JPH06324488A - 感光性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH06324488A JPH06324488A JP13694793A JP13694793A JPH06324488A JP H06324488 A JPH06324488 A JP H06324488A JP 13694793 A JP13694793 A JP 13694793A JP 13694793 A JP13694793 A JP 13694793A JP H06324488 A JPH06324488 A JP H06324488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- compound
- formula
- acrylate
- alkyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】感度に優れ、硬化物は剥離時間が短く、剥離片
が小さいうえ、良好なレジスト形状を有する樹脂組成物
を提供する。 【構成】希アルカリ水溶液に可溶な重量平均分子量１０
０００〜１５００００のビニル系共重合化合物であるフ
ィルム性付与ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物
（Ｂ）、特定の光重合開始剤（Ｃ）及び特定の光重合促
進剤（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成
物。
が小さいうえ、良好なレジスト形状を有する樹脂組成物
を提供する。 【構成】希アルカリ水溶液に可溶な重量平均分子量１０
０００〜１５００００のビニル系共重合化合物であるフ
ィルム性付与ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物
（Ｂ）、特定の光重合開始剤（Ｃ）及び特定の光重合促
進剤（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物、更に
詳しくはプリント回路基板の製造、金属の精密加工等に
用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとし
て、特に優れた密着性と高感度を有する感光性樹脂組成
物及びその硬化物に関する。
詳しくはプリント回路基板の製造、金属の精密加工等に
用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとし
て、特に優れた密着性と高感度を有する感光性樹脂組成
物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の製造、金属の精密加
工等の分野において、エッチング、めっき等の基材の化
学的、電気的手法を用いる際にレジスト材料として感光
性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを使用
することが知られている。感光性エレメントとしては支
持支体上に感光性樹脂組成物を積層したものが広く使用
されている。従来、プリント回路基板の製造法には、テ
ンテイング法とめっき法という２つの方法がある。テン
テイング法は、チップ搭載のための銅スルホールをレジ
ストで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気
回路形成を行うのに対し、めっき法は電気めっきによっ
てスルホールに銅を析出させ、半田めっきで保護し、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行う
方法である。テンテイング法はめっき法と比較すると脱
脂、基板洗浄、酸洗浄、活性化等の諸工程がなく、強酸
性或は強塩基性の水溶液にレジストが直接接触しないた
め、プリント基板の製造上、不必要なトラブルが避けら
れ、かつ工程が単純になるので工業上有用である。テン
テイング法によって電気回路の形成を行う場合、感光性
樹脂組成物に要求される特性は、現像液や水洗のスプレ
ー圧に耐える充分な膜強度を有すること、エッチングの
際、所望のライン幅を得るのに良好なレジストの形状と
なることが重要である。レジスト形状はレジストと銅面
との界面部分のレジスト壁に空洞がなくレジストが垂直
であることがライン精度の点から望ましい。レジスト形
状が台形であれば、解像度の点で高解像度化に支障をき
たし、逆台形であれば銅面との接触面積が相対的に小さ
くなり、エッチング時のレジストの密着性を低下させる
ことになる。良好なレジスト形状を持ち、現像性、剥離
片の形状等に満足する感光性樹脂組成物は、供給されて
いないのが現状である。
工等の分野において、エッチング、めっき等の基材の化
学的、電気的手法を用いる際にレジスト材料として感光
性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを使用
することが知られている。感光性エレメントとしては支
持支体上に感光性樹脂組成物を積層したものが広く使用
されている。従来、プリント回路基板の製造法には、テ
ンテイング法とめっき法という２つの方法がある。テン
テイング法は、チップ搭載のための銅スルホールをレジ
ストで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気
回路形成を行うのに対し、めっき法は電気めっきによっ
てスルホールに銅を析出させ、半田めっきで保護し、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行う
方法である。テンテイング法はめっき法と比較すると脱
脂、基板洗浄、酸洗浄、活性化等の諸工程がなく、強酸
性或は強塩基性の水溶液にレジストが直接接触しないた
め、プリント基板の製造上、不必要なトラブルが避けら
れ、かつ工程が単純になるので工業上有用である。テン
テイング法によって電気回路の形成を行う場合、感光性
樹脂組成物に要求される特性は、現像液や水洗のスプレ
ー圧に耐える充分な膜強度を有すること、エッチングの
際、所望のライン幅を得るのに良好なレジストの形状と
なることが重要である。レジスト形状はレジストと銅面
との界面部分のレジスト壁に空洞がなくレジストが垂直
であることがライン精度の点から望ましい。レジスト形
状が台形であれば、解像度の点で高解像度化に支障をき
たし、逆台形であれば銅面との接触面積が相対的に小さ
くなり、エッチング時のレジストの密着性を低下させる
ことになる。良好なレジスト形状を持ち、現像性、剥離
片の形状等に満足する感光性樹脂組成物は、供給されて
いないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】良好なレジストの形状
を有し、現像性、密着性に優れた感光性樹脂組成物を提
供する。
を有し、現像性、密着性に優れた感光性樹脂組成物を提
供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 １．希アルカリ水溶液に可溶な重量平均分子量１０００
０〜１５００００のビニル系共重合化合物であるフィル
ム性付与ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物
（Ｂ）、式（１）で示される化合物（Ｃ）
０〜１５００００のビニル系共重合化合物であるフィル
ム性付与ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化合物
（Ｂ）、式（１）で示される化合物（Ｃ）
【０００５】
【化４】
【０００６】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 はそれぞれ水
素原子、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、Ｃ1 〜Ｃ5
のアルキル基、Ｃ1 〜Ｃ5 のアルコキシ基のいずれかで
ある。但し、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 が同時に水素原子の場
合を除く。）並びに式（２）で示される化合物（Ｄ）
素原子、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、Ｃ1 〜Ｃ5
のアルキル基、Ｃ1 〜Ｃ5 のアルコキシ基のいずれかで
ある。但し、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 が同時に水素原子の場
合を除く。）並びに式（２）で示される化合物（Ｄ）
【０００７】
【化５】
【０００８】（式中、Ｒ4 、Ｒ5 はＣ1 〜Ｃ3 のアルキ
ル基、Ｒ6 は−ＯＲ7 −Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2 ＯＲ7 水素原
子、Ｃ1 〜Ｃ13のアルキル基、フェニル基又は
ル基、Ｒ6 は−ＯＲ7 −Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2 ＯＲ7 水素原
子、Ｃ1 〜Ｃ13のアルキル基、フェニル基又は
【０００９】
【化６】
【００１０】Ｒ7 はＣ1 〜Ｃ13のアルキル基である。）
を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びその
硬化物に関する。本発明において使用する希アルカリ水
溶液に可溶な重量平均分子量１００００〜１５００００
のビニル系共重合化合物であるフィルム性付与ポリマー
（Ａ）の具体例としては、例えば、アクリル酸、メタク
リル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸β
−ヒドロキシエチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸
Ｎ，Ｎ′−ジメチルアミノエチル、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メ
タクリル酸β−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル、メタクリル酸ラウリル等の（メタ）アク
リル酸、（メタ）アクリル酸エステル類の重量平均分子
量１００００〜１５００００のビニル系共重合化合物等
を挙げることができる。これらビニル系重合化合物の中
で酸価（mgKOH/g)は１００〜３５０が好ましく、特に好
ましくは１３０〜３００である。重量平均分子量が１０
０００以下の場合には耐水性が不十分であり、又、１５
００００以上であると現像性が悪くなる。
を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びその
硬化物に関する。本発明において使用する希アルカリ水
溶液に可溶な重量平均分子量１００００〜１５００００
のビニル系共重合化合物であるフィルム性付与ポリマー
（Ａ）の具体例としては、例えば、アクリル酸、メタク
リル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸β
−ヒドロキシエチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸
Ｎ，Ｎ′−ジメチルアミノエチル、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メ
タクリル酸β−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−エ
チルヘキシル、メタクリル酸ラウリル等の（メタ）アク
リル酸、（メタ）アクリル酸エステル類の重量平均分子
量１００００〜１５００００のビニル系共重合化合物等
を挙げることができる。これらビニル系重合化合物の中
で酸価（mgKOH/g)は１００〜３５０が好ましく、特に好
ましくは１３０〜３００である。重量平均分子量が１０
０００以下の場合には耐水性が不十分であり、又、１５
００００以上であると現像性が悪くなる。
【００１１】本発明に用いられるエチレン性不飽和化合
物（Ｂ）としては、感度が高いという点からアクリレー
ト単量体又はメタクリレート単量体の使用が好ましい。
例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、
２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフ
ェニル）プロパン、ジペンタエリスリトールペンタ及び
ヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコールのポリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルの（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、無水フ
タル酸−ネオペンチルグリコールアクリル酸の１：１：
２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステルが挙げられ
る。特に現像時のはくり片が好ましい形状となるのに
は、３官能以上の（メタ）アクリレート例えばトリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましい。
物（Ｂ）としては、感度が高いという点からアクリレー
ト単量体又はメタクリレート単量体の使用が好ましい。
例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、
２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフ
ェニル）プロパン、ジペンタエリスリトールペンタ及び
ヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコールのポリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルの（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、無水フ
タル酸−ネオペンチルグリコールアクリル酸の１：１：
２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステルが挙げられ
る。特に現像時のはくり片が好ましい形状となるのに
は、３官能以上の（メタ）アクリレート例えばトリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレートが好ましい。
【００１２】本発明に用いられる光重合開始剤としての
式（１）で示される化合物（Ｃ）の具体例としては、例
えば
式（１）で示される化合物（Ｃ）の具体例としては、例
えば
【００１３】
【化７】
【００１４】
【化８】
【００１５】
【化９】
【００１６】
【化１０】
【００１７】
【化１１】
【００１８】
【化１２】
【００１９】
【化１３】
【００２０】
【化１４】
【００２１】
【化１５】
【００２２】
【化１６】
【００２３】等を挙げることができる。好ましいものと
しては、例えば前記式（４）、（５）及び（７）の化合
物等を挙げることができる。
しては、例えば前記式（４）、（５）及び（７）の化合
物等を挙げることができる。
【００２４】本発明に用いられる光重合促進剤としての
式（２）で示される化合物（Ｄ）の具体例としては、例
えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸アミルエステル、４，
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジエ
チルアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベ
ンズアルデヒド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）
ベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエ
ート等を挙げることができる。
式（２）で示される化合物（Ｄ）の具体例としては、例
えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸アミルエステル、４，
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジエ
チルアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベ
ンズアルデヒド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）
ベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエ
ート等を挙げることができる。
【００２５】本発明の感光性樹脂組成物を構成する各成
分の使用割合は、（Ａ）成分は３４〜８０重量％が好ま
しく、特に好ましくは４５〜７０重量％、（Ｂ）成分は
１９〜６０重量％が好ましく、特に好ましくは３０〜５
０重量％、（Ｃ）成分は０．３〜１５重量％が好まし
く、特に好ましくは２〜１０重量％、（Ｄ）成分は０．
０５〜８重量％が好ましく、特に好ましくは０．１〜３
重量％である。
分の使用割合は、（Ａ）成分は３４〜８０重量％が好ま
しく、特に好ましくは４５〜７０重量％、（Ｂ）成分は
１９〜６０重量％が好ましく、特に好ましくは３０〜５
０重量％、（Ｃ）成分は０．３〜１５重量％が好まし
く、特に好ましくは２〜１０重量％、（Ｄ）成分は０．
０５〜８重量％が好ましく、特に好ましくは０．１〜３
重量％である。
【００２６】本発明の感光性樹脂組成物には、更に必要
に応じて有機溶剤、例えば、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等を任意の量を使用することができる。
又、有機ハロゲン化合物、例えば四塩化炭素、クロロホ
ルム、ブロモホルム、臭化エチレン、トリブロモアセト
フェノン、ビス−（トリブロモメチル）スルホン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、塩素化オレフイン等の
活性光により容易にハロゲンラジカルを遊離するもの又
は連鎖移動により容易にハロゲンラジカルを遊離するも
の、或は、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、酸化防止剤、
重合禁止剤、密着性付与剤、等を使用することができ
る。さらに感光性の改良のために、通常の光重合開始剤
及び促進剤、例えばベンゾフェノン、４，４′−ジクロ
ルベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、２−ク
ロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル等を使
用することが可能である。
に応じて有機溶剤、例えば、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等を任意の量を使用することができる。
又、有機ハロゲン化合物、例えば四塩化炭素、クロロホ
ルム、ブロモホルム、臭化エチレン、トリブロモアセト
フェノン、ビス−（トリブロモメチル）スルホン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、塩素化オレフイン等の
活性光により容易にハロゲンラジカルを遊離するもの又
は連鎖移動により容易にハロゲンラジカルを遊離するも
の、或は、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、酸化防止剤、
重合禁止剤、密着性付与剤、等を使用することができ
る。さらに感光性の改良のために、通常の光重合開始剤
及び促進剤、例えばベンゾフェノン、４，４′−ジクロ
ルベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、２−ク
ロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル等を使
用することが可能である。
【００２７】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）〜
（Ｄ）の各成分及び有機溶剤その他添加剤等を加熱、混
合溶解して得ることができる。これら感光性樹脂組成物
溶液を厚み５〜５０μｍを有するポリエステルフタレー
トフィルムに乾燥後の膜厚が２０〜７０μｍになるよう
に塗工乾燥し、ポリエチレンフィルムで被覆して感光性
エレメントを得る。次いでこのような感光性エレメント
からポリエチレンフィルムを剥離しながら、その感光層
面を銅張積層板の銅面上に積層させ、次にフォトマスク
を通して露光した後、希アルカリ水溶液（例えば、炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、水酸化ナトリウムの水溶液等）を用いて現
像し、レジストパターンを形成する。
（Ｄ）の各成分及び有機溶剤その他添加剤等を加熱、混
合溶解して得ることができる。これら感光性樹脂組成物
溶液を厚み５〜５０μｍを有するポリエステルフタレー
トフィルムに乾燥後の膜厚が２０〜７０μｍになるよう
に塗工乾燥し、ポリエチレンフィルムで被覆して感光性
エレメントを得る。次いでこのような感光性エレメント
からポリエチレンフィルムを剥離しながら、その感光層
面を銅張積層板の銅面上に積層させ、次にフォトマスク
を通して露光した後、希アルカリ水溶液（例えば、炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、水酸化ナトリウムの水溶液等）を用いて現
像し、レジストパターンを形成する。
【００２８】本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば紫
外線等の放射線により常法に従って照射して得ることが
できる。具体的には低圧、中圧、高圧及び超高圧水銀
灯、キセノンランプ又は、メタルハライドランプ等を用
いて、紫外線を照射することによって硬化することが好
ましい。
外線等の放射線により常法に従って照射して得ることが
できる。具体的には低圧、中圧、高圧及び超高圧水銀
灯、キセノンランプ又は、メタルハライドランプ等を用
いて、紫外線を照射することによって硬化することが好
ましい。
【００２９】
【実施例】次に本発明を実施例により更に具体的に説明
する。 フィルム性付与ポリマー（Ａ）の合成例
する。 フィルム性付与ポリマー（Ａ）の合成例
【００３０】合成例１ メチルセロソルブ／トルエン＝重量で３／２ 溶液８
７．９ｇ（以下、溶液Ａとする）にメタクリル酸０．４
６ｇ、メタクリル酸メチル２．５６ｇ、メタクリル酸ｎ
−ブチル０．４４ｇ、アクリル酸２−エチルヘキサシル
１．６ｇを５００ｍｌのフラスコに入れ、８５℃に加温
する。８５℃で１時間保温後、メタクリル酸２２．５
ｇ、メタクリル酸メチル４８．６ｇ、アクリル酸２−エ
チルヘキシル１８．７ｇ、メタクリル酸ｎ−ブチル５．
１ｇ、アゾビスイソブチルニトリル０．３６ｇを溶液Ａ
４１．２ｇに溶解した溶液を４時間でフラスコ内に滴下
反応させる。その後メチルセロソルブを７．０ｇ加え、
２時間保温後、メタクリル酸１．２ｇ、アゾビスイソブ
チロニトリル０．１ｇを溶液Ａ６．９ｇに溶かした溶液
を加え、更に２時間保温する。その後、アゾビスイソブ
チロニトリル０．０５ｇをメチルセロソルブ１．４ｇに
溶かしたものを加え冷却しビニル系共重合化合物を得
た。得られた化合物は不揮発分４０重量％、固型分酸価
（mgKOH/g)１５０、重量平均分子量６０，０００であっ
た。
７．９ｇ（以下、溶液Ａとする）にメタクリル酸０．４
６ｇ、メタクリル酸メチル２．５６ｇ、メタクリル酸ｎ
−ブチル０．４４ｇ、アクリル酸２−エチルヘキサシル
１．６ｇを５００ｍｌのフラスコに入れ、８５℃に加温
する。８５℃で１時間保温後、メタクリル酸２２．５
ｇ、メタクリル酸メチル４８．６ｇ、アクリル酸２−エ
チルヘキシル１８．７ｇ、メタクリル酸ｎ−ブチル５．
１ｇ、アゾビスイソブチルニトリル０．３６ｇを溶液Ａ
４１．２ｇに溶解した溶液を４時間でフラスコ内に滴下
反応させる。その後メチルセロソルブを７．０ｇ加え、
２時間保温後、メタクリル酸１．２ｇ、アゾビスイソブ
チロニトリル０．１ｇを溶液Ａ６．９ｇに溶かした溶液
を加え、更に２時間保温する。その後、アゾビスイソブ
チロニトリル０．０５ｇをメチルセロソルブ１．４ｇに
溶かしたものを加え冷却しビニル系共重合化合物を得
た。得られた化合物は不揮発分４０重量％、固型分酸価
（mgKOH/g)１５０、重量平均分子量６０，０００であっ
た。
【００３１】合成例２ 溶液Ａ １２３ｇを５００ｍｌフラスコに入れておき、
８５℃に昇温し１時間放置する。メタクリル酸２３．７
ｇ、メタクリル酸メチル４６．８ｇ、アクリル酸エチル
３１．２ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシル１．５ｇ、
アゾビスイソブチロニトリル０．１７ｇを溶液Ａ３１．
２ｇに溶かしたものを４時間で滴下反応させる。その後
メチルセロソルブ７．１ｇを加え２時間保温し、メタク
リル酸０．６ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．５４
ｇを溶液Ａ４．８ｇに溶解したものを反応液に加え、更
に２時間保温する。その後、アゾビスイソブチロニトリ
ル０．０２４ｇをメチルセロソルブ１．２ｇに溶解した
溶液を添加して５時間保温後、ハイドロキノン０．０１
ｇをメチルセロソルブ０．２ｇに溶かした溶液を加え冷
却し、ビニル系共重合化合物を得た。得られた化合物は
不揮発分３８．５重量％固型分酸価（mg/KOH/g) １５
０．６重量平均分子量８５０００であった。
８５℃に昇温し１時間放置する。メタクリル酸２３．７
ｇ、メタクリル酸メチル４６．８ｇ、アクリル酸エチル
３１．２ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシル１．５ｇ、
アゾビスイソブチロニトリル０．１７ｇを溶液Ａ３１．
２ｇに溶かしたものを４時間で滴下反応させる。その後
メチルセロソルブ７．１ｇを加え２時間保温し、メタク
リル酸０．６ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．５４
ｇを溶液Ａ４．８ｇに溶解したものを反応液に加え、更
に２時間保温する。その後、アゾビスイソブチロニトリ
ル０．０２４ｇをメチルセロソルブ１．２ｇに溶解した
溶液を添加して５時間保温後、ハイドロキノン０．０１
ｇをメチルセロソルブ０．２ｇに溶かした溶液を加え冷
却し、ビニル系共重合化合物を得た。得られた化合物は
不揮発分３８．５重量％固型分酸価（mg/KOH/g) １５
０．６重量平均分子量８５０００であった。
【００３２】実施例１〜４、比較例１ 表１に示す配合組成（数値はｇを示す。）に従って加
熱、混合溶解し、感光性樹脂組成物溶液を調製し、次に
調製液を、厚み２３μｍを有するポリエチレンテレフタ
ートフィルムに乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗
工乾燥し、厚み３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆
して感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメン
トからポリエチレンフィルムを剥離しながら、その感光
層面を、研磨、乾燥し清浄された銅張積層板の銅面上に
ラミネーターを用いて積層し、試験片を得た。得られた
各試験片につき、次に示す試験を行い結果を表１に示し
た。
熱、混合溶解し、感光性樹脂組成物溶液を調製し、次に
調製液を、厚み２３μｍを有するポリエチレンテレフタ
ートフィルムに乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗
工乾燥し、厚み３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆
して感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメン
トからポリエチレンフィルムを剥離しながら、その感光
層面を、研磨、乾燥し清浄された銅張積層板の銅面上に
ラミネーターを用いて積層し、試験片を得た。得られた
各試験片につき、次に示す試験を行い結果を表１に示し
た。
【００３３】（１）感度試験：２１段ステップタブレッ
トをそなえたネガを通し、超高圧水銀灯により３０mJ/c
m2で試験片を露光した。３０分放置後ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをはくりし、３０℃の２％炭酸ソー
ダ水溶液で現像し、ステップタブレットの硬化段数を読
みとった。 （２）剥離性：試験片を２１段ステップタブレットで８
段になるように露光後、２％炭酸ソーダ水溶液によって
現像した。その後、４０℃の２％ＫＯＨ水溶液で、レジ
ストを剥離し、剥離片の大きさと、剥離終了時間（秒）
を測定した。剥離片の大きさの評価基準は以下のとおり
である。 剥離片の大きさ ２０ｍｍ以上 ・・・・ 大 ４ｍｍ〜２０ｍｍ未満 ・・・・ 中 ４ｍｍ未満 ・・・・ 小 （３）レジスト形状：試験片を２１段ステップタブレッ
トで８段になるように露光する。その後２％炭酸ソーダ
水溶液によって現像し、電子顕微鏡でレジストの形状を
観察し、レジストのサイドウォール空洞がない場合
○、ある場合×とした。
トをそなえたネガを通し、超高圧水銀灯により３０mJ/c
m2で試験片を露光した。３０分放置後ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをはくりし、３０℃の２％炭酸ソー
ダ水溶液で現像し、ステップタブレットの硬化段数を読
みとった。 （２）剥離性：試験片を２１段ステップタブレットで８
段になるように露光後、２％炭酸ソーダ水溶液によって
現像した。その後、４０℃の２％ＫＯＨ水溶液で、レジ
ストを剥離し、剥離片の大きさと、剥離終了時間（秒）
を測定した。剥離片の大きさの評価基準は以下のとおり
である。 剥離片の大きさ ２０ｍｍ以上 ・・・・ 大 ４ｍｍ〜２０ｍｍ未満 ・・・・ 中 ４ｍｍ未満 ・・・・ 小 （３）レジスト形状：試験片を２１段ステップタブレッ
トで８段になるように露光する。その後２％炭酸ソーダ
水溶液によって現像し、電子顕微鏡でレジストの形状を
観察し、レジストのサイドウォール空洞がない場合
○、ある場合×とした。
【００３４】
【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ Ａ成分 合成例１で得た共重合化合物 160 110 110 80 110 合成例２で得た共重合化合物 51.9 51.9 83.1 51.9 Ｂ成分 トリメチロールプロパントリ アクリレート 25.9 25.9 25.9 25.9 25.9 フェノキシエチルアクリレート 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 テトラエチレングリコール ジメタクリレート 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2,2-ビス（４−メタクリロキシペン タエトキシフェニル）プロパン 7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 Ｃ成分 ＊１ 6.0 6.0 ＊２ 6.0 ＊３ 6.0 Ｄ成分 ジエチルアミノベンゾフェノン 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 その他 ベンゾフェノン 6.0 トリブロモメチルフェニル スルホン 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ロイコクリスタルバイオレット （着色剤） 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ベンゾトリアゾールジエチル アミン付加体 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 メチルエチルケトン 30 30 30 30 30 感度 8.0 9.0 10.0 8.0 6.5 剥離終了時間（秒） 100 105 105 110 160 剥離片の大きさ 中 小 小 小 小 レジスト形状 ○ ○ ○ ○ ×
【００３５】 注 ＊１ ： 前記式（５）の化合物 ＊２ ： 前記式（４）の化合物 ＊３ ： 前記式（７）の化合物
【００３６】表１から、明らかなように本発明の感光性
樹脂組成物は感度に優れ、剥離時間が短く、剥離片が小
さいうえ、良好なレジスト形状を有する。
樹脂組成物は感度に優れ、剥離時間が短く、剥離片が小
さいうえ、良好なレジスト形状を有する。
【００３７】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は感度に優
れ、その硬化物は剥離時間が短く、剥離片が小さいう
え、良好なレジスト形状を有する。
れ、その硬化物は剥離時間が短く、剥離片が小さいう
え、良好なレジスト形状を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 6921−4Ｅ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】希アルカリ水溶液に可溶な重量平均分子量
１００００〜１５００００のビニル系共重合化合物であ
るフィルム性付与ポリマー（Ａ）、エチレン性不飽和化
合物（Ｂ）、式（１）で示される化合物（Ｃ） 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 は、それぞれ、水素原子、
塩素原子、臭素原子、フッ素原子、Ｃ1 〜Ｃ5 のアルキ
ル基、Ｃ1 〜Ｃ5 のアルコキシ基のいずれかである。但
し、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 が同時に水素原子の場合を除
く。）並びに式（２）で示される化合物（Ｄ）。 【化２】 （式中、Ｒ4 、Ｒ5 はＣ1 〜Ｃ3 のアルキル基、Ｒ6 は
−ＯＲ7 、−ＯＣＨ2ＣＨ2 ＯＲ7 、水素原子、Ｃ1 〜
Ｃ13のアルキル基、フェニル基又は 【化３】 Ｒ7 はＣ1 〜Ｃ13のアルキル基である。）を含むことを
特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694793A JPH06324488A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13694793A JPH06324488A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06324488A true JPH06324488A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15187243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13694793A Pending JPH06324488A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06324488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962190A (en) * | 1997-08-27 | 1999-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
| US7419759B2 (en) | 2004-05-27 | 2008-09-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photoresist composition and method of forming a pattern using the same |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP13694793A patent/JPH06324488A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962190A (en) * | 1997-08-27 | 1999-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
| US6180323B1 (en) | 1997-08-27 | 2001-01-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
| US7419759B2 (en) | 2004-05-27 | 2008-09-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photoresist composition and method of forming a pattern using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5617941B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 | |
| JP5051299B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP5344034B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| WO2007123062A1 (ja) | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP5878040B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法及び導体パターンの形成方法 | |
| EP0398713B1 (en) | Photosensitive resin composition and laminate using the same | |
| JP3849641B2 (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2677916B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH06324488A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0820735B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3437179B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH06242603A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2016031413A (ja) | レーザー直描露光用感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2015197656A (ja) | レーザー直描露光用感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2011145517A (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPS60240715A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH06123965A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2536540B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP4406802B2 (ja) | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP5470933B2 (ja) | レーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP4000839B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6275633A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2001042522A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4389130B2 (ja) | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH02294301A (ja) | アルカリ現像型光重合性組成物及び感光性フィルム |