JPS6186746A - 感光性組成物 - Google Patents

感光性組成物

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JPS6186746A
JPS6186746A JP20863284A JP20863284A JPS6186746A JP S6186746 A JPS6186746 A JP S6186746A JP 20863284 A JP20863284 A JP 20863284A JP 20863284 A JP20863284 A JP 20863284A JP S6186746 A JPS6186746 A JP S6186746A
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Yasuhiko Araki
泰彦 荒木
Kunio Yanagisawa
柳沢 邦夫
Hajime Matsutobira
初 松扉
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Sekisui Chemical Co Ltd
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/085Photosensitive compositions characterised by adhesion-promoting non-macromolecular additives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (帝業上の利用分野) 本発明は感光性組成物に関する。
(従来の技術) 従来より、感光性組成物を透明な支持フィルムなどの上
に塗布することなどKより感光性組成物の皮膜を形成し
、該皮膜を画像を描出せんとする基体表面に接触させて
、熱融着等により密着させ、透明な支持フィルムが最上
層に残された状忠或いけ該支持フィルムを除去した状態
で、原画を通過させた活性光:(より該皮膜面を露光さ
せたのち、溶剤によって未露光部分を溶出する溶剤法、
或いは上記支持フィルムを剥離する際に該フィルムに未
露光部分を付着させて除去する剥離現像法によって原画
に対応する画像を現像し、これをフォトレジスト法によ
る例えばプリント配線板の製造だ適用したり、或いはレ
リーフ版の製造に適用したりすることが行われている。
感光性組成物を上記の用途に用いる場合の重要な問題点
の一つとして、画像を形成せんとする基材との密着力が
未だ十分でなく、そ°れKよって満足すべきすぐれた解
像度が得られないという点である。特に1プリント配線
用のレジスト材料として用いる場合、例えばプリント配
線板上1cIcチツプを実装するなどの場合には50P
以下の解像度が要求されることがあるが、この様な要求
VcFI5しることが困難である。
又、レジストと銅基板との密着力が十分大きくないと、
エツチング液又はメッキ液がレジストと銅基板との間に
浸透し、レジストが銅基板から浮上る現象が起り、その
結果、エツチングによるレジスト端部の欠損、メッキも
ぐり(メッキがレジストの下部にまでおよぶ現象)が生
じ、画像断面の直線性の不鮮明等を招き、良好な画像が
形成された銅基板をうろことができない。
この点を改良するために種々の方法が試みられており、
例えば感光性組成物層と基板との間だ接着剤層を設けて
密着力を向上させることや、又剥離現像法忙おいては組
成物中にスルホニルクロライド、リン酸塩などを添加す
ることなども提案されているが、前者の場合は、画像/
ili材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、
乾燥させるための工程が必要となり、その製造プロセス
が複雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は、上
記添加物がブリードなどすることにより長期保存性に劣
っており、さら忙解像度についても十分満足すべきもの
とけいえない。
さらにベンゾトリアゾール系添加剤を添加することも提
案されているが、レジスト−銅界面密着力が不充分で、
露光後現象まで数日放置すると解像度が低下する傾向が
ある。又、メルカプトベンゾイミダゾール誘導体を添加
することも提案されているが、これはメルカプト基と銅
界面で反応すると思われ、レジストを脱膜しても微量の
付着物が残抄ソフトエツチング等の後処理で除去できず
問題となる。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記の如き現状にかんがみ、基板との密着性が
改良されることKより解像度が向上され、画像形成材料
に加工することが簡単とできる感光性組成物を提供する
ことを目的としてなされたものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明の要旨は、 1(1)  α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単
位とする樹脂100重量部、 (bl  常温液状の光重合性単量体10〜300重量
部、 (c)  光重合開始剤α1〜20重量部、tdl  
式1の化合物α01〜1重量部、(式I )   Rz N′ ■ (Rsけオルト芳香族炭化水素、2はN又けC−Yで、
YはH、NFlz、C1〜C4のアルキル基又はハロゲ
ン、R2け水酸基、又はその金属アルコレート、又は スル7オニクム、スルフオニクム誘導 体を示す) よりなる又はこれらを主成分とすることを特徴とする感
光性組成物(以下「本発明1」という)、 及び、 2(a)  α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単
位とする樹脂100重量部、 fbl  常温液状の光重合性単量体10〜300重量
°部、 (c)  光重合開始剤α1〜20重量部、(d)  
式1の化合物α01〜1重量部、(弐I )   Rx に ■ (R1はオルト芳香族炭化水素、2けN又けc−yで、
YけHs Nib s C1=C4のアルキル基又はハ
ロゲン、R:け水酸基、又はその金属アルコレート、又
は スル7オニクム、スルフオニクム誘導 体を示す) (e)  カルボン酸又はその酸無水物忙属する単量体
10〜70重量%とその他の単量体90〜30重量%と
を共重合成分とする共重合体α1〜30重量部 よりなる又はこれらを主成分とすることを特徴とする感
光性組成物(以下「本発明2」という)K存する。
本発明1.2における樹脂成分としては、α、β−不飽
和エチレン系単量体を構成単位とする高分子物質が用い
られるが、とのα。
β−不飽和エチレン系単量体としては、例えば、スチレ
ン、O−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メ
チルスチレン、α−メチルスチレン pVエチルスチレ
ン、2−4−ジメチルスチレン、p”n−へキシルスチ
レン、p−n−オクチルスチレン、p−メトキシスチレ
ン、p−フェニルスチレン、3−4−ジメチルクロルス
チレン等のスチレン類;ビニルナ遺タレン類;エチレン
、プロピレン、メチレン、CS〜C,及びそれ以上のα
−オレフィン類;塩化ビニル、臭化ビニル、弗化ビニル
などのハロゲン化ビニル類;酢酸ビニル、プロピオン酸
ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル類;アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸n−グチル、アクリル酸インブチル、アクリル
酸n−オクチル、アクリル酸うクリル、アクリル酸2−
エチルヘキシル、アクリル酸2−クロルエチル、アクリ
ル酸ツエニル、α−クロルアクリル酸メチル、メタアク
リル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル
酸n−ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリ
ル酸n−オクチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリ
ル陵2−エチルヘキシル、メタアクリル酸エチル、メタ
アクリル酸ジメチルアミノエチルなどのα−メチレン脂
肪族モノカルボン酸エステル類;アクリロニトリル、〆
クアクリロニトリル、アクリルアミドなどのアクリル酸
もしくはメタアクリル酸誘導体;ビニルメチルエーテル
、ビニルエチルエーテル等のビニルエーテル類;ビニル
メチルケトン、ビニルエチルケトン等のビニルグトン類
;N−ビニルピロール、N−ビニルカルバゾール、N−
ビニルインドール等のN−ビニル化合物等を挙げること
ができる。
本発明1.2Kl!−ける光重合性単量体としては、光
重合開始剤の存在下で光により重合を開始して硬化する
常温液状の単量体が用いられ、通常はペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ポリエチレンゴリコールジアク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリメチレン
シアクリノート、ポリメチレンジメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート等のポリアクリレート系又は
ポリメタクリレート系単量体が好適に用いられる。
そして、該光重合性単量体は、前記樹脂成分100重量
部だ対して、10〜300重量部、好ましくけ50〜2
00重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が1
0重量部より少ないと露光後の硬化が不充分となり、又
、300重量部−より多いと未露光部分の粘着性が強す
ぎ良好な画像が得られない。
本発明1,2における光重合開始剤としては、活性光線
により上記重合性単量体を活性化し、重合を開始させる
性質を有するものであればよく、例えば下記の化合物が
有効に用いられる。即ち、ソジクムメチルジチオカーパ
メイトイオク、テトラメチルチクラムモノ?A/ファイ
ド、ジフェニルモノナル7アイド、ジペンゾチアゾイル
モノナル7アイド及びジサルファイド等のイオク類化合
物;ζドラシン、アゾイソブチロニトリル、ベンゼンジ
アゾニクムクロライド等のアゾ及びジアゾ類化合物;酸
化亜鉛、酸化マグネシクム、テトラエチル鉛等の無機化
合物;ビアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾフェノン、ベンズアルデヒ
ド、ベンツイン、ベンジルアンスラキノン、2−メチル
アンスラキノン、2−エチルアンスラキノン、2−ター
シャリ−グチルアンスラキノン、2−アミノ1ンスラキ
ノン、2−クロルアンスラキノン、テレフクルアルデヒ
ド等の芳香族カルボニル化合物;ベンゾイルパーオキシ
ド、ジターシャリーグチルノ4 jオキシド、ジクミル
パーオキシド、キュメンハイドロパーオキシド等の過酸
化物;塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、塩化鉄、
しゆう酸鉄、コバルトアセチルアセトネート、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化合
物等が挙げられる。
そして、該光重合開始剤は、前記樹脂成分ioo重量部
に対して、α1〜20重量部の範囲で用いられる。該光
重合開始剤がα1重量部より少なければ感光性が低下し
、又20重量部よりも多ければ該開始剤が組成物より析
出する傾向がある。
本発明1.2における化合物としては、式1(式I )
    Ih 、八 (式中、R1はオルト芳香族炭化水素、例えばフェニレ
ン、ナフチレンで、l、ZはN又けC−Yで、YけH,
NH,,1〜4個の炭素原子を有するアルキル基又は)
・ロゲン、例えばcl、Brであり、Rzけ水で表わさ
れる密着性改良剤であり、例えば、1−ヒドロキシベン
ゾトリアゾール、1−ヒドロキシ−2−アミノ−ベンゾ
イミダゾール、1−区ドロキシー2−メチルイミダゾー
ル、l−ヒドロキシベンゾイミダゾール、1−ヒドロキ
シ−5−メチルベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾー
ル−1−スルホン酸メチル、ベンゾトリアゾリル−オキ
シジメチルアミノ−フォス7オニクム、1−ヒドロキシ
ーベンゾトリアゾールナトリクムアルコレート等が挙げ
られる。
そして、該化合物は、前樹脂成分100重量部処対して
、α01〜1重量部の範囲で用いられる。α01重量部
よし少なければ密着性向上が期待できず、又1重量部よ
りも多ければ樹脂成分との相分離が生じやすく、その結
果充分な解像度が得られない。
本発明2における共重合体としてはカルボン酸又はその
酸無水物Kmする単量体10〜70重量%好ましくは3
G−55重量%とその単量体90〜30重量%70〜4
5重量%とを共重合成分とするものであり、例えば、7
、fレン又ハα−アルキルエチレンとマレイン酸基単量
体との共重合体、例えばスチレン−マレイン酸イングo
ピル半エステル、スチレン−マレイン酸n−グチル半エ
ステル、次式の繰返し単位を含むα−アルキルエチレン
−無水マレイン酸共重合体 υ (但し R= C16−C*a ) が挙げられ、軟化温度が125℃以上のものが密着性を
より向上させる点で好ましい。
そして、該共重合体は、前記樹脂区分100重歇部に対
して、α1〜30重量部の範囲で使用されると、前記化
合物との併用fおいて、レジスト−胴間の好V!!!着
性および脱膜性にお・いて好結果が得られる。
又、該共重合体の製造はボ■記の単量体を加え合せて溶
液法、懸濁法等従来の重合法で重合することKより行う
ことができる。
(作 用) 本発明1,2の感光性組成物は、通常溶剤に溶解された
溶液状態でポリエチレンテレフタレートフィルム等の支
持フィルムに塗布、乾燥されてl光層が形成され画像形
成材料となされて用いられる。そして本画像形成材料は
従来品と同様にして、7オトレジスト像やレリーフ倫形
成のために使用できる。
(実施例) 以下、本発明の詳細な説明する。
く実施例1〉 ポリアクリル酸メチル60y、ペンタエリス リ ト 
−ル ト リ ア り リ レー ト・152、 テ 
ト ラエチレングリコールジアクリレート152、ベン
ゾフェノン3y、ジメチルアミノベンゾフェノンα42
、エチルバイオレットα22、パラメトキシフェノール
αIP及びメチルエチルケトン200fに、それぞれ、
1−ヒドロキシベンゾトリアゾール、1−ヒドロキシベ
ンゾイミダゾール、又は1−ヒドロキシペンゾトリアゾ
ールナトリクムアルコレートの化合物α2y1r添加し
て、3種の感光性組成物の感光液を調整した。又、比較
のため、上記の化合物を添加しないもの、化合物として
ベンゾトリアゾールα2jFを添加した感光性組成物の
感光液も調整した。
これらの感光液を、それぞれ、厚さ25μのポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に乾燥後の感光層の厚みが
507Aになるよう忙塗布し、80℃で10分間乾燥す
ることkより画像形成材料を作成した。
次に、これらの画像形成材料を、それぞれ表面を清浄化
したスルーホールを有するプリント配線板用の両面鋼張
り基板の表面に加圧積層した。直ちに、との状態で配線
回路パターンを持った陰画を支持体上に密着させ、40
0W高圧水銀灯から1mの所で300ミリジユール毎平
方センナ露光させた。次いで、直ちに室温で支持体のポ
リエチレンテレフタレートフィルムを剥し、トリクロル
エタンでスプレー現像を行った。
その結果、本発明の実施例の場合は、いずれも、40P
の細線まで画像が再現された。
しかし、比較例の場合は、前記化合物無添加のものは5
op、ベンゾトリアゾール添加のものは45μの細線ま
で画像が再現されたにすぎなかった。
次いで、これらをメツキレシストとして用い、下記メッ
キ条件にてビリン酸鋼メッキを行い、続いてハンダメッ
キを行った。
メッキ条件 ピクツオス7エート網俗 銅1         C−◆    3 Of!/l
ピロ7オスフエート   P、074− 200 l!
/lナイ トレード       N Oa−8f /
 tアンモニア      NHs     29/L
オルト7オスフエー)   HPO/−αN!1tPH
32,50℃、30A/dm’、30分間その結果、本
発明の実施例の場合は、いずれも殆んどメッキもぐりが
見られなかった。
しかし、比較例の場合は、前記化合物無添加のものけ、
メッキが端面から大きくもぐシ込んでおり、又ベンゾト
リアゾール添加のものも、かなりのもぐり込みが見られ
た。
又、前記の現像段階において、加圧積層後3日間放置し
、且つ露光後3日間放置したときは、本発明の実施例の
場合は、いずれも50μの細線まで画像が再現された。
しかし、比較例の場合は、前記化合物無添加のもの及び
ベンゾトリアゾール添加のものはいずれも70μの細線
まで画像が再現されたにすぎず、解像度が低かった。
又、前記の放置したものをメツキレシストとして用いて
、メッキを行った結果、本発明の実施例の場合は、いず
れも殆んどメッキもぐりが見られなかった。しかし比較
例の場合は、いずれも、大きなメッキもぐりが見られた
く実施例2〉 実施例103種の感光性組成物に1それぞれ、スチレン
−無水マレイン酸半プロピルエステル(酸価180、環
球式軟化温度約180’C)5pを添加した感光液を調
整し、実施例1と同様に現像、メッキを行った。
本発明の実施例の場合は、現像後の画像はいずれも25
μの細Jliで解像され、メッキ後のものけいずれもメ
ッキもぐりが見られなかった。
又、前記の現像段階において、加圧積層後3日間放置し
、且つ露光後3日間放置したとき1本発明の実施例の場
合は、現像後の画像はいずれも30μの細線まで解像さ
れ、メッキ後のものはいずれもメッキもぐりが見られを
かっ九〇 〈実施例3〉 ポリメチルメタクリレート−アクリル酸共重合体(アク
リル酸2重量%、Mw=10万)60p、)リエチレン
グリコールジアセテート8y、)リメチロールプロパン
トリアクリレート25y、クーシャリーグチルアントラ
キ/ン4P、化合1eJ1−ヒドロキシベンゾトリアゾ
ールα5yを添加して、ISS先組組成物感光液を調整
した。又、比較のため、上記の化合物を添加しないもの
、化合物として2−メルカプトベンゾイミダゾールα2
2を添加した感光性組成物の感光液も調整した。これら
感光液を実施例1と同様に現像を行った。
本発明の実施例の場合は、現像後の画像は40Pの細線
まで解像されたのに対し、比較例の場合は、化合物無添
加のものは80μ、2−メルカプトベンゾイミダゾール
添加のものは50Pの細線まで画像が再現され九にすぎ
なかった。
又、この現像段階において、加圧積層後3日問放置し、
且つ露光後3日間放置したとき、本発明の実施例の場合
は、現像後の画像Fig。
Pの細線まで解像されたのに対し、比較例の場合の現像
後の画像は、化合物無添加のものけ120μ、2−メル
カプトペンシイミグゾール添加のものは70μの細線ま
で画像が再現されたKすぎなかった。
次いで、これらを42°ボーメ塩化第2鉄でエツチング
しパターンを形成させ、塩化メチレンでレジストを除去
した。次いでこの胴回iK耐久性をもたせるために、過
硫酸ナトリクム10%液で2分間処理し、ニッケルメッ
キ又は金メッキを施したところ、本発明の実施例の場合
は、いずれも充分なメッキか行われた。これに対して、
比較例の場合は、化合物無添加のものけ随所にメッキの
できていない部分が観察されメツキネ充分であり、又2
−メルカプトベンゾイミダゾール添加のものはメッキが
簡単と剥離してしまった。
(発明の効果) 本発明の感光性組成物は、上述の構成とされているので
、通常溶剤に溶解された溶液状態でポリエチレンテレフ
タレートフィルム等の支持フィルムに塗布、乾燥されて
感光層が形成され画像形成材料として用いられる。そし
て、本画像形成材料は従来品と同様てして、フォトレジ
スト像やレリーフ像形成のために使用されることができ
る。この様な光画像の形成において、本発明組成物が用
いられた場合は、該組成物中に含まれる前記式1の化合
物の作用により、解像性に優れた画像が得られるのであ
る。これは前記式1の化合物の作用により硬化された感
光層と基体表面との密着性が向1し、それが剥離現象又
は溶剤現像とおける解像性に好結果をもたらすことkよ
るものと考えられる。さらにフォトレジスト材料として
用いる場合は、と記密着性の向上忙より感光硬化層の耐
エツチング性も優れ、高解像度が得られ、露光後放置し
ても解像度の低下が少い。又、メツキレシストとして用
いたとき、メッキのもぐり込みがなく、プリント配線板
の製造等高い精度の要求される用途に用いられて有効な
ものである。
又、前記共重合体を含有する本発明の感光性樹脂組成物
においては一層密着性が改良され、上記の効果が一層助
長される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)α,β−不飽和エチレン系単量体を構成単位
    とする樹脂100重量部、 (b)常温液状の光重合性単量体10〜300重量部、 (c)光重合開始剤0.1〜20重量部、 (d)式 I の化合物0.01〜1重量部、 (式 I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1はオルト芳香族炭化水素、ZはN又はC−Yで
    、YはH、NH_2、C_1〜C_4のアルキル基又は
    ハロゲン、R_2は水酸基、又はその金属アルコレート
    、又はスルフォニウム、スル フォニウム誘導体を示す。) よりなる又はこれらを主成分とすることを特徴とする感
    光性組成物。 2、(d)の化合物のR_2が水酸基である特許請求の
    範囲第1項記載の感光性組成物。 3、(a)の樹脂がカルボン酸を含む単量体を構成単位
    とするものである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
    の感光性組成物。 4、(a)α,β−不飽和エチレン系単量体を構成単位
    とする樹脂100重量部、 (b)常温液状の光重合性単量体10〜300重量部、 (c)光重合開始剤0.1〜20重量部、 (d)式 I の化合物0.01〜1重量部、 (式 I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1はオルト芳香族炭化水素、ZはN又はC−Yで
    、YはH、NH_2、C_1〜C_4のアルキル基又は
    ハロゲン、R_2は水酸基、又はその金属アルコレート
    、又はスルフォニウム、スルフォニウム誘導体を示す) (e)カルボン酸又はその酸無水物に属する単量体10
    〜70重量%とその他の単量体90〜30重量%とを共
    重合成分とする共重合体0.1〜30重量部、 よりなる又はこれらを主成分とすることを特徴とする感
    光性組成物。
JP20863284A 1984-10-04 1984-10-04 感光性組成物 Granted JPS6186746A (ja)

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JPH0310299B2 JPH0310299B2 (ja) 1991-02-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61282835A (ja) * 1985-06-07 1986-12-13 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4988929A (ja) * 1972-12-27 1974-08-26
JPS57148392A (en) * 1981-03-10 1982-09-13 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS589138A (ja) * 1981-07-10 1983-01-19 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4988929A (ja) * 1972-12-27 1974-08-26
JPS57148392A (en) * 1981-03-10 1982-09-13 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS589138A (ja) * 1981-07-10 1983-01-19 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61282835A (ja) * 1985-06-07 1986-12-13 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物
JPH0462575B2 (ja) * 1985-06-07 1992-10-06 Sekisui Chemical Co Ltd

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Publication number Publication date
JPH0310299B2 (ja) 1991-02-13

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