KR20150052827A - 전자 디바이스 조립체들을 보호하기 위한 장치들, 시스템들, 및 방법들 - Google Patents

Abstract

다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치는 보호 코팅들이 전자 디바이스들에 형성되기 전에 다량의 전자 디바이스들을 준비하도록 구성된 처리 엘리먼트를 포함한다. 장치는 또한 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅들을 형성하도록 구성된 코팅 엘리먼트를 포함한다.

Description

전자 디바이스 조립체들을 보호하기 위한 장치들, 시스템들, 및 방법들{APPARATUSES, SYSTEMS AND METHODS FOR PROTECTING ELECTRONIC DEVICE ASSEMBLIES}

관련 출원에 대한 상호 참조

APPARATUSES AND SYSTEMS FOR APPLYING WATERPROOFING ELECTRONIC DEVICE ASSEMBLIES AND METHODS RELATING THERETO 이라는 제목으로, 2012년 6월 18 일에 출원된 미국 가출원 제 61/660,808 호 (" '808 가출원 "); APPARATUS, SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO ELECTRONIC DEVICE ASSEMBLIES 이라는 제목으로, 2013 년 3 월 25 에 출원된 미국 출원 제 13/849,790 호 (" '790 출원 "); 및 SYSTEMS FOR ASSEMBLING ELECTRONIC DEVICES WITH INTERNAL MOISTURE RESITANT COATINGS 이라는 제목으로, 2013 년 1 월 8 일에 출원된 미국 출원 제 13/736,753 호 (" '753 출원 ") 에 대한 우선권 주장이 여기서 이루어진다. '808 가출원, '790 출원, 및 '753 출원의 전체 개시물들은, 이러한 참조에 의해, 본원에 포함된다.

기술분야

본 개시물은 일반적으로 보호 코팅들을 형성하기 위한 장치들 및 시스템들에 관한 것으로, 좀더 구체적으로, 조립 라인들을 따라 배치되도록 구성되는 코팅 장치들, 코팅 장치들을 포함하는 시스템들, 및 전자 디바이스들 상에 보호 코팅들을 형성하는 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 개시물은 전자 디바이스 조립체, 복수의 전자 디바이스 조립체들, 또는 심지어 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들이, 각각의 전자 디바이스 조립체의 특성을 변경하도록, 하나 이상의 보호 코팅들의 형성 전에 처리되거나, 사전 처리되는 장치들, 시스템들, 및 방법들에 관한 것이다.

반도체 디바이스 기술의 높은 발전으로, 휴대용 전자 디바이스들을 포함하여, 전자 디바이스들은 현대 장비에서 중요한 역할을 해왔다. 예를 들어, 모바일 폰들, 특히 이른바 "스마트 폰들" 의 도래는 많은 개개인들의 삶들에서 중요해지고 있으며, 스마트 폰들은, 스마트 폰이 데이터를 수신하고 발송할 수 있는 위치에 있는 경우에만 제공되는 개개인의 위치에 상관없이, 사람이 전화를 걸거나 받는 것을 가능하게 할 뿐만 아니라, 달력 이벤트들을 보고 생성하고, 이메일들을 수신하고 발송하고, 문서들을 보고 편집하고, 개개인의 위치에 상관없이 인터넷에 액세스하여 다양한 다른 기능들을 수행하는 것을 가능하게 한다.

휴대용 디바이스들의 휴대성 및 이용성이 증가됨에 따라, 휴대용 디바이스들이 손상될 수도 있는 가능성도 증가되었다. 예를 들어, 스마트 폰을 가지고 다니는 경우, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 랩탑, 전자책 단말기, 디지털 카메라, 원격 무열쇠 (keyless) 출입 (예를 들어, 자동차 키 등), 또는 다른 휴대용 전자 디바이스, 또는 임의의 다른 디바이스는 환경적 조건들로부터 습기에 노출될 수도 있거나, 휴대용 전자 디바이스는 공교롭게도 물웅덩이, 싱크, 변기, 또는 수분이나 다른 습기가 존재하는 다른 위치에 떨어질 수도 있다.

제거가능한 케이스들이 많은 휴대용 전자 디바이스들과 조립될 수도 있으나, 제거가능한 케이스들은 보통 습기에 대한 완전한 보호를 제공하지는 않는다. 그 결과, 휴대용 전자 디바이스가 습기에 노출되는 경우, 습기가 휴대용 전자 디바이스 안으로 새어 들어가 휴대용 전자 디바이스의 컴포넌트들을 손상시킬 수 있다.

휴대용 전자 디바이스에 대한 습기 피해는 휴대용 전자 디바이스의 기능성을 악화시킬 수도 있거나, 전자 디바이스가 동작하는 것을 전적으로 중단되게 할 수도 있다. 휴대용 전자 디바이스들은 교체하기에는 비쌀 수도 있다. 사실, 대부분의 휴대용 전자 디바이스들에 대한 제조자들의 제품 보증들은 습기에 대한 노출을 포함시키지 않는다.

일 양상에서, 보호 코팅들을 형성하기 (apply) 위한 장치는 다량의 (예를 들어, 보다 많거나 보다 적은 전자 디바이스 조립체들을 포함하여, 약 백 (100) 개 이상, 약 오백 (500) 개, 약 팔백 (800) 개 에서 약 이천 (2,000) 개 등) 별개의 전자 디바이스 조립체들에, 보호 코팅들을 동시에 형성하거나, 옵션으로 달리 프로세싱하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 전자 디바이스 조립체들을 수용하도록 구성된 것의 장치 및 각각의 엘리먼트는 이른바 "고 처리량" 용으로 구성될 수도 있다.

본 개시물의 사상들을 포함하는 장치는 전자 디바이스 조립체들을 처리하기 위한 엘리먼트를 포함하고, 코팅 형성 엘리먼트 (coating application element) 를 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 장치는 전자 디바이스 조립체들 및/또는 전자 디바이스 조립체들의 일부분들에 보호 코팅을 형성하기 전에 및/또는 후에 전자 디바이스 조립체들을 처리하기 위한 하나 이상의 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 간단함을 위해, 각각의 그러한 엘리먼트는 본원에서 "처리 엘리먼트" 라고 지칭되고, 보호 코팅이 전자 디바이스 조립체에 형성되기 전에 또는 후에 그러한 엘리먼트가 이용된다고 본질적으로 제한되지 않는 한, 그렇게 제한되는 것으로 고려되어서는 안된다.

본원에서 이용되는 바와 같이, 용어 "전자 디바이스 조립체 (electronic device assembly)" 및 유사한 용어들은 완전히 조립된 전자 조립체들, 또는 부분적으로 조립된 전자 디바이스들, 또는 전자 디바이스 하위조립체들을 지칭할 수도 있다. 부분적으로 조립된 전자 디바이스, 또는 전자 디바이스 하위조립체는, 물론, 조립체 프로세스를 단지 어느 정도만 통과하는 전자 디바이스를 포함할 수도 있다.

일부 실시형태들에서, 장치는 전자 디바이스 조립체 표면들에 보호 코팅들을 형성하기 전에 전자 디바이스 조립체의 하나 이상의 노출된 표면들을 처리하도록 구성될 수도 있다. 처리는 (예를 들어, 각각의 디바이스 조립체에 대해 탈가스하거나 진공을 형성함으로써, 플라즈마의 이용으로, 세척 및 건조로, 그렇지 않으면 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분들을 세정함으로써 등) 보호 코팅이 형성될 각각의 전자 디바이스 조립체의 표면들로부터의 휘발성 화합물들 또는 다른 오염물질들의 제거를 포함할 수도 있다. 전자 디바이스 조립체의 표면 (예를 들어, 전자 디바이스 조립체의 텍스처 등) 은 처리에 의해 (예를 들어, 삭마 (ablation), 마모 (abrasion), 연마 (polishing) 등에 의해) 변경될 수도 있다. 전자 디바이스 조립체는 전자 디바이스 조립체의 표면들 중 하나 이상의 표면들을 부동태화하거나 (passivate) 산화시켜 처리될 수도 있다. 다양한 유형의 처리들은 하나 이상의 요구되는 특성들, 예컨대, 보호 코팅에 대한 향상된 접착력, 보호 코팅에 대한 감소된 접착력, 습기를 물리치는 능력, 습기에 저항하도록 향상된 능력이 형성된 보호 코팅을 주는 능력 등을 처리된 표면에 주도록 구성될 수도 있다. 다른 유형의 처리는 전자 디바이스 조립체에 대한 하나 이상의 마스크들 또는 코팅 해제 엘리먼트들의 형성을 포함할 수도 있다.

별개의 전자 디바이스 조립체들의 고 처리량의 표면들에 보호 코팅들을 동시에 형성하도록 구성된 장치는 각각의 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 습기에 대한 어느 정도의 내성을 주도록 구성될 수도 있다. 본원에서 이용되는 바와 같이, 용어 "보호 코팅" 은 습기 내성 코팅들 또는 필름들, 뿐만 아니라 습기 및/또는 다른 외부 영향들로부터 전자 조립체의 다양한 부분들을 보호하는 다른 코팅들 또는 필름들을 포함한다. 용어 "습기 내성 코팅" 이 본 개시물에 걸쳐 이용되는 동안에, 전부가 아니라면, 많은 상황들에서, 습기 내성 코팅은 다른 외부 영향들로부터 코팅된 컴포넌트들 및/또는 피쳐 (feature) 들을 보호하는 보호 코팅을 포함하거나 이로 대체될 수도 있다. 용어 "습기 내성" 은 습기에 대한 코팅된 엘리먼트 또는 피쳐의 노출을 방지하기 위한 코팅 능력을 지칭한다. 습기 내성 코팅은 하나 이상의 유형의 습기에 의한 습윤 또는 침투에 저항하거나, 하나 이상의 유형의 습기가 침투불가능하거나 실질적으로 침투불가능할 수도 있다. 습기 내성 코팅은 하나 이상의 유형의 습기를 물리칠 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 습기 내성 코팅은 수분, 수용액 (예를 들어, 염 용액들, 산성 용액들, 기본 용액들, 음료들 등), 또는 수분이나 다른 수용 재료들의 증기 (예를 들어, 습기, 안개들, 엷은 안개들 등), 습함 등이 침투불가능하거나, 실질적으로 침투불가능하거나, 이를 물리칠 수도 있다. 용어 "코팅" 을 변경하기 위한 용어 "습기 내성" 의 이용은 코팅이 전자 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트들을 보호하는 재료들의 범위를 제한되는 것으로 여겨져서는 안된다. 용어 "습기 내성" 은 또한 유기 액체들 또는 증기들 (예를 들어, 유기 용제들, 액체 또는 증기 형태의 다른 유기 재료들 등), 뿐만 아니라 전자 디바이스 또는 전자 디바이스의 컴포넌트들에 대한 위협을 일으킬 수도 있는 다양한 유형의 다른 물질들 또는 조건들의 침투를 제한하거나 물리치는 코팅 능력을 지칭할 수도 있다.

본 개시물에 따른 장치의 코팅 형성 엘리먼트는 (예를 들어, 보호 재료에 노출되는 모든 표면들 상에 보호 코팅을 "블랭킷 (blanket) 코팅" 함으로써) 전자 디바이스 조립체의 표면들 상에 보호 코팅을 비선택적으로 형성하거나, 전자 디바이스 조립체의 표면들 상에 보호 코팅을 형성하도록 구성될 수도 있다. 대안으로, 코팅 형성 엘리먼트는 보호 재료에 노출되는 전자 디바이스 조립체의 하나 이상의 표면들의 선택된 부분들에 보호 코팅을 형성하거나, 그 부분들 위에 보호 코팅을 형성하도록 구성될 수도 있다. 다양한 상이한 유형의 장비가 본 개시물의 사상들을 포함하는 장치의 코팅 형성 엘리먼트로서 쓰일 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 형성 엘리먼트는 퇴적 (deposition) 챔버를 포함할 수도 있고, 간결함을 위해, 이후부터는 그렇게 지칭될 수도 있다. 제한 없이, 코팅 형성 엘리먼트는 화학 기상 증착 (CVD), (플라즈마 강화된 CVD (PECVD) 프로세스들을 포함하나, 이로 제한되지는 않는) 플라즈마 기반 증착 프로세스들, 물리적 기상 증착 (PVD), 또는 (예를 들어, 분사, 롤링, 인쇄 등에 의한) 보호 재료의 물리적 형성에 의해 보호 재료를 형성하도록 구성될 수도 있다.

다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅들을 동시에 형성하기 위한 장치의 각각의 엘리먼트는 프레임에 의해 이송될 수도 있으며, 프레임 및 장치는 생산 설비의 라인 (예를 들어, 조립 라인 등) 으로 통합되도록 구성된다. 장치는 라인의 어느 일측에 인접한 통로로 상당한 거리 (또는 임의의 거리) 를 늘리거나, 그렇지 않으면 통로를 막지 않으면서 라인에 통합되도록 구성될 수도 있다. 구체적으로, 보호 코팅을 형성하기 위한 장치는 약 2 미터 또는 3 미터 이내의 폭을 가질 수도 있다.

다른 것들 중에서, 장치의 프레임은 컨베이어, 예컨대, 트랙 또는 다른 운송 엘리먼트를 이송할 수도 있다. 운송 엘리먼트는 랙을 이송하도록 구성될 수도 있으며, 랙은, 그 다음에, 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 이송하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 랙은 복수의 칸들을 포함할 수도 있으며, 복수의 칸들의 각각은 하나 이상의 전자 디바이스 조립체들을 붙잡도록 구성될 수도 있다. 운송 엘리먼트는, 장치의 길이를 따라, 랙, 및 따라서 전자 디바이스 조립체들을 운송하도록 구성될 수도 있다. 구체적으로, 운송 엘리먼트는 장치의 임의의 처리 엘리먼트의 안팎으로, 그리고 코팅 형성 엘리먼트의 안팎으로 랙을 운송하도록 구성될 수도 있다. 물론, 장치로부터 분리되는 컨베이어가 또한 한 위치에서 다른 위치로 전자 디바이스 조립체들을 운송하는데 이용될 수도 있다. 다른 경우에, 컨베이어는 수동 동작을 위해 구성될 수도 있거나, 자동화될 수도 있다.

장치가 운송 엘리먼트를 포함하는 실시형태들에서, 운송 엘리먼트는, 운송 엘리먼트 상의 또는 운송 엘리먼트에 의해 이송되는 다량의 별개의 전자 디바이스 엘리먼트들과 함께 랙을 운송하고 랙의 방향을 제어하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 운송 엘리먼트는 처리 엘리먼트를 통해 그리고 처리 엘리먼트로부터 랙을 보내도록, 그리고 코팅 형성 엘리먼트를 통해 그리고 코팅 형성 엘리먼트 밖으로 랙을 보내도록 구성될 수도 있다.

장치는 또한 코팅 형성 엘리먼트에 수분 내성 또는 다른 보호 재료들을 공급하는 하나 이상의 컴포넌트들을 갖는 재료 공급 시스템을 포함할 수도 있다. 장치의 폭이 라인에 포함되는 것을 가능하게 하는 경우, 재료 공급 시스템은 장치의 전체 폭을 최소화하는 방식으로 포지셔닝되고/되거나 배향될 수도 있다. 예를 들어, 그리고 제한하지 않는 방식으로, 재료 공급 시스템은, 처리 엘리먼트, 그리고, 만약 있다면, 코팅 형성 엘리먼트보다 높은 곳에 또는 훨씬 높게 포지셔닝될 수도 있다. 물론, 재료 공급 시스템은 장치 상의 다른 곳에 위치될 수도 있다.

전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅들을 형성하는 장치는 다양한 조립체 및 생산 시스템들에 포함될 수도 있다. 조립체 또는 생산 시스템에서, 전자 디바이스 조립체의 컴포넌트들은 서로 조립되거나 서로로부터 분해될 수도 있으며, 옵션으로 처리되고, 그 다음에 코팅 형성 엘리먼트 안으로 도입된다. 옵션으로, 전자 디바이스 조립체 및/또는 코팅이 검사될 수도 있다 (예를 들어, 전자 디바이스 조립체, 코팅 형성 엘리먼트의 업스트림, 또는 코팅 형성 엘리먼트로부터의 다운스트림; 보호 코팅, 코팅 형성 엘리먼트로부터의 다운스트림). 일부 실시형태들에서, 조립체 또는 생산 시스템은 전자 디바이스 조립체, 뿐만 아니라 전자 디바이스의 완전한 조립체를 포함하여, 전자 디바이스 조립체의 추가적인 조립체의 추가적인 처리 (예를 들어, 재료 제거, 세정, 건조 등) 를 가능하게 하는 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 그러한 시스템의 임의의 엘리먼트 또는 모든 엘리먼트들은 하나의 라인으로 라인 내에 있거나, 그러한 시스템의 하나 이상의 엘리먼트들은 라인 외부에 있을 수도 있다.

전자 디바이스 조립체는 이전에 조립된 상태 또는 부분적으로 조립된 상태로 초기에 제공될 수도 있고 (즉, 전자 디바이스 조립체는 하위조립체를 포함할 수도 있다), 전자 디바이스 조립체 및/또는 전자 디바이스 조립체로부터 제거된 임의의 컴포넌트들에 보호 코팅이 형성되기 전에 일부 분해가 바람직할 수도 있다. 그러한 실시형태에서, 시스템은 코팅 형성 스테이션으로부터 업스트림에 분해 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 분해 엘리먼트에서, 전자 디바이스 조립체는 적어도 부분적으로 분해될 수도 있다.

다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅들을 형성하는 방법들이 또한 개시되며, 그러한 방법은 보호 코팅을 형성하기 전에 일부 분해를 포함할 수도 있다. 각각의 전자 디바이스 조립체는 전자 디바이스 조립체에 하나 이상의 요구되는 특성들을 줄 방식으로 처리될 수도 있다. 처리 후에, 다량의 별개의 전자 디바이스들은 장치의 처리 엘리먼트로부터 동일한 장치의 코팅 형성 엘리먼트로 운송될 수도 있다. 코팅 형성 엘리먼트에서, 보호 코팅들이 다량의 별개의 전자 디바이스들에 형성될 수도 있다. 보호 코팅들이 형성된 후에, 각각의 전자 디바이스는 (예를 들어, 형성 프로세스 등 후에 전자 디바이스 조립체 상에 남아 있는 임의의 마스크들을 제거하도록, 잔여물들을 제거하도록, 보호 코팅을 거쳐 또는 보호 코팅을 너머 좌우로 노출된 채로 남아 있을 표면들, 피쳐들, 또는 컴포넌트들로부터 보호 코팅의 부분들을 제거함으로써) 사후 프로세싱될 수도 있다. 각각의 전자 디바이스 조립체 및/또는 그 위의 각각의 보호 코팅은, 검사되고, 옵션으로, 검사의 결과들에 기초하여 적절할 수도 있는 한에서, 추가적인 프로세싱을 받을 수도 있다.

기판들, 예컨대, 기판에 하나 이상의 보호 코팅들의 후속하는 형성을 위해 처리된 전자 디바이스 조립체들이 또한 개시된다. 제한 없이, 그러한 전자 디바이스 조립체는 변경된 표면들에 형성될 보호 코팅의 품질을 개선하도록 변경된 표면들을 갖는 2 개 이상의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 그러한 품질의 일부 비제한적인 예들은 변경된 표면에 접착되는 보호 코팅의 능력, 보호 코팅의 일관성 (consistency) (예를 들어, 기공 (pore) 들 또는 다른 불연속성들의 부재 (lack), 일관성 있는 두께 등) 등을 포함한다.

개시된 대상 발명의 다양한 양상들의 다른 양상들, 뿐만 아니라 피쳐들 및 이점들은 다음의 설명, 첨부 도면들, 및 첨부된 청구항들의 고려를 통해 당업자들에게 자명해질 것이다.

도면들에서:
도 1 은 기판, 예컨대, 전자 디바이스 조립체 또는 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치의 실시형태의 개략적 표현이다;
도 2 는 도 1 의 장치가 통합되거나 포함된 생산 또는 조립 라인의 실시형태의 개략적 표현이다;
도 3 은 전자 디바이스의 표면들, 피쳐들, 또는 컴포넌트들 중 하나 이상 상에 보호 코팅을 갖는 전자 디바이스를 조립하기 위한 생산 또는 조립 라인의 개략적 표현이다;
도 4 는 라인 외부에 있는 (off-line) 코팅 형성 엘리먼트를 포함하는 생산 또는 조립 라인의 실시형태의 다른 표현이다; 그리고
도 5 는 코팅 형성 엘리먼트의 업스트림에 분해 엘리먼트를 포함하는 생산 또는 조립 라인의 실시형태의 개략적 표현이다.

본 개시물에 따른 장치는 기판, 예컨대, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 하나 이상의 엘리먼트들을 포함한다.

이후에서 보다 상세히 논의되는 바와 같이, 복수의 컴포넌트들은 그 자체로 전자 디바이스의 일부분 또는 완전한 전자 디바이스인 전자 디바이스 조립체로 조립될 수도 있다. 그것의 완전한 형태에서, 전자 디바이스는 습기에 의한 손상에 민감한 외부를 가질 수도 있다. 본 개시물의 양상들은 그러한 민감성 (susceptibility) 을 완화시키기 위해 습기 내성 코팅 또는 다른 보호 코팅을 형성하기 위한 장치들, 시스템들, 및 방법들에 관한 것이다. 일부 경우들에서, 보호 코팅은, 개개의 컴포넌트들의 전자 디바이스의 다른 부분들과의 조립 이전에 개개의 컴포넌트들에 보호 코팅을 형성함으로써, 그것들의 전자 디바이스의 다른 부분들과의 조립 이전에 또는 그 동안에 컴포넌트들의 조립체들에 보호 코팅을 형성함으로써, 또는 심지어 전자 디바이스의 조립이 완료된 후에, 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들로부터 하나 이상의 컴포넌트들을 분해함으로써, 전자 디바이스 조립체의 내부 표면들, 피쳐들, 또는 컴포넌트들에 형성될 수도 있다.

도 1 은 하나 이상의 기판들 (102) 에 보호 코팅을 형성하고/하거나 형성하기 위한 장치 (100) 의 실시형태를 도시한다. 적어도 일부 실시형태들에서, 장치 (100) 는 이른바 "고 처리량" 장치를 포함할 수도 있으며, 여기서 많은 기판들 (102) 은 많은 기판들에 형성되는 보호 코팅을 동시에 가질 수도 있다. 이해될 바와 같이, 한 번에 처리될 수도 있는 기판들 (102) 의 개수는 프로세싱되는 기판들 (102) 의 사이즈들을 포함하여 다수의 요인들에 기초하여 다를 수도 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서는 수백 개의 기판들 (102) (예를 들어, 최대 약 오백 (500) 개, 오백 (500) 개 와 천 (1,000) 개 사이, 또는 심지어 천 (1,000) 개 이상의 기판들 등) 이 동시에 코팅될 수도 있다. 동일한 또는 다른 실시형태들에서, 기판당 효과적인 코팅 시간은 또한 초의 문제일 수도 있으나 (예를 들어, 30 초 이하, 20 초 이하, 10 초 이하, 5 초 이하 등), 다른 실시형태들에서 코팅 시간은 30 초를 초과하거나 5 초 미만일 수도 있다. 수백 개 (예를 들어, 500 개 이상) 의 기판들에 보호 코팅들을 형성하기 위한 고 처리량이 하나의 유형의 디바이스에 대해 수행될 수도 있으나; 동일한 장비를 이용하는 다른 디바이스 프로세스들은 보다 낮은 처리량을 가질 수도 있다.

모든 실시형태들에 있어 필수적인 것은 아니지만, 장치 (100) 는 따라서 복수의 기판들 (102) 에 동시에 보호 코팅들을 형성하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 그리고 개시된 대상 발명의 범위를 제한하지 않으면서, 장치 (100) 는 전자 디바이스 컴포넌트들의 조립 동안에 전자 디바이스 컴포넌트들 상에 보호 코팅들 또는 필름들을 형성하도록 구성될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 장치 (100) 는 전자 디바이스를 형성할 다른 컴포넌트들과의 조립을 위한, 그러나 아직은 전자 디바이스 조립체의 일부분이 아닌, 또는 심지어 전자 디바이스의 모든 부분 또는 일부분의 분해가 뒤따르는 컴포넌트들 상에 보호 코팅 또는 필름을 형성하도록 구성될 수도 있다.

기판 (102) 이 전자 디바이스 조립체이고 장치 (100) 가 조립 동안에 습기 내성 또는 다른 보호 코팅을 형성하는 것과 같은 일부 실시형태들에서, 장치 (100) 는 그것의 다른 컴포넌트들의 일부 또는 전부를 이송하기 위한 지지 구조물을 포함할 수도 있다. 장치 (100) 는, 예를 들어, 조립 라인으로의 통합을 위해 구성될 수도 있는 프레임 (104) 을 포함한다. 장치 (100) 가 통합될 수도 있는 예시적인 조립 라인 (200) 이 도 2 에 도시된다. 일부 실시형태들에서, 장치 (102) 는 조립 라인 (200) 의 어느 측면에서 통로들 (202) 로 상당한 거리만큼 돌출하지 않으면서 조립 라인 (200) 에 들어 맞도록 구성될 수도 있다. 그러한 실시형태는 조립 라인 (200) 에 인접한 통로들 (202) 중 어느 일방 또는 양자 모두를 따른 이동을 막거나 그렇지 않으면 방해하거나, 또는 조립 라인 (200) 이 장치 (100) 를 수용하도록 이동되거나 상당히 재구성되는 것을 요구하지 않으면서 조립 라인 (200) 으로의 통합을 위해 구성될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 장치 (100) 는 통로들 (202) 중 하나 이상의 통로를 따른 이동을 상당히 막거나 방해할 수도 있다.

장치 (100) 는 장치 (100) 를 따라 또는 장치를 통해 하나 이상의 기판들 (102) 을 운송하기 위한 컨베이어를 포함할 수도 있다. 장치 (100) 와 별개의 엘리먼트가 하나 이상의 기판들 (102) 을 실어 나르는데 이용되는 실시형태들과 반대로) 장치 (100) 가 컨베이어를 포함하는 실시형태들에서는, 컨베이어의 동작은 수동 또는 자동일 수도 있다. 장치에서 이용될 수도 있는 컨베이어들의 범위를 제한하는 것으로 고려되지 않아야, 도시된 실시형태에서, 컨베이어는 상호 보완적으로 구성된 랙 (108) 을 운송하도록 구성된 트랙 (106) 을 포함하며, 랙은, 그 다음에, 장치 (100) 를 통해 하나 이상의 기판들 (102) 을 이송하도록 구성된다. 도시된 실시형태에서, 트랙 (106) 은 장치 (100) 의 프레임 (104) 의 길이를 따라 배향된다.

별개의 카트 (110) 가 랙 (108) 을 트랙 (106) 으로 이송할 수도 있고, 일부 실시형태들에서는, 조립 라인 내의 추가적인 컴포넌트들 또는 프로세스들에 장치 (100) 를 연결하는 조립 라인 (예를 들어, 조립 라인 (200)) 에 카트 (110) 가 통합될 수도 있다. 카트 (110) 로부터 트랙 (106) 으로의 랙 (108) 의 이동을 가능하게 하기 위해, 트랙 (106) 은 카트 (110) 가 트랙 (106) 에 인접한 포지션으로 이동되도록 그리고 카트 (110) 로부터 랙 (108) 을 쉽게 수용하도록 (예를 들어, 어느 위치, 어느 높이 등에) 포지셔닝될 수도 있다. 조합하여 이용되는 경우, 카트 (110), 트랙 (106), 및 랙 (108) 은 장치 (100) 전체에 걸쳐 뿐만 아니라 조립 시설에 걸쳐 기판들 (102) 의 이동을 가능할 수도 있게 함으로써, 장치 (100) 가 조립 라인 (200) 의 일부로서 이용되거나 (예를 들어, 분해 라인 및/또는 재조립 라인의 일부로서, 보호 코팅들을 갖는 컴포넌트들이 조립을 위해 제 3 자들에게 제공되는 공급자 시스템의 일부 등으로서) 조립 라인 (200) 과 별개로 이동되거나 이용되는 것을 가능하게 한다.

일부 실시형태들에서, 보호 코팅을 형성하기 위한 장치 (100) 는 처리 엘리먼트 (112) 를 포함할 수도 있다. 장치 (100) 가 또한 트랙 (106) 을 포함하는 실시형태들에서, 트랙 (106) 은 처리 엘리먼트 (112) 를 통해 지나가거나 처리 엘러먼트 안으로 통과할 수도 있고, 처리 엘리먼트 (112) 는 랙 (108) 을 수용하도록 구성될 수도 있다. 처리 엘리먼트 (112) 는 기판 (102) 을 세정하거나 그렇지 않으면 처리하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 특정 실시형태에서, 처리 엘리먼트 (112) 는 기판 (102) 상에 존재할 수도 있는 휘발성 조성물들 (예를 들어, 전자 디바이스 조립체로부터의 플럭스, 습기 등) 의 해방 및/또는 포획을 가능하게 하는 탈가스 (de-gas) 엘리먼트일 수도 있다. 처리 엘리먼트 (112) 는 장치 (100) 가 위치된 환경에 대한 기판들 (102) 의 노출을 제한하면서 동작하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 처리 엘리먼트 (112) 는 문들, 포트들, 창문들, 또는 내부를 환경에 노출시키도록 개방할 수 있는 유사한 구조물들이 부재할 수도 있다.

처리 엘리먼트 (112) 내의 탈가스 또는 다른 처리는 임의의 적합한 방식으로 일어날 수도 있다. 예를 들어, 일 실시형탱서, 기판들 (102) 은 자외선 (UV) 방사 및/또는 오존에 노출되거나, 압력 변화 (예를 들어, 감소) 가 처리 엘리먼트 (112) 내에서 일어날 수도 있다. 압력을 변화시키거나 기판을 UV 방사선 또는 오존에 노출시키는 것은 플럭스, 용매들, 유분들, 오염물질들, 또는 다른 재료들을 제거하거나, 쫓아내거나, 중화시키는데 이용될 수도 있다. 예를 들어, 탈가스될 수도 있는 추가적인 재료들은 피부 유분들과 같은 유기 재료들 및 포팅 (potting) 재료들로부터의 화합물들을 포함한다. 전자 컴포넌트들 그 자체, 하우징들, 및 다른 컴포넌트들, 및/또는 재료들이 또한 탈가스될 수도 있다. 일 특정 실시형태에서, 탈가스는 처리 엘리먼트 (112) 내에서 질소의 이용을 포함할 수도 있다. 질소는 처리 엘리먼트 (112) 내로 도입되고 원하는 온도 및 압력 (예를 들어, 1 Torr 또는 133.3 Pa) 이 취해질 수도 있다. 온도 및/또는 압력은 그 다음에 잔여 플럭스 또는 다른 오염물질들을 제거하거나 중화시키도록 작용할 수 있는 정상 온도로 다시 취해질 수도 있다. 일부 경우들에서, 제거되거나 중화되는 재료들은, 처리되지 않은 채로 남아 있는 경우, 보호 코팅이 갈라질 수도 있으며, 그에 따라 보호 코팅을 효과를 감소시키는 위험을 생성할 수도 있다.

플럭스의 제거 또는 다른 탈가스는 단지 처리 엘리먼트 (112) 와 연계하여 이용될 수도 있는 처리 프로세스 또는 기법의 일 예일 뿐이다. 처리 엘리먼트 (112) 는 임의의 개수의 다른 방식들로 기판들 (102) 을 세정하거나, 조작하거나, 그렇지 않으면 처리하도록 구성될 수도 있다. 동일한 또는 대안적인 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (112) (또는 추가적인 처리 엘리먼트) 는 하나 이상의 요구되는 특성들을 갖도록 기판 (102) 의 표면들을 처리할 수도 있다. 그러한 처리는 표면 준비 프로세스의 형성을 포함할 수도 있으며, 표면 준비 프로세스에서 모든 표면들 또는 선택된 표면들은, 예를 들어, 보호 코팅의 접착력을 증진하거나 코팅의 소수성을 향상시키도록 처리된다. 표면을 탈가스하고 세정하는 것은, 처리되지 않는 경우, 보호 코팅의 초기의 또는 지속적인 접착력에 저항할 수도 있는 오염물질들 또는 다른 재료들을 다룰 수도 있기 때문에, 일반적으로 표면 준비 프로세스들로 고려될 수도 있다. 예시적인 실시형태에서, 표면은 또한 활성화될 수도 있다. 예를 들어, 표면을 활성화시키기 위해 표면 산화가 제거될 수도 있고/있거나, 세정된 표면 상에 유기 재료들의 배치가 수행될 수도 있거나 세정된 표면 상의 유기 재료들을 중화시킬 수도 있는 세정 프로세스 (예를 들어, 플라즈마의 형성 등) 가 수행될 수도 있다. 대안적으로 또는 추가적으로 접착력을 증진하기 위해 이용될 수도 있는 예시적인 프로세스들은 따라서 플라즈마 세정, (예를 들어, 프로세스 유분들 또는 다른 잠재적인 오염물질들을 산화시키기 위한) 산화, 또는 증발을 포함할 수도 있다. 다른 추가적인 프로세스들은 마이크로머시닝 (micromachining), 식각 (etching) (예를 들어, 화학적 또는 레이저 식각), 또는 다른 프로세스들을 이용하는 표면 텍스처링을 이용하는 것을 포함할 수도 있다. 처리 프로세스의 추가적인 예는, 예를 들어, 산화를 제거할 수 있는, 환경 요인들에 대해 표면(들)을 부동태화하기 위한 차폐 재료를 형성함으로써, 요구되는 표면들을 부동태화하는 것을 포함할 수도 있다.

일부 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (112) 를 이용한 기판들 (102) 의 처리는 화학물질들 또는 다른 재료들의 물리적 형성을 포함할 수도 있다. 그러한 재료들이 형성되는 경우, 그러한 재료들은, 분사 (예를 들어, 분사 총 또는 노즐), 퇴적, 증발, 브러쉬 온 (brush-on), 디핑/던킹 (dipping/dunking), 또는 다른 물리적 형성 기법을 이용하는 것을 포함하여, 임의의 적합한 방식들로 형성될 수도 있다. 화학적 첨가제들 (예를 들어, 질화 붕소, 이황화몰리브덴 등), 중합체들, 접착제들, 또는 다른 재료들이 위의 것들 중 임의의 것에 또는 임의의 다른 적합한 방식으로 형성될 수도 있다. 또한, 본원의 처리 기법들 중 임의의 기법은 장치 (100) 와 연관된 사람 오퍼레이터를 이용하여 수동으로 수행될 수도 있거나, (예를 들어, 다축 CNC 머신을 이용하여) 자동화될 수도 있다. 수동 프로세스 및 자동화된 프로세스의 결합들이 또한 이용될 수도 있다.

처리 엘리먼트 (112) 내에서 수행될 특정 처리와 상관없이, 처리는 선택적으로 또는 비선택적으로 형성될 수도 있다. 비선택적인 예에서, 하나 이상의 세정 또는 다른 처리 기법들 또는 프로세스들이 기판 (102) 의 모든 노출된 표면들에 형성될 수 있다. 그에 반해서, 기판 (102) 의 오직 일부분들만이 처리되도록, 노출된 표면들 모두보다 적은 곳에, 또는 적어도 임시적으로 일부 표면들을 커버하도록 처리를 형성하거나 일부 표면들의 접착력을 감소시키는데 선택적인 처리 프로세스가 이용될 수도 있다. 특히, 선택적으로 또는 비선택적으로 형성될 수도 있는 예시적인 프로세스들은 플라즈마 식각, 화학적 식각, (예를 들어, 선택적인 형성을 위해 제어가능한 빔을 이용하는) 레이저 식각, 실란 노출, 또는 다른 처리들을 포함한다. 일부 양상들에 따르면, 실란 노출은 임의의 개수의 상이한 처리들을 수행하는데 이용될 수도 있다. 예를 들어, 일부 실란들은 접착력을 증진하기 위한 커플링 에이전트들로서 이용될 수도 있다. 실란 커플링 에이전트는 따라서 프라이머처럼 작용할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 일부 실란들은 수분 분자들을 알코올 분자들로 컨버팅하도록 습기 제거제들로서 작용할 수도 있다. 예시적인 오르가노트리알콕실란들 (organotrialkoxysilanes) 은 습기에 대한 밀폐제들로서 이용될 수도 있고 작용할 수 있다. 다른 예시적인 실시형태로서, 일부 실란들 (예를 들어, 유기작용성 (organofunctional) 알콕실란들) 은 존재하거나 추후에 존재하게 되는 유기 중합체들과 반응할 수 있다. 그러한 실란들은 안정적인 구조로 실란을 교차결합하도록 습기와 반응하고 내구성, 수분 또는 열 내성 등을 추가할 수 있다. 또 다른 실시형태들에서, 선택적인 처리 프로세스는 기판 (102) 의 어떤 표면들이 처리 및/또는 후속하는 보호 코팅의 형성에 노출되는지를 제한하기 위해 마스크를 이용하는 것을 포함할 수도 있다.

마스크, 코팅 해제 엘리먼트, 또는 보호 코팅의 선택적인 형성 및/또는 제거를 가능하게 하기 위한 임의의 다른 기법은 임의의 개수의 적합한 방식들로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 접착 필름 (예를 들어, 테이프 등), 핫 멜트 (hot melt) 접착제, 광이미지가능한 재료, 마이크로 소프 (micro-soap) 등이 처리가 그러판 표면 상에서 유효한 것을 방지하고/하거나 코팅이 표면에 접착하는 것을 방지하기 위해 기판의 일부분들에 형성될 수도 있다. 재이용가능한 몰드, 스프레이 온 마스킹 에이전트, 열 수축성 마스킹 에이전트, 화학적 마스킹 에이전트, 또는 임의의 다른 적합한 마스킹 에이전트를 이용하여 추가적인 마스크들이 형성될 수도 있다.

처리 다음에, 기판 (102) 은 장치 (100) 의 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 즉시 도입될 수도 있다. 대안으로, 기판 (102) 은 처리와 기판의 코팅 엘리먼트 (114) 로의 도입 사이에 (예를 들어, 두 (2) 시간 이하 동안, 한 (1) 시간 이하 동안, 삼십 (30) 분 이하 동안, 오 (5) 분 이하 등의 동안에) 일시적으로 붙잡여 있을 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 기판 (102) 은 (예를 들어, 하나 이상의 추가적인 온라인 또는 오프라인 처리 프로세스들을 이용하여) 추가적인 처리가 일어나는 것을 허용하도록 일시적으로 붙잡여 있을 수도 있다.

장치 (100) 가 처리 엘리먼트 (112) 를 포함하는지 여부와 상관없이, 각각의 기판 (102) 이 코팅될 준비가 되면, 각각의 기판 (102) 은 장치 (100) 의 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 도입될 수도 있다. 장치 (100) 가 트랙 (106) 을 포함하는 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) 는 트랙 (106) 을 따라 포지셔닝될 수도 있거나, 트랙은 코팅 엘리먼트 (114) 의 안팎으로 랙 (108) 을 운송하도록 구성될 수도 있다.

장치 (100) 의 외부에 있는 환경으로부터의 기판들 (102) 의 격리는, 일부 실시형태들에서, 하나 이상의 기판들 (102) 에 보호 코팅 또는 필름을 형성하는 동안에 바람직할 수도 있다. 장치 (100) 의 외부에 있는 환경으로부터의 기판들 (102) 의 격리는, 처리 프로세스, 코팅 프로세스, 처리 및/또는 코팅 프로세스들의 임의의 조합 동안에, 또는 전체 일련의 처리 및 코팅 프로세스들 동안에 바람직할 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (114) (또는 처리 엘리먼트 (112) 의 내부로의 접근이 요구되는 경우, 문은 코팅 엘리먼트 (114) 의 내부로의 접근에 대한 선택적인 제어를 가능하게 하고, 따라서, 외부 환경으로부터 기판들 (102) 의 격리를 가능하게 할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) (및/또는 처리 엘리먼트 (112)) 는 하나 이상의 기판들 (102) 이 코팅 엘리먼트 (114) (및/또는 처리 엘리먼트 (112)) 의 내부 안으로 도입되거나 코팅 엘리먼트 (및/또는 처리 엘리먼트) 로부터 제거되는 문을 포함할 수도 있다. 대안으로, 코팅 엘리먼트 (114) (및/또는 처리 엘리먼트 (112)) 는 1 개보다 많은 문을 포함할 수도 있다. 특정한 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (114) 의 일 측에 있는 들어가는 문 (116) 은 코팅 엘리먼트의 내부로의 접근을 제공할 수도 있으며, 한편 코팅 엘리먼트 (114) 의 반대 측에 있는 나가는 문 (118) 은 코팅 엘리먼트 (114) 내로부터 하나 이상의 기판들 (102) 의 제거를 가능하게 할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) 및 코팅 엘리먼트의 내부는 정육면체 형상일 수도 있고, 임의의 문들 (116, 188) 은 폐쇄된 포지션으로 있는 경우 실질적으로 편평하거나 평면일 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) 는 둥근 표면들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 코팅 엘리먼트 (114) 는 원통형, 구형, 반구형이거나, 또는 다른 둥근 형상들을 가지거나, 앞서 언급한 것들의 임의의 조합을 가질 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (114) 는 회전가능한 플래튼 (120) 을 포함할 수도 있으며, 회전가능한 플래튼은 보호 코팅 또는 필름이 각각의 기판 (102) 상에 배치되거나 그렇지 않으면 형성될 때 기판들 (102) 또는 하나 이상의 기판들 (102) 을 이송하는 랙 (108) 을 회전시킬 수도 있다. 회전가능한 플래튼 (120) 은 코팅이 각각의 기판 (102) 상에 형성하는 균일성을 향상시킬 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (114) 가 들어가는 문 (116) 을 포함하고 장치 (100) 가 처리 엘리먼트 (112) 를 포함하는 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) 는 처리 엘리먼트 (112) 로부터 이격될 수도 있다. 그러한 배열은 그러한 들어가는 문 (116) 이 바깥쪽으로 개방되거나 코팅 엘리먼트 (114) 의 내부로의 접근이 그렇지 않으면 (예를 들어, 수리들을 위한 유지보수 등의 동안에) 요구되거나 필요한 경우에 들어가는 문 (116) 에 대한 접근가능성을 제공할 수도 있다.

일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (114) 는 퇴적 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 퇴적 챔버는, 예를 들어, 하나 이상의 기판들 (102) 에 형성될 보호 코팅 또는 필름이 중합체를 포함하는 경우에 이용될 수도 있다. 장치 (100) 를 이용한 형성에 고려되는 예시적인 중합체들은 폴리파락실리넨 (poly (p-xylylene)), 또는 파릴렌 (parylene), 또는 파릴렌과 유사한 방식으로 형성될 수도 있는 다른 재료를 포함한다.

코팅 엘리먼트 (114) 에서 기판(들) (102) 을 가진 채로, 그리고 적절하다면 (예를 들어, 코팅 엘리먼트 (114) 가 퇴적 챔버를 포함하는 적어도 일부 실시형태들에서), 코팅 엘리먼트 (114) 의 문들 (116 및 118) 은 폐쇄될 수도 있다. 다른 보호 재료가 그러면 공급 시스템 (122) 으로부터 코팅 엘리먼트 (114) 로 보내질 수도 있다. 공급 시스템 (122) 은, 일부 실시형태들에서, 트랙 (106), 처리 엘리먼트 (112), 만약 있다면, 및/또는 코팅 엘리먼트 (114) 에 비해 높은 높이, 또는 심지어 적어도 부분적으로 위에 위치될 수도 있다. 그러한 배열은 장치 (100) 의 폭을 최소화할 수도 있다. 물론, 공급 시스템 (122) 및 공급 시스템의 컴포넌트들은 장치 (100) 의 하나 이상의 측면들에 있는 것을 포함하여 장치 (100) 상의 다른 곳에 위치될 수도 있고, 도 2 의 조립 라인 (200) 의 통로들 (202) 안으로 튀어나오거나 확장될 수도 있다.

보호 재료가 퇴적되고/되거나 중합하는 실시형태들에서 (예를 들어, 재료가 폴리파락실리넨 등을 포함하는 경우), 재료들은 전구체 재료 (예를 들어, 파라시클로판류, 또는 "파릴렌 이분자자체" 등 으로 해당 기술에서 또한 지칭되는 파라시클로판류의 유사물) 를 도입함으로써 코팅 엘리먼트 (114) 의 퇴적 챔버에 공급될 수도 있다. 퇴적 챔버 안으로의 도입 이전에, 전구체 재료는 증발될 수도 있다. 증발된 전구체 재료는 그 다음에 열분해되거나 그렇지 않으면 코팅 엘리먼트 (114) 의 퇴적 챔버 안으로 도입하기 위한 반응성 종을 생성하도록 처리될 수도 있다.

일부 실시형태들에 따르면, 장치 (100) 의 공급 시스템 (122) 은 따라서 증발 챔버 (124) 및 열분해 챔버 (126) 를 포함할 수도 있다. 또한, 공급 시스템 (122) 은 밸브 시스템 (128) 을 포함할 수도 있다. 진공부 (130) 는 기판(들) (102) 쪽으로 반응성 종을 인출하도록, 또는 그렇지 않으면 재료 유동, 퇴적, 및/또는 중합의 조절을 보조하도록 코팅 엘리먼트 (114) 와 연관될 수도 있다.

증발 챔버 (124) 는, 본원에서 논의되는 바와 같이 또는 공지된 바와 같이, 전구체 재료를 증발시키도록 구성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 진공부 (125) 는 증발 챔버 (124) 와의 이용을 위해 연관되거나 전용될 수도 있다. 그러한 진공부 (125) 는 증발 챔버 (124) 가 개방된 동안에 재료가 증발 챔버 (124) 로부터 빠져 나오는 것을 방지하거나 제한할 수도 있다. 진공부 (125) 는 증발 챔버 (124) 내의 압력을 조절하는데 이용될 수도 있다. 일 실시형태에서, 그러한 조절은 증발 챔버 (124) 가 폐쇄된 동안에 증발 챔버 (124) 내의 압력이 안전 한도들을 초과하는 것을 방지할 수도 있다.

열분해 챔버 (126) 는 증발된 전구체 재료가 증발 챔버 (124) 로부터 열분해 챔버 (126) 안으로 유동하는 것을 가능하게 하는 방식으로 증발 챔버 (124) 와 연관될 수도 있다. 열분해 챔버 (126) 는 증발된 전구체 재료를 반응성 종으로 컨버팅하도록 구성될 수도 있으며, 반응성 종은 최종적으로 기판 (102) 상에 증착되고, 기판 (102) 상에 보호 코팅 또는 필름을 형성하도록 중합할 수도 있다.

밸브 시스템 (128) 이 포함되는 경우, 밸브 시스템은 증발 및/또는 퇴적 챔버들의 동작이 중단되는 동안에 열분해 챔버의 온도, 압력, 또는 다른 조건들의 제어를 가능하게 할 수도 있다. 밸브 시스템 (128) 은 또한 장치를 통과하는 재료의 유량들의 제어를 허용할 수도 있다. 밸브 시스템 (128) 은 증발 챔버 (124) 와 열분해 챔버 (126) 사이의 제 1 스톱 밸브 (132) 를 포함할 수도 있다. 제 2 스톱 밸브 (134) 가 열분해 챔버 (126) 와 코팅 엘리먼트 (114) 사이에 포지셔닝될 수도 있다. 밸브 시스템 (128) 은 또한 하나 이상의 제어 밸브들 (136, 138) 을 포함할 수도 있으며, 하나 이상의 제어 밸브들은 공급 시스템 (122) 의 하나 이상의 엘리먼트들 안으로, 하나 이상의 엘리먼트들을 통과하거나, 하나 이상의 엘리먼트들 밖으로 재료들이 유동하는 속도를 제어하는데 이용될 수도 있다. 도시된 실시형태에서, 제 1 제어 밸브 (136) 는 열분해 챔버 (126) 와 코팅 엘리먼트 (114) 사이에 위치된다. 또한, 또는 심지어 대안으로, 제 2 제어 밸브 (138) 가 더욱 업스트림에, 예컨대, 증발 챔버 (124) 와 열분해 챔버 (126) 사이에 위치될 수도 있다.

이용 시에, 전구체 재료가 증발 챔버 (124) 안으로 도입될 수도 있다. 전구체 재료가 도입됨에 따라, 증발 챔버 (124) 내의 온도는 떨어질 수도 있고/있거나 압력은 달라질 수도 있다. 증발 챔버 (124) 가 장치 (100) 의 외부의 환경에 노출되는 동안에 제 1 스톱 밸브 (132) 를 폐쇄함으로써 열분해 챔버의 조건들에서의 유사한 변화들이 회피될 수도 있다. 증발 챔버 (124) 가 폐쇄되거나, 증발 챔버 (124) 내의 조건들 (예를 들어, 온도, 압력 등) 이 동작적으로 허용가능한 레벨들 내로 돌아간 후에 제 1 스톱 밸브 (132) 가 재개방될 수도 있다.

동작 동안에, 증발 챔버 (124) 내의 조건들은 전구체 재료를 증발시킨다. 증발된 전구체 재료는 열분해 챔버 (126) 안으로 유동하며, 여기서 조건들은 증발된 전구체 재료에서 반응성 종으로 컨버팅된다. 폴리파락실리넨의 보호 코팅이 퇴적될 실시형태들에서, 반응성 종이 폴리파락실리넨 종을 포함할 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (114) 의 문들 (116 및 118) 을 폐쇄하여, 반응성 종이 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 유동하거나 인입될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (114) 의 하나의 문 또는 문 양자 모두 (116, 118) 를 개방하기 이전에, 코팅 엘리먼트 (114) 내의 압력의 조정을 가능하게 하도록 (예를 들어, 상대적으로 음압력으로부터 대기압으로 등) 제 2 스톱 밸브 (134) 가 폐쇄될 수도 있으며, 이는 문 (116, 118) 이 개방되는 경우에 각각의 기판 (102) 상에 오염물질들의 도입을 방지하거나 제한할 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (114) 의 적어도 하나의 문 (116, 118) 이 개방된 경우에 제 2 스톱 밸브 (134) 를 폐쇄하는 것은 또한 외부 변수들로부터 열분해 챔버 (126) 를 격리시킬 수도 있고, 따라서, 열분해 챔버 (126) 내의 조건들 (예를 들어, 온도, 압력 등) 의 유지를 가능하게 한다. 장치 (100) 에 의해 수행되는 작용들의 동기화에 따라 (예를 들어, 코팅 엘리먼트 (114) 에서의 압력이 달라지는 것과 동시에 전구체 재료가 증발 챔버 (124) 안으로 도입되는 경우, 코팅 엘리먼트 (114) 가 개방되어 있는 동안에, 또는 기판 (102) 이 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 도입되거나 코팅 엘리먼트로부터 제거되는 것과 동시에 등), 제 1 스톱 밸브 (132) 와 제 2 스톱 밸브 (134) 는 동시에 폐쇄될 수도 있어, 열분해 챔버 (126) 를 외부 조건들로부터 완전히 격리시킨다.

기판 (102) 또는 기판들 (102) 의 그룹이 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 도입되면, 문들 (116 및 118) 이 폐쇄될 수도 있고, 제 2 스톱 밸브 (134) 가 폐쇄된 채로 있는 동안에, 코팅 엘리먼트 (114) 내의 압력은 (예를 들어, 진공부 (130) 등에 의해) 감소될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (114) 내의 압력이 열분해 챔버 (126) 내의 압력과 동일하거나 열분해 챔버 (126) 내의 압력의 용인되는 레벨 내에 있으면, 제 2 스톱 밸브 (134) 가 개방될 수도 있으며, 반응성 종이 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 유동하는 것이 허락되어 기판(들) (102) 상에 퇴적되거나 기판(들) 상에서 중합할 수도 있다.

공급 시스템 (122) 을 통해 그리고 공급 시스템 외부로 재료가 유동하는 속도들은 하나 이상의 제어 밸브들 (136, 138) 로 적어도 부분적으로 제어될 수도 있다. 열분해 챔버 (126) 와 코팅 엘리먼트 (114) 사이의 제어 밸브 (136) 는 반응성 종이 코팅 엘리먼트 (114) 안으로 유동하는 속도를 제어할 수도 있다. 증발 챔버 (124) 와 열분해 챔버 (126) 사이의 제어 밸브 (138) 로 유사한 제어가 달성될 수도 있다. 또한, 제어 밸브 (138) 는, 열분해 챔버 (126) 로부터 코팅 엘리먼트 (114) 안으로의 반응성 종의 유동과는 독립적으로, 증발 챔버 (124) 로부터 열분해 챔버 (126) 로의 증발된 전구체 재료의 유동의 조절을 가능하게 할 수도 있다.

앞서의 언급에 더해, 장치 (100) 는 하나 이상의 프로세싱 엘리먼트들 (140) (예를 들어, 컴퓨터들, 프로세서들 등) 을 포함할 수도 있으며, 하나 이상의 프로세싱 엘리먼트들은 장치 (100) 또는 조립 라인 (200) 의 임의의 컴포넌트 또는 모든 컴포넌트들의 동작 및 동기화를 자동화하거나, 조절하거나, 그렇지 않으면 제어할 수도 있다.

본원에서 논의된 바와 같이, 보호 재료로 코팅되는 기판들 (102) 은 임의의 다수의 상이한 형태들을 취할 수도 있고, 일부 실시형태들에서는 전자 디바이스 조립체들을 포함할 수 있다. 기판이 전자 디바이스 조립체인 경우, 코팅은 조립체의 일부인 전자 디바이스 컴포넌트들의 일부분들 상에 형성될 수도 있다. 예시적인 컴포넌트들은 칩들, 보드들, 전기적 연결부들 (예를 들어, 리드들, 콘택들 등) 등을 포함할 수도 있다. 따라서, 전자 디바이스 조립체 상에 코팅을 형성함으로써, 일부 실시형태들은 습기, 오염물질들, 또는 다른 재료들에 대항하여 전기적 연결부들 및 컴포넌트들을 보호하는 것을 고려한다.

본 개시물의 실시형태들은 전자 디바이스의 조립체와 연계하여 더 쓰일 수도 있다. 도 2 는, 예를 들어, 기판들 (예를 들어, 전자 디바이스 조립체들 또는 컴포넌트들) 에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치 (100) 를 포함하는 예시적인 조립 라인 (200) 을 도시한다. 도시되지는 않았으나, 조립 라인 (200) 의 다른 컴포넌트들은 전자 디바이스 조립체를 생산하고, 보호 코팅 및/또는 전자 디바이스 조립체를 검사하고, 전자 디바이스 조립체를 테스트하는 것 등을 위한 컴포넌트들을 포함할 수도 있다.

도 3 및 도 4 는, 예를 들어, 전자 디바이스 조립체가 보호 코팅을 이용하여 생산되고 보호될 수도 있는 조립 시스템들 (300, 400) 의 예들을 개략적으로 도시한다. 특히, 도 3 은 라인 내에 있는 (in-line) 코팅 엘리먼트 (304) 를 이용하여 전자 디바이스 조립체 (302) 에 코팅이 형성될 수도 있는 조립 시스템 (300) 을 도시하는 반면, 도 4 는 라인 외부에 있는 (off-line) 코팅 엘리먼트 (404) 를 이용하여 전자 디바이스 조립체 (402) 에 코팅이 형성될 수도 있는 조립 시스템 (400) 을 도시한다. 다른 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (304, 404) 는, 본원에서 설명된 장치 (100), 뿐만 아니라 처리 기능성이 부재하나 보호 코팅들을 형성하도로 구성된 장치들의 것을 포함하여, 다수의 적합한 형태들을 가질 수도 있다.

도 3 에 대하여, 예시적인 조립 시스템 (300) 은 조립 중인 기판들을 운송하는데 이용될 수도 있는 컨베이어 (306) 를 포함하는 것으로 도시된다. 컨베이어 (306) 는 하나 이상의 선택적 조립체 엘리먼트들 (308) 및/또는 처리 엘리먼트들 (310) (예를 들어, 사전 처리 엘리먼트들 등) 로부터 코팅 엘리먼트 (304) 로 전자 디바이스 조립체들 (302) 와 같은 기판들을 운송하는데 이용될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (304) 로부터 하나 이상의 검사 엘리먼트들 (312, 314), 처리 엘리먼트들 (316) (예를 들어, 사후 처리 엘리먼트들 등), 또는 다른 조립체 엘리먼트들 (318) 로 또는 그것들을 통해 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 운송하는데 동일하거나 상이한 컨베이어 (306) 가 또한 이용될 수도 있다. 컨베이어 (306) 는 조립 라인의 일부를 포함할 수도 있거나, (조립 시스템 (300) 의 컴포넌트들 중 임의의 컴포넌트 또는 모든 컴포넌트들을 포함할 수도 있는) 조립 라인으로부터 떨어져 라인 외부에 있는 코팅 엘리먼트 (304) (도 4 참조) 로, 또는 옵션으로 조립 시스템 (300) 의 다른 라인 외부에 있는 컴포넌트들로 그리고 다시 조립 라인으로 하나 이상의 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 이송하는 것을 가능하게 하는 엘리먼트들을 포함할 수도 있다.

컨베이어 (306) 는 하나 이상의 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 시스템 (300) 의 다양한 컴포넌트들로 또는 시스템의 다양한 컴포넌트들로부터 운송하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예로서, 도 1 및 도 3 의 장치 (100) 의 트랙 (106) 과 유사한 트랙이 이용될 수도 있으나, 다른 컨베이어 시스템들이 이용될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 컨베이어 (306) 는 코팅 엘리먼트 (304) 가 조립 시스템 (300) 의 다른 컴포넌트들과 라인 내에서 동작하는 것을 허용하도록 코팅 엘리먼트 (304) 의 트랙과 동일하게, 또는 코팅 엘리먼트의 트랙에 링크되도록 구성된다.

조립 시스템 (300) 의 하나 이상의 엘리먼트들이 조립 시스템 (300) 을 통해 조립 중인 각각의 전자 디바이스의 끊임없는 이동을 방지하는 실시형태들에서 (예를 들어, 전자 디바이스 조립체들 (302) 이 코팅 엘리먼트 (304) 를 이용하여 코팅되는 동안에), 컨베이어 (306) 는 처리량을 관리하기 위해 제어기와 연관될 수도 있다. 예시적인 제어기는 도 1 의 프로세싱 엘리먼트들 (140) 을 포함할 수도 있으나, 적합한 제어기가 또한 코팅 장치 또는 엘리먼트에 대해 외부에 있을 수도 있다. 또한, 그러한 실시형태들에서, 컨베이어 (306) 는 (예를 들어, 배치 프로세싱을 수행할 수도 있는 코팅 엘리먼트 (304) 를 위해) 끊임없는 처리량을 억제하는 하나 이상의 컴포넌트들에 의한 처리 이전에 복수의 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 수집하고, 가능하게는 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 특정 엘리먼트 안으로 피드하도록 구성된 수집 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 전자 디바이스 조립체들 (302) 은 컨베이어 (306) 에 따른 다른 엘리먼트들에서의 속도와는 상이한 속도로 컨베이어 (306) 를 따라 일부 엘리먼트들에서 생산되거나 처리될 수도 있다. 예로서, 단일 전자 디바이스 조립체 (302) 가 조립 엘리먼트 (308) 를 이용하여 한 번에 생산될 수도 있으며 (또는, 몇 개가 동시에 생산될 수도 있다), 한편 훨씬 많은 수의 전자 디바이스 조립체들 (302) 이 처리 엘리먼트 (310) 또는 코팅 엘리먼트 (304) 를 이용하여 동시에 처리될 수도 있다. 따라서, 다양한 실시형태들에서, 조립 시스템 (300) 의 컴포넌트들은 요구되는 속도로 각각의 엘리먼트 (및 각각의 엘리먼트의 대응하는 컴포넌트들) 을 통해 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 운송하기 위해 동기화될 수도 있다. 특정 실시형태에서, 그러한 동기화는 제어기에 의해 실행되는 프로그래밍에 의해 달성될 수도 있으며, 제어기는, 차례로, 컨베이어 (306) 의 다양한 컴포넌트들의 동작을 제어한다; 그러나, 다른 실시형태들에서, (예를 들어, 사용자 인터페이스에서 수신된 입력을 통해) 모든 또는 일부 컴포넌트들을 보내는데 수동 동작이 이용될 수도 있다.

도 3 에 의해 도시된 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는 조립 엘리먼트 (308) 로부터 업스트림에 위치될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 조립 엘리먼트 (308) 는 전자 디바이스 조립체 (302a) 의 개개의 컴포넌트들에 접근하고 컴포넌트들을 조립할 수도 있다. 조립 엘리먼트 (308) 에서, 예를 들어, 전자 디바이스 조립체 (302a) 로부터의 2 개의 개개의 컴포넌트들이 연결되어 전자 디바이스 조립체 (302b) 를 형성할 수도 있고, 제 3 컴포넌트가 그 다음에 조립되어 전자 디바이스 조립체 (302c) 를 형성할 수도 있다.

전자 디바이스 조립체 (302c) 의 조립은 다수의 적합한 프로세스들을 이용하여 일어날 수도 있다. 예를 들어, 전자 디바이스 조립체 (302) 에 연결된 디바이스들은 반도체 컴포넌트에 연결된 회로판을 포함할 수도 있다. 그러한 조립은 솔더 (solder) 또는 반도체 컴포넌트와 회로판을 전기적으로 그리고 물리적으로 연결하는 임의의 다른 적합한 매커니즘을 이용하여 일어날 수도 있다. 예를 들어, 조립 엘리먼트 (308) 에서, 회로판에 (또는 패드들, 리드들, 또는 패드들, 리드들, 회로판의 다른 단자들에 대응하는 반도체 컴포넌트 상의 다른 단자들에) 반도체 컴포넌트를 전기적으로 커플링하는데 솔더가 이용될 수도 있으며, 다른 유형의 매개 전도성 엘리먼트들 (예를 들어, 리드들 등) 이 또한 이용될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 연결은 자동화될 수도 있고, 조립 엘리먼트 (308) 는 따라서 각각의 반도체 컴포넌트가 적절한 위치에서 회로판에 알맞게 포지셔닝되고, 전기적으로 커플링되고, 물리적으로 고정되는 것을 가능하게 하는 장치들을 포함할 수 있다.

조립 엘리먼트 (308) 는 또한 회로판 및/또는 반도체 컴포넌트의 다양한 접촉 엘리먼트들에 전도성 재료 (예를 들어, 알루미늄, 니켈, 금, 솔더 등) 또는 다른 매개 전도성 엘리먼트를 형성할 수도 있다. 매개 전도성 엘리먼트들의 다양한 상이한 유형들 중 임의의 것은, 제한 없이, 솔더 볼들, 컬럼들, 필라 (pillar) 들, 리드들 (예를 들어, J 형상의 리드들, 갈매기 날개 형상의 리드들 등), 또는 금속, 금속 합금, 전도성 에폭시 등과 같은 전기 전도성 재료로부터 형성되는 다른 구조물들; 유전체 기판의 두께를 통해 확장되는 개별의, 전기적으로 절연된 전도성 엘리먼트들을 갖는 유전체 기판을 포함하는 이른바 "z 축" 전도성 필름; 등을 포함하여 접촉 엘리먼트들 상에 고정되거나 형성될 수도 있다. 매개 전도성 엘리먼트들이 솔더로부터 형성되는 실시형태들에서는, 스크린 인쇄 장치, 젯 인쇄 디바이스들 등이 요구되는 접촉 엘리먼트들에 (솔더 및 플럭스를 포함하는) 솔더 페이스트를 선택적으로 형성하는데 이용될 수 있다.

조립 엘리먼트 (308) 는 또한 옵션으로 컨베이어 (306) 상의 및/또는 조립 엘리먼트 (308) 내의 적절한 장소에 각각의 회로판 및/도는 반도체 컴포넌트를 운송하기 위한 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 컨베이어 (306) 가 각각의 컴포넌트를 운송하면, 픽 앤 플레이스 컴포넌트들이 전자 디바이스 조립체들 (302c) 의 하나 이상의 컴포넌트들을 조립할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 컴포넌트들이 조립되면, 조립 엘리먼트 (308) 의 커플링 컴포넌트가 이용될 수도 있다. 예를 들어, 재유동 오븐 (reflow oven) 과 같은 솔더 재유동 장치가 이용될 수도 있으나, 전자 디바이스 조립체 (302a) 에서 도시된 컴포넌트들로부터 전자 디바이스 조립체 (302c) 를 형성하는데 다른 커플링 컴포넌트들이 이용될 수도 있다.

조립이 반도체 컴포넌트에 대한 회로판의 부착을 포함하는 것으로 본원에서 설명되나, 조립 엘리먼트 (308) 에서의 조립은 임의의 개수의 상이한 컴포넌트들의 물리적 및/또는 전기적 연결을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스 조립체 (302c) 로 조립될 수 있는 대표적인 컴포넌트들은 전자 컴포넌트, 사용자 인터페이스 컴포넌트, 및 하우징 컴포넌트를 포함한다. 그러한 컴포넌트들 및 부품들은 자율 또는 수동 동작을 위해, 또는 이들의 조합을 위해 설계될 수도 있다.

예로서, 전자 부품들은 베어 (bare) 또는 패키징된 반도체 디바이스들을 포함할 수도 있으며, 부품들은 종종 "비정규의" 또는 "특이한 형태" 전자 컴포넌트들, 온도 감지 부품들, 모듈들, 보조 보드들, 안테나들, 입력 디바이스들 (예를 들어, 마이크로폰들, 카메라들, 터치 감지 엘리먼트들 등), 출력 디바이스들 (예를 들어, 스피커들, 디스플레이 스크린들, 헤드폰 잭들 등), (예를 들어, 배터리 충전하기 위한, 통신하기 위한 등) 포트들, 플래쉬들 (라이트들), 근접 센서들, 무음 모드 컴포넌트들, 및 심지어 전자 회로 컴포넌트들 (예를 들어, 레지스터들, 커패시터들, 인덕터들, 다이오드들 등), 뿐만 아니라 다른 컴포넌트들, 또는 앞서 언급한 것들의 임의의 결합을 지칭한다. 그러한 전자 컴포넌트들은 회로판 또는 다른 전자 부품을 포함하여, 임의의 적합한 방식으로 조립되고 전기적으로 커플링될 수도 있다. 솔더링, 용접, 적외선 빔 조인에 초점을 맞춘 레이저 빔 조인, 로컬화된 대류, 플러그 인 커넥터들, 및 다른 조립체 기법들이 조립 엘리먼트 (308) 내에서 이용될 수도 있다.

전자 디바이스 조립체 (302c) 의 일부로서 연결될 수도 있는 예시적인 사용자 인터페이스 컴포넌트들은 버튼들, 손잡이들, 스위치들, 키보드들, 디스플레이 커버들 등과 같은 피쳐들 및 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 배터리들, 케이블들, 하우징 컴포넌트들, 및 다른 컴포넌트들을 포함하는 추가적인 컴포넌트들이 수동 엘리먼트들, 자동화된 엘리먼트들, 또는 그의 결합을 이용하여 하나 이상의 조립 엘리먼트들 (308) 에서 더 조립될 수도 있다.

조립 다음에, 전자 디바이스 조립체 (302c) 는 컨베이어 (306) 를 이용하여 운송될 수도 있다. 도시된 실시형태에서, 전자 디바이스 조립체 (302c) 는 처리 엘리먼트 (310) 로 운송되어 처리 엘리먼트 안으로 도입될 수도 있다. 처리 엘리먼트 (310) 에서, 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 하나 이상의 표면들은 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 코팅 엘리먼트 (304) 안으로의 도입 이전에 처리될 수도 있다.

처리 엘리먼트 (310) 는 조립 엘리먼트 (308) 로부터 수신된 전자 디바이스 조립체 (302c) 에 임의의 다수의 상이한 유형의 처리들을 형성할 수도 있다. 적합한 처리들의 예들이 본원에서 논의되고, 세정, 세척, 건조, 표면 텍스처 형성, 하나 이상의 표면들 부동태화, 또는 그렇지 않으면 전자 디바이스 조립체 (302c) 처리를 포함할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 조립 시스템 (300) 은 복수의 처리 엘리먼트들 (310) 을 포함할 수도 있으며, 복수의 처리 엘리먼트들은 서로 동일한 기능들을 수행하거나 서로 상이한 기능들을 수행할 수도 있다. 실시형태들에서, 조립 시스템 (300) 이 복수의 처리 엘리먼트들 (310) 을 포함하는 경우, 하나 이상의 전자 디바이스 조립체들 (302c) 은 하나 이상의 처리 프로세스들을 받을 수도 있다. 조립 시스템 (300) 의 상이한 처리 엘리먼트들 (310) 은 서로 동일한 시간에 (즉, 병렬로) 동작할 수도 있다. 서로 병렬로 동작하는 처리 엘리먼트들 (310) 은 서로 동일한 방식 (즉, 동일한 프로세스) 로, 또는 상이한 방식들로 상이한 전자 디바이스 조립체들 (302c) 또는 전자 디바이스 조립체들 (302c) 의 그룹들을 처리할 수도 있다.

일부 실시형태들에서, 조립 엘리먼트 (308) 에 의해 이용되는 조립 프로세스는 전자 디바이스 조립체 (302c) 상에 있는 잔여 플럭스를 초래할 수도 있다. 처리 엘리먼트 (310) 는 전자 디바이스 조립체 (302c) 를 탈가스하고, 오존 또는 UV 방사선을 형성하고, 전자 디바이스 조립체 (302c) 를 열적으로 처리하거나 달리 처리하여, 잔여 플럭스나 다른 유분들, 기름들, 휘발성 재료들, 또는 다른 오염물질들을 (예를 들어, 탈지, 산화, 증발, 붕괴, 물리적 이동 등에 의한 오염물질들의 유해한 영향들을 감소시킴으로써) 제거하거나 중화하도록 구성될 수도 있다. 그러한 처리는 산화 위험을 감소시키고/시키거나, 코팅이 갈라지는 위험을 감소시킴으로써 코팅의 접착력을 증진할 수도 있다. 본원에서 또한 논의되는 바와 같이, 처리는 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 일부 표면들에 선택적으로 형성될 수도 있거나, 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 모든 노출된 표면들에 비선택적으로 형성될 수도 있다. 사실, 일부 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (310) 는 후속하는 처리 엘리먼트에 의해 또는 코팅 엘리먼트 (304) 내의 처리 챔버에 의해 처리된 일부 표면들을 마스크하거나 선택하도록 작용할 수도 있다.

따라서, 일부 실시형태들에 따르면, 처리 엘리먼트 (310) 는 마스킹 장치들 또는 시스템들을 포함할 수도 있다. 마스킹은 코팅이 형성되는 곳을 방지하거나 제한하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, (예를 들어, 간헐적 (intermittent) 기계적 연결이 요구되는 전기적 접촉부들 상의, 광학 엘리먼트들 (예를 들어, 카메라 렌즈, 디스플레이 등) 상 등) 일부 표면들에 대해서는 코팅이 요구되지 않을 수도 있고, 그러한 표면들은 커버되거나 마스킹될 수도 있다. 일부 실시형태들은 조립 전이나 후에 보호 코팅이 형성될 물리적 마스킹 엘리먼트들을 포함하며, 한편 다른 실시형태들은 보호 내성 코팅이 형성될 컴포넌트 상에 선택적으로 제거가능한 임시 마스크를 배치하는 것을 고려한다.

전자 디바이스 조립체들의 일부분들을 마스킹하여 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 처리하는 조립 시스템 (300) 은 코팅 엘리먼트 (304) 로부터 다운스트림에 있는 엘리먼트들을 옵션으로 마스크해제하여 마스킹되고 그에 접착된 보호 코팅을 갖지 않는 피쳐들을 노출시키는 처리 엘리먼트 (316) 를 또한 포함할 수도 있다.

처리 엘리먼트 (310) 는 따라서 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 하나 이상의 일부분들에 일 유형의 표면 처리를 형성하고, 보호 코팅의 형성을 위해 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 표면을 준비하는 것으로 넓게 고려될 수도 있다. 본원에서 논의되는 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (310) 는 변경된 표면을 제공함으로써 보호 코팅의 접착력을 향상시키도록 구성될 수도 있다. 그러한 변경된 표면은 오염물질들 또는 휘발성 오염물질들로부터 자유로울 수도 있으며, 모든 표면들은 아니나 일부 표면들이 노출되도록 마스킹되어 요구되는 특성 (예를 들어, 이른바 "연 잎" 구조 또는 텍스처 등과 같은 발수성) 을 가지도록 처리될 수도 있는 등이다.

도시된 실시형태에서, 전자 디바이스 조립체 (302c) 는 처리 엘리먼트 (310) 내에서 처리되어 처리된 전자 디바이스 조립체 (302d) 를 생산한다. 처리된 전자 디바이스 조립체 (302d) 는 그 다음에 컨베이어 (306) 를 이용하여 코팅 엘리먼트 (304) 를 통과하게 된다. 예시적인 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는, 임의의 회로판, 칩, 통신 접촉부, 전원 공급기 (예를 들어, 배터리), 또는 코팅된 전자 디바이스 조립체 (302e) 를 생산하도록, 처리된 전자 디바이스 조립체 (302d) 와 함께 통합되거나 처리된 전자 디바이스 조립체 상에 조립될 수도 있는 것 등을 포함하여, 각각의 전자 디바이스 조립체 (302d) 에 (예를 들어, 파릴렌 등의) 보호 코팅을 형성하도록 구성될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (304) 는 도 1 및 도 2 의 코팅 장치 (100) 와 유사하거나 동일할 수도 있으나, 또한 그것과 상이할 수도 있다.

처리된 전자 디바이스 조립체 (302d) 에 보호 코팅이 형성되는 속도는 전자 디바이스 조립체들 (302c) 이 처리 엘리먼트 (310) 에서 처리되는 속도보다 빠르거나 느릴 수도 있다. 또한, 또는 대안으로, 처리 및 코팅 다음에 지연이 있을 수도 있다. 예를 들어, 처리 엘리먼트 (310) 의 수용력은 코팅 엘리먼트 (304) 의 수용력보다 적을 수도 있다. 따라서, 일부 처리된 전자 디바이스 조립체들 (302d) 이 코팅 엘리먼트 (304) 를 이용하여 코팅될 처리된 전자 디바이스 조립체들 (302) 의 보다 큰 배치 (batch) 를 기다리는 동안에 지연이 있을 수도 있다. 물론, 조립 시스템 (300) 의 임의의 엘리먼트들 사이에 유사한 일이 존재할 수도 있다.

도시된 실시형태가 처리 엘리먼트 (310) 및 조립 엘리먼트 (308) 로부터 다운스트림에 코팅 엘리먼트 (304) 를 포함하기는 하나, 그러한 실시형태는 단지 예시일 뿐이라는 것이 본원의 개시물의 관점에서 이해될 것이다. 사실, 다른 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는 조립 (308) 및/또는 처리 이전에 개개의 컴포넌트들에 보호 코팅을 형성할 수도 있다. 사실, 조립보다 앞서 전자 디바이스 조립체에 코팅이 형성된 실시형태들에서는, 조립체를 처리하기 위한 일부 또는 모든 이유들이 없어질 수도 있다 (예를 들어, 보호 코팅의 접착력에 저항하기 위한 코팅 동안에 잔여 플럭스가 존재하지 않을 수도 있다). 또한, 조립 이전에 코팅이 형성되는 속도는 전자 디바이스 조립체 (302d) 의 컴포넌트들 사이에 동일한 코팅 재료 (예를 들어, 파릴렌 C 등) 가 후속하여 도입될 수도 있는 속도보다 빠를 수도 있고, 보다 신뢰할 수 있는 보호 코팅을 제공할 수도 있다. 그러한 실시형태들에서, 보호 코팅의 적어도 일부분은 조립 이전에 컴포넌트들 사이에 있을 수도 있고, 일부 실시형태들에서, 플럭스 및/또는 다른 오염물질들이 코팅의 노출된 표면들 상에 존재할 수도 있다.

조립 이전에 코팅을 수행함으로써 처리에 대한 일부 이유들이 없어질 수도 있으나, 전자 디바이스 조립체는 그렇더라도 조립 다음에 처리될 수도 있다. 예를 들어, 추가적인 코팅들이 형성될 수도 있다. 사실, 2 이상의 코팅들의 포함은 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 중요한 피쳐들 상의, 그리고 따라서 완성된 전자 디바이스의 내부 내의 코팅들의 소수성 또는 다른 속성들을 더 최적화할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는 전자 디바이스 조립체 (302c) 의 노출된 표면들에, 또는 최종적으로 완성된 전자 디바이스의 내부 내에 위치되거나 완성된 전자 디바이스 내에 내부적으로 넣어질, 전자 디바이스 조립체 (302c) 와 조립될 컴포넌트들에 보호 코팅을 형성하도록 포지셔닝된다. 다른 실시형태들에서, 코팅 후 및 조립 이전의, 동안의, 또는 후의 처리는 코팅에 의해 커버된 접촉 엘리먼트들 (예를 들어, 접촉 패드들, 단자들 등) 을 노출시키도록 구성될 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (304) 는 코팅 장치들의 다양한 실시형태들 중 임의의 것 또는 임의의 조합을 포함할 수도 있다. 특정한 실시형태에서, 조립 시스템 (300) 의 코팅 엘리먼트 (304) 는 반응성 단량체 (monomer) 들을 형성하는 장치를 포함할 수도 있으며, 단량체들은 그러면 보호될 하나 이상의 표면들 상에 퇴적되고 중합체들을 형성할 수도 있다. 특정한 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는, 보호될 하나 이상의 표면들 상에, 대체되지 않고/않거나 대체된 유닛들을 포함하여, 폴리파락실리넨 (즉, 파릴렌) 을 퇴적하도록 구성될 수도 있다. 이러한 방식으로 기능하는 코팅 엘리먼트들의 예들이 미국 특허 출원 제 12/104,080 호, 제 12/104,152 호, 및 제 12/988,103 호에서 설명되며, 그 각각의 전체 개시물들은, 참조로, 그 전체가 본원에 포함된다. 참조로서 그 전체가 본원에 포함되는 미국 특허 출원 제 12/446,999 호, 제 12/669,074 호, 및 제 12/740,119 호가 또한 보호 코팅들을 형성하기 위한 조립 시스템 (300) 의 코팅 엘리먼트 (304) 로 쓰일 수도 있는 설비 및/또는 프로세스들의 실시형태들을 개시한다. 조립 시스템 (300) 의 코팅 엘리먼트 (304) 로서 쓰일 수도 있는 장치들의 다양한 실시형태들은, 제한 없이, 분자 확산 장비, 화학 기상 증착 (CVD) 장비, 물리적 기상 증착 (PVD) 장비, (예를 들어, e-빔 발산, 스퍼터링, 레이저 융삭, 펄스 레이저 퇴적 등을 위한) 발산 증착 장비, 플라즈마 강화 화학 기상 증착 (PECVD) 장비, 펄스 플라즈마 증착 (PPD), 원자층 증착 (ALD), 및 물리적 형성 장치들 (예를 들어, 인쇄 장비, 스프레이 온 장비, 롤 온 장비, 브러쉬 온 장치들 등) 을 포함한다. 물론, 코팅 엘리먼트들 (304) 의 다른 실시형태들이 또한 조립 시스템 (300) 에서 이용될 수도 있다.

조립 시스템 (300) 의 코팅 엘리먼트 (304) 에 의해 형성될 수도 있는 재료들은, 반드시 이로 제한되지는 않으나, 열가소성 재료들, 경화성 재료들 (예를 들어, 방사선 경화성 재료들, 두 부분의 재료들, 열경화성 재료들, 상온 경화성 재료들 등), 및 (예를 들어, 그러한 플루오루화물 및 염화물을 함유하는 것들을 포함한) 할로겐화된 화학 재료들을 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는 비교적 짧은 기간 내에 요구되는 보호 레벨을 제공하기에 충분한 두께를 갖는 코팅 또는 필름 (또는 다층의 동일하거나 상이한 코팅들 또는 필름들) 을 형성하도록 구성될 수도 있다. 다양한 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (304) 는 1 시간 미만에, 약 15 분 이내에, 약 5분 이내에, 또는 심지어 약 2 분 이내에, 적어도 1 마이크론의 최소 두께 또는 평균 두께를 갖는 필름 (예를 들어, 파릴렌 필름 등) 을 배치하도록 구성될 수도 있다.

전체 조립 시스템 (300) 의 맥락에서, 복수의 상이한 코팅 엘리먼트들 (304), 및 심지어 상이한 유형의 코팅 엘리먼트들 (304) 이 상이한 유형의 피쳐들 상에 요구되는 유형의 코팅들을 제공하기 위해 위치될 수도 있다. 제한 없이, 일 코팅 엘리먼트 (304) 는 전자 디바이스 조립체 (302) 의 상이한 컴포넌트들 사이의 작은 공간들에 보호 코팅을 제공하도록 구성될 수도 있으며, 한편 다른 코팅 엘리먼트 (304) 는 코팅 프로세스 동안에 노출되는 표면들 상에 등각의, 뒤덮는 보호 코팅을 제공하도록 구성될 수도 있고, 다른 코팅 엘리먼트 (304) 는 소정의 피쳐들에 보호 코팅을 선택적으로 형성할 수도 있다.

조립 시스템 (300) 은 적어도 하나의 검사 엘리먼트 (312) 를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 검사 엘리먼트 (312) 는 코팅 엘리먼트 (304) 내의 또는 코팅 엘리먼트로부터 다운스트림에 있는 코팅 검사 엘리먼트일 수도 있다. 코팅 검사 엘리먼트 (312) 는 보호 코팅의 존재, 보호 코팅의 두께, 보호 코팅이 있는 표면들, 보호 코팅의 품질, 또는 전자 디바이스 조립체에 코팅 엘리먼트 (304) 에 의해 형성된 보호 코팅에 대한 임의의 다른 유용한 정보의 분석을 가능하게 할 수도 있다. 코팅 검사 엘리먼트 (312) 로부터의 정보는 검사 엘리먼트 (312) 와 연관된 코팅 엘리먼트 (304) 에 대한 또는 조립 시스템 (300) 의 임의의 다른 컴포넌트에 대한 피드백 제어를 제공하는데 이용될 수도 있다.

일부 실시형태들에서, 조립 시스템 (300) 은 처리 엘리먼트 (316) 를 포함할 수도 있다. 처리 엘리먼트 (316) 는 그 위에 보호 코팅을 갖는 코팅된 전자 디바이스 조립체 (302e) 를 선택적으로 또는 비선택적으로 처리하도록 구성될 수도 있다. 그러한 처리는 달라질 수도 있다. 예를 들어, 본원에서 논의된 바와 같이, 처리 엘리먼트 (310) 는 전자 디바이스 조립체의 선택된 부분들에 마스크를 형성할 수도 있고, 처리 엘리먼트 (316) 는 옵션으로 마스크의 전부 또는 일부분을 제거할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (316) 는 코팅된 전자 디바이스 조립체 (302e) 로부터 보호 코팅의 하나 이상의 영역들을 선택적으로 제거할 수도 있다. 그러한 재료 제거는, 재료가 제거되는 조립 중인 전자 디바이스의 하위 또는 인접한 부분들에 불리하게 영향을 미치지 않으면서, 임의의 적합한 수단에 의해 달성될 수도 있다. 예로서, 처리 엘리먼트 (316) 는 (예를 들어, 적절히 배치된, 펄스 또는 연속 레이저 빔 등으로) 보호 코팅의 재료를 삭마하거나, 증발시키거나, 승화시키도록 구성될 수도 있다. 다른 예로서, 처리 엘리먼트 (316) 는 전자 디바이스 조립체 (302e) 상의 보호 코팅의 일부분을 선택적으로 제거할 용매를 (예를 들어, 잉크젯 프로세스들, 스크린 인쇄 등에 의해) 선택적으로 형성할 수도 있다. 또 다른 예에서, 처리 엘리먼트 (316) 는 (예를 들어, 절삭, 마모 등에 의해) 보호 코팅의 하나 이상의 선택된 영역들로부터 재료를 기계적으로 제거하도록 구성될 수도 있다. 도 3 에서, 예를 들어, 코팅된 전자 디바이스 조립체 (302e) 는, 상부 표면 또는 측면 표면을 포함하여, 모든 노출된 표면들에 형성된 보호 코팅을 가질 수도 있다. 일 실시형태에서, 전자 디바이스 조립체 (302e) 를 처리하는 것은 코팅의 일부분들 (예를 들어, 하나 이상의 측면 표면들 상의 코팅) 을 제거하여 전자 디바이스 조립체 (302f) 를 생산하는 것을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시형태들에서, 처리 엘리먼트 (316) 는 코팅된 전자 디바이스 조립체 (302e) 를 세정하거나, 건조하거나, 달리 처리하여, 전자 디바이스 조립체 (302f) 를 생산할 수도 있다.

본원에서 논의된 바와 같이, 전자 디바이스 조립체 (302f) 는 전자 디바이스의 전부 또는 일부분일 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 전자 디바이스 조립체 (302f) 는 완전한 전자 디바이스의 일부분일 수도 있고, 전체 전자 디바이스를 형성하기 위해 하나 이상의 다른 컴포넌트들에 전자 디바이스 조립체 (302f) 를 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결하기 위해 추가적인 조립체를 필요로 할 수도 있다. 도 3 에서, 조립 시스템 (300) 은 보호 코팅의 형성 다음에 전자 디바이스 조립체 (302f) 를 더 조립하기 위한 추가적인 조립 엘리먼트 (318) 를 포함한다. 이러한 특정 실시형태에서, 추가 컴포넌트 (303) 가 전자 디바이스 조립체 (302f) 에 부착되어 보다 완전하게 조립된 전기적 디바이스 조립체 (302g) 를 형성할 수도 있으며, 보다 완전하게 조립된 전기적 디바이스 조립체는 또한 완전하게 조립된 전기적 디바이스일 수도 있다. 조립체 엘리먼트 (318) 는 본원에서 설명된 조립체 엘리먼트 (308) 와 유사한 방식으로 동작할 수도 있고, 전기적 컴포넌트들, 사용자 인터페이스 컴포넌트들, 하우징 컴포넌트들, 및 전기적 디바이스의 다른 컴포넌트들을 물리적으로 그리고 전기적으로 연결하기 위한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 실시형태들에 따르면, (코팅 컴포넌트들의 전이든 후이든) 전자 디바이스 조립체의 조립 후에, 검사 엘리먼트 (314) 가 제공될 수도 있다. 도 3 에 도시된 검사 엘리먼트 (314) 는, 예를 들어, 조립된 전자 디바이스 조립체 (302g) 를 검사하여 그것의 기능성, 조립이 완료되었는지 여부, 전자 디바이스 조립체 (302g) 상의 또는 전자 디바이스 조립체 내의 코팅의 효과, 또는 임의의 다른 목적을 위해 검사할 수도 있다. 검사 엘리먼트 (314) 는 전자 디바이스 조립체 (302) 에 관한 임의의 유용한 정보를 제공하기 위한 분석을 가능하게 할 수도 있고, 조립 엘리먼트 (318), 처리 엘리먼트 (316) 에 대한, 또는 조립 시스템 (300) 의 임의의 다른 컴포넌트에 대한 피드백 제어를 제공하는데 이용될 수도 있다.

도 3 에 도시된 바와 같이, 조립 시스템 (300) 의 일부 또는 모든 컴포넌트들 사이에 통로 (320) 가 존재할 수도 있다. 적어도 일부 실시형태들에서, 오퍼레이터가 시스템 (300) 의 하나 이상의 엘리먼트들에 접근하는 것을 허용하도록 가로막는 것이 없는 통로 (320) 내의 공간을 제공할 것이 요구된다. 그러한 접근은 오퍼레이터가 조립, 검사, 코팅, 처리, 또는 전자 디바이스 조립체나 다른 기판의 다른 핸들링에 이용되는 장비를 수리하거나 유지보수하기 위해, 또는 다른 이유들로, 조립, 검사, 코팅, 처리, 또는 전자 디바이스 조립체나 다른 기판의 다른 핸들링과 연관된 수동 기능들을 수행하는 것을 허용하기 위한 것일 수도 있다.

일 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (304) 및 다른 엘리먼트들은 통로 내에서의 접근을 위한 충분한 공간을 제공하도록 사이즈가 정해질 수도 있다. 예를 들어, 코팅 엘리먼트 (304) 는 통로 내의 간격을 1/2 미터와 5 미터 사이로 허용하도록 사이즈가 정해질 수도 있다. 그러한 간격은, 코팅 엘리먼트 (304) 가 심지어, 많은 전자 디바이스 컴포넌트들이나 조립체들 또는 다른 기판들이 동시에 그에 형성된 코팅을 가질 수도 있는 고 처리량 장치이거나 그러한 고 처리량 장치를 포함하는 정도까지 제공될 수도 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서는, 수백 개의 기판들 (예를 들어, 최대 약 오백 (500) 개, 오백 (500) 개 와 천 (1,000) 개 사이, 또는 심지어 천 (1,000) 개 이상의 기판들 등) 이 동시에 코팅될 수도 있다. 전자 디바이스 조립체들이 휴대용 폰, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 카메라, 랩탑, 전자책 단말기, 휴대용 음악 재생기, 원격 무열쇠 진입 시스템 등과 같은 휴대용 전자 디바이스의 컴포넌트들인 경우의 예에서, 그러한 대량의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 코팅하기 위해 코팅 엘리먼트 (304) 내에 상당한 공간이 요구될 수도 있다. 사실, 3 개의 치수들의 각각이 약 2 피트 이상의 크기를 갖는 코팅 엘리먼트 (304) 의 코팅 챔버가 제공될 수도 있다. 적어도 하나의 실시형태에서, 예를 들어, 정육면체 퇴적 챔버가 각각의 방향으로 약 30 인치와 50 인치 사이를 측정할 수도 있다. 보다 특정한 실시형태에 따르면, 예시적인 퇴적 챔버는 약 40 인치 높이 곱하기 약 40 인치 너비 곱하기 약 40 인치 길이를 측정할 수도 있다.

도 3 의 조립 시스템에서, 상이한 엘리먼트들 사이에서 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 운송하는데 컨베이어 (306) 가 이용될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 컨베이어 (306) 는 한 세트의 컨베이어들, 또는 상이한 엘리먼트들 사이에서 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 운송할 수도 있는 다른 운송 장비를 나타낼 수도 있다. 또한, 컨베이어 (306) 가 엘리먼트들 사이에서의 순차적인 운송을 제공하는 것으로 도시되나, 일부 실시형태들을 보다 복잡한 시스템 흐름을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 다수의 조립체 엘리먼트들 (306, 316) 을 포함하는 대신에, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 전후에 조립을 수행하기 위해 단일 조립 엘리먼트가 제공될 수도 있다. 유사하게, 별개의 검사 엘리먼트들 (312, 314) 대신에 단일 검사 엘리먼트가 이용될 수도 있다. 다른 추가적인 실시형태들에서, 컨베이어 (306) 는 상이한 전자 디바이스 조립체들 또는 컴포넌트들이 상이한 방식들로 보내지는 것을 허용할 수도 있다 (예를 들어, 일부는 조립 이전에 코팅될 수도 있는 반면 다른 것들은 조립 후에 코팅될 수도 있으며, 일부는 일 유형의 처리 엘리먼트로 보내지는 반면 다른 것들을 바이패스하거나 다른 처리 엘리먼트들로 갈 수도 있는 등이다.).

컨베이어 (306) 는 또한 모든 엘리먼트들이 아니라 일부 엘리먼트들에 전자 디바이스 조립체들 (302) 을 보낼 수도 있다. 일 실시형태에 따르면, 도 3 은 다양한 엘리먼트들이 라인 내에 있고 조립 시스템 (300) 의 모든 프로세싱이 조립 라인 내에서 수행될 수도 있는 실시형태를 일반적으로 도시한다. 그에 반해서, 그러나, 일부 엘리먼트들은 전부 또는 부분적으로 라인 외부에 있을 수도 있다. 라인 외부에 있는 경우, 컴포넌트 또는 엘리먼트는 밴드 외부에서의 (out-of-band) 프로세싱을 위해 조립 라인으로부터 제거될 수도 있다. 예로서, 전자 디바이스 조립체는 보호 코팅의 형성을 위해 제 3 자에게 제공되고 그 이후에 돌려 보내질 수도 있다. 유사한 방식으로, 전자 디바이스 조립체의 검사 및/또는 계속적인 조립을 위해 제 3 자 또는 다른 시스템이 이용될 수도 있다.

도 4 는 일부 또는 모든 전자 디바이스 조립체들이 라인 외부에서 적어도 부분적으로 프로세싱될 수도 있는 조립 시스템 (400) 을 도시한다. 특히, 도시된 실시형태에서, 코팅 엘리먼트 (404) 는 조립 시스템 (404) 의 조립 라인에 대해 라인 외부에 있다; 그러나, 임의의 하나 이상의 다른 엘리먼트들이 또한 또는 대안으로 라인 외부에 있게 될 수도 있다.

도 4 의 조립 시스템 (400) 은 도 3 의 조립 시스템 (300) 에 대해 상술된 것과 일반적으로 유사한 엘리먼트들을 포함한다. 따라서, 본 개시물의 실시형태들을 불필요하게 그리고 중복적으로 설명하는 것을 피하기 위해, 도 3 의 개시물이 도 4 의 조립 시스템 (400) 에 동일하게 형성가능한 것으로 이해되어야 한다. 그럼에도 불구하고, 완성도를 위해, 몇몇 엘리먼트들은 이후에서 논의되는 바와 같이 변경된다.

조립 시스템 (400) 에서, (코팅 엘리먼트 (404) 가 처리 엘리먼트와 물리적으로 커플링되지 않은 시스템, 코팅 엘리먼트 (404) 가 또한 (예를 들어, 상이한 유형의 추가된 처리 등을 위한) 처리 엘리먼트를 포함하는 시스템 등에서 이용될 수도 있는) 처리 엘리먼트 (410) 로부터 조립 엘리먼트 (408) 로 (예를 들어, 조립 및 보호 코팅의 형성 전에 처리가 일어날 수도 있는 실시형태들 등), 또는 조립 엘리먼트 (408) 로부터 처리 엘리먼트 (410) 로를 포함하여, 조립 시스템 (400) 의 일부 엘리먼트들 사이에서 전자 디바이스 조립체들 (402) 의 형태인 기판들을 실어 나르는데 컨베이어 (406) 가 이용될 수도 있다. 이에 따라, 조립 시스템 (400) 은 전자 디바이스 조립체 (402) 의 컴포넌트들이 조립 이전에 적어도 부분적으로 처리될 수도 있는 예시적인 실시형태를 도시한다. 일부 실시형태들에서, 처리는 조립 이전 및 이후 둘다에 수행될 수도 있다.

전자 디바이스 조립체 (402a) 는 처리된 전자 디바이스 조립체 (402b) 가 되도록 처리될 수도 있고, 처리된 전자 디바이스 조립체 (402b) 는 조립 엘리먼트 (408) 를 이용하여 임의의 적합한 방식으로 조립될 수 있다. 도시된 실시형태에서, 처리된 전자 디바이스 조립체 (402a) 의 개개의 컴포넌트들은 처리되고 그 후에 조립되어 처리된 전자 디바이스 조립체들 (402c 및 402d) 를 형성할 수도 있다. 도 4 에서 조립된 전자 디바이스 조립체 (402d) 는 그 다음에 라인 외부로 치워질 수도 있다. 예를 들어, 조립된 전자 디바이스 조립체 (402d) 를 제거하여 그것을 코팅 엘리먼트 (404) 에 전달하기 위해 운송부 (405) 가 이용될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (404) 는 도 1 및 도 2 에 대해 설명된 장치 (100) 의 전부 또는 일부분을 포함할 수도 있거나, 전자 디바이스 조립체 (402) 와 같은 기판에 보호 코팅을 형성하기 위한 임의의 다른 적합한 장치일 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (404) 를 이용하여 보호 코팅이 형성된 후에, 코팅된 전자 디바이스 조립체 (402e) 는 운송부 (405) 를 이용하여 코팅 엘리먼트 (404) 로부터 제거되고 조립 시스템 (400) 의 조립 라인으로 돌려 보내질 수도 있다. 도시된 실시형태에서, 이는 전자 디바이스 조립체 (402e) 를 컨베이어 (406) 로 돌려 보내는 것을 포함하며, 컨베이어에서 전자 디바이스 조립체는 후속하여 검사 엘리먼트 (412) 로 전달된다. 검사 엘리먼트 (412) 는 전기적 디바이스 조립체 (402e) 의 코팅, 컴포넌트들을 검사할 수도 있거나, 그렇지 않으면 전자 디바이스 조립체 (402e) 와 관련된 분석을 수행할 수도 있다. 그 후에, 요구되는 경우, 코팅된 전자 디바이스 조립체 (402e) 는 처리 엘리먼트 (416) 로 컨베이어 (406) 에 의해 전달될 수도 있다. 처리 엘리먼트 (416) 는 조립 엘리먼트 (418) 에서 (예를 들어, 컴포넌트 (403) 와) 더 조립될 수도 있는 처리된 전자 디바이스 조립체 (402f) 를 생산할 수도 있다. 전자 디바이스 조립체 (402g) 로 조립되면, 조립체는 옵션으로 검사 엘리먼트 (414) 에서 검사될 수도 있다.

도 3 및 도 4 에 대하여 설명된 실시형태들에서 반영된 바와 같이, 전기적 디바이스 조립체와 같은 기판에 대한 보호 코팅의 형성은 그에 의해 전자 디바이스 (또는 전자 디바이스의 컴포넌트들) 이 생산되는 조립 프로세스 동안에 수행될 수도 있다. 다른 실시형태들에서는, 그러나, 이미 조립된 전자 디바이스 (또는 전자 디바이스의 컴포넌트들) 는, 잠재적으로 내부 컴포넌트들 또는 컴포넌트들 사이의 인터페이스들을 포함하여, 보호 코팅의 형성으로부터 혜택을 받을 수도 있다. 이에 따라, 본 개시물의 일부 실시형태들은 분해된 전자 디바이스에 보호 코팅을 형성하는 것에 관한 것이다. 그러한 실시형태에 관련된 예시적인 생산 시스템의 논의가 도 5 와 관련하여 설명된다.

도 5 에는, 생산 시스템 (500) 이 도시되고, 도 3 및 도 4 에 대하여 본원에서 설명된 것들과 많은 면들에서 일반적으로 유사한 엘리먼트들을 포함한다. 도시된 실시형태는 임의의 또는 모든 실시형태들을 위해 임의의 엘리먼트가 요구되는 것을 나타내기 위해서 아니라, 조립 또는 생산 시스템의 다수의 구성들에 유사한 엘리먼트들 및 컴포넌트들이 이용될 수도 있다는 것을 예시하기 위해 제공된다. 그러한 엘리먼트들이 유사하거나 동일함에 따라, 조립 시스템들 (300, 400) 의 논이는 도 5 의 생산 시스템 (500) 에 동일하게 형성가능한 것으로 이해되어야 한다. 그럼에도 불구하고, 완성도를 위해, 몇몇 엘리먼트들은 변경되거나 위의 논의와 상이할 수도 있고, 이후에서 보다 상세히 논의된다.

생산 시스템 (500) 에서, 검사 또는 식별 엘리먼트 (507) 로부터 분해 엘리먼트 (508) 로 그리고 처리 엘리먼트 (510) 로를 포함하여, 생산 시스템 (500) 의 일부 엘리먼트들 사이에서 전자 디바이스 조립체들 (502) 의 형태인 기판을 실어 실어 나르기 위해 컨베이어 (506) 가 이용될 수도 있다. 이에 따라, 생산 시스템 (500) 은 전자 디바이스 조립체 (502) 의 컴포넌트들이 적어도 부분적으로 분해되고 조립 이전에 적어도 부분적으로 처리될 수도 있는 예시적인 실시형태를 도시한다. 일부 실시형태들에서, 전자 디바이스 조립체 (502) 의 전부 또는 일부분의 분해 이전에 및/또는 이후에 처리가 수행될 수도 있다.

생산 시스템 (500) 에서, 전자 디바이스 조립체 (502) 는 임의의 개수의 상이한 형태들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 본원에서 논의된 바와 같이, 전자 디바이스 조립체 (502) 는 셀 폰, 랩탑, 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 카메라, 미디어 재생기, 전자책 단말기, 원격 무열쇠 출입 시스템 등과 같은 휴대용 전자 디바이스를 포함할 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 전자 디바이스 조립체 (502) 는 단지 전자 디바이스의 일부분일 수도 있다.

도 5 에 도시된 바와 같이, 초기의 엘리먼트로 조립된 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 전달하는데 생산 시스템 (500) 의 컨베이어 (506) 가 이용될 수도 있으며, 초기의 엘리먼트는, 일부 실시형태들에서, 검사 엘리먼트 (507) 를 포함할 수도 있다. 검사 엘리먼트 (507) 는 전자 디바이스 조립체 (502a) 에 대한 정보를 획득하는데 이용될 수도 있다. 획득될 수도 있는 정보의 예들은 어떤 유형의 디바이스 또는 조립체가 제공되는지, 전자 디바이스 조립체 (502a) 에 어떤 컴포넌트들이 포함되는지, 전자 디바이스 조립체 (502a) 의 사이즈 및/또는 형상, 전자 디바이스 조립체 (502a) 가 완전히 또는 부분적으로 조립되었는지 여부, 전자 디바이스 조립체 (502a) 의 컴포넌트들 사이에 어떤 유형의 커넥터들이 이용되는지, 및 임의의 다른 정보를 포함할 수도 있다. 검사 엘리먼트 (507) 를 이용하여 수행되는 분석은 수동으로 또는 자동화된 방식으로 수행될 수도 있다. 예를 들어, 어떤 디바이스, 컴포넌트들 등이 제공된 전자 디바이스 조립체 (502a) 에 포함되어 있는지를 결정하기 위해, 디바이스를 식별하고/하거나 테이블 또는 데이터베이스에 저장된 정보와 대조하여 획득된 정보와 비교하는데 3 차원 스캐너가 이용될 수도 있다.

선택적 검사 엘리먼트 (507) 에서 획득된 정보는 생산 시스템 (502) 에서 프로세싱 동안에 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 분해하거나, 처리하거나, 보호 코팅을 형성하거나, 달리 핸들링하는 방법을 결정하는데 이용될 수도 있다. 따라서, 일부 실시형태들에서, 검사 엘리먼트 (507) 는 제어기 또는 프로세서를 포함하거나 제어기 또는 프로세서와 통신할 수도 있으며, 제어기 또는 프로세서는 결과적으로 다운스트림 엘리먼트들의 양상들을 통신하거나 제어할 수도 있다.

도시된 생산 시스템 (500) 에서 전자 디바이스 조립체 (502a) 의 검사 다음에, 분해 엘리먼트 (508) 에 검사된 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 전달하기 위해 컨베이어 (506) 가 이용될 수도 있다. 분해 엘리먼트 (508) 는 일반적으로 집합적으로 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 이루는 일부 또는 모든 컴포넌트들을 분리하거나, 제거하거나, 그렇지 않으면 분해하는데 이용될 수도 있다. 분리되거나 제거되거나 그렇지 않으면 분해된 그러한 컴포넌트들은 하우징 컴포넌트들, 사용자 인터페이스 컴포넌트들, 및 전기적 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 일 실시형태에서, 하우징 엘리먼트는 내부 컴포넌트들을 노출시키도록 개방될 수도 있다. 그러한 내부 컴포넌트들은 더 분해될 수도 있으나, 그럴 필요는 없다. 예로서, 배터리가 제거될 수도 있거나 다른 컴포넌트들이 연결해제되거나 제거될 수도 있으나, 다른 실시형태들에서는, 그러한 컴포넌트들은 하우징 또는 다른 컴포넌트의 일부분에 대해 분리된 동안에 전자 디바이스 조립체의 일부분에 설치된 채로 있을 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 분해가 다른 컴포넌트들에 대해 수행될 수도 있고 하우징 엘리먼트들을 분해하는 것을 포함하거나 포함하지 않을 수도 있다. 예로서, 전자 디바이스와 이용하기 위한 회로판은 2 개 이상의 컴포넌트 부분들로 분해될 수도 있다.

전자 디바이스 조립체 (502a) 는 임의의 개수의 상이한 유형의 연결부들을 포함할 수도 있고, 분해 엘리먼트 (508) 는 따라서 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 분해하기 위해 임의의 개수의 매커니즘들을 이용할 수도 있다. 예시적인 분해 매커니즘들은, 예를 들어, 스냅, 간섭, 마찰, 플러그 인, 또는 전자 디바이스 조립체 (502a) 를 형성하는 컴포넌트들을 고정할 수도 있는 다른 맞춤부 (fit) 또는 커넥터들을 분리하는 능력을 가질 수도 있다. 다른 실시형태들에서는, 다른 커넥터들이 분리될 수도 있다. 예를 들어, 나사들, 걸쇠 (clasp) 들, 래치들, 또는 다른 커넥터들이 분해 엘리먼트 (508) 를 이용하여 분리될 수도 있다. 또 다른 실시형태들에서, 전자 디바이스 조립체 (502a) 의 컴포넌트들은 솔더 또는 다른 유사한 매커니즘들을 이용하여 전기적으로 커플링될 수도 있다. 그러한 실시형태들에서, 케이블들 또는 와이어들이 절단되거나 부러질 수도 있거나, 컴포넌트들이 분리되는 것을 허용하도록 솔더 또는 다른 재료가 가열될 수도 있다.

분해 엘리먼트 (508) 는, 특정 유형의 분해가 일어나는 것과 상관 없이, 따라서 전자 디바이스 조립체 (502a) 의 하나 이상의 컴포넌트들의 포지션을 분리하거나 변화시킬 수도 있다. 그러한 분해가 도 5 에 개략적으로 도시되며, 여기서 전자 디바이스 조립체 (502a) 는 전자 디바이스 조립체 (501b) 로, 그리고 그 후에 전자 디바이스 조립체 (502c) 로 분해된다. 도 5 는 분해되는 3 개의 컴포넌트들의 각각을 도시한다; 그러나, 3 개 보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트들이 있을 수도 있고, 도시된 컴포넌트들은 단일 컴포넌트를 나타낼 수도 있거나 다수의 컴포넌트들의 조립체를 나타낼 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 모든 컴포넌트들이 아니라 일부 컴포넌트들이 분해될 수도 있거나, 전체 전자 디바이스 조립체 (502a) 가 분해될 수도 있다.

분해되면, 전자 디바이스 조립체 (502c) 는 컨베이어 (506) 또는 다른 매커니즘을 이용하여 다운스트림에 있는 처리 엘리먼트 (510) 로 전송될 수도 있다 (하지만 일부 실시형태들에서는, 처리 엘리먼트 (510) 가 분해 엘리먼트 (508) 에 대해 상대적으로 업스트림에 있을 수도 있다). 처리 엘리먼트 (510) 에서, 전자 디바이스 조립체 (502c) 의 컴포넌트들이 세정되거나, 세척되거나, 건조되거나, 탈가스되거나, 재표면처리되거나, 달리 처리될 수도 있다. 형성될 수도 있는 적합한 처리들의 예들이 본원에서 보다 상세히 논의되고, 부분적으로, 전자 디바이스 조립체 (502c) 의 모두 또는 일부분으로부터 플럭스, 유분들, 또는 다른 오염물질들을 제거하거나 중화시키기 위한 처리, 전자 디바이스 조립체 (502c) 내의 모든 또는 일부 노출된 표면들에 텍스처 형성, 전자 디바이스 조립체 (502c) 의 모든 또는 일부분의 마스킹 등을 포함할 수도 있다.

단일 처리 또는 다수의 처리들이 이전 처리 엘리먼트 (510) 에 의해 또는 다수의 처리 엘리먼트들에 의해 수행될 수도 있다. 일반적으로, 그러한 처리들은 전자 디바이스 조립체 (502d) 의 하나 이상의 표면들에 접착되기 위한 보호 코팅의 능력, 보호 코팅의 효과, 또는 다른 목적들을 향상시키도록 구성될 수도 있다. 이에 따라, 일부 실시형태들은, 도 5 에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스 조립체 (502d) 의 코팅 이전에 처리를 수행하는 것을 고려한다.

처리 다음에, 전자 디바이스 조립체 (502d) 는 옵션으로 코팅 엘리먼트 (504) 안으로 보내진다. 본원에서 논의된 바와 같이, 컨베이어 (506) 가 다양한 엘리먼트들에 전자 디바이스 조립체들 (502) 을 전달하는 속도들은 다를 수도 있다. 따라서, 코팅 엘리먼트 (504) 로의 도입이 처리 엘리먼트 (510) 에 의한 처리에 바로 뒤따를 것이 요구되어서는 안된다. 대신에, 처리 다음에 지연이 있을 수도 있거나, 전자 디바이스 조립체 (502d) 는 심지어 코팅 엘리먼트 (504) 로의 도입 이전에 다른 프로세싱을 위해 하나의 또는 추가적인 엘리먼트들 또는 위치들로 보내질 수도 있다.

코팅 엘리먼트 (504) 는 전자 디바이스 조립체 (502d) 의 모든 부분들 또는 선택된 부분들에 보호 코팅을 형성하도록 구성될 수도 있다. 코팅 엘리먼트 (504) 는 도 1 및 도 2 에 대해 설명된 장치 (100) 의 전부 또는 일부분들을 포함할 수도 있거나 (예를 들어, 오직 코팅 엘리먼트만, 처리 엘리먼트 및 코팅 엘리먼트 등), 전자 디바이스 조립체 (502d) 와 같은 기판에 보호 코팅을 형성하기 위한 임의의 다른 적합한 장치일 수도 있다. 결과적으로, 일부 실시형태들에서, 코팅 엘리먼트 (504) 는 처리 및 코팅 챔버들 또는 엘리먼트들 양자 모두를 포함할 수도 있으나, 코팅 엘리먼트 (504) 가 그러한 엘리먼트들 양자 모두를 포함할 필요는 없다. 또한, 코팅 엘리먼트 (504) 는 많은 전자 디바이스 조립체들 (502d) 에 보호 코팅이 동시에 형성되는 이른바 고 처리량 엘리먼트일 수도 있다. 고 처리량 코팅 엘리먼트 (504) 에서, 코팅 엘리먼트 (504) 를 이용하여 동시에 코팅되는 수백 개의 또는 심지어 수천 개 이상의 전자 디바이스 조립체들 (502d) 이 있을 수도 있다. 다수의 전자 디바이스 조립체들 (502d) 이 동시에 코팅되는 경우, 그러한 전자 디바이스 조립체들 (502d) 은 동일한 수도 있거나 상이할 수도 있다 (예를 들어, 상이한 모델들의 폰들, 상이한 유형들 및 사이즈들의 디바이스들 등).

코팅 엘리먼트 (504) 내에서, 전자 디바이스 조립체 (502d) 에 보호 코팅이 형성되어 모든 표면들 또는 일부 표면들 상에 보호 코팅을 갖는 전자 디바이스 조립체 (502e) 를 획득한다. 코팅은 (예를 들어, 코팅 접착력을 향상시키거나 억제하기 위해 전자 디바이스 조립체의 일부분들을 사전 처리함으로써) 분해에 의해 노출된 모든 표면들이 아니라 일부 표면들에 선택적으로 형성될 수도 있거나, 코팅은 임의의 또는 모든 노출된 표면들에 비선택적으로 형성될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 그러한 컴포넌트들의 접촉 엘리먼트들 (리드들, 접촉 패드들, 단자들 등) 을 포함하여, 전자 디바이스 조립체 (502d) 의 컴포넌트들의 노출된 표면들에 코팅이 형성될 수도 있다.

코팅이 형성되는 특정 방식과 상관없이, 코팅된 전자 디바이스 조립체 (502e) 는 코팅 엘리먼트 (504) 로부터 제거될 수도 있다. 도시된 실시형태에서, 코팅된 전자 디바이스 조립체 (502e) 는 그 다음에 검사 엘리먼트 (512) 로 컨베이어 (506) 를 이용하여 운송된다. 다른 실시형태들에서, 예컨대, 코팅 엘리먼트 (504) 가 생산 라인에 대해 라인 외부에 있는 경우, 생산 라인으로 전자 디바이스 조립체 (502) 를 돌려 보내기 위해 운송부 또는 다른 시스템이 이용될 수도 있다.

검사 엘리먼트 (512) 는 전기적 디바이스 조립체 (502e) 의 코팅, 컴포넌트들을 검사할 수도 있거나, 그렇지 않으면 전자 디바이스 조립체 (502e) 와 관련된 분석을 수행할 수도 있다. 그 후에, 요구되는 경우, 코팅되고 분해된 전자 디바이스 조립체 (502e) 는 처리 엘리먼트 (516) 로 컨베이어 (506) 에 의해 전달될 수도 있다. 처리 엘리먼트 (516) 는 처리된 전자 디바이스 조립체 (502f) 를 생산할 수도 있다. 사후 처리 엘리먼트 (516) 에 의한 처리는, (마스킹 및/또는 코팅 재료들을 포함하는) 재료의 제거, 세정, 세척, 건조, 또는 다른 처리들을 포함하는, 본원에서 설명된 바와 같거나 본원의 개시물의 관점에서 이해되는 처리를 포함할 수도 있다.

처리 엘리먼트 (516) 에서의 처리 후에, 전자 디바이스 조립체 (502f) 는 그 후에 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결된 조립체로 재조립될 수도 있다. 그러한 재조립은, 예를 들어, 조립체 엘리먼트 (508) 에 의해 수행되는 프로세스들을 역으로 함으로써 일어날 수도 있다. 그러나, 분해 엘리먼트 (508) 에 제공된 전자 디바이스 조립체 (502a) 와는 대조적으로, 재조립된 전자 디바이스 조립체 (502g) 는 전자 디바이스 조립체 (502g) 의 컴포넌트들의 내부 표면 및/또는 외부 표면에 형성된 하나 이상의 코팅들을 가질 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 재조립 엘리먼트 (518) 는, 각각, 도 3 및 도 4 의 조립 엘리먼트들 (308 및 408) 과 유사하거나 동일할 수도 있다. 재조립 다음에, 재조립된 전자 디바이스 조립체 (502g) 는 옵션으로 검사 엘리먼트 (514) 에서 검사되고/되거나 테스트될 수도 있다.

도 5 에 대해 설명된 실시형태에서 반영된 바와 같이, 전기적 디바이스 조립체와 같인 기판에 보호 코팅의 형성은 전자 디바이스 조립체의 조립에 후속하여 수행될 수도 있다. 적어도 일부 실시형태들에서, 보호 코팅의 형성을 위해 전체 분해 또는 부분 분해가 일어날 수도 있고, 역시 보호 코팅의 형성 이전에 일어나는 처리 전에 또는 후에 일어날 수도 있다.

앞서의 설명이 많은 세부사항들을 제공하나, 이것들은 첨부된 청구항들 중 임의의 청구항의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안되고, 단지 첨부된 청구항들의 범위들 내에 속할 수도 있는 일부 특정한 실시형태들에 적절한 정보를 제공하는 것이다. 상이한 실시형태들로부터의 피쳐들이 임의의 조합에 쓰일 수도 있다. 더불어, 첨부된 청구항들의 범위들 내에 놓여 있는 다른 실시형태들이 또한 고안될 수도 있다. 청구항들의 의미들 및 범위들 내에 속하는 모든 추가들, 삭제들, 및 변경들은 청구항들에 의해 포괄될 것이다.

Claims (28)

1. 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치로서,
   생산 라인의 측면에 인접하게 위치된 생산 설비의 임의의 통로를 막지 않으면서 상기 생산 설비에서의 상기 생산 라인을 따라 맞추도록 구성된 폭을 갖는 프레임;
   상기 프레임에 의해 이송되는 처리 엘리먼트로서, 상기 처리 엘리먼트는 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체에 대한 보호 코팅의 접착성을 향상시키거나, 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체 상에 후속하여 형성될 보호 코팅의 효과 (efficacy) 를 향상시키도록 구성되는 방식으로 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 프로세싱하도록 구성되는, 상기 처리 엘리먼트; 및
   상기 프레임에 의해 이송되는 코팅 형성 엘리먼트로서, 상기 코팅 형성 엘리먼트는 다량의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅을 동시에 형성하도록 사이즈가 정해지는, 상기 코팅 형성 엘리먼트를 포함하는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 휘발성 조성물들을 방출하거나, 중화시키거나, 억류하는 방식으로 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 프로세싱하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 방사선에 또는 플라즈마에 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 노출시키도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 세척하거나, 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 건조하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 처리 챔버의 외부의, 상기 장치의 다른 환경의 압력과는 상이한 압력에 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 노출시키도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 약 0.5 Torr 내지 약 1.5 Torr 의 압력에 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체를 노출시키도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체의 하나 이상의 표면들을 산화시키거나 부동태화하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체의 표면의 적어도 일부분의 텍스처를 변경하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체의 상기 표면의 적어도 상기 일부분으로부터 재료를 삭마하거나, 마모시키거나, 마이크로머시닝하거나, 연마하거나, 식각하거나, 용해하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체의 노출된 표면의 일부분을 선택적으로 프로세싱하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 처리 엘리먼트는 상기 적어도 하나의 전자 디바이스 조립체의 상기 노출된 표면의 다른 부분에 마스킹하거나 코팅 해제 엘리먼트를 형성하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 엘리먼트 및 상기 코팅 형성 엘리먼트 중 적어도 하나의 엘리먼트는 적어도 백 (100) 개 의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 수용하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 엘리먼트 및 상기 코팅 형성 엘리먼트 중 적어도 하나의 엘리먼트는 적어도 오백 (500) 개 의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 수용하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리 엘리먼트 및 상기 코팅 형성 엘리먼트 중 적어도 하나의 엘리먼트는 팔백 (800) 개 내지 이천 (2,000) 개 의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 수용하도록 구성되는, 전자 디바이스 조립체에 보호 코팅을 형성하기 위한 장치.
15. 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법으로서,
    코팅 장치의 처리 위치에서 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 처리하는 단계;
    상기 코팅 장치의 상기 처리 위치로부터 상기 코팅 장치의 코팅 위치로 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 운송하는 단계; 및
    코팅 스테이션에서 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 보호 코팅들을 동시에 형성하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 동시에 처리하는 단계는 오염물질을 제거하는 것, 세정하는 것, 세척하는 것, 건조하는 것, 표면 텍스처를 변경하는 것, 부동태화하는 것, 산화시키는 것, 탈가스하는 것, 마스킹하는 것, 및 코팅 해제 엘리먼트를 형성하는 것 중 하나 이상을 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
17. 제 15 항에 있어서,
    상기 보호 코팅들을 동시에 형성하는 단계는, 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들 상에 상기 보호 코팅들을 퇴적시키는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
18. 제 15 항에 있어서,
    상기 동시에 처리하는 단계는 제 1 처리 및 제 2 처리를 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 처리 및 상기 제 2 처리 중 적어도 하나의 처리는 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들에 대한 상기 보호 코팅들의 접착력을 증진하는 것을 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
20. 제 15 항에 있어서,
    상기 보호 코팅들을 동시에 형성하기 이전에, 복수의 컴포넌트들을 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들의 각각의 전자 디바이스 조립체로 조립하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들을 동시에 처리하기 전에 상기 복수의 컴포넌트들을 상기 전자 디바이스 조립체로 조립하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
22. 제 20 항에 있어서,
    상기 복수의 컴포넌트들을 조립한 후에 각각의 전자 디바이스 조립체를 검사하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
23. 제 22 항에 있어서,
    상기 검사하는 단계는,
    상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들 상의 상기 보호 코팅들; 또는
    상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들의 각각의 전자 디바이스 조립체의 상기 복수의 컴포넌트들이 조립되는 방식의 정확함
    중 하나 이상을 검사하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
24. 제 15 항에 있어서,
    상기 보호 코팅들을 동시에 형성하기 이전에, 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들의 각각의 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 분해하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
25. 제 24 항에 있어서,
    상기 보호 코팅들을 동시에 형성한 후에, 상기 다량의 별개의 전자 디바이스 조립체들의 각각의 전자 디바이스 조립체를 재조립하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스 조립체의 적어도 일부분에 보호 코팅을 형성하는 방법.
26. 전자 디바이스 조립체로서,
    조립된 관계에 있는 복수의 전자 디바이스 컴포넌트들을 포함하고,
    상기 복수의 전자 디바이스 컴포넌트 중 적어도 2 개의 전자 디바이스 컴포넌트들의 표면들은 상기 적어도 2 개의 전자 디바이스 컴포넌트들에 형성될 보호 코팅의 품질을 향상시키기 위한 적어도 하나의 수식 (modification) 을 포함하는, 전자 디바이스 조립체.
27. 제 26 항에 있어서,
    상기 적어도 2 개의 전자 디바이스 컴포넌트들의 상기 표면들 중 오직 일부분들만이 상기 적어도 하나의 수식을 포함하는, 전자 디바이스 조립체.
28. 제 26 항에 있어서,
    상기 보호 코팅의 상기 품질은 상기 적어도 2 개의 전자 디바이스 컴포넌트들의 상기 표면들에 대한 상기 보호 코팅의 접착력, 및 상기 보호 코팅의 일관성 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 디바이스 조립체.

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