KR20150020574A - 완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법 - Google Patents

완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150020574A
KR20150020574A KR1020147035489A KR20147035489A KR20150020574A KR 20150020574 A KR20150020574 A KR 20150020574A KR 1020147035489 A KR1020147035489 A KR 1020147035489A KR 20147035489 A KR20147035489 A KR 20147035489A KR 20150020574 A KR20150020574 A KR 20150020574A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
protective coating
coating
components
providing
Prior art date
Application number
KR1020147035489A
Other languages
English (en)
Inventor
블레이크 스티븐스
맥스 소렌슨
폴 에스 클레이슨
스코트 비 고든
Original Assignee
에이치제트오 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이치제트오 인코포레이티드 filed Critical 에이치제트오 인코포레이티드
Publication of KR20150020574A publication Critical patent/KR20150020574A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1338—Chemical vapour deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1366—Spraying coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49716—Converting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device

Abstract

이미 조립되어 있고, 소비자-준비 또는 애프터마켓 형태로 있는 전자 디바이스들에 보호 코팅들을 제공하는 방법들이 개시된다. 이러한 방법에서, 전자 디바이스는, 전자 디바이스의 내부의 적어도 일부분을 노출시키도록 적어도 부분적으로 분해될 수도 있다. 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들을 포함하여, 전자 디바이스들의 노출된 표면들의 일부 또는 전부에 보호 코팅이 제공된다. 그 후, 전자 디바이스가 재조립될 수도 있다. 재조립 동안 그리고 그 후에, 보호 코팅이 전자 디바이스 내에 내부적으로 상주한다. 이전에 조립된 전자 디바이스들의 내부 컴포넌트들에 보호 코팅들을 제공하는 시스템들이 또한 개시된다.

Description

완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES}
관련 출원에 대한 상호 참조
35 U.S.C.§119(e) 에 따라, "SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING WATER-RESISTANCE COATINGS TO INTERIOR COMPONENTS OF ELECTRONIC DEVICES" 라는 명칭의 미국 가특허출원 제61/660,815호 ("'815 가출원") 의 출원일 2012년 6월 18일에 대한 우선권의 이익에 대한 주장이 이하 이루어진다. '815 가출원의 전체 개시물은 이 언급에 의해 여기에 포함된다.
기술분야
본 개시물은 일반적으로, 완전히 조립되어 있거나 또는 소비자-준비 (consumer-ready) 또는 "애프터마켓 (aftermarket)" 형태로 있는 휴대용 소비자 전자 디바이스들을 포함하는, 전자 디바이스들의 내부 컴포넌트들의 표면들에 보호 코팅들을 제공하는 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 본 개시물의 양태들은, 보호 코팅 재료를 전자 디바이스들의 내부들에 도입하거나 또는 전자 디바이스들의 내부들에 (예를 들어, 전자 디바이스들의 분해 등에 의해) 액세스하여, 전자 디바이스들의 내부들 내에 위치되거나 위치되게 되는 표면들에 보호 코팅의 재료를 도입하고, 옵션적으로는 전자 디바이스들을 재조립함으로써, 완전히 조립되어 있는 전자 디바이스들의 내부 표면들 및 컴포넌트들에 내습 코팅들과 같은 보호 코팅들을 형성하는 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.
반도체 기술의 증가된 발전에 따라, 전자 디바이스들은, 모바일 폰들, 디지털 카메라들, 컴퓨터들 등을 포함하는 현대적인 장비에 있어서 중요한 역할을 하게 되었다. 예를 들어, 모바일 폰들은, 특히, 사람이 전화를 걸고 받게 하는 것뿐만 아니라, 캘린더 이벤트들을 보고 생성하고, 이메일들을 수신하고, 문서들을 보고 편집하는 것 등을 하게 하는 소위 스마트 폰들의 등장과 함께, 직장인들의 생활에서 중요한 장비가 되었다. 모바일 폰들 및 다른 휴대용 디바이스들은, 사무실 환경 외부에서도 사용되고 2011년에는 거의 47500만대의 스마트 폰들이 생산되었다고 추정되어, 2015년 말까지, 이 수는 2배가 되어 연간 10억대에 근접할 것으로 예상된다.
휴대용 디바이스들의 휴대성 및 사용이 증가함에 따라, 디바이스들이 손상될 수도 있을 가능성을 갖는다. 예를 들어, 스마트 폰, 랩톱, e-리더, 디지털 카메라, 태블릿 컴퓨팅 디바이스 등을 휴대할 때, 전자 디바이스는 비 또는 다른 환경 조건들로부터 물에 노출될 수도 있고, 또는 디바이스가 우연히 물웅덩이, 개수대, 화장실, 또는 물이 존재하는 다른 위치에 떨어뜨릴 수도 있다. 일부 디바이스들이 이들 각각의 외부들에 대한 제거가능 커버들을 가질 수도 있지만, 제거가능 커버들은 종종 물에 대한 완전한 보호를 제공하지 못한다. 그 결과, 전자 디바이스가 물에 노출될 때, 디바이스 내로 물이 새서 전자 디바이스 내의 전자 컴포넌트들을 손상시킬 수 있다.
전자 디바이스의 내부 전자 컴포넌트들의 물 또는 다른 습기에 대한 노출은 또한 전자 디바이스의 보증을 무효로 할 수 있다. 보증이 무효가 되어 습기가 전자 디바이스를 오작동시키는 경우, 사용자는 상당한 액수를 들여 전자 디바이스를 수리할지 또는 바꿀지 이외에는 선택의 여지가 없을 수도 있다. 습기 노출이 보증을 무효로 할 수 있음에 따라, 이러한 디바이스들의 제조자들은 내부 컴포넌트들로의 습기에 대한 의미있는 보호를 제공하려는 의욕이 거의 없을 수도 있다.
본 개시물의 하나 이상의 양태들에 따르면, 전자 디바이스의 내부 내의 표면들 (예를 들어, 내부 캐비티에 노출되거나 노출되게 되는 표면들 등) 에 보호 코팅을 제공하는 방법 및 시스템들이 제공된다. 다양한 실시형태들에서, 보호 코팅을 제공 또는 형성하기 위해, 여기서 "보호 재료" 라고도 또한 지칭되는 보호 코팅의 재료는, 전자 디바이스의 내부 표면들에만 제공될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 보호 재료는 전자 디바이스의 내부와 외부에 노출된 표면들 양쪽 모두에 제공될 수도 있다. 보호 재료는, 소위 "애프터마켓" 프로세스의 부분으로서 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 제공될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 보호 재료는 단순히 전자 디바이스의 내부에 (예를 들어, 포트를 통해, 다른 개구부를 통해 등) 도입될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 전자 디바이스의 외부를 규정하고, 옵션적으로는 전자 디바이스의 내부 내의 하나 이상의 컴포넌트들을 봉입, 수용, 또는 그렇지 않으면 보유하는, 본체, 하우징, 커버링, 또는 슈라우드의 적어도 일부분을 적어도 부분적으로 제거하여 컴포넌트들 또는 적어도 그 일부들을 노출시킬 수도 있고, 보호 재료를 전자 디바이스의 새롭게 (그리고 일시적으로) 노출된 내부 표면들 중 적어도 일부에 제공할 수도 있다. 하나 이상의 내부 표면들에의 보호 재료의 제공을 용이하게 하기 위해 전자 디바이스의 내부를 적극적으로 노출시키는 실시형태들에서, 내부는 (예를 들어, 본체, 하우징, 커버링 또는 슈라우드의 재조립에 의해; 형성된 임의의 개구부들을 커버링하거나 마개를 막는 것에 의해; 등) 폐쇄될 수도 있다. 단순함을 위해, 여기에 사용되는 바와 같이, 용어 "하우징" 및 그의 변형들은, 전자 디바이스의 외부의 부분 또는 전부를 형성하는 피처들 (features) 중 임의의 것을 지칭한다.
일부 실시형태들에서, 전자 디바이스의 내부 표면들 중 하나 이상을 포함하여, 전자 디바이스에의 보호 재료의 제공은, 휴대용 소비자 전자 디바이스들을 포함하는 전자 디바이스들의 개조 및/또는 재제조를 위한 방법의 부분을 포함할 수도 있어서, 전자 디바이스들의 개조 및 재제조를 위한 시스템에 의해 수행될 수도 있다.
전자 디바이스의 표면들에 제공되는 보호 재료들은, 전자 디바이스의 적어도 일부분에 내습성을 부여할 수도 있다. 여기에 사용되는 바와 같이, 용어 "보호 코팅" 은 내습 코팅들 또는 필름들뿐만 아니라, 전자 조립체의 다양한 부분들을 습기 및/또는 다른 외적 영향들로부터 보호하는 다른 코팅들 또는 필름들을 포함한다. 용어 "내습 코팅" 이 본 개시물 전반에 걸쳐 사용되지만, 모든 경우는 아니지만 많은 경우에 있어서, 내습 코팅은, 코팅된 컴포넌트들 및/또는 피처들을 다른 외적 영향들로부터 보호하는 보호 코팅을 포함하거나 이러한 보호 코팅으로 대체될 수도 있다. 용어 "내습" 은 코팅된 엘리먼트 또는 피처의 습기에의 노출을 방지하는 코팅의 능력을 지칭한다. 내습 코팅은 하나 이상의 타입들의 습기에 의한 젖음 또는 침입에 저항할 수도 있고, 또는 하나 이상의 타입들의 습기에 불침투성이거나 실질적으로 불침투성일 수도 있다. 내습 코팅은 하나 이상의 타입들의 습기를 스며들지 않게 할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 내습 코팅은, 물, 수용액 (예를 들어, 염 용액들, 산성 용액들, 염기성 용액들, 음료들 등) 또는 수증기들 또는 다른 수성 재료들 (예를 들어, 습도, 안개들, 박무들 등), 젖음 등) 에 불침투성이거나, 실질적으로 불침투성이거나 또는 스며들지 않게 할 수도 있다. 용어 "코팅" 을 수식하기 위한 용어 "내습" 의 사용은, 코팅이 전자 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트들을 보호하는 재료들의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다. 용어 "내습" 은 또한, 유기 액체들 또는 증기들 (예를 들어, 유기 용제들, 액체 또는 증기 형태의 다른 유기 재료들 등) 뿐만 아니라, 전자 디바이스 또는 그 컴포넌트들에의 위협이 될 수도 있는 여러 다른 물질들 또는 조건들의 침투를 제한하거나 또는 스며들지 않게 하는 코팅의 능력을 지칭할 수도 있다.
보호 코팅들은, 전자 디바이스의 표면들에 비선택적으로 제공 또는 형성될 수도 있고 (예를 들어, 보호 재료에 노출되는 모든 표면들에 "블랭킷 코팅될 (blanket coated)" 수도 있고), 또는 보호 코팅은 보호 재료에 노출되는 전자 디바이스의 하나 이상의 표면들의 선택된 부분들에 제공 또는 형성될 수도 있다. 여러 상이한 타입들의 장비 중 임의의 것을 사용하여, 전자 디바이스의 하나 이상의 표면들에 보호 재료가 제공될 수도 있고, 보호 코팅들이 제공될 수도 있거나, 형성될 수도 있다. 제한 없이, 보호 재료는, 전자 디바이스의 하나 이상의 표면들에, 보호 재료의 화학 기상 증착 (CVD), 플라스마 기반 퇴적 프로세스 (플라스마 강화 CVD (PECVD) 프로세스들을 포함하지만 이들로 제한되지 않는다), 물리 기상 증착 (PVD) 또는 물리적 제공 (예를 들어, 분무, 롤링, 인쇄 등에 의해) 을 사용하여 제공될 수도 있다.
전자 디바이스에의 보호 재료의 선택적 제공은, 전자 디바이스의 노출된 표면들의 하나 이상의 부분들에 마스크 또는 코팅 릴리스 (release) 엘리먼트를 배치시키는 것을 포함할 수도 있다. 코팅 릴리스 엘리먼트 (예를 들어, 재료로 코팅된 표면에의 마스크 재료 또는 보호 코팅의 부착을 방지하는 재료, 또는 코팅 릴리스 엘리먼트; 등) 및/또는 마스크는 하나 이상의 표면들 (예를 들어, 포트, 전기적 콘택트, 렌즈, 스피커, 마이크로폰, 주위 표면 등) 에 배치될 수도 있다. 마스크가 제공될 때, 코팅은 마스크 아래의 표면에보다는 마스크에 제공될 수도 있다. 마스크 및 그 위의 보호 코팅의 임의의 부분은 그 후에 제거되어 전자 디바이스의 하부 표면을 노출시킬 수도 있다. 일부 경우들에서, 하부 표면은, 전자 디바이스의 재조립 및/또는 사용 동안의 전기적 콘택트 또는 연통을 가능하게 하도록 노출될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 보호 코팅의 하나 이상의 부분들이 전자 디바이스의 하나 이상의 피처들로부터 적합한 수단에 의해 선택적으로 제거될 수도 있다. 보호 코팅의 일부분을 제거하는 이러한 수단은, 보호 코팅의 각 선택된 영역으로부터 보호 재료를, 융제하거나 (ablate), 용해시키거나, 기화시키거나, 기계적으로 제거하거나 또는 그렇지 않으면 없앨 수도 있다.
전자 디바이스의 내부를 적어도 부분적으로 노출시키기 위해 하우징, 커버링 또는 슈라우드의 적어도 일부분이 제거되는 실시형태들에서, 제거 동작은, 전자 디바이스의 적어도 부분적인 분해 (disassembly) 를 포함할 수도 있다. 전자 디바이스의 분해는 여러 상이한 방법들로 발생할 수도 있고, 하나의 타입의 전자 디바이스에서부터 다음의 것까지 다양할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 전자 디바이스의 내부의 적어도 일부분을 노출시키기 위해 하우징의 하나 이상의 부분들이 하우징의 하나 이상의 다른 부분들로부터 분해 또는 분리될 수도 있다. 전자 디바이스의 내부가 적어도 부분적으로 노출되었다면, 보호 코팅이 하우징의 하나 이상의 부분들의 내부 표면들에 및/또는 전자 디바이스의 내부 내의 피처들 또는 표면들에 제공될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 전자 디바이스의 분해는, 전원 (예를 들어, 배터리 등), 회로 보드, 반도체 디바이스 (예를 들어, 프로세서, 메모리 디바이스 등), 또는 다른 컴포넌트의, 전자 디바이스의 잔부 (remainder) 로부터의 분리를 포함하여, 하우징 이외에도 또는 하우징에 부가적으로 컴포넌트들의 제거 또는 분리를 포함할 수도 있다. 보호 코팅은, 전자 디바이스 조립체의 잔부에 제공될 수도 있고, 또는 전자 디바이스로부터 제거된 컴포넌트들 중 하나 이상에 제공될 수도 있고 (예를 들어, 일괄적으로, 또는 임의의 또는 모든 컴포넌트들에 별개로 등) 또는 컴포넌트들의 임의의 적합한 조합에 제공될 수도 있다.
나타낸 바와 같이, 전자 디바이스의 하우징의 적어도 일부분은, 하우징의 하나 이상의 다른 부분들로부터 또는 전자 디바이스의 잔부로부터의 선택적 분리를 위해 구성될 수도 있고, 또는 하우징은 전자 디바이스의 내부에의 준비된 액세스 (ready access) 를 제공하는 어떠한 피처도 포함하지 않을 수도 있다 (예를 들어, 하우징 전체가 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들을 영구적으로 하우징할 수도 있다는 것 등). 전자 디바이스의 하우징이 준비된 제거를 위해 구성되지 않고 전자 디바이스의 내부에의 준비된 액세스를 제공하는 어떠한 피처들도 포함하지 않는 실시형태들에서, 전자 디바이스의 내부에 액세스하는 것이 어렵거나 또는 전자 디바이스를 다수의 컴포넌트들로 분리하는 것이 어려울 수도 있다. 따라서, 일부 실시형태들은, 전자 디바이스의 하우징의 일부분을 커팅 또는 그렇지 않으면 제거하여 액세스 위치들을 형성하여, 그 액세스 위치들을 통해, 전자 디바이스의 내부 내의 컴포넌트들 또는 피처들이 액세스될 수도 있다. 하우징의 액세스 위치들은 전자 디바이스의 내부 내의 원하는 위치들 (예를 들어, 피처들, 컴포넌트들, 표면들 등) 에의 액세스를 제공할 수도 있고, 일부 실시형태들에서, 액세스 위치들은, (예를 들어, 보호 코팅의 부착을 방지하기 위해, 마스크 재료 및/또는 보호 재료의 제거를 가능하게 하기 위해 등) 다양한 피처들 또는 컴포넌트들이 제거되거나, 마스킹되거나, 또는 처리될 수 있는 전자 디바이스 내의 위치들에 대응할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 액세스 위치들은, 보호 재료를 전자 디바이스 내에 도입될 위치들 또는 도입된 위치들에 대응할 수도 있고, 이로부터 보호 재료는 전자 디바이스 내부의 하나 이상의 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 액세스하여 이들에 제공될 수도 있다. 액세스 위치의 사용이 완료된 후에, 전자 디바이스에 마개, 캡, 또는 커버가 형성되거나 조립되어 각각의 액세스 위치를 폐쇄하여, 전자 디바이스 내의 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들의, 전자 디바이스의 외부의 환경에의 노출을 제한할 수도 있다.
일부 실시형태들에 따르면, 분해된 전자 디바이스의 컴포넌트들은, 보호 코팅의 제공 이전에, 내수성 또는 다른 보호 피처들이 부족할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 분해된 전자 디바이스는, 습기가 전자 디바이스의 하우징 내에 진입하는 것을 방지하도록 구성되는 하나 이상의 기계적 밀봉부들 (예를 들어, O-링들, 개스킷들 등) 을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시형태들에서, 분해된 컴포넌트들은, 본 개시물의 방법들 및 시스템들을 사용하여 제공되는 보호 코팅과 (예를 들어, 재료, 텍스처, 목적, 또는 다른 특성들에서) 동일하거나 또는 상이한 보호 재료를 포함할 수도 있다. 본 개시물의 교시들에 따른 보호 코팅의 제공 이전 (예를 들어, 전자 디바이스의 적어도 일부분에 액세스하기 이전 등) 에 전자 디바이스의 적어도 일부의 표면들 상에 어떤 종류의 보호 코팅이 배치되는 경우, 본 개시물의 교시들에 따른 보호 코팅의 후속 제공은, 인접한 보호 코팅들 사이에 구별가능한 경계 또는 심 (seam) 을 생성할 수도 있으며, 후속하여 제공된 애프터마켓 보호 코팅은 오리지널 보호 코팅과 동일한 고도에 위치되거나, 오리지널 보호 코팅보다 더욱 외측의 고도에 위치되거나, 또는 일부 실시형태들에서는, 오리지널 보호 코팅 위에 적어도 부분적으로 중첩된다.
보호 코팅들을 제공하기 위한 시스템들의 다양한 실시형태들도 또한 개시된다. 이러한 시스템은, 프로세스들 또는 엘리먼트들이 수동으로 수행되거나 자동화된 생산 라인 (예를 들어, 제조 라인, 조립 라인 등) 의 컴포넌트들을 포함할 수도 있고, 또는 시스템은 수동 동작과 자동화된 동작의 조합을 수행하도록 구성될 수도 있다. 이러한 시스템의 예는, 전자 디바이스의 내부의 적어도 일부분에의 액세스를 제공하는 (예를 들어, 전자 디바이스를 분해하는 것, 전자 디바이스를 개방하는 것 등의) 액세스 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 분해 엘리먼트가, 하우징의 하나 이상의 부분들을 하우징의 하나 이상 다른 부분들로부터, 또는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들 (예를 들어, 전자 디바이스의 잔부 등) 로부터 분리하거나, 하우징에 끼워넣거나, 전자 디바이스의 내부 내의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에의 액세스를 제거 또는 제공하거나, 또는 이들 동작들의 임의의 조합을 수행하도록 구성될 수도 있다. 내부 피처들 또는 컴포넌트들이 액세스가능하거나 노출된다면, 시스템의 코팅 엘리먼트가 보호 코팅을 제공할 수도 있다. 그 후, 밀봉 엘리먼트가 전자 디바이스의 내부에의 액세스를 (예를 들어, 전자 디바이스를 재조립 또는 그렇지 않으면 폐쇄하는 것 등에 의해) 제한하여 전자 디바이스의 동작 및 사용의 재개를 가능하게 할 수도 있다.
코팅 제공 시스템의 실시형태들은 또한 선택성 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 선택성 엘리먼트는, 전자 디바이스 또는 전자 디바이스 조립체 등의 선택된 부분들 (예를 들어, 피처들, 컴포넌트들 등) 에 코팅 릴리스 엘리먼트 및/또는 마스크를 제공하여 보호 코팅이 전자 디바이스의 하나 이상의 표면들에 제공되는 것을 방지 또는 억제하거나 또는 그 하나 이상의 표면들로부터의 보호 코팅의 준비된 제거를 가능하게 할 수도 있다. 선택성 엘리먼트는, 코팅 엘리먼트로부터 상류에 위치될 수도 있다. 부가적으로, 옵션적으로 마스크 및/또는 보호 코팅의 하나 이상의 부분들을 제거하기 위해, 옵션적인 재료 제거 엘리먼트가 코팅 엘리먼트로부터 하류에 위치될 수도 있다.
개시된 요지의 다른 양태들뿐만 아니라 다양한 양태들의 특징들 및 이점들은, 다음 설명, 첨부 도면들 및 첨부된 청구항들의 고려를 통해 당업자에게 자명하게 될 것이다.
도면들에서:
도 1 은 전자 디바이스의 일 실시형태를 예시한 것이다;
도 2 는 전방부와 후방부로의 분해 후의 도 1 의 전자 디바이스를 예시한 것이다;
도 3a 는 도 2 의 분해된 전자 디바이스의 전방부의 개략도이다;
도 3b 는 도 2 및 도 3a 의 분해된 전자 디바이스의 전방부의, 보호 코팅이 그 전방부에 제공된 개략도이다;
도 4 는 마스크의 엘리먼트들이 제공된, 도 2 의 분해된 휴대용 전자 디바이스의 전방부를 예시한 것이다;
도 5a 는 마스크 및 보호 코팅이 제공된, 도 4 의 분해된 휴대용 전자 디바이스의 전방부의 개략 단면도이다;
도 5b 는 마스킹 엘리먼트들이 제거된, 도 5a 의 분해된 휴대용 전자 디바이스의 전방부의 개략 단면도이다;
도 6 은 도 1 의 전자 디바이스의 후면도이다;
도 7 은 전자 디바이스의 내부 피처들 또는 컴포넌트들을 노출시키기 위해 전자 디바이스의 하우징을 통해 홀들이 형성된, 도 6 의 전자 디바이스를 예시한 것이다;
도 8 은 마스킹 엘리먼트들이 내부 피처들 또는 컴포넌트들에 제공된, 도 6 및 도 7 의 전자 디바이스를 예시한 것이다;
도 9 는 도 6 내지 도 8 의 전자 디바이스를 예시한 것으로 전자 디바이스의 하우징을 통한 개구부들을 위한 커버들을 포함한다; 그리고
도 10 은 전자 디바이스들에 보호 코팅들을 제공하는 시스템의 일 실시형태의 개략도이다.
전자 디바이스들에 보호 코팅들을 제공하는 시스템은 하나 이상의 코팅 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 이러한 시스템의 각각의 코팅 엘리먼트는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 피처들 (features) 또는 컴포넌트들의 표면들에 보호 코팅을 제공하도록 구성된다. 보호 코팅은, 전자 디바이스의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들의 전기적 단락 및/또는 부식을 방지하도록 구성될 수도 있다. 보호 코팅이 여기서는 "내수" 인 것으로 또는 "내수성" 을 제공하는 것으로 지칭될 수도 있지만, 여기에 개시된 보호 코팅들은, 습기 및/또는 그 영향들 (예를 들어, 전기적 단락, 부식 등) 에 대한 보호를 제공하는 코팅들로 제한되지 않는다.
전자 디바이스가 완전히 조립될 때, 전자 디바이스는 습기에 의한 침입에 영향받기 쉬울 수도 있다. 일부 경우들에서, 전자 디바이스의 하우징이 만들어지는 재료는 다공질일 수도 있고, 또는 그렇지 않으면 하우징이 상당한 기간 동안 습기에 노출된다면 습기를 침입시킬 수도 있다. 동일한 실시형태들 또는 다른 실시형태들에서, 하우징 또는 셸 (shell) 의 상이한 세그먼트들이 맞물리거나 함께 연결할 수도 있다. 상이한 컴포넌트들 사이의 접합부에는 심 (seam) 이 존재할 수도 있고, 이 심은 물 또는 다른 유체에 의한 침입에 영향받기 쉬울 수도 있다. 하우징 재료 또는 심들을 통한 물의 침입을 막거나 방지하기 위해, 전자 디바이스의 외부에 커버링 또는 코팅 재료가 제공될 수도 있다. 본 개시물의 양태들은 또한, 전자 디바이스들 내에 또는 전자 디바이스들의 내부들에 위치되는 컴포넌트들에 보호 코팅들을 제공하는 것에 관한 것이다. 일부 경우들에서, 보호 코팅은 개별 피처들, 컴포넌트들 또는 부분 조립체들에, 전자 디바이스의 다른 부분들과의 조립 또는 재조립 이전에 제공될 수도 있다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 코팅은, 이전에 조립된 전자 디바이스의 다수의 엘리먼트들 또는 컴포넌트들에 일괄적으로 또는 개별적으로 제공될 수도 있다.
도 1 은 보호 커버링이 제공될 수도 있는 전자 디바이스 (100) 의 일 실시형태를 나타낸 것이다. 예시된 전자 디바이스는 하우징 (102) 을 포함할 수도 있다. 하우징 (102) 은, 하나 이상의 내부 컴포넌트들 (미도시) 을 고정하도록 (예를 들어, 봉입하도록, 둘러싸도록, 보유하도록 등) 및/또는 보호하도록 구성될 수 있다. 이러한 내부 컴포넌트들은, 프로세서들, 저장 매체들, 송수신기들, 전원들, 회로부, 안테나들, 오디오 트랜스듀서들 (예를 들어, 스피커들, 마이크로폰들 등), 및 일반적으로 전자 디바이스 (100) 가 원하는 방식으로 동작할 수 있게 하는 다른 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예시된 실시형태에서, 전자 디바이스 (100) 는, 텍스트 또는 시각적 (예를 들어, 도화 (pictorial) 또는 비디오) 정보를 사용자에게 디스플레이할 수도 있다. 정보는 디스플레이 (104) 에 제시될 수도 있다. 옵션적으로, 사용자가 전자 디바이스 (100) 와 상호작용하게 하도록 사용자 인터페이스 (106) 가 포함된다. 사용자 인터페이스 (106) 는 하우징 (102) 을 통해 액세스가능할 수도 있다 (예를 들어, 하우징 (102) 에 형성될 수도 있다, 하우징 (102) 에 임베딩될 수도 있다, 그렇지 않으면 하우징 (102) 에 고정될 수도 있다 등). 일부 실시형태들에서, 디스플레이 (104) 는 또한 사용자 인터페이스 피처들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 (104) 는, 사용자가 하나 이상의 옵션들을 선택하는 것 또는 그렇지 않으면 입력을 제공하는 것을 가능하게 하도록, 압력, 정전용량, 또는 다른 입력 피처들을 사용하는 터치 스크린을 포함할 수도 있다.
나타낸 전자 디바이스 (100) 는 일반적으로, 보호 재료들 및 코팅들이 제공될 수도 있는 다수의 상이한 타입들의 전자 디바이스들의 예시이다. 예를 들어, 전자 디바이스 (100) 는, 전자 디바이스가 습기에 노출될 수도 있는 환경에 의도적으로 또는 우연히 배치될 수도 있는 임의의 전자 디바이스를 나타낼 수도 있다. 전자 디바이스 (100) 는 휴대용 또는 비교적 비-휴대용일 수도 있다. 휴대용 전자 디바이스들의 예는, 스마트 폰들, 핸드헬드 멀티미디어 디바이스들 (또는 "디지털 미디어 플레이어들"), 소위 "슬레이트" 또는 "태블릿" 컴퓨터들, e-리더들, 목록 스캐너들 등을 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다. 스마트 폰들의 예는, Apple, Inc. 로부터 입수가능한 IPHONE® 디바이스들 및 Samsung Electronics Co., Ltd. 로부터 입수가능한 GALAXY™ 디바이스들을 포함할 수도 있지만, 이들로 반드시 제한되지는 않는다. 멀티미디어 디바이스들의 일부 비제한적인 예는, Apple, Inc. 로부터 입수가능한 IPOD® 및 IPOD TOUCH® 디바이스들 및 다양한 제조자들로부터의 그리고 상이한 능력들을 갖는 임의의 수의 부가적인 디바이스들을 포함한다. "슬레이트" 또는 "태블릿" 컴퓨터들의 몇몇 예는, Apple, Inc. 로부터 입수가능한 IPAD® 제품들, Motorola Mobility, Inc. 로부터 입수가능한 XOOM™ 태블릿 컴퓨터, Research in Motion Limited 로부터 입수가능한 BLACKBERRY PLAYBOOK™, Dell Inc. 로부터 입수가능한 STREAK™, Hewlett-Packard Co. 로부터 입수가능한 HP TOUCHPAD™ 및 Samsung Electronics Co., Ltd. 로부터 입수가능한 GALAXY TAB™ 을 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다. Amazon Technologies, Inc. 로부터 입수가능한 KINDLE® 디바이스들 및 Barnes & Noble, Inc. 로부터 입수가능한 NOOK™ 디바이스들은 e-리더의 예들이다. 물론, 보호 코팅은 또한, 랩톱 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 모니터들, 텔레비전들, 광 디스크 플레이어들, 저장 디바이스들, 차고문 개폐기들, 원격 키리스 엔트리 시스템들 (예를 들어, 자동차 키들 등) 또는 범용 또는 특정 용도들을 위해 의도된 임의의 다른 전자 디바이스들과 같은, 여러 다른 타입들의 전자 디바이스들 중 임의의 것에 제공될 수도 있다.
전자 디바이스 (100) 의 특정 타입 또는 목적에 관계없이, 전자 디바이스 (100) 는 하나 이상의 보호 코팅들에 의해 보호될 수도 있다. 전자 디바이스 (100) 를 보호하기 위한 예시적인 방법들이, 도 1 에 후속하는 도면들에 관련하여 더욱 상세히 설명된다.
전자 디바이스 (100) 의 하우징 (102) 은 일반적으로, 제한 없이, 전자 디바이스 (100) 내부에 있는 하나 이상의 컴포넌트들 또는 피처들을 포함하여, 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 컴포넌트들 또는 피처들을 보유 및/또는 보호할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅된 컴포넌트들 또는 피처들은 일반적으로 전자 디바이스 (100) 의 동작을 가능하게 할 수도 있다.
하우징 (102) 은 일반적으로, 전자 디바이스 (100) 의 민감한 내부 피처들 또는 컴포넌트들을, 물, 먼지 또는 다른 엘리먼트들 또는 오염물들에의 노출 또는 물리적 충격에 의한 손상으로부터 보호하도록 구성될 수도 있다. 이와 관련하여, 하우징 (102) 은, 내부 피처들 또는 컴포넌트들의 동작을 달리 손상시키거나, 디스에이블시키거나 또는 간섭할 수도 있는 엘리먼트들 및 오염물들에의 내부 피처들 또는 컴포넌트들의 노출을 방지함으로써, 엘리먼트들 또는 오염물들에 대한 어느 정도의 보호를 제공할 수도 있다. 하우징 (102) 이 얼마간의 보호를 제공할 수도 있지만, 하우징은 엘리먼트들 또는 오염물들이 전자 디바이스 (100) 의 내부 피처들 또는 컴포넌트들에 접촉하는 것을 완전히 방지하도록 구성되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 하우징 (102) 은, 전자 디바이스 (100) 의 외부로부터 그 내부로의 통로들을 제공하는 하나 이상의 포트들 (예를 들어, 오디오 디바이스들, 전원들, 통신 엘리먼트들 등을 연결하기 위한 포트들) 을 포함할 수도 있다. 2개이상의 조립된 부분들 사이의 경계들 또는 계면들 (예를 들어, 하우징 (102) 의 조립된 부분들 사이, 하우징 (102) 과 디스플레이 (104) 사이, 하우징 (102) 과 사용자 인터페이스 (106); 예를 들어, 버튼 (예를 들어, 전원 버튼, 음량 버튼 등), 스위치 및 다른 컴포넌트들 (예를 들어, 스피커들, 카메라 렌즈들, 마이크로폰들 등) 사이의 심들에서) 은 또한, 전자 디바이스 (100) 외부로부터의 엘리먼트들 또는 오염물들이 그 내부에 도달할 수도 있는 잠재적인 경로들을 제공할 수도 있다. 엘리먼트들 또는 오염물들이 하우징 (102) 에 진입하여 전자 디바이스 (100) 내의 피처들 또는 컴포넌트들에 도달할 수 있는 잠재적인 경로들에 관계없이, 내부 피처들 또는 컴포넌트들 중 일부는, 노출이 상당히 많다면 잠재적으로 손상되거나, 디스에이블되거나 또는 이들의 동작이 간섭될 수 있다.
하우징 (102) 은 다수의 부분들 또는 피스 (piece) 들을 포함하는 경우, 전자 디바이스 (100) 의 내부 피처들 또는 컴포넌트들을 노출시키기 위해 하우징 (102) 의 이들 부분들 또는 피스들 중 하나 이상이 하우징 (102) 의 다른 부분 또는 피스로부터 분해될 (disassembled) 수도 있다. 예를 들어, 도 2 는 전방부 (102a) 와 후방부 (102b) 를 포함하는 하우징 (102) 의 부분들 또는 피스들이 서로 분리된 일 실시형태를 예시한 것이다. 하우징 (102) 의 분해는 임의의 적합한 방식으로 수행될 수도 있다. 예를 들어, 전자 디바이스 (100) 는 사용자가 하우징 (102) 의 전방부와 후방부 (102a, 102b) 를 쉽게 분리하게 하도록 설계될 수도 있다. 예시로서, 후방부 (102b) 는 제거가능하고, 스냅 끼워맞춤 또는 마찰 끼워맞춤 컴포넌트들, 래치들, 나사들, 또는 다른 적합한 고정 수단을 사용하여, 전방부 (102a) 에 선택적으로 그리고 제거가능하게 고정될 수도 있다.
다른 실시형태들에서, 하우징 (102) 의 후방부 (102b) 는, 하우징의 다른 조립된 부분 또는 피스 (102a) 로부터의 제거를 위해 구성되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 하우징 (102) 의 부분들 (102a, 102b) 을 함께 체결하는데 하나 이상의 고정 수단 (예를 들어, 리벳들, 용접들 등) 이 사용될 수도 있다. 이러한 실시형태들에서, 고정 수단이 커팅, 드릴링 등에 의해 무력화되어, 하우징 (102) 의 인접하는 부분들 또는 피스들 (예를 들어, 전방부와 후방부 (102a 및 102b) 등) 이 서로 분리될 수 있게 할 수도 있다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 하우징 (102) 의 인접하는 부분들 또는 피스들 (예를 들어, 전방부와 후방부 (102a 및 102b) 등) 이 분리될 때 - 분리가 일어나는 특정 방식에 관계없이 - 전자 디바이스의 다양한 내부 피처들 및/또는 컴포넌트들은 노출되어 가시적일 수도 있다. 예시로서, 나타낸 실시형태에서, 배터리와 같은 전원 (108) 이 보일 수도 있다. 전원 (108) 은, 일반적으로 하우징 (102) 내에 위치되는 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 대응하는 콘텍트들 (110) 에 접하는 콘텍트들을 포함할 수도 있다. 전원 (108) 및 콘텍트들 (110) 은 단지 전자 디바이스 (100) 의 하우징 (102) 내의 상이한 내부 피처들 및 컴포넌트들의 예시일 뿐이다. 부가적인 컴포넌트들은, 예를 들어, 회로들 및 회로 보드들, 배선, 프로세서들, 저장 매체들 및 디바이스들, 통신 버스들, 스피커들, 마이크로폰들 및 임의의 수의 부가적인 디바이스들 또는 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 이러한 컴포넌트들 중 일부 또는 전부는, 엘리먼트들, 습기, 또는 오염물들과 같은 특정 조건들에 노출된 경우에 손상 또는 오작동에 영향받기 쉬울 수도 있다.
도 3a 는 도 2 에 도시된 전자 디바이스 (100) 의 전방부 (102a) 의 개략 단면도이다. 도 3a 에서, 내부 컴포넌트 (116) 는, 전방부 (102a) 에 의해 규정된 외주 (outer periphery; 114) 내에 위치되는 것으로 예시되고, 전자 디바이스 (100) 의 하우징 (102) 의 후방부 (102b) (도 2 참조) 가 전방부 (102a) 에 부착되리 때 완전히 봉입될 수도 있다. 나타낸 내부 컴포넌트 (116) 는 일반적으로, 하우징 (102) 의 전방부 (102a) 에 의해 적어도 부분적으로 보유되는 내부 컴포넌트들을 포함하여, 전자 디바이스 (100) 의 임의의 개별 내부 컴포넌트들에 대응할 수도 있고, 또한 하우징 (102) 의 전방부 (102a) 내의 모든 내부 컴포넌트들 또는 심지어 전자 디바이스 (100) 의 모든 내부 컴포넌트들을 일괄적으로 나타낼 수도 있다.
내부 컴포넌트(들) (116) 그리고 옵션적으로 전자 디바이스 (100) 의 하우징 (102) 의 전방부 (102a) 의 모든 부분 또는 임의의 부분 (예를 들어, 내부 표면(들) 등) 은 보호 재료로 코팅될 수도 있다. 보호 재료는 임의의 수의 상이한 형태들을 취할 수도 있다; 하나의 실시형태에서, 이 보호 재료는 내부 컴포넌트 (116) 를 습기에의 노출로부터 보호하는 보호 코팅을 포함한다. 도 3b 는 보호 코팅 (118) 이 내부 컴포넌트 (116) 에 제공되는 (예를 들어, 퇴적 또는 그렇지 않으면 배치되는) 일 실시형태를 예시한 것이다. 일부 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은 또한, 하우징 (102) 의 전방부 (102a) 의 외주 (114), 또는 전방부 (102a) 의 외표면과 내표면 사이의 경계까지, 그리고 잠재적으로 그 이상으로 연장시킨 것을 포함하는, 하우징 (102) 의 부분들에 제공될 수도 있다.
보호 코팅 (118) 은, 코팅들의 여러 실시형태들 중 임의의 것 또는 임의의 조합을 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은 내수 재료를 포함할 수도 있다. 특정 실시형태에서, 보호 코팅 (118) 은, 다른 모노머들 또는 폴리머 사슬의 말단의 반응기들과 반응하여 폴리머들을 형성하는 반응성 모노머로 형성될 수도 있다. 특정 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은, 미치환된 및/또는 치환된 유닛들 (또는 -머들 (-mers)) 을 포함하는 폴리(p-자일릴렌) (즉, 파릴렌) 을 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은 원하는 정도의 내습성을 제공하기에 충분한 두께를 갖는 필름을 포함할 수도 있다. 다양한 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은 적어도 1 마이크로미터 또는 미크론 (㎛) (예를 들어, 약 4 ㎛, 약 5 ㎛, 약 7 ㎛, 약 8 ㎛ 등) 의 최소 두께 또는 평균 두께를 가질 수도 있다.
보호 코팅이 코팅된 피처 또는 컴포넌트의 습기에 대한 노출을 제한하는 범위는, 임의의 수의 상이한 방식들로, 그리고 여러 상이한 계량법들을 사용하여 정량화될 수도 있다. 예를 들어, 코팅된 피처 또는 컴포넌트에 물이 접촉하는 것을 물리적으로 억제하는 보호 코팅의 능력은, 코팅에 내수성을 부여하는 것으로 간주될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 보호 코팅의 내수성은 더욱 정량화가능한 데이터에 기초할 수도 있다. 예시로서, 내수성은 물이 보호 코팅의 재료를 투과하는 레이트로서 측정될 수도 있고, 또는 수증기 전달 레이트 (water vapor transfer rate; WVTR) 를 사용하여 측정될 수도 있다. 수증기 전달 레이트의 경우에는, 레이트는 임의의 적합한 기법을 사용하여 측정될 수도 있다. 이러한 측정은, g/m2/day 의 단위들 또는 g/100in2/day 의 단위들로 물을 측정할 수도 있다 (예를 들어, 37°의 온도에서 그리고 90% 의 상대습도로 필름 통과, 2 g/100in2/day 미만, 약 1.5 g/100in2/day 이하, 약 1 g/100in2/day 이하, 약 0.5 g/100in2/day 이하, 약 0.25 g/100in2/day 이하, 약 0.15 g/100in2/day 이하 등).
대안적으로 또는 부가적으로, 보호 코팅 (118) 은 소수성 또는 발수성의 재료를 포함할 수도 있다. 다양한 실시형태들에서, 이러한 재료는 불소화 유기 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 재료의 특정된 그러나 비제한적인 실시형태는, 1H,1H,2H,2H-헵타디카플루오로데실 아크릴레이트이다.
보호 코팅 (118) 의 소수성 또는 발수성은, 수용가능한 기법 (예를 들어, 정적 정적법 (static sessile drop method), 동적 정적법, 동적 빌헬미 법, 단섬유 빌헬미 법, 분체 접촉각 법 등) 에 의해, 물이 코팅의 표면에 제공되었을 때의 물 접촉각의 사용을 통해 결정될 수도 있다. 표면의 소수성은, 물방울의 베이스 아래로부터, 물방울의 베이스가 표면과 이루는 각도를 결정함으로써 측정될 수도 있다. 일 예로서, 영 방정식 (Young equation) 이 사용될 수도 있다. 영 방정식은 다음과 같이 나타낼 수도 있고:
Figure pct00001
여기서 θA 는 최대 또는 전진 접촉각이고, θR 은 최소 또는 후진 접촉각이다. rA 와 rR 의 값들은 다음 방정식들:
Figure pct00002
그리고
Figure pct00003
을 사용하여 결정될 수도 있다.
물에 대한 친화성을 갖는 표면, 또는 물을 흡수하는 표면은, 일반적으로 "친수성" 표면으로 알려져 있다. 표면이 친수성인 경우, 물은 다소 퍼져서 표면과의 90°미만의 물 접촉각을 형성한다. 대조적으로, 본 개시물의 목적을 위해, 내습성인 것으로 간주될 수도 있는 소수성 표면은, 물 또는 다른 액체가 퍼지는 것을 방지 또는 제한하여, 90°이상의 물 접촉각을 발생시킨다. 일반적으로, 표면에 물방울들이 많을수록, 물 접촉각이 커지고 소수성이 커진다. 물방울들이 표면에서 구슬처럼 되어 표면과의 물 접촉각이 약 120°이상일 때, 표면은 고소수성인 것으로 간주될 수도 있다. 물이 표면에 접촉하는 각도가 150°를 초과할 때 (즉, 표면의 물방울이 거의 구상일 때), 표면은 "초소수성" 이라고 말할 수 있다. 전술한 것은 단지 예시일 뿐이고, 내수성을 포함하여 다른 보호 대책들이 보호 코팅 (예를 들어, 본 개시물의 교시들에 따라 형성된 보호 코팅 등) 을 특징으로 하도록 채용될 수도 있다.
보호 코팅 (118) 이 형성될 수도 있는 다른 재료들은, 열가소성 재료들, 경화성 재료들 (예를 들어, 방사선 경화성 재료들, 2부 (two-part) 재료들, 열경화성 재료들, 실온 경화성 재료들 등) 을 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다.
보호 코팅 (118) 에 사용되는 재료는 수많은 방식들로 제공될 수도 있고, 이 예는 미국 특허출원공개 제2009/0263581호, 미국 특허출원공개 제2009/0263641호 및 미국 특허출원공개 제2011/0262740호에 기재되어 있고, 그 각각의 전체 개시물들은 이 언급에 의해 여기에 포함된다. 미국 특허출원공개 제2009/0304549호, 미국 특허출원공개 제2010/0203347호 및 미국 특허출원공개 제2010/0293812호도 또한 이들의 전체 개시물들이 이 언급에 의해 여기에 포함되고, 보호 코팅 (118) 을 제공하는데 채용될 수도 있는 장비 및/또는 프로세스들의 실시형태들을 개시한다. 보호 코팅 (118) 을 제공하는데 사용될 수도 있는 일부 비제한적인 예는, 분자 확산 장비, 화학 기상 증착 (CVD) 장비, 물리 기상 증착 (PVD) 장비 (예를 들어, 증발 퇴적 프로세스들 (e-빔 증발을 포함하지만 이것으로 제한되지 않는다), 스퍼터링, 레이저 융제, 펄스 레이저 퇴적 등을 채용하는 디바이스들) 및 물리적 제공 장치들 (예를 들어, 인쇄 장비, 분사 장비, 롤-온 (roll-on) 장비, 브러시-온 (brush-on) 장치들 등) 을 포함한다. 물론, 보호 코팅 (118) 을 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 제공하기 위해 다른 타입들의 장비가 사용될 수도 있다.
도 3b 에 의해 예시된 보호 코팅 (118) 의 맥락에서, 보호 코팅 (118) 을 형성하기 위해 단일의 재료가 사용될 수도 있고 또는 다수의 재료들이 사용될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅된 피처 또는 컴포넌트에 원하는 타입들의 보호를 제공하기 위해 상이한 타입들의 보호 코팅들 (118) 이 함께 사용될 수도 있다. 제한 없이, 보호 코팅 (118) 은 습기 불침투성 코팅을 제공하도록 구성될 수도 있는 한편, 다른 보호 코팅 (118) 재료는 발습성일 수도 있고, 또 다른 보호 코팅 (118) 은 정전기 방지성 코팅을 포함하고 다른 보호 코팅 (118) 은 접착 기능을 제공할 수도 있다. 다른 타입들의 보호 코팅들 (118) 도 또한 사용될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은, 상이한 타입들의 보호를 제공하는 2개 이상의 부층 (sublayer) 들을 포함할 수도 있다. 대안적으로, 상이한 타입들의 보호 코팅들 (118) 이 상이한 피처들 또는 컴포넌트들에 제공될 수도 있다 (예를 들어, 발습성 보호 코팅들 (118) 은 습기 불침투성 보호 코팅 (118) 으로 코팅되었다면 의도대로 기능하지 못할 수도 있는 피처들을 커버할 수도 있는 한편, 덜 민감한 피처들은 비교적 강건한 습기 불침투성 보호 코팅들 (118) 을 보유할 수도 있다는 것 등).
도 3b 에 의해 나타낸 실시형태에서, 보호 코팅 (118) 은, 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 또는 그 하우징 (102) (도 1) 의 외부 표면들을 커버하는 일 없이, 전자 디바이스 (100) 의 내부 표면들 모두 또는 실질적으로 모두 (예를 들어, 하우징 (102) 의 전방부 (102a) 에 둘러싸인 부분) 를 커버할 수도 있다. 도 3b 에 의해 예시된 실시형태는 제한하는 것이 아니라는 것을 인식해야 한다. 일부 실시형태들에서, 보호 코팅 (118) 은, 전자 디바이스의 외부에 노출되는 적어도 일부의 표면들, 피처들, 또는 컴포넌트들에 제공될 수도 있다. 보호 코팅 (118) 은, 전자 디바이스 (100) 의 내부 표면들의 모두보다는 적게 제공될 수도 있거나, 또는 상주할 수도 있다; 즉, 전자 디바이스 (100) 의 내부 내의 일부 표면들은, 보호 코팅 (118) 에서의 애퍼처들을 통해 노출될 수도 있거나 및/또는 보호 코팅의 외주를 넘어 횡방향으로 노출될 수도 있다.
도 4 는 보호 코팅 (118) (도 3b) 의 제공을, 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 의 하나 이상의 선택된 구역들, 피처들 또는 컴포넌트들로 제한하기 위한 기법의 일 실시형태를 예시한 것이다. 이러한 선택성은, 하나 이상의 마스크들 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 (release) 엘리먼트들에 의해 달성될 수도 있고, 이들 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들은 보호 필름 (118) 에 의해 커버되지 않는 구역들, 피처들 및/또는 컴포넌트들에 제공될 수도 있다.
임의의 적합한 구성의 마스크 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트가 사용될 수도 있다 (예를 들어, 기판과의 조립을 위해 구성되는 미리 형성된 마스크; 기판에 형성된 마스크; 논-스틱 재료, 기름, 윤활유 등과 같은 코팅 릴리스 재료; 등). 마스크들 (120 내지 124) 또는 다른 코팅 릴리스 엘리먼트는, 보호 코팅 (118) (도 3b) 을 통해 또는 그것을 넘어 횡방향으로 노출된 상태로 남아있어야 하는 표면에 고정 (예를 들어, 부착 등) 될 수 있는 한편 이러한 보호 코팅 (118) 이 형성되는 재료들에 의한 프로세스들을 견디는 재료(들) 를 포함할 수도 있다.
마스크들 (120 내지 124) 은, 마스크들 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 에이전트들에 의해 커버된 위치들에의 보호 코팅 (118) 의 제공을 방지하도록 구성될 수도 있다 (예를 들어, 이들은 마스크들 (120 내지 124) 에의 보호 코팅 (118) 의 제공을 방지하는 재료로부터 형성될 수도 있다는 것, 이들은 그곳에의 보호 코팅의 제공을 방지하도록 구성된 표면을 가질 수도 있다는 것 등). 대안적으로, 보호 코팅 (118) 의 부분들은 마스크들 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 에이전트들에 제공될 수도 있지만, 마스크들 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 에이전트들이 그 위의 보호 코팅 (118) 의 임의의 부분들의 제거를 용이하게 하거나 가능하게 하도록 구성될 수도 있다 (예를 들어, 소위 "리프트-오프 (lift-off)" 기법들에 의해; 전자 디바이스 (100) 의 일부분에의 보호 코팅 (118) 의 부착이 감소되는 구역들을 규정하고, 하나 이상의 경계들을 기술하여 그 경계들에서 보호 코팅 (118) 이 커팅 또는 그렇지 않으면 분열되어 마스크 (120 내지 124) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트 위에 놓인 하나 이상의 부분들의 제거를 가능하게 하는 것에 의해; 등). 마스크 (120 내지 124) 는, 보호 코팅 (118) 의 재료에 대한 선택성으로 (예를 들어, 화학적으로, 열적으로 등) 제거될 수도 있는 재료로부터 형성될 수도 있다. 마스크 (120 내지 124) 가 전기적 콘택트 등에 제공되는 실시형태들을 포함하는 일부 실시형태들에서, 마스크 (120 내지 124) 는, 보호 코팅 (118) 이 전자 디바이스 (100) 에 제공된 후에, 제자리에 남아있도록 구성될 수도 있다 (예를 들어, 이것은 전도성 재료, 솔더 플럭스, 마스킹된 피처에의 전기적 커플링을 용이하게 하는 재료 등을 포함할 수도 있다).
도 4 에 의해 나타낸 특정된 그러나 비제한적인 실시형태에서, 제 1 마스크 엘리먼트 (120) 는, 하우징 (102) (도 1) 의 전방부 (102a) 의 주변 또는 외주 (114) (도 2 내지 도 3b) 의 주위에 배치되고, 전방부 (102a) 의 외부를 커버하도록 외측으로 연장된다. 따라서, 마스크 (120) 또는 코팅 릴리스 에이전트는, 전방부 (102a) 의 외부 표면에의 보호 코팅 (118) (도 3b) 의 제공을 방지하도록, 그리고 보호 코팅 (118) 이 형성되는 재료(들) 가 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 의 포트들 또는 다른 액세스 피처들을 차단하는 것을 방지하도록 구성될 수도 있다.
도 4 에서, 제 2 마스크 (122) 는, 제거가능한 재충전식 배터리와 같은 전원 (108) 의 단부에 인접하는 위치에 도시되고, 여기서 마스킹 엘리먼트 (122) 는, 전원 (108) 이 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 에 전기적으로 커플링하게 하는 하나 이상의 콘텍트들 (110) (도 2) 을 차폐할 수도 있다.
부가적으로, 도 4 에 의해 예시된 부분 조립체는, 카메라 렌즈 및/또는 플래시 엘리먼트 (즉, 밝은 광의 공급원) (도 2 의 112) 위에 상주하는 제 3 마스크 (124) 를 포함한다.
마스크들 (120 내지 124) 은 단지 예시일 뿐이고; 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들은, 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 와 같은 기판의 상이한 타입들의 피처들 또는 컴포넌트들에 또는 임의의 수의 상이한 위치들에 제공될 수도 있다. 마스크들 또는 코팅 릴리스 에이전트들이 제공될 수도 있는 위치들의 몇몇 예는 오디오 트랜스듀서들, 또는 입력/출력 디바이스들, 전기적 콘택트들, 가동부들 (또는 적어도 그 부분들), 광학적 컴포넌트들 등을 포함한다.
도 5a 는 마스킹 프로세스의 일 실시형태를 더욱 상세히 예시한 것이다. 특히, 도 5a 는 하우징 (102) (도 1) 의 전방부 (102a) (도 4) 의 개략도이며, 적어도 부분적으로 하우징 (102) 내에 둘러싸이거나 하우징 (102) 에 고정된 내부 컴포넌트 (116) 를 포함한다. 여기서 도 3a 및 도 3b 에 대해 설명된 바와 같이, 내부 컴포넌트 (116) 는 전자 디바이스 (100) 가 조립된 상태에 있을 때 실질적으로 하우징 (102) 내에 한정된 단일의 피처 또는 컴포넌트를 포함할 수도 있고, 또는 내부 컴포넌트 (116) 는 전자 디바이스 (100) 의 다수의 내부 컴포넌트들을 일괄적으로 나타낼 수도 있다.
도 5a 에 도시된 바와 같이, 2개의 마스크들 (126, 128) 은, 내부 컴포넌트 (116) 및/또는 하우징 (102) (도 1) 의 전방부 (102a) 의 부분들에 제공될 수도 있다. 특히, 제 1 마스크 (126) 는 내부 컴포넌트 (116) 의 표면 (또는 다수의 표면들) 에 제공되는 한편, 제 2 마스크 (128) 는 전방부 (102a) 의 외주 (114) 의 일부분에 제공된다. 예시된 실시형태에서, 보호 코팅 (118) 이 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 의 예시된 부분에 제공되었을 때, 보호 코팅 (118) 은, 마스크들 (126 및 128) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들의 내부 표면들에 의해 커버되는 표면들보다는 오히려 마스크들 (126 및 128) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들의 외부 표면들에 상주 (예를 들어, 부착 등) 한다. 그 후, 마스크들 (126 및 128) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들은 옵션적으로 제거될 수도 있다. 도 5b 에 도시된 바와 같이, 제거된 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들은, 내부 컴포넌트 (116) 의 표면 (130) 뿐만 아니라, 하우징 (102) (도 1) 의 전방부 (102a) 의 외주 (114) 의 하나 이상의 표면들 (132) 에 보호 코팅이 부족할 수 있게 할 수도 있다; 즉, 보호 코팅 (118) 의 애퍼처를 통해 또는 보호 코팅 (118) 을 넘어 횡방향으로 노출될 수 있게 할 수도 있다.
여기에 설명된 바와 같이, 보호 코팅 (118) (도 3b, 도 5a, 도 5b) 은, 전자 디바이스 (100) (도 1 및 도 2) 의 피처들 및/또는 컴포넌트들에의 보호를 제공할 수도 있다. 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 하나 이상의 보호 코팅들 (118) 이 제공되었다면, 전자 디바이스 (100) 는 재조립될 수도 있거나 또는 그렇지 않으면, 원래 소비자에게 제공된 상태로 실질적으로 되돌려질 수도 있다 (예를 들어, 홀들에 마개를 막는 것, 커플링 피처들을 재계합시키는 것 등에 의해). 전자 디바이스 (100) 의 재조립은, 예를 들어, 하우징 (102) (도 1) 의 전방부와 후방부 (102a 및 102b) (도 2 참조) 각각을 재조립하는 것을 포함할 수도 있다.
도 2 내지 도 5b 에 도시된 전자 디바이스 (100) 는, 전방부와 후방부 (102a 및 102b) 와 같은 컴포넌트 섹션들로 쉽게 분해될 수도 있는 하우징 (102) 을 포함한다. 그러나, 모든 전자 디바이스들이 준비된 분해를 위해 구성되는 것은 아니라는 것을 인식해야 한다. 예를 들어, 전자 디바이스를 분해하기 위해 전문화된 장비 또는 공구가 요구될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 하우징은 분해를 위해 구성되지 않을 수도 있다 (예를 들어, 1회용 디바이스들, 배타적 또는 제한적 서비스 계약들 하에 제공된 전자 디바이스들 등)
도 6 내지 도 9 는 전자 디바이스 (100) 의 내부에 액세스하고 전자 디바이스 (100) 의 내부 컴포넌트들에 하나 이상의 보호 코팅들을 제공하는 방법의 일 실시형태를 예시한 것이다. 도 6 내지 도 9 에 의해 나타낸 방법은, 분해하기 어렵거나 또는 분해를 위해 구성되지 않은 하우징 (102) 을 갖는 전자 디바이스들 (100) 에 유용할 수도 있다.
도 6 은 전자 디바이스 (100) 의 후면도를 제공한다. 전자 디바이스 (100) 는, 습기, 먼지, 다른 오염물들 또는 다른 잠재적으로 손상을 주는 엘리먼트들이 전자 디바이스 (100) 의 내부 컴포넌트들 내에 진입하여 전자 디바이스 (100) 를 쉽게 손상시킬 수도 있는 포트들, 사용자 인터페이스들, 심들 및/또는 다른 피처들을 가질 수도 있다. 제한이 아닌 일 예로서, 전자 디바이스는 카메라 렌즈 (112) 를 포함할 수도 있고, 전자 디바이스의 하우징 (102) 은 카메라 렌즈를 수용하는 애퍼처를 포함할 수도 있으며, 카메라 렌즈 (112) 와 전자 디바이스 (100) 사이의 계면에는 심이 존재할 수도 있다. 전자 디바이스 (100) 가 습기, 먼지, 다른 오염물들 또는 다른 잠재적으로 손상을 주는 엘리먼트들에 노출되는 경우, 카메라 렌즈 (112) 와 하우징 (102) 사이의 심은, 물이 하우징 (102) 의 내부 내에 진입하게 하여 전자 디바이스 (100) 의 내부 내에 진입하게 할 수도 있다.
이러한 실시형태에서, 전자 디바이스 (100) 의 내부에의 액세스는 하우징 (102) 의 일부분을 제거함으로써 제공될 수도 있다. 전자 디바이스의 구성 (예를 들어, 그 내부 내의 피처들 또는 컴포넌트들의 위치들 등) 이, 전자 디바이스의 내부에 보호 재료가 도입될 수도 있는 위치(들) 를 결정할 수도 있다. 도 6 에는, 예를 들어, 2개의 액세스 위치들 (134 및 136) 을 갖는 전자 디바이스 (100) 가 예시된다. 커팅, 드릴링, 밀링, 또는 다른 적합한 재료 제거 동작을 사용하여, 하나 이상의 액세스 위치들 (134, 136) 에서의 하우징 (102) 의 부분들을 제거하여 전자 디바이스 (100) 의 내부를 노출시킬 수도 있다.
도 7 은 하나 이상의 액세스 위치들 (134, 136) 에서의 하우징 (102) 의 부분들이 일단 제거된 전자 디바이스 (100) 를 예시한 것이다. 예시된 실시형태에서, 액세스 위치 (134) 는 전기적 콘텍트들 (110) 과 같은 하나 이상의 컴포넌트들을 노출시키거나 또는 그렇지 않으면 이들 컴포넌트들에의 액세스를 제공할 수도 있다. 다른 액세스 위치 (136) 는, 카메라 (112) 와 같이 상이한 컴포넌트를 노출시키거나 또는 그렇지 않으면 그 상이한 컴포넌트에의 액세스를 제공할 수도 있다. 액세스 위치들 (134, 136) 의 수는, 물론, 액세스될 수도 있는 상이한 컴포넌트들에 대응할 수도 있다.
전자 디바이스 (100) 의 내부가 액세스되었다면, 전자 디바이스 (100) 에는 옵션적으로 선제공 (pre-application) 프로세싱이 행해질 수도 있다. 제한 없이, 선제공 프로세싱은, 전자 디바이스 (100) 로부터의 오염물들의 제거 또는, 도 8 에 의해 나타낸 바와 같이, 보호 코팅이 전자 디바이스 (100) 의 피처들 또는 컴포넌트들에 선택적으로 제공될 수 있게 하는 프로세스들 (예를 들어, 최종적으로 미코팅된 상태로 남아있어야 하는 피처들 또는 컴포넌트들에 마스크들 (138, 140) 이 배치 또는 형성되는 마스킹 프로세스들; 보호 코팅으로 커버되어서는 안되는 피처들 또는 컴포넌트들에의 코팅 릴리스 엘리먼트들의 제공; 등) 을 포함할 수도 있다. 옵션적으로, 전자 디바이스 (100) 의 하우징 (102) 의 외부의 전부 또는 부분이 마스킹 또는 그렇지 않으면 처리되어 그 위에 보호 코팅이 형성되거나 남아있는 것을 방지할 수도 있다.
전자 디바이스 (100) 의 내부의 적어도 일부분이 노출된 상태에서, 보호 재료가 하우징 (102) 내에 도입될 수도 있고 또는 그렇지 않으면 보호 코팅이 하우징 (102) 내의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 제공될 수도 있다.
하나 이상의 마스크들 (138, 140) 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들이 전자 디바이스 (100) 의 피처들 또는 컴포넌트들에 제공된 실시형태들에서, 전자 디바이스 (100) 의 후제공 (post-application) 프로세싱은 각각의 마스크 (138, 140) 및 그 위의 임의의 보호 코팅의 제거를 포함할 수도 있다. 제한 없이, 마스크 위에 상주하는 보호 코팅의 구역의 제거는, 커팅 (예를 들어, 마스크 (138, 140) 의 주변에서 또는 그 주변의 부근에서 등) 또는 유사한 프로세스 (예를 들어, 스코어링 (scoring), 관통, 포커싱된 재료 제거 등) 와 함께, 보호 코팅을 리프팅하는 것, 그리고 마스크 (138, 140) 가 사용된 경우에는 마스크 (138, 140) 를 그것이 커버하고 있는 피처 또는 컴포넌트로부터 리프팅하는 것을 포함할 수도 있다. 대안적으로, 보호 코팅의 일부분 그리고 일부 실시형태들에서 보호 코팅의 그 부분 아래의 마스크 (138, 140) 는, 지향성 기계적 재료 제거 프로세스들 (예를 들어, 연삭재들의 사용, 폴리싱 등), 지향성 화학적 재료 제거 프로세스들 (예를 들어, 에칭, 용해 등), 지향성 방사선 재료 제거 프로세스들 (예를 들어, 레이저들 등) 등에 의해 제거될 수도 있다.
보호 코팅을 제공한 후에, 전자 디바이스 (100) 의 내부에의 액세스가 폐쇄될 수도 있다. 도 9 에서는, 예를 들어, 액세스 위치 (134, 136) 내에 끼워맞추도록 형성될 수도 있는 마개 (142, 144) 가, 그와 대응하는 액세스 위치 (134, 136) 에서 하우징과 조립될 수도 있다. 마개 (142, 144) 는, 제한 없이, 마찰 또는 억지 끼워맞춤, 접착제, 본딩 프로세스들 (예를 들어, 화학적 본딩, 열적 본딩, 레이저 용접, 시멘트의 사용 등) 등을 포함하는 임의의 적합한 메커니즘을 사용하여 제자리에 고정될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 각각의 마개 (142, 144) 와 하우징 (102) 사이에 습밀 밀봉부 (moisture-tight seal) 가 형성될 수도 있다. 마개 (142, 144) 는 전자 디바이스 (100) 의 오리지널 외관을 유지 또는 실질적으로 유지하도록 구성될 수도 있다. 대안적으로, 마개 (142, 144) 는 투명한 엘리먼트 (예를 들어, 윈도우, 광학 엘리먼트 (예를 들어, 렌즈 등) 등) 를 포함할 수도 있다.
전자 디바이스 (100) 내의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하기 위해 액세스 위치 (134, 136) 를 사용하는 것 대신에, 하나 이상의 액세스 위치들 (134, 136) 은, 전자 디바이스 (100) 내의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 마스크 또는 코팅 릴리스 엘리먼트를 제공하여, 전자 디바이스 (100) 의 내부에 진입하는 보호 재료가 마스킹된 피처들 또는 컴포넌트들을 코팅하는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있다. 물론, 하나 이상의 액세스 위치들 (134, 136) 은 전자 디바이스 (100) 의 내부 내의 피처들 또는 컴포넌트들에의 보호 필름의 제공을 방지하는데 사용될 수도 있는 한편, 하나 이상의 액세스 위치들 (134, 136) 은 전자 디바이스 (100) 의 내부 안으로 보호 재료 또는 보호 코팅을 도입하는데 사용될 수도 있다.
따라서, 본 개시물의 실시형태들은, 소비자가 구입한 전자 디바이스 또는 애프터마켓 전자 디바이스를 포함하여, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스가 적어도 부분적으로 분해되어, 전자 디바이스 (100) 의 내부 내의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅이 제공될 수 있게 하는 방법들에 관한 것일 수도 있다.
애프터마켓 전자 디바이스 (100) (도 1, 도 2, 도 6 내지 도 9) 에 하나 이상의 보호 코팅들을 제공하기 위해 임의의 적합한 기법들이 사용될 수도 있지만, 도 10 은 애프터마켓 전자 디바이스들의 내부들 내의 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅들을 제공하도록 구성될 수도 있는 코팅 제공 시스템 (200) 의 일 실시형태를 나타낸 것이다. 코팅 제공 시스템 (200) 은 보호될 전자 디바이스 (100) 를 수송하는 컨베이어 (202) 를 포함할 수도 있다. 물론, 컨베이어는 코팅 제공 시스템 (200) 의 옵션 부분이며, 포함될 필요는 없다.
포함된 경우, 컨베이어 (202) 는, 전자 디바이스를, 코팅 제공 시스템 (200) 의 일련의 엘리먼트들 (204 내지 218) 중 임의의 것 또는 모두를 통해 수송할 수도 있다. 컨베이어 (202) 는 생산 라인의 부분을 포함할 수도 있고, 또는 컨베이어 (202) 는 그것이 하나 이상의 전자 디바이스들 (100) 을 생산 라인으로부터 오프라인의 엘리먼트들로 반송할 수 있게 하는 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 코팅 제공 시스템 (200) 의 엘리먼트들은 온라인일 수도 있는 한편, 다른 엘리먼트들 (예를 들어, 코팅 엘리먼트 등) 은 오프라인일 수도 있다. 컨베이어 (202) 는, 전자 디바이스들 (100) 을, 온라인의 컴포넌트들 사이로, 또는 심지어 온라인의 컴포넌트로부터 오프라인의 컴포넌트로 및/또는 오프라인의 컴포넌트로부터 온라인의 컴포넌트로 수송할 수도 있다.
컨베이어 (202) 는, 개개의 전자 디바이스들 (100) 또는 전자 디바이스들 (100) 의 그룹들을, 코팅 제공 시스템 (200) 의 다양한 컴포넌트들에 그리고 다양한 컴포넌트들로부터 수송하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 컨베이어 (202) 의 예시된 실시형태가, 하나 이상의 전자 디바이스들 (100) 을 순차적으로 코팅 제공 시스템 (200) 의 다수의 엘리먼트들 (204 내지 218) 을 통과하도록 구성되지만, 컨베이어 (202) 는, 제한 없이, 하나 이상의 전자 디바이스들 (100) 을 코팅 제공 시스템 (200) 의 엘리먼트 (204 내지 218) 를 우회시키는 능력, 하나 이상의 전자 디바이스들 (100) 을 엘리먼트 (204 내지 218) 에 되돌리는 능력, 또는 코팅 제공 시스템 (200) 안으로의, 코팅 제공 시스템 (200) 을 통한 또는 코팅 제공 시스템 (200) 밖으로의 전자 디바이스들 (100) 의 라우팅에 관한 여러 다른 기능들 중 임의의 것을 포함하여, 다수의 라우팅 옵션들을 제공할 수도 있다는 것을 인식해야 한다.
예시된 실시형태에서, 컨베이어 (202) 는, 보호되어야 하는 하나 이상의 전자 디바이스들 (100) 을, 검사 또는 식별 엘리먼트 (204) 에 또는 그 검사 또는 식별 엘리먼트 (204) 를 통해 및/또는 분해 엘리먼트 (206) 에 수송하도록 구성될 수도 있다. 검사 또는 식별 엘리먼트 (204) 는 전자 디바이스 (100) 를 평가하고, 전자 디바이스 (100) 가 동작 조건 내에 있는지 또는 그렇지 않으면 코팅 제공 시스템 (200) 에 의한 프로세싱에 적합한지 여부를 결정하는데 사용될 수도 있다. 검사 또는 식별 엘리먼트 (204) 는, 전자 디바이스(들) (100) 가 보호되어야 하는지를 검출하거나, 각각의 전자 디바이스 (100) 가 적절히 배향됨을 보장하거나 및/또는 여러 다른 기능들 중 임의의 것을 수행할 수도 있다. 전자 디바이스 (100) 의 식별 (예를 들어, 전자 디바이스 (100) 에 행해져야 하는 프로세싱의 타입 등을 결정하도록 전자 디바이스 (100) 와 연관된, 전자 디바이스 (100) 의 특정 타입, 표시자, 또는 표시 (예를 들어, 텍스트, 바코드, 퀵 리스폰스 (QR 코드, 무선 주파수 식별 (RFID) 태그 등) 등) 이 사용되어 코팅 제공 시스템 (200) 이 어떻게 동작하는지를 결정할 수도 있다. 특정 실시형태에서, 프로세싱 엘리먼트는, 미리 결정된 방식 또는 프로그래밍된 방식으로 하나 이상의 보호 코팅들을 전자 디바이스 (100) 에 라우팅하고, 프로세싱하며 제공하는 방식으로 코팅 제공 시스템 (200) 의 다양한 엘리먼트들을 제어 또는 그렇지 않으면 동작하게 할 수도 있는 특정 프로세스 프로토콜, 또는 프로그램에 특정 전자 디바이스 (100) 의 아이덴티티에 관한 정보를 상관시키도록 프로그래밍될 수도 있다. 검사 및 식별 엘리먼트 (204) 는, 특정 전자 디바이스 (100) 또는 전자 디바이스들 (100) 의 그룹에 대응하는 식별 정보를, 코팅 제공 시스템 (200) 으로부터 하류에 위치된 프로세싱 장비에, 또는 심지어 코팅 제공 시스템의 상류의 프로세싱 장비에 제공할 수도 있다 (예를 들어, 후속하여 동일한 방식으로 프로세싱되어야 하는 전자 디바이스들 (100) 의 피드백 제어를 위해; 피드백 제어들이 기초할 수도 있는 부가적인 데이터를 프로세싱 장비에 제공하기 위해 또는 프로세싱 장비를 "교시" 하기 위해; 등). 전자 디바이스 (100) 가 검사에 불합격되거나 검사 및 식별 엘리먼트 (204) 에 의해 식별될 수 없는 경우, 전자 디바이스 (100) 는 옵션적으로 코팅 제공 시스템 (200) 으로부터 제거될 수도 있다.
컨베이어 (202) 는 전자 디바이스 (100) 를 검사 및 식별 엘리먼트 (204) 로부터, 만일 분해 엘리먼트 (206) 가 있다면, 그 분해 엘리먼트 (206) 에 수송할 수도 있다. 분해 엘리먼트 (206) 에서는, 코팅 제공 시스템 (200) 에 의해 핸들링되는 각각의 전자 디바이스 (100) 가 적어도 부분적으로 분해된다; 즉, 각각의 전자 디바이스 (100) 의 내부의 적어도 일부분이 노출된다. 분해는 여기에 개시된 바와 같이 발생할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 분해는 전자적 컴포넌트들 중 일부 또는 전부를 전자 디바이스 (100) 의 잔부 (remainder) 로부터 또는 전자 디바이스 (100) 의 부분 조립체로부터 제거하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전원 (예를 들어, 배터리 등), 회로 보드, 메모리 또는 저장 디바이스, 오디오 컴포넌트 (예를 들어, 스피커, 마이크로폰 등), 광학적 컴포넌트 등은 분해 동안 전체적으로 또는 부분적으로 전자 디바이스 (100) 로부터 제거될 수도 있다.
일부 경우들에서, 분해는, 탈착가능하고 (detachable) 선택적으로 제거가능한 컴포넌트들에서 발생할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 분해는, 반영구적으로 또는 영구적으로 연결된 상태로 남아있는 것으로 의도된 컴포넌트들을 사용하여 발생할 수도 있다 (예를 들어, 종래의 메커니즘들을 사용한 분해로부터 제한될 때 등). 검사 및 식별 엘리먼트 (204) 로부터의 정보는, 분해 엘리먼트 (206) 에 의해 (예를 들어, 개인에게 분해 명령들을 제공하는 것에 의해, 전자 디바이스 (100) 의 자동화된 분해를 위한 프로그램을 식별하는 것에 의해 등), 전자 디바이스 (100) 가 분해되는 방식뿐만 아니라 분해의 범위를 결정하는데 사용될 수도 있다.
전체적으로든 또는 부분적으로든, 분해된 전자 디바이스 (100) 는, 코팅 제공 시스템 (200) 의 마스킹 엘리먼트 (208) 에 (예를 들어, 컨베이어 (202) 를 사용하여 등) 수송될 수도 있다. 마스킹 엘리먼트 (208) 의 사용은 옵션적이며, 일부 실시형태들에서, 마스킹 엘리먼트가 사용되는지 여부 및 마스킹 엘리먼트가 사용되는 방식은, 분해된 전자 디바이스 (100) 와 연관된 아이덴티티 또는 다른 정보에 기초할 수도 있고, 이러한 정보는 일부 실시형태들에서 검사 및 식별 엘리먼트 (204) 를 이용하여 획득될 수도 있다. 마스킹 엘리먼트 (208) 는, 분해된 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들 (예를 들어, 콘택트 패드들, 단자들, 오디오 인터페이스들 (예를 들어, 스피커들, 마이크로폰들 등) 등) 에 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들을 제공하는데 사용될 수도 있다. 마스킹 엘리먼트 (208) 에 의해 제공되는 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들은, 그 마스크들 또는 코팅 릴리스 엘리먼트들이 상주하는 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에의 보호 코팅의 부착을 방지 또는 억제하도록 구성될 수도 있다.
코팅 제공 시스템 (200) 의 일부 실시형태들은 하나 이상의 표면 처리 엘리먼트들 (210) 을 포함할 수도 있다. 표면 처리 엘리먼트 (210) 는 전자 디바이스 (100) 의 표면을 보호 코팅의 제공을 위해 준비하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 표면 처리 엘리먼트 (210) 는 전자 디바이스 (100) 의 적어도 일부분에의 보호 코팅의 부착을 향상시키도록 구성될 수도 있다. 표면 처리 엘리먼트 (210) 는 전자 디바이스 (100) 의 표면, 표면의 적어도 일부분, 또는 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 피처들 또는 컴포넌트들 상의 보호 코팅의 표면의 일부 또는 전부를 (예를 들어, 텍스처를 규정하는 것에 의해, 하나 이상의 표면 피처들을 규정하는 것에 의해 등) 변경하도록 구성될 수도 있다. 표면의 변경은, 그 표면에 적어도 하나의 원하는 특성 (예를 들어, 변경된 표면에의 보호 코팅의 부착을 향상시키는 텍스처; 변경된 표면에의 마스크 또는 보호 코팅의 부착을 최소화하는 평활도; 소위 "연잎" 구조들에 의해 제공되는 것과 같은 습기 발수성 등) 을 부여할 수도 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 표면 처리 엘리먼트 (210) 는 보호 코팅이 전자 디바이스 (100) 의 적어도 부분들에 제공되기 전에 또는 제공된 후에 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 표면들을 세정할 수도 있다.
코팅 제공 시스템 (200) 은 하나 이상의 코팅 엘리먼트들 (212) 을 포함한다. 각각의 코팅 엘리먼트 (212) 는 보호 코팅을 수취하여 이들을 한 번에 복수의 기판들 (예를 들어, 전자 디바이스들 등) (예를 들어, 수십 단위, 수백 단위 등) 에 제공하도록 구성될 수도 있다. 코팅 제공 시스템 (200) 이 복수의 코팅 엘리먼트들 (212) 을 포함하는 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트들 (212) 모두가 서로 동일한 타입의 보호 코팅들을 동일한 방식으로 제공하도록 구성될 수도 있거나, 또는 상이한 코팅 엘리먼트들 (212) 은 서로 상이한 타입들의 보호 코팅들을 제공하거나 및/또는 보호 코팅들을 서로 상이한 방식으로 제공하도록 구성될 수도 있다. 단일의 코팅 엘리먼트 (210) 가 예시되지만, 코팅 제공 시스템 (200) 에의 2개 이상의 코팅 엘리먼트들 (210) 의 포함은, 전자 디바이스 (100) 의 중요한 피처들에의 보호 코팅들의 제공을 더욱 최적화할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (212) 는 보호 코팅을 전자 디바이스 (100) 의 하나 이상의 노출된 표면들에 제공하거나, 또는 전자 디바이스 (100) 와 재조립되어야 하고, 재조립된다면 최종적으로는 전자 디바이스 (100) 의 하우징의 내부 내에 적어도 부분적으로 위치되게 되거나, 또는 심지어 그 하우징 내에 내부적으로 한정되게 되는 분해된 컴포넌트들에 제공하도록 구성된다.
특정 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (212) 는, 반응 종들 (예를 들어, 모노머들 등) 을 형성하고 전자 디바이스 (100) 의 노출된 부분들에의 보호 코팅의 중합 및 퇴적을 개시하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (212) 는, 필름의 형태의 보호 코팅을, 비교적 단기간 내에, 그러나 원하는 정도의 내습성 (예를 들어, 불침투성, 발수성 등) 을 제공하기에 충분한 밀도 및/또는 두께를 갖고 퇴적시키거나 또는 그렇지 않으면 제공할 수도 있다. 다양한 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (212) 는, 필름 (예를 들어, 패릴렌 필름 등) 을, 시간 당, 1/2 시간 당, 1/4 시간 당, 10분 당, 5분 당, 2분 당, 또는 훨씬 더 짧은 시간 당, 적어도 1 미크론의 레이트 (최저, 평균 등) 로 퇴적시키거나 또는 그렇지 않으면 형성할 수도 있다.
적합한 코팅 엘리먼트들 (212) 의 예는, 미국 특허출원 제12/104,080호, 미국 특허출원 제12/104,152호, 미국 특허출원 제12/988,103호, 미국 특허출원 제12/446,999호, 미국 특허출원 제12/669,074호 및 미국 특허출원 제12/740,119호에 기재되어 있다. 코팅 엘리먼트들 (212) 의 보다 구체적인 예는, 제한 없이, 분자 확산 장비, CVD 장비, PVD 장비, 물리적 제공 장치들, 또는 다른 장치 또는 전술한 것 중 임의의 것의 조합들을 포함할 수도 있다.
코팅 제공 시스템 (200) 은, 코팅 엘리먼트 (212) 로부터 하류에 위치된 적어도 하나의 코팅 검사 엘리먼트 (214) 를 포함할 수도 있다. 각각의 코팅 검사 엘리먼트 (214) 는, 보호 코팅의 존재, 보호 코팅의 두께, 보호 코팅이 상주하는 표면들, 보호 코팅의 품질, 또는 코팅 엘리먼트 (212) 에 의해 전자 디바이스 (100) 에 제공된 보호 코팅에 관한 어떤 다른 유용한 정보의 분석을 가능하게 할 수도 있다. 코팅 검사 엘리먼트 (214) 로부터의 정보는, 코팅 제공 시스템 (200) 의 코팅 엘리먼트 (212) 에 대한 피드백 제어를 제공하는데 사용될 수도 있다.
일부 실시형태들에 따르면, 코팅 제공 시스템 (200) 은 재료 제거 엘리먼트 (216) 를 포함할 수도 있다. 재료 제거 엘리먼트 (216) 는 보호 코팅의 하나 이상의 영역들로부터 재료를 선택적으로 제거하도록 구성될 수도 있다. 이러한 재료 제거는, 그 아래에서 재료가 제거되는, 전자 디바이스 (100) 의 하부 또는 인접 부분들에 해로운 영향을 미치는 일 없이, 임의의 적합한 수단에 의해 행해질 수도 있다. 일 예로서, 재료 제거 엘리먼트 (216) 는 내수 코팅의 재료를 (예를 들어, 적절히 배치된 펄스식 또는 연속식 레이저 빔 등을 이용하여) 융제, 기화, 또는 승화시키도록 구성될 수도 있다. 다른 예로서, 재료 제거 엘리먼트 (216) 는 전자 디바이스 (100) 상의 보호 코팅의 재료를 선택적으로 제거하는 용제를 (예를 들어, 잉크젯 프로세스들, 스크린 인쇄 등에 의해) 선택적으로 제공할 수도 있다. 또 다른 예에서, 재료 제거 엘리먼트 (216) 는, 보호 코팅의 하나 이상의 선택된 영역들로부터 재료를 기계적으로 (예를 들어, 커팅, 융제, 연삭 등에 의해) 제거하도록 구성될 수도 있다. 또 다른 실시형태들에서, 재료 제거 엘리먼트 (216) 는 마스킹 엘리먼트 (208) 에 의해 제공된 전부 또는 일부의 마스킹 컴포넌트들을 제거하는 마스킹해제 엘리먼트로서 동작할 수도 있다.
또한, 코팅 제공 시스템 (200) 은 전자 디바이스 (100) 를 재조립하도록; 즉, 전자 디바이스 (100) 의 내부 내의 피처들 또는 컴포넌트들의 노출을 감소시키거나 제거하도록 구성될 수도 있는 재조립 엘리먼트 (218) 를 포함할 수도 있다.
재조립 엘리먼트 (218) 의 동작은, 분해 엘리먼트 (206) 에 의해 수행된 프로세스들 또는 액션들을 실질적으로 역으로 할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 재조립 엘리먼트 (218) 는, 하우징의 부분들, 내부 컴포넌트들 (예를 들어, 이 기술분야에서 알려진 방식으로) 등을 포함한 2개 이상의 컴포넌트들을 재조립하고 그 재조립된 컴포넌트들을 서로 고정시키도록 구성될 수도 있다. 재조립 엘리먼트 (218) 는 전자 디바이스 (100) 의 하우징 또는 본체에 형성된 하나 이상의 개구부들에 마개를 막거나 캡을 씌우도록 구성될 수도 있다.
여기에 설명된 바와 같이, 코팅 제공 시스템 (200) 은 완전히 또는 부분적으로 자동화될 수도 있다. 일부의 이러한 실시형태들에서, 그리고 도 10 에 나타낸 바와 같이, 코팅 제공 시스템 (200) 은, 컨베이어 (202), 엘리먼트들 (204 내지 218) 중 임의의 것, 또는 컨베이어 (202) 와 엘리먼트들 (204 내지 218) 의 임의의 조합의 동작을 제어할 수도 있는 제어기 (220) 를 포함할 수도 있다. 제한 없이, 제어기 (220) 는 스루풋을 관리하는 것, 전자 디바이스들 (100) 을 적합한 엘리먼트들에 (또는 엘리먼트들 (204 내지 218) 내의 컴포넌트들에) 라우팅하는 것 등을 하도록 구성될 수도 있다. 제어기 (220) 는 또한, 적합한 분해, 검사, 세정, 마스킹, 코팅, 재조립 등을 위해 프로세싱되는 전자 디바이스 (100) 의 타입에 관한 정보와 같은 정보를 엘리먼트들 (204 내지 218) 사이에서 통신하는데 사용될 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 코팅 제공 시스템 (200) 이 사용되어 하나 이상의 기판들에 하나 이상의 보호 코팅들을 제공한다면, 각각의 기판은, 그것이 의도된 대로 기능한다는 것을 확인하기 위해 테스트될 수도 있다. 기판이 전자 디바이스 (100) 를 포함하는 실시형태들에서, 보호된 전자 디바이스 (100) 는, 그 전자 디바이스 (100) 가 코팅 제공 시스템 (200) 에 의해 수행된 프로세스들 중 임의의 것에 의해 손상받지 않는다는 것을 확인하기 위해 임의의 적합한 방식으로 테스트될 수도 있다.
전술한 설명은 많은 상세들을 제공하지만, 이들은 첨부된 청구항들 중 어느 것의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안되고, 첨부된 청구항들의 범위들 내에 있을 수도 있는 일부의 구체적인 실시형태들에 관한 정보를 단지 제공하는 것으로 해석되어야 한다. 첨부된 청구항들의 범위 내에 있는 개시된 요지의 다른 실시형태들도 또한 생각될 수도 있다. 부가적으로, 상이한 실시형태들로부터의 피처들이 조합하여 채용될 수도 있다. 각각의 청구항의 범위는, 그 보통 용어 및 그 엘리먼트들에 대한 법적 등가물들에 의해서만 지시되고 제한된다. 청구항들의 범위들 및 의미들 내에 있는, 여기에 개시된 요지에 대한 모든 부가들, 삭제들 및 변경들은, 청구항들에 의해 포함되어야 한다.

Claims (33)

  1. 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법으로서,
    상기 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 (features) 또는 컴포넌트들을 노출시키기 위해 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스를 분해하는 (disassembling) 단계;
    상기 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들의 적어도 일부분에 보호 코팅을 제공하는 단계; 및
    상기 전자 디바이스의 내부 내에 적어도 부분적으로 위치된 상기 보호 코팅을 갖는 상기 전자 디바이스를 재조립하는 단계
    를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 하우징의 2개 이상의 부분들을 서로 탈착시키는 (detaching) 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 하우징의 선택적으로 탈착가능한 부분을 상기 하우징의 잔부 (remainder) 로부터 제거하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 영구적인 하우징의 일부분을 제거하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 하우징의 부분들을 함께 고정하는 하나 이상의 제거가능 커넥터들을 제거하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 하우징의 일부분을 제거하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 재조립하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 외부로부터 재료를 제거함으로써 형성된 개구부를 폐쇄하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 분해하는 단계는, 상기 전자 디바이스로부터 하나 이상의 컴포넌트들을 제거하고, 상기 하나 이상의 컴포넌트들을 상기 보호 코팅을 제공하는 것으로부터 배제시키는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 하나 이상의 부분들에의 상기 보호 코팅의 제공을 방지하는 단계
    를 더 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 방지하는 단계는,
    상기 전자 디바이스의 일부분에 마스크 또는 코팅 릴리스 (release) 엘리먼트를 제공하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    보호 재료를 제공하는 단계 이후에, 상기 마스크 및 상기 마스크 위에 위치된 상기 보호 코팅의 임의의 부분을 제거하는 단계 또는 상기 코팅 릴리스 엘리먼트 위에 위치된 상기 보호 코팅의 임의의 부분을 제거하는 단계
    를 더 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 방지하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 하나 이상의 주위 표면들 또는 외부 표면들에의 상기 보호 코팅의 제공을 제한하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 방지하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 전기적 커넥터들에의 상기 보호 코팅의 제공을 방지하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 방지하는 단계는,
    상기 보호 코팅을 제공하는 단계 이후에, 상기 전자 디바이스의 하나 이상의 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들로부터 상기 보호 코팅의 일부분을 제거하는 단계
    를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 코팅을 제공하는 단계는, 상기 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들이 상기 전자 디바이스의 하우징에 의해 유지되는 동안에 발생하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 코팅을 제공하는 단계는, 상기 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들이 상기 전자 디바이스의 하우징으로부터 분리되는 동안에 발생하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 재조립하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 외부를 형성하는, 상기 전자 디바이스의 적어도 2개의 부분들을 재부착하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 재조립하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 엘리먼트들 또는 컴포넌트들 사이의 하나 이상의 전기적 커넥션들을 재확립하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 재조립하는 단계는, 상기 전자 디바이스의 잔부로부터 제거된 내부 컴포넌트를 조립하는 단계를 포함하는, 이전에 완전히 조립된 전자 디바이스에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  20. 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법으로서,
    이전에 완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 부분을 노출시키는 단계;
    상기 전자 디바이스의 내부 내에 이전에 한정된 하나 이상의 표면들에 보호 코팅을 제공하는 단계; 및
    상기 보호 코팅이 상기 전자 디바이스의 외부에 부착하는 것을 방지하는 단계
    를 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 표면을 마스킹하는 단계; 또는
    상기 보호 코팅의 일부분이 상기 전자 디바이스의 표면에 부착하는 것을 방지하는 단계
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 보호 코팅을 통해 또는 상기 보호 코팅을 넘어 횡방향으로 표면을 노출시키는 단계를 포함하여, 상기 보호 코팅을 제공하는 단계 이후에 상기 표면을 마스킹해제하는 단계
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 상기 내부 부분의, 상기 전자 디바이스의 외측의 환경에의 노출을 최소화하거나 제거하는 단계
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 내부 부분을 노출시키는 단계는, 상기 전자 디바이스의 외부의 적어도 일부분을 규정하는 상기 전자 디바이스의 적어도 하나의 부분을 분해하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  25. 제 20 항에 있어서,
    전자 디바이스의 내부 부분을 노출시키는 단계는, 상기 전자 디바이스의 내부로부터 적어도 하나의 컴포넌트를 제거하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트에 보호 코팅을 제공하는 방법.
  26. 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템으로서,
    전자 디바이스의 내부의 적어도 일부분을 노출시키도록 구성된 분해 엘리먼트;
    상기 전자 디바이스의 내부 표면, 피처 또는 컴포넌트의 적어도 일부분을 포함하는, 상기 전자 디바이스의 적어도 일부분에 보호 코팅을 제공하도록 구성된 코팅 엘리먼트; 및
    상기 전자 디바이스의 내부 내에 위치된 상기 보호 코팅의 적어도 일부분을 갖는 상기 전자 디바이스를 재조립하도록 구성된 재조립 엘리먼트
    를 포함하는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 분해 엘리먼트로부터 하류에 있고 상기 코팅 엘리먼트로부터 상류에 있는 마스킹 엘리먼트
    를 더 포함하고,
    상기 마스킹 엘리먼트는, 상기 보호 코팅에 의해 커버되지 않게 되도록 상기 전자 디바이스의 하나 이상의 영역들에 마스크 또는 코팅 릴리스 엘리먼트를 제공하도록 구성되는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 코팅 엘리먼트는 분자 확산 장치를 포함하는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  29. 제 26 항에 있어서,
    보호 필름 또는 상기 전자 디바이스의 적어도 하나의 표면의 물리적 구조를 변경하도록 구성된 표면 처리 엘리먼트
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  30. 제 26 항에 있어서,
    상기 코팅 엘리먼트로부터 하류에 위치된 적어도 하나의 코팅 검사 엘리먼트
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  31. 제 26 항에 있어서,
    상기 보호 코팅의 적어도 하나의 영역으로부터 재료를 제거하도록 구성된 재료 제거 엘리먼트
    를 더 포함하는, 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 표면들, 피처들 또는 컴포넌트들에 보호 코팅을 제공하는 시스템.
  32. 전자 디바이스로서,
    본체;
    상기 본체를 통해 규정된 애퍼처;
    상기 애퍼처로부터 액세스가능한 위치에서 상기 본체 내부에 위치된 보호 코팅; 및
    상기 본체의 외측의 환경에의 상기 보호 코팅의 노출을 제한하고 상기 애퍼처 위의 커버
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 본체의 내부 내의 적어도 하나의 표면의 적어도 일부분은, 상기 본체 내부에 위치된 상기 보호 코팅을 통해 또는 상기 보호 코팅을 넘어 횡방향으로 노출되는, 전자 디바이스.
KR1020147035489A 2012-06-18 2013-06-18 완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법 KR20150020574A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261660815P 2012-06-18 2012-06-18
US61/660,815 2012-06-18
PCT/US2013/046392 WO2013192222A2 (en) 2012-06-18 2013-06-18 Systems and methods for applying protective coatings to internal surfaces of fully assembled electronic devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150020574A true KR20150020574A (ko) 2015-02-26

Family

ID=49755696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147035489A KR20150020574A (ko) 2012-06-18 2013-06-18 완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20130335898A1 (ko)
JP (2) JP2014522543A (ko)
KR (1) KR20150020574A (ko)
CN (1) CN104364020A (ko)
WO (1) WO2013192222A2 (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8687351B2 (en) 2011-03-31 2014-04-01 Patientsafe Solutions, Inc. Scanning jacket for a handheld device
USD717304S1 (en) * 2012-03-26 2014-11-11 Patientsafe Solutions, Inc. Scanning jacket for a handheld device
EP2803083A4 (en) 2012-01-10 2014-12-31 Hzo Inc MASKS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO ELECTRONIC ASSEMBLIES, MASKED ELECTRONIC ASSEMBLIES, AND ASSOCIATED METHODS
US9146207B2 (en) 2012-01-10 2015-09-29 Hzo, Inc. Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture
US9071046B2 (en) 2012-01-10 2015-06-30 Hzo, Inc. Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture
US20130335898A1 (en) 2012-06-18 2013-12-19 Hzo, Inc. Systems and methods for applying protective coatings to internal surfaces of fully assembled electronic devices
CN104067184B (zh) 2013-01-08 2016-03-16 Hzo股份有限公司 用于检测和反应电子装置暴露于水分的设备、系统和方法
EP2944011A4 (en) 2013-01-08 2016-01-27 Hzo Inc DEVICES, SYSTEMS AND METHOD FOR REDUCING ENERGY IN CONNECTIONS OF ELECTRONIC DEVICES
US9894776B2 (en) 2013-01-08 2018-02-13 Hzo, Inc. System for refurbishing or remanufacturing an electronic device
CN104245157B (zh) 2013-01-08 2018-09-18 Hzo股份有限公司 从基底上除去保护性涂层的选定部分
US10449568B2 (en) 2013-01-08 2019-10-22 Hzo, Inc. Masking substrates for application of protective coatings
US9369169B2 (en) * 2013-08-19 2016-06-14 Mbit Wireless, Inc. Method and apparatus for an add-on communication device
CN104580654B (zh) * 2013-10-09 2019-05-10 中兴通讯股份有限公司 一种终端及电子防水的方法
USD756324S1 (en) * 2014-06-06 2016-05-17 Hzo, Inc. Mobile telephone
USD754625S1 (en) * 2014-06-06 2016-04-26 Hzo, Inc. Mobile telephone
WO2015192146A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Hzo, Inc. Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings
USD719166S1 (en) * 2014-08-22 2014-12-09 Patientsafe Solutions, Inc. Scanning jacket for a handheld phone device
USD719167S1 (en) * 2014-08-22 2014-12-09 Patientsafe Solutions, Inc. Scanning jacket for a handheld personal digital assistant (PDA) device
KR20160046612A (ko) * 2014-10-21 2016-04-29 삼성전자주식회사 내부에 전기 부품을 수납하는 케이스 및 이를 채용한 전자 기기
USD761261S1 (en) * 2015-06-09 2016-07-12 Teco Image Systems Co., Ltd Handheld scanner
US10887371B2 (en) 2015-09-14 2021-01-05 Google Llc Systems and methods for content storage and retrieval
CN105872321A (zh) * 2015-12-10 2016-08-17 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 前置摄像头亮度补偿方法和装置及移动终端
JP6748517B2 (ja) 2016-08-25 2020-09-02 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
DE102017217244A1 (de) * 2017-09-27 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Elektronikanordnung
US10359812B2 (en) * 2017-12-12 2019-07-23 Motorola Mobility Llc Device component exposure protection
FI130166B (en) * 2019-03-08 2023-03-23 Picosun Oy Solder mask
US11933942B2 (en) * 2019-03-25 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Non-line-of-sight deposition of coating on internal components of assembled device
US10893604B1 (en) 2020-03-03 2021-01-12 Goodrich Corporation Potted printed circuit board module and methods thereof
CN113645747A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 北京小米移动软件有限公司 线路板导通部防护方法、点胶设备及线路板

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3661641A (en) 1969-08-29 1972-05-09 Michael Walter Vigh Method of removing polyurethane resin protective coating
US4059708A (en) 1976-07-30 1977-11-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method for selective encapsulation
US4254174A (en) 1979-03-29 1981-03-03 Massachusetts Institute Of Technology Supported membrane composite structure and its method of manufacture
US4255469A (en) * 1979-07-02 1981-03-10 Hughes Aircraft Company Process for selectively applying a conformal coating with a masking tape having an imbedded wire cutting edge
US4300184A (en) * 1979-07-11 1981-11-10 Johnson Controls, Inc. Conformal coating for electrical circuit assemblies
US4234357A (en) 1979-07-16 1980-11-18 Trw Inc. Process for manufacturing emitters by diffusion from polysilicon
JPS60144993A (ja) * 1984-01-09 1985-07-31 沖電気工業株式会社 樹脂コ−テイングにおけるマスキング方法
US4784310A (en) 1986-03-24 1988-11-15 General Motors Corporation Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon
JPS62248228A (ja) * 1986-04-21 1987-10-29 Nec Corp 混成集積回路の製造方法
US4814943A (en) 1986-06-04 1989-03-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate
IT1199795B (it) 1986-12-17 1988-12-30 Ausimont Spa Processo per il consolidamento di materiali a struttura discontinua
JP2863171B2 (ja) 1988-07-08 1999-03-03 名古屋油化株式会社 マスキング材
US5246730A (en) 1990-02-13 1993-09-21 Conductive Containers, Inc. Process for conformal coating of printed circuit boards
US5102712A (en) 1990-02-13 1992-04-07 Conductive Containers, Inc. Process for conformal coating of printed circuit boards
US5009311A (en) * 1990-06-11 1991-04-23 Schenk Robert J Removable rigid support structure for circuit cards
JPH04279089A (ja) 1990-09-04 1992-10-05 Dow Corning Corp 加工中の電子デバイスのマスキング方法及び該方法用の紫外線硬化性マスカント
US5188669A (en) 1991-02-22 1993-02-23 Nordson Corporation Circuit board coating apparatus with inverting pallet shuttle
US5271953A (en) * 1991-02-25 1993-12-21 Delco Electronics Corporation System for performing work on workpieces
US5240746A (en) * 1991-02-25 1993-08-31 Delco Electronics Corporation System for performing related operations on workpieces
US5166864A (en) * 1991-05-17 1992-11-24 Hughes Aircraft Company Protected circuit card assembly and process
US5176312A (en) * 1991-08-12 1993-01-05 Brian Lowenthal Selective flow soldering apparatus
CH684479A5 (de) 1992-06-30 1994-09-30 Cerberus Ag Schutzüberzug für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte, sowie Verfahren zu dessen Herstellung.
US5518964A (en) 1994-07-07 1996-05-21 Tessera, Inc. Microelectronic mounting with multiple lead deformation and bonding
US5587207A (en) * 1994-11-14 1996-12-24 Gorokhovsky; Vladimir I. Arc assisted CVD coating and sintering method
US6132809A (en) * 1997-01-16 2000-10-17 Precision Valve & Automation, Inc. Conformal coating using multiple applications
US5888308A (en) 1997-02-28 1999-03-30 International Business Machines Corporation Process for removing residue from screening masks with alkaline solution
US6138349A (en) 1997-12-18 2000-10-31 Vlt Corporation Protective coating for an electronic device
US7353954B1 (en) 1998-07-08 2008-04-08 Charles A. Lemaire Tray flipper and method for parts inspection
US6956963B2 (en) 1998-07-08 2005-10-18 Ismeca Europe Semiconductor Sa Imaging for a machine-vision system
US6280821B1 (en) 1998-09-10 2001-08-28 Ppg Industries Ohio, Inc. Reusable mask and method for coating substrate
US6980647B1 (en) 1999-01-12 2005-12-27 Teccor Electronics, Lp Primary telephone line protector with failsafe
ATE348498T1 (de) 2000-10-02 2007-01-15 Siemens Ag Dichtungsmittel gegen eine vergussmasse
JP2002204081A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Seiko Instruments Inc 携帯電子機器
US20020187350A1 (en) 2001-01-29 2002-12-12 Honeywell International Inc. Robust highly reflective optical construction
US6697217B1 (en) 2001-11-30 2004-02-24 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive comprising a coating bonded to a printed circuit board assembly
US7148148B2 (en) 2001-12-06 2006-12-12 Seiko Epson Corporation Mask forming and removing method, and semiconductor device, an electric circuit, a display module, a color filter and an emissive device manufactured by the same method
US8002948B2 (en) 2002-04-24 2011-08-23 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure on a substrate
WO2003095712A2 (en) 2002-05-07 2003-11-20 University Of Southern California Method of and apparatus for forming three-dimensional structures integral with semiconductor based circuitry
JP4260450B2 (ja) 2002-09-20 2009-04-30 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置における静電チャックの製造方法
US20040056039A1 (en) 2002-09-23 2004-03-25 Sarajian Tigran K. Deformable pull plug
JP4766831B2 (ja) * 2002-11-26 2011-09-07 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
US20050081354A1 (en) 2003-10-16 2005-04-21 Hydrill, Inc. Method and apparatus for rivet removal and in-situ rehabilitation of large metal structures
JP2005260106A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Jfe Steel Kk プリント基板のコーティング方法
US7160427B2 (en) 2004-07-19 2007-01-09 Pratt & Whitney Canada Corp. In situ plating of electrical connector contacts
US20070157457A1 (en) 2004-09-10 2007-07-12 Lance Fried Assembly Method and Machinery for Waterproof Testing of Electronic Devices
JP2006107088A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Takeshi Yamate ノート型パーソナル・コンピュータおよびノート型パーソナル・コンピュータの再生方法
US7273767B2 (en) 2004-12-31 2007-09-25 Carsem (M) Sdn. Bhd. Method of manufacturing a cavity package
US7109055B2 (en) 2005-01-20 2006-09-19 Freescale Semiconductor, Inc. Methods and apparatus having wafer level chip scale package for sensing elements
US20060199408A1 (en) 2005-03-04 2006-09-07 Hoisington Mark A Modular electrical connection unit and method of forming an electrical connector
EP1934275A2 (en) 2005-10-14 2008-06-25 Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A. Methods of forming multilayer articles by surface treatment applications
US20070095368A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Honeywell International Inc. Methods of removing a conformal coating, related processes, and articles
US7652892B2 (en) * 2006-03-03 2010-01-26 Kingston Technology Corporation Waterproof USB drives and method of making
US20070246820A1 (en) 2006-04-19 2007-10-25 Tessera, Inc. Die protection process
US7632698B2 (en) 2006-05-16 2009-12-15 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit encapsulation and method therefor
GB0621520D0 (en) 2006-10-28 2006-12-06 P2I Ltd Novel products
US20080147158A1 (en) 2006-12-18 2008-06-19 Quan Emerteq Corp. Implantable Medical Lead Having Coil Electrode
ES2397719T3 (es) 2007-07-17 2013-03-11 P2I Ltd Procedimiento para la impermeabilización líquida de un artículo de calzado mediante polimerización de injerto por plasma
US20090263581A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Northeast Maritime Institute, Inc. Method and apparatus to coat objects with parylene and boron nitride
US20090263641A1 (en) 2008-04-16 2009-10-22 Northeast Maritime Institute, Inc. Method and apparatus to coat objects with parylene
GB0721202D0 (en) 2007-10-30 2007-12-05 P2I Ltd Novel method
US7681778B2 (en) * 2007-11-20 2010-03-23 Caterpillar Inc. Electronic assembly remanufacturing system and method
JP2009272529A (ja) 2008-05-09 2009-11-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 半田ボール搭載装置及び配線基板の製造方法
US8882983B2 (en) 2008-06-10 2014-11-11 The Research Foundation For The State University Of New York Embedded thin films
EP2214467B1 (en) * 2009-02-03 2012-01-04 ISMECA Semiconductor Holding SA Method and device for filling carrier tapes with electronic components
US8184440B2 (en) 2009-05-01 2012-05-22 Abl Ip Holding Llc Electronic apparatus having an encapsulating layer within and outside of a molded frame overlying a connection arrangement on a circuit board
WO2011046769A1 (en) 2009-10-14 2011-04-21 Lockheed Martin Corporation Protective circuit board cover
US8955515B2 (en) 2009-10-23 2015-02-17 3M Innovative Properties Company Patterned chemical sensor having inert occluding layer
BE1019159A5 (nl) 2010-01-22 2012-04-03 Europlasma Nv Werkwijze voor de afzetting van een gelijkmatige nanocoating door middel van een lage druk plasma proces.
US8642119B2 (en) 2010-09-22 2014-02-04 Stmicroelectronics Pte Ltd. Method and system for shielding semiconductor devices from light
US8492892B2 (en) 2010-12-08 2013-07-23 International Business Machines Corporation Solder bump connections
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US8544781B2 (en) 2011-03-03 2013-10-01 Dongguan Futai Electronic Co., Ltd. Power shredder with individually removable components structure
US8852693B2 (en) * 2011-05-19 2014-10-07 Liquipel Ip Llc Coated electronic devices and associated methods
JP5693515B2 (ja) 2012-01-10 2015-04-01 エイチズィーオー・インコーポレーテッド 内部耐水性被覆を備える電子デバイス
JP2013143563A (ja) 2012-01-10 2013-07-22 Hzo Inc 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
EP2803083A4 (en) 2012-01-10 2014-12-31 Hzo Inc MASKS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO ELECTRONIC ASSEMBLIES, MASKED ELECTRONIC ASSEMBLIES, AND ASSOCIATED METHODS
US20130286567A1 (en) 2012-01-10 2013-10-31 Hzo, Inc. Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
EP2828004B1 (en) 2012-03-23 2019-11-20 hZo, Inc. Apparatuses, systems and methods for applying protective coatings to electronic device assemblies
US20130335898A1 (en) 2012-06-18 2013-12-19 Hzo, Inc. Systems and methods for applying protective coatings to internal surfaces of fully assembled electronic devices
CN104245157B (zh) 2013-01-08 2018-09-18 Hzo股份有限公司 从基底上除去保护性涂层的选定部分

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014522543A (ja) 2014-09-04
JP2016076254A (ja) 2016-05-12
US20130335898A1 (en) 2013-12-19
US20140160650A1 (en) 2014-06-12
WO2013192222A2 (en) 2013-12-27
CN104364020A (zh) 2015-02-18
WO2013192222A3 (en) 2014-02-13
US9596794B2 (en) 2017-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150020574A (ko) 완전히 조립된 전자 디바이스의 내부 표면에 보호 코팅을 제공하는 시스템 및 방법
US20200208258A1 (en) Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
KR102392246B1 (ko) 방수 구조를 가지는 전자 장치
US7658095B2 (en) Water detection arrangement
US9905907B2 (en) Housing for electronic device and method for making same
AU2013208184B2 (en) Systems for assembling electronic devices with internal moisture-resistant coatings
US20130176700A1 (en) Electronic devices with internal moisture resistant coatings
EP3270520B1 (en) Mobile terminal
US9848495B2 (en) Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings
KR102528424B1 (ko) 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치
US10884457B2 (en) Foldable display and method for making a foldable display
US20140162557A1 (en) Portless electronic devices
US9965000B2 (en) Integrated protective mesh
KR20150052827A (ko) 전자 디바이스 조립체들을 보호하기 위한 장치들, 시스템들, 및 방법들
US9515693B2 (en) Casing, portable electronic assembly having the same and display method thereof
EP2862428A2 (en) Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
US20190283283A1 (en) Polyurethane cold cast protective skins formed around and integrated onto existing hand-held computing devices
US11683953B2 (en) Display, method and jig for making display, and terminal equipment
US10098237B2 (en) Printed circuits with laser ablated conformal coating openings
US20170001427A1 (en) Electronic Devices With Moisture And Light Curable Adhesive
Papamitrou The effects of latent print development on cell phones
KR102474836B1 (ko) 윈도우 및 이를 포함하는 전자장치
US20200348251A1 (en) Gas sensor module for electronic device and electronic device comprising same
KR20210061164A (ko) 방수 코팅 전자 장치
KR20130054390A (ko) 초소형 폼팩터의 가전 제품

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application