JPS589138A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPS589138A
JPS589138A JP10841081A JP10841081A JPS589138A JP S589138 A JPS589138 A JP S589138A JP 10841081 A JP10841081 A JP 10841081A JP 10841081 A JP10841081 A JP 10841081A JP S589138 A JPS589138 A JP S589138A
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JP
Japan
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photosensitive resin
resin composition
parts
compound
group
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Application number
JP10841081A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Ishimaru
敏明 石丸
Katsushige Tsukada
塚田 勝重
Nobuyuki Hayashi
信行 林
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS589138A publication Critical patent/JPS589138A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/085Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは印刷配
線板製造用の半田マスク(永久保護マスク)等に使用し
得る接着性が改善された感光性樹脂組成物に関する。
感光性樹脂組成物が印刷配線板を製造するためのフォト
レジストとして使用されることはよく知られている。
印刷配線板製造用の感光性樹脂組成物はその使用目的に
よって2種に大別できる。
一つは、エツチングあるいは金属めっきの際のレジスト
像を形成する配線パターン形成用の感光性樹脂組成物で
あり、一つは、半田マスク形成用の感光性樹脂組成物で
ある。このいずれにしても適用する基材との接着性に優
れていることが望まれるが、その接着1性の意味する所
は大きく異なっている。即ち、前者にあっての接着性は
、エツチング又はめつき時にのみ、室温あるいは高々1
00℃のエツチング液又はめつき液がしみこまないで、
かつそれらのエツチング又はめつき処理後は容易にかつ
完全にレジストが基材から剥離されることが必要である
。即ち必要とされる接着性は一時的なものにすぎない。
これに対して後者にあっての接着性は永久的なものであ
りかつ、高温度(通常240〜300℃)の半田浴に浸
漬した場合に半田のもぐりあるいはマスクの浮きが発生
してはならないという非常に過酷な接着性そ゛ある。
前者の用途においては、特公昭50−9177号公報で
、ベンズイミダゾール、2−アミノベンゾチアゾール、
ベンゾトリアゾール又はそれらの誘導体の添加により耐
エツチング性及び耐めっき性を向上させるということが
提案されている。
又、特開昭55−65202号公報及び特開昭55−6
5203号公報ではインダゾール。
フタラジン又はこれらの誘導体の添加によし銅基板と光
重合層との接着力が増し、耐エツチング性及び耐めっき
性を向上させることが提案されている。しかしながら、
かかる添加剤は後者の場合への効果は知ちれておらず、
又9本発明者らの検討によっても全く効果を示さないも
ので”りった。これは前述のように後者の場合に要求さ
れる接着性が耐めっき性等とは異なるものであり、非常
に過酷なものである為と考えられる。
特公昭56−3539号公報中では側鎖にテトラヒドロ
フルフリル基、水酸基およびリン酸基を有する線状高分
子化合物を含有する感光性樹脂組成物が′耐熱性に優れ
た保瞳被膜を与えるものとして提案されている。しかし
1本発明者らの検討によれば、半田付けの際に7ラツク
スを用いない場合は優れた耐熱性を示すが、フラックス
を使用して半田付けする場合の半田耐熱性は不十分であ
った。一般的な印刷配線板の製造においては金属表面の
汚れ、金属酸化膜の除去等のためにフラックスの使用は
必須でおり。
フラックスを用いた場合での半田耐熱性の向上が望まれ
ていた。
しかるに9本発明者らは、S々検討した結果。
ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチア
ゾール、インダゾール、7タラゾン又はこれらの誘導体
と側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高分子化合物と
を組み合わせたときには、フラックスを用いた場合の半
田耐熱性が顕著に向上することを見い出した。
本発明の目的は、半田マスクの形成等に使用しうる一基
材への接着性の改善された感光性樹脂組成物を提供する
ことである。
本発明は。
(al  ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール。
ベンゾチアゾール、インダゾール、フタラジン及びこれ
らの誘導体からな′る群より選ばれた化合物の少なくと
も1g。
(b)  側鎖にリン酸基を宥する熱可塑性有機高分子
化合物。
(C)  末端エチレン基を少なくとも1個有する光重
合性化合物。
および (d)  活性光線の照射によって前記光重合性化合物
(C1の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系を含
有してなる感光性樹脂組成物に関する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物について以下に詳細
に説明する。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、ベンゾトリアゾ
ール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール、インダ
ゾール、フタラジン及びこれらの誘導体からなる群よし
′選ばれた化合物の少なくとも1種を必須成分として含
有する。
好ましい化合物の例としてはベンゾ) IJアゾール、
ベンゾトリアゾール塩酸塩、1−クロルベンゾトリアゾ
ール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、ナフトトリアゾ
ール、ベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾ
ール、5−ニトロベンズイミダゾール、2−アミノベン
ゾチアゾール、インダゾール、N−メチルインダゾール
、N−クロルインダゾール、5−ニトロインダゾール、
フタラゾン、N−メチルフタラゾン、N−クロルフタラ
ゾン、4−エチルフタラゾン等があるが、これに限定さ
れるものではない。この化合物の添加の効果は0.00
1重量部以上から得られるが、金属表面上の光重合層の
耐クロスカット性等の点から5重量部以下が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は、側鎖にリン酸基
を有する熱可塑性有機高分子化合物を必須成分として含
有する。他の組成との相溶性、適用する基板表面との密
着性等の点から側鎖にリン酸基を有するビニル系共重合
線状高分子化合物=傳に好ましい。このような高分子化
合物はリン酸基含有ビニル単量体と他のビニル単量体と
を共重合するくとによって容易に製造さ′れる。
リン酸基含有ビニル単量体の例として、油脂“/ 製品■製の登録商標ホスマーM(アシッドフォスフオキ
シエチルメタクリレート)、ホス−%CL(3−クロロ
−2−アシッドフォスフオキシエチルメタクリレート)
9日本化薬■製の登録商標KAYAMER,シリーズの
PM−2(ビス(メタアクリロキシエチル)フォスフェ
ート)。
=PA−1(アクリロキシエチルフォスフェート)。
PA−2(ビス(アクリロキシエチル)フォスフェート
)、■大へ化学工業新製の誓録商標ビニエイ)−4,P
a−A4等を挙げ得る。
共重合威容と1.ては各種のビニル単量体を用いること
が!きる。ビニル単量体の適当な例としてはメタクリル
酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、ス
チレン、α−メチルチルメタクリレ−綽、2−ヒドロキ
シグロビルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、
t−ブチルアミノエチルメタクリレート、z3−ジブロ
モプロピルメタクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、アク
リルアミド、゛アクリロニトリル、ブタジェン等を挙げ
得る。
リン酸基含有ビニル単量体の共電−倉量は特性の点から
、他のビニル単量体100重量部に対して0.001〜
10重量部が好ましく、0.01〜2重量部力“特に好
声しい・ 、側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高分子化合物は
、リン、酸基含有化合物と該リン酸基含有化合物と付加
反応する基を有する熱可塑性有機高分子化合物との付加
反応によっても製造できる。
このような付加外応の例としては、グリシジルメタクリ
レート又はグリシジルアクリレートを共重合成分とし下
含むビニル系共重合線状高分子化合物とリン酸基含有化
合物との付加反応等を挙げ得る。付加反応の反応温度は
常温〜100℃が好ましく、無触媒でも、4級アンモニ
ウム塩等の触媒を用いてもよい。リン酸基含有化合物の
例としては、前記のリン酸基含有ビニル単量体、■大入
化学工業所製の酸性燐酸エステル類、登録商標APシリ
ーズ、MPシリーズ、例えばAP−1(メチルアシッド
ホスヘー) )、AP−3(イソプロビルアシッドポス
ヘ−) )、MP−4(モノプチルホスヘート)等を挙
げつる。リン酸基含有化合物の付加量は特性の点から該
リン酸基含有化合物と付加反応する基を有する熱可塑性
有機高分子化合物1o。
重量部に対し0.001〜10重量部が好ましく。
0.01〜2重量部が特に好ましい。
感光性樹脂組成物中の側鎖にリン酸基を有する熱可塑性
有機高分子化合物の含有量はフィルム性及び光硬化性の
点から20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物ぽ末端エチレン基を
少なくとも1個有する光重合性化合物を必須成分とずて
含有する。この化合物の例としては、特公昭53−37
214号公報で提案された光重合性化合物、41開昭5
3−56018号公報中に記載される単量体9%願@5
5−131322号に示される光重合性ウレタン化合物
等を挙は得る。
感光性樹脂組成物中の末端エチレン基を少なくとも1個
有する光重合性化合物の含有量はフィルム性及び光硬化
性の点から20〜80重量部が好ましい。
本発明の提案する感光性樹脂組成物は活性光線の照射に
よって前記不飽和化合物の重合を開始する増感剤及び/
又は増感剤系を必須成分として含有する。使用できる増
感剤としては、2−ニチルアントラキノン、2−1−ブ
チルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1
,2−ベンメアントラキノン、2.3−ジフェニルアン
トラキノン等の置換又は非置換の多核キノン類、ジアセ
チル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾイン
、ビパロン等のα−ケタルドニルアルコール類およびエ
ーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、α−ジェト
キシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族アシロ
イン類、ベンゾフェノン、4.4’−ビスジアルキルア
ミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類などを例示でき
、これらは単独でも組合せてもよい。使用できる増感剤
系としては2.45−)リアリールイミダゾールニ量体
と2−メルカプトペンツキナソール、ロイコクリスタル
バイオレット、トリス(4−ジエチルアミン−2−メチ
ルフェニル)メタン等との組合せなどを例示できる。ま
た、それ自体で光開始性はないが、前述した物質と組合
せて用いることにより全体と ・“して光開始性能のよ
)良好な増感剤系となるような添加剤を用いることがで
きる。例えばベンゾフェノンに対するトリエタノールア
ミン等の三級アミンなどである。感光性樹脂組成物中の
増感剤及び/又は増感剤系は、0.5〜10重量部含有
されることが好ましい。
さらに9本発明の感光性樹脂組成物は他の副次的成分を
含有することができる。副次的成分としては熱重合防止
剤9、染料、顔料、フィラー。
分散安定剤、塗工性向上剤、S燃剤、難燃助剤等であり
、これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮
のもとに行なわれる。
次に1本発明の提案する感光性樹脂組成物の使用方法の
例について説明する。
基板上への感光性樹脂組成物の層の形成は常法により行
なうことができる。たとえば感光性樹脂組成物をメチル
エチルケトン、トルエン。
塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ(但し、フ
ィラー、顔料等は均一に分散させ)91、この溶液をデ
ィップコート汰、フp−コート法等で基板に直接塗布し
、溶剤乾燥することにより行ない得る。その後、感光性
樹脂層上にさらに特公昭46−35687号公報、特公
昭46−32714号公報等に示される酸素不透過性保
膜層を設け、あるいはポリエステルフィルム等の活性光
に透明なフィルムを積層してもよい。
又9本発明になる感光性樹脂組成物は、支持体フィルム
上に感光性樹脂組成物の層を設けた感光性エレメントの
製造用にも好適である。
支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は常
法により行なうととができる。たとえば感光性樹脂組成
物をメチルエールケトン。
トルエン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ
(但し、S料等は均一に分散させ)。
この溶液を支持体フィルム上にナイフコート法。
ロールコート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。感光
層中の残存溶剤量は特性保持のために2重量%以下にお
さえることが好ましく、1重量−以下におさえることが
特に好ましい。
支持体フィルムは感光性エレメントの製造時に必要な耐
熱性、耐溶剤性を有していることが必要で、活性光に対
し透明であっても不透明であってもよい。好ましい例と
して、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の
公知のフィルムを挙げることができる。
長尺の感光性エレメントを製造する場合は。
製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取る。
との場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用い、背
面処理した支持体フィルムを用いることにより、ロール
状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支持体フ
ィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同じ目的
塵の付着を防ぐ目的等で骸エレメントの感光性樹脂組成
物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層することが
好ましい。  ′ 剥離可能なカバーフィルムの例としては、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム。
テフロンフィーシム1表面処理をした紙等があり。
カバーフィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層
と支持体フィルムとの接着力よりも。
感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムとの接着力がよ
り小さいものであればよい、。
このようにして製造した感光性エレメントの基板上への
積層は容易である。すなわち、カバーフィルムのない場
合はそのまま、カバーフィルムのある場合はカバーフィ
ルムを剥離して又は剥離しながら、基板上に加熱・加圧
積層する。
加熱・加圧積層は印刷配線板製造業者では周知の常圧ラ
ミネータを用いて行なうことができる。
基板が、導体配線ラインの形成された印刷配線板のよう
K10μm以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は
真空下で積層することが好ましい。
このための装置としては特開昭52−52703号公報
又は特公昭55−13341号公報に記載される積層装
置等がある。
積層後の露光および現像処理は常法によ抄行ない得る。
すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀灯、超高圧水
銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して像的に露光す
る。
露光後支持体フィルムが残っている場合は支持体フィル
ムを剥離し、現像する。現像液には。
1、1.1− )リクロルエタン等の有機溶剤、アルカ
リ性水溶液、有機溶剤の水溶液等が用いられる。
更に現像後の80℃ないし200℃での加熱処理及び活
性光の露光によ抄優れた特性を有する半田マスクとなる
。現像後の加熱処理及び活性光の露光の順序はどちらが
先でもよく、′tたそれぞれを何度かに分けて行なって
もよい。現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得
られる保護被膜は優れた半田耐熱性を示す。
更に該保護被膜はトリクレン、インプロピルアルコール
、トルエン等の有機溶剤に十分耐え。
酸性水溶液又はアルカリ性水溶液にも耐えるので半田マ
スク等の永久的な保護被膜として好適である。
次に本発明の実施例を示す。
本発明はこの実施例によ、りて限定されるものではない
実施例中及び比較例中の「部」は重量部を示すO′ 参考例1 末端エチレン基を有する光重合性化合物の合成トルエン
      1200部 トルエン       300部 p−メトキシフェノール    0.3部Cメタノ−”
        20部 上記Aを温度計、攪拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及
び滴下器のついた。加熱及び冷却の可能な容積的5tの
反応器に加え攪拌しながら60℃に昇温した。反応温度
を55〜65℃に保ちながら約5時間で均一にBを滴下
した。
B滴下後、約5時間かけて徐々に反応温度を80’l:
まで昇温した。その彼温度を60℃に下げ。
Cを加え約1時間攪拌を続けた。その後、減圧乾燥して
溶剤を除去し、粘稠な末端エチレン基を有する光重合性
化合物(11を得た。
実施例1 参考例1で得られた光重合性化合物(1)  5011
゜ホスマーM・メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル
−2−ヒドロキシエチルメタクリレート・テトラヒドロ
フルフリルメタクリレート(o、2/8”315/2/
10重量比)共重合物(分子量#10万)soKf。
ベンゾフェノン            17に4゜ミ
ヒラーケトン            0.3匂。
p−メトキシフェノール       o、o♀〜。
ビクトリアピュアブルー       α054゜トル
エン              5oLf。
メチルエチルケトン         5o〜。
上!組成の配合液2011に対しベンゾ) IJアゾー
ルをそれぞれIllの通妙添加した5種の感光性樹脂組
成物の溶液を準備した。
第1図に示す装置を用いて上記5種の感光性樹脂組成物
の溶液lをそれぞれ25μm厚さのポリエチレンテレフ
タレートフィルム2上に均一ニ塗布し80〜100℃の
熱風対流式乾燥機3を約10分間通して乾燥した。感光
性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは約75μmであった
。感光性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のように
厚さ約25μmのポリエチレンフィルム4をカバーフィ
ルムとして張り合わせた。
第1図において1,5はポリエチレンテレフタレートフ
ィルム〈り出しロール、6.?、8はロール、9はナイ
フ、10はポリエチレンフィルム〈抄出しロー7−.1
1.12はロール、13は感光性エレメント巻き取りロ
ールである。
上記ア得られた5種の感光性エレメントt、前処理によ
り銅表面を清浄にした銅張積層板(日立化成工業■製、
 MCL−E61 、銅箔厚さ35/Am、。
基材厚さ1.61111 )上に、曙産業■製A−50
011常圧ラミネータを用いカッミーフィルムを剥離シ
ながら、積層した。積層後第2図に示した試験用ネガマ
スクを用い、■オーク製作新製フェニックスaooom
露光機を使用してI S OrnJ/era”の露光量
の紫外線を照射した。第2図において14はネガマスク
の不透明部分、15はネガマスクの透明部分を示し、数
字の単位は■である。
室温で30分間放置したのち、支持体フィルムを剥離し
、1,1.1−)リクロルエタンを用い、20℃で12
0秒間スプレー現偉し九。現偉後80℃で10分間加熱
乾燥し、さらに150℃で30分間加熱処理した。その
後東芝電材■製紫外線照射装置を使用し露光量として5
 J /cs慟照耐照射。
このようにして保護被膜を形成した10枚の試験基1t
、ロジン系フラックスA−226(タムラ化研■製)を
用いて255〜265℃のフ誼−半田浴に20秒間接触
させ半田試験を行なった。
その結果を表2にまとめて示した。
表企 半田試験後の保護被膜の状態 比較例1 参考例1で得られた光重合性化合物(1150Kp。
メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル+12−とドロ
キシエチルメタクリレート・テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート(8315/2/10重量比)共重合物(
分子量約10万>  5oK4゜ベンゾフェノン   
         27麺。
ミヒラーケトン            0.3 k。
p−メトキシフェノール       0.02麺。
ビクトリアピュアブルー5、      o、osb。
トルエン               s oK4゜
メチルエチルケトン         50助。
上記組成の配合液20kに対しペンシトリアゾ9− 一ルをそれぞれ表3の通り添加した5sの感光性樹脂組
成物の溶液を準備した。
表3 (配合液20kに対する添加量)実施例1と同様
にして第1図に示す装置を用いて感光性樹脂組成物の層
の厚さ約75μmの5種の感光性エレメントを製造し、
実施例1と同様にしてフラックスA−226を用いた半
田試験を行なった。その結果を表4にまとめて示した。
実施例2 、参考例1で得られた光重合性化合物(1) 40部。
アローニツクスM−8060(東亜合成■製登録商標、
多価アクリレート)      12部。
ホスマーCL・メタクリル酸メチル・アクリル酸・アク
リル酸エチル・2−ヒドロキシエチルメタ・クリレート
・トリブロモフェニルアクリレート(0,1/70/2
/4/4/20重量比)共重合物(分子量約12万) 
    45部。
ベンゾフェノン            4部。
ミヒラーケトン           (L2部。
インダゾール            α5部。
フタロシアニン・グリーン8AX(三洋色素■製登骨商
標、*料)         α3部。
二酸化アンチモン           1部。
メチルエチルケトン         60部。
トルエン              50部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を、第1図に示す装
置を用いて25μm厚さのポリエチレンテレフタレート
フィルム2上に均一に塗布し、80〜100℃の熱風対
流式乾燥機3を約12分間通して乾燥した。感光性樹脂
組成物の層の乾燥後の厚さは約90μmであった。感光
性樹脂組成物の層の上には、更に第1図のように厚さ約
25μmのポリエチレンフィルム4をカバーフィルムと
して張知合わせた。このようにして得た感光性エレメン
トを、第3図に示す銅パターン(銅厚さ約70μm)の
形成された試験用印刷配線板(ガラスエポキシ基板、基
材厚さL6■)上に日立化成工業■製真空ラミネータ(
真空度30■Hg、ラミネート温度100℃、ラミネー
トスピード1m/分)を用い、カバーフィルムを剥離し
ながら加熱・加圧積層した。第3図において、16は銅
パターン部分、17は基材の露出部分を示し、数字の単
位は■である。室温で3時間放置した後第2図に示した
試験用ネガマスクを通して150 mJ/3”の露光量
の紫外線を照射した。室温30分間放置したのち、支持
体フィルムを剥離し1.1.1−)リクロルエタンを用
い20℃で150秒間スプレー現像した。現像後80℃
で10分間加熱乾燥し、露光量3 J /an”の紫外
線照射した。さらに150℃で30分間加熱処理した。
この上うKして保護被膜を形成した試験基板を、ロジン
系フラックスMH−320V[タムラ化研■11)を用
いて255、〜265℃のフロー半田浴に20秒間接触
させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、はがれはな
く、良好な半田耐熱性を示した。
比較例2 インダゾールを添加しない他は実施例2と同様にして感
光性エレメントを製造し、試験基板上に偉的な保護被膜
を形成し、半田試験を行なった。
保護被膜に浮き及びふくれが認められ、半田もぐ抄が生
じた。
実施例3 アフーニツクスM−6100(東亜合成■製登録商標、
多価アクリレート)       15部。
MECHPP(大阪有機■製章録商標、1価メタクリレ
ート)               5部。
A−TMM3.L(新中村化学■製登録商標、多価アク
リレート)            20部。
KAYAMERPA−1−メタクリル酸メチル−アクリ
ル酸エチル拳スチレン・メタクリル酸・トリブロモフェ
ニルアクリレート(1/35/19/10/25/10
重量比)共重合物(分子量約8万)         
    60部。
ベンゾフェノン            4部。
ミヒラーケトン            0,2部。
ベンズイミダゾール         0.05部。
ビクトリアピュアブルー       0.01部。
三酸化アンチモン           1部。
エチルセロンルブ          80部。
メチルエチルケトン          40部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、実施例2と
同様にして感光性樹脂組成物の層の厚さ約60μmの感
光性エレメントを得た。該感光性エレメントを第3図に
示す鋼パターン(銅厚さ約35μm)の形成され九試験
用印刷配線板(ガラスエポキシ基板、基材厚さα8■)
上にカバーフィルムを剥離しながら減圧下(真空度20
+wsHg)で加熱・加圧積層したつ室温で24時間放
置した後第2図に示した試験用ネガマスクを通して15
0mJ/α1の露光量の紫外線を照射した。室温で30
分間放置したのち、支持体フィルムを剥離し、2チ、3
5℃の炭酸ナトリウム水溶液を70秒間スプレーするこ
とにより現像した。
水洗後80℃で20分間加熱乾燥し、露光量3J/♂の
紫外線照射し喪。さらに1゛60℃で40分間加熱処理
した。
このようにして保護被膜を形成した試験基板を。
水溶性フラックスW8−37(タムラ化研■Il)を用
いて、255〜265℃のフロー半田浴に15秒間接触
させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、はがれはな
く、良好な半田耐熱性を示した。
実施例4 参考例1で得られた光重合性化合物(1)  55部。
グリシジルメタクリレート・メタクリル酸メチル・アク
リル酸メチル番テトラヒドロフルフリルメタクリレート
・トリフロ レート(5/65/10/10ン10重量比)共重合物
100部とメチルアシッドホスへ−ト0.1部とを付加
反応させて得た線状高分子化合物          
          45部。
ベンゾフェノン            3部・ミヒラ
ーケトン            0.2部。
フタラジン              0.5部。
三酸化アンチモン           2部。
ビクトリアピュアブルー       0.02部。
メチルエチルケトン         60部。
トルエン               50部。
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、実施例2と
同様にして感光性樹脂組成物の層の厚さ約ioμmの感
光性エレメントを得た。
該感光性エレメントを第3図に示す銅・2ターン(鋼厚
さ約50μm)の形成された試験用印刷配線板(ガラス
エボ゛キシ基板、基板厚さ1.61111 )上にカバ
ーフィルムを剥離しながら減圧下(真空度101011
11Hで加熱・加圧積層した。室温で2時間放置した後
”第2図に示し九試験用ネガマスクをを通してl Q 
Q mJ 7011”の露光量の紫外線を照射した。、
80℃で5分間加熱したのち、支持体フイルムを剥離し
、1,1.1−)リクロルエタンを用い20℃で150
秒間スプレー現偉現像。現像後80℃で10分間、さら
に150℃で30分間加熱した。加熱後5 J 10n
”の紫外線照射した。このようにして保護被膜を形成し
た試験基板を、ロジン系フラックスY−20(タムラ化
研■製)を用いて255〜265℃のフロー半田浴に1
5秒間接触させ半田試験を行なった。保護被膜の浮き、
はがれはなく、良好な半田耐熱性を示した。
、以上の実施例で詳細に説明した様に、各々単独ではほ
とんど効果を示さなかったベンゾトリアゾール等の添加
剤と側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高分子化合物
を組み合わせたときのみ顕著に半田耐熱性が向上するこ
とは驚くべきことである。本発明になる感光性樹脂組成
物は基材表面への接着性1が優れた保護被膜を形成し、
形成された保護被膜は半田マスク用しジスト畔、に好適
である。
尚、上記は本発明になる感光性樹脂組成物の一実施例に
すぎす、当然9本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の
変形及び使用方法が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の
略図、第2図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す
図、第3図は実施例で用いた試験基板の銅パターンを示
す図である。 符号の説明 1・・・感光性樹脂組成物の溶液 2・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム3・・・
乾燥機 4・・・ポ・リエチレンフイルム 5・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム〈す出し
ロール 6.7.8・・・ロール 、 9・・・ナイフ 10・・・ポリエチレンフィルム<b出t、ロール11
.12・・・ロール 13・・・感光性エレメント巻、き取90−ル14・・
・ネガマスクの不透明部分 15・・・ネガマスクの透明部分 16・・・銅パターン部分 fJ 2 図 ■■■■■■ ■■■■■■ ■■■■■■ 第 3 図 特許庁長官殿 事件の表示 昭和56年特許願第1ogV−Io号 発明の名称 感光性樹脂組成物 補正をする者 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 補正の内容

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)  ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾー
    ル、ベンゾチアゾール、インダゾール、フタラジン及び
    これらの誘導体からなる群より選ばれた化合物の少なく
    とも1種。 (b)−側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高分子化
    合物。 (C)末端エチレン基を少なくとも1個有する光重合性
    化合物。 および (d)  活性光線の照射によって前記光重合性化合物
    (C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物。 2(b)側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高分子化
    合物がビニル系共重合線状高分子化合物である特許請求
    の範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 a、  (b)側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高
    分子化合物がリン酸基着有ビニル単量体0.01〜2重
    量部及び他のビニル単量体100重量部との共重合物で
    ある特許請求の範囲第1項又は第2項記載の感光性樹脂
    組成物。 4、  (b)側鎖にリン酸基を有する熱可塑性有機高
    分子化合物が、リーン酸基含有化合物0.C11〜2重
    量部及び該リン駿基含有化合物と付加反、応する基を有
    する熱可塑性有機高分子化合物100重量部の付加反応
    物である特許請求の範囲第1項、又は第2項記載の感光
    性樹脂組成物O S、(a)  ペンツトリアゾール、ベンズイミダゾー
    ル ベンゾチアゾール、インダゾール、フタラゾ/及び
    これらの誘導体からがる群より選ばれた化金物の少なく
    とも1種が0.001〜5重量部・ (b)  側鎖にり/酸基を有する熱可塑性有機高分子
    化合物が20〜80重量部。 (C)  末端エチレン基を少なくとも1個有する光重
    合性化合物が20〜80重量部。 および [(1)  活性光線の照射によって前記光重合性化合
    物(C)の重合を開始する増感剤及び/又は増感剤系が
    0.5〜10重量部 である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4
    項記載の感光性樹脂組成物。
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