JPH0836258A

JPH0836258A - 感光性エレメント、その積層方法及びレジスト形成方法

Info

Publication number: JPH0836258A
Application number: JP17247894A
Authority: JP
Inventors: Katsushige Tsukada; 勝重塚田; Satoshi Otomo; 聡大友; Hiroshi Yamazaki; 宏山崎; Hitoshi Amanokura; 仁天野倉; Akio Nakano; 昭夫中野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-07-25
Filing date: 1994-07-25
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】凹凸基板に対する被覆性を改良した感光性エ
レメントを提供する。【構成】ポリプロピレンフィルム（ａ）上に感光性樹
脂組成物の層（ｂ）及び表面にカルボニル基を有するポ
リエチレンフィルム（ｃ）を順次形成してなり、かつ
（ａ）と（ｂ）との層間接着力が（ｂ）と（ｃ）との層
間接着力よりも小さいことを特徴とする感光性エレメン
ト、その積層方法及びレジスト形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性エレメント及び
その積層方法に関する。更に詳しくは、本発明は、凹凸
基板に対する被覆性を改良した感光性エレメント、その
積層方法及びレジスト形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、精密加工業界、例えば、プリント
配線板製造等において、めっき、エッチング等のための
レジスト形成や無電解めっきマスク、ソルダマスク等の
永久マスク形成に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム等の耐熱性の支持体フィルム上に感光層を形成した感
光性エレメントを用いることはよく知られている。

【０００３】ソルダマスクは、はんだ付け時のはんだ付
け領域を限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、また裸の銅
導体の腐食を防止し、長期にわたり導体間の電気絶縁性
を保持するため、導体パターンの形成されたプリント配
線板上に形成される。このソルダマスクを感光性エレメ
ントを用いて形成する際には、感光性エレメントのプリ
ント配線板上への積層は、パターン間への気泡の巻き込
みを防止するため、特公昭５３−３１６７０号公報、特
開昭５１−６３７０２号公報等に記載されているような
連続式真空ラミネーターや特公昭５５−１３３４１号公
報に記載されるバッチ式真空ラミネーターを用いて行わ
れる。また、ソルダマスクに限らず、通常のエッチン
グ、めっき用の感光性エレメントでは基板の凹凸に追従
させるため同様に減圧下での積層が行われることがあ
る。

【０００４】しかし、減圧下で感光性エレメントを積層
した場合でも、凹凸が大きかったり、感光性エレメント
の感光層の厚さが薄い場合には、十分に感光性エレメン
トを凹凸に被覆できないことがあり、その部分がレジス
トの浮きとなり、永久マスクでは、はんだブリッジや銅
導体の腐食が、またエッチング、めっき用感光性エレメ
ントでは、断線やショートが生ずることがあった。

【０００５】これらの問題を解決するため、特開平２−
６９６０号公報には、ポリエチレンテレフタレート等の
支持体フィルム上に、カバーコート層、感光性樹脂組成
物の層を順次形成してなる感光性エレメントを用い、ま
ず、感光層をプリント配線板の表面に付着させ、支持体
フィルムを除去した後、熱及び真空を使用して、感光層
及びカバーコート層をその表面に適合させ、その後、露
光、現像処理を行い、永久マスクを形成する方法が提案
されている。この方法は感光層の厚さが薄い場合でも、
導体パターンの被覆性に優れ、非常に有用であるが、支
持体フィルムを除去して、真空積層を行うため、（１）
感光層に傷が生じやすい、（２）スルーホールコーナ部
の膜厚が薄くなりやすい等の傾向があり、テンティング
によるスルーホール保護の信頼性は必ずしも充分とはい
えない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の問題点を除去し、凹凸基板に対する被覆性を
改良した感光性エレメント、その積層方法及びレジスト
形成方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレ
ンフィルム（ａ）上に感光性樹脂組成物の層（ｂ）及び
高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）を順次形成してなり、
かつ（ｃ）が（ｂ）側表面にカルボニル基を有し、
（ａ）と（ｂ）との層間接着力が、（ｂ）と（ｃ）との
層間接着力よりも小さいことを特徴とする感光性エレメ
ントに関する。

【０００８】本発明の提案する感光性エレメントについ
て以下に詳細に説明する。本発明の提案する感光性エレ
メントは、ポリプロピレンフィルム（ａ）上に、感光性
樹脂組成物の層（ｂ）及び高伸長性の可撓性フィルム
（ｃ）を順次形成することにより得られる。本発明にお
いて用いられるポリプロピレンフィルム（ａ）は、感光
性エレメントの製造時に必要な耐熱性、機械的強度を有
していることが必要で、活性光に対し透明であっても不
透明であってもよい。好ましい例としては、二軸延伸ポ
リプロピレンフィルムを挙げることができる。このもの
の厚さは、通常、５〜５０μｍとされる。

【０００９】本発明において、感光性樹脂組成物として
は、使用目的に応じて種々のものが使用できる。例えば
永久マスク形成用には、特開平２−１６６４５２号公
報、特開平２−２８９８５７号公報、特開平２−２３０
１５２号公報、特開昭６１−２４３８６９号公報、特開
昭５７−５５９１４号公報等に示される組成物が、また
エッチングまたはめっき用のレジスト形成用には、特開
昭５８−８８７４１号公報、特開昭５３−１２８６８８
号公報、特開昭５０−１４７３２３号公報等に示される
組成物が挙げられる。

【００１０】ポリプロピレンフィルム（ａ）上への感光
性樹脂組成物の層の形成は常法により行うことができ
る。例えば前記感光性樹脂組成物をメチルエチルケト
ン、アセトン、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル等の有機溶剤に均一に溶解（ただし、フィラー、顔料
等は均一に分散）させ、この溶液を高伸長性の可撓性フ
ィルム（ｃ）上にナイフコート法、ロールコート法等で
塗布し、乾燥して行われる。感光性樹脂組成物の層中の
残存溶剤量は特性保持のために１重量％以下におさえる
ことが好ましく、０．５重量％以下におさえることがよ
り好ましい。

【００１１】前記感光性樹脂組成物の層の厚さは、適用
する凹凸基板への追従性の確保及び形成されるレジスト
パターンの解像性の点から１０〜１５０μｍであること
が好ましい。

【００１２】本発明において用いられる高伸長性の可撓
性フィルム（ｃ）は、感光性樹脂組成物の層（ｂ）に接
する側の表面にカルボニル基を有することが必要で、こ
のカルボニル基によって可撓性フィルム（ｃ）と感光性
樹脂組成物の層（ｂ）との層間接着力をポリプロピレン
フィルム（ａ）と（ｂ）との層間接着力よりも大きくす
ることが可能となる。可撓性フィルム表面へのカルボニ
ル基の導入には、公知の技術、例えばコロナ放電を適用
できる。

【００１３】本発明において用いられる表面にカルボニ
ル基を有する高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）は、加熱
加圧積層する際の温度で４０〜１０００％の伸び率を示
し、かつ、その時の応力が０．１〜５kgf/２０mm×ｔmm
であることが好ましい。ここで、ｔはフィルム厚を示
し、通常、５×１０^-3〜５０×１０^-3とされ、伸び率及
び応力の数値は幅２０mm、厚さｔmmの試験片をチャック
間隔２０mm、歪速度２cm/分での条件で、引張り試験を
行って得られる値を示す。

【００１４】高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）の伸び率
が４０％未満では、このフィルムの凹凸基板に対する追
従性が低下しやすく、また、伸び率が１０００％を越え
ると、このフィルムが真空積層時にスルーホール内に垂
れ込み、スルーホールコーナ部の膜厚が薄くなりやすい
ので好ましくない。

【００１５】また高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）の伸
長時の応力が５kgfを越える場合及び０．１kgf未満の場
合には、感光性樹脂組成物の層（ｂ）の凹凸基板に対す
る追従性とスルーホールに対する保護性の両立が困難と
なりやすい。

【００１６】表面にカルボニル基を有する高伸長性の可
撓性フィルム（ｃ）としては、例えば、高密度ポリエチ
レン、分岐低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン等のポリエチレンフィルム、エチレン／酢酸ビニル
共重合体フィルム、エチレン／ビニルアルコール共重合
体フィルム等のフィルムをコロナ放電処理したものを挙
げることができる。好ましい例としては、コロナ放電処
理した低密度ポリエチレンフィルム、コロナ放電処理し
たエチレン／酢酸ビニル共重合体（９０／１０重量比）
共重合体フィルム等を挙げ得る。

【００１７】高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）の厚さ
は、形成されるレジストパターンの解像性及びフィルム
伸長時の応力の点から２〜１００μｍであることが好ま
しく、５〜５０μｍであることがより好ましい。

【００１８】次に、本発明の提案する感光性エレメント
の積層方法について、以下に説明する。本発明の提案
は、ポリプロピレンフィルム（ａ）上に感光性樹脂組成
物の層（ｂ）及び高伸長性の可撓性フィルム（ｃ）を順
次形成してなり、かつ（ｃ）が（ｂ）側表面にカルボキ
シル基を有し、上記（ａ）と（ｂ）との層間接着力が、
上記（ｂ）と（ｃ）との層間接着力よりも小さいことを
特徴とする感光性エレメントの上記（ａ）をはく離した
後、上記（ｂ）を凹凸基板の表面に付着させ、（ｂ）と
凹凸基板との間の空気を減圧により除去し、（ｂ）及び
（ｃ）を加熱加圧することを特徴とする凹凸基板上への
感光性エレメントの積層方法に関する。

【００１９】また、本発明の提案は、凹凸基板上に前記
の積層方法により積層された感光性エレメントに活性光
線を像的に照射し、可撓性フィルム（ｃ）をはく離した
後、現像することを特徴とする凹凸基板上へのレジスト
形成方法に関する。

【００２０】本発明において用いられる凹凸基板は、ス
ルーホールの形成された銅張積層板、表面が阻化された
銅張積層板、導体パターン及びスルーホールの形成され
たプリント配線板、表面に段差を有するフレキシブル多
層配線板等である。

【００２１】本発明において、凹凸基板表面への感光性
樹脂組成物の層（ｂ）の付着は、基板端部等の平坦部に
部分的に行うことが好ましい。凹部への付着は、その後
減圧による空気除去が困難となる恐れがあり、好ましく
ない。

【００２２】本発明の感光性エレメントを凹凸基板表面
に付着させ、感光性樹脂組成物の層（ｂ）と凹凸基板と
の間の空気を減圧によって除去し、可撓性フィルム
（ｃ）及び感光性樹脂組成物の層（ｂ）を加熱、加圧積
層するための装置としては、特開平２−６９６０号公報
等に示される公知の積層装置が用いられる。

【００２３】本発明において、減圧は、好ましくは６０
mmHg以下、より好ましくは４mmHg以下、特に好ましくは
１mmHg以下で行われる。真空度が低い場合には、凹部へ
の該感光性エレメントの埋め込みが不充分となる傾向が
ある。減圧後の加熱加圧積層は、好ましくは３０〜１６
０℃、より好ましくは４０〜１１０℃の温度で、好まし
くは、大気圧で加圧する。加熱時間は、通常、３０秒〜
１０分間とされる。

【００２４】積層後の露光及び現像処理は常法により行
われる。すなわち、ネガマスクを通して高圧水銀灯、超
高圧水銀灯等の光源を用い、像的に露光し、その後、可
撓性フィルムを除去し、現像処理を行う。現像液として
は、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル等の溶剤、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル／水等の水系溶液、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液等のアルカリ水溶液等が用いられる。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。以
下、「％」は特に断わらない限り「重量％」を意味す
る。実施例１（ａ）感光性樹脂組成物の溶液の調整日本化薬(株)製ＫＡＹＡＲＡＤ−Ｒ−５２４５（酸無水
物変性フェノールノボラック型エポキシアクリレート、
主溶剤カルビトールアセテート、不揮発分６５％、不揮
発分酸価７０）１４６重量部（固形分９５重量部）、２
−メチル−１−〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モ
ルホリノ−プロパン−１５重量部、２，４−ジエチル
チオキサントン１重量部、ビクトリアピュアブルー０．
０１重量部及びメチルエチルケトン３０重量部を混合し
て感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００２６】（ｂ）感光性エレメントの製造（ａ）で得られた感光性樹脂組成物の溶液は厚さ３０μ
ｍのトレファンＢＯ−２５００（東レ(株)製二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム）上に塗布し、室温で１０分間、
７５℃で２０分間乾燥し、厚さ３５μｍの感光性樹脂組
成物の層を形成した。この感光性樹脂組成物の層上に、
厚さ３０μｍのＮ−５１Ｐフィルム（タマポリ(株)製コ
ロナ処理ポリエチレンフィルム）をゴムロールを用いて
コロナ処理面を感光性樹脂組成物層に向けて加熱加圧積
層し本発明の感光性エレメントを得た。

【００２７】（ｃ）ソルダマスクの形成（ｂ）で得られた感光性エレメントのポリプロピレンフ
ィルムをはく離した後、感光性樹脂組成物の層を厚さ５
０μｍ及び幅１２５μｍの銅導体、直径０．４mmのスル
ーホールを有するプリント配線板（ガラスエポキシ基
板、厚さ１．６mm）上のコーナー部４箇所に付着させ
た。この付着は、４０℃に加熱されたゴムロールを用
い、手作業により行った。この積層体をオーク社製２０
１Ｂ型照射機に付属している真空焼枠を用い、０．２mm
Hgの真空系で、３分間の真空処理での減圧により感光性
樹脂組成物の層とプリント配線板との間の空気を除去し
ながら、同時に感光性樹脂組成物の層を真空焼枠に装着
されている厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを通して、大気圧で加圧した。その後、市販
の熱風機を用い、前記厚さ１００μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムの上からポリエチレンフィルムを
通し、感光性樹脂組成物の層を８０℃で３分間、加熱
し、ついで真空系を開放した。冷却後、ポリエチレンフ
ィルム上に置いた感光性樹脂組成物の層をネガマスクを
通して上記露光機を用い、２５０mJ/cm²で露光した。室
温で１５分間放置し、ポリエチレンフィルムをはく離し
た後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用い、３０℃で９０
秒間スプレー現像した。次いで、東芝電材(株)製紫外線
照射装置（定格電圧２００Ｖ、定格消費電力７．２kW）
を使用し、３J/cm²で照射した後、１５０℃、１時間加
熱処理してネガマスクに相応するソルダマスクを得た。
このソルダマスクは、回路被覆性及びスルーホール保護
性に優れ、ロジン系フラックスＡ２２６（タムラ化研
(株)製）を用いて６０℃で２０秒間、はんだ処理し、次
いで、花王(株)製プリント基板洗浄剤クリーン・スルー
７５０Ｈ（水系洗浄剤）で５０℃で１０分間洗浄処理し
たところ、回路部及びテンティング部、共に被膜のはく
離は認められなかった。

【００２８】

【発明の効果】本発明の感光性エレメントは、凹凸基板
に対する被覆性が極めて優れており、この感光性エレメ
ントを使用した積層方法によるレジスト形成方法では、
高精度、高信頼性等を有するソルダマスクが形成された
高品位のプリント配線板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (72)発明者天野倉仁茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者中野昭夫茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリプロピレンフィルム（ａ）上に感光
性樹脂組成物の層（ｂ）及び高伸長性の可撓性フィルム
（ｃ）を順次形成してなり、かつ（ｃ）が（ｂ）側表面
にカルボニル基を有し、（ａ）と（ｂ）との層間接着力
が、（ｂ）と（ｃ）との層間接着力よりも小さいことを
特徴とする感光性エレメント。
【請求項２】請求項１記載の感光性エレメントの
（ａ）をはく離した後、（ｂ）を凹凸基板の表面に付着
させ、（ｂ）と凹凸基板との間の空気を減圧により除去
し、（ｂ）及び（ｃ）を加熱加圧することを特徴とする
凹凸基板上への感光性エレメントの積層方法。
【請求項３】請求項２記載の積層方法により凹凸基板
上積層された感光性エレメントに活性光線を像的に照射
し、可撓性フィルム（ｃ）をはく離した後、現像するこ
とを特徴とする凹凸基板上へのレジスト形成方法。