JPS584138A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPS584138A
JPS584138A JP10296381A JP10296381A JPS584138A JP S584138 A JPS584138 A JP S584138A JP 10296381 A JP10296381 A JP 10296381A JP 10296381 A JP10296381 A JP 10296381A JP S584138 A JPS584138 A JP S584138A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
compound
parts
photopolymerizable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10296381A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Ishimaru
敏明 石丸
Katsushige Tsukada
塚田 勝重
Nobuyuki Hayashi
信行 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP10296381A priority Critical patent/JPS584138A/ja
Publication of JPS584138A publication Critical patent/JPS584138A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/085Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは印刷配
線板製造用の半田マスク(永久保躾マスク)等に使用し
得る接着性が改善された感光性樹脂組成物に関する。
感光性樹脂組成物が印刷配線板を製造するためのフォト
レジストとして使用されることはよく知られている。
印刷配線板製造用の感光性樹脂組成物はその使用目的に
よって211[に大別できる。
一つは、エツチングあるいは金属めつ舞の際のレジスト
像を形成する配線パターン形成用の感光性樹脂組成物で
あシ、一つは、半田マスク形成用の感光性樹脂組成物で
ある。このいずれにしても適用する基材との接着性に優
れていることが望まれるが、その接着性の意味する所は
大きく異なっている。即ち、前者、、にあっての接着性
は、エツチング又はめつき時にのみ、室温あるいは高々
100℃のエツチング液又はめつき液がしみこまないで
、かつそれらのエツチング又はめつき処理後は容易にか
つ完全にレジストが基材から剥離されることが必要であ
る。即ち必要とされる接着性は一時的なものにすぎない
これに対して後者にあっての接着性は永久的なものであ
りかつ、高温度(通常240〜300℃)の半田浴に浸
漬し友場合に半田のもぐ夛あるいはマスクの浮きが発生
してはならないという非常に過酷な接着性である。
前者の用途においては9%開昭55−65202号公報
及び特開昭55−65203号公報において、インダゾ
ール、フタラジン又はそれらの誘導体の添加によシ銅基
板と光重合層との接着力が増し耐エツチング性及び耐め
っき性を向上させるということが提案されている。しか
しながら、かかる添加剤は後者の場合への効果は知られ
ておらず、該公報中にもそのような実施例はない。又9
本発明者らの検討によっても全く効果を示さないことが
分った。これは前述のように後者の場合に要求される接
着性が耐めっき性等とは異なるものであシ、非常に過酷
なものであると考えられる。
1^ 特公昭53−44346号公報中では、感光性樹脂組成
物を構成する光重合性不飽和化合物の例としてリン含有
アクリル酸誘導体が挙げられているが、それが半田耐熱
性に関して効果があるとの示唆はなく、又2本発明者ら
の検討によっても単独ではほとんど効果を示さないこと
が分った。
しかるに1本発明者らが種々検討した結果インダゾール
、フタラジン又はこれらの誘導体と光重合性不飽和結合
を有するリン酸化合物とを組み合わせたときには半田耐
熱性が顕著に向上することが見い出された。
本発明の目的は、半田マスクの形成等に使用しうる基材
への接着性の改善された感光性樹脂組成物を提供するこ
とである。
本発明は、(a)インダゾール、フタラジン及びこれら
の誘導体からなる群よシ選ばれた化合物の少なくとも1
種。
(b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物。
(C1末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
化合物。
fdl熱可塑性有機高分子化合物。
および (e)活性光線の照射によって前記不飽和化合物(bl
及び(C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系 を含有する感光性樹脂組成物に関する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物について以下に詳細
に説明する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物はインダゾール、フ
タラジン及びこれらの誘導体からなる群より選ばれた化
合物の少なくとも1種を必須成分として含有する。
好ましい化合物の例としては、インダゾール。
N−メチルインダゾール、N−クロルインダゾール、5
−ニドロイ/ダゾール、フタラジン。
N−メチルフタラゾ/TN−クロルフタラゾン。
4−エチルフタラジン等があるが、これに限定されるも
のではない。この化合物の添加の効果は感光性樹脂組成
物中0.001重量部以上から得られるが、金属表面上
の光重合層の耐クロスカット性等の点から5重量部以下
が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、光重合性不飽和
結合を有するリン酸化合物を必須成分として含有する。
好ましい化合物の例としては、油脂製品■製の金銀商標
ホスマーM(アシッドフォスフオキシエチルメタクリレ
ート)。
ホスマーCL(3−クロロ−2−アシッドフォスフオキ
シエチルメタクリレート)9日本化薬■製の登録商標K
AYAMERシリーズのPM−2(ビス(メタアクリロ
キシエチル)フォスフェート)、PA−1(アクリロキ
シエチルフォスフェート)、FA−2(ビス(アクリロ
キシエチル)フォスフェート)、■大人化学工業所製の
登録商標ビニエイ) −1’L、 P8−A4等がある
。この化合物の添加の効果は感光性樹脂組成物中、α0
01重量部以上から得られるが耐電食性等の点から5重
量部以下が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は末端エチレン基を
少なくとも1個有する光重合性化合物を必須成分として
含有する。この化合物の例としては2%公昭53−37
214号公報で提案された光重合性化合物、特開昭53
−56018号公報中に記載される単撤体9%願昭55
−131322号に示される光重合性ウレタン化合物等
を挙げ得る。
感光性樹脂組成物中の末端エチレン基を少なくとも1個
有する光重合性化合物の含有量はフィルム性及び光硬化
性の点から20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は熱可塑性有機高分
子化合物を必須成分として含有する。
使用できる例としては特公昭41−15932号公報中
に記載された熱可塑性重合体等を示すことができるが、
他の組成との相溶性、適用する基板表面との密着性等の
点からビニル系共重合線状高分子化合物が好ましい。共
重合成分としては各種のビニル単量体を用いることがで
きる。ビニル単量体の適当な例としてはメタクリル酸メ
チル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシグロビルア
クリレート。
アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリレート
、t−ブチルアミノエチルメタクリレート、λ3−ジブ
ロモプロピルメタクリレート。
3−クロロ−2−ヒドロキシエチルメタクリレート、テ
トラヒドロフルフリルメタクリレート、トリブロモフェ
ニルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル
、ブタジェン等を挙げ得る。感光性樹脂組成物中の熱可
塑性有機高分子化合物の含有量はフィルム性及び光硬化
性の点から20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は活性光線の照射に
よって前記の光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物
及び末端エチレン轟を少なくとも1個有する光重合性化
合物の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系を必須
成分として含有する。使用できる増感剤としては2−エ
チルアントラキノン。2−1−ブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、1.2−べ/ズアントラ
キノン、2.3−ジフェニルアントラキノン等の置換又
は非置換の多核キノン類。
ジアセチル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、ベン
ゾイン、ビスロン等のα−ケタルドニルアルコール類お
よびエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、α−
ジェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族
アシロイン類、ベンゾフェノン、4.4’−ビスジアル
キルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類などを例
示でき、これらは単独でも組合せてもよい。
丈用できる増感剤系としては2,4.5−)リアリール
イミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾール
、ロイコクルスタルバイオレット。
トリス(4−ジエチルアミン−2−メチルフェニル)メ
タン等との組合せなどを例示できる。
また、それ自体で光開始性はないが、前述した物質と組
合せて用いることにより全体として光開始性能のより良
好な増感剤系となるような添加剤を用いることができる
。例えばぺ/ゾフエノンに対するトリエタノールアミン
等の三級アミンなどである。感光性樹脂組成物中の増感
剤及び/又は増感剤系は、0.5〜10重量部含有され
ることが好ましい。・ さらに9本発明の感光性樹脂組成物は他の副次的成分を
含有することができる。副次的成分としては熱重合防止
剤、染料、S料、フィラー。
分散安定剤、塗工性向上剤、難燃剤、ll燃助剤等であ
り、これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考
慮のもとに行なわれる。
次に1本発明の提案する感光性樹脂組成物の使用方法の
例について説明する。
基板上への感光性樹脂組成物の層の形成は常法によシ行
なうことができる。九とえは感光性樹脂組成物をメチル
エチルケトン、トルエン。
塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ(但し、フ
ィラー、顔料勢は均一に分散させ)。
この溶液をディップコート法、フローコート法郷で基板
に直接塗布し、溶剤乾燥することにより行ない得る。そ
の後、感光性樹脂層上にさらに特公昭46−35687
号公報、特公昭46−32714号公報等に示される酸
素不透過性保護層を設け、あるいはポリエステルフィル
ム等の活性光に透明なフィルムを積層してもよい。
又9本発明になる感光性樹脂組成物は、支持体フィルム
上に感光性樹脂組成物の層を設けた感光性エレメントの
製造用にも好適である。
支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の盾の形成は常
法により行なうことができる。たとえば感光性樹脂組成
物をメチルエチルケトン。
トルエン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ
(但し、顔料等は均一に分散させ)。
この溶液を支持体フィルム上にナイフコート法。
ロールコート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。感光
層中の残存溶剤量は特性保持のために2重量−以下にお
さえることが好ましく、1重量饅以下におさえることが
特に好ましい。
支持体フィルム□は感光性エレメントの製造時に必要な
耐熱性、耐溶剤性を有していることが必要で、活性光に
対し透明であっても不透明であってもよい。好ましい例
として、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等
の公知のフィルムを挙げることができる。
長尺の感光性ニレメイトを製造する場合は。
製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取る。
この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用い、背
面処理した支持体フィルムを用いることによシ、ロール
状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支持体フ
ィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同じ目的
塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性樹脂組成
物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層することが
好ましい。
剥離可能なカバーフィルムの例としては、ポリエチレン
フィルム、ポリクロピレンフィルム。
テフロンフィルム、表面処理をした紙等があり。
カバーフィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層
と支持体フィルムとの接着力よシも。
感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムとの接着力がよ
り小さいものであればよい。
このようにして製造した感光性エレメントの基板上への
積層は容易である。すなわち、カバーフィルムのない場
合はそのまま、カバーフィルムのある場合はカバーフィ
ルムを剥離して又は剥離しながら、基板上に加熱・加圧
積層する。
加熱・加圧積層は印刷配線板製造業者では周知の常圧ラ
ミネータを用いて行なうことができる。
基板が、導体配線ラインの形成された印刷配線板のよう
に10μm以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は
真空下で積層することが好ましい。
このための装置としては特開昭52−52703号公報
又は特公昭55−13341号公報に記載される積層装
置等がある。
積層後の露光および現儂処理は常法により行ない得る。
すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は支持体フィルムを剥離した後、高圧水釧灯、超高圧水
銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して偉的に露光す
る。
露光後支持体フィルムが残っている場合は支特休フィル
ムを剥離し、 3j16する。現俸液には。
1,1.1−トリクロルエタン等の有機溶剤、アルカリ
性水溶液、有機溶剤の水溶液等が用いられる。
更に現像後の80℃ないし200℃での加熱処理及び活
性光の露光によシ優れた特性を有する半田マスクとなる
。現像後の加熱処理及び活性光の露光の順序はどちらが
先でもよく、ま九それぞれを何度かに分けて行なっても
よい。現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得ら
れる保鏝被膜は優れ九半田耐熱性を示す。
更に該保膜被膜はトリクレン、イソプロピルアルコール
、トルエン等の有機溶剤に十分耐え。
酸性水溶液又はアルカリ性水溶液にも耐えるので半田マ
スク等の永久的な保−被膜として好適である。
次に本発明の実施例を示す。
本発明はこの実施例によって限定されるものではない。
実施例中及び比較例中の「部」は重量部を示す。
実施例1 a)末端エチレン基を有する光重合性化合物の合成 トルエン       1200部 トルエン        300部 p−メトキシフェノール  0.3部 Cメタノール        20部 上記Aを温度計、攪拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及
び滴下器のついた。加熱及び冷却の可能な容積約51の
反応器に加え攪拌しながら60℃に昇温した。反応温度
を55〜65℃に保ちながら約5時間で均一にBを滴下
した。
B滴下後、約5時間かけて徐々に反応温度を80℃まで
昇温した。その後温度を60℃に下げ、Cを加え約1時
間攪拌を続けた。その後。
減圧乾燥して溶剤を除去し、粘稠な末端エチレン基を有
する光重合性化合物(I)を得た。
b)感光性樹脂組成物と感光性エレメントの製造上記方
法で得られた光重合性化合物(1)50Kg。
メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル・アクリル酸・
アクリロニトリル(83/10/215重量比)共重合
物(分子蓋約12万)50〜。
ベンゾフェノン          Z7Kg。
ミヒラーケトン         0.3匂。
p−メトキシフェノール    0.02匂。
ビクトリアピュアブルー    o、os4゜トルエン
           50Kg。
メチルエチルケトン       50KIP。
上記組成の配合液20Kgに対しインダゾール及びホス
マーM(油脂製品11#製登録商標、メタクリル基を含
有するリン酸化合物)をそれぞれ表1の通り添加した1
0糧の感光性樹脂組成物の溶液を準備した。
第1図に示す装置を用いて上記10種の感光性樹脂組成
物の溶液1をそれぞれ25μm厚さのポリエチレンテレ
フタレートフィルム2上に均一に塗布し80〜100℃
の熱風対流式乾燥機3を約10分間通して乾燥した。感
光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは約75μmであっ
た。感光性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のよう
に厚さ約25μmのポリエチレンフィルム4をカバーフ
ィルムとして張り合わせた。
第1図において、5はポリエチレンテレフタレートフィ
ルムくり出しP−ル、6,7.8はロール、9はナイフ
、10はポリエチレンフィルム〈り出しロール、11.
12はロール、13は感光性エレメント巻き取りロール
である。
C)半田マスクの形成 上記b)で得られた10種の感光性エレメントを、前処
理によシ銅表面を清浄にした銅張積層板(日立化成工業
■製、MCL−E61.銅箔厚さ35μm、基材厚さ1
.6■)上に、曙産業■1A−50011常圧ラミネー
タを用いカバーフィルムを剥離しながら、積層した。積
層後第2図に示した試験用ネガマスクを用い、■オーク
製作所製フェニックス3000型露光機を使用して15
0 mJ/crr1”の露光量の紫外線を照射した。第
2図において14はネガマスクの不透明部分、15はネ
ガマスクの透明部分を示し。
数字の巣位°は■である。
室温で30分間放置したのち、支持体フィルムを剥離し
、1,1.1−)リクロルエタンを用い、20℃で12
0秒間スプレー現像した。現像後80℃で10分間加熱
乾燥し、さらに150℃で30分間加熱処理した。その
後東芝電材■製紫外線照射装置を使用し露光量として5
 J /cm”照射した。
このようにして保線被膜を形成した10枚の試験基板を
、ロジン系スラックスA−226(タムラ化研■製)を
用いて255〜265℃のフロー半田浴に20秒間接触
させ半田試験を行なった。その結果を表2にまとめて示
し丸。
表2から明らかなように、インダゾール及びホスマーM
を共に含有した感光性エレメント(EX−8,EX−9
及びEX−10)から形成され九保護被膜のみが良好な
半田耐熱性を示すのに対し、その他の感光性エレメント
、すなわちインダゾール及びホスマーMを共に含有しな
い感光性ニレメン) (EX−1)、インダゾールを含
有するがホスマーMを含有しない感光性エレメント(E
X−2,EX−3及びBX−4)、ホス−r −Mを含
有するがインダゾールを含有しない感光性ニレメン? 
(EX−5,EX−6及びEX−7)から形成された保
護被膜は上記の半田試験により著しい浮き又ははがれを
生じ、半田もぐりが認められ九。
実施例2 実施例1−a)で合成した末端エチレン基を有する光重
合性化合一11        40部。
アローエックスM−8060(東亜合成■製金銀商標、
多価アクリレート)      12部。
メタクリル酸メチル・アクリル酸エチル、テトラヒドロ
フルフリルメタクリレート・トリブロモフェニルアクリ
レート(60/4/10/ 26重量比)共重合物(分
子量約10万)48部。
ベンゾフェノン           4部。
ミヒラーケトン          0.2部。
N−メチルインダゾール      0.5部。
KAYAMER−PA2 (日本化系■製登録商標。
アクリル基を含有するリン酸化合物) α2部。
7タロシアニン・グリーン5AX(三洋色素■製登鎌商
標、顔料)0.3部。
三酸化アンチモン          1部。
メチルエチルケトン        60部。
トルエン             50部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を、第1図に示す装
置を用いて25μm厚さのポリエチレンテレフタレート
フィルム2上に均一に塗布し、80〜100℃の熱風対
流式乾燥機3を約12分間通して乾燥した。感光性樹脂
組成物の層の乾燥後の厚さは約90μmであった。感光
性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のように厚さ約
25μmのポリエチレンフィルム4をカバーフィルムと
して張)合わせた。このようKして得た感光性エレメン
トを、第3図に示す銅パターン(銅厚さ約70μm)の
形成され九試験用印刷配線板(ガラスエポキシ基板、基
材厚さ1.6■)上に日立化成工業■製真空ラミネータ
(真空度30■Hg、ラミネート温度100”C,′y
ミネートスビード1m/分)を用い、カバーフィルムを
剥離しながら加熱・加圧積層した。第3図において、1
6は鋼パターン部分、17は基材の露出部分を示し、数
字の単位は■である。室温で3時間放置した後第2図に
示した試験用ネガマスクを通して150 mJ/II−
の露光量の紫外線を照射し九。室温で30分間放置した
のち、支持体フィルムを剥離し1,1.1−トリクロル
エタンを用い20℃で150秒間スプレー現偉した。現
俸後80℃で10分間加熱乾燥し、露光量3 J /1
wz”の紫外線照射した。さらに150℃で30分間加
熱処理した。このようKして保護被膜を形成した試験基
板を、ロジン系フラックスMH−320V(タムラ化研
■製)を用いて255〜265℃のフロー半田浴に15
秒間接触させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、は
がれはなく、良好な半田耐熱性を示した。
比較例I KAYAMER−PA2を添加しない他は実施例2と同
様にして感光性エレメントを製造し、試験基板上に像的
な保護被膜を形成し、半田試験を行なった。保護被膜に
浮き及びふくれが認められ、半田もぐシが生じた。
実施例3 アローニツクスM−6100(東亜合成■製登録商標、
多価アクリレート)      15部。
MECHPP(大阪有機■製登録商標、1価メタクリレ
ート)              5部。
A−TMM3L(新中村化学■製登録商標、多価アクリ
レート)             20部。
メタクリル酸メチル・アクリル酸エチル・スチレン・メ
タクリル酸・トリブロモフェニルアクリレート(35/
20/10/25/10重量比)共重合物(分子量約8
万)    60部。
ベンゾフェノン           4部。
ミヒラーケトン          0.2部。
N−クロルフタラジン        1部。
ホスマー#L(油脂製品■製登録商標、メタクリル基を
含有するリン酸化合物)0.1部。
ビクトリアピュアブルー     0.01部。
三酸化アンチモン          1部。
エチルセロソルブ         80部。
メチルエチルケトン        4部部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、実施例2と
同様にして感光性樹脂組成物の層の厚さ約60μmの感
光性エレメントを得た。該感光性エレメントを第3図に
示す銅バター/(銅厚さ約35μm)の形成された試験
用印刷配線板(ガラスエポキシ基板、基材厚さo、 s
 sm )上にカバーフィルムを剥離しながら減圧下(
真空度20■Hg)で加熱・加圧積層した0型温で24
時間放置した後第2図に示した試験用ネガマスクを通し
て150m J 10n”の露光量の紫外線を照射し九
。室温で30分間放置したのち、支持体フィルムを剥離
し、2俤、35℃の炭酸ナトリウム水溶液を70秒間ス
プレーすることにより現偉した。
水洗後80℃で20分間加熱乾燥し、W光量3 J /
cm”の紫外線照射した。さらに160℃で40分間加
熱処理した。
このようにして保護被膜を形成した試験基板を。
水溶性フラックスws−37(タムラ化研■製)を用い
て、255〜265℃のフロー半田浴に15秒間接触さ
せ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、はがれはなく
、良好な半田耐熱性を示した。
以上、実施例で詳細に説明した様に、各々単独では増量
しても効果を示さなかった2種類の添加剤を組み合わせ
たときのみに顕著に半田耐熱性が向上することは驚くべ
きことである。本発明になる感光性樹脂組成物は基材表
面への接着性が優れた保護被膜を形成し、形成された保
護被膜は半田マスク用しジス)[に好適である。
尚、上記は本発明になる感光性樹脂組成物の一実施例に
すぎず、当然9本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の
変形及び使用方法が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の
略図、第2図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す
図、第3図は実施例で用込た試験基板の銅パターンを示
す図である。 符号の説明 1・・・感光性樹脂組成物の溶液 2・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム3・・・
乾燥機 4・・・ポリエチレンフィルム 5・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム〈シ出し
ロール 6.7.8・・・ロール 9・・・ナイフ 10・・・ポリエチレンフィルム<す出シロール11.
12・・・ロール 13・・・感光性エレメント巻き取シロール14・・・
ネガマスクの不透明部分 15・・・ネガマスクの透明部分 16・・・銅パダーン部分 17・・・基材の露出部分 第 1 図 S %2  口 一一一一一 ■■−一■− ■ 3 図 第11図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、  (りインダゾール、フタラジン及びこれらの誘
    導体からなる群よシ選ばれた化合物の少なくとも1種。 (b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物。 (C)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合物 (d)熱可履性有機高分子化合物。 および (e)活性光線の照射によって前記不飽和化合物(b)
    及び(C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物。 2 熱可履性有機高分子化合物がビニル系共重合線状高
    分子化合物である特許請求の範囲第1項記載の感光性樹
    脂組成物。 3、  (a)インダゾール、フタラジン及びこれらの
    誘導体からなる群より選ばれた化合物の少なくとも1種 を0.001〜5重量部。 (b)光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物 を0.001〜5重址部。 (C)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合物 を20〜80重量部。 (dl熱可塑性有機高分子化合物 を20〜80重量部。 および (e)活性光線の照射によって前記不飽和化合物(b)
    及び(C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系 を0.5〜10重量部とした特許請求の範囲第1項又は
    第2項記載の感光性樹脂組成物。
JP10296381A 1981-06-30 1981-06-30 感光性樹脂組成物 Pending JPS584138A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10296381A JPS584138A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10296381A JPS584138A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 感光性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS584138A true JPS584138A (ja) 1983-01-11

Family

ID=14341432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10296381A Pending JPS584138A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS584138A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60101993A (ja) * 1983-11-08 1985-06-06 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60101993A (ja) * 1983-11-08 1985-06-06 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法
JPH045277B2 (ja) * 1983-11-08 1992-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4438190A (en) Photosensitive resin composition containing unsaturated monomers and unsaturated phosphates
US4499163A (en) Soldering mask formed from a photosensitive resin composition and a photosensitive element
US4544625A (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element
JPS61166541A (ja) 光重合性組成物
JPS5923723B2 (ja) 感光性樹脂組成物および感光性エレメント
JP3619852B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト
JPH05341521A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法
JPH04195043A (ja) 感光性組成物及びこれを用いたソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法
JPS5824035B2 (ja) 感光性エレメント
JP2677916B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPS584138A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS589138A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS5948752A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0344432B2 (ja)
JP3437179B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0411022B2 (ja)
JPH02302403A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム
JPH07261388A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JPH0528827B2 (ja)
JPH0727205B2 (ja) 感光性樹脂組成物積層体
JP4002658B2 (ja) レジストパターン形成方法
JP2000047383A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれらを用いためっきレジストの製造方法
JP4259170B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPS592034A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH03122647A (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性フイルム