JPS5993443A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物Info
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- JPS5993443A JPS5993443A JP20437082A JP20437082A JPS5993443A JP S5993443 A JPS5993443 A JP S5993443A JP 20437082 A JP20437082 A JP 20437082A JP 20437082 A JP20437082 A JP 20437082A JP S5993443 A JPS5993443 A JP S5993443A
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- Japan
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- copolymer
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- monomer
- photosensitive composition
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感光性組成物に関する。
従来より、感光性組成物を透明な支持フィルムなどの上
に塗布することなどにより感光性組成物の皮膜を形成し
、該皮膜を画像を描出せんとする基体表面に接触させて
、熱融着等により密着させ、透明な支持フィルムが最上
層に伐された状Ｉｌｌ或いは該支持フィルムを除去した
状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面を露光
させたのち、溶剤によって未露光部分を溶出する溶剤法
、夜−は上記支持フィルムを剥離する際に該フィルムに
未露光部分を付着させて除去する剥離現像法によって原
画に対応する画像を現像し、これをフォトレジスト、法
による例えばプリント配線板の製造に適用したり、或は
レリーフ版の製造に適用したり２− することが行われて−る。
に塗布することなどにより感光性組成物の皮膜を形成し
、該皮膜を画像を描出せんとする基体表面に接触させて
、熱融着等により密着させ、透明な支持フィルムが最上
層に伐された状Ｉｌｌ或いは該支持フィルムを除去した
状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面を露光
させたのち、溶剤によって未露光部分を溶出する溶剤法
、夜−は上記支持フィルムを剥離する際に該フィルムに
未露光部分を付着させて除去する剥離現像法によって原
画に対応する画像を現像し、これをフォトレジスト、法
による例えばプリント配線板の製造に適用したり、或は
レリーフ版の製造に適用したり２− することが行われて−る。
感光性組成物を上記の用途に用層る場合の重要な問題点
の一つとして、画像を形成せんとする基材との密着力が
未だ十分でなく、それによって満足すべきすぐれた解像
度が得られないという点である。特に１プリント配線用
のレジスト材料として用−る場合、例えばプリント配線
板上にＩＣチップを実装するなどの場合には５０μ以下
の解像度が要求されることがあるが、この様な要求に応
じることが困難である。
の一つとして、画像を形成せんとする基材との密着力が
未だ十分でなく、それによって満足すべきすぐれた解像
度が得られないという点である。特に１プリント配線用
のレジスト材料として用−る場合、例えばプリント配線
板上にＩＣチップを実装するなどの場合には５０μ以下
の解像度が要求されることがあるが、この様な要求に応
じることが困難である。
又、この点を改良するために種々の方法が試みられてお
り、例えば感光性組成物層と基板との闇に接着剤ｍを設
けて密着力を向上させることや、又剥離現像法において
は組成物中にスルホニルクロライド、リン酸塩等を添加
することなども提案されているが、前者の場合は画像形
成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、乾燥
させるための工程が必要となり、その製造プロセスが複
雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は上記添加
物がブリード等することによＶ長期保存性に劣っており
、さらに解像度についても十分満足すべきものとはぎえ
ない。
り、例えば感光性組成物層と基板との闇に接着剤ｍを設
けて密着力を向上させることや、又剥離現像法において
は組成物中にスルホニルクロライド、リン酸塩等を添加
することなども提案されているが、前者の場合は画像形
成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、乾燥
させるための工程が必要となり、その製造プロセスが複
雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は上記添加
物がブリード等することによＶ長期保存性に劣っており
、さらに解像度についても十分満足すべきものとはぎえ
ない。
本発明は上記の如き現状にかんがみ、基板との密着性が
改良されることにより解像度が向上され、画像形成材料
に加工するこ七が簡単に出来る感光性組成物を提供する
ことを目的としてなされ友もので、その要旨はα、β−
不飽和エチレン系単量体を構成単位とする樹脂成分１０
０市量部に常温液状の光重合性単量体１０〜３００重面
部及び光重合開始剤０，１〜２０重喰部が含有されてな
る組成物にして、上記樹脂成分１００重量郡中Ｋ１カル
ボン酸又はその酸無水物に属する単量体１０〜７０重量
％とその他の単量体９０〜３０重量％とを共重合成分と
する共重合体が０．１〜３０重量部含有されていること
を特徴とする感光性組成物に存する。
改良されることにより解像度が向上され、画像形成材料
に加工するこ七が簡単に出来る感光性組成物を提供する
ことを目的としてなされ友もので、その要旨はα、β−
不飽和エチレン系単量体を構成単位とする樹脂成分１０
０市量部に常温液状の光重合性単量体１０〜３００重面
部及び光重合開始剤０，１〜２０重喰部が含有されてな
る組成物にして、上記樹脂成分１００重量郡中Ｋ１カル
ボン酸又はその酸無水物に属する単量体１０〜７０重量
％とその他の単量体９０〜３０重量％とを共重合成分と
する共重合体が０．１〜３０重量部含有されていること
を特徴とする感光性組成物に存する。
本発明における樹脂成分としてはα、β−不飽和エチレ
ン系単量体を構成単位とする高分子物質が用いられるが
、このα、β−不飽和不飽和エチレン糸色量体は、例え
ばスチレン、０−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン
、Ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、Ｐ−エチ
ルスチレン、２・４−ジメチルスチレン、Ｐ−ｎ−ブチ
ルスチレン、Ｐ−ｔｅｒｔ−グチルスチレン、Ｐ −ｎ
−へキシルスチレン、Ｐ−ｎ−オ９チルスチレン、Ｐ−
メトキシスチレン、Ｐ−フェニルスチレン、３−４−ジ
クロルスチレンなどのスチレン類； ビニルナフタレン
類；エチレンや、プロピレン、エチレン、ｃｓ””ｃｓ
ｏ及びそれ以上のα−オレフィン類；塩化ビニル、臭化
ビニル、弗化ビニルなどのハロゲン化ビニル類；酢酸ビ
ニル、プリピオン酸ビニル、賂酸ビニルなどのビニルエ
ステル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸プロピル、アクリル酸ｎ−グチル、アクリル酸イ
ソグチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸うクリ
ル、アクリル酸２−エチルへキシル、アクリル１１２２
−９６ルエチル、７り！Ｊル酸フェニル、α−クロルア
クリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル
陵プリビル、メタアクリル酸ｎ−ブチ＝５− ル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸ｎ−オ
クチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸２−エ
チルヘキシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル
酸ジメチルアミノエチルなどのα−メチレン脂肪族モノ
カルボン酸エステル類；アクリロニトリル、メタアクリ
ロニトリル、アクリルアミＦなどのアクリル酸もしくは
メタアクリル酸誘導体：ビニルメチルエーテル、ビニル
エチルエーテルなどのビニルニーＰルＭ：ビニルメチル
ケトン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン類；Ｎ
−ビニルビロール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニ
ルインＦ−ルなどのＮ−ビニル化杏物などを挙げること
ができる。
ン系単量体を構成単位とする高分子物質が用いられるが
、このα、β−不飽和不飽和エチレン糸色量体は、例え
ばスチレン、０−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン
、Ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、Ｐ−エチ
ルスチレン、２・４−ジメチルスチレン、Ｐ−ｎ−ブチ
ルスチレン、Ｐ−ｔｅｒｔ−グチルスチレン、Ｐ −ｎ
−へキシルスチレン、Ｐ−ｎ−オ９チルスチレン、Ｐ−
メトキシスチレン、Ｐ−フェニルスチレン、３−４−ジ
クロルスチレンなどのスチレン類； ビニルナフタレン
類；エチレンや、プロピレン、エチレン、ｃｓ””ｃｓ
ｏ及びそれ以上のα−オレフィン類；塩化ビニル、臭化
ビニル、弗化ビニルなどのハロゲン化ビニル類；酢酸ビ
ニル、プリピオン酸ビニル、賂酸ビニルなどのビニルエ
ステル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸プロピル、アクリル酸ｎ−グチル、アクリル酸イ
ソグチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸うクリ
ル、アクリル酸２−エチルへキシル、アクリル１１２２
−９６ルエチル、７り！Ｊル酸フェニル、α−クロルア
クリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル
陵プリビル、メタアクリル酸ｎ−ブチ＝５− ル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸ｎ−オ
クチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸２−エ
チルヘキシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル
酸ジメチルアミノエチルなどのα−メチレン脂肪族モノ
カルボン酸エステル類；アクリロニトリル、メタアクリ
ロニトリル、アクリルアミＦなどのアクリル酸もしくは
メタアクリル酸誘導体：ビニルメチルエーテル、ビニル
エチルエーテルなどのビニルニーＰルＭ：ビニルメチル
ケトン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン類；Ｎ
−ビニルビロール、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニ
ルインＦ−ルなどのＮ−ビニル化杏物などを挙げること
ができる。
又、光重杏性単量体としては光重杏開始剤の存在下で光
により重合を開始して硬化する常温液状の単量体が用い
られ、通常はペンタエリスリトールトリアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メ６− タフリレート、ポリメチレンジアクリレート、ポリメチ
レンジメタクリレート、トリメチロールプロ／曵ントリ
アクリレート、トリメチロールプロ／＜ントリメタクリ
レート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート
系単量体が好適に用いられる。
により重合を開始して硬化する常温液状の単量体が用い
られ、通常はペンタエリスリトールトリアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メ６− タフリレート、ポリメチレンジアクリレート、ポリメチ
レンジメタクリレート、トリメチロールプロ／曵ントリ
アクリレート、トリメチロールプロ／＜ントリメタクリ
レート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート
系単量体が好適に用いられる。
そして、該光重合性単量体は前記樹脂成分１００重量部
に対して１０〜３００重量部、好ましくけ５０〜２００
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が１０重
量部より少ないと露光後の硬化が不充分となり、又３０
Ｇ重量部より多いと未露光部分の粘着性が強すぎ良好な
画像が得られない。
に対して１０〜３００重量部、好ましくけ５０〜２００
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が１０重
量部より少ないと露光後の硬化が不充分となり、又３０
Ｇ重量部より多いと未露光部分の粘着性が強すぎ良好な
画像が得られない。
次に光重合開始剤としては活性光線忙より上記光重合性
単量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもの
であればよく１例えば下記の化春物が有効に用いられる
。すなわち、ソジクムジメチルジチオカーパメイトイオ
ク、テトラメチルチクツムモノサルファイド、ジフェニ
ルそメチルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルブア
イドおよびジサルファイＦ等のイオク頌化合物；ヒドラ
ゾン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンセ°ンジアゾ
ニウムクロライＦ等のアゾおよびジアゾ類化合物；酸化
亜鉛、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化杏
物；ピアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンツ７ ｚ ／ン、ベンズアルデ
ヒド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、２−メチ
ルアンスツキノン、２−エチｐＬｔアンスラキノン、２
−ターシャリグチルアンスラキノン、２−アミノアンス
クキノン％ ２−クロルアンスラキノン、テレフクルア
ルデヒド等の芳香族カルボニル化合物；ベンゾイルパー
オキシド、ジターシャルグチルパーオキシＦ、ジクミル
パーオキシド、キエメンハイドロノ曵−オキシＦ等の過
酸化物；塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、塩化鉄
、しゅう酸鉄、コバルトアセチルアセトネート、ナブテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化
合物等が挙げられる。
単量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもの
であればよく１例えば下記の化春物が有効に用いられる
。すなわち、ソジクムジメチルジチオカーパメイトイオ
ク、テトラメチルチクツムモノサルファイド、ジフェニ
ルそメチルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルブア
イドおよびジサルファイＦ等のイオク頌化合物；ヒドラ
ゾン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンセ°ンジアゾ
ニウムクロライＦ等のアゾおよびジアゾ類化合物；酸化
亜鉛、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化杏
物；ピアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンツ７ ｚ ／ン、ベンズアルデ
ヒド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、２−メチ
ルアンスツキノン、２−エチｐＬｔアンスラキノン、２
−ターシャリグチルアンスラキノン、２−アミノアンス
クキノン％ ２−クロルアンスラキノン、テレフクルア
ルデヒド等の芳香族カルボニル化合物；ベンゾイルパー
オキシド、ジターシャルグチルパーオキシＦ、ジクミル
パーオキシド、キエメンハイドロノ曵−オキシＦ等の過
酸化物；塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、塩化鉄
、しゅう酸鉄、コバルトアセチルアセトネート、ナブテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化
合物等が挙げられる。
該光重合開始剤の使用量ａ前記樹脂成分１００重量部に
対し、ｏ、１重ｇｋｇより少なければ感光性が低下し、
又２０重量部より多ければ該開始剤が組成物より析出す
る傾向があるので、ａ１〜２０？！を管部の範囲で用い
られる。
対し、ｏ、１重ｇｋｇより少なければ感光性が低下し、
又２０重量部より多ければ該開始剤が組成物より析出す
る傾向があるので、ａ１〜２０？！を管部の範囲で用い
られる。
しかして、木発明忙おいては、前記樹脂成分１００重量
部中に、カルボン酸又けその酸無水物に属する単量体１
０〜７０重景％とその他の単量体９０〜３０重量％とを
共重合成分とする共重合体がへ１〜３０重量部含有され
ていることを特徴とするものである。
部中に、カルボン酸又けその酸無水物に属する単量体１
０〜７０重景％とその他の単量体９０〜３０重量％とを
共重合成分とする共重合体がへ１〜３０重量部含有され
ていることを特徴とするものである。
このカルボン酸又けその酸無水物に属する単量体として
は、アクリル酸、メタクリル酸、イタプン＊、クロトン
酸、マレイン酸、無水前レイン酸、フマル酸、ビール酢
酸、α−エチルアクリル酸や二塩基性酸以上の多塩基性
峻の部分工又はマレイン酸 ステル化物、例えばフマル酸）モノメチルエステル、モ
ノエチルエステル、モノフリヒルエステル、モノイソプ
ロピルエステル、モ／−／ルマルグチルエステル等の半
エステル類ヲ挙げるこ９− とが出来、これらは単独またけ混存して使用することが
できる。
は、アクリル酸、メタクリル酸、イタプン＊、クロトン
酸、マレイン酸、無水前レイン酸、フマル酸、ビール酢
酸、α−エチルアクリル酸や二塩基性酸以上の多塩基性
峻の部分工又はマレイン酸 ステル化物、例えばフマル酸）モノメチルエステル、モ
ノエチルエステル、モノフリヒルエステル、モノイソプ
ロピルエステル、モ／−／ルマルグチルエステル等の半
エステル類ヲ挙げるこ９− とが出来、これらは単独またけ混存して使用することが
できる。
本発明に用いられる共重合体け、上記カルボン酸又はそ
の酸無水物に属する単量体１０〜７０重量％好ましくけ
３０〜５５重景％と、該単量体と共重合可能なその他の
単量体９０〜３０重量％好ま１．くけ７０〜４５重量％
とを共重合成分とするものであるが、咳共重合体の製造
はこれらの単量体を加え合せて溶液法、懸濁法等従来の
重合法で重合することにより行うことが出来る。上記共
重合体忙おけるカルボン酸又けその酸無水物に属する単
量体の含有量が１０１ｉ１１１％より少ないと、電光後
の硬化層の基体表面との密着性が十分でなく、又、該単
量体の含有量が７０重量％よりも多いとその他のｍ脂成
分との相分離が生じやすく、その結果充分な解像度が得
られない。
の酸無水物に属する単量体１０〜７０重量％好ましくけ
３０〜５５重景％と、該単量体と共重合可能なその他の
単量体９０〜３０重量％好ま１．くけ７０〜４５重量％
とを共重合成分とするものであるが、咳共重合体の製造
はこれらの単量体を加え合せて溶液法、懸濁法等従来の
重合法で重合することにより行うことが出来る。上記共
重合体忙おけるカルボン酸又けその酸無水物に属する単
量体の含有量が１０１ｉ１１１％より少ないと、電光後
の硬化層の基体表面との密着性が十分でなく、又、該単
量体の含有量が７０重量％よりも多いとその他のｍ脂成
分との相分離が生じやすく、その結果充分な解像度が得
られない。
本発明における該共重合体の含有量は、少なすぎると露
光による硬化層と基体面との密着性向上が期待出来ず、
又多すぎる場合は相分離しゃ１０− すくなり解像度の低下を招くとか硬化層のエツチング耐
液性が低下するとかの欠点が生じるので、樹脂成分１０
０重量部中の含有量かへ１〜３０１ｉ量部とされるので
ある。
光による硬化層と基体面との密着性向上が期待出来ず、
又多すぎる場合は相分離しゃ１０− すくなり解像度の低下を招くとか硬化層のエツチング耐
液性が低下するとかの欠点が生じるので、樹脂成分１０
０重量部中の含有量かへ１〜３０１ｉ量部とされるので
ある。
該共重合体の本発明に用いられて好ましい例としＴ、ｘ
＋ｖン又Ｂα−アルキルエチレンとマレイン酸基単量体
との共重合体、例えばスチレン−マレイン酸イソプロピ
ル半エステル、スチレン−臂レイン酸ｎ −り’Ｐル半
エステル、次式の繰返し単位を含むα−アルキルエチレ
ン・無水マレイン酸共重合体 ＼０／ ただしＲ＝ Ｃ１ｏ −Ｃ１４が挙げられ
る。又、軟化温度が１２５℃以上の共重合体を用いるの
が密着性をより向上させる点で好ましい。
＋ｖン又Ｂα−アルキルエチレンとマレイン酸基単量体
との共重合体、例えばスチレン−マレイン酸イソプロピ
ル半エステル、スチレン−臂レイン酸ｎ −り’Ｐル半
エステル、次式の繰返し単位を含むα−アルキルエチレ
ン・無水マレイン酸共重合体 ＼０／ ただしＲ＝ Ｃ１ｏ −Ｃ１４が挙げられ
る。又、軟化温度が１２５℃以上の共重合体を用いるの
が密着性をより向上させる点で好ましい。
本発明の感光性組成物は、上記の如く、カルボン酸又け
その酸無水物に属する単量体が特定置台１れる共重合体
０．１〜３０重量部を含有する樹脂成分１００重量部に
、常温液状の光重合性単量体及び光重合開始剤がそれぞ
れ所定部＆添加されてなるものであるが、該感光性組成
物は通常溶剤に溶解された溶液状態でポリエチレンテレ
フタレートフィルム等の支持フィルムＫｆｌ＆布、乾燥
されて感光層が形成六れ両ａ形代材料となされて用いら
れる。そして本訴ａ形成材料は従来品と同様にして、７
オトレジスト像やレリーフ像形成のために使用されるこ
とが出来る。
その酸無水物に属する単量体が特定置台１れる共重合体
０．１〜３０重量部を含有する樹脂成分１００重量部に
、常温液状の光重合性単量体及び光重合開始剤がそれぞ
れ所定部＆添加されてなるものであるが、該感光性組成
物は通常溶剤に溶解された溶液状態でポリエチレンテレ
フタレートフィルム等の支持フィルムＫｆｌ＆布、乾燥
されて感光層が形成六れ両ａ形代材料となされて用いら
れる。そして本訴ａ形成材料は従来品と同様にして、７
オトレジスト像やレリーフ像形成のために使用されるこ
とが出来る。
この様な光画像の形成において、本発明組成物が用いら
れた場合は、該組成物中に含まれる前記共重合体の作用
ドより、解像性にすぐれた画像が得られるのである。
れた場合は、該組成物中に含まれる前記共重合体の作用
ドより、解像性にすぐれた画像が得られるのである。
これは、上記共重合体の添加例より、硬化された感光層
と基体表面との密着性が向上し、それが剥離現象又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことＫよる本
のと考えられる。さらに、フォトレジスト材料として用
いる場合は、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エ
ッチン性もすぐれたものとなり、精度の高いエツチング
を行うことが出来るので、プリント配線板の製造等高い
精度が要求される用途に用いられて有効なるものである
。
と基体表面との密着性が向上し、それが剥離現象又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことＫよる本
のと考えられる。さらに、フォトレジスト材料として用
いる場合は、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エ
ッチン性もすぐれたものとなり、精度の高いエツチング
を行うことが出来るので、プリント配線板の製造等高い
精度が要求される用途に用いられて有効なるものである
。
さらに、本発明＃Ｉ成物け、前記の如く画像形成材料と
なされた際にも、樹脂成分の相溶性を良好なものとする
仁とが出来るので、感光層からなんらかの成分がブリー
ドすることがなく、長期間の保存性にもすぐれてｈるの
である。
なされた際にも、樹脂成分の相溶性を良好なものとする
仁とが出来るので、感光層からなんらかの成分がブリー
ドすることがなく、長期間の保存性にもすぐれてｈるの
である。
以下、本発明の実施例にもろづいて説明する。
なお、以下において部とあるのけ重１１部を意味する。
実施例１
１１の四つ口丸底フラスコに、水４００ Ｆ、マレイン
酸半イソプロピルーエステル４６７ｂ！びポリビニルア
ルコール２Ｆを入れて均一溶媒とし、これにスチレン１
８４ｆ、マレイン酸半イソプロピルエステル２１６ｆお
よびベンゾイルパーオキサイＦ８ｆからなる溶液を攪拌
しながら加え、窒素ガス中で１０℃で４時間重合し１３
− たところ、重合率９８％で粒１ｔ２０〜３０メツシュの
均質な共重合体を得た。
酸半イソプロピルーエステル４６７ｂ！びポリビニルア
ルコール２Ｆを入れて均一溶媒とし、これにスチレン１
８４ｆ、マレイン酸半イソプロピルエステル２１６ｆお
よびベンゾイルパーオキサイＦ８ｆからなる溶液を攪拌
しながら加え、窒素ガス中で１０℃で４時間重合し１３
− たところ、重合率９８％で粒１ｔ２０〜３０メツシュの
均質な共重合体を得た。
このものの酸価ｄ１ αＩＮ＊酸化カリウムのアルコー
ル溶液滴定法によ９約１８０であった。
ル溶液滴定法によ９約１８０であった。
共重合体の組成はマレイン酸−半イソプロビルエステル
１モルに対シスチレンｔ３モルの割合約 であり、又環球式軟化温度は７１８５℃であった次に、
塩素化ポリエチレン７０部、ポリメタクリル酸メチル３
０部、上記で用意した共重合体５部、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート１５０部、ペンゾインイソグロビ
ルエーテル（光重合開始剤）７．５部、エチルバイオレ
ットα３部、パラメトキシフェノール０．１部及びトル
エン４００部を加え合せて均一に混合溶解させた感光液
を用意１７た。
１モルに対シスチレンｔ３モルの割合約 であり、又環球式軟化温度は７１８５℃であった次に、
塩素化ポリエチレン７０部、ポリメタクリル酸メチル３
０部、上記で用意した共重合体５部、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート１５０部、ペンゾインイソグロビ
ルエーテル（光重合開始剤）７．５部、エチルバイオレ
ットα３部、パラメトキシフェノール０．１部及びトル
エン４００部を加え合せて均一に混合溶解させた感光液
を用意１７た。
この感光液を厚さ２５μのポリエチレンテレフタレート
フィルム上に乾燥後の感光層の厚みが５０μになるよう
に塗布し、８０℃で１０分闇乾燥することにより画像形
成材料を作成した。
フィルム上に乾燥後の感光層の厚みが５０μになるよう
に塗布し、８０℃で１０分闇乾燥することにより画像形
成材料を作成した。
次に仁の画像形成材料を表面を清浄化したスルー１４〜
−ホールを有するプリント配線板用の両面銅張り基板の
表面忙加圧積層した。この状態で配線回路／曵ターンを
持った陰画を支持体上に密着させ、４００Ｗ高圧水銀灯
から１ｍの所で３００ミリジユール毎平方センナ露光さ
せた。次で室温で支持体、のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを引き剥すだけで陰画が忠実に再現された画
像（６０μの細線オで解像）が形成された。
表面忙加圧積層した。この状態で配線回路／曵ターンを
持った陰画を支持体上に密着させ、４００Ｗ高圧水銀灯
から１ｍの所で３００ミリジユール毎平方センナ露光さ
せた。次で室温で支持体、のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを引き剥すだけで陰画が忠実に再現された画
像（６０μの細線オで解像）が形成された。
次でこのようにして得られたレジストパターンを有する
釧張り基板を、塩化第２銅水溶液を用いて４０℃の温度
で銅層のエツチング処理を行ったが、このエツチング処
理中にも６０μの細線の感光層は銅に強く密着し剥れる
ことなく、またテンティング部分が破れるような現象は
生じなかった。
釧張り基板を、塩化第２銅水溶液を用いて４０℃の温度
で銅層のエツチング処理を行ったが、このエツチング処
理中にも６０μの細線の感光層は銅に強く密着し剥れる
ことなく、またテンティング部分が破れるような現象は
生じなかった。
比較例１
実施例１の光重合性組成物中のマレイン酸半エステル−
スチレン共重合体を除いた以外は、実施例１と同様の実
験を行った。
スチレン共重合体を除いた以外は、実施例１と同様の実
験を行った。
この場合１５０μの細線までの画像が得られたが部分的
に露光部分が基板からはがれる現象が見られた。その後
のエツチング処理によりＡらにレジストパターンがけが
れている個所が見られた。
に露光部分が基板からはがれる現象が見られた。その後
のエツチング処理によりＡらにレジストパターンがけが
れている個所が見られた。
実施例２
ポリメタクリル酸メチル６０部、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート３３部、ベンゾフェノン４部及びミ
ヒラー氏ケトン２部（光重合開始剤）、クリスタルバイ
オレット１部、メチルエチルケトン９００部及びスチレ
ン−マレイン酸イソプロピル半エステル共重合体（酸価
的１６５、軟化温度約１７５℃）５部を混合溶解して感
光液を用意し、厚さ２５μのポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に乾燥後の厚さが５０μとなるように塗布
して画像形成材料を作成した。
ントリアクリレート３３部、ベンゾフェノン４部及びミ
ヒラー氏ケトン２部（光重合開始剤）、クリスタルバイ
オレット１部、メチルエチルケトン９００部及びスチレ
ン−マレイン酸イソプロピル半エステル共重合体（酸価
的１６５、軟化温度約１７５℃）５部を混合溶解して感
光液を用意し、厚さ２５μのポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に乾燥後の厚さが５０μとなるように塗布
して画像形成材料を作成した。
次にこの画像形成材料を、温度を１１０°、１４０”Ｃ
，１６０℃と変化させて積層銅張板にラミネートシ、実
施例１と同様にして、９０ミリジユール／平方センナの
露光を行った。！！光後後室温支持体のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離することにより現象が行わ
れ１次表釦示される様に、現象可能な線の太さけラミネ
ート温度が高い方が１９細くなって解像力が向上するこ
とが認められた。
，１６０℃と変化させて積層銅張板にラミネートシ、実
施例１と同様にして、９０ミリジユール／平方センナの
露光を行った。！！光後後室温支持体のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離することにより現象が行わ
れ１次表釦示される様に、現象可能な線の太さけラミネ
ート温度が高い方が１９細くなって解像力が向上するこ
とが認められた。
又、該銅張板のエツチングの際にもラミネート温度が高
い方が密着性が良好であることが認められた。
い方が密着性が良好であることが認められた。
第 １ 表
比較例２
実施例２において用いたスチレン−マレイン酸半エステ
ル共重合体を使用しない以外は実施例２と同様忙して画
像形成材料を作成し、これを積層銅張板にラミネート（
ラミネート温度１１０℃）し、実施例２と同様にして剥
離現像を行う１７− たが、１５０μ以下の細線の現象は内錐であり、又その
後忙おけるエツチングの際にレジス＋−ｍの一部はがれ
が見られた。
ル共重合体を使用しない以外は実施例２と同様忙して画
像形成材料を作成し、これを積層銅張板にラミネート（
ラミネート温度１１０℃）し、実施例２と同様にして剥
離現像を行う１７− たが、１５０μ以下の細線の現象は内錐であり、又その
後忙おけるエツチングの際にレジス＋−ｍの一部はがれ
が見られた。
実施例３
実施例２におけるスチレン−マレイン酸半エステル共重
合体の代りに、αオレフィン・無水マレイン酸共重杏体
（ドブケン−１と無水マレイン酸との等モル共重合体、
軟化温度約１３０℃）を５部用いる以外は実施例２と同
様にして画像形成材料を用意し、これを積層銅張板ＶＣ
１６０℃でラミネートし、実施例２と同様忙して剥離現
象を行った。現像出来た細線太さく解像力）は８０μで
あった。又、エツチングにおいても安定で、剥れ、ピン
ホール等の発生けなかった。
合体の代りに、αオレフィン・無水マレイン酸共重杏体
（ドブケン−１と無水マレイン酸との等モル共重合体、
軟化温度約１３０℃）を５部用いる以外は実施例２と同
様にして画像形成材料を用意し、これを積層銅張板ＶＣ
１６０℃でラミネートし、実施例２と同様忙して剥離現
象を行った。現像出来た細線太さく解像力）は８０μで
あった。又、エツチングにおいても安定で、剥れ、ピン
ホール等の発生けなかった。
比較例３
実施例３におけるαオレブインーｍ水マレイン酸共重合
体の代りに、ドブケン−１とマレイン酸ジｎ−ゾチルエ
ステルとの共重合体５部を用いる以外は実施例３と同様
にして剥離現象テストを行った所、解像力は１５０μで
あった。
体の代りに、ドブケン−１とマレイン酸ジｎ−ゾチルエ
ステルとの共重合体５部を用いる以外は実施例３と同様
にして剥離現象テストを行った所、解像力は１５０μで
あった。
１８−
比較例４
塩素化ポリエチレン７０部、ポリメタクリル酸メチル３
０部、ペンタエリスリトールトリアクリレート１５０部
、ベンゾイルイソプロピルエーテル７．５部、２−ヒド
ロキシエチルアクリロイルホスフェート１部、エチルバ
イオレットα３部、バラメトキシフェノール（Ｌ１部及
びｒルエン４００部を混合溶解して感光液を用意し、以
下実施例１と同様にして剥離現象テストを行ったところ
１２５戸の細線まで現像が可能であった。
０部、ペンタエリスリトールトリアクリレート１５０部
、ベンゾイルイソプロピルエーテル７．５部、２−ヒド
ロキシエチルアクリロイルホスフェート１部、エチルバ
イオレットα３部、バラメトキシフェノール（Ｌ１部及
びｒルエン４００部を混合溶解して感光液を用意し、以
下実施例１と同様にして剥離現象テストを行ったところ
１２５戸の細線まで現像が可能であった。
又、この様圧して得られたレジスト／曵り−ンを有する
銅張り基板を実施例１と同様にしてエツチングし九とこ
ろ、エツチング処理中に細線の一部に剥れが見られた。
銅張り基板を実施例１と同様にしてエツチングし九とこ
ろ、エツチング処理中に細線の一部に剥れが見られた。
特許出願人
積水化学工業株式会社
代表者藤沼基利
１９−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単位とする
樹脂区分１００重量部に常温液状の光重合性単量体１０
〜３００重量部及び光重合開始剤α１〜２０重量部が含
有されてなる組成物にして、上記樹脂成分１００重量部
中に１カルボン酸又はその酸無水物に属する単量体１０
〜７０重量％とその他の単量体９０〜３０重量％と全共
重合成分とする共重合体が１１１〜３０重量部含有され
ていることを特徴とする感光性組成物。 ２ カルボン酸又はその酸無水物に属する単量体が、ジ
カルボン酸、その酸無水物又はそのハーフェステルであ
る第１項記載の感光性組成物。 ３、、＃重合体がスチレンとマレイン酸系単量体との共
重合体である第１項又は第２項記載の感光性組成物。 表 共重合体がα−アルキルエチレンとマレインｉ− 酸系単量体との共重合体である＠１項又は第２項記載の
感光性組成物。 玩 共重合体が軟化温度１２５℃以上のものである第１
項、第２項、第３項又は第４項記載の感光性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20437082A JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20437082A JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5993443A true JPS5993443A (ja) | 1984-05-29 |
Family
ID=16489385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20437082A Pending JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5993443A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247638A (ja) * | 1984-02-18 | 1985-12-07 | バスフ アクチェン ゲゼルシャフト | 感光性記録材料 |
| JPS6193450A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH0722805A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Nec Corp | マイクロ波位相調整回路 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096305A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-31 | ||
| JPS5223147A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-21 | Kuraray Co Ltd | Composition for a resinous printing plate |
| JPS54155292A (en) * | 1978-05-08 | 1979-12-07 | Du Pont | Photoopolymerizable composition |
| JPS5526597A (en) * | 1975-06-03 | 1980-02-26 | Du Pont | Image copying method |
| JPS572035A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Image forming material |
| JPS5723935A (en) * | 1980-05-21 | 1982-02-08 | Du Pont | Dry peel apart type photopolymerizable element |
| JPS5759829A (en) * | 1980-08-11 | 1982-04-10 | Minnesota Mining & Mfg | Image formation using photolabile blocked surfactant and product |
| JPS5796332A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-15 | Du Pont | Light copolymerizing element |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20437082A patent/JPS5993443A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096305A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-31 | ||
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60247638A (ja) * | 1984-02-18 | 1985-12-07 | バスフ アクチェン ゲゼルシャフト | 感光性記録材料 |
| JPH0550738B2 (ja) * | 1984-02-18 | 1993-07-29 | Basf Ag | |
| JPS6193450A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH0722805A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Nec Corp | マイクロ波位相調整回路 |
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