的一部分，从而可以由用于翻新和再制造电子设备的系统执行。
施加于电子设备的表面的保护材料可以赋予电子设备的至少一部分耐湿性。如本文使用的，术语“保护涂层”包括耐湿涂层或膜，以及保护电子组装件的各个部分以免受到湿气和/或其他外部影响的其他涂层或膜。虽然术语“耐湿涂层”贯穿用于本公开，但是在许多(即使不是全部)情况下，耐湿涂层可以包括保护被涂覆的组件和/或部件以免受到其他外部影响的保护涂层或可以被该保护涂层替代。术语“耐湿”表示涂层防止被涂覆的元件或部件暴露于湿气的能力。耐湿涂层可以抵抗由一种或多种类型的湿气产生的浸湿或渗透，或者耐湿涂层可以是对一种或多种类型的湿气不可渗透的或基本不可渗透的。耐湿涂层可以排斥一种或多种类型的湿气。在一些实施例中，耐湿涂层可以是对水、水溶液(例如盐溶液、酸性溶液、碱性溶液、饮料等)或水或其他水性材料的蒸汽(例如湿度、烟、雾等)、湿润度等)不可渗透的、基本不可渗透的或排斥的。使用术语“耐湿”来修改术语“涂层”不应当被认为限制涂层保护电子设备的一个或多个组件的材料的范围。术语“耐湿”也可以表示涂层限制有机液体或蒸汽(例如有机溶剂、其他液体或气体形式的有机材料等)以及可能造成对电子设备或其组件的威胁的各种其他物质或条件的透过或抵抗该有机液体或蒸汽以及各种其他物质或条件的能力。
保护涂层可以非选择性地施加于或形成在电子设备的表面(例如在暴露于保护材料的所有表面上“毯式涂覆”)上，或保护涂层可以施加于或形成在暴露于保护材料的电子设备的一个或多个表面的选择的部分上。可以使用任何各种不同类型的装备来对电子设备的一个或多个表面施加保护材料和施加或形成保护涂层。没有限制地，可以使用保护材料的化学汽相沉积(CVD)、基于等离子体的沉积处理(包括但不限于等离子体增强CVD(PECVD)处理)、物理汽相沉积(PVD)或物理施加(例如通过喷射、滚动、印刷等)来对电子设备的一个或多个表面施加保护材料。
对电子设备进行保护材料的选择性施加可以包括在电子设备的暴露的表面的一个或多个部分上放置掩模(mask)或涂层脱离元件。涂层脱离元件(例如防止掩模材料或保护涂层到已经涂覆有材料的表面的粘附的材料，或涂层脱离元件，等等)和/或掩模可以放置在一个或多个表面(例如端口、电触点、透镜、扬声器、麦克风、外围表面等)。当施加了掩模，涂层可以施加于掩模而不是掩模下面的表面。掩模和其上的保护涂层的任何部分然后可以移除，以暴露电子设备的下层表面。在一些情况下，下层表面可以暴露以在重新装配和/或电子设备的使用期间能够进行电接触或通信。在其他实施例中，可以通过合适的手段来从电子设备的一个或多个部件选择性地移除保护涂层的一个或多个部分。这样的用于移除保护涂层的一部分的手段可以从保护涂层的每一个选择的区域烧蚀、溶解、汽化、机械移除或以其他方式带走保护材料。
在移除壳体、覆盖物或护罩的至少一部分以至少部分暴露电子设备的内部的实施例中，移除的行为可以包括至少部分拆卸电子设备。电子设备的拆卸可以以各种不同方式发生，并且对电子设备的不同类型可以不同。在一些实施例中，壳体的一个或多个部分可以从壳体的一个或多个其他部分拆卸或分离，以暴露电子设备的内部的至少一部分。一旦电子设备的内部已经至少部分暴露，则可以对壳体的一个或多个部分的内部表面和/或电子设备的内部的部件或表面施加保护涂层。在一些实施例中，电子设备的拆卸可以包括将不同于壳体的组件或包括壳体在内的组件从电子设备的余部(remainder)移除或分离，包括分离供电电源(例如电池等)、电路板、半导体设备(例如处理器、存储器设备等)或另外的组件。可以对电子设备组装件的余部、对已经从电子设备移除的组件的一个或多个(例如共同地或孤立地对任何或所有组件等)或对组件的任何合适的组合施加保护涂层。
如说明的，电子设备的壳体的至少一部分可以配置用于从壳体的一个或多个其他部分或从电子设备的余部选择性分离，或者壳体可以不包括提供到电子设备的内部的容易的接入的任何部件(例如整个壳体可以永久地容纳电子设备的其他组件等)。在电子设备的壳体不是配置用于容易的移除并且不包括提供到电子设备的内部的容易的接入的任何部件的实施例中，可能难以接入电子设备的内部或难以将电子设备分离为多个组件。因此，一些实施例包括切开或以其他方式移除电子设备的壳体的一部分以形成可以接入电子设备的内部的组件或部件的接入位置。壳体中的接入位置可以提供到电子设备的内部的期望位置(例如部件、组件、表面等)的接入，而在一些实施例中，接入位置可以与电子设备内的这样的位置对应，通过这样的位置可以移除、掩蔽或处理各个部件或组件(例如以防止保护涂层的粘附，以使掩模材料和/或保护材料能够移除等)。在一些实施例中，接入位置可以与如下位置对应：在该位置保护材料将引入或已经引入电子设备，以及保护材料可以从该位置接入从而施加于电子设备内的一个或多个表面、部件或组件。在接入位置的使用完成后，可以在电子设备形成或装配塞子、盖子或覆盖物，以封闭每一个接入位置从而限制电子设备内的表面、部件或组件暴露于电子设备外的环境。
根据一些实施例，在施加保护涂层之前，拆卸的电子设备的组件可能缺少防水的部件或其他保护部件。在其他实施例中，拆卸的电子设备可以包括配置为防止湿气进入电子设备的壳体的一个或多个机械密封物(例如O形圈、垫圈等)。在还有其他实施例中，拆卸的组件可以包括与使用本公开的方法和系统来施加的保护涂层相同或不同(例如在材料、质地、作用或其他性质方面)的保护材料。在根据本公开的教导施加保护涂层前(例如在接入电子设备的至少一部分之前等)某种保护涂层在电子设备的至少一些表面上的合适位置时，随着根据本公开的教导的保护涂层的随后的施加，售后市场保护涂层位于与原始保护涂层相同的高度(elevation)，位于比原始保护涂层更外面的高度，或在一些实施例中至少部分重叠在原始保护涂层上，该随后的施加可能产生相邻保护涂层之间的可辨别的边界或接缝。
也公开了用于施加保护涂层的系统的各种实施例。这样的系统可以包括生产线(例如制造线、装配线等)的组件，其中该生产线的处理或元件被人工地执行或是自动的，或者系统可以配置为执行人工和自动行为的组合。这样的系统的例子可以包括用于对电子设备的内部的至少一部分提供接入(例如拆卸电子设备，打开电子设备等)的接入元件。拆卸元件可以配置为从壳体的一个或多个其他部分或从电子设备的其他组件(例如电子设备的余部等)分离壳体的一个或多个部分，切入壳体，移除电子设备的内部的一个或多个部件或组件或提供到电子设备的内部的一个或多个部件或组件的接入，或执行这些行为的任意组合。一旦内部部件或组件可接入或暴露，则系统的涂覆元件可以施加保护涂层。此后，密封元件可以(例如通过重新装配电子设备或以其他方式封闭电子设备等)限制接入电子设备的内部，使得能够进行恢复的操作和能够使用电子设备。
涂层施加系统的实施例也可以包括选择性元件。选择性元件可以对选择的部分(例如电子设备或电子设备装配等的部件、组件等)施加涂层脱离元件和/或掩模，以防止或抑制对电子设备的一个或多个表面施加保护涂层，或使得能够从电子设备的一个或多个表面容易地移除保护涂层。选择性元件可以位于涂覆元件的上游。此外，可选的材料移除元件可以位于涂覆元件的下游以可选地移除掩模和/或保护涂层的一个或多个部分。
通过考虑随后的说明书、附图和附上的权利要求，公开的主题的其他方面以及各个方面的特征和优点将对本领域技术人员变得清楚。
附图说明
在附图中：
图1示出电子设备的实施例；
图2示出图1的电子设备在拆卸成正面和背面部分之后的电子设备；
图3A是图2的拆卸的电子设备的正面部分的示意性表示；
图3B是保护涂层施加于正面部分的、图2和图3A的拆卸的电子设备的正面部分的示意性表示；
图4示出施加了掩模的元件的、图2的拆卸的便携电子设备的正面部分；
图5A是施加了掩模和保护涂层的、图4的拆卸的便携电子设备的正面部分的示意性横截面表示；
图5B是移除了掩模元件的、图5A的拆卸的便携电子设备的正面部分的示意性横截面表示；
图6图1的电子设备的背面视图；
图7示出图6的电子设备，具有通过电子设备的壳体形成的孔，以暴露电子设备的内部部件或组件；
图8示出掩模元件施加于内部部件或组件的、图6和图7的电子设备；
图9示出图6-8的电子设备并包括用于通过电子设备的壳体的开口的覆盖物；以及
图10是用于对电子设备施加保护涂层的系统的实施例的示意性表示。
具体实施方式
用于对电子设备施加保护涂层的系统可以包括一个或多个涂覆元件。这样的系统的每一个涂覆元件配置为对电子设备的一个或多个内部部件或组件的表面施加保护涂层。保护涂层可以配置为防止电子设备的一个或多个部件或组件的电短路和/或腐蚀。虽然保护涂层在本文中可以被认为是“防水的”或提供“防水性”，但是本文公开的保护涂层不限于提供对抗湿气和/或其影响(例如电短路、腐蚀等)的保护的涂层。
当电子设备全装配时，电子设备可能易受由湿气产生的渗透的影响。在一些情况下，制成电子设备的壳体的材料可能是多孔的，或不同地如果材料暴露于湿气持续相当长的时间段则使得湿气能够渗透该材料。在相同的或其他实施例中，壳体或壳的不同段可以配对或连接到一起。在不同组件之间的接合处可能存在接缝，而该接缝可能易受由水或另外的液体产生的渗透的影响。可以对电子设备的外部施加覆盖或涂层材料，以抵抗或防止水通过壳体材料或其中的接缝的渗透。本公开的各方面也涉及对位于电子设备内或在电子设备的内部的组件施加保护涂层。在一些情况下，可以在将单独的部件、组件或子部件与电子设备的其他部分进行装配或重新装配之前，对该单独的部件、组件或子部件施加保护涂层。然而，在其他实施例中，可以对先前装配的电子设备的多个元件或组件共同地或单独地施加涂层。
图1描绘可以具有对其施加的保护覆盖物的电子设备100的实施例。图示的电子设备可以包括壳体102。壳体102可以配置为固定(例如封住、包围、支承等)和/或保护一个或多个内部组件(未示出)。这样的内部组件可以包括处理器、存储介质、收发机、供电电源、电路、天线、音频换能器(例如扬声器、麦克风等)以及通常使电子设备100能够以期望的方式操作的其他组件。在图示的实施例中，电子设备100可以向用户显示文本或视觉(例如图片或视频)信息。该信息可以呈现在显示器104上。可选地，用户接口106被包括以允许用户与电子设备100进行交互。用户接口106可以是通过壳体102可接入的(例如形成于壳体102中、嵌入壳体102中、以其他方式固定到壳体102等)。在一些实施例中，显示器104也可以包括用户接口部件。例如，显示器104可以包括使用压力、电容性或其他输入部件的触摸屏来使用户能够选择一个或多个选项或以其他的方式提供输入。
描绘的电子设备100是可以具有对其施加的保护材料和涂层的电子设备的许多不同类型的一般说明。例如，电子设备100可以表示可能是有意地或意外地被放置于可能暴露于湿气的环境中的任何电子设备。电子设备100可以是便携的或相对非便携的。便携电子设备的例子包括但不限于智能电话、手持多媒体设备(或“数字媒体播放器”)、所谓的“平板型”或“平板”计算机、电子阅读器、库存扫描器(inventoryscanner)等。智能电话的例子可以包括但当然不限于可从Apple,Inc.获得的设备以及可从Samsung Electronics Co.,Ltd.获得的GALAXYTM设备。多媒体设备的一些非限制性例子包括可从Apple,Inc.获得的和IPOD设备，以及来自各种制造商并具有不同性能的任意数量的附加设备。“平板型”或“平板”计算机的几个例子包括但不限于：可从Apple,Inc.获得的产品、可从Motorola Mobility,Inc.获得的XOOMTM平板计算机、可从Research inMotion Limited获得的BLACKBERRY PLAYBOOKTM、可从Dell Inc.获得的STREAKTM、可从Hewlett-Packard Co.获得的HPTOUCHPADTM以及可从Samsung Electronics Co.,Ltd.获得的GALAXY TABTM。可从Amazon Technologies,Inc.获得的设备以及可从Barnes&Noble,Inc.获得的NOOKTM设备是电子阅读器的例子。当然，保护涂层也可以施加于任何各种各样的电子设备的其它类型，例如膝上型计算机、台式计算机、监视器、电视、光盘播放器、存储设备、车库开门器、遥控无钥匙进入系统(例如汽车钥匙等)或旨在通用或专用用途的任何其他电子设备。
无论电子设备100的具体类型或作用，电子设备100都可以由一个或多个保护涂层来保护。参考图1之后的附图进一步详细描述用于保护电子设备100的示例方法。
电子设备100的壳体102通常可以支承和/或保护电子设备100的一个或多个组件或部件，包括而不限于在电子设备100内的一个或多个组件或部件。在一些实施例中，被涂覆的组件或部件通常可以使电子设备100的操作能够进行。
壳体102通常可以构造为保护电子设备100的敏感的内部部件或组件，以免受到由物理碰撞或者暴露于水、灰尘或其他元素(element)或污染物而造成的损坏。在这点上，通过防止内部部件或组件暴露于可能以不同方式损坏内部部件或组件、使内部部件或组件失效或干扰内部部件或组件的操作的元素或污染物，壳体102可以提供某种程度的对抗元素和污染物的保护。虽然壳体102可以提供一些保护，但是其可能未配置为完全防止元素或污染物接触电子设备100的内部部件或组件。例如，壳体102可以包括提供从电子设备100的外部到其内部的通道的一个或多个端口(例如连接音频设备、供电电源、通信元件等的端口)。两个或更多装配的部分之间的边界或界面(例如壳体102的装配的部分之间、壳体102和显示器104之间、壳体102和用户接口106之间的接缝处；例如按钮(例如电源按钮、音量按钮等)、开关和其他组件(例如扬声器、相机镜头、麦克风等))也可以提供可能的路径，通过该路径来自电子设备100之外的元素或污染物可以到达其内部。无论通过哪些可能的路径元素或污染物可以进入壳体102从而到达电子设备100内的部件或组件，如果暴露相当足够，则内部部件或组件的一些可能会被损坏、失效或使其操作受干扰。
当壳体102包括多部分或多片时，壳体102的各部分或各片的一个或多个可以从壳体102的另一部分或另一片拆卸，以暴露电子设备100的内部部件或组件。例如，图2示出如下实施例，其中壳体102的各部分或各片(包括正面部分102a和背面部分102b)已经相互分离。可以以任何合适的方式执行壳体102的拆卸。例如，电子设备100可以设计为允许用户容易地分离壳体102的正面和背面部分102a、102b。通过图示的方法，背面部分102b可以是可移除的，并且使用卡扣配合或摩擦配合组件、插销、螺钉或用于固定的其他合适的手段来选择性地且可移除地固定到正面部分102a。
在其他实施例中，壳体102的背面部分102b可以不配置用于从壳体102a的另一装配的部分或片移除。例如用于固定的一种或多种手段(例如铆接、焊接等)可以用来使壳体102的部分102a、102b固定在一起。在这样的实施例中，可以通过切、钻等来克服该用于固定的手段，使得壳体102的相邻各部分或各片(例如正面和背面部分102a和102b等)能够相互分离。
如图2所示，当壳体102的相邻各部分或各片(例如正面和背面部分102a和102b等)分离(无论分离发生的具体方式是什么)时，电子设备的各种内部部件和/或组件可以暴露并且是可见的。通过图示的方法，在描绘的实施例中，可以看见例如电池的供电电源108。供电电源108可以包括接触电子设备100的一个或多个对应触点110的触点，该触点110通常位于壳体102内。供电电源108和触点110仅仅是电子设备100的壳体102内的不同内部部件和组件的说明。附加组件例如可以包括电路和电路板、布线、处理器、存储介质和设备、通信总线、扬声器、麦克风以及任意数量的附加设备或组件。这样的组件的一些或全部如果暴露于某些条件(例如元素、湿气或污染物)，则可能容易受损坏或故障。
图3A是图2中示出的电子设备100的正面部分102a的示意性横截面表示。在图3A中，内部组件116示出为位于由正面部分102a界定的外周114内，并且当电子设备100的壳体102的背面部分102b(参见图2)附到正面部分102a时可以完全被封住。如描绘的，内部组件116通常可以与电子设备100的任何单独的内部组件(包括至少部分地由壳体102的正面部分102a支承的内部组件)对应，而也可以代表共同在壳体102的正面部分102a内的所有内部组件或甚至电子设备100的所有内部组件。
电子设备100的壳体102的正面部分102a的内部组件116以及可选的所有或任何部分(例如内部表面等)可以被涂覆保护材料。保护材料可以采用任意数量的不同形式；在一个实施例中，保护材料包括保护涂层以保护内部组件116以免暴露于湿气。图3B示出保护涂层118施加于(例如沉积或以其他方式放置于)内部组件116的实施例。在一些实施例中，保护涂层118也可以施加于壳体102的各部分，包括直到壳体102的正面部分102a的外周114或正面部分102a的外表面和内表面之间的边界，和可能地扩展到超出壳体102的正面部分102a的外周114或正面部分102a的外表面和内表面之间的边界。
保护涂层118可以包括各种涂层的实施例的任意一个或任意组合。在一些实施例中，保护涂层118可以包括防水材料。在具体的实施例中，保护涂层118可以通过反应性单体形成，该反应性单体在聚合物链的尾端与其他单体或反应基反应以形成聚合物。在具体的实施例中，保护涂层118可以包括聚对二甲苯(poly(p-xylylene)，即帕利灵(Parylene))，该聚对二甲苯包括未取代和/或取代单元(或聚体)。在一些实施例中，保护涂层118可以包括具有充足的厚度以提供期望的程度的耐湿性的膜。在各种实施例中，保护涂层118可以具有至少1微米(μm)(例如约4μm、约5μm、约7μm、约8μm等)的最小厚度或平均厚度。
可以以任意数量的不同方式，和使用各种不同度量来量化保护涂层限制被涂覆的部件或组件暴露于湿气的范围。例如，可以考虑保护涂层物理上抑制水接触被涂覆的部件或组件的能力，以赋予涂层防水性。在其他实施例中，保护涂层的防水性可以基于更加可量化的数据。作为说明，防水性可以测量为水渗过保护涂层的材料的速率，或使用水蒸汽传输速率(WVTR)来测量。在水蒸汽传输速率的情况下，可以使用任何合适的技术来测量速率。这样的测量可以以如下单位来测量水：g/m2/天或g/100in2/天(例如，在温度37°和相对湿度90％时通过膜的量少于2g/100in2/天、约1.5g/100in2/天或更少、约1g/100in2/天或更少、约0.5g/100in2/天或更少、约0.25g/100in2/天或更少、约0.15g/100in2/天或更少等)。
替代地或附加地，保护涂层118可以包括疏水(hydrophobic)或斥水(water repellant)材料。在各种实施例中，这样的材料可以包括氟化有机聚合物(fluorinated organic polymer)。这样的材料的具体但是非限制性的实施例为1H,1H,2H,2H-全氟癸基丙烯酸酯(1H,1H,2H,2H-Heptadecafluorodecyl acrylate)。
在通过可接受的技术(例如静态座滴法(static sessile dropmethod)、动态座滴法(dynamic sessile drop method)、动态Wilhelmy法(dynamic Wilhelmy method)、单纤维Wilhelmy法(single-fiberWilhelmy method)、粉末接触角法(powder contact angle method)等)来将水施加于涂层的表面时，通过使用水接触角可以确定保护涂层118的疏水性或斥水性。可以通过从水滴的底部的下方确定水滴的底部与表面形成的角度来测量表面的疏水性。作为例子，可以使用Young公式。Young公式可以表述为：
θ C = arccos r A cos θ A + r R cos θ R r A + r R ,
其中θA是最大或前进(advancing)接触角，而θR是最小或后退(receding)接触角。可以使用如下公式来确定rA和rR的值：
r A = sin 3 θ A 2 - 3 cos θ A + cos 3 θ A 3 ; 以及
r R = sin 3 θ R 2 - 3 cos θ R + cos 3 θ R 3
对水具有亲和性的表面或吸收水的表面通常被认为是“亲水”表面。如果表面亲水，则水将稍微散开，与表面形成小于90°的水接触角。相反，用于本公开目的而可以被认为是耐湿的疏水表面将防止或限制水或其他液体散开，导致90°或更大的水接触角。通常，表面上的水珠越多，水接触角越大并且疏水性越强。当水滴在表面形成珠状使得与表面的水接触角是约120°或更大时，表面可以认为是高疏水的。当水接触表面的角度超过150°(即表面上的水滴接近球形)时，表面被称为是“超疏水的”。上述仅是说明性的，且可以采用其他保护措施(包括防水性)来表征保护涂层(例如根据本公开的教导而形成的保护涂层等)。
可以形成保护涂层118的其他材料包括但不限于热塑性材料、固化材料(例如辐射固化材料、由两部分组成的材料(two-part material)、热固性材料、室内温度固化材料等)。
可以以很多方式施加用于保护涂层118的材料，该很多方式的例子由美国专利申请公开号2009/0263581、2009/0263641和2011/0262740来描述，上述美国专利申请的每一个的全部公开内容通过该引用并入本文。美国专利申请公开号2009/0304549、2010/0203347和2010/0293812公开可以被采用以施加保护涂层118的装备和/或处理的实施例，其全部公开内容也通过该引用并入本文。可以用来施加保护涂层118的装备的一些非限制性例子包括分子扩散装备、化学汽相沉积(CVD)装备、物理汽相沉积(PVD)装备(例如采用蒸发沉积处理(包括但不限于电子束蒸发)、溅射、激光烧蚀、脉冲激光沉积等的设备)以及物理施加装置(例如印刷(printing)装备、喷涂(spray-on)装备、滚涂(roll-on)装备、刷涂(brush-on)装置等)。当然，其他类型的装备可以用来对电子设备100的一个或多个部件或组件施加保护涂层118。
在由图3B图示的保护涂层118的情境中，可以使用单一材料或多材料以形成保护涂层118。在一些实施例中，可以一起使用不同类型的保护涂层118以对被涂覆的部件或组件提供期望类型的保护。没有限制地，保护涂层118可以配置为提供湿气不可渗透涂层，而另一个保护涂层118材料可以是斥湿的，而另一个保护涂层118包括抗静电涂层，而另一个保护涂层118可以提供粘附功能。也可以使用其他类型的保护涂层118。在一些实施例中，保护涂层118可以包括提供不同类型的保护的两个或更多子层。替代地，不同类型的保护涂层118可以施加于不同部件或组件(例如斥湿保护涂层118可以覆盖如果涂覆湿气不可渗透保护涂层118则可能不按照预期起作用的部件，而更不敏感的部件可以具有相对鲁棒的湿气不可渗透保护涂层118等)。
在由图3B描绘的实施例中，保护涂层118可以覆盖电子设备100(图1和图2)的全部或大致全部内部表面(例如壳体102(图1)的正面部分102a包围的部分)，而不覆盖电子设备100或其壳体102的外部表面。应当清楚，由图3B图示的实施例没有限制。在一些实施例中，保护涂层118可以施加于暴露在电子设备的外部的至少一些表面、部件或组件。保护涂层118可以施加于或可以存在于比电子设备100的所有内部表面少的表面，即电子设备100的内部的一些表面可以通过保护涂层118中的缺口和/或侧向超出保护涂层的外周而暴露。
图4示出用于将保护涂层118(图3B)的施加限制到电子设备100(图1和图2)的一个或多个选择的区域、部件或组件的技术的实施例。这样的选择性可以通过一个或多个掩模120-124或涂层脱离元件来实现，该掩模120-124或涂层脱离元件可以施加于将不被保护膜118覆盖的区域、部件和/或组件。
可以使用掩模120-124或涂层脱离元件的任何合适的结构(例如配置用于与基板装配的预成型的掩模；在基板上形成的掩模；例如不粘材料、油、油脂等的涂层脱离材料等)。掩模120-124或其他涂层脱离元件可以包括如下材料：能够固定(例如粘附等)到通过或侧向超出保护涂层118(图3B)而持续暴露的表面，同时经受形成这样的保护涂层118的材料的处理。
掩模120-124可以配置为防止保护涂层118施加到由掩模120-124或涂层脱离剂覆盖的位置(例如它们可以由防止保护涂层118施加到掩模120-124的材料形成，它们可以具有配置为防止对其施加保护涂层的表面等)。替代地，可以对掩模120-124或涂层脱离剂施加保护涂层118的各部分，但是掩模120-124或涂层脱离剂可以配置为促进其上的保护涂层118的任何部分移除或使其上的保护涂层118的任何部分能够移除(例如通过所谓的“剥离”技术；通过界定保护涂层118到电子设备100的一部分的粘附性减小的区域，和划定可以切开或以其他方式分裂保护涂层118的一个或多个边界，以能够移除叠在掩模120-124或涂层脱离元件上的一个或多个部分；等等)。掩模120-124可以在保护涂层118的材料上由可以选择性地(例如以化学方法、以热的方法等)移除的材料形成。在一些实施例(包括掩模120-124施加于电触点等的实施例)中，掩模120-124可以配置为在对电子设备100施加保护涂层118后保持在原地(例如其可以包括导电材料、焊剂(solder flux)、促进电耦合到被掩蔽的部件的材料等)。
在由图4描绘的具体但没有限制的实施例中，第一掩模元件120沿着壳体102(图1)的正面部分102a的周围或外周114(图2-图3B)定位，并向外延伸以覆盖正面部分102a的外部。因此，掩模120或涂层脱离剂可以配置为防止对正面部分102a的外部表面施加保护涂层118(图3B)，并防止形成保护涂层118的材料阻塞电子设备100(图1和图2)的端口或其他接入部件。
在图4中，第二掩模122示出在与供电电源108(例如可移除的、可再充电的电池)的末端相邻的位置处，其中掩模元件122可以遮蔽一个或多个触点110(图2)，供电电源108通过该触点110电耦合到电子设备100(图1和图2)。
此外，由图4图示的子组装件包括存在于相机镜头和/或闪光元件(图2的112，即强光源)上的第三掩模124。
掩模120-124仅是说明性的；掩模或涂层脱离元件可以施加于任意数量的不同位置或例如电子设备100(图1和图2)的基板的不同类型的部件或组件。掩模或涂层脱离剂可以施加的位置的几个例子包括音频换能器或输入/输出设备、电触点、运动件(或至少其部分)、光组件等。
图5A进一步详细示出掩蔽处理的实施例。特别地，图5A是壳体102(图1)的正面部分102a(图4)的示意性表示，并包括至少部分被包围在壳体102内或固定到壳体102的内部组件116。如本文参考图3A和图3B讨论的，内部组件116可以包括当电子设备100处于装备的状态时大致局限在壳体102内的单一部件或组件，或者内部组件116可以共同表示电子设备100的多个内部组件。
如图5A中所示，两个掩模126、128可以施加于内部组件116的各部分和/或壳体102(图1)的正面部分102a。特别地，第一掩模126施加于内部组件116的表面(或多个表面)，而第二掩模128施加于正面部分102a的外周114的一部分。在图示的实施例中，当对电子设备100(图1和图2)的图示的部分施加保护涂层118时，保护涂层118存在于(例如粘附到等)掩模126和128或涂层脱离元件的外表面上，而不是施加于由掩模126和128或涂层脱离元件的内部表面覆盖的表面。此后，掩模126和128或涂层脱离元件可以选择性地移除。如图5B中所示，移除的掩模或涂层脱离元件可以使壳体102(图1)的正面部分102a的内部组件116的表面130和外周114的一个或多个表面132可以缺少保护涂层，即通过保护涂层118的缺口或侧向超出保护涂层118而暴露。
如本文讨论的，保护涂层118(图3B、图5A、图5B)可以提供对电子设备100(图1和图2)的部件和/或组件的保护。一旦已经对电子设备100的一个或多个部件或组件施加了一个或多个保护涂层118，则电子设备100可以被重新装配，或以其他方式大致返回到其最初被提供给消费者的状态(例如通过塞入孔、重新接合耦接的部件等)。电子设备100的重新装配可以包括例如分别重新装配壳体102(图1)的正面和背面部分102a和102b(参见图2)。
图2-5B中示出的电子设备100包括可以容易地拆卸为组件部(例如正面和背面部分102a和102b)的壳体102。然而，应当清楚，不是所有电子设备都配置为容易拆卸。例如可能要求专门的装备或工具来拆卸电子设备。在其他实施例中，壳体可以不配置用于拆卸(例如单一用途设备、在排外的或限制性的服务合约下提供的电子设备等)。
图6-9示出用于接入电子设备100的内部并对电子设备100的内部组件施加一个或多个保护涂层的方法的实施例。由图6-9表示的方法可以用于具有难以拆卸或未配置用于拆卸的壳体102的电子设备100。
图6提供电子设备100的背面视图。电子设备100可以具有端口、用户接口、接缝和/或其他部件，湿气、灰尘、其他污染物或其他可能的损坏元素可以通过该部件进入电子设备100的内部组件，从而使电子设备100易受损坏。作为例子而不作为限制，电子设备可以包括相机镜头112，电子设备的壳体102可以包括容纳相机镜头的缺口，且在相机镜头112和电子设备100之间的接口处可以存在接缝。如果电子设备100暴露于湿气、灰尘、其他污染物或其他可能的损坏元件，则相机镜头112和壳体102之间的接缝可允许水进入壳体102的内部，从而进入电子设备100的内部。
在这样的实施例中，可以通过移除壳体102的一部分来提供到电子设备100的内部的接入。电子设备的结构(例如其内部的部件或组件的位置等)可以决定(dictate)保护材料可以被引入电子设备的内部的位置。在图6中，例如，图示了具有两个接入位置134和136的电子设备100。使用切、钻、磨或其他合适的材料移除操作，可以移除一个或多个接入位置134、136处的壳体102的部分以暴露电子设备100的内部。
图7示出当一个或多个接入位置134和136处的壳体102的部分已经移除的电子设备100。在图示的实施例中，接入位置134可以暴露一个或多个组件(例如电触点110)，或以其他方式提供到一个或多个组件(例如电触点110)的接入。另一个接入位置136可以暴露不同组件(例如相机112)，或以其他方式提供到不同组件(例如相机112)的接入。接入位置134、136的数量当然可以与可以被接入的不同组件对应。
一旦已经接入了电子设备100的内部，则可以可选地使电子设备100受到预施加处理。没有限制地，预施加处理可以包括从电子设备100移除污染物，或包括如由图8描绘的能够选择性地对电子设备100的部件或组件施加保护涂层的处理(例如掩蔽处理，其中掩模138、140放置于或形成于将最终保持未被涂覆的部件或组件；对将不被保护涂层覆盖的部件或组件施加涂层脱离元件等)。可选地，可以对电子设备100的壳体102的外部的全部或部分进行掩蔽或以其他方式处理以防止在其上形成或剩余保护涂层。
随着电子设备100的内部的至少一部分暴露，保护材料可以引入壳体102，或保护涂层可以以其他方式施加于壳体102内的一个或多个部件或组件。
在对电子设备100的部件或组件施加了一个或多个掩模138、140或涂层脱离元件的实施例中，电子设备100的后施加处理可以包括移除其上的每一个掩模138、140和任何保护涂层。没有限制地，存在于掩模上的保护涂层的区域的移除可以包括(例如在掩模138、140的周围处或在掩模138、140的周围等)切开或类似的处理(例如刮、打孔、聚焦材料移除等)，以及剥离保护涂层和从掩模138、140覆盖的部件或组件剥离掩模138、140(如果使用了掩模138、140)。替代地，可以通过直接机械材料移除处理(例如使用磨料、抛光等)、直接化学材料移除处理(例如蚀刻、溶解等)、直接辐射材料移除处理(例如激光等)等来移除保护涂层的一部分和在一些实施例中保护涂层的该部分下面的掩模138、140。
在施加保护涂层后，到电子设备100的内部的接入可以被封闭。在图9中，例如，能够形成以适合地装入接入位置134、136的塞子142、144可以在其对应的接入位置134、136与壳体装配在一起。可以使用任何合适的机构来将塞子142、144固定在适当的位置，该机构包括但不限于：摩擦或干涉配合(interference fit)、粘附剂、结合处理(例如化学键合、热粘附、激光焊接、接合剂(cement)的使用等)等。在一些实施例中，可以在每一个塞子142、144和壳体102之间形成不透湿的密封物。塞子142、144可以配置为维持或大致维持电子设备100的原始外观。替代地，塞子142、144可以包括透明元件(例如窗、光元件(例如透镜等)等)。
不使用接入位置134、136来对电子设备100内的一个或多个部件或组件施加保护涂层，而使用一个或多个接入位置134、136来对电子设备100内的一个或多个部件或组件施加掩模或涂层脱离元件，从而防止进入电子设备100的内部的保护材料涂覆掩蔽的部件或组件。当然，一个或多个接入位置134、136可以用来防止对电子设备100的内部的部件或组件施加保护膜，而一个或多个其他接入位置134、136可以用来将保护材料或保护涂层引入电子设备100的内部。
本公开的实施例因此可以涉及如下方法：先前全装配的电子设备(包括已经由消费者购买的电子设备或售后市场电子设备)至少被部分拆卸，以使保护涂层能够施加于电子设备100的内部的一个或多个部件或组件。
虽然任何合适的技术都可以用来对售后市场电子设备100(图1、图2、图6-9)施加一个或多个保护涂层，但是图10描绘可以配置为对售后市场电子设备的内部的部件或组件施加保护涂层的涂层施加系统200的实施例。涂层施加系统200可以包括传输将被保护的电子设备100的传送机202。当然，传送机是涂层施加系统200的可选部分，而不必需被包括。
如果包括传送机，则传送机202可以通过涂层施加系统200的一组元件204-218的任意或全部来传输电子设备。传送机202可以包括生产线的一部分，或可以包括使传送机202能够将一个或多个电子设备100从生产线传到离线元件的元件。例如，涂层施加系统200的元件可以是在线上的，而其他元件(例如涂覆元件等)可以是离线的。传送机202可以在线上组件之间传输电子设备100，或甚至将电子设备100从线上组件传输到离线组件和/或从离线组件传输到线上组件。
传送机202可以包括用于向涂层施加系统200的各种组件传输单独的电子设备100或电子设备100的组、或传输来自涂层施加系统200的各种组件的单独的电子设备100或电子设备100的组的许多组件。虽然图示的传送机202的实施例配置为顺序传递一个或多个电子设备100通过涂层施加系统200的多个元件204-218，但是应当清楚传送机202可以提供多个路线选项，包括但不限于使得一个或多个电子设备100绕过涂层施加系统200的元件204-218的能力，使一个或多个电子设备100返回元件204-218的能力，或与电子设备100进入、通过或离开涂层施加系统200的路线有关的任何各种其他功能。
在图示的实施例中，传送机202可以配置为向检查或标识元件204或通过检查或标识元件204传输和/或向拆卸元件206传输将被保护的一个或多个电子设备100。检查或标识元件204可以用来评估电子设备100，以及确定电子设备100是否处于工作条件，或不同地是否适合由涂层施加系统200处理。检查或标识元件204可以检测哪个或哪些电子设备100将被保护，确保每一个电子设备100被适当地定向和/或执行任何各种其他功能。电子设备100的标识(例如特定类型的电子设备100、指示器或标记(例如文本、条形码、已经与电子设备100关联以决定将使电子设备100受到的处理的类型的快速响应(QR码、射频识别(RFID)标签等))等)可以用来确定涂层施加系统200将如何操作。在具体的实施例中，处理元件可以被编程以使关于特定电子设备100的标识的信息与具体处理协议或程序相关，该处理协议或程序可以控制或以其他方式使涂层施加系统200的各种元件以如下方式操作：将以预定的或编程的方式路由(route)、处理和施加一个或多个保护涂层到电子设备100。检查和标识元件204可以对位于涂层施加系统200下游的处理装备或甚至对涂层施加系统的上游的处理装备提供与特定电子设备100或电子设备100的组对应的标识信息(例如用于随后将以相同方式处理的电子设备100的反馈控制；以向处理装备提供反馈控制可以以之为基础的附加数据，或“教导”处理装备等)。如果电子设备100检查失败或未能通过检查和标识元件204标识，则可以可选地从涂层施加系统200移除电子设备100。
传送机202可以将电子设备100从检查和标识元件204(如果有的话)传输到拆卸元件206。在拆卸元件206处，由涂层施加系统200操控的每一个电子设备100至少被部分拆卸，即每一个电子设备100的内部的至少一部分暴露。拆卸可以如本文公开的那样发生。在一些实施例中，拆卸可以包括将电组件的一些或全部从电子设备100的余部或电子设备100的子组装件移除。例如，在拆卸期间，供电电源(例如电池等)、电路板、存储器或存储设备、音频组件(例如扬声器、麦克风等)、光组件等可以从电子设备100完全或部分移除。
在一些情况下，拆卸可以利用可分开的和选择性可移除的组件发生。在其他实施例中，可以使用预期保持半永久或永久连接的组件来发生拆卸(例如当限制使用常规机构来拆卸时等)。来自检查和标识元件204的信息可以用来确定拆卸电子设备100的方式以及由拆卸元件206拆卸的范围(例如通过向个体提供拆卸操作指南，通过标识用于电子设备100的自动拆卸的程序等)。
全部或部分拆卸的电子设备100可以(例如使用传送机202等)传输到涂层施加系统200的掩模元件208。掩模元件208的使用可以是可选的，而在一些实施例中，是否使用掩模元件208以及使用掩模元件208的方式可以基于与拆卸的电子设备100关联的特性或其他信息，该特性或其他信息在一些实施例中可以通过检查和标识元件204获得。掩模元件208可以用来对拆卸的电子设备100的一个或多个部件或组件(例如接触垫、端子、音频接口(例如扬声器、麦克风等)等)施加掩模或涂层脱离元件。由掩模元件208施加的掩模或涂层脱离元件可以配置为防止或抑制保护涂层粘附到掩模或涂层脱离元件存在的表面、部件或组件。
涂层施加系统200的一些实施例可以包括一个或多个表面处理元件210。表面处理元件210可以配置为准备电子设备100的表面以便保护涂层的施加。在一些实施例中，表面处理元件210可以配置为增强保护涂层到电子设备100的至少一部分的粘附性。表面处理元件210可以配置为(例如通过限定质地，通过限定一个或多个表面特征等)改变电子设备100的表面、该表面的至少一部分、或电子设备100的一个或多个部件或组件上的保护涂层的表面的一些或全部。表面的改变可以赋予该表面至少一种期望的性质(例如将增强保护涂层到改变的表面的粘附性的质地；将最小化掩模或保护涂层到改变的表面的粘附性的平滑度；如由所谓的“荷叶”结构提供的斥湿性等)。替代地或附加地，表面处理元件210可以在已经对电子设备100的至少一部分施加了保护涂层之前或之后清洁电子设备100的一个或多个表面。
涂层施加系统200包括一个或多个涂覆元件212。每一个涂覆元件212可以配置为接收保护涂层并一次将其施加于多个(例如数十个单元、数百个单元等)基板(例如电子设备等)。在涂层施加系统200包括多个涂覆元件212的实施例中，所有涂覆元件212可以配置为以彼此相同的方式施加相同类型的保护涂层，或不同涂覆元件212可以配置为施加不同类型的保护涂层和/或以彼此不同的方式施加保护涂层。虽然图示了单一涂覆元件210，但是涂层施加系统200中包括两个或更多涂覆元件210可以进一步优化保护涂层到电子设备100的关键部件的施加。在一些实施例中，涂覆元件212配置为将保护涂层施加于电子设备100的一个或多个暴露表面，或施加于将与电子设备100重新装配的、并将最终至少部分位于电子设备100的壳体的内部或甚至一旦被重新装配将被内部地局限于电子设备100的壳体内的拆卸的组件。
在具体实施例中，涂覆元件212可以配置为形成活性种(例如单体等)，以及开始将保护涂层聚合并沉积到电子设备100的暴露的部分。在一些实施例中，涂覆元件212可以在相对短的时间段内以膜的形式沉积或以不同方式施加保护涂层，但是具有充足的密度和/或厚度以提供期望程度的耐湿性(例如不可渗透性、防水性等)。在各种实施例中，涂覆元件212可以以至少每小时1微米、每半小时1微米、每15分钟1微米、每10分钟1微米、每5分钟1微米、每2分钟1微米或甚至在更少的时间内沉积1微米的(最小、平均等)速率沉积或以不同方式形成膜(例如帕利灵膜等)
合适的涂覆元件212的例子描述于美国专利申请号12/104,080、12/104,152、12/988,103、12/446,999、12/669,074以及12/740,119中。涂覆元件212的更具体的例子可以包括但不限于分子扩散装备、CVD装备、PVD装备、物理施加装置或其他装置或任何上述的组合。
涂层施加系统200可以包括位于涂覆元件212的下游的至少一个涂层检查元件214。每一个涂层检查元件214可以使如下分析能够进行：保护涂层的存在性、保护涂层的厚度、保护涂层存在的表面、保护涂层的质量或关于已经由涂覆元件212对电子设备100施加的保护涂层的任何其他有用信息。来自涂层检查元件214的信息可以用来提供涂层施加系统200的涂覆元件212上的反馈控制。
根据一些实施例，涂层施加系统200可以包括材料移除元件216。材料移除元件216可以配置为从保护涂层的一个或多个区域选择性地移除材料。这样的材料移除可以由任何合适的方法产生，无需不利地影响电子设备100的材料移除的位置下的下层或相邻部分。作为例子，材料移除元件216可以配置为(例如通过适当放置的、脉冲的或连续的激光束等)烧蚀、汽化或升华防水涂层的材料。作为另一个例子，材料移除元件216可以选择性地施加将选择性移除电子设备100上的保护涂层的材料的溶剂(例如通过喷墨处理、丝网印刷等)。在另一个例子中，材料移除元件216可以配置为(例如通过切、烧蚀、研磨等)从保护涂层的一个或多个选择的区域机械地移除材料。在另一个实施例中，材料移除元件216可以操作为解除掩蔽的元件，以移除由掩模元件208施加的全部或一些掩模组件。
涂层施加系统200也可以包括重新装配元件218，该重新装配元件218可以配置为重新装配电子设备100，即以减少或消除电子设备100的内部的部件或组件的暴露。
重新装配元件218的操作可以基本与由拆卸元件206执行的处理或行为反向(inverse)。在一些实施例中，重新装配元件218可以配置为(例如以本领域中已知的方式等)重新装配两个或更多组件(包括壳体的部分、内部组件等)，并使重新装配的组件相互固定。重新装配元件218可以配置为塞住或盖住在电子设备100的壳体或主体中形成的一个或多个开口。
如本文讨论的，涂层施加系统200可以是全部或部分自动的。在一些这样的实施例中，和如图10中描绘的，涂层施加系统200可以包括控制器220，控制器220可以控制传送机202、任何元件204-218或传送机202和元件204-218的任何组合的操作。没有限制地，控制器220可以配置为管理吞吐量、将电子设备100路由到合适的元件(或元件204-218内的组件)等。控制器220也可以用来在元件204-218之间传递信息，例如关于正在处理的电子设备100的类型的信息，用于合适的拆卸、检查、清洁、掩蔽、涂覆、重新装配等。
在一些实施例中，一旦已经使用涂层施加系统200来对一个或多个基板施加一个或多个保护涂层，则可以测试每一个基板以确认其如预期地发挥功能。在基板包括电子设备100的实施例中，可以以任何合适的方式测试受保护的电子设备100，以确认电子设备100没有被由涂层施加系统200执行的任何处理损坏。
虽然上述描述提供了很多具体细节，但是这些不应当理解为限制任何附上的权利要求的范围，而仅仅是提供与可能落入附上的权利要求的范围的一些具体实施例有关的信息。也可以想出处于附上的权利要求的范围内的公开的主题的其他实施例。此外，可以以组合的方式采用来自不同实施例的部件。每一项权利要求的范围仅通过其明确的语言和其元件的法律等同物来指示和限定。落入权利要求的范围和含义的对本文公开的主题的所有增加、删除和修改将由权利要求包含。

Claims (33)

1.一种用于对先前全装配的电子设备施加保护涂层的方法，包括：
拆卸先前全装配的电子设备，以暴露电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件；
对所述内部表面、部件或组件的至少一部分施加保护涂层；以及
重新装配电子设备，所述保护涂层至少部分位于电子设备的内部。
2.根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括将电子设备的壳体的两个或更多部分相互分开。
3.根据权利要求2所述的方法，其中拆卸的步骤包括将壳体的选择地可分开的部分从壳体的余部移除。
4.根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除电子设备的永久壳体的一部分。
5.根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除将电子设备的壳体的各部分固定在一起的一个或多个可移除的连接器。
6.根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括移除电子设备的壳体的一部分。
7.根据权利要求6所述的方法，其中重新装配的步骤包括封闭通过从电子设备的外部移除材料而形成的开口。
8.根据权利要求1所述的方法，其中拆卸的步骤包括从电子设备移除一个或多个组件和将所述一个或多个组件排除在施加所述保护涂层之外。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：
防止对电子设备的一个或多个部分施加所述保护涂层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括：
对电子设备的一部分施加掩模或涂层脱离元件。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括：
在施加保护材料后，移除所述掩模和位于所述掩模上的保护涂层的任何部分，或移除位于所述涂层脱离元件上的保护涂层的任何部分。
12.根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括限制对电子设备的一个或多个外围或外部表面施加所述保护涂层。
13.根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括防止对电子设备的电连接器施加所述保护涂层。
14.根据权利要求9所述的方法，其中防止的步骤包括：
在施加所述保护涂层后，从电子设备的一个或多个表面、部件或组件移除所述保护涂层的一部分。
15.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述保护涂层发生在所述一个或多个内部表面、部件或组件由电子设备的壳体支承时。
16.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述保护涂层发生在所述一个或多个内部表面、部件或组件从电子设备的壳体分离时。
17.根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括重新接上形成电子设备的外部的电子设备的至少两部分。
18.根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括重新建立电子设备的各元件或组件之间的一个或多个电连接。
19.根据权利要求1所述的方法，其中重新装配的步骤包括装配已经从电子设备的余部移除的内部组件。
20.一种用于对电子设备的内部表面、部件或组件施加保护涂层的方法，包括：
暴露先前全装配的电子设备的内部部分；
对先前局限在电子设备的内部的一个或多个表面施加保护涂层；以及
防止所述保护涂层粘附到电子设备的外部。
21.根据权利要求20所述的方法，还包括：
掩蔽电子设备的表面；或
防止所述保护涂层的一部分粘附到电子设备的表面。
22.根据权利要求21所述的方法，还包括：
在施加所述保护涂层后解除对所述表面的掩蔽，包括通过或侧向超出所述保护涂层的表面而暴露。
23.根据权利要求21所述的方法，还包括：
最小化或消除电子设备的内部部分到电子设备外的环境的暴露。
24.根据权利要求20所述的方法，其中暴露电子设备的所述内部部分的步骤包括拆卸界定电子设备的外部的至少一部分的电子设备的至少一部分。
25.根据权利要求20所述的方法，其中暴露电子设备的所述内部部分的步骤包括从电子设备的内部移除至少一个组件。
26.一种用于对电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件施加保护涂层的系统，包括：
拆卸元件，配置为暴露电子设备的内部的至少一部分；
涂覆元件，配置为对电子设备的至少一部分施加保护涂层，所述电子设备的至少一部分包括电子设备的内部表面、部件或组件的至少一部分；以及
重新装配元件，配置为重新装配电子设备，所述保护涂层的至少一部分位于电子设备的内部。
27.根据权利要求26所述的系统，还包括：
掩模元件，在所述拆卸元件的下游并且在所述涂覆元件的上游，所述掩模元件配置为对电子设备的一个或多个区域施加掩模或涂层脱离元件，以保持不被所述保护涂层覆盖。
28.根据权利要求26所述的系统，其中所述涂覆元件包括分子扩散装置。
29.根据权利要求26所述的系统，还包括：
表面处理元件，配置为改变电子设备的至少一个表面或保护膜的物理结构。
30.根据权利要求26所述的系统，还包括：
位于所述涂覆元件的下游的至少一个涂层检查元件。
31.根据权利要求26所述的系统，还包括：
材料移除元件，配置为从所述保护涂层的至少一个区域移除材料。
32.一种电子设备，包括：
主体；
通过所述主体界定的缺口；
位于所述主体内在从所述缺口可接入的位置处的保护涂层；以及
覆盖物，在所述缺口上并且限制所述保护涂层到所述主体外的环境的暴露。
33.根据权利要求32所述的电子设备，其中在所述主体的内部的至少一个表面的至少一部分通过或侧向超出位于所述主体内的所述保护涂层而暴露。
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