JP2003006828A

JP2003006828A - 磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法

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Publication number: JP2003006828A
Application number: JP2002105430A
Authority: JP
Inventors: Midori Chiba; 葉みどり千; Toru Serizawa; 澤徹芹
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-04-18
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2003-01-10
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP4610841B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐薬品性に優れかつ耐熱性を有する配線保護
層を有する磁気ヘッドサスペンションを提供する。【解決手段】磁気ヘッドサスペンションは絶縁ベース
１２と、絶縁ベース１２の一方の面に設けられた配線部
分１３と、絶縁ベース１２の他方の面に設けられたバネ
特性金属層１４とを備えている。配線部分１３は配線保
護層１９により覆われている。この配線保護層１９はエ
ポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、芳香環含有ポリマーと
を有するドライフィルムを露光、現像することにより得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、データストレージ
機器である磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドサ
スペンションおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッ
ドサスペンションは、磁気ディスクに対して情報の読み
出しと書き込みを行う役目を担うものであり、最近では
配線一体型の磁気ヘッドサスペンションが一般的であ
る。この磁気ヘッドサスペンションは、開き治具あるい
は開閉するロボットアームのようなサスペンション開閉
手段を挿入して、サスペンションを開いた状態とする。
その状態で磁気ヘッドサスペンションを磁気ディスク側
に移動させた後、開き治具を引き抜いてサスペンション
先端のスライダーを磁気ディスクに当接させる。

【０００３】このように、磁気ヘッドサスペンションを
磁気ディスクにセットする際、開き治具等のサスペンシ
ョン開閉手段を磁気ヘッドサスペンションに挿入する
が、このサスペンション開閉手段の挿入時において、磁
気ヘッドサスペンションの内面側にある金めっきの配線
部分が傷つく恐れがある。そこで、これを防止するた
め、配線部分を保護する配線保護層が設けられている。

【０００４】この磁気ヘッドサスペンションの配線保護
層は、従来は、主に液状の感光性樹脂（例えば、感光性
ポリイミド樹脂や感光性エポキシ樹脂など）を使用して
形成されている。具体的には、目的の基材に対してスク
リーン印刷やロールコートなどの方法により液状の感光
性樹脂を塗布した後、溶剤成分を揮発させるための乾燥
工程を経てから、所定のパターンマスクを用いての露光
とそれに続く現像を行い、必要に応じて硬化処理を行う
ことにより形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように磁気ヘッドサスペンションの配線保護層として液
状の感光性樹脂を使用した場合、外形加工及び配線加工
済みのサスペンションに対しては塗布が困難であるとと
もに、溶剤成分を揮発させるための乾燥工程が必要とな
るため、時間がかかるという問題点がある。

【０００６】また、配線保護層としてポリイミドやエー
テル系ウレタン等が含有されるドライフィルムタイプの
感光性樹脂が使用されている例もあるが、これはウレタ
ン構造を含有しているために、一部のフラックス洗浄剤
等の薬品に対して耐性がなかったり、耐熱性に劣るとい
った問題がある。

【０００７】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、耐薬品性に優れ、かつある程度の耐熱
性を有し、かつ低コストで形成できる配線保護層を備え
た磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁ベース
と、絶縁ベースの一方の面に設けられ、金属導電層から
なる配線部分と、絶縁ベースの他方の面に設けられたバ
ネ特性金属層と、配線部分を覆う配線保護層とを備え、
配線保護層は、感光性樹脂を露光、現像処理することに
より得られることを特徴とする磁気ヘッドサスペンショ
ンである。

【０００９】本発明は、感光性樹脂は、エポキシ樹脂と
アクリル樹脂と芳香環含有ポリマーとを含有するドライ
フィルムからなることを特徴とする磁気ヘッドサスペン
ションである。

【００１０】本発明は、配線保護層は、配線部分の一部
を外部へ露出させて配線部分を保護することを特徴とす
る磁気ヘッドサスペンションである。

【００１１】本発明は、配線部分のうち外部へ露出する
部分は、プラズマ洗浄が施されていることを特徴とする
磁気ヘッドサスペンションである。

【００１２】本発明は、絶縁ベースを準備する工程と、
絶縁ベースの一方の面に、金属導電層からなる配線部分
を設ける工程と、絶縁ベースの他方の面に、バネ特性金
属層を設ける工程と、配線部分に、その一部を外部へ露
出させて配線保護層を設ける工程と、を備えたことを特
徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法である。

【００１３】本発明は、配線保護層は、エポキシ樹脂と
アクリル樹脂と芳香環含有ポリマーとを含有する感光性
樹脂を配線部分に設け、この感光性樹脂を露光、現像す
ることにより得られることを特徴とする磁気ヘッドサス
ペンションの製造方法である。

【００１４】本発明は、配線部分のうち外部へ露出する
部分に対してプラズマ洗浄処理する工程を更に備えたこ
とを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法で
ある。

【００１５】本発明は、プラズマ洗浄処理は、０．１秒
以上かつ３０分以内で行なわれることを特徴とする磁気
ヘッドサスペンションの製造方法である。

【００１６】本発明は、プラズマ洗浄処理は、負圧下で
行なわれることを特徴とする磁気ヘッドサスペンション
の製造方法である。

【００１７】本発明は、プラズマ洗浄処理は、常圧下で
行なわれることを特徴とする磁気ヘッドサスペンション
の製造方法である。

【００１８】本発明は、プラズマ洗浄処理は、パーフル
オロカーボン、無機ハロゲン、希ガス、炭化水素系ガス
あるいは酸素ガス、またはこれらの混合ガスを用いて行
なわれることを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの
製造方法である。

【００１９】本発明は、プラズマ洗浄工程において、磁
気ヘッドサスペンションの構成部材のうち外部へ露出す
る配線部分以外の部材を遮蔽することを特徴とする磁気
ヘッドサスペンションの製造方法である。

【００２０】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明
する。まず、図１により磁気ヘッドサスペンションの概
略について説明する。図１に示すように、磁気ヘッドサ
スペンション１はその先端にスライダ１ａを有し、開き
治具２によって開かれた状態で磁気ディスク３側へ移動
する。次に磁気ヘッドサスペンション１が閉じられて、
磁気ヘッドサスペンションのスライダ１ａが磁気ディス
ク３に当接するようになっている。

【００２１】なお、磁気ヘッドサスペンション１の内面
には、後述のように配線保護層１９によって保護された
配線部分１３が設けられている。

【００２２】このような磁気ヘッドサスペンション１の
断面を図２に示す。図２は、磁気ヘッドサスペンション
１を長手方向に直交する断面で示す図である。

【００２３】図２に示すように、磁気ヘッドサスペンシ
ョン１は絶縁ベース１２と、絶縁ベース１２の一方の面
に設けられ金属導電層からなる配線部分１３と、絶縁ベ
ース１２の他方の面に設けられたバネ特性金属層１４と
を備えている。

【００２４】このうち、バネ特性金属層１４には外形加
工が施されている。また配線部分１３は配線保護層１９
によって覆われるとともに、その一部１３ｂは配線保護
層１９によって覆われることなく外部へ露出している
（図４（ｃ）参照）。

【００２５】この配線保護層１９は感光性樹脂を露光、
現像処理することにより得られる。このような感光性樹
脂としてはエポキシ樹脂とアクリル樹脂と芳香環含有ポ
リマーとを含有するドライフィルムが用いられる。

【００２６】材料的には、絶縁ベース１２としてはポリ
イミドフィルムが、配線部分１３の金属導電層としては
銅が、またバネ特性金属層１４としてはステンレスがそ
れぞれ好適である。

【００２７】また、図示はしていないが、金属導電層の
配線部分１３にはその所定位置に電気的接続のための金
めっきが施されており、また磁気ヘッドサスペンション
１自体には外部接続用の半田バンプが形成されている。

【００２８】図３〜図４は本発明の磁気ヘッドサスペン
ションを製造する手順を示す工程図であり、以下その各
工程を順を追って説明する。なお、図３および図４は、
図２とは別の断面を図示している。

【００２９】図３（ａ）は、磁気ヘッドサスペンション
を形成する出発材料としての積層基材１１を示すもので
あり、この積層基材１１は、ポリイミドフィルムからな
る絶縁ベース材１２ａと、絶縁ベース材１２ａの一方の
面に設けられた銅からなる金属導電層１３ａと、絶縁ベ
ース材１２ａの他方の面に設けられたステンレスからな
るバネ特性金属層１４ａとを有している。

【００３０】この積層基材１１に対し、図３（ｂ）に示
す如く、両面にフォトファブリケーションの手法により
パターン状のレジスト１５，１６を形成する。すなわ
ち、金属導電層１３ａの表面に配線部形成用のパターン
状のレジスト１５を形成し、バネ特性金属層１４ａの表
面に外形加工用のパターン状のレジスト１６を形成す
る。この場合、レジスト１５，１６としてはドライフィ
ルムレジストが好ましいが、カゼイン等の液状のレジス
トを用いてもよい。

【００３１】そして、パターン状のレジスト１５，１６
の開口部から、塩化第二鉄溶液などの腐食液により、金
属導電層１３ａ及びバネ特性金属層１４ａに対してエッ
チング加工を施した後、アルカリ系の剥離液にてレジス
トを剥離する。このことにより、図３（ｃ）に示すよう
に、金属導電層１３ａに配線部分１３を形成するととも
に、外形加工が施されたバネ特性金属層１４を形成す
る。

【００３２】次に、図３（ｄ）に示すように、露出した
絶縁ベース材１２ａ上にフォトファブリケーションの手
法により所定パターンのレジスト１７，１８を形成す
る。絶縁ベース材１２ａを加工するためのレジストとし
ては、絶縁ベース材１２ａをエッチングする手段に応じ
て、ドライフィルムレジストや厚膜形成用の液状レジス
トなどから適宜選択して使用すればよい。

【００３３】次いで、パターン状のレジスト１７，１８
の開口部から、プラズマエッチング加工あるいは薬液に
よるウェットエッチング加工を施して絶縁ベース材１２
ａを所定の形状に加工した後、レジスト１７，１８を剥
離することにより、図３（ｅ）に示すように、絶縁ベー
ス１２を形成する。

【００３４】このようにして形成されて貫通部位が存在
する積層基材１１に対し、図４（ａ）に示すように、ド
ライフィルムタイプの感光性樹脂１９をラミネートす
る。この感光性樹脂としては、エポキシ樹脂とアクリル
樹脂と芳香環含有ポリマー（例えばポリスチレンなど）
とを含有し、ソルダーレジストとして販売されているド
ライフィルムを使用することができる。感光性樹脂１９
の一例として、ニチゴーモートン社製「Confor ＭＡＳ
Ｋ」を挙げることができる。感光性樹脂１９は、真空加
圧式ラミネーターやロール式ラミネーターを使用してラ
ミネートされる。また、ラミネート時の温度は、４０〜
８０℃の範囲となっていることが好ましい。

【００３５】次に、図４（ｂ）に示すように、所定のマ
スク２０，２１を介して露光装置により感光性樹脂１９
を露光する。露光量は４０〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２の範
囲で行われるのが好ましい。感光性樹脂１９の露光後、
０．７５〜１．５％程度の炭酸ナトリウム水溶液、炭酸
カリウム水溶液等のアルカリ水溶液によって現像を行
い、図４（ｃ）に示すように、感光性樹脂１９をパター
ニングする。このようにして残った感光性樹脂１９の部
分が、金属導電層の配線部分１３を保護する配線保護層
１９となる。

【００３６】なお、保護層１３の一部１３ｂは配線保護
層１９によって覆われることなく、外部へ露出してい
る。

【００３７】現像後、残った感光性樹脂からなる配線保
護層１９に所定の皮膜特性を付与するために熱硬化処理
を施す。この場合の熱硬化処理は、１５０〜２００℃程
度の範囲で１〜２時間程度実施する。そして、この熱硬
化処理後、外部へ露出した配線部分１３ｂの表面に電気
的接続のための金めっき処理を行う。なお、金めっき処
理は配線保護層１９を形成する直前に行うようにしても
よい。

【００３８】このようにして、磁気ヘッドサスペンショ
ンブランクの製造が完了する。その後、図示はしていな
いが、外部接続用の半田バンプ形成工程を経て、最終的
に機械加工等のアッセンブリ加工を行い、配線一体型の
磁気ヘッドサスペンション１が完成する。

【００３９】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明してきたが、本発明による磁気ヘッドサスペンショ
ン及びその製造方法は、上記実施の形態に何ら限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更が可能である。

【００４０】本発明の磁気ヘッドサスペンションは、絶
縁ベースの一方の面に金属導電層の配線部分が形成され
ていると共に、他方の面に外形加工が施されたバネ特性
金属層が形成され、さらに配線部分を保護する配線保護
層が設けられている。前記配線保護層は、エポキシ樹脂
とアクリル樹脂と芳香環含有ポリマーとを含有した感光
性樹脂からなっているので、従来のウレタン構造含有タ
イプの配線保護層に比べて、外部回路接続用の半田バン
プの形成に使用するフラックス洗浄剤等に対する耐薬品
性に優れ、かつある程度の耐熱性を有しながらも安価な
材料コストを実現することができる。

【００４１】また、本発明の磁気ヘッドサスペンション
の製造方法は、絶縁ベースの一方の面に金属導電層の配
線部分を形成すると共に、絶縁ベースの他方の面に外形
加工が施されたバネ特性金属層を設け、さらに配線部分
を配線保護層によって保護する。配線保護層は、エポキ
シ樹脂とアクリル樹脂と芳香環含有ポリマーとを含有し
たドライフィルムタイプの感光性樹脂を用いて露光、現
像することにより形成される。このため基材への液状レ
ジストの塗布及び乾燥という困難な工程が排除され、配
線保護層の材料コストのみならず、配線保護層の形成プ
ロセスにかかるコストをも低減することができる。

【００４２】第２の実施の形態次に本発明の第２の実施の形態について説明する。図５
に示すように、磁気ヘッドサスペンション１は絶縁ベー
ス１２と、絶縁ベース１２の一方の面に設けられ金属導
電層からなる配線部分１３と、絶縁ベース１２の他方の
面に設けられたバネ特性金属層１４とを備えている。ま
た配線部分１３は、一部１３ｂを外方へ露出した状態で
配線保護層１９により覆われている。

【００４３】このような磁気ヘッドサスペンション１
は、第１金属層−絶縁層−第２金属層の３層構成からな
る積層基材１１により作製される。

【００４４】積層基材１１の第１金属層としては、導電
性に優れる銅系金属、又は銅系合金が用いられ、この第
１金属層により配線部分１３が露光、現像処理により得
られる。

【００４５】積層基材１１の絶縁層としては、ポリイミ
ド系樹脂が用いられ、このポリイミド層の加工において
は、ドライプロセスであるプラズマエッチング法、又は
ウェットプロセスである湿式エッチング法が用いられ、
このポリイミド層により絶縁ベース１２が得られる。

【００４６】積層基材１１の第２金属層としては、バネ
性に優れるステンレス合金が用いられ、第１金属層と同
様に露光、現像処理により外形が加工されて、バネ特性
金属層１４が得られる。これらのプロセスにより加工さ
れた積層基材１１に対して、配線保護層が図５（ａ）−
（ｄ）に示すようにして形成される。

【００４７】配線保護層１９として用いられる感光性樹
脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、
芳香環含有ポリマー等が適しており、これらの樹脂は単
体で用いられても、また混合されて用いられてもよい。

【００４８】配線保護層１９として感光性液状レジスト
を用いる場合には、図５（ａ）に示すように、絶縁ベー
ス１２上に設けられた配線部分１３に対して、液状レジ
スト１９を印刷、乾燥する（図５（ｂ））。その後、所
定のパターンマスク２３を用いて露光し、現像処理を行
なう（図５（ｃ））。このようにして磁気ヘッド１ａや
アンプとの超音波ボンディングや半田接続を行うために
配線保護層１９の被覆が不要である部分を除去し、熱、
紫外線等による硬化処理を行って配線保護層１９を形成
する。このとき、配線部分１３の一部１３ｂは配線保護
層１９により覆われることなく、外部へ露出する。この
ようにして配線一体型磁気ヘッドサスペンション１が得
られる（図５（ｄ））。

【００４９】また、配線保護層１９としてドライフィル
ムレジストを用いる場合には、絶縁ベース１２上に設け
られた配線部分１３に対してドライフィルムレジスト１
９をラミネートして配線部分１３を被覆する。その後、
所定のパターンマスク２３で露光し、現像処理を行っ
て、磁気ヘッド１ｂやアンプとの超音波ボンディングや
半田接続を行うために配線保護層の被覆が不要である部
分を除去し、熱、紫外線等による硬化処理を行って配線
保護層１９を形成する（図５（ａ）−（ｄ））。

【００５０】次に図５（ｅ）に示すように、配線保護層
１９の形成後に、外部へ露出する配線部分１３ｂに対し
てプラズマ洗浄処理を行い、配線部分１３ｂの表面を清
浄化する。この場合、配線保護層１９で覆われることな
く外部に露出している配線部分１３ｂの表面を、０．１
秒以上且つ３０分以内でプラズマ洗浄処理し、このこと
により配線部分１３ｂの表面の汚染を除去する。このプ
ラズマ洗浄処理時間は、外部へ露出している配線部分１
３ｂの表面の汚染の程度により、また、処理条件によっ
て適宜調整を行う。

【００５１】また、当該プラズマ洗浄処理には、低温プ
ラズマが使用される。プラズマ洗浄処理は、プラズマ系
中の活性ラジカルによる化学反応、及び電界中で加速さ
れた正イオンのエネルギー及び熱を利用する処理であ
る。本発明で使用できるプラズマ洗浄処理装置として
は、平行平板型ＲＩＥ装置によるプラズマ洗浄処理装置
が挙げられる。

【００５２】プラズマ洗浄処理装置の設定条件としては
圧力は負圧または常圧とすることができ、好ましくは、
０．１〜１００Ｐａとなっている。また高周波電源とし
て４０ｋＨｚ〜１３．５６ＭＨｚのものが用いられる。
プロセスガスとしては、ポリフルオロカーボン、無機ハ
ロゲン、希ガス、ＮＦ_３、ＣＦ_４あるいはＯ_２等のガス
を単体で、もしくはそれらの混合ガスが用いられる。プ
ラズマ洗浄処理装置で用いられるガス種、及び混合比率
等は、処理方法、及び汚染の程度により適宜選択され
る。配線部分１３ｂの汚染の程度がひどい場合には、プ
ラズマ洗浄処理を長時間、または強力に行う必要がある
が、プラズマ洗浄処理時間は０．１秒以上且つ３０分以
内程度であることが好ましい。

【００５３】プラズマ洗浄処理により、プラズマ照射す
べき配線部分１３ｂ以外の配線保護層１９、絶縁ベース
１２、またはバネ特性金属層１４がダメージを受けてし
まうことがあり、このダメージを抑制するために、物理
的に遮蔽することが有効である。この場合、プラズマ照
射用開口部２５ａを有するプラスチックシートからなる
遮蔽板２５を用いて遮蔽する。遮蔽板２５の材質として
は、ＰＥＴフィルム等の比較的耐プラズマ性のあるもの
であれば何でもよい。

【００５４】このように遮蔽板２５を用いることによ
り、磁気ヘッドサスペンション１の構成部材のうち、外
部へ露出する配線部分１３ｂ以外の部材を保護すること
ができる。

【００５５】

【実施例】実施例１次に図５に示す発明の具体的実施例１，２について詳述
する。

【００５６】まず３層構造の積層基材（第１金属層−絶
縁層−第２金属層）１１の第１金属層と第２金属層の表
面に感光性樹脂層を塗布する。次に形成された感光性樹
脂層上に、所望のパターンの像が描かれたマスクを密着
させ感光性樹脂が感度を持つ波長の紫外線を照射する。
感光性樹脂層としてネガ型感光性樹脂層を使用し、未露
光部を溶出させ、所望の回路の像を金属層上に形成す
る。この状態において、塩化第２鉄水溶液を積層基材１
１に噴霧することにより露出している金属を溶解させた
後に、所定の剥離液で感光性樹脂層を剥離し、絶縁層１
２上に配線部分１３とバネ特性金属層１４を形成する。

【００５７】次いで、積層基材１１に感光性樹脂をラミ
ネートによって形成する。形成された感光性樹脂層上
に、所望のパターンの像が描かれたマスクを密着させ感
光性樹脂が感度を持つ波長の紫外線を照射する。感光性
樹脂層としてネガ型感光性樹脂を使用し、未露光部を溶
出させ、所望のパターン像を感光性樹脂層上に形成す
る。この状態においてプラズマエッチングプロセスで絶
縁層をパターニングし、所定の剥離液で感光性樹脂層を
剥離する。このようにして絶縁ベース１２を得る。

【００５８】次に、配線部分１３とバネ特性金属層１４
とを有する積層基材１１に対して脱脂、酸洗、置換防止
の前処理を行い、配線部分１３上に半田接続用の金めっ
きを施す。

【００５９】次いで、この積層基材１１にネガ型アルカ
リ現像タイプのドライフィルムソルダーレジストからな
る感光性樹脂１９を真空ラミネートする（図５（ａ）
（ｂ））。このとき使用するドライフィルムソルダーレ
ジストは、樹脂組成がエポキシ、アクリル、芳香環含有
ポリマーからなるソルダーレジストとなっている。

【００６０】次に、所定のパターンが施されたパターン
マスク２３を用いて露光する（図５（ｃ））。次に、炭
酸ナトリウムを用いてドライフィルムからなる感光性樹
脂１９を現像し、乾燥させる（図５（ｄ））。次に、オ
ーブンで熱硬化を行って、一部分１３ｂを外部へ露出さ
せて配線部分１３を覆う配線保護層１９を得る。

【００６１】このようにして得られた配線一体型サスペ
ンションの配線部分１３ｂに対して圧力２５〜３０Ｐ
ａ、プロセスガスとしてアルゴン／Ｏ_２混合ガス、周波
数４０ｋＨｚの条件で、プラズマ洗浄処理を行った（図
５（ｅ））。

【００６２】実施例２３層構造の積層基材（第１金属層−絶縁層−第２金属
層）１１の第１金属層と第２金属層の表面に感光性ドラ
イフィルムレジストからなる感光性樹脂層をラミネート
によって形成する。形成された感光性樹脂層上に、所望
のパターンの像が描かれたマスクを密着させ感光性樹脂
層が感度を持つ波長の紫外線を照射する。感光性ドライ
フィルムレジストとしてネガ型感光性樹脂を使用し、未
露光部を溶出させ、所望の回路の像を金属層上に形成す
る。この状態において、塩化第２鉄水溶液を積層基材１
１に噴霧することにより露出している金属を溶解させた
後に、所定の剥離液で感光性樹脂層を剥離し、絶縁層１
２上に配線部分１３とバネ特性金属層１４を形成する。

【００６３】次いで、積層基材１１に感光性ドライフィ
ルムレジストからなる感光性樹脂層を真空ラミネートに
よって形成する。形成された感光性樹脂層上に、所望の
パターンの像が描かれたマスクを密着させ感光性樹脂層
が感度を持つ波長の紫外線を照射する。感光性樹脂層と
してネガ型感光性樹脂を使用し、未露光部を溶出させ、
所望のパターン像を感光性樹脂層上に形成する。この状
態においてウェットエッチングプロセスで絶縁層をパタ
ーニングし、所定の剥離液で感光性樹脂層を剥離する。
このようにして絶縁ベース１２を得る。

【００６４】次に、配線部分１３とバネ特性金属層１４
とを有する積層基材１１に対して、脱脂、酸洗等の前処
理を行い、配線部分１３上に超音波ボンディング接続用
のニッケルめっき、および金めっきを施す。

【００６５】この積層基材１１にネガ型アルカリ現像タ
イプの液状樹脂１９を印刷法で形成する（図５（ａ）
（ｂ））。このとき使用する液状樹脂は、樹脂組成がエ
ポキシ、アクリル混合系を使用した。

【００６６】次に、所定のパターンが施されたパターン
マスク２３を用いて露光する（図５（ｃ））。次に、炭
酸ナトリウムを用いて液状樹脂を現像し、乾燥させる
（図５（ｄ））。次に、オーブンで熱硬化を行って、一
部分１３ｂを外部へ露出させて配線部分１３を覆う配線
保護層１９を得る。このようにして得られた配線一体型
サスペンション１の配線部分１３ｂに対して圧力２５〜
３０Ｐａ、プロセスガスとしてアルゴン／Ｏ_２混合ガ
ス、周波数４０ｋＨｚの条件で、プラズマ洗浄処理を行
った（図５（ｅ））。

【００６７】清浄度評価上記実施例１および２において得られた配線一体型サス
ペンション１の配線部分１３ｂ表面の清浄度をＡＥＳ
（オージェ電子分光分析）で測定した。測定サンプルと
しては、銅配線上に直接めっきをして、金めっき厚が薄
いために、金上に銅が露出しているものについて、プラ
ズマ洗浄処理を行った。

【００６８】比較例として、プラズマ洗浄処理を行う前
の金めっき面を測定し、結果を表１に示す。清浄度は金
（Ａｕ）１００に対して炭素（Ｃ）量、銅（Ｃｕ）量を
相対値で表した。

【００６９】プラズマ洗浄前に有機物による汚染、及び
下地金属の銅が金表面に拡散することによって生じた銅
汚染がプラズマ洗浄処理により除去されて清浄な表面に
なっていることがわかる。

【００７０】

【表１】表１において、実施例１はにより示し、実施例２は
により示す。

【００７１】本発明によれば、感光性樹脂を使用して配
線保護層１９を形成した後、外部へ露出する配線部分１
３ｂにプラズマ洗浄を行うことにより、配線部分１３ｂ
を清浄化することができる。とりわけ超音波ボンディン
グや半田接続用の金属めっき処理を配線部分１３に施す
工程が、配線保護層１９を形成する前に行われる場合に
特にこのプラズマ洗浄処理工程は有効である。このプラ
ズマ洗浄処理工程により、清浄な配線部分１３の表面が
得られ、それによって磁気ヘッド素子やアンプとの超音
波ボンディングや半田による電気的接続が良好に行われ
る。このため、製品の信頼性向上につながる。

【００７２】また、配線一体型磁気ヘッドサスペンショ
ンの積層基材１１にのうち、バネ特性金属層１４と配線
部分１３との間に挟まれた絶縁ベース１２のパターン加
工を、プラズマエッチングにて行う場合には、プラズマ
洗浄装置を絶縁ベース１２用のプラズマエッチングと、
配線部分１３ｂのプラズマ洗浄処理に用いることができ
る。

【００７３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、耐薬品性
に優れかつある程度の耐熱性を有する配線保護層を得る
ことができる。また配線保護層により覆われることな
く、外部へ露出する配線部分を、プラズマ洗浄処理によ
り効果的に清浄化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による磁気ヘッドサスペンションの第１
の実施の形態を示す概略図。

【図２】本発明による磁気ヘッドサスペンションを示す
断面図。

【図３】本発明による磁気ヘッドサスペンションの製造
方法を示す図。

【図４】本発明による磁気ヘッドサスペンションの製造
方法を示す図。

【図５】本発明による磁気ヘッドサスペンションの第２
の実施の形態の製造方法を示す図。

【符号の説明】

１磁気ヘッドサスペンション３磁気ディスク１２絶縁ベース１３配線部分１３ｂ露出する配線部分１４バネ特性金属層１９配線保護層２３パターンマスク２５遮蔽板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D042 NA01 TA07 5D059 AA01 BA01 CA29 DA26 DA31 DA33 DA36 EA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁ベースと、絶縁ベースの一方の面に設けられ、金属導電層からなる
配線部分と、絶縁ベースの他方の面に設けられたバネ特性金属層と、配線部分を覆う配線保護層とを備え、配線保護層は、感光性樹脂を露光、現像処理することに
より得られることを特徴とする磁気ヘッドサスペンショ
ン。
【請求項２】感光性樹脂は、エポキシ樹脂とアクリル樹
脂と芳香環含有ポリマーとを含有するドライフィルムか
らなることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドサス
ペンション。
【請求項３】配線保護層は、配線部分の一部を外部へ露
出させて配線部分を保護することを特徴とする請求項１
記載の磁気ヘッドサスペンション。
【請求項４】配線部分のうち外部へ露出する部分は、プ
ラズマ洗浄が施されていることを特徴とする請求項３記
載の磁気ヘッドサスペンション。
【請求項５】絶縁ベースを準備する工程と、絶縁ベースの一方の面に、金属導電層からなる配線部分
を設ける工程と、絶縁ベースの他方の面に、バネ特性金属層を設ける工程
と、配線部分に、その一部を外部へ露出させて配線保護層を
設ける工程と、を備えたことを特徴とする磁気ヘッドサ
スペンションの製造方法。
【請求項６】配線保護層は、エポキシ樹脂とアクリル樹
脂と芳香環含有ポリマーとを含有する感光性樹脂を配線
部分に設け、この感光性樹脂を露光、現像することによ
り得られることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッド
サスペンションの製造方法。
【請求項７】配線部分のうち外部へ露出する部分に対し
てプラズマ洗浄処理する工程を更に備えたことを特徴と
する請求項５記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方
法。
【請求項８】プラズマ洗浄処理は、０．１秒以上かつ３
０分以内で行なわれることを特徴とする請求項７記載の
磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項９】プラズマ洗浄処理は、負圧下で行なわれる
ことを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドサスペンシ
ョンの製造方法。
【請求項１０】プラズマ洗浄処理は、常圧下で行なわれ
ることを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドサスペン
ションの製造方法。
【請求項１１】プラズマ洗浄処理は、パーフルオロカー
ボン、無機ハロゲン、希ガス、炭化水素系ガスあるいは
酸素ガス、またはこれらの混合ガスを用いて行なわれる
ことを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドサスペンシ
ョンの製造方法。
【請求項１２】プラズマ洗浄工程において、磁気ヘッド
サスペンションの構成部材のうち外部へ露出する配線部
分以外の部材を遮蔽することを特徴とする請求項７記載
の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。