JP2002368415A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールと非導通孔のための貫通孔の同
時形成と、レジストの形成時及び剥離時の不良発生を防
止による高密度の導体回路の形成とを達成できるプリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 貫通孔１７の内面に導体被覆７を施した
スルーホール５と表面の導体層６とを有するプリント配
線板製造用パネル２に、ポジ型感光性レジスト液にて第
一被膜８を形成した後、ポジ型感光性レジスト液にて第
二被膜９を形成して、表面とスルーホール５内面に感光
性被膜１０を形成する。感光性被膜１０を選択的に露光
する表面露光工程と、非導通孔１４となるスルーホール
５ａ内を露光するスルーホール露光工程と、感光性被膜
１０の露光部分を現像除去する現像工程と、レジスト層
１２の被覆がない部分の導体層６のエッチング除去と非
導通孔１４となるスルーホール５ａの導体被覆７のエッ
チング除去を行うエッチング工程とを経る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールと非
導通孔を有するプリント配線板の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板としては、二層以上の導
体回路を有するプリント配線板の異なる層の導体回路同
士を導通化することにより電気的に接続する孔（本明細
書中では「スルーホール」という）と、基板取り付け用
や位置合わせ用等に用いられる、導体回路間を導通させ
ない孔（本明細書中では「非導通孔」という）との両方
を備えたものがある。

【０００３】このようなスルーホールと非導通孔とが併
設されたプリント配線板の製造方法としては、従来、特
開平０４−６２８８７号公報、特開昭５５−１０２２９
０号公報、特開平９−２４９７１８号公報等に開示され
るように、一般的に「穴埋め法」と呼ばれる工程により
スルーホールと導体回路とを形成した後、非導通孔を穿
設する方法が用いられていた。

【０００４】しかしながら、近年のプリント配線板の微
細導体パターン化に伴い、上記のような「穴埋め法」と
その後の非導通孔の穿設とを組み合わせた方法では、ス
ルーホール用のスルーホールを穿設した後、非導通孔を
別途穿設するので、スルーホール用の孔と非導通孔用の
孔との相関位置にズレが生じ、実装部品が装着できなく
なるなどの問題が生じている。

【０００５】また、スルーホール用と非導通孔用の各ス
ルーホールを一度の孔あけ加工で穿設することで、それ
ぞれのスルーホールの相関位置のズレを無くする工法も
提案されている。

【０００６】このような先行技術としては、特開昭６３
−１２８７８９号公報、特開平１０−１３０１７号公報
等に開示されるものを挙げることができる。これらの従
来技術においては、アルカリ水溶液により剥離する孔埋
めインクを用いているものであり、特開平１０−１３０
１７号公報にはスルーホールが形成されると共にパネル
メッキが施された基板にネガ型のレジストインクを塗布
すると共にスルーホール用と非導通孔用の各スルーホー
ルにそれぞれネガ型の孔埋めインクを充填する工程と、
基板表面の導体パターンと非導通孔用のスルーホールを
選択的に露光して硬化する工程と、弱アルカリ溶液によ
る現像によりレジストインク及び孔埋めインクの非露光
部分を除去してレジスト層を形成する工程と、エッチン
グにより基板表面とスルーホール内面のうちレジスト層
にて被覆されていない部分の導体を除去する工程と、強
アルカリ溶液による処理にてレジスト層を剥離する工程
とを含むものである。

【０００７】しかしながら、上記のような従来技術で
は、スルーホール内に孔埋めインクを充填する場合に、
プリント配線板製造用パネル２の表面におけるスルーホ
ール５の周縁部（ホールエッジ）にてインクのひけが生
じ、この部分でレジスト層が薄くなってレジスト層の脱
落が生じやすいものであった。このため、このようなレ
ジスト層の脱落を防止するためには、孔埋めインクを予
め基板の表面から盛り上がるように形成した後、表面の
盛りあがり部分を研磨して除去する必要があって、煩雑
な手間がかかるものであった。

【０００８】また、現像時に非導通孔となるべきスルー
ホールに充填された非露光の孔埋めインクを除去する際
には、現像に用いるアルカリ溶液等の現像液がスルーホ
ール内に浸透しにくくなり、このためスルーホール内の
孔埋めインクを除去するのが困難なものであり、スルー
ホール内の孔埋めインクを現像除去するためには十分な
現像処理が必要となって、このときレジスト層の露光部
分も一部除去されてしまう場合があった。このため、回
路幅の狭い導体回路を形成する際には断線不良が生じや
すくなり、高密度の導体回路（導体パターン）を形成す
ることは困難であった。

【０００９】またエッチング処理後の剥離工程において
は、ネガ型のインクの剥離は剥離液（強アルカリ溶液）
によって硬化したインクが膨潤する過程を経るものであ
り、このためスルーホール内でインクが膨潤することに
より、スルーホールからインクが剥離されなくなる場合
があった。

【００１０】また、特開昭６２−２８７６９４号公報に
は、エッチングレジスト層の形成材料と孔埋めインクの
内の何れか一方のみとして、有機溶剤で剥離するタイプ
のインクを使用するものが開示されており、このような
インクを用いれば選択的なインクの除去、剥離が可能と
なるが、有機溶剤を使用するため作業環境の悪化や、排
水処理が困難となるという問題があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みて為されたものであり、スルーホールと非導通孔の形
成のための貫通孔の形成を同時に行うことができ、かつ
エッチングレジスト形成時のレジストの脱落やレジスト
の剥離時のスルーホール内におけるレジストの残存等の
不良発生を防止して高密度の導体回路を形成することが
できるプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、貫通孔１７の内面に導体
被覆７を施して形成されるスルーホール５を有すると共
に表面に導体層６が形成されたプリント配線板製造用パ
ネル２に対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第
一被膜８を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜８が
形成されたプリント配線板製造用パネル２に更にポジ型
感光性レジスト液を塗布して第二被膜９を形成する第二
被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用
パネル２の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８と
第二被膜９とからなる感光性被膜１０を形成し、次い
で、プリント配線板製造用パネル２の表面において感光
性被膜１０に選択的露光を施す表面露光工程と、スルー
ホール５のうち後工程において非導通孔１４に加工され
るものの内面において感光性被膜１０を露光するスルー
ホール露光工程と、現像により感光性被膜１０の露光部
分を除去して残存する感光性被膜１０にてレジスト層１
２を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の
導体層６のうちレジスト層１２にて被覆されていない部
分を除去して導体回路１３を形成すると共に非導通孔１
４に加工されるスルーホール５ａの内面の導体被覆７を
除去するエッチング工程とを経ることを特徴とするもの
である。

【００１３】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、第一被膜形成工程において使用されるポジ型感
光性レジスト液と、第二被膜形成工程において使用され
るポジ型感光性レジスト液のうちの、少なくとも一方
が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂
及び有機溶剤を含有するものであることを特徴とするも
のである。

【００１４】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配
線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬
した後引き上げることによりプリント配線板製造用パネ
ル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感光性レジス
ト液を塗布することを特徴とするものである。

【００１５】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、
プリント配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト
液中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板
製造用パネル２の表面とスルーホール５内面にポジ型感
光性レジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール
５内の過剰なポジ型感光性レジスト液を除去することを
特徴とするものである。

【００１６】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、
ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布する
ことを特徴とするものである。

【００１７】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程においては
ポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネル
の表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工
程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板
製造用パネルの表面のみに塗布することを特徴とするも
のである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１，２を示して説明するが、本発明はこの実施の形態に
限られるものではない。

【００１９】（プリント配線板製造用パネル作製工程）
まず、複数の導体層６が絶縁層３を介して積層成形され
ていると共に、貫通孔１７の内面に導体被覆７が形成さ
れたスルーホール５を有するプリント配線板製造用パネ
ル２を作製する。

【００２０】図示の例では、プリント配線板製造用パネ
ル２の作製に用いられる基板１６は、絶縁層３の上下両
面に、銅等からなるシート状の導体４を全面に設けるこ
とにより構成されている。

【００２１】この基板１６には、図１（ａ）に示すよう
に、レーザ加工やドリル加工等によって、上下両面に開
口する貫通孔１７が形成される。

【００２２】次に、貫通孔１７の内面を含む基板の全面
にめっき処理を施して導体めっき被覆を形成する。この
導体めっき被覆の形成にあたっては、まず基板１６に対
して無電解めっき処理を施した後に、電解めっきを施す
などして、銅めっき被覆などの金属めっき被覆を形成す
ることができる。このとき基板１６の上下両面には、図
１（ｂ）に示すように、予め形成されているシート状の
導体４と、導体めっき被覆とが一体となった導体層６が
形成され、貫通孔１７の内面には導体めっき被覆のみか
らなる導体被覆７が形成されて、スルーホール５が形成
される。このスルーホール５としては、プリント配線板
１の導体回路１３間を接続するスルーホール１５として
加工されもの（スルーホール５ｂ）と、後工程において
非導通孔１４として加工されるもの（スルーホール５
ａ）とが、共に形成される。これにより、プリント配線
板製造用パネル２が得られる。

【００２３】尚、プリント配線板製造用パネル２の作製
は、上記の図１（ａ）（ｂ）に示す過程にて作製するも
のには限られず、適宜の手法によって作製することがで
きる。例えば、まず、絶縁層３のみからなる基材の所望
個所に貫通孔１７を穿設し、その後、例えば、無電解め
っきと電解めっきの併用により基板の両面に導体層６を
形成すると同時に貫通孔１７の内面に導体被覆７を形成
することにより、プリント配線板製造用パネル２を得る
ことができる。また、これ以外の種々の公知、慣用の方
法でプリント配線板製造用パネル２を作製することもで
きる。

【００２４】上記のようなプリント配線板製造用パネル
２を構成する絶縁層３としては、特に限定されるもので
はなく、例えば紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ
樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、ガラス基材エポキシ樹
脂、ガラス基材テフロン（Ｒ）樹脂、ガラス基材ポリイ
ミド樹脂若しくはコンポジット樹脂などの合成樹脂基
板、アルミニウム若しくは鉄などの金属をエポキシ樹脂
などで覆って絶縁処理をした金属系絶縁基板、あるいは
アルミナセラッミック、低温焼成セラッミック若しくは
窒化アルミニウムセラッミックなどのセラッミック基板
からなるもの等、種々の材質からなるものを用いること
ができる。

【００２５】（第一被膜形成工程）上記に例示するよう
な工程で作製されたプリント配線板製造用パネル２に対
して、ポジ型感光性レジスト液を塗布した後、必要に応
じて乾燥することにより、第一被膜８を形成する。乾燥
を行う場合には、ポジ型感光性レジスト液が塗布された
プリント配線板製造用パネル２を室温で一定時間放置す
ることもできるが、ポジ型感光性レジスト液の性状によ
っては、必要に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良
い。

【００２６】第一被膜８は、図１（ｃ）に示すように、
プリント配線板製造用パネル２の上下両面の表面に形成
するものであり、このとき第一被膜８はスルーホール５
内にも形成することが好ましい。このときスルーホール
５内においては、第一被膜８はスルーホール５の内面に
形成されるようにし、ポジ型感光性レジスト液にてスル
ーホール５内が閉塞されないようにする。また、このよ
うにスルーホール５内に第一被膜８を形成する場合は、
プリント配線板１のスルーホール１５として加工される
スルーホール５ｂと、非導通孔１４に加工されるスルー
ホール５ａの双方共に、第一被膜８を形成する。

【００２７】第一被膜８を形成するにあたってのポジ型
感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗
布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗
布法等の種々の方法により塗布することができる。これ
らのうちで、特に浸漬塗布法を適用することが好まし
く、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の表面
とスルーホール５の内面とに同時にポジ型感光性レジス
ト液を塗布することができる。すなわち、プリント配線
板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸漬す
ると、プリント配線板製造用パネル２の表面にポジ型感
光性レジスト液が付着すると共に、スルーホール５内に
ポジ型感光性レジスト液が浸入し、これによりプリント
配線板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面と
に同時に第一感光層が形成されるものである。

【００２８】ここで、浸漬塗布法により第一感光層を形
成する場合には、プリント配線板製造用パネル２をポジ
型感光性レジスト液中から引き上げた後、このプリント
配線板製造用パネル２に対してスルーホール５の貫通方
向と略平行方向の気流を送風することが好ましい。この
ときスルーホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉
塞されている場合や、スルーホール５内におけるポジ型
感光性レジスト液の付着量が多い場合には、スルーホー
ル５内における過剰なポジ型感光性レジスト液が吹き飛
ばされて、スルーホール５の閉塞が防止されると共にス
ルーホール５内におけるポジ型感光性レジスト液の過剰
な付着が防止され、スルーホール５内に均一な膜厚を有
する第一被膜８が形成されるものである。このときの気
流の送風は適宜の手段を用いて行うことができ、例えば
ファンやブロア等の送風手段を用いることができる。ま
た送風時の送風量はポジ型感光性レジスト液の性状やス
ルーホール５の寸法等によって適宜設定されるものであ
り、スルーホール５内に所望量のポジ型レジストインキ
が残存する条件で送風を行うものである。

【００２９】第一被膜８の形成に使用されるポジ型感光
性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適
宜のものを用いることができる。

【００３０】また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に
含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、
沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０
重量％含んでいることが好ましい。この場合は、浸漬塗
布法により第一感光層を形成するにあたって、プリント
配線板製造用パネル２をポジ型感光性レジスト液中に浸
漬した後にインク中から引き上げた際に、スルーホール
５内に付着したポジ型感光性レジスト液の急激な乾燥を
防止して、過剰なポジ型感光性レジスト液の送風による
除去を容易に行うことができ、スルーホール５内に均一
な膜厚の第一被膜８を形成することができるものであ
る。このとき上記の有機溶剤の沸点が１２０℃以上であ
ることから、プリント配線板製造用パネル２をポジ型感
光性レジスト液から引き上げた際にプリント配線板製造
用パネル２に付着したポジ型感光性レジスト液から有機
溶剤が急激に揮発することが抑制されて、送風時にスル
ーホール５内に付着した過剰なポジ型感光性レジスト液
を容易に除去することができるものであり、またこの沸
点が２２０℃以下であることから、ポジ型感光性レジス
ト液の良好な乾燥成膜性を維持して、第一被膜８を容易
に成膜することができるものである。

【００３１】また、このポジ型感光性レジスト液は、粘
度を５〜３００ｍＰａ・ｓの範囲に調整するか、あるい
はチキソトロピー指数が１〜１．４の範囲となるように
調整することが好ましい。このようにすると、スルーホ
ール５内に均一な膜厚を有する第一被膜８を容易に形成
することができ、また後述する現像工程におけるスルー
ホール５内からの第一被膜８の除去が容易となるもので
ある。

【００３２】また上記の有機溶剤の沸点及び配合量、粘
度、並びにチキソトロピー指数のうち、２以上の条件を
満たすポジ型感光性レジスト液を用いると、特に良好な
結果が得られるものであり、更に好ましくは３つの条件
を全て満たすポジ型感光性レジスト液を用いるものであ
る。

【００３３】（第二被膜形成工程）第一被膜８が形成さ
れたプリント配線板製造用パネル２には、更にポジ型感
光性レジスト液を塗布した後、必要に応じて乾燥するこ
とにより、第二被膜９を形成する。乾燥を行う場合に
は、ポジ型感光性レジスト液が塗布されたプリント配線
板製造用パネル２を室温で一定時間放置することもでき
るが、ポジ型感光性レジスト液の性状によっては、必要
に応じて積極的に加熱乾燥を施しても良い。

【００３４】第二被膜９は、図１（ｄ）に示すように、
第一被膜８の表面に形成するものであり、このとき第二
被膜９はプリント配線板製造用パネル２の上下両面にお
ける第一被膜８の表面に形成し、スルーホール５の内面
においては第二被膜９を形成しないようにすることが好
ましい。

【００３５】第二被膜９を形成するにあたってのポジ型
感光性レジスト液の塗布方法は特に限定されず、浸漬塗
布法（ディッピング法）、ロール式塗布法、スプレー塗
布法等の種々の方法により塗布することができる。これ
らのうちで、特にロール式塗布法を適用することが好ま
しく、この場合は、プリント配線板製造用パネル２の両
面の表面においてポジ型感光性レジスト液を均一な膜厚
に形成すると共に、スルーホール５内へはポジ型感光性
レジスト液が殆ど浸入せず、第二被膜９をプリント配線
板製造用パネル２の上下両面における表面に形成すると
共に、スルーホール５の内面においては第二被膜９を形
成しないようにすることができる。

【００３６】またこのときプリント配線板製造用パネル
２の表面におけるスルーホール５の周縁部（ホールエッ
ジ）においても十分な膜厚の感光性被膜１０を形成する
ことができて、ホールエッジにおけるレジスト層１２の
脱落を更に確実に防止することができるものである。

【００３７】上記のような第一被膜８と第二被膜９とに
よって、プリント配線板製造用パネル２の表面及びスル
ーホール５の内面を被覆する感光性被膜１０が形成され
る。

【００３８】このように感光性被膜１０を二段階の塗布
工程を経て形成することにより、スルーホール５内の第
一被膜８とプリント配線板製造用パネル２表面の感光性
被膜１０の膜厚を適宜調整することができる。

【００３９】例えば、上記のように、第一被膜形成工程
においてはポジ型感光性レジスト液を浸漬塗布法等によ
ってプリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホー
ル５の内面に塗布して第一被膜８を形成し、第二被膜形
成工程においてはポジ型感光性レジスト液をロール式塗
布法等によってプリント配線板製造用パネル２の表面の
みに塗布するようにすると、プリント配線板製造用パネ
ル２の表面においては感光性被膜１０は第一被膜８と第
二被膜９とから形成される。一方、スルーホール５の内
面では、第二被膜形成工程では第二被膜９がスルーホー
ル５の内面に形成されないか、スルーホール５内にポジ
型感光性レジスト液が僅かに流入して極く薄い第二被膜
９が形成されるだけであるので、スルーホール５の内面
においては感光性被膜１０は第一被膜８のみから形成さ
れるか、あるいは第一被膜８と第二被膜９とから形成さ
れるとしても第二被膜９の膜厚がごく薄い感光性被膜１
０から構成されることとなり、スルーホール５内の感光
性被膜１０の膜厚を充分薄くすると共にプリント配線板
製造用パネル２表面の感光性被膜１０の膜厚を厚く形成
することができる。このため、後述する露光工程におい
て、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａ内にお
ける感光性被膜１０と、プリント配線板製造用パネル２
の表面の感光性被膜１０の現像時間を近づけることがで
き、スルーホール５ａ内とプリント配線板製造用パネル
２の表面において感光性被膜１０を同時に現像すること
ができる。この点については、露光工程の説明において
詳しく説明する。

【００４０】第二被膜９の形成に使用されるポジ型感光
性レジスト液の種類は特に限定されるものではなく、適
宜のものを用いることができる。

【００４１】また、特に、ポジ型感光性レジスト液中に
含まれる有機溶剤としては、この有機溶剤の全量中に、
沸点が１２０〜２２０℃の範囲の有機溶剤を２０〜６０
重量％含んでいることが好ましく、このため、塗布時に
ポジ型感光性レジスト液がスルーホール５内に侵入する
ことを更に抑制することができるものである。この場合
は、沸点を１２０℃以上とすることで、特にロール式塗
布装置のロール上でのレジスト液の乾燥を防止できるの
で、用意に均一な膜厚に形成することが可能となり、ま
た沸点を２２０℃以下とすることで、成膜性の維持と、
レジスト液のスルーホール５内への侵入抑制の各効果の
バランスが良好なものとなる。

【００４２】また、ポジ型感光性レジスト液中に界面活
性剤としてシリコーン系またはフツ素系界面活性剤を
０．０００１〜５重量％含有させると、第一被膜８の表
面にポジ型感光性レジスト液を塗布する際の濡れ性が向
上し、塗膜のレベリング性が向上して、特にスルーホー
ル５のホールエッジにおけるポジ型感光性レジスト液の
引けの発生が抑制されて、露光後の現像時にプリント配
線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール５
ａのホールエッジにおけるレジスト層１２に剥離等が生
じることがなく、断線の発生を防止して微細な導体回路
１３の形成が可能となるものである。

【００４３】また、ポジ型感光性レジスト液を粘度１０
０〜３０００ｍＰａ・ｓに調整し、あるいはチキソトロ
ピー指数を１〜１．４に調整することでも、ロール式塗
布法による塗布時にポジ型感光性レジスト液がスルーホ
ール５内に流れ込む量を更に減少させることができる。

【００４４】また、上記の有機溶剤の沸点及び配合量、
粘度、界面活性剤の含有の有無、チキソトロピー指数の
うち２つ又は３つ以上が上記の好適な範囲となるときに
最適な結果が得られる。

【００４５】（表面露光工程）表面露光工程では、第一
被膜８と第二被膜９から構成される感光性被膜１０に対
して、選択的露光を施す。

【００４６】本実施形態では、図２（ａ）に示すよう
に、配線やランド等からなる所望の導体回路１３のパタ
ーン（導体パターン）が活性エネルギー線Ｌを遮蔽する
非露光部１１ａとして描画されると共に、他の部分が活
性エネルギー線Ｌを透過させる露光部１１ｂとして形成
されたマスクフィルムや乾板等のフォトツール１１を用
い、このフォトツール１１をプリント配線板製造用パネ
ル２の両面において感光性被膜１０に接触させ、あるい
は一定距離だけ離間させた状態（オフコンタクト）で配
置し、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エ
ネルギー線Ｌを照射することによりフォトツール１１を
介して感光性被膜１０を露光する。このとき、プリント
配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール
５ｂの形成位置を非露光部１１ａにてマスクすることに
よりこのスルーホール５ｂの内面における感光性被膜１
０が露光されないようにする。一方、非導通孔１４に加
工されるスルーホール５ａは非露光部１１ａにてマスク
する必要はなく、図示のようにこのスルーホール５ａと
合致する部分に露光部１１ｂを形成して、スルーホール
５ａを露光するようにしても良い。

【００４７】露光に用いる光源は、ポジ型感光性レジス
ト液を反応させる活性エネルギー線Ｌを照射するものを
用いるものであり、ポジ型感光性レジスト液の種類に応
じて、紫外線、可視光、近赤外線等のうち適宜の活性エ
ネルギー線Ｌを照射する。また感光性被膜１０に照射さ
れる活性エネルギー線Ｌのエネルギー量は、ポジ型感光
性レジスト液を十分に反応させるための適宜の量とする
ものであり、例えばプリント配線板製造用パネル２の片
面側から照射される活性エネルギー線Ｌのエネルギー量
を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²として、プリント配線板製
造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射する
ものである。

【００４８】尚、選択的露光の手法は、上記のようなフ
ォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、
適宜の手法を採用することができるものであり、例えば
レーザー光等による直接描画法などを用いることもでき
る。

【００４９】（スルーホール露光工程）表面露光工程を
経たプリント配線板製造用パネル２に対して、非導通孔
１４に加工されるスルーホール５ａの内面における感光
性被膜１０を露光する。

【００５０】図示の例では、非導通孔１４に加工される
スルーホール５ａと合致する部分が活性エネルギー線Ｌ
を透過させる露光部１１ｂとして形成されると共に、残
りの領域に非露光部１１ａが描画された、マスクフィル
ムや乾板等のフォトツール１１を用い、このフォトツー
ル１１をプリント配線板製造用パネル２の両面において
感光性被膜１０に接触させ、あるいは一定距離だけ離間
させた状態（オフコンタクト）で配置し、プリント配線
板製造用パネル２の両面から活性エネルギー線Ｌを照射
することによりフォトツール１１を介して感光性被膜１
０を露光する（図２（ｂ））。

【００５１】露光に用いる光源は、表面露光工程と同様
に、ポジ型感光性レジスト液を反応させる活性エネルギ
ー線Ｌを照射するものを用いるものであり、ポジ型感光
性レジスト液の種類に応じて、紫外線、可視光、近赤外
線等のうち適宜の活性エネルギー線Ｌを照射する。また
感光性被膜１０に照射される活性エネルギー線Ｌのエネ
ルギー量は、ポジ型感光性レジスト液を十分に反応させ
るための適宜の量とするものであり、例えばプリント配
線板製造用パネル２の片面側から照射される活性エネル
ギー線Ｌのエネルギー量を５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²と
して、プリント配線板製造用パネル２の両面から活性エ
ネルギー線Ｌを照射するものである。

【００５２】尚、選択的露光の手法は、上記のようなフ
ォトツール１１を用いる方法に限られるものではなく、
適宜の手法を採用することができるものであり、例えば
レーザー光等を非導通孔１４に加工されるスルーホール
５ａに直接照射する直接描画法などを用いることもでき
る。

【００５３】このように感光性被膜１０の露光を表面露
光工程とスルーホール露光工程とに分けて二段階で行う
と、非導通孔１４に加工されるスルーホール５ａの内面
の露光を行うにあたって、露光効率が低いスルーホール
５ａ内面における露光を十分に行うことができ、レジス
ト層１２の形成不良を防止することができる。すなわ
ち、スルーホール５ａ内面には活性エネルギー線がプリ
ント配線板製造用パネル２の表面よりも照射されにくく
なって、プリント配線板製造用パネル２の表面よりもり
も露光効率が低いものであるが、を表面露光工程に続い
てスルーホール露光工程を経ることにより、スルーホー
ル５ａの内面が十分に露光されて、現像時のスルーホー
ル５ａ内におけるレジスト層１２の残存を防止すること
ができるものである。

【００５４】ここで、スルーホール露光工程においてス
ルーホール５ａ内を露光する場合は、表面露光工程にお
いてスルーホール５ａを露光している場合と、表面露光
工程においてスルーホール５ａ内を露光していない場合
とが考えられるが、表面露光工程においてスルーホール
５ａを露光している場合は、更にスルーホール露光工程
においてスルーホール５ａ内を露光することにより、ス
ルーホール５ａ内を十分に露光することができるもので
ある。

【００５５】また、表面露光工程において非導通孔１４
に加工されるスルーホール５ａ内を露光していない場合
は、露光効率の高いプリント配線板製造用パネル２の表
面における露光と、露光効率が低いスルーホール５ａ内
面における露光とを、それぞれ異なる露光条件にて行う
ことができて、プリント配線板製造用パネル２の表面
と、スルーホール５の内面において、露光部１１ｂ位の
違いに応じた好適な条件で露光を行うことができ、スル
ーホール５ａ内を十分に露光することができるものであ
る。この場合は、スルーホール５ａの内面を十分に露光
するためには、表面露光工程の場合よりも露光時の活性
エネルギー線Ｌの光量を増大させることが好ましい。

【００５６】（現像工程）露光後のプリント配線板製造
用パネル２から、フォトツール１１を取り外し、感光性
被膜１０を現像処理することにより、感光性被膜１０の
露光部分を除去して、残存する感光性被膜１０の非露光
部分にてレジスト層１２を形成する（図２（ｃ））。こ
のときレジスト層１２は、プリント配線板製造用パネル
２の表面において導体パターンの形状に形成されるもの
であり、またスルーホール５のうち非導通光１４に加工
されるスルーホール５ａの内面においては感光性被膜１
０が除去されてレジスト層１２が形成されず、プリント
配線板１のスルーホール１５に加工されるスルーホール
５ｂの内面にはレジスト層１２が形成される。

【００５７】現像処理に使用される現像液は、感光性被
膜１０を形成するポジ型感光性レジスト液の種類に応じ
たものが用いられ、例えば希アルカリ水溶液、テトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等を用いる
ことができる。

【００５８】この現像処理時においては、非導通孔１４
に加工されるスルーホール５ａはポジ型感光性レジスト
液にて閉塞されていないことから、スルーホール５ａ内
に現像液が浸入して、スルーホール５ａ内における感光
性被膜１０の現像除去が容易に行われる。このため、ス
ルーホール５ａ内の感光性被膜１０の現像除去に要する
時間が長くなりすぎて感光性被膜１０の非露光部分まで
もが除去されてしまうような事態が発生することを防止
することができるものである。また、このようにスルー
ホール５内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されてい
ない場合には、プリント配線板製造用パネル２の表面に
おけるスルーホール５の周縁部（ホールエッジ）に、ポ
ジ型感光性レジスト液の引けが生じにくくなり、このホ
ールエッジで感光性被膜１０の膜厚が薄くなりすぎるこ
とを防止して、感光性被膜１０の脱落を防止することが
できる。

【００５９】また、上記のように、第一被膜形成工程に
おいてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造
用パネル２の表面とスルーホール５の内面に塗布し、第
二被膜形成工程においてはポジ型感光性レジスト液をプ
リント配線板製造用パネル２の表面のみに塗布するよう
にすると、プリント配線板製造用パネル２の表面におい
ては感光性被膜１０は第一被膜８と第二被膜９とから構
成され、スルーホール５内面においては第一被膜８の
み、あるいは第一被膜８とごく薄い第二被膜９から感光
性被膜１０が形成されるものであり、このようにする
と、スルーホール５内面ではプリント配線板製造用パネ
ル２表面よりも感光性被膜１０の厚みが薄く形成される
こととなる。この場合には、プリント配線板製造用パネ
ル２を現像液にて処理した場合に、プリント配線板製造
用パネル２の表面と非導通孔１４に加工されるスルーホ
ール５ａの内面とにおける現像時間の差を縮小して、現
像処理時の処理効率を向上することができる。すなわ
ち、このスルーホール５ａ内はプリント配線板製造用パ
ネル２の表面に比べると現像液が接触しにくく、またス
ルーホール５ａ内においては現像液は更新されにくいた
めに、スルーホール５ａ内ではプリント配線板製造用パ
ネル２の表面よりも現像効率が低くなってしまうもので
あるが、上記のようにスルーホール５ａ内面における感
光性被膜１０の厚みをより薄く形成すると、現像効率の
低いスルーホール５ａ内面においても、感光性被膜１０
の除去に要する処理時間をプリント配線板製造用パネル
２の表面において要する処理時間に近づけることがで
き、プリント配線板製造用パネル２の表面とスルーホー
ル５ａ内面における現像処理を同時に行うことができ
て、現像処理に要する全体の処理時間を低減し、処理効
率を向上することができるものである。

【００６０】更に、プリント配線板製造用パネル２の表
面における感光性被膜１０を第一被膜８と第二被膜９と
で構成すると、スルーホール５の周縁部（ホールエッ
ジ）における感光性被膜１０の膜厚も増大させることが
でき、この周縁部における感光性被膜１０の膜厚が薄く
なりすぎることを確実に防止して、ホールエッジにおけ
る感光性被膜１０の脱落を防止することができる。

【００６１】従って、形成されたレジスト層１２には欠
けや脱落が生じず、導体層６の表面を所望の導体回路１
３の導体パターン状に被覆すると共にプリント配線板１
のスルーホール１５として形成されるスルーホール５ａ
の内面を被覆するレジスト層１２が得られるものであ
り、次工程のエッチング工程においては、導体層６の導
体パターン部分がエッチング液で浸食されないようにす
ることができるものである。

【００６２】（エッチング工程）次に、エッチング工程
において、エッチング処理によりレジスト層１２にて被
覆されていない部分の導体層６及び導体被覆７を除去す
る。これにより、プリント配線板製造用パネル２上にお
ける導体層６の残存部分にて所望のパターンを有する導
体回路１３が形成されると共に、導体被覆７が除去され
たスルーホール５ａが非導通孔１４として形成される。
また、レジスト層１２にて被覆されることにより導体被
覆７が残存するスルーホール５ｂは、プリント配線板１
のスルーホール１５として形成される。

【００６３】エッチング処理にて用いられるエッチング
液としては、導体層６や導体被覆７を構成する金属の種
類に応じた適宜のものを用いることができ、例えば塩化
第二鉄水溶液や、塩化第二銅水溶液等を用いることがで
きる。

【００６４】また、上記の各工程の他に、次の剥離工程
や再露光工程における処理を施すこともできる。

【００６５】（剥離工程）エッチング工程によって導体
回路１３、スルーホール１５、非導通孔１４が形成され
たプリント配線板製造用パネル２に対して、必要に応じ
てレジスト層１２の剥離を行う。剥離処理に用いる剥離
液は、レジスト層１２を構成するポジ型感光性レジスト
液の種類に応じた適宜のものを用いることができ、例え
ば３％水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ水溶液を
用いることができる。これにより、所望の導体回路１
３、スルーホール１５及び非導通孔１４を有するプリン
ト配線板１が得られる（図１２（ｄ））。

【００６６】（再露光工程）ポジ型感光性レジスト液と
して、キノンジアジド基含有化合物を含有するものを用
いた場合には、上記のエッチング工程の後に、レジスト
層１２に対して再露光を行い、生成されたカルボキシル
基にこれと反応可能な基を有する化合物、例えばエポキ
シ樹脂、イソシアネート化合物等を反応させて、その反
応後の被膜を更にその後の工程に利用しても良い。

【００６７】本発明のプリント配線板の製造方法に用い
られるポジ型感光性レジスト液は特に限定されるもので
はないが、第一被膜８と第二被膜９を形成するためのポ
ジ型感光性レジスト液としては、少なくとも一方が、キ
ノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有
機溶剤を含有する現像可能なポジ型感光性レジスト液で
あることが好ましく、更に好ましくは、第一被膜８と第
二被膜９を形成するためのポジ型感光性レジスト液とし
て、共にこのような組成を有するポジ型感光性レジスト
液を用いるものである。このようなポジ型感光性レジス
ト液は、露光操作が容易で、感度が高く、またアルカリ
溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操作や作用環
境の面で有利なものである。また、これらの成分に加え
て、更に界面活性剤を配合することもできる。

【００６８】（Ｉ）キノンジアジド基含有化合物 上記のキノンジアジド基含有化合物としては、特に限定
するものではないが、オルトベンゾキノンジアジド、パ
ラベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジアジ
ド、オルトアントラキノンジアジド、オルトピレンキノ
ンジアジド及びこれらの核置換誘導体、例えばオルトベ
ンゾキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル類、オルトナフト
キノンジアジドカルボン酸エステル類などを挙げること
ができる。そのほか、オルトキノンジアジドスルホニル
クロライドと、水酸基、アミノ基をもつ化合物例えばフ
ェノール、ｐ―メトキシフェノール、キシレンフェノー
ル、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ナフトール、カ
テコール、ピロガロール、ピロカテコールオルトカルボ
ン酸又はそのエステル類、ピガロールモノメチルエーテ
ル、ピガロールー１，３−ジメチルエーテル、没食子酸
又はそのエステル類、アニリン、ジフェニルアミンなど
との反応生成物を用いることもできる。

【００６９】これらの中でも、感光性を考慮すれば、特
にオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステルが好
ましい。また、上記の核置換誘導体の生成方法や、オル
トキノンジアジドスルホニルクロライドと水酸基、アミ
ノ基をもつ化合物との反応生成物の生成方法は特に限定
されるものではなく、公知、慣用の方法によることがで
きる。

【００７０】ポジ型感光性レジスト液中における、キノ
ンジアジド基含有化合物の含有率は、ポジ型感光性レジ
スト液全成分中で０．５〜３０重量％が好ましいもので
あり、更に好ましくは、１〜２０重量％とするものであ
る。これらの範囲において、ポジ型感光性レジスト液に
は良好な解像性が付与される。

【００７１】（II）アルカリ可溶性樹脂 アルカリ可溶性樹脂としては特に限定されるものではな
いが、例えばシェラック、ロジンなどの天然樹脂、フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールノボラッ
クアルデヒド樹脂、などのノボラック型フェノール樹
脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、メタクリル酸
−スチレン共重合体、メタクリル酸−アクリル酸メチル
共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体などの不
飽和カルボン酸の単独重合体またはこれと他の共重合し
得るモノマーとの共重合体、ポリ酢酸ビニルの部分また
は完全けん化物を例えばアセトアルデヒド、ベンズアル
デヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、カルボキシベン
ズアルデヒドなどのアルデヒドで部分アセタール化した
樹脂、ポリヒドロキシスチレンなどが含まれる。更に、
例えばセルロースメチルエーテル、セルロースエチルエ
ーテル、などのセルロースアルキルエーテル類をはじめ
とする有機溶媒可溶性樹脂などを例示できる。

【００７２】上記のアルカリ可溶性樹脂は、ポジ型感光
性レジスト液全成分中で２〜６０重量％であることが好
ましく、３〜４０重量％がより好ましく、このようにす
ると、ポジ型感光性レジスト液にて感光性被膜１０を形
成した際の、感光性被膜１０によるホールエッジや、ス
ルーホール１５として加工されるスルーホール５内部に
おける保護性に特に優れるものである。

【００７３】（III）有機溶剤 有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノメチルエーテル等のポリエチ
レングリコールアルキルエーテル類、エタノール、プロ
パノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノ
ール、ヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、１，
２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ダイア
セトンアルコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のア
ルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル等のエチレングリコールアル
キルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレング
リコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコール
アルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等の
ポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、エチレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレング
リコールジアセテート、グリセリンモノアセテート、グ
リセリンジアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチ
ル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、アジピン酸ジエチ
ル、アジピン酸ジブチル等のアジピン酸エステル類、フ
タル酸ジエチル、フタル酸ジブチル等のフタルエステル
類、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコール
ジメチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル
類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロ
ン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソル
ベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系
芳香族系混合溶剤、もしくはｎ−ヘキサン、シクロヘキ
サン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの有
機溶剤は、各々単独で又は二以上のものを適宜互いに組
み合わせて配合される。

【００７４】これらの有機溶剤のうち、沸点が１２０〜
２２０℃のものとしては、エチレングリコール、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールジアセテート、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジエ
チルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートが挙げられる。

【００７５】上記の有機溶剤の配合量は、ポジ型感光性
レジスト液に対して所望の粘度やチキソトロピー指数を
与えることができるような、適宜の量とすることができ
る。

【００７６】（IV）界面活性剤 界面活性剤は、第一被膜８形成用のポジ型感光性レジス
ト液と、第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液
の、いずれにも配合することができるが、既述のよう
に、特に第二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液に
配合することが好ましい。

【００７７】この界面活性剤としては、特に限定される
ものではないが、シリコーン系界面活性剤又はフツ素系
界面活性剤が好ましい。

【００７８】シリコーン系界面活性剤としてはアルコー
ル変性シリコーンオイル、フツ素化アルキル基を有する
変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーンなどを例
示することができる。市販品としては、東レ・ダウコー
ニング・シリコーン株式会社製の品番「ＳＨ２８Ｐ
Ａ」、「ＳＨ２９ＰＡ」、「ＳＨ３０ＰＡ」、「ＳＴ９
４ＰＡ」、信越化学工業株式会社製の品番「ＫＦ３５
３」、「Ｘ−２２−８１９」、「Ｘ−２２−８２０」等
を例示することができる。

【００７９】また上記フツ素系の界面活性剤としては、
パーフルオロアルキルエタノール、パーフルオロアルコ
キシレート、パーフルオロアクリルポリオキシエチレン
エタノールなどを例示することができ、市販品として
は、旭硝子株式会社製の品番「サーフロンＳ−３８
１」、「Ｓ−３９３」、「ＳＣ−１０１」、「ＳＣ−１
０５」、住友スリーエム株式会社製の品番「フロラード
ＦＣ−４３０」、「ＦＣ−４３１」、「ＦＣ−１７０
Ｃ」、大日本インキ化学工業株式会社製の品番「メガフ
ァックＦ−４７０」、「Ｆ−１７７」等を例示すること
ができる。

【００８０】界面活性剤の配合量は、ポジ型感光性レジ
スト液に良好な成膜性を与えることができるような適宜
の量とすることができるが、特に第二被膜９の形成用の
ポジ型感光性レジスト液中に配合する場合には、０．０
０１〜２．０重量％とすることが好ましく、このように
すると、第一被膜８の表面に第二被膜９形成用のポジ型
感光性レジスト液を塗布する際に特に良好な濡れ性が得
られ、第二被膜９の成膜性が向上するものである。

【００８１】上記の（Ｉ）〜（IV）の各成分のほかに、
ポジ型感光性レジスト液には、必要に応じてレベリング
剤、アエロジル等のチキソトロピー剤、ハイドロキノ
ン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロー
ル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の
重合禁止剤、増感剤、ハレーション防止剤、難燃剤、耐
めっき性向上剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料湿潤剤、有
機もしくは無機の顔料及び染料、天然もしくは合成ゴム
の粉末等の各種添加剤等を加えてもよい。

【００８２】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。
尚、本発明はこれらに限定されるものではない。また、
以下に使用される「％」は、特に示さない限り、全て重
量基準である。

【００８３】（ポジ型感光性レジスト液Ａの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物として、ナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化反応生成物を５部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−ク
レゾールノボラック樹脂を３０部用い、これらをプロピ
レングリコールモノメチルエーテル（沸点１２１℃）６
５部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ａを調製し
た。

【００８４】このポジ型感光性レジスト液Ａは粘度が６
０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．０１で
あった。

【００８５】（ポジ型感光性レジスト液Ｂの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化反応生成物を１部、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−ク
レゾールノボラック樹脂を５部用い、界面活性剤として
は大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファックＦ
−４７０」を０．０２部を用い、これらをプロピレング
リコールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）９
３．９８部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｂを調製
した。

【００８６】このポジ型感光性レジスト液Ｂは、粘度が
５ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１であ
った。

【００８７】（ポジ型感光性レジスト液Ｃの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
ピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成
物を８部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレゾー
ルノボラック樹脂を６０部用い、界面活性剤としては東
レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シリコ
ーンＳＨ２８ＰＡ」を０．８部を用い、これらをジプロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１２
℃）３１．２部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｃを
調製した。

【００８８】このポジ型感光性レジスト液Ｃは、粘度が
３００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１
であった。

【００８９】（ポジ型感光性レジスト液Ｄの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
ピガロールー１，３−ジメチルエーテルとのエステル化
反応生成物を３０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ
−クレゾールノボラック樹脂を２０部用い、界面活性剤
としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製
の「シリコーンＳＨ２８ＰＡ」を１．０部用い、これら
をプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２
１℃）４９部に溶解し、ポジ型感光性レジスト液Ｄを調
製した。

【００９０】このポジ型感光性レジスト液Ｄは、粘度が
１００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．２
であった。

【００９１】（ポジ型感光性レジスト液Ｅの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
没食子酸のエステル化反応生成物を５部用い、アルカリ
可溶性樹脂としてｍ−クレゾールノボラック樹脂を２０
部用い、これらをジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（沸点１８９℃）７５部に溶解して、ポジ型感光
性レジスト液Ｅを調製した。

【００９２】このポジ型感光性レジスト液Ｅは、粘度が
７０ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．１で
あった。

【００９３】（ポジ型感光性レジスト液Ｆの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
ピガロールモノメチルエーテルとのエステル化反応生成
物を１０部用い、アルカリ可溶性樹脂としてｍ−クレー
ゾールノボラック樹脂を４０部用い、界面活性剤として
は東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製の「シ
リコーンＳＨ２８ＰＡ」を０．０２部用い、これらをジ
エチレングリコールモノエチルエーテル（沸点２０１．
９℃）４９．９８部に溶解して、ポジ型感光性レジスト
液Ｆを調製した。

【００９４】このポジ型感光性レジスト液Ｆは、粘度が
１０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．
１であった。

【００９５】（ポジ型感光性レジスト液Ｇの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化反応生成物を２０部用い、アルカリ可溶性樹脂として
ｍ−クレゾールノボラック樹脂を５０部、界面活性剤と
しては旭硝子株式会社製の「サーフロンＳ−３９３」を
０．８部用い、これらをプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル（沸点１２１℃）２９．２部に溶解して、ポ
ジ型感光性レジスト液Ｇを調製した。

【００９６】このポジ型感光性レジスト液Ｇは、粘度が
２０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．
４であった。

【００９７】（ポジ型感光性レジスト液Ｈの調製）キノ
ンジアジド基含有化合物としてはナフトキノン−（１・
２）−ジアジド−（２）−５−スルホニルクロライドと
２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンとのエステ
ル化反応生成物を３部用い、アルカリ可溶性樹脂として
ポリヒドロキシスチレン樹脂を６０部用い、界面活性剤
としては大日本インキ化学工業株式会社製の「メガファ
ックＦ−４７０」を５部用い、これらをプロピレングリ
コールモノプロピルエーテル（沸点１４９．８℃）３２
部に溶解して、ポジ型感光性レジスト液Ｈを調製した。

【００９８】このポジ型感光性レジスト液Ｈは、粘度が
３０００ｍＰａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．
１であった。

【００９９】これらのポジ型感光性レジスト液Ａ〜Ｈ中
における、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶
性樹脂、界面活性剤及び有機溶剤の含有量、並びにこれ
らのポジ型感光性レジスト液の粘度及びチキソトロピー
指数を、表１にまとめて示す。

【０１００】尚、粘度はＢ型粘度計（株式会社東京計器
製、ローターＮｏ．１又はＮｏ．２、回転数はともに６
０ｒ．ｐ．ｍ）を用いて２５℃で測定し、チキソトロピ
ー指数はＢ型粘度計（株式会社東京計器製）のローター
Ｎｏ．１により回転数６ｒ．ｐ．ｍで２５℃での粘度を
測定し、又はローターＮｏ．２により２５℃での回転数
６ｒ．ｐ．ｍと回転数６０ｒ．ｐ．ｍで粘度を測定して
計算した。

【０１０１】

【表１】

【０１０２】（実施例１〜８及び比較例１，２）ガラス
エポキシ両面銅張積層板（松下電工株式会社製、品番
「Ｒ１７０５」；板厚１．６ｍｍ、銅厚１８μｍ、基板
サイズ３３０ｍｍ×３３０ｍｍ）にドリル加工を施して
直径０．９ｍｍの貫通孔１７を１０００個、直径０．４
ｍｍの貫通孔１７を２０００個穿設した。直径０．９ｍ
ｍの貫通孔１７のうちの８００個と直径０．４ｍｍの貫
通孔１７のうちの１６００個をプリント配線板のスルー
ホール１５として加工されるものとし、直径０．９ｍｍ
の貫通孔１７のうちの２００個と直径０．４ｍｍの貫通
孔１７のうちの４００個を非導通孔１４として加工され
るものとする。次いで、無電解銅及び電解銅めっきを施
して貫通孔１７の内面を含む両面銅張積層板の全面に３
０μｍの銅めっき層を施してスルーホール５を形成し、
プリント配線板製造用パネル２を得た。

【０１０３】次に、各実施例においては、表２に示す第
一被膜８用ポジ型感光性レジスト液中にプリント配線板
製造用パネル２を浸漬した後に引き上げ、０．５ｍＰａ
の送風圧で送風してスルーホール５内の過剰なポジ型感
光性レジスト液を除去した後、乾燥機にて８０℃で３０
分乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両
面の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成し
た。

【０１０４】続いて表２に示す第二被膜９用のポジ型感
光性レジスト液を、横型両面ロールコーター（株式会社
ファーネス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２
の表面上の第一被膜８上に塗布し、乾燥機にて８０℃で
３０分乾燥することで第二被膜９を形成し、これにより
プリント配線板製造用パネル２に第一被膜８及び第二被
膜９からなる感光性被膜１０を形成した。

【０１０５】また、比較例１については、上記プリント
配線板製造用パネル２を表２に示す第一被膜８用ポジ型
感光性レジスト液中にプリント配線板製造用パネル２を
浸漬した後に引き上げた後、乾燥機にて８０℃で３０分
乾燥することで、プリント配線板製造用パネル２の両面
の表面とスルーホール５の内面に第一被膜８を形成し、
この第一被膜８のみからなる感光性被膜１０を形成し
た。

【０１０６】また比較例２については、第一被膜８は形
成せずに、表２に示す第二被膜９用のポジ型感光性レジ
スト液を、横型両面ロールコーター（株式会社ファーネ
ス製）を用いてプリント配線板製造用パネル２の表面上
に塗布し、乾燥機にて８０℃で３０分乾燥することで第
二被膜９を形成し、第二被膜９のみからなる感光性被膜
１０を形成した。

【０１０７】上記の各実施例及び比較例における、感光
性被膜１０を形成したプリント配線板製造用パネル２の
両面に、非露光部１１ａが導体幅５０μｍの配線パター
ンを有する導体パターン状に形成されたマスクフィルム
を配置し、フォトレジスト露光用両面同時露光機（株式
会社オーク製作所製、品番「ＨＭＷ２０１ＧＸ」）を用
いて、照射エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫
外線を照射して露光した。

【０１０８】次いで、プリント配線板製造用パネル２の
両面に、非導通孔１４として加工されるスルーホール５
ａの開口と合致する部分が露光部１１ｂとして形成され
ていると共に他の領域が非露光部１１ａとして形成され
ているマスクフィルムを配置し、上記のフォトレジスト
露光用両面同時露光機により照射エネルギー量１０００
ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光した。

【０１０９】次いで、このプリント配線板製造用パネル
２の表面を２％テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド水溶液にて処理して現像し、感光性被膜１０の露
光部分を除去してレジスト層１２を形成した。

【０１１０】続いて、５０℃の塩化第二銅エッチング液
により導体層６と回路部と非導通孔１４となるべきスル
ーホール１５の銅露出部分をエッチング除去し、水洗
後、３％の水酸化ナトリウム水溶液のスプレーによりレ
ジスト層１２を除去し、プリント配線板１を作製した。

【０１１１】（評価）実施例１〜８及び比較例１，２で
得られた各プリント配線板１について、次に示す評価を
行った。

【０１１２】・感光性被膜の膜厚評価 現像後のプリント配線板製造用パネル２におけるスルー
ホール５の中央部のクロスセクションを取り、この断面
を倍率１０００倍の顕微鏡にて観察して、プリント配線
板製造用パネル２の表面とスルーホール５の内面の感光
性被膜１０の膜厚を、それぞれ測定した。

【０１１３】・配線パターン評価 プリント配線板１の導体回路１３、スルーホール１５の
エッジ部分、スルーホール１５の内面及び非導通孔１４
を倍率５００倍の顕微鏡及び内視鏡で観察し、銅がエッ
チングされた形跡を判定した。

【０１１４】そして、マスクフィルムの線幅５０μｍの
部分に対応して形成された導体回路１３において、エッ
チング後、導体幅が５０±１０μｍで形成されているも
のは「◎」、エッチング後、導体幅が５０±２０μｍで
形成されているものは「○」、導体幅が５０±３０μｍ
で形成されて断線には至っていないものは「△」、導体
幅が５０±５０μｍで形成されていて、導体パターンが
浸食され完全に断線している部分が少なくとも１個ある
ものは「×」として、評価した。

【０１１５】・ホールエッジの保護性評価 スルーホール１５のホールエッジ部分を観察し、このホ
ールエッジ部分において、銅が全く浸食されていないも
のは「◎」、銅表面にわずかに浸食跡があるものは
「○」、部分的に浸食されているが断線には至っていな
いものは「△」、ホールエッジ部分の銅が浸食され完全
に断線しているスルーホール１５が少なくとも１個ある
ものは「×」として、評価した。

【０１１６】・スルーホール内の保護性評価 スルーホール１５の内面を観察し、スルーホール１５の
内面において銅が全く浸食されていないものは「◎」、
銅表面にわずかに浸食跡があるものは「○」、部分的に
浸食されているが断線には至っていないものは「△」
を、スルーホール１５の内面の銅が浸食され完全に断線
しているスルーホール１５が少なくとも１個あるものは
「×」として、評価した。

【０１１７】・非導通孔の形成性評価 非導通孔１４を観察し、非導通孔１４の内面において銅
が完全に除去されているものは「◎」、銅がわずかに残
っているものは「○」、銅が部分的に残っているが導通
には至っていないものは「△」、銅が残り、導通してい
る非導通孔１４が少なくとも１個あるものは「×」とし
て、評価した。

【０１１８】以上の結果を表２に併せて示す。

【０１１９】

【表２】

【０１２０】表２に示すように、全ての実施例及び比較
例では、配線パターンの評価に問題はなかったが、比較
例１においては感光性被膜１０を第一被膜８のみで形成
したために、スルーホール１５のホールエッジ部分にお
いて断線が発生したものであり、また第一被膜８の形成
の際にポジ型感光性レジスト液の塗布後、送風をせず、
過剰なポジ型感光性レジスト液の除去を行わなかったた
めに、スルーホール５内の感光性被膜８の膜厚が厚くな
って現像で除去できなくなり、エッチング処理において
銅が除去できなくなって、導通が発生した。

【０１２１】また、比較例２においては、感光性被膜１
０を第二被膜９のみで形成したために、スルーホール１
５の内部の保護性が不十分となって、ホールエッジ部分
とスルーホール１５の内部において断線が発生した。

【０１２２】それに対して、実施例１〜８では全ての評
価において良好な結果が得られた。

【０１２３】このうち実施例６においては、第一被膜８
及び第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中の
アルカリ可溶性樹脂の配合量が低く、粘度が低いため、
他の実施例と比べるとスルーホール１５の内部におい
て、断線には至らないものの、部分的に銅が浸食され
た。

【０１２４】また実施例２においては、第一被膜８の形
成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂
の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜
９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が
添加されていないものであり、第一被膜８上における第
二被膜９形成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若
干低下して、ホールエッジ部分においてポジ型感光性レ
ジスト液の若干の引けが発生し、ホールエッジ部分のス
ルーホール１５の内面において、断線には至らないもの
の、部分的に銅が浸食された。

【０１２５】また実施例７においては、第二被膜９の形
成用のポジ型感光性レジスト液中のアルカリ可溶性樹脂
の配合量が低く、粘度が低いものであり、また第二被膜
９の形成用のポジ型感光性レジスト液中に界面活性剤が
添加されていないため、第一被膜８上の第二被膜９の形
成用のポジ型感光性レジスト液の濡れ性が若干低下し、
ホールエッジ部においてポジ型感光性レジスト液の若干
の引けが発生し、ホールエッジ部分において、断線には
至らないものの、部分的に銅が浸食された。

【０１２６】また実施例１においては、第一被膜８及び
第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジスト液中の、キ
ノンジアジド基含有化合物及びアルカリ可溶性樹脂の配
合量が好適範囲にあり、第二被膜９の形成用のポジ型感
光性レジスト液中に界面活性剤が添加されているため、
第一被膜８上の第二被膜９の形成用のポジ型感光性レジ
スト液の濡れ性が非常に高く、ホールエッジ部分とスル
ーホール１５の内部における保護性、非導通孔１４の形
成性が特に優れたものとなった。

【０１２７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板の製造方法は、貫通孔の内面に導体被覆を
施して形成されるスルーホールを有すると共に表面に導
体層が形成されたプリント配線板製造用パネルに対し
て、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜を形成
する第一被膜形成工程と、第一被膜が形成されたプリン
ト配線板製造用パネルに更にポジ型感光性レジスト液を
塗布して第二被膜を形成する第二被膜形成工程とを経る
ことによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルー
ホールの内面に第一被膜と第二被膜とからなる感光性被
膜を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネルの表
面において感光性被膜に選択的露光を施す表面露光工程
と、スルーホールのうち後工程において非導通孔に加工
されるものの内面において感光性被膜を露光するスルー
ホール露光工程と、現像により感光性被膜の露光部分を
除去して残存する感光性被膜にてレジスト層を形成する
現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層のうち
レジスト層にて被覆されていない部分を除去して導体回
路を形成すると共に非導通孔に加工されるスルーホール
の内面の導体被覆を除去するエッチング工程とを経るた
め、プリント配線板にスルーホールと非導通孔とを併設
する場合にも、導体回路の形成に先立ってスルーホール
の形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための貫通孔
とを同時に形成することができ、スルーホールと非導通
孔との相関位置のズレの発生を防止して、実装部品が装
着できなくなるなどの不良が発生することを防止するこ
とができるものである。

【０１２８】また、感光性被膜を二段階の塗布工程を経
て形成することにより、スルーホール内の第一被膜とプ
リント配線板製造用パネル表面の感光性被膜の膜厚を適
宜調整することができて、スルーホールが閉塞されずに
スルーホールの内面に感光性被膜を形成することが容易
なものであり、現像工程においては、非導通孔に加工さ
れるスルーホールはポジ型感光性レジスト液にて閉塞さ
れていないことからこのスルーホール内における感光性
被膜の現像除去が容易に行われ、スルーホール内の感光
性被膜の現像除去に要する時間が長くなりすぎて感光性
被膜の非露光部分までもが除去されてしまうような事態
が発生することを防止することができるものである。ま
た、プリント配線板製造用パネルの表面におけるスルー
ホールの周縁部（ホールエッジ）におけるポジ型感光性
レジスト液の引けの発生を抑制して、ホールエッジで感
光性被膜の膜厚が薄くなりすぎることを防止して、感光
性被膜の脱落を防止することができるものである。

【０１２９】更には、レジスト層の剥離時にも、スルー
ホール内はレジスト層にて閉塞されていないことから、
レジスト層を容易に剥離することができるものである。

【０１３０】従って、導体回路の形成に先立ってスルー
ホールの形成のための貫通孔と非導通孔の形成のための
貫通孔とを同時に形成する場合であっても、レジスト層
の脱落やレジスト層の剥離時のスルーホール内における
レジストの残存等の不良発生を防止して、高密度の導体
回路を形成することができるものである。

【０１３１】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、ポジ型感光性レジスト液が、キノンジアジド基
含有化合物、アルカリ可溶性樹脂及び有機溶剤を含有す
るものであるため、露光操作が容易で、感度が高く、ま
たアルカリ溶液での現像、剥離が可能な点から、工程操
作や作用環境の面で有利なものである。

【０１３２】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、第一被膜形成工程において、プリント配
線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬し
た後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル
の表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を
塗布するため、プリント配線板製造用パネルの表面とス
ルーホール内面に同時に第一被膜を形成することができ
るものである。

【０１３３】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において、
プリント配線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液
中に浸漬した後引き上げることによりプリント配線板製
造用パネルの表面とスルーホール内面にポジ型感光性レ
ジスト液を塗布した後、送風によりスルーホール内の過
剰なポジ型感光性レジスト液を除去するため、スルーホ
ール内がポジ型感光性レジスト液にて閉塞されている場
合や、スルーホール内におけるポジ型感光性レジスト液
の付着量が多い場合には、スルーホール内における過剰
なポジ型感光性レジスト液が吹き飛ばされて、スルーホ
ールの閉塞が防止されると共にスルーホール内における
ポジ型感光性レジスト液の過剰な付着が防止され、スル
ーホール内に均一な膜厚を有する第一被膜を形成するこ
とができるものである。

【０１３４】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、第二被膜形成工程において、
ポジ型感光性レジスト液をロール式塗布法にて塗布する
ため、プリント配線板製造用パネルの表面においてポジ
型感光性レジスト液を均一な膜厚に形成すると共に、ス
ルーホール内へはポジ型感光性レジスト液が殆ど浸入せ
ず、第二被膜をプリント配線板製造用パネルの上下両面
における表面に形成すると共に、スルーホールの内面に
おいては第二被膜を形成しないようにすることができる
ものであり、またこのときホールエッジにおいても十分
な膜厚の感光性被膜を形成することができて、ホールエ
ッジにおけるレジスト層の脱落を更に確実に防止するこ
とができるものである。

【０１３５】また、請求項６の発明は、請求項１乃至５
のいずれかの構成に加えて、第一被膜形成工程において
はポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネ
ルの表面とスルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成
工程においてはポジ型感光性レジスト液をプリント配線
板製造用パネルの表面のみに塗布するため、プリント配
線板製造用パネルの表面においては感光性被膜は第一被
膜と第二被膜とから構成され、スルーホール内面におい
ては第一被膜のみ、あるいは第一被膜とごく薄い第二被
膜から感光性被膜が形成されるものであり、このためホ
ールエッジにおいても十分な膜厚の感光性被膜を形成す
ることができて、ホールエッジにおけるレジスト層の脱
落を更に確実に防止することができるものであり、また
スルーホール内面ではプリント配線板製造用パネル表面
よりも感光性被膜の厚みが薄く形成され、プリント配線
板製造用パネルを現像液にて処理した場合に、プリント
配線板製造用パネルの表面と非導通孔に加工されるスル
ーホールの内面とにおける現像時間の差を縮小して、プ
リント配線板製造用パネルの表面とスルーホール内面に
おける現像処理を同時に行うことができ、現像処理に要
する全体の処理時間を低減し、処理効率を向上すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の製造工程の一例を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）は各工程を示す概略の断面図で
ある。

【図２】（ａ）乃至（ｄ）は図１に示される工程に続く
各工程を示す概略の断面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ プリント配線板製造用パネル ５ スルーホール ６ 導体層 ７ 導体被覆 ８ 第一被膜 ９ 第二被膜 １０ 感光性被膜 １２ レジスト層 １３ 導体回路 １４ 非導通孔 １７ 貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC31 CD25 CD27 GG01 GG09 GG16 5E339 AB02 AC01 AD03 BC02 BD02 BE11 BE13 CC01 CD01 CE02 CE03 CE12 CE13 CE19 CF16 CF17 DD02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔の内面に導体被覆を施して形成さ
   れるスルーホールを有すると共に表面に導体層が形成さ
   れたプリント配線板製造用パネルに対して、ポジ型感光
   性レジスト液を塗布して第一被膜を形成する第一被膜形
   成工程と、第一被膜が形成されたプリント配線板製造用
   パネルに更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被
   膜を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリ
   ント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に
   第一被膜と第二被膜とからなる感光性被膜を形成し、次
   いで、プリント配線板製造用パネルの表面において感光
   性被膜に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホー
   ルのうち後工程において非導通孔に加工されるものの内
   面において感光性被膜を露光するスルーホール露光工程
   と、現像により感光性被膜の露光部分を除去して残存す
   る感光性被膜にてレジスト層を形成する現像工程と、エ
   ッチングにより基板表面の導体層のうちレジスト層にて
   被覆されていない部分を除去して導体回路を形成すると
   共に非導通孔に加工されるスルーホールの内面の導体被
   覆を除去するエッチング工程とを経ることを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 第一被膜形成工程において使用されるポ
   ジ型感光性レジスト液と、第二被膜形成工程において使
   用されるポジ型感光性レジスト液のうちの、少なくとも
   一方が、キノンジアジド基含有化合物、アルカリ可溶性
   樹脂及び有機溶剤を含有するものであることを特徴とす
   る請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 第一被膜形成工程において、プリント配
   線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬し
   た後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル
   の表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を
   塗布することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 第一被膜形成工程において、プリント配
   線板製造用パネルをポジ型感光性レジスト液中に浸漬し
   た後引き上げることによりプリント配線板製造用パネル
   の表面とスルーホール内面にポジ型感光性レジスト液を
   塗布した後、送風によりスルーホール内の過剰なポジ型
   感光性レジスト液を除去することを特徴とする請求項１
   乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 第二被膜形成工程において、ポジ型感光
   性レジスト液をロール式塗布法にて塗布することを特徴
   とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 第一被膜形成工程においてはポジ型感光
   性レジスト液をプリント配線板製造用パネルの表面とス
   ルーホールの内面に塗布し、第二被膜形成工程において
   はポジ型感光性レジスト液をプリント配線板製造用パネ
   ルの表面のみに塗布することを特徴とする請求項１乃至
   ５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。